RU2004107125A - Контактирование полупроводниковых микросхем в чип-картах - Google Patents

Контактирование полупроводниковых микросхем в чип-картах Download PDF

Info

Publication number
RU2004107125A
RU2004107125A RU2004107125/09A RU2004107125A RU2004107125A RU 2004107125 A RU2004107125 A RU 2004107125A RU 2004107125/09 A RU2004107125/09 A RU 2004107125/09A RU 2004107125 A RU2004107125 A RU 2004107125A RU 2004107125 A RU2004107125 A RU 2004107125A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cavity
chip card
substrate
semiconductor chip
adhesive layer
Prior art date
Application number
RU2004107125/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2265886C1 (ru
Inventor
Эрик ХАЙНЕМАНН (DE)
Эрик ХАЙНЕМАНН
Франк ПЮШНЕР (DE)
Франк ПЮШНЕР
Original Assignee
Инфинеон Текнолоджиз Аг (De)
Инфинеон Текнолоджиз Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Инфинеон Текнолоджиз Аг (De), Инфинеон Текнолоджиз Аг filed Critical Инфинеон Текнолоджиз Аг (De)
Publication of RU2004107125A publication Critical patent/RU2004107125A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2265886C1 publication Critical patent/RU2265886C1/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01067—Holmium [Ho]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Claims (10)

1. Чип-карта, которая имеет корпус (1) чип-карты, полупроводниковую микросхему (3), и закрепленную в корпусе (1) чип-карты подложку (2), с которой полупроводниковая микросхема (3) связана электрически и механически, при этом корпус (1) чип-карты имеет первую полость (10) и вторую полость (20), причем вторая полость (20) выполнена в основании первой полости (10), так что первая полость (10) простирается в боковые стороны над второй полостью (20), и плоскость (15) основания первой полости (10) охватывает вторую полость (20), при этом подложка (2) размещена в первой полости (10) и на своей верхней стороне (11) имеет верхние плоские контакты (4) для считывания чип-карты, а на своей нижней стороне (12) имеет нижние плоские контакты (5), которые посредством проходящих через подложку (2) проводников (6) контактных отверстий электрически связаны друг с другом, при этом полупроводниковая микросхема (3) посредством электрических соединений (9) связана с нижними плоскими контактами (5) подложки (2), и причем проводники (6) контактных отверстий проходят как через нижние плоские контакты (5), так и через верхние плоские контакты (4), и размещены в области первой полости (10), которая простирается в стороны вне второй полости (20), и проводники (6) контактных отверстий в основании первой плоскости (10) закрыты, отличающаяся тем, что подложка (2) своей нижней стороной (12) с помощью адгезионного слоя (7), который от основания первой полости (10) простирается внутрь второй полости (20) и накрывает область полупроводниковой микросхемы (3), закреплена на плоскости (15) основания первой полости (10).
2. Чип-карта по п.1, отличающаяся тем, что адгезионный слой (7) окружает снизу полупроводниковую микросхему (3) во второй полости (20).
3. Чип-карта по п.1 или 2, отличающаяся тем, что полупроводниковая микросхема (3) в области своих электрических соединений (9) с нижними плоскими контактами (5) подложки (2) покрыта электрически изолирующей или анизотропно проводящей защитной массой (13), и что адгезионный слой (7) накрывает область полупроводниковой микросхемы (3), не покрытую защитной массой (3).
4. Чип-карта по п.1 или 2, отличающаяся тем, что проводники (6) контактных отверстий замкнуты посредством адгезионного слоя (7).
5. Чип-карта по п.1 или 2, отличающаяся тем, что проводники (6) контактных отверстий заканчиваются в вырезах (8) адгезионного слоя (7) и что адгезионный слой (7) окружает и уплотняет образованное вырезами (8) пустое пространство.
6. Чип-карта по п.1 или 2, отличающаяся тем, что нижние плоские контакты (5) подложки (2) проходят над внутренним краем плоскости (15) основания первой полости (15) и над полупроводниковой микросхемой (3) в пределах второй полости (20).
7. Чип-карта по п.1 или 2, отличающаяся тем, что полупроводниковая микросхема (3) припаяна к нижним плоским контактам (5) подложки (2) методом перевернутого монтажа.
8. Чип-карта по п.1 или 2, отличающаяся тем, что адгезионный слой (7) выполнен из материала, который становится клеящим только при повышенной температуре.
9. Чип-карта по п.1 или 2, отличающаяся тем, что адгезионный слой (7) выполнен из отверждаемого жидкого адгезива, предпочтительно из отверждаемого цианакрилата.
10. Чип-карта по п.1 или 2, отличающаяся тем, что чип-карта является картой мобильной связи.
RU2004107125/09A 2001-08-10 2002-08-09 Контактирование полупроводниковых микросхем в чип-картах RU2265886C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10139395.4 2001-08-10
DE10139395A DE10139395A1 (de) 2001-08-10 2001-08-10 Kontaktierung von Halbleiterchips in Chipkarten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004107125A true RU2004107125A (ru) 2005-10-10
RU2265886C1 RU2265886C1 (ru) 2005-12-10

Family

ID=7695072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004107125/09A RU2265886C1 (ru) 2001-08-10 2002-08-09 Контактирование полупроводниковых микросхем в чип-картах

Country Status (13)

Country Link
US (1) US7019981B2 (ru)
EP (1) EP1415271B1 (ru)
JP (1) JP3896115B2 (ru)
KR (1) KR100549177B1 (ru)
AT (1) ATE308084T1 (ru)
BR (1) BR0211381A (ru)
CA (1) CA2453156A1 (ru)
DE (2) DE10139395A1 (ru)
MX (1) MXPA04001225A (ru)
RU (1) RU2265886C1 (ru)
TW (1) TWI222200B (ru)
UA (1) UA75424C2 (ru)
WO (1) WO2003017196A1 (ru)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10311964A1 (de) * 2003-03-18 2004-10-07 Infineon Technologies Ag Chipmodul und Herstellungsverfahren
DE10311965A1 (de) * 2003-03-18 2004-10-14 Infineon Technologies Ag Flip-Chip Anordnung auf einem Substratträger
US7205649B2 (en) * 2003-06-30 2007-04-17 Intel Corporation Ball grid array copper balancing
JP4066929B2 (ja) * 2003-10-08 2008-03-26 株式会社日立製作所 電子装置及びその製造方法
DE102004010715B4 (de) * 2004-03-04 2009-10-01 Infineon Technologies Ag Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung sowie Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung
DE102004025911B4 (de) * 2004-05-27 2008-07-31 Infineon Technologies Ag Kontaktbehaftete Chipkarte, Verfahren zur Herstellung einer solchen
DE102005061553B4 (de) * 2005-12-22 2013-07-11 Infineon Technologies Ag Chipmodul
DE102006008937B4 (de) 2006-02-27 2019-02-28 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
US8837159B1 (en) 2009-10-28 2014-09-16 Amazon Technologies, Inc. Low-profile circuit board assembly
US20120009973A1 (en) * 2010-07-12 2012-01-12 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Module Connection in a Printed Wiring Board
EP2463809A1 (fr) * 2010-12-07 2012-06-13 NagraID S.A. Carte électronique à contact électrique comprenant une unité électronique et/ou une antenne
US8476115B2 (en) * 2011-05-03 2013-07-02 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of mounting cover to semiconductor die and interposer with adhesive material
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
SG11201407290PA (en) 2012-05-16 2014-12-30 Nagravision Sa Method for producing an electronic card having an external connector and such an external connector
US8991711B2 (en) 2012-07-19 2015-03-31 Infineon Technologies Ag Chip card module
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
CN104102941B (zh) * 2013-04-11 2023-10-13 德昌电机(深圳)有限公司 智能卡、身份识别卡、银行卡、智能卡触板及表面抗氧化方法
JP6346192B2 (ja) * 2013-10-22 2018-06-20 凸版印刷株式会社 Ｉｃモジュール及びｉｃカード、ｉｃモジュール基板
DE102014005142A1 (de) * 2014-04-07 2015-10-08 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul mit Umverdrahtungsschicht
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
US10275699B2 (en) * 2015-06-11 2019-04-30 Feitian Technologies Co., Ltd. Smart card and method for manufacturing same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPH022092A (ja) * 1988-06-10 1990-01-08 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JPH024596A (ja) * 1988-06-23 1990-01-09 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュール
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
DE4403513A1 (de) 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
JPH0863567A (ja) * 1994-08-19 1996-03-08 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃカード用モジュール
JP3388921B2 (ja) * 1994-11-29 2003-03-24 株式会社東芝 集積回路カードの製造方法
US5671525A (en) * 1995-02-13 1997-09-30 Gemplus Card International Method of manufacturing a hybrid chip card
US5975420A (en) * 1995-04-13 1999-11-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module
DE19601389A1 (de) 1996-01-16 1997-07-24 Siemens Ag Chipkartenkörper
DE19700254A1 (de) * 1996-12-03 1998-06-04 Beiersdorf Ag Thermoplastische härtbare Selbstklebefolie
CH691749A5 (fr) * 1997-05-09 2001-09-28 Njc Innovations Carte à puce et moyens de transmission RF pour communiquer avec cette carte à puce.
DE19828653A1 (de) * 1998-06-26 2000-01-05 Siemens Ag Chipmodul zum Einbau in einen Chipkartenträger sowie Verfahren zu dessen Herstellung
FR2786009B1 (fr) * 1998-11-16 2001-01-26 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a puce hybride par impression double face

Also Published As

Publication number Publication date
EP1415271B1 (de) 2005-10-26
EP1415271A1 (de) 2004-05-06
JP3896115B2 (ja) 2007-03-22
KR20040024881A (ko) 2004-03-22
MXPA04001225A (es) 2004-06-03
WO2003017196A1 (de) 2003-02-27
BR0211381A (pt) 2004-08-17
TWI222200B (en) 2004-10-11
KR100549177B1 (ko) 2006-02-03
DE10139395A1 (de) 2003-03-06
RU2265886C1 (ru) 2005-12-10
CA2453156A1 (en) 2003-02-27
JP2004538588A (ja) 2004-12-24
US7019981B2 (en) 2006-03-28
ATE308084T1 (de) 2005-11-15
DE50204698D1 (de) 2005-12-01
US20040150962A1 (en) 2004-08-05
UA75424C2 (en) 2006-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2004107125A (ru) Контактирование полупроводниковых микросхем в чип-картах
CA1115820A (en) Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate
US4249196A (en) Integrated circuit module with integral capacitor
US4423468A (en) Dual electronic component assembly
FR2773301B1 (fr) Module plan adaptable destine a loger des dispositifs a semiconducteur
SE9802453D0 (sv) Kapsel för halvledarkomponent
RU2000131685A (ru) Сенсорное устройство для определения биометрических признаков, в особенности отпечатков пальцев
KR960027067A (ko) 표면실장형 전기 커넥터용 그라운드 덮개
FR2809231B1 (fr) Module de dispositif a semi-conducteur
KR20010043644A (ko) 생물 측정학적 특성을 검출하기 위한 센서 장치
DK1467407T3 (da) Effekthalvledermodul
KR970077542A (ko) 반도체장치용 기판과 그 제조방법, 반도체장치, 카드형 모듈 및 정보기억장치
ATE222387T1 (de) Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte
KR870009613A (ko) 집적회로 칩 마운팅 및 패키징 조립품
KR950034714A (ko) 소 켓
RU2002116780A (ru) Плоский носитель по меньшей мере с одной полупроводниковой интегральной схемой
US4258411A (en) Electronic device packaging arrangement
EP1515366A3 (en) Techniques for pad arrangements on circuit chips
JPH10125822A (ja) 半導体パッケージ及びそのソケット
KR870000849A (ko) 인쇄배선 감결합형태 및 방법
JPH11121106A (ja) コネクタ
KR850005150A (ko) 집적회로 메모리 칩용 플레트 팩키지
RU2003137843A (ru) Силовой полупроводниковый модуль
KR960704278A (ko) 전자 스마트 카드 접속용 전기 커넥터(electric connector for connecting an electronic smart card)
USH13H (en) Connecting a flat-pack-packaged chip to a printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20070810