TWI222200B - Making contact with semiconductor chips in chip cards - Google Patents

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1222200 A7 B7 五、發明說明（1 ) 本發明係關於一種晶片卡，其具有一晶片卡本體、一半 導體晶片以及固定於該晶片卡本體上的一載體基板，該半 導體晶片係與該載體基板電氣上及機械上相連： 該晶片卡本體具有一第一凹洞與一第二凹洞，該第 二凹洞係凹陷入該第一凹洞之底部，使第一凹洞在 第一凹洞周圍向外橫向延伸，且第一凹洞之底部表 面係環繞於第二凹洞周圍， - 該載體基板係配置於該第一凹洞中，並具有由頂部 讀取該晶片卡之上方表面接點，以及在其底部的下 方表面接點，這些接點係藉穿過該載體基板的接點 孔線（通道）互相電氣連接， "該半導體晶片係藉電氣連接與該載體基板之底部表 面接點相連，以及 •接點孔線通過該底部表面接點以及該頂部表面接點 ’並配置於該第一凹洞橫向延伸於該第二凹洞之外 的區域，且該接點孔線係受該第一凹洞之底部所遮 蓋。 先前技藝 晶片卡實質上均包括-晶片卡本體，—般為一塑膠卡， 具有可容納半導體晶片的空間。此空間通常包括在外側的 -較淺凹洞’以及在其底部的另一較深之内側凹洞。 小的一斷面面積，故外側 延伸。該外側凹洞之底部 該内側凹洞具有較外側凹洞為 凹洞係在内側凹洞周圍向外橫向 表面係環繞著内部凹洞。

1222200 A7 五、發明説明（—2 ) ^ "—' -- ▲該内部凹洞係用來容納晶片卡本體内的該半導體晶片。 該載體基板係配置於外側凹洞中，且係電氣上與機械上皆 與該半導體晶片相連。該半導體晶片與在該載體基板頂部 之表面接點間的電氣連接使該晶片卡可接受讀取，且（視乎 該晶片卡種類）當一晶片卡自動櫃員機（ATM)與該頂部表面 接點適當接觸時，可允許資訊寫人該半導體晶片中。 錶載體基板係固定於該外側凹洞之底部表面上，且幾乎 完全，該外側凹洞填滿。同時，該載體基板亦將該内側凹 洞遮蓋，而該半導體晶片則位於該載體基板中。因此，該 載體基板可保護該半導體晶片免受外部影響。 已知有某些晶片卡之載體基板為此目的將其表面接點配 置於頂4，而將该半導體晶片與表面接點相連的详接連接 (諸如焊接線）則係固定於其背面。為使這些焊接線能連接至 位於该載體基板頂部的表面接點之背面，在該載體基板的 每一接點下方皆有一開口。 另外，已知某些晶片卡中之載體基板在其底部亦具有表 面接點。 這些表面接點係與該半導體晶片電氣相連，並與該晶片 卡頂部的表面接點電氣相連。為使頂部與底部表面接點互 相電氣連接，故在載體基板中製作接點孔線，一般稱為通 道。通道是在載體基板中的一孔，最好為圓筒形，直徑介 於0.1至1毫米之間，由載體基板底部延伸至頂部，通道或 接點孔線的頂端常係由頂部表面接點所覆蓋。接點孔線的 圓筒形内壁之處理方式使其具有導電性。由於在内壁上具 •5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) ' -- 之々2〇〇 A7 —-------- B7 五、發明説明（3 ) 有金屬或其他導電覆蓋物，故接點孔可形成一電氣線路， 使母一接點孔皆能連接載體基板的一頂部表面接點與一底 部表面接點。 該半導體晶片係藉電氣連接與該載體基板之底部表面接 ”占連接’故可透過連接的通道自該載體基板之頂部以電氣 驅動。 容納於一晶片卡中的半導體晶片必須與各種環境影響隔 離’使週遭空氣中的水氣或污染物不致滲入該半導體晶片 中為預防由第一（内側）凹洞形成的内部空間與週遭環境接 觸可將穿透该載體基板的通道孔配置於第二凹洞之基礎 區域以外，在第一凹洞的底部表面上。結果，週遭空氣即 不可能與該第二凹洞内部的空氣交流。 然而，早在生產程序當中，該第二凹洞内即可能已容 納了一微型氣候，其中包含水氣及/或污染物，且長遠來 看對该半導體晶片具有危害作用。即使利用覆蓋住該積 體電路頂部、面對該基板凹洞的黏膠，亦無法確實防止 此微型氣候對該半導體晶片造成損害。該微型氣候中的 污染物會穿透該黏膠，或穿透該黏膠與該半導體晶片間 的界面渗入。 發明概要 ▲本發明的目標即欲提供一種晶片卡，其可以低成本達成 4半導體晶片對污染物與水氣的實質防護，甚至包含對容 納於第二凹洞中的氣體之防護。 依據本發明，此目標之達成係藉一黏合層，將該載體基 本紙張尺度適財® ®家標準(CNS) A4規格(2l〇x297公董） 1222200

板底部固定於該第-凹洞之底部表面上，此黏合層係由該 第-凹洞之底部延伸入該第二凹洞之内部，並覆蓋住該半 導體晶片的一部份。 β依據本發明，對大部份容納於該第二凹洞内之氣體的防 護，是藉-黏合層所達成，配置於該一般型晶片卡中以將 該載體基板固定於該晶片卡本體上的此黏合層，同時亦配 置於該第二凹洞内。通常僅將該黏合層配置於除去該第二 凹洞之外的該第-凹洞之底部表面區域中，而在該第二凹 洞的區域中則有-開口，因連至該半導體晶片的接點係配 置於此，在第-凹洞底部表面的高度。依據本發明，其對 黏合層的配置係自該第一凹洞底部延伸入該第二凹洞之内 卩並覆蓴住δ亥半導體晶片所在區域。為固定該載體基板 ，通常僅將該黏合層配置於該第二凹洞之外的底部表面上 ，因此，依據本發明亦同時將其配置於該第二凹洞内，以 覆蓋住該半導體晶片的底部，並由該半導體晶片的側面一 直到第一凹洞的底部表面，結果將第二凹洞内的空氣 切分為二。該黏合層可將該半導體晶片與大部份空氣隔離 ，故僅小部份水氣及/或污染物能與該半導體晶片接觸。如 此將造成對該微型氣候的實質防護，而不需額外的成本支 出。具體而言，該黏合層的配置包含由底部圍繞著第二凹 洞中的半導體晶片。由於該黏合層將凸出於該載體基板之 下的半導體晶片包裹住，故可提供額外的遮蓋保護。 在項較佳具體實施例中，係使用一種電氣絕緣或各向 異性導電黏膠’以將該半導體晶片與該載體基板底部表面 ^張尺度適財® Η家標準(CNS) Α4規格(⑽，7公董） 裝 訂 線 1222200

接點電氣連接的區域覆蓋佳 ^ ^ · 住另外再使用黏合層將未覆蓋 黏膠的半導體晶片區域覆篆 復盖住。由於本發明配置於該外部 凹洞底部表面的密封，蔣兮允 子^内一凹洞的内部空間封住，使 該内部凹洞的内部空間能名 一 1此在乳候上與該接點孔線的内部空 間隔絕，並與该晶片卡的外Α αi兄隔絕。然而，若該晶片 卡本體承受高機械負載，遙勤名触 、戰等致乳體滲漏並使水氣滲入該内 部凹洞，該黏膠仍可保鳟本逡辦 干隻牛導體曰曰片與底部表面接點間的 電氣連接避免腐钱。為此目^，亦可使用—各向異性㈣ 黏：(PaSte)，或-各向異性導電黏著劑(adhesive)。 若接點孔線係配置在橫向延伸於該第二凹洞之外的該第 凹/同區域中，則這些接點孔線的開口將設置於該第一凹 洞的底部表面上，從而使這些接點孔線在該處自動封口。 由於攻些接點孔線所在位置的關係，故已不再需要覆蓋住 這些接點孔線以保護該半導體晶片，因這些接點孔線已不 再連接至該第二凹洞的内部。以此方法產生的晶片卡將可 以低成本製造，並可保護該半導體晶片免受外部氣候的影 響，使其無法形成對該半導體晶片有害的微型氣候。 戎接點孔線最好由該黏合層封口。在此狀況中，這些接 點孔線的端點將會落在塗佈於該晶片卡本體的第一（外部）凹 洞上且支撐著該載體基板的該黏合層的底部。覆蓋於該外 部凹洞底部表面上的黏合層亦將該載體基板之底部邊緣覆 蓋住’故其同時亦覆蓋住配置於該載體基板邊緣處之接點 孔線的下方開口。 或者’亦可將接點孔線的開口設置於該黏合層中的凹口 8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x 297公釐） 1222200 A7 ______ Β7 五、發明説明（6 ) 内，使該黏合層包圍住這些凹口所形成的空間並將其密封 。此狀況中，在該晶片卡本體之黏合層内含有凹口，其係 與5亥載體基板之接點孔線配置於相同的高度上。這些接點 孔線的下端開口並不直接接觸該黏合層，而係藉該黏合層 之厚度與該晶片卡本體之外部凹洞的底部表面分隔開。若 底部表面接點之表面因接點孔線的製作方式而稍微凸出， 諸如g接點孔線的開口處包圍了一環狀凸出物時，特別適 宜採用此種作法。由於接點孔線的末端係開口於一空間中 ’此種凸出物並不會直接接觸該外部凹洞之底部，因此並 不會妨礙該載體基板與該黏合層間的接觸。 該載體基板的底部表面接點最好能超越該第一凹洞底部 表面之内緣，一直延伸到第二凹洞内的該半導體晶片上方 。在此狀況中，該半導體晶片的連接可利用垂直指向（即垂 直於該晶片卡本體表面）的接點針腳，其橫向位置可一直延 伸到該載體基板底部上的接點表面到達之處。若這些底部 表面接點之内側末端（配置於這些接點針腳範圍内）的尺寸很 寬鬆’則即使在稍微橫向偏移的狀況下，亦可與該半導體 晶片形成可靠的接觸。 依據一項較佳具體實施例，該半導體晶片係利用倒裝晶 片法（flip-chip method)焊接於該載體基板之底部表面接點上 。在此倒裝晶片法中，連接至該載體基板的該半導體晶片 係以180。轉向（即上下顛倒）塞入該晶片卡本體内。在此狀況 中，該半導體晶片無接點的上側係朝向該第二（内部）凹洞的 底部，並接受此底部不具電氣接點之底面卡片的保護。 -9 - U張尺度適用中® 8家料(CNS_) A4規格(210 X 297公釐) ------- 至於該黏合層所採用的材料，較佳具體實施例中的黏合 層係由一種僅在高溫中具有黏性的材料構成，或由—種固 化的液體黏著劑構成（最好為固化的氛基丙稀酸酉旨 (cyanoaerylate))。由僅在高溫中具有黏性的材料構成的黏 合層有-好處，即在务尚不具黏性的未加熱狀態下，可輕 易在該黏合層中壓印出凹口’讓接點孔線可於後續將其下 端開口設置於其中。反之，冑用液體黏著劑時，亦可將接 點孔線的内部局部填滿，以達較大的密封面積。 依據本發明設計的該晶片卡最好為一移動式無線電卡 (mobile radio card)。 圖式簡單說明 以下將參考圖1及圖2說明本發明之内容，其中： 圖1為依據本發明之一晶片卡的斷面圖；以及 圖2為依據本發明之_晶片卡的頂部之局部規劃圖。 發明詳細說明 圖1係以斷面圖顯示可能由彈性或硬式塑膠製成的一晶片 卡本體1，圖1中之晶片卡本體1的高度即代表該晶片卡的厚 度。該晶片卡本體!具有一外部凹洞1〇，該外部凹洞在橫向 (即平订於3亥晶片卡表面之方向）的斷面積比_更深凹洞別的 斷面積為大，該凹洞20係凹陷入該外部凹洞之底部Η中。 該外部™係橫向往左右方延伸，且垂直於以之平面往 上下枝伸，超出該内部凹洞2〇的範圍，使該底部表㈣ 裒繞著.亥内部凹洞的斷面。在該外部凹洞ι 〇令有一载體基 板2。在該内部凹洞财有一半導韓晶片3，該晶片係藉= 本紙張尺度適种規格(21GX297讀） 1222200 A7 B7 五、發明説明（8 ) 氣連接9與該載體基板2連接。該載體基板2係藉一黏合層7 置於該外部凹洞1〇之底部表面15上，並從而固定於該晶片 卡本體1之上。該載體基板2的首要用途係支撐該半導體晶 片3使其不必直接接觸可能為彈性材質的該晶片卡本體}, 其次則係與該半導體晶片3電氣接觸，以讀取該晶片卡。為 此目的，在該載體基板之頂部丨丨配置有許多表面接點4。在 該載體基板2的底部12上另有許多表面接點5，其斷面面積 與上部表面接點4者不同。這些表面接點尤其向該載體基板 的中心方向延伸得比上部表面接點4多。在頂部丨丨與底部12 的中央位置，該載體基板2可能含有似接點般的表面，通常 稱作「島（islands)」，這些島本身並非用來與該半導體基板 接觸。該半導體晶片3係藉電氣連接9連至該載體基板]底部 12的表面接點5上。介於該半導體晶片底部表面接點5與在 頂部ιι(讀取該晶片卡的晶片卡自動櫃員機（atm)接點所在 位置）之表面接點4之間的電氣連接，係由一般所謂的「通 道（vias)」達成的。如圖丨中所示，通道即為在一载體基板2 表面上的孔，連通頂部Π與底部12。在圖丨中，個別上部表 面接點4與底部表面接點5間有一相關通道.6連通。通道可在 接點範圍内連接這些接點，或由其邊緣連接。圖丨中所示的 區域係由4與5代表，並由通道6將其分開，每一個案皆顯示 同-表面接點之部份’故總體而言，圖i中顯示兩個上部表 面接點4及兩個底部表面接點5。 通道在載體基板2的材料中形成一空心的通路，外部空氣 可由此滲入該晶片卡的内部。通道6之内壁16的處理方式使 • 11 · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格GlOX 297公羞 1-----— 1222200 A7 _B7 五、發明説明（9 ) 其具有導電性。每一内壁上皆有一導電材料覆蓋物，其形 狀係如同該壁面一般，為一中空之圓筒形。由於此導電覆 蓋層之故’該通道即相當於一接點孔線6。該接點孔線6之 内部為中空，且若該接點孔線6在該載體基板2的兩側皆未 加掩蓋，則其將會讓週遭空氣與該晶片卡外罩2的内部空間 進行氣候上的交流。 接點孔線6並不需完全配置於一表面接點的斷面區域内部 ，他們同樣可配置於一表面接點4或5的邊緣，諸如配置於 該載體基板2的邊緣。 配置於該内部凹洞20之内的該半導體晶片3係經由該電氣 連接9、該底部表面接點5及該接點孔線6連接至該載體基板 2之該上部表面接點4。由於該上部表面接點4可一直延伸到 該内部凹洞20的上方，故即可將該接點孔線6配置於該斷面 區域之内，即於圖1中之内部凹洞2〇的寬度範圍内。在此狀 況中’該底部表面接點5僅需橋接該接點孔線6與該半導體 晶片3之電氣連接9間的一小段橫向距離。在如此的接點孔 線6之配置中，外部空氣會進入該内部凹洞2〇中，從而產生 會危害該半導體晶片3的微型氣候。具體而言，若未將接點 孔線填滿或覆蓋住，則空氣中的水氣與污染物將會滲入該 半導體晶片的遮蔽材料3中，並對其造成危害。 在載體基板之上下兩側皆配置有表面接點的習知晶片卡 上，有所謂的「盲通道（blind Vias)」，其係在接點孔線6形 成之後，由表面接點4覆蓋於該載體基板2之頂部丨丨上，並 使其封口的。因此，這些接點孔線只能延伸至金屬的表面 -12- 本纸張尺度適用中s a家標準^規格(21() χ 297公羡） -

裝 訂

1222200 A7 B7 五、發明説明（1〇 ) 接點4的底面，即最高達到該載體基板2的頂部下方。因此 ’在接點孔線產生之後，必須再以上部接點表面4掩蓋，如 此將使該載體基板（以及該晶片卡）的生產成本更加高昂。 依據本發明，接點孔線6係配置於該外部凹洞1〇的區域内 ，該區域係橫向延伸於該内部凹洞20之外，使接點孔線6再 外部凹洞之底部15處開口，故其可在橫向偏離該内部凹洞 20的位置接受掩蓋，而不需為此目的對其額外實施專用的 掩蓋手段。如此，依據本發明的該晶片卡即可保護該半導 體晶片3免受微型氣候的損害，並可以低成本生產。 接點孔線6可以各種不同方法封閉其下部尾端。圖丨中顯 示了其中兩種較佳的具體實施例。圖丨右手邊的通道6係由 黏合層7所封口，該載體基板2即藉此黏合層固定於該晶片 卡本體1外部凹洞10之底部15。依據本發明之一項替代性具 體實施例’圖1左手邊的通道6係由該黏合層7中的一凹口 8 所圍繞。該黏合層7由各方將該外部凹洞1〇底部表面15之平 面上形成的空間包圍住。因此，經由該通道6進入空間8的 外部空氣即無法滲入該内部凹洞2〇的區域。該半導體晶片3 係藉電氣連接9連至該載體基板2之底部表面接點5上。安裝 於該半導體晶片3上的電氣連接9(凸點）可焊接於表面接點5 上，或（若如圖中所示，有一黏膠13塗佈於接點5之上）亦可 因將該半導體晶片3壓於該載體基板2之上，直到該黏膠13 凝固而使晶片接點9穩固且持久地固定於表面接點5之上， 讓電氣連接9與這些接點電氣相連。在壓入該半導體晶片3 之前，可能已將黏膠13塗佈於表面接點5之上，此時係將受 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公董) 1222200 A7 B7 五、發明説明（11 ) 浸沒的接點9壓入黏膠13中。 利用倒裝晶片法固定（即上下顛倒地安裝於載體基板2上） 的該半導體晶片3與該基板2—起構成該晶片卡模組。該載 體基板2最好為基本材料構成的一彈性印刷電路，其兩侧“ 、12配置有表面接點4、5。接點孔線6係貫通由基本材料構 成的整個多層基板，並連接兩侧的表面接點，故該載體基 板2本身並無法防止水氣滲入内部凹洞2〇中，因此亦無法防 止晶片故障。 可包含高溫時會變成黏著劑的聚合物（熱熔塑膠）的層了係 用來將曰曰片卡模組2、3固定於該晶片卡本體i上。另外，亦 可採用液態的熱熔黏膠或替代性之快速固化聚合物，諸如 亂基丙稀酸S旨。 依據本發明，該黏合層7係於圖1中以連續形態表現，即 其亦延伸進入該内部凹洞20中，並由下方將該半導體晶片3 包圍住。如此可為該晶片3提供額外保護，結果可使該半導 體晶片與該第二凹洞中的大部份空氣隔絕。因此，有害的 微型氣候只能以遠低於習知的晶片卡中的程度影響此半導 體晶片。另外，其隔離效果係以低成本獲得。 圖2顯不根據本發明之晶片卡的部份代表結構。在該晶片 卡本體1的外部凹洞10中，有一較其更深入晶片卡本體1内 4的内部凹洞2〇 ,半導體晶片3即位於該内部凹洞中。載體 基板2係配置在延伸於内部凹洞2〇之外的該上部凹洞丨〇中。 以斜線表示且僅存在該内部凹洞2〇(由虛線代表）斷面以外之 橫向區域的外部凹洞10區域中的黏合層7,係配置於該載 • 14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 x 297公釐) 1222200 五、發明説明（12 )

體基板2底部與該外部凹洞1〇底部之間。

一在圖2右手邊的載體基板2中有三個接點孔線6開口於此黏 合層中，並封口於此。在一項替代性具體實施例t，接點 孔線6亦可開口於黏合層7的凹口 8中’同樣在此狀況中亦可 達到完全的密封，因在該第—凹洞1〇底部表面的平面上， 黏合層7由各方向將凹口8包圍住，並由各方向將其密封。 另外’如同該第一（外部）凹洞10的底部表面一般，該點合層 7由各方向將該内部凹洞20包圍住，故能防止其空： 進行氣候上的交流。 ^ 裝 訂

線 -15-

1222200 A7 B7 五、發明説明（13 ) 參考符號表 1. 晶片卡本體 2. 載體基板 3. 半導體晶片 4. 上部表面接點 5. 底部表面接點 6. 接點孔線（通道） 7. 黏合層 8. 凹口 9. 晶片接點（凸點） 10. 第一凹洞 11. 載體基板之頂部 12. 載體基板之底部 13. 黏膠 15. 第一凹洞之底部表面 20. 第二凹洞 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐)

Claims (1)

1222200 申請專利範園 其具有一晶片卡本體⑴、-半導體晶片 於該晶#卡本體⑴上的-載體基板⑺，該 +導體4 (3)係與該載體基板電氣上及機械上相連： °亥晶片卡本體（”具有一第一凹洞（10)與一第二凹 洞(2〇) ’該第二凹洞(20)係凹陷入該第一凹洞⑽ ，底部，使第-凹洞⑽在第二凹洞(2〇)周圍向外 橫向延伸，且第-凹洞⑽之底部表面（15)係環繞 於第二凹洞（2〇)周圍； 該載體基板（2)係配置於該第一凹洞（10)中，並具 有由頂部（11)讀取該晶片卡之上方表面接點（4/，、 以及在其底部（12)的下方表面接點（5)，這些接點 係藉穿過該載體基板的接點孔線（通道）（6)互相電 氣連接； •該半導體晶片（3)係藉電氣連接⑼與該載體基板⑺ 之底部表面接點（5)相連，以及 -接點孔線（6)通過該底部表面接點（5)以及該上部表 面接點（4)，並配置於該第一凹洞（1〇)橫向延伸於 s亥第一凹洞（2〇)之外的區域，且該接點孔線（6)係 受該第一凹洞（1〇)之底部所遮蓋； 其特徵為： -該載體基板（2)之底部（12)係以一黏合層（7)固定於 該第一凹洞（10)之底部表面（15)上，此黏合層係由 該第一凹洞（10)之底部延伸入該第二凹洞（2〇)之内 4 ’並覆蓋住該半導體晶片（3)的區域。 -17- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) Α4規格(210X297公董） 2. 5. 6. 7. 8. 9. 申請專利範固 如申請專利範圍第i項之晶片卡，其特徵為··該黏合層 (7)係由下方包圍住該第二凹洞（2〇)内之半導體晶片（3)。 如曰申請專利範圍第！或2項之晶片卡，其特徵為：該半導 體晶片（3)係使用-種電氣絕緣或各向異性導電黏夥⑼ ’以將其與該載體基板⑺底部表面接點⑺相連的電氣連 之區域覆蓋住，另—特徵為··該黏合層⑺係將未覆 蓋黏膠（13)的半導體晶片（3)之區域覆蓋住。 如申請專利範圍第丨或2項之晶片卡，其特徵為·該接點 孔線（6)係由該黏合層（7)所封口。 如申請專利範圍第1或2項之晶片卡，其特徵為·該接點 孔線（6)係開口於該黏合層（7)内之凹口（8)中，且該黏合 層（7)包圍住凹口（8)所形成的空間並將其密封。 如申請專利範圍第1或2項之晶片卡，其特徵為·該載體 基板（2)的底部表面接點延伸超越該第一凹洞（1〇)底部 表面（15)之内緣，直到第二凹洞（2〇)内的該半導體晶片 (3)上方。 如申請專利範圍第1或2項之晶片卡，其特徵為··該半導 體晶片（3)係利用倒裝晶片法（fHp-chip method)焊接於該 載體基板（2)之底部表面接點（5)上。 如申請專利範圍第1或2項之晶片卡，其特徵為：該黏合 層（7)係由一種僅於高溫中具有黏性的材料所構成。 如申請專利範圍第1或2項之晶片卡，其特徵為：該黏合 層（7)係由一種固化之液體黏著劑所構成，最好為由固化 之乳基丙稀酸酯（cyanoacrylate)所構成。 -18- 本紙银尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) I22220C 8 8 8 8 A B c D 六、申請專利範圍 10.如申請專利範圍第1或2項之晶片卡，其特徵為：該晶片 卡為一移動式無線電卡（mobile radio card)。 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）