TW568801B - Paste pattern forming method - Google Patents
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Description
568801 五、發明說明(1) [技術領威] 本發明係關於糊膏等之液體材料均勻塗於金屬片等之表 面上之方法者。 在本發明中’糊貧’’乃指具有一可按線狀置於黏附面之 私度之黏度之黏合劑(a d h e s i v e)、塗料等之液體材料而 言。為此可例示熱固性之導電性樹脂。 、在本發明中’ ’’黏附體”(adherend)乃指具有供上述糊膏 載置用之黏附面之物體而言。為此可例示引線框。 [背景技術] 使用於半導體之製造過程等之導通糊膏,係以點狀被發 於一種稱為引線框之金屬小片(狹窄長方形扁平狀)之指芳 位置上者。 Ϊ半導體元件之大型化,-種使用多點喷嘴以將大量 f 3 ΐ ί敷之方式一直被採用,但在依照此一方式之 二於半導f曰體f片裝載於指定位置之際,易於將氣泡捲 徑或配詈‘:片背面與引線框之間,而為此雖然在噴嘴外 [發明之揭示過各種辦法,但尚未達到突破性之解決。 在習知方法之_ 乾燥處理時引如二/ ,右發生氣泡之捲入,則在糊膏經過 良情事。再泡之膨脹而造成半導體元件被破壞之不 導俨开杜—’多點喷嘴有下述不便··即必需每次配合半 本發明旨ϋϊ引線框之形狀予以設計及製造。 以下皆同)方^> 種糊膏之"成形"(即"形狀之形成”, 法’其與上述按所希望之描繪形狀排列多數
568801 五、發明說明(2) — 之ί嘴以施行點狀塗敷之習知方法相較,全然不發生液量 之變動’並且在黏合體(如半導體晶片等)貼於液體材料上 之作業上完全不引起氣泡之捲入者。 本發明為一種被用以解決上述習知方法之問題之糊膏之 此形方法,其特徵為:以線狀之糊膏之描繪線使描繪之形 嘴形f :黏附體上者。在上述之本發明之方法中,使用噴 棚* Μ胃、儲存糊貧之容器、以及糊膏之供給機構,以將 糊賞以線狀描繪於黏附體上,你而,太A日日& 將 噴嘴、她A W體上,從而,本發明為一種在使用 下,藉線^ ί糊貧之容器、以及糊膏之供給機構之 上之;膏之成描緣線,使描緣之形狀形成於黏附體 發’“施行之方法,“,本 之糊膏之描繪線,使〆=法,係猎從喷嘴連續放出之線狀 更詳細而言,本之形狀形成於黏附體上者。 膏之容器,以及糊種在使用噴嘴、糊膏、儲存糊 之線狀之糊膏之描繪機構之下,藉從噴嘴連續放出 之成形方法。在此方&繪形狀形成於黏附體上之糊膏 ::作用以進行描綠丄對黏附體、喷嘴、或糊膏施加 二喷:、糊膏、儲存c膏之成形方法,其在使 葬…喊且在對黏附體、嘴嘴u以及糊膏之供給機構之 ,攸嘴嘴t續放出之=H糊膏施加移動作用之下, 成於黏附體上者。、之糊膏之描繪線使描繪之形狀形 在上述方法中,黏 y 4引線框,且糊膏為模片接合用 S8ll7858.ptd 第7頁 568801 - 五、發明說明(3) 之黏合劑 本發明之模片接合用之黏合劑之 即以線狀之模片接合用之黏人成幵y方法有下述特徵·· 成於引線框上。本發明為一 :繪線使描繪之形狀形 方法,係在使用喷嘴、模片接人妾合用之黏合劑之成形 合用之黏合劑之容器、以及模^ =黏合劑、儲存模片接 構之下,藉線狀之模片接合二用之黏合劑之供給機 形狀形成於引線框上者。 * a劑之描綠線使描繪之 本發明為一種模片接合用 喷嘴連續放出之線狀之模片接方法,係藉從 繪之形狀形成於引線框上者。* 口诏之描繪線使描 本發明為一種模片接合用 用喷嘴、模片接合用之黏黏:法,係在使 喷嘴連續放出之線狀之模片接合用之3構之下,藉從 繪之形狀形成於引線框上者。之黏&劑之描繪線使描 黏合劑之成形方法,係在使用喷;明二::=片接合用之 劑、儲存模片接合用之黏合劑之模片接合用之黏合 黏合劑之供給機構之下,並且 二以及模片接合用之 片接合用之黏合劑施加移動用=引線框、喷嘴、或模 之線狀之模片接合用之黏合劑I綠错從喷嘴連續放出 成於引線框上者。 曰、、、9線’使描繪之形狀形 茲關於依照本發明之方法 說明。 祂繪所得之形狀之態樣,加以 88117858.ptd 五、發明說明(4) 代表性之描繪之形狀為由複數之線 1 _:線段π乃指由描繪線構成之描繪之形:ί之圖形。在 刀而έ。例如在描繪之形狀為十字之場^ 之線狀體部 個線段構成之圖形。較佳之描繪:: ::十字為由四 圖形。其較佳之理由為,在太路 之心樣為放射狀之 導體元件之製造中之主道触^月之方法被應用於例如半 片接合之晶片對陶究封裝體刪之模 則在對載置於其上之;::ί ^形狀為放射狀之圖形, 於黏附面上而片《尺寸报大,黏合劑亦很快伸展 複數之線段所椹忠::有閉&形狀之圖形。較佳的是,在 條描繪線所形成。:ΐ繪之形狀中,至少-個線段係由二 運動所形成。即,〃專一條描繪線最好能由描繪線之往復 作,藉此形成至+^丁 ^ ”黏附體、或糊膏之往復動 即可形成—個描繪之幵n =複數之如上述形成之線段 的是,以描纟t 4 ^ p 一個圖形。在此場合,較佳 到達所塗黏合劍 又因為’若以描緣線之起點及終點可 在載置有半導體曰之”、、 >、、、;點則被配置於中央附近,而 周很均勻擴展r曰曰片之下,加均等之力時,黏合劑則向外 以曲折數付逵导不會發生氣泡之捲入。再者,較佳的是, 藉糊膏描繪綠^數之方式,形成描繪形狀。 、形成描繪之形狀之機構為由喷嘴、糊膏、 五、發明說明(5) 儲存糊膏之容器、以及 ^ — 該容器之糊膏按定量而 ^,機構所構成,係 ί發明之方法,則未特別之裝置,其主要可實現 晝以高精度高速描繪於引制,不過有必要將微小線 的是’使用本案發明人所笋匡:之黏附體上,因此,較佳 放出裝置。 另外申請專利之液體定量 液體定量放出裝置例如且 容器内之液體之直接或間接:·:體儲存容器;液體儲存 連通之下,以機械性開閉放出口H山在與液體儲存容器 旁部分檢測出液體壓力之壓 .閥;在放出口之近 :之信號控制加壓機構之動作:"盗機::及二據壓力檢測 應壓力信號之1力按響應加:言。以響 儲存容器内之液體之同時,/^唬之知間加壓其液體 (不ρ Λ 出闕以從其放出口放出液體,即可及時 (不發产時滞)開始放出。在此,若利用加壓寺 二之日守間達到所指定之時間致使液體之放出量達到指‘ θσ ?在與加壓機構之動作停止配合時機之下達二= :之機械性關閉。由於,放出閥由於此項關閉動作使其放 出口在物理上被關閉,可達成優異之斷液性,並且可入 防止其後之液體之不充分攻出。 在士此元成一次之放出後’利用壓力檢測器檢測出其放 出y近旁部分之液體壓力,並且將此時之壓力信號輸入控 制機構。控制機構乃在此項信號為基礎之下藉加壓機構ς 第10頁 88117858.ptd 568801 五、發明說明(6) 成液壓之增加或減少,以使放出口近 ^' 預設之特定值。又按,此時若所檢 ^ ^壓成為所 值-致,則當然不需要加塵機構之再動:值與上述特定 在如此將液體之放出終了後之放 流路之内廢經常保持-定之數值以除去以及流體 場合,在下次之定量放出之際,不:::::: =動之 決定液體之加壓力,加壓時間等。再了疋因素即可 定量放出。在液體f-次之放出動作需要 如液體之線狀塗敷等之場合,較佳的是,政 寸間 中亦施行利用壓力檢測器之壓力檢測,而^ =過程 基礎之下,藉加壓機構控制液體加壓力。” w 果為 在此種裝置中,最好能將放出閥設 本身可充分小型化,藉較小之驅動力;=二由於針體 變位’即使在例如100〜200kgf/cm2程度之上迅速開閉 從而,可提高其放出終了時之斷液性,又可亦然’ 放出開始時之時滯。 有效除去其 況且’在所需要之驅動力較小之關聯上, ,全體小型化。再者,更佳的是,在;二:使放* 壓力補償活塞。 τ间自又置一液體 依此方法’藉液體壓力補償活塞之 迅速且正確對付流體流路尤其放出口及其更簡單 =。例如,在針閥之開放動作時,針二j力 體所佔之體積則增加,因此,在前者之場時’針 穷σ使液體壓力補 第11頁 88117858.ptd 五、發明說明(7) 償活塞做前進變位即可防止放出口近旁部分之液壓之降 ί增Γ在後者之場合使該活塞做後退變位,即可防止液壓
:而,此項液體麼力補償活塞可與上述加壓機構 :^加壓機構被應用以使液體之放出動作 J 殘麼成為預先所設之特定值。 夜體 動:;合在移 該放出閥之例如直角坐標型即三次:以 由於使喷嘴、黏附體、或糊膏本身移 =,與按所希望之描繪形狀排 施行插 敷之場合相較,全然不發生液量之變動嘴“乂施行點狀塗 由,藉線狀之糊膏之描繪線使描繪形 ’即由於可用所謂一筆(_ 、二成於黏附體 形’可高速完成高精度之圖形連,)運筆法描綠-個圖 主要為描繪之形狀編定程序 易轉換為所希望之糊膏描緣。…要調換作業, k形狀描繪之形狀,即任 者,而在半導體晶片等之 獅形狀之圖形係有可能打綸 附面之擴展速度很高,可‘::之黏貼作業中,糊膏二 :合情況良好之圖形,即不導致黏合體與黏附體二 f貧往黏附體側面被擠出之“=之捲入且使黏合後 尤其是,每一個描緣之形=變得均勾之圖形。後 狀均可藉一個起點及終點描格 568801 五、發明說明(8) 成任選之形狀,又能以描繪線之起點及終點可到達圖形 非端點部分之方式形成圖形,而可控制糊膏之隆起點之位 置及數目,因此在半導體晶片等之黏合體之粘貼作業中, ί ί ί=i糊膏乃以一種在粘附面全體且向外周面被擠 [圖式之簡單說明] r : ^圖引為:Λ意//示線狀之糊膏依照噴嘴^ = 本發明一實施例之圖。第2圖為 展不二依…、本魯明之方法描繪有十字狀圖形之引線框 圖。第3圖(Α)為被用以說明十字狀圖形之描_程 第3圖(Β)為被用以說明十字狀圖形之描繪程^之 i : 在使用比描繪線寬為細小之直徑之 / ^ 中 點部一邊放出液體一邊施行折J _之下,在圖形之端 者。第4圖(A)為展示一依照本發 2 =子狀圖形 罟主道辨斤杜+止 < 方法成形之糊貧上截 之力而使半導體元件密合之步驟夕j為展不一由施加均等 例中,(A)使用葙叙4"圖。第5圖為展示習知 例宁u)使用禝數喷嘴所行之點狀塗數之_ # ,β、白 往黏合後之半導體晶片之側面擠 敷之障形,⑻糊膏 泡被捲入其黏合部分中央附近4=,;及(〇有氣 依照本發明之方法,(Α)使用,嘴清:之圖。第6圖為展示 形,(Β)糊膏往黏合後之半導體曰/之線狀塗敷之情 形’以及(。沒有氣泡被捲入其;= 之圖。第7圖為展示依照本發明之二中央附近之情形 糊膏形狀之圖。 ’有可能容易形成之 88117858.ptd 第13頁 568801 五、發明說明(9) [實施發明之最佳形態] 茲以實施例說明本發明々 項實施例之任何限制。 、、郎彳-本案發明並未受到此 實施例1 在本實施例中,設定_ 4 + 而根據圖式說明實際之描纷程^嘴往XYZ方向移動之方式 第3圖(Α)及第3圖(Β)展示描緣人 終點配置於描繪之端點即先;子^ 口。若將起點或 或終了糊膏之放出。在:在― 部,而無法維持同一線寬“ bl ’、之糊貧則聚集於先端 第3圖(A) &第3圖(B)展示一種在使用比實 細小之直徑之噴嘴之下,在描繪之端點部二邊二:寬為 邊施行折回之例子,如此嗖、、去卽可哺咚 出液體一 膏。 此°又法即可a除先端部之剩餘糊 將如此塗敷之糊膏從弓丨線框之側面予以觀看日士 f 4圖(A)所:之形!。實際上,由於剩餘糊膏:作:呈如 貧中央部稍南於糊貧周邊部。 用’糊 第4圖(A)及第4圖(B)展示一黏合半導體元 此將糊膏描繪之起點及終點配置於中央附近日士之步驟,如 膏在以往於先端部發生問題者則具有一 I二剩餘之糊 先附著於半導體元件背面之中央附近而驟中首 作;,:此可令黏合後之糊膏之形狀形成得=擴展之 二一方面,使用複數之喷嘴以施行點狀 勺勾。 於第5圖(A)中。若與上述—樣施行 ,例子被示 ¥則如第5圖 568801 五、發明說明(ίο) (B )所示,往半導體元件外周之擴展方式上發生變動。 在中央部形成糊膏未到達之空間即氣泡為其致命性門 此項氣泡為下述不良情況之原因··即在 固及半導體元件之過程中上述氣泡發^熱糊&以 而/、膨脹日守之應力引起半導體元件被破壞。 又 依照本發明之程序’如第6圖⑴所示施行糊膏…合 :,黏合半導體元件後之糊膏之形狀則變為如第4圖二; =之,,關於糊膏在半導體元件側面f之圖擴(B)所 \ Π/;σ者外周顯示極均勻之形狀如第6圖(β)所?方 ^ ,由於將糊膏描繪之起點及終點配置於半導俨不。 m之中央附近’而不會發生氣泡之捲入,:件 生上述不良情事。 u此不會發 2者,帛導體元件之形狀不一定為正方形。 在利用複數噴嘴之點狀塗敷 _ , 導體元件之形狀之喷嘴配置,而‘次二::疋配合半 ::嘴,但依照本發明之情況,主要:描繪之形調 心J ’其不需要調換作業而直接轉換為所希望之糊彳程 繪亦屬極容易之事。 τ可呈之蝴貧插 狀在第7圖展示有可能由上述轉換容易形成之糊膏之形 [產業上之可利用性] 可高速描繪高精度之圖形, 第15頁 8δ1Π858.ptd 568801 五、發明說明(11) 擠出之方式擴散,黏合面不會發生氣泡之捲入,而糊膏會 均勻擴展於黏附面全體上,因此可高速得到均勻之產品, 可儘量消除氣泡所引起之不良品之產生。
88117858.ptd 第16頁
Claims (1)
- 翁躲 修正 568801 _案號 88117858_£ 六、申請專利範圍 1 . 一種糊膏之成形方法,係從噴嘴連續放出糊膏,而藉 至少一個線段為由二條描繪線所形成之線狀之糊膏之描繪 線,使描繪之形狀,形成於黏附體上者。 2. 如申請專利範圍第1項之成形方法,其中該描繪之形 狀為由複數之線段所構成之圖形者。 3. 如申請專利範圍第1項之成形方法,其中該描繪之形 狀為放射狀之圖形者。 4. 如申請專利範圍第1項之成形方法,其中該描繪之形 狀為包含閉合之形狀之圖形者。5. 如申請專利範圍第1項之成形方法,其中係以描繪線 之起點及終點之總數成為線段之數目以下之方式,而形成 該描繪之形狀者。 6. 如申請專利範圍第1項之成形方法,其中係以描繪線 之起點及終點到達描繪之形狀之非端點部分之方式,而形 成該描繪之形狀者。 7. 如申請專利範圍第1項之成形方法,其中以曲折數可 達最少數之方式,而形成該描繪之形狀者。8. —種糊膏之成形方法,係從噴嘴連續放出糊膏而藉至 少一個線段為由二條描繪線所形成之線狀之糊膏之描繪線 使描繪之形狀形成於黏附體上之糊膏之成形方法,其特徵 為:該黏附體為引線框,而該糊膏為模片接合用之黏合劑 者0 9.如申請專利範圍第8項之成形方法,其中該描繪之形 狀為由複數之線段所構成之圖形者。(::\總檔\88\881丨7858\88117858(替換)-1.ptc 第18頁 568801 案號 88117858 年 月 曰 修正 六、申請專利範圍 < 1 0.如申請專利範圍第8項之成形方法,其中該描繪之形 狀為由複數之線段所構成之圖形者。 1 1.如申請專利範圍第8項之成形方法,其中該描繪之形 狀為放射狀之圖形者。 1 2.如申請專利範圍第8項之成形方法,其中該描繪之形 狀為包含閉合之形狀之圖形者。 1 3.如申請專利範圍第8項之成形方法,其中以描繪線之 起點及終點之總數成為線段之數目以下之方式,而形成該 描繪之形狀者。 1 4.如申請專利範圍第8項之成形方法,其中以描繪線之 起點及終點可到達描繪之形狀之非端點部分之方式,而形 成該描繪之形狀者。 1 5.如申請專利範圍第8項之成形方法,其中以曲折數可 達最少數之方式,而形成該描繪之形狀者。 1 6. —種糊膏之成形方法,係包括,在使用喷嘴、糊 膏、儲存糊膏之容器、以及糊膏之供給機構之下,藉至少 一個線段為由二條描繪線所形成之線狀之糊膏之描繪線, 使描繪之形狀形成於黏附體上者。 1 7.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中對黏附 體、喷嘴、或糊膏施加移動作用,以進行描繪者。 1 8.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中該黏附體 為引線框,而該糊膏為模片接合用之黏合劑者。 1 9.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中該描繪之 形狀為由複數之線段所構成之圖形者。C: \總檔\88\88117858\88117858(替換)-1 .ptc 第19頁 568801 案號 88117858 曰 修正 六、申請專利範圍 2 0.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中該描繪之 形狀為放射狀之圖形者。 2 1.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中該描繪之 形狀為包含閉合之形狀之圖形者。 2 2.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中至少一個 線段為由施行喷嘴、黏附體、或糊膏之往復動作所形成 者。 2 3.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中以描繪線 之起點及終點之總數成為線段之數目以下之方式,而形成 該描繪之形狀者。 2 4.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中以描繪線 之起點及終點可到達描繪之形狀之非端點部分之方式,而 形成該描繪之形狀者。 2 5.如申請專利範圍第1 6項之成形方法,其中以曲折數 可達最少數之方式,而形成該描繪之形狀者。 _C: \總檔\88\88[ 17858\88117858(替換)-1. ptc 第20頁
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