DE69922695T2 - Verfahren zur herstellung von paste - Google Patents

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Description

  • Industrietechnisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren ein Pastenmuster auf einer Oberfläche eines Körpers auszubilden, auf den die Paste angewendet wird.
  • Der in der vorliegenden Verwendung verwendete Begriff „Paste" bedeutet ein flüssiges Material, zum Beispiel einen Klebstoff oder Farbe, das eine solche Viskositätshöhe hat, die es dem flüssigen Material gestattet, in linearer Form auf die Oberfläche gelegt zu werden, auf welche die Paste angewendet wird. Ein Beispiel des flüssigen Materials ist ein warmhärtendes, leitendes Harz.
  • Der in der vorliegenden Erfindung verwendete Begriff „Körper, auf den die Paste angewendet wird" bedeutet einen Körper, der die Oberfläche aufweist, auf welche die Paste anzuwenden ist. Ein Beispiel eines Körpers, auf den die Paste angewendet wird, ist ein leitender Rahmen.
  • Stand der Technik
  • Eine leitende Paste zur Verwendung in einem Halbleiterherstellungsverfahren wird in Form von Punkten bei vorbestimmten Positionen auf einen Leitungsrahmen genannten Metallstreifen angewendet.
  • Mit einer ansteigenden Größe von Halbleitervorrichtungen wurden Vielpunktdüsen eingesetzt, um eine große Menge von Pasten zur selben Zeit anzuwenden. Mit solch einer Anwendungstechnik ist jedoch wahrscheinlich, dass eine Blase zwischen der Rückfläche eines Halbleiterchips und einem leitenden Rahmen eingefangen wird, wenn der Halbleiterchip in einer vorbestimmten Position montiert ist. Obwohl verschiedene Verbesserungen des Außendurchmessers, Layouts und so weiter der Düsen entwickelt wurden, wurden bis jetzt noch keine zufriedenstellenden Lösungen erhalten.
  • Darüber hinaus beschreibt EP 0 901 155 A1 ein Gerät zur Anwendung einer klebenden Paste in einem vorbestimmten Muster auf eine Montierbasis eines Halbleiters. Das Muster umfasst einzeln gezogene Linien, die mit einem Verteilerkopf gezeichnet sind.
  • Ähnlich zeigen US 5 415 693 , US 4 868 007 und US 5 427 642 aus einzelnen, gezeichneten Linien hergestellte Muster.
  • Durch die Erfindung zu lösende Probleme
  • Das obige Verfahren gemäß dem Stand der Technik weist solch einen Missstand auf, dass eine Blase so ausgedehnt wird, um Halbleitervorrichtungen zu zerstören, wenn die angewendeten Pasten einem Trocknungsschritt ausgesetzt werden, wobei die Blase eingeschlossen bleibt. Ein anderer Missstand ist, dass Vielpunktdüsen konstruiert und hergestellt werden müssen, die von Fall zu Fall mit den Größen der Halbleitervorrichtungen und den Formen der leitenden Rahmen zusammenpassen.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Ausbildungsverfahren für ein Pastenkissen bereitzustellen, das eine Paste in einem gewünschten Zeichnungsmuster anwenden kann, und mit dem vollständig verhindert werden kann, dass eine Blase in einem Schritt ein verbundenes Teil zum Beispiel ein Halbleiterchip an einen Körper, an dem die Paste angewendet wird, zum Beispiel einem leitenden Rahmen durch das angewendete flüssige Material zum Verbinden eingeschlossen wird.
  • Diese Aufgabe ist mit einem Verfahren nach Anspruch 1 gelöst.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 zeigt schematisch ein nicht beanspruchtes Beispiel, in dem eine Paste in der linearen Form sukzessive auf einen leitenden Rahmen gezeichnet wird, wobei einem Bewegungsort einer Düse gefolgt wird.
  • 2 zeigt einen leitenden Rahmen, auf dem gekreuzte Muster durch ein Verfahren der vorliegenden Erfindung gezeichnet sind.
  • 3(A) ist eine Darstellung zum Erläutern der Zeichnungsfolge der gekreuzten Muster der 2.
  • 3(B) ist eine Darstellung zum Erläutern der Zeichnungsfolge des gekreuzten Musters, bei der eine Düse eingesetzt wird, die einen kleineren Durchmesser aufweist als die Breite der gezeichneten Linie ist, und bei jedem Ende der gezeichneten Linie zurückbewegt wird, während die Paste abgegeben wird.
  • 4(A) zeigt einen Schritt, eine Halbleitervorrichtung auf die Paste zu platzieren, die durch das Verfahren der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist.
  • 4(B) zeigt einen Schritt, die Halbleitervorrichtung unter einer gleichmäßigen Druckkraft gleichmäßig zu verbinden.
  • 5 zeigt den Stand der Technik; 5(A) zeigt einen Vielpunktbeschichtungsprozess unter Verwendung einer Vielzahl von Düsen, 5(B) zeigt Vorsprünge von Pasten über den Seiten eines Halbleiterchips nach dem Bonden, und 5(C) zeigt eine in der Nähe des Mittelpunkts des verbundenen Halbleiterchips eingefangene Blase.
  • 6 ist eine Darstellung zum Erklären der Auswirkung der vorliegenden Erfindung; 6(A) zeigt eine lineare Beschichtung unter Verwendung einer Düse, 6(B) zeigt einen gleichmäßigen Vorsprung einer Paste über die Seiten eines Halbleiterchips nach dem Bonden, und 6(C) zeigt, dass keine Blase in der Nähe des Mittelpunkts des verbundenen Halbleiterchips gefangen ist.
  • 7 zeigt eine Variation von Pastenmustern, die unter Verwendung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung ausgebildet werden können.
  • Die vorliegende Erfindung gemäß Anspruch 1 stellt ein Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster bereit, wobei ein Zeichnungsmuster mit einer linear gezeichneten Linie einer Paste, die fortlaufend von einer Düse abgegeben wird, unter Verwendung der Düse, der Paste, eines Pastenvorratsbehälters und einer Pastenzufuhreinrichtung auf einem Körper ausgebildet wird, auf den eine Paste angewendet wird. In diesem Verfahren kann die Pastenlinie gezeichnet werden, während jedes beliebige Teil, nämlich der Körper, auf den die Paste angewendet wird, die Düse oder die Paste bewegt wird.
  • In dem obigen Verfahren ist der Körper, auf den die Paste angewendet wird, ein leitender Rahmen und die Paste ist ein Klebemittel zum Verbinden eines Rohchips.
  • In diesem Fall realisiert die vorliegende Erfindung ein Ausbildungsverfahren für ein Klebstoffmuster zum Verbinden eines Rohchips, wobei ein gezeichnetes Muster auf einem leitenden Rahmen mit einer linear gezeichneten Linie des Klebstoffes zum Verbinden des Rohchips gemäß Anspruch 1 ausgebildet ist.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • Eine Ausführungsform des Verfahrens der vorliegenden Erfindung zum Ausbilden einer angewendeten Paste in einer Variation von Zeichnungsmustern wird beschrieben.
  • Typische Muster, die mit einem angewendeten Muster gezeichnet werden, sind Figuren, die aus einer Vielzahl von Liniensegmenten hergestellt sind. Der Begriff „Liniensegment", der hierin verwendet wird, bedeutet lineare Abschnitte der durch die gezeichneten Pastenlinien ausgebildeten Zeichnungsmuster. Wenn das Zeichnungsmuster zum Beispiel ein Kreuz ist, ist es eine Figur, die aus vier Liniensegmenten hergestellt ist. Die Zeichnungsmuster sind bevorzugt in radialer Form vorliegend. Das Verfahren der vorliegenden Erfindung kann zum Beispiel bei einer Stufe bei der Herstellung einer Halbleitervorrichtung ein Halbleiterchip auf ein Keramikgehäuse (PKG) Rohchipverbinden. In solch einem Fall wird durch das Anwenden eines Klebstoffes in radialer Form eine gute Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem PKG erhalten, wenn der auf dem Klebstoff angeordnete Halbleiterchip unter einer gleichförmigen Druckkraft nahe mit dem PKG verbunden wird, da sich der Klebstoff zufriedenstellend über die angewendete Fläche des PKG verteilt, sogar mit einem eine große Größe aufweisenden Halbleiterchip.
  • Das Zeichnungsmuster kann eine Figur inklusive der enthaltenen Form sein. In dem aus einer Vielzahl von Liniensegmenten hergestellten Zeichnungsmuster ist zumindest eine der Segmentlinien aus zwei gezeichneten Linien ausgebildet. Diese zwei gezeichneten Linien sind durch das Zeichnen einer Linie über einen bestimmten Strich zu gehen und zurückzukehren ausgebildet. Insbesondere ist zumindest ein Liniensegment durch das Bewegen einer Düse, eines Körpers, auf dem die Paste angewendet wird, oder eine Paste auf solch eine Weise ausgebildet, dass er über einen vorbestimmten Abstand geht und zurückkehrt. Bei einem derartigen Ausbilden einer Vielzahl von Liniensegmenten, kann ein Zeichnungsmuster, das heißt eine Figur, erhalten werden. Das Zeichnungsmuster wird ausgebildet, während die Anfangs- und Endpunkte der gezeichneten Linien beibehalten werden, anders positioniert zu sein als die Endpunkte. Durch das Ausbilden des Zeichnungsmusters, sodass die Anfang- und Endpunkte der gezeichneten Linien anders positioniert sind als die Endpunkte einer Figur des angewendeten Klebstoffs, sind die Anfangs- und Endpunkte der gezeichneten Pastenlinien in der Nähe des Mittelpunkts der Figur positioniert. Deswegen wird der Klebstoff gezwungen sich sehr gleichförmig nach außen zu verteilen, wenn eine gleichmäßige Kraft gegen den auf dem angewendeten Klebstoff angeordneten Halbleiterchip gedrückt wird, und bei dieser Gelegenheit wird keine Blase gefangen. Ebenfalls ist das Zeichnungsmuster bevorzugt mit einer minimalen Anzahl von Falten der gezeichneten Linien ausgebildet.
  • Eine Einrichtung zum Ausbilden eines Zeichnungsmusters mit gezeichneten Pastenlinien umfasst eine Düse, eine Paste, einen Behälter zum Speichern einer Paste und eine Pastenzufuhreinrichtung. Die Einrichtung zum Ausbilden des Zeichnungsmusters ist nicht besonders beschränkt, solange sie als Gerät zum Abgeben der Paste dient, durch die Düse in einer konstanten Menge von dem die Paste darin speichernden Behälter zugeführt wird, und das Verfahren der vorliegenden Erfindung realisieren kann. Unter Betrachtung der Notwendigkeit eine präzise Linienfigur auf einem Leitungsrahmen oder Ähnlichem mit einer hohen Geschwindigkeit mit einer hohen Genauigkeit zu zeichnen, ist es jedoch bevorzugt, ein Abgabegerät für eine Flüssigkeit konstanter Menge einzusetzen, welches durch den Erfinder erfunden wurde und vor Kurzem zum Patent angemeldet wurde.
  • Das Abgabegerät für eine Flüssigkeit konstanter Menge umfasst zum Beispiel einen Flüssigkeitsspeicherbehälter, eine Einrichtung zum direkten oder indirekten Beaufschlagen einer Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsspeicherbehälter mit Druck, ein Abgabeventil zum mechanischen Öffnen und Schließen einer Abgabeöffnung, die in Verbindung mit dem Flüssigkeitsspeicherbehälter gehalten ist, einen Drucksensor zum Erfassen eines Flüssigkeitsdrucks in der Nähe der Abgabeöffnung, und ein Steuerverfahren zum Steuern der Betätigung der Druckeinrichtung gemäß einem Signal von dem Drucksensor. Mit diesem Gerät beaufschlagt die Druckbeaufschlagungseinrichtung bei dem Empfangen eines Drucksignals und eines Druckbeaufschlagungszeitsignals die Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsspeicherbehälter entsprechend dem Drucksignal für eine Zeit mit einen Druck, die dem Druckbeaufschlagungszeitsignal entspricht. Außerdem wird zu der Zeit, die mit der Betätigung der Druckbeaufschlagungseinrichtung zusammenfällt, das Abgabeventil geöffnet, um die Flüssigkeit durch die Abgabeöffnung anzugeben, und auf die Weise ermöglicht, dass die Flüssigkeitsabgabe ohne Zeitverzögerung begonnen wird. Wenn die Zeit während der die Flüssigkeit durch die Druckbeaufschlagungseinrichtung mit Druck beaufschlagt wird eine vorbestimmte Zeit erreicht, und die Abgabemenge der Flüssigkeit eine vorbestimmte Menge erreicht, wird das Abgabeventil mechanisch in einem Zeitverhältnis geschlossen, um die Betätigung der Druckbeaufschlagungseinrichtung anzuhalten. Da die Abgabeöffnung beim Schließen des Abgabeventils physisch geschlossen wird, kann eine gute Flüssigkeitswischeigenschaft erhalten werden. Es ist ebenfalls möglich ein unerwartetes Ausfließen der Flüssigkeit vollständig zu verhindern, nachdem die Abgabeöffnung einmal geschlossen ist.
  • Nachdem ein Abgabezyklus auf diese Weise vollendet ist, wird der Flüssigkeitsdruck in der Nähe der Abgabeöffnung durch den Drucksensor erfasst und ein resultierendes Drucksignal wird in die Steuereinrichtung eingegeben. Gemäß dem Drucksignal steuert die Steuereinrichtung die Druckbeaufschlagungseinrichtung, um den Flüssigkeitsdruck zu heben oder zu senken, sodass der verbleibende Druck nahe der Abgabeöffnung bei einem vorbestimmten, charakteristischen Wert gehalten wird. Es ist natürlich erforderlich, dass die Druckbeaufschlagungseinrichtung nicht wieder betätigt werden muss, wenn der erfasste Flüssigkeitsdruck mit dem vorbestimmten, charakteristischen Wert ausgerichtet ist.
  • Bei dem Halten des Restdrucks auf diese Weise nahe der Abgabe und auf diese Weise des inneren Drucks in einem Flüssigkeitsfließdurchtritt bei einem konstanten Wert nach dem Ende der Abgabezyklusöffnung, und dabei Entfernen von Variationen einer Fließdurchtrittsbedingung, kann die Druckbeaufschlagungskraft, die Druckbeaufschlagungszeit und so weiter für Flüssigkeit bestimmt werden, ohne jegliche unsichere Faktoren zu berücksichtigen, wenn eine konstante Menge der Flüssigkeit in dem nächsten Zyklus abgegeben wird. Ebenfalls kann die konstante Mengenabgabe der Flüssigkeit mit hoher Genauigkeit durchgeführt werden. In dem Fall, in dem ein Zyklus der Flüssigkeitsabgabe für eine relativ lange Zeit fortgesetzt wird, wie er sich zum Beispiel ergibt, wenn die Flüssigkeit in der linearen Form angewendet wird, ist es bevorzugt, dass der Flüssigkeitsdruck mit dem Drucksensor während des Abgabezyklus erfasst wird, und die Flüssigkeitsdruckbeaufschlagungskraft, die durch die Druckbeaufschlagungseinrichtung angewendet wird, gemäß einem erfassten Ergebnis gesteuert wird.
  • In dem oben beschrieben Gerät ist das Abgabeventil bevorzugt ein Nadelventil. Da eine Nadel selbst in der Größe ausreichend klein gemacht werden kann, kann das Nadelventil gleichmäßig und schnell verschoben werden, um mit einer relativ kleinen Antriebskraft sogar unter einem hohen Druck in der Größenordnung von ungefähr 100–200 kgf/cm2 zu öffnen und zu schließen. Es ist deswegen möglich, die Flüssigkeitswischeigenschaft bei dem Ende des Abgabezyklus zu verbessern, und eine Zeitverzögerung wirkungsvoller bei dem Beginn des Abgabezyklus zu entfernen.
  • Eine Verringerung der Antriebskraft resultiert ebenfalls in einer kleineren allgemeinen Größe des Abgabeventils. Zusätzlich ist bevorzugter ein Flüssigkeitsdruckausgleichkolben auf dem Nadelventil bereitgestellt.
  • Mit der Bereitstellung des Flüssigkeitsdruckausgleichkolbens können Druckvariationen in dem Flüssigkeitsfließdurchtritt insbesondere bei und nahe der Abgabeöffnung präzise auf eine einfache und schnelle Weise durch das Verschieben des Flüssigkeitsdruckausgleichkolbens nach vor zu laufen und sich zurück zu ziehen kompensiert werden. Wenn zum Beispiel das Nadelventil betätigt wird, um zu öffnen, ist das Volumen der Nadel, das einen Raum in der Nähe der Abgabeöffnung einnimmt, und im Gegenzug wenn das Nadelventil geöffnet wird, um zu schließen, ist das Volumen der Nadel, die diesen Raum einnimmt, erhöht. Entsprechend kann in dem früheren Fall ein Verringern des Flüssigkeitsdrucks nahe der Abgabeöffnung durch das Verschieben des Flüssigkeitsdruckausgleichkolbens nach vorne verhindert werden. Ebenfalls kann in dem letzteren Fall ein Ansteigen des Flüssigkeitsdrucks in der Nähe der Abgabeöffnung durch das Verschieben des Flüssigkeitsdruckausgleichkolbens sich zurückzuziehen verhindert werden.
  • Auf diese Weisen kann der Flüssigkeitsdruckausgleichkolben entlang mit oder anstelle der Druckbeaufschlagungseinrichtung eingesetzt werden, um den Druck der Flüssigkeit zu halten, der nach dem Ende des Abgabezyklus bei dem vorbestimmten charakteristischen Wert verbleibt.
  • Außerdem ist es in dem Fall, bei dem die Abgabedüse verlangt mit Bezug auf ein Werkstück in dem oben beschriebenen Gerät bewegt zu werden, bevorzugter, dass die Abgabedüse durch das Steuern von zum Beispiel einer Manipulationseinrichtung in dem orthogonalen Koordinatensystem oder in dreidimensionalen Richtungen in Synchronisation mit der Steuerung des Abgabeventils gesteuert wird.
  • Vorteile im Betrieb
  • Da eine Pastenlinie fortlaufend durch das Bewegen der Düse, des Körpers, auf den die Paste angewendet wird, oder die Paste selbst gezeichnet wird, sind Variationen der angewendeten Paste viel geringer als sie sich in dem Fall ergeben, bei dem eine Anzahl von Düsen in einem gewünschten Zeichnungsmuster für ein Vielpunktbeschichten angeordnet ist.
  • Da ein Zeichnungsmuster auf dem Körper, auf dem die Paste angewendet wird, mit linear gezeichneten Pastenlinien ausgebildet werden kann, das heißt da eine Figur durch das sogenannte Ein-Strich-Zeichenverfahren gezeichnet werden kann, kann eine sehr genaue Figur mit einer hohen Geschwindigkeit gezeichnet werden.
  • Durch das Speichern des zu zeichnenden Musters in Form eines Programms kann ein gewünschtes Zeichnungsmuster einfach ausgewählt werden, ohne dass die Notwendigkeit besteht, Düsen auszutauschen.
  • Ein beliebiges Zeichnungsmuster mit einer beliebigen Form, das heißt eine beliebige Figur mit einer belieben Form, kann gezeichnet werden. In einem Schritt ein verbundenes Teil zu verbinden, zum Beispiel ein Halbleiterchip mit einem Körper, auf dem die Paste angewendet wird, das heißt einen leitenden Rahmen, ist es möglich, solch eine Figur zu zeichnen, und der Paste zu gestatten, sich gleichmäßig über die gesamte Fläche, auf die die Paste angewendet wird, zu verteilen, und zu ermöglich, dass das mit dem Körper, auf den die Paste angewendet wird, zu verbindende Teil auf eine zufriedenstellende Weise verbunden wird; nämlich solch eine Figur, um zu verhindern das eine Blase gefangen wird und verursacht wird, dass die Paste in einem gleichmäßigen Ausmaß von den Seitenflächen des verbundenen Teils nach dem Verbindungsschritt vorspringt.
  • Insbesondere ist das Zeichnungsmuster derart ausgebildet, dass die Anfangs- und Endpunkte der gezeichneten Pastenlinie anders positioniert sind als die Enden der Figur, und die Positionen und Anzahl der erhöhten Punkte der Paste gesteuert werden können. Bei dem Betrieb des Verbindens des verbundenen Teils wie zum Beispiel einem Halbleiterchip, wird die die Figur ausbildende Paste geschoben, um sich über die gesamte Oberfläche, auf die die Paste angewendet wird, zu einem äußeren Umfang des verbundenen Teils zu verteilen.
  • Beispiele
  • Details der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden in Verbindung mit Beispielen beschrieben. Es sollte verstanden werden, dass die vorliegende Erfindung auf keine Weise auf die folgenden Beispiele beschränkt ist.
  • Beispiel 1
  • In diesem Beispiel ist ein Teil, auf das eine Pate angewendet wird, (in diesem Fall ein leitender Rahmen) unterhalb von Düsen auf eine Weise vorgesehen, dass die Düsen in den XYZ-Richtungen bewegt werden. Alternativ kann die Düse durch eine beliebige Bewegungsweise des leitenden Rahmens in die XYZ-Richtungen, eine Weise die Düse nur in die Z-Richtung und den leitenden Rahmen in die XY-Richtung zu bewegen, und auf eine Weise von außen Spannungen selbst auf die Paste anzuwenden, die von der Düse abgeben wird, bewegt werden, um eine Pastenlinie in den XY-Richtungen auf den leitenden Rahmen zu zeichnen.
  • Die Düse war mit der Spitze eines Behälters verbunden, in dem die Paste speichert ist. Die Paste wurde durch eine Zuführeinrichtung (nicht gezeigt) durch die Düse abgegeben.
  • Wie aus 1 ersichtlich ist, war der Leitungsrahmen unterhalb der Düse vorgesehen und in seiner Stellung fixiert.
  • Nach dem Absenken der Düse wurde die Paste abgegeben und zur selben Zeit wurde die Düse in die XY-Richtungen bewegt. Wie aus 2 ersichtlich ist, wurden lineare Pastenlinien nachfolgend auf den leitenden Rahmen gezeichnet, wobei dem Ort der Düse gefolgt wurde.
  • Eine Folge der Düsenbewegung ist durch ein Folgeprogramm bestimmt, das vorangehend in einer Bewegungsteuerungseinheit (nicht gezeigt) eingestellt ist.
  • Die praktischen Pastenlinienzeichnungsvorgänge werden im Folgenden mit Bezug auf 3 bis 7 beschrieben.
  • 3(A) und 3(B) zeigen den Fall ein aus 2 ersichtliches gekreuztes Muster zu zeichnen. Falls die Anfang- und Endpunkte der Pastenlinie bei dem Ende positioniert sind, das heißt bei dem Extremwert der Linie, würde die Abgabe der Paste bei solch einer Endposition begonnen oder beendet. In diesem Fall würde eine Extrapaste so konzentriert sein, dass die gleiche Linienbreite nicht beibehalten werden kann.
  • 3(A) und 3(B) zeigen ein Beispiel, bei dem die Pastenlinie, die gezeichnet ist zum Extremwert der Linie zurückzukehren, während die Paste fortlaufend durch eine Düse abgegeben wird, die einen Durchmesser aufweist, der kleiner ist als die Breite der tatsächlich gezeichneten Pastenlinie. Mit diesem Beispiel wird verhindert, dass überschüssige Paste sich bei dem Extremwert der Linie konzentriert.
  • Beim Betrachten der Paste, die von einer Seite des leitenden Rahmens angewendet wurde, wie oben beschrieben, erscheint die Paste, wie aus 4(A) ersichtlich ist. Tatsächlich ist wegen des Vorhandenseins der überschüssigen Paste ein mittlerer Abschnitt der angewendeten Paste ein wenig höher als ein Umfangsabschnitt der angewendeten Paste.
  • Wie aus 4(A) und 4(B) ersichtlich ist, die einen Schritt zeigen, ein Halbleiterchip mit dem leitenden Rahmen zu verbinden, sind die Anfangs- und Endpunkte der gezeichneten Pastenlinie in diesem Beispiel in der Nähe des Mittelpunkts positioniert. Obwohl die überschüssige Paste ein Problem entstehen lässt, falls sie in dem Extremwert der Linie positioniert ist, tritt kein Problem auf, wenn die Paste in der Nähe des Mittelpunkts positioniert ist. Insbesondere haftet sich die Paste in dem Verbindungsschritt zuerst bei ihrem erhöhten Abschnitt bei dem Mittelpunkt einer rückseitigen Fläche des Halbleiterchips an, und verteilt sich dann unter Druck allmählich zu dem äußeren Umfang des Halbleiterchips. Als Ergebnis wird die Paste nach dem Verbinden des Halbleiterchips in eine sehr gleichmäßige Form gebracht.
  • Andererseits zeigt 5(A) den Stand der Technik, das heißt ein Beispiel einer Vielpunktbeschichtung unter Verwendung einer Vielzahl von Düsen. Falls der Verbindungsschritt auf die gleiche Weise ausgeführt wird wie oben beschrieben, treten Variationen beim Verteilen der Pasten zu einem äußeren Umfang eines Halbleiterchips auf. Zusätzlich entsteht ebenfalls als großes Problem ein Zwischenraum, in dem die Pasten nicht verteilt werden können, das heißt, eine Blase.
  • Die Blase wird bei einem Befestigungsschritt des Halbleiterchips mit dem leitenden Rahmen während des Erwärmens und Trocknens der Paste thermisch ausgedehnt, und kann einen Missstand wie zum Beispiel die Zerstörung des Halbleiterchips wegen Spannungen die Aufgrund der thermischen Ausdehnung der Blase erzeugt werden verursachen.
  • Wenn das Pastenmuster der 6(A) gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung gezeichnet wird, weist die Paste nach dem Verbindungsschritt des Halbleiterchips eine Form auf, die aus 6(B) ersichtlich ist. Außerdem verteilt sich die Paste gleichmäßig zu Seiten des Halbleiterchips und weist eine sehr gleichförmige Form entlang des äußeren Umfangs des Halbleiterchips auf, wie aus 6(B) ersichtlich ist.
  • Mit den in der Nähe des Mittelpunkts des zu verbindenden Halbleiterchips positionierten Anfangs- und Endpunkten der gezeichneten Pastenlinie wird keine Blase zwischen dem Halbleiterchip und dem leitenden Rahmen gefangen. Als Ergebnis kann das bei dem Stand der Technik erfahrene Problem verhindert werden.
  • Die Farm des Halbleiterchips ist nicht immer quadratisch. Bei dem bekannten Vielpunktbeschichtungsprozess unter Verwendung einer Vielzahl von Düsen, sind die Düsen passend mit der Form des Halbleiterchips angeordnet, und müssen händisch unter Verwendung eines Werkzeugs für jede Form eines Halbleiterchips ausgetauscht werden. Mit der vorliegenden Erfindung kann durch das Speichern des zu zeichnenden Musters in Form eines Programms ein gewünschtes Pastenzeichnungsmuster ohne die Notwendigkeit einer Düsenaustauscharbeit sehr einfach ausgewählt werden.
  • 7 zeigt eine Variation von Pastenmustern, die einfach durch das Auswählen des Programms ausgebildet werden kann, um so die Segmentlinien gemäß dem Verfahren der Erfindung zu zeichnen.
  • Vorteile der Erfindung
  • Wenn ein Halbleiterchip gegen eine Oberfläche, auf die Paste angewendet wird, eines Körpers, auf den Paste angewendet wird, gedrückt wird, wird die die Figur ausbildende Paste gezwungen sich über die gesamte Oberfläche zu verteilen, auf die die Paste angewendet wird, während sie zu einem äußeren Umfang des Halbleiterchips geschoben wird. Deswegen wird keine Blase in der verbundenen Grenze zwischen dem Halbleiterchip und dem Körper, auf den die Paste angewendet wird, gefangen, und die Paste beschichtet die Oberfläche, auf die die Paste angewendet wird, gleichmäßig. Als Ergebnis können Produkte mit einer gleichmäßigen Qualität mit einer hohen Ausbeute erzeugt werden, und die Anzahl der Fehlprodukte wegen des Vorhandenseins von Blasen kann minimiert werden.

Claims (10)

  1. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster, wobei ein Zeichnungsmuster durch das Zeichnen von linear gezeichneten Pastenlinien auf einem Körper ausgebildet wird, auf dem eine Paste aufgetragen wird, und wobei der Körper, auf dem die Paste aufgetragen wird, ein leitender Rahmen ist, und die Paste ein Klebstoff zum Rohchip-Verbinden ist, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Segmentlinie des Zeichnungsmusters durch das Zeichnen von zwei gezeichneten Linien ausgebildet wird, und der Anfangspunkt und der Endpunkt der gezeichneten Linien anders positioniert sind als die Enden des Zeichnungsmusters.
  2. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach Anspruch 1, wobei das Zeichnungsmuster unter Verwendung einer Düse, der Paste, eines Pastenspeicherbehälters und einer Pastenzufuhreinrichtung linear mit der Paste auf den Körper gezeichnet wird, auf dem die Paste aufgetragen wird.
  3. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Paste fortlaufend aus der Düse abgegeben wird, während die Pastenlinie gezeichnet wird.
  4. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Pastenlinie durch das Bewegen eines beliebigen Elements, nämlich des Körpers, auf dem die Paste aufgetragen wird, der Düse oder der Paste gezeichnet wird.
  5. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das Zeichnungsmuster eine Figur ist, die aus einer Vielzahl von Segmentlinien besteht.
  6. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach den Ansprüchen 1 bis 5, wobei das Zeichnungsmuster eine Figur ist, die eine Vielzahl von radialen Segmentlinien aufweist.
  7. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach Anspruch 4, wobei entweder die Düse oder der Körper, auf dem die Paste aufgetragen wird, bewegt werden, um voranzugehen und zurückzukehren, während sie die Segmentlinie ausbilden.
  8. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Zeichnungsmuster so ausgebildet wird, dass die gesamte Anzahl von Anfangs- und Endpunkten von gezeichneten Linien nicht größer ist als die Anzahl der Segmentlinien.
  9. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Zeichnungsmuster mit einer minimalen Anzahl von Punkten ausgebildet wird, bei denen die gezeichneten Linien in dem Zeichnungsvorgang zurückgeführt werden.
  10. Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster nach den vorangehenden Ansprüchen, wobei das Muster eine Figur ist, die eine geschlossene Form aufweist.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3738596B2 (ja) * 1999-03-24 2006-01-25 松下電器産業株式会社 ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
JP4277428B2 (ja) * 2000-07-18 2009-06-10 パナソニック株式会社 ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法
DE10054159A1 (de) * 2000-11-02 2002-05-16 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Montage von Halbleiterscheiben
EP1306887A1 (de) * 2001-10-29 2003-05-02 Esec Trading S.A. Dispensdüse und Verfahren zum Auftragen von Klebstoff
JP4134888B2 (ja) * 2003-11-14 2008-08-20 松下電器産業株式会社 ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
JP3798003B2 (ja) * 2004-02-05 2006-07-19 沖電気工業株式会社 ダイスボンド装置及びダイスボンド方法
US20050260789A1 (en) * 2004-05-21 2005-11-24 Texas Instruments Incorporated Method and system for applying an adhesive substance on an electronic device
JP4524585B2 (ja) * 2004-06-24 2010-08-18 ソニー株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
TW200939407A (en) * 2008-03-13 2009-09-16 Chipmos Technologies Inc Multi-chip package structure and the method thereof
TWI468229B (zh) * 2008-09-26 2015-01-11 Shibaura Mechatronics Corp Coating apparatus and coating method
US20100233369A1 (en) * 2009-02-16 2010-09-16 Esec Ag Method Of Forming A Paste Pattern
JP2010197820A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Sumitomo Chemical Co Ltd 偏光板の製造方法
TWI489565B (zh) * 2009-03-10 2015-06-21 Sekisui Chemical Co Ltd Semiconductor wafer laminated body manufacturing method and semiconductor device
CN102133568B (zh) * 2010-01-27 2014-01-29 比亚迪股份有限公司 一种用于触控面板的点胶方法及点胶图案
CH704254B1 (de) * 2010-12-22 2014-05-15 Esec Ag Verfahren zum Auftragen eines Klebstoffmusters auf ein Substrat mittels einer entlang einer vorbestimmten Bahn bewegbaren Schreibdüse.
JP6152248B2 (ja) * 2012-04-19 2017-06-21 ファスフォードテクノロジ株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法並びにダイボンダ
JP6905444B2 (ja) * 2017-09-29 2021-07-21 シチズンファインデバイス株式会社 画像表示装置の製造方法
JP6577608B2 (ja) * 2018-01-09 2019-09-18 本田技研工業株式会社 樹脂補強金属部品の製造方法
JP7120119B2 (ja) * 2019-03-29 2022-08-17 日本電産株式会社 液剤塗布方法、液剤塗布機および液状ガスケット

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4156398A (en) * 1977-08-10 1979-05-29 Nordson Corporation Apparatus for applying a hot melt adhesive pattern to a moving substrate
JPS5670873A (en) * 1979-11-12 1981-06-13 Sekisui Prefab Homes Ltd Coating method of adhesive agent to plate
GB8316704D0 (en) * 1983-06-20 1983-07-20 Bondina Ltd Interlinings
US4803124A (en) * 1987-01-12 1989-02-07 Alphasem Corporation Bonding semiconductor chips to a mounting surface utilizing adhesive applied in starfish patterns
JPH0640555B2 (ja) * 1987-02-09 1994-05-25 株式会社東芝 ダイボンデイング装置
JPS6481294A (en) * 1987-09-22 1989-03-27 Juki Kk Method and apparatus for forming thick-film circuit
EP0378233B1 (de) * 1989-01-13 1994-12-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Kleberzusammensetzung zur Verwendung beim Montieren von elektronischen Bauteilen und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte unter Verwendung des Klebers
JPH04237305A (ja) 1991-01-22 1992-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜回路描画装置用のｎｃデータ作成方法
JPH0661276A (ja) 1992-08-06 1994-03-04 Matsushita Electron Corp リードフレーム
US5415693A (en) * 1992-10-01 1995-05-16 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator
JP3074426B2 (ja) 1993-04-19 2000-08-07 富士写真フイルム株式会社 接着剤の塗布方法
US5932012A (en) * 1995-06-23 1999-08-03 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator having positioning means
US5681757A (en) * 1996-04-29 1997-10-28 Microfab Technologies, Inc. Process for dispensing semiconductor die-bond adhesive using a printhead having a microjet array and the product produced by the process
JP3237544B2 (ja) * 1996-10-11 2001-12-10 富士通株式会社 平面表示パネルの製造方法及び平面表示パネル
JP2925074B2 (ja) 1996-11-08 1999-07-26 三星電子株式会社 Ｌｏｃ型半導体チップパッケージ及びその製造方法
JP3841190B2 (ja) * 1996-11-08 2006-11-01 ソニー株式会社 液晶素子の製造方法、並びにその製造装置
JPH10221698A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Seiko Epson Corp ペーストパターン形成装置および液晶パネル製造装置
EP0901155B1 (de) * 1997-09-05 2004-08-18 ESEC Trading SA Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat
US6348234B1 (en) * 1999-03-31 2002-02-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Paste applying method

Also Published As

Publication number Publication date
US6861095B1 (en) 2005-03-01
DE69922695D1 (de) 2005-01-20
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TW568801B (en) 2004-01-01
JP3453075B2 (ja) 2003-10-06
KR100529687B1 (ko) 2005-11-17
WO2000029128A1 (fr) 2000-05-25
EP1134034A4 (de) 2002-02-27
CN1325326A (zh) 2001-12-05
CN1154544C (zh) 2004-06-23
MY121104A (en) 2005-12-30
KR20010090837A (ko) 2001-10-19
JP2000140742A (ja) 2000-05-23
ATE284760T1 (de) 2005-01-15
EP1134034B1 (de) 2004-12-15

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