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Industrietechnisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren ein Pastenmuster
auf einer Oberfläche eines
Körpers
auszubilden, auf den die Paste angewendet wird.
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Der
in der vorliegenden Verwendung verwendete Begriff „Paste" bedeutet ein flüssiges Material,
zum Beispiel einen Klebstoff oder Farbe, das eine solche Viskositätshöhe hat,
die es dem flüssigen Material
gestattet, in linearer Form auf die Oberfläche gelegt zu werden, auf welche
die Paste angewendet wird. Ein Beispiel des flüssigen Materials ist ein warmhärtendes,
leitendes Harz.
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Der
in der vorliegenden Erfindung verwendete Begriff „Körper, auf
den die Paste angewendet wird" bedeutet
einen Körper,
der die Oberfläche
aufweist, auf welche die Paste anzuwenden ist. Ein Beispiel eines
Körpers,
auf den die Paste angewendet wird, ist ein leitender Rahmen.
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Stand der
Technik
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Eine
leitende Paste zur Verwendung in einem Halbleiterherstellungsverfahren
wird in Form von Punkten bei vorbestimmten Positionen auf einen Leitungsrahmen
genannten Metallstreifen angewendet.
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Mit
einer ansteigenden Größe von Halbleitervorrichtungen
wurden Vielpunktdüsen
eingesetzt, um eine große
Menge von Pasten zur selben Zeit anzuwenden. Mit solch einer Anwendungstechnik
ist jedoch wahrscheinlich, dass eine Blase zwischen der Rückfläche eines
Halbleiterchips und einem leitenden Rahmen eingefangen wird, wenn
der Halbleiterchip in einer vorbestimmten Position montiert ist.
Obwohl verschiedene Verbesserungen des Außendurchmessers, Layouts und
so weiter der Düsen
entwickelt wurden, wurden bis jetzt noch keine zufriedenstellenden
Lösungen
erhalten.
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Darüber hinaus
beschreibt
EP 0 901
155 A1 ein Gerät
zur Anwendung einer klebenden Paste in einem vorbestimmten Muster
auf eine Montierbasis eines Halbleiters. Das Muster umfasst einzeln
gezogene Linien, die mit einem Verteilerkopf gezeichnet sind.
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Durch die
Erfindung zu lösende
Probleme
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Das
obige Verfahren gemäß dem Stand
der Technik weist solch einen Missstand auf, dass eine Blase so
ausgedehnt wird, um Halbleitervorrichtungen zu zerstören, wenn
die angewendeten Pasten einem Trocknungsschritt ausgesetzt werden,
wobei die Blase eingeschlossen bleibt. Ein anderer Missstand ist,
dass Vielpunktdüsen
konstruiert und hergestellt werden müssen, die von Fall zu Fall
mit den Größen der
Halbleitervorrichtungen und den Formen der leitenden Rahmen zusammenpassen.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Ausbildungsverfahren
für ein
Pastenkissen bereitzustellen, das eine Paste in einem gewünschten
Zeichnungsmuster anwenden kann, und mit dem vollständig verhindert
werden kann, dass eine Blase in einem Schritt ein verbundenes Teil
zum Beispiel ein Halbleiterchip an einen Körper, an dem die Paste angewendet
wird, zum Beispiel einem leitenden Rahmen durch das angewendete
flüssige
Material zum Verbinden eingeschlossen wird.
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Diese
Aufgabe ist mit einem Verfahren nach Anspruch 1 gelöst.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 zeigt
schematisch ein nicht beanspruchtes Beispiel, in dem eine Paste
in der linearen Form sukzessive auf einen leitenden Rahmen gezeichnet
wird, wobei einem Bewegungsort einer Düse gefolgt wird.
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2 zeigt
einen leitenden Rahmen, auf dem gekreuzte Muster durch ein Verfahren
der vorliegenden Erfindung gezeichnet sind.
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3(A) ist eine Darstellung zum Erläutern der
Zeichnungsfolge der gekreuzten Muster der 2.
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3(B) ist eine Darstellung zum Erläutern der
Zeichnungsfolge des gekreuzten Musters, bei der eine Düse eingesetzt
wird, die einen kleineren Durchmesser aufweist als die Breite der
gezeichneten Linie ist, und bei jedem Ende der gezeichneten Linie
zurückbewegt
wird, während
die Paste abgegeben wird.
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4(A) zeigt einen Schritt, eine Halbleitervorrichtung
auf die Paste zu platzieren, die durch das Verfahren der vorliegenden
Erfindung ausgebildet ist.
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4(B) zeigt einen Schritt, die Halbleitervorrichtung
unter einer gleichmäßigen Druckkraft gleichmäßig zu verbinden.
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5 zeigt
den Stand der Technik; 5(A) zeigt
einen Vielpunktbeschichtungsprozess unter Verwendung einer Vielzahl
von Düsen, 5(B) zeigt Vorsprünge von Pasten über den
Seiten eines Halbleiterchips nach dem Bonden, und 5(C) zeigt
eine in der Nähe
des Mittelpunkts des verbundenen Halbleiterchips eingefangene Blase.
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6 ist
eine Darstellung zum Erklären
der Auswirkung der vorliegenden Erfindung; 6(A) zeigt
eine lineare Beschichtung unter Verwendung einer Düse, 6(B) zeigt einen gleichmäßigen Vorsprung
einer Paste über
die Seiten eines Halbleiterchips nach dem Bonden, und 6(C) zeigt, dass keine Blase in der Nähe des Mittelpunkts
des verbundenen Halbleiterchips gefangen ist.
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7 zeigt
eine Variation von Pastenmustern, die unter Verwendung des Verfahrens
der vorliegenden Erfindung ausgebildet werden können.
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Die
vorliegende Erfindung gemäß Anspruch 1
stellt ein Ausbildungsverfahren für ein Pastenmuster bereit,
wobei ein Zeichnungsmuster mit einer linear gezeichneten Linie einer
Paste, die fortlaufend von einer Düse abgegeben wird, unter Verwendung
der Düse,
der Paste, eines Pastenvorratsbehälters und einer Pastenzufuhreinrichtung
auf einem Körper
ausgebildet wird, auf den eine Paste angewendet wird. In diesem
Verfahren kann die Pastenlinie gezeichnet werden, während jedes
beliebige Teil, nämlich
der Körper,
auf den die Paste angewendet wird, die Düse oder die Paste bewegt wird.
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In
dem obigen Verfahren ist der Körper,
auf den die Paste angewendet wird, ein leitender Rahmen und die
Paste ist ein Klebemittel zum Verbinden eines Rohchips.
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In
diesem Fall realisiert die vorliegende Erfindung ein Ausbildungsverfahren
für ein
Klebstoffmuster zum Verbinden eines Rohchips, wobei ein gezeichnetes
Muster auf einem leitenden Rahmen mit einer linear gezeichneten
Linie des Klebstoffes zum Verbinden des Rohchips gemäß Anspruch
1 ausgebildet ist.
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Ausführungsformen
der Erfindung
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Eine
Ausführungsform
des Verfahrens der vorliegenden Erfindung zum Ausbilden einer angewendeten
Paste in einer Variation von Zeichnungsmustern wird beschrieben.
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Typische
Muster, die mit einem angewendeten Muster gezeichnet werden, sind
Figuren, die aus einer Vielzahl von Liniensegmenten hergestellt
sind. Der Begriff „Liniensegment", der hierin verwendet wird,
bedeutet lineare Abschnitte der durch die gezeichneten Pastenlinien
ausgebildeten Zeichnungsmuster. Wenn das Zeichnungsmuster zum Beispiel ein
Kreuz ist, ist es eine Figur, die aus vier Liniensegmenten hergestellt
ist. Die Zeichnungsmuster sind bevorzugt in radialer Form vorliegend.
Das Verfahren der vorliegenden Erfindung kann zum Beispiel bei einer
Stufe bei der Herstellung einer Halbleitervorrichtung ein Halbleiterchip
auf ein Keramikgehäuse (PKG)
Rohchipverbinden. In solch einem Fall wird durch das Anwenden eines
Klebstoffes in radialer Form eine gute Verbindung zwischen dem Halbleiterchip
und dem PKG erhalten, wenn der auf dem Klebstoff angeordnete Halbleiterchip
unter einer gleichförmigen
Druckkraft nahe mit dem PKG verbunden wird, da sich der Klebstoff
zufriedenstellend über
die angewendete Fläche
des PKG verteilt, sogar mit einem eine große Größe aufweisenden Halbleiterchip.
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Das
Zeichnungsmuster kann eine Figur inklusive der enthaltenen Form
sein. In dem aus einer Vielzahl von Liniensegmenten hergestellten
Zeichnungsmuster ist zumindest eine der Segmentlinien aus zwei gezeichneten
Linien ausgebildet. Diese zwei gezeichneten Linien sind durch das
Zeichnen einer Linie über
einen bestimmten Strich zu gehen und zurückzukehren ausgebildet. Insbesondere
ist zumindest ein Liniensegment durch das Bewegen einer Düse, eines
Körpers,
auf dem die Paste angewendet wird, oder eine Paste auf solch eine
Weise ausgebildet, dass er über
einen vorbestimmten Abstand geht und zurückkehrt. Bei einem derartigen
Ausbilden einer Vielzahl von Liniensegmenten, kann ein Zeichnungsmuster,
das heißt
eine Figur, erhalten werden. Das Zeichnungsmuster wird ausgebildet,
während die
Anfangs- und Endpunkte der gezeichneten Linien beibehalten werden,
anders positioniert zu sein als die Endpunkte. Durch das Ausbilden
des Zeichnungsmusters, sodass die Anfang- und Endpunkte der gezeichneten
Linien anders positioniert sind als die Endpunkte einer Figur des
angewendeten Klebstoffs, sind die Anfangs- und Endpunkte der gezeichneten
Pastenlinien in der Nähe
des Mittelpunkts der Figur positioniert. Deswegen wird der Klebstoff
gezwungen sich sehr gleichförmig
nach außen
zu verteilen, wenn eine gleichmäßige Kraft
gegen den auf dem angewendeten Klebstoff angeordneten Halbleiterchip
gedrückt
wird, und bei dieser Gelegenheit wird keine Blase gefangen. Ebenfalls
ist das Zeichnungsmuster bevorzugt mit einer minimalen Anzahl von
Falten der gezeichneten Linien ausgebildet.
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Eine
Einrichtung zum Ausbilden eines Zeichnungsmusters mit gezeichneten
Pastenlinien umfasst eine Düse,
eine Paste, einen Behälter
zum Speichern einer Paste und eine Pastenzufuhreinrichtung. Die
Einrichtung zum Ausbilden des Zeichnungsmusters ist nicht besonders
beschränkt,
solange sie als Gerät
zum Abgeben der Paste dient, durch die Düse in einer konstanten Menge
von dem die Paste darin speichernden Behälter zugeführt wird, und das Verfahren
der vorliegenden Erfindung realisieren kann. Unter Betrachtung der
Notwendigkeit eine präzise
Linienfigur auf einem Leitungsrahmen oder Ähnlichem mit einer hohen Geschwindigkeit
mit einer hohen Genauigkeit zu zeichnen, ist es jedoch bevorzugt,
ein Abgabegerät
für eine
Flüssigkeit
konstanter Menge einzusetzen, welches durch den Erfinder erfunden
wurde und vor Kurzem zum Patent angemeldet wurde.
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Das
Abgabegerät
für eine
Flüssigkeit
konstanter Menge umfasst zum Beispiel einen Flüssigkeitsspeicherbehälter, eine
Einrichtung zum direkten oder indirekten Beaufschlagen einer Flüssigkeit
in dem Flüssigkeitsspeicherbehälter mit
Druck, ein Abgabeventil zum mechanischen Öffnen und Schließen einer
Abgabeöffnung,
die in Verbindung mit dem Flüssigkeitsspeicherbehälter gehalten
ist, einen Drucksensor zum Erfassen eines Flüssigkeitsdrucks in der Nähe der Abgabeöffnung,
und ein Steuerverfahren zum Steuern der Betätigung der Druckeinrichtung
gemäß einem
Signal von dem Drucksensor. Mit diesem Gerät beaufschlagt die Druckbeaufschlagungseinrichtung
bei dem Empfangen eines Drucksignals und eines Druckbeaufschlagungszeitsignals die
Flüssigkeit
in dem Flüssigkeitsspeicherbehälter entsprechend
dem Drucksignal für
eine Zeit mit einen Druck, die dem Druckbeaufschlagungszeitsignal
entspricht. Außerdem
wird zu der Zeit, die mit der Betätigung der Druckbeaufschlagungseinrichtung
zusammenfällt,
das Abgabeventil geöffnet,
um die Flüssigkeit
durch die Abgabeöffnung
anzugeben, und auf die Weise ermöglicht,
dass die Flüssigkeitsabgabe
ohne Zeitverzögerung
begonnen wird. Wenn die Zeit während
der die Flüssigkeit
durch die Druckbeaufschlagungseinrichtung mit Druck beaufschlagt
wird eine vorbestimmte Zeit erreicht, und die Abgabemenge der Flüssigkeit
eine vorbestimmte Menge erreicht, wird das Abgabeventil mechanisch
in einem Zeitverhältnis
geschlossen, um die Betätigung
der Druckbeaufschlagungseinrichtung anzuhalten. Da die Abgabeöffnung beim
Schließen
des Abgabeventils physisch geschlossen wird, kann eine gute Flüssigkeitswischeigenschaft
erhalten werden. Es ist ebenfalls möglich ein unerwartetes Ausfließen der
Flüssigkeit vollständig zu
verhindern, nachdem die Abgabeöffnung
einmal geschlossen ist.
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Nachdem
ein Abgabezyklus auf diese Weise vollendet ist, wird der Flüssigkeitsdruck
in der Nähe der
Abgabeöffnung
durch den Drucksensor erfasst und ein resultierendes Drucksignal
wird in die Steuereinrichtung eingegeben. Gemäß dem Drucksignal steuert die
Steuereinrichtung die Druckbeaufschlagungseinrichtung, um den Flüssigkeitsdruck
zu heben oder zu senken, sodass der verbleibende Druck nahe der
Abgabeöffnung
bei einem vorbestimmten, charakteristischen Wert gehalten wird.
Es ist natürlich
erforderlich, dass die Druckbeaufschlagungseinrichtung nicht wieder
betätigt
werden muss, wenn der erfasste Flüssigkeitsdruck mit dem vorbestimmten, charakteristischen
Wert ausgerichtet ist.
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Bei
dem Halten des Restdrucks auf diese Weise nahe der Abgabe und auf
diese Weise des inneren Drucks in einem Flüssigkeitsfließdurchtritt
bei einem konstanten Wert nach dem Ende der Abgabezyklusöffnung,
und dabei Entfernen von Variationen einer Fließdurchtrittsbedingung, kann
die Druckbeaufschlagungskraft, die Druckbeaufschlagungszeit und
so weiter für
Flüssigkeit
bestimmt werden, ohne jegliche unsichere Faktoren zu berücksichtigen, wenn
eine konstante Menge der Flüssigkeit
in dem nächsten
Zyklus abgegeben wird. Ebenfalls kann die konstante Mengenabgabe
der Flüssigkeit
mit hoher Genauigkeit durchgeführt
werden. In dem Fall, in dem ein Zyklus der Flüssigkeitsabgabe für eine relativ
lange Zeit fortgesetzt wird, wie er sich zum Beispiel ergibt, wenn
die Flüssigkeit
in der linearen Form angewendet wird, ist es bevorzugt, dass der
Flüssigkeitsdruck
mit dem Drucksensor während
des Abgabezyklus erfasst wird, und die Flüssigkeitsdruckbeaufschlagungskraft,
die durch die Druckbeaufschlagungseinrichtung angewendet wird, gemäß einem erfassten
Ergebnis gesteuert wird.
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In
dem oben beschrieben Gerät
ist das Abgabeventil bevorzugt ein Nadelventil. Da eine Nadel selbst
in der Größe ausreichend
klein gemacht werden kann, kann das Nadelventil gleichmäßig und schnell
verschoben werden, um mit einer relativ kleinen Antriebskraft sogar
unter einem hohen Druck in der Größenordnung von ungefähr 100–200 kgf/cm2 zu öffnen
und zu schließen.
Es ist deswegen möglich, die
Flüssigkeitswischeigenschaft
bei dem Ende des Abgabezyklus zu verbessern, und eine Zeitverzögerung wirkungsvoller
bei dem Beginn des Abgabezyklus zu entfernen.
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Eine
Verringerung der Antriebskraft resultiert ebenfalls in einer kleineren
allgemeinen Größe des Abgabeventils.
Zusätzlich
ist bevorzugter ein Flüssigkeitsdruckausgleichkolben
auf dem Nadelventil bereitgestellt.
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Mit
der Bereitstellung des Flüssigkeitsdruckausgleichkolbens
können
Druckvariationen in dem Flüssigkeitsfließdurchtritt
insbesondere bei und nahe der Abgabeöffnung präzise auf eine einfache und schnelle
Weise durch das Verschieben des Flüssigkeitsdruckausgleichkolbens
nach vor zu laufen und sich zurück
zu ziehen kompensiert werden. Wenn zum Beispiel das Nadelventil
betätigt
wird, um zu öffnen,
ist das Volumen der Nadel, das einen Raum in der Nähe der Abgabeöffnung einnimmt,
und im Gegenzug wenn das Nadelventil geöffnet wird, um zu schließen, ist
das Volumen der Nadel, die diesen Raum einnimmt, erhöht. Entsprechend
kann in dem früheren
Fall ein Verringern des Flüssigkeitsdrucks nahe
der Abgabeöffnung
durch das Verschieben des Flüssigkeitsdruckausgleichkolbens
nach vorne verhindert werden. Ebenfalls kann in dem letzteren Fall ein
Ansteigen des Flüssigkeitsdrucks
in der Nähe
der Abgabeöffnung
durch das Verschieben des Flüssigkeitsdruckausgleichkolbens
sich zurückzuziehen
verhindert werden.
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Auf
diese Weisen kann der Flüssigkeitsdruckausgleichkolben
entlang mit oder anstelle der Druckbeaufschlagungseinrichtung eingesetzt
werden, um den Druck der Flüssigkeit
zu halten, der nach dem Ende des Abgabezyklus bei dem vorbestimmten
charakteristischen Wert verbleibt.
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Außerdem ist
es in dem Fall, bei dem die Abgabedüse verlangt mit Bezug auf ein
Werkstück
in dem oben beschriebenen Gerät
bewegt zu werden, bevorzugter, dass die Abgabedüse durch das Steuern von zum
Beispiel einer Manipulationseinrichtung in dem orthogonalen Koordinatensystem
oder in dreidimensionalen Richtungen in Synchronisation mit der Steuerung
des Abgabeventils gesteuert wird.
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Vorteile im
Betrieb
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Da
eine Pastenlinie fortlaufend durch das Bewegen der Düse, des
Körpers,
auf den die Paste angewendet wird, oder die Paste selbst gezeichnet wird,
sind Variationen der angewendeten Paste viel geringer als sie sich
in dem Fall ergeben, bei dem eine Anzahl von Düsen in einem gewünschten
Zeichnungsmuster für
ein Vielpunktbeschichten angeordnet ist.
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Da
ein Zeichnungsmuster auf dem Körper, auf
dem die Paste angewendet wird, mit linear gezeichneten Pastenlinien
ausgebildet werden kann, das heißt da eine Figur durch das
sogenannte Ein-Strich-Zeichenverfahren gezeichnet werden kann, kann
eine sehr genaue Figur mit einer hohen Geschwindigkeit gezeichnet
werden.
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Durch
das Speichern des zu zeichnenden Musters in Form eines Programms
kann ein gewünschtes
Zeichnungsmuster einfach ausgewählt werden,
ohne dass die Notwendigkeit besteht, Düsen auszutauschen.
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Ein
beliebiges Zeichnungsmuster mit einer beliebigen Form, das heißt eine
beliebige Figur mit einer belieben Form, kann gezeichnet werden.
In einem Schritt ein verbundenes Teil zu verbinden, zum Beispiel
ein Halbleiterchip mit einem Körper,
auf dem die Paste angewendet wird, das heißt einen leitenden Rahmen,
ist es möglich,
solch eine Figur zu zeichnen, und der Paste zu gestatten, sich gleichmäßig über die
gesamte Fläche,
auf die die Paste angewendet wird, zu verteilen, und zu ermöglich, dass
das mit dem Körper,
auf den die Paste angewendet wird, zu verbindende Teil auf eine zufriedenstellende
Weise verbunden wird; nämlich
solch eine Figur, um zu verhindern das eine Blase gefangen wird
und verursacht wird, dass die Paste in einem gleichmäßigen Ausmaß von den
Seitenflächen
des verbundenen Teils nach dem Verbindungsschritt vorspringt.
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Insbesondere
ist das Zeichnungsmuster derart ausgebildet, dass die Anfangs- und
Endpunkte der gezeichneten Pastenlinie anders positioniert sind als
die Enden der Figur, und die Positionen und Anzahl der erhöhten Punkte
der Paste gesteuert werden können.
Bei dem Betrieb des Verbindens des verbundenen Teils wie zum Beispiel
einem Halbleiterchip, wird die die Figur ausbildende Paste geschoben,
um sich über
die gesamte Oberfläche,
auf die die Paste angewendet wird, zu einem äußeren Umfang des verbundenen
Teils zu verteilen.
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Beispiele
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Details
der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden in Verbindung mit
Beispielen beschrieben. Es sollte verstanden werden, dass die vorliegende
Erfindung auf keine Weise auf die folgenden Beispiele beschränkt ist.
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Beispiel 1
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In
diesem Beispiel ist ein Teil, auf das eine Pate angewendet wird,
(in diesem Fall ein leitender Rahmen) unterhalb von Düsen auf
eine Weise vorgesehen, dass die Düsen in den XYZ-Richtungen bewegt
werden. Alternativ kann die Düse
durch eine beliebige Bewegungsweise des leitenden Rahmens in die
XYZ-Richtungen, eine Weise die Düse
nur in die Z-Richtung und den leitenden Rahmen in die XY-Richtung
zu bewegen, und auf eine Weise von außen Spannungen selbst auf die
Paste anzuwenden, die von der Düse
abgeben wird, bewegt werden, um eine Pastenlinie in den XY-Richtungen
auf den leitenden Rahmen zu zeichnen.
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Die
Düse war
mit der Spitze eines Behälters verbunden,
in dem die Paste speichert ist. Die Paste wurde durch eine Zuführeinrichtung
(nicht gezeigt) durch die Düse
abgegeben.
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Wie
aus 1 ersichtlich ist, war der Leitungsrahmen unterhalb
der Düse
vorgesehen und in seiner Stellung fixiert.
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Nach
dem Absenken der Düse
wurde die Paste abgegeben und zur selben Zeit wurde die Düse in die
XY-Richtungen bewegt. Wie aus 2 ersichtlich
ist, wurden lineare Pastenlinien nachfolgend auf den leitenden Rahmen
gezeichnet, wobei dem Ort der Düse
gefolgt wurde.
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Eine
Folge der Düsenbewegung
ist durch ein Folgeprogramm bestimmt, das vorangehend in einer Bewegungsteuerungseinheit
(nicht gezeigt) eingestellt ist.
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Die
praktischen Pastenlinienzeichnungsvorgänge werden im Folgenden mit
Bezug auf 3 bis 7 beschrieben.
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3(A) und 3(B) zeigen
den Fall ein aus 2 ersichtliches gekreuztes Muster
zu zeichnen. Falls die Anfang- und Endpunkte der Pastenlinie bei dem
Ende positioniert sind, das heißt
bei dem Extremwert der Linie, würde
die Abgabe der Paste bei solch einer Endposition begonnen oder beendet.
In diesem Fall würde
eine Extrapaste so konzentriert sein, dass die gleiche Linienbreite
nicht beibehalten werden kann.
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3(A) und 3(B) zeigen
ein Beispiel, bei dem die Pastenlinie, die gezeichnet ist zum Extremwert
der Linie zurückzukehren,
während
die Paste fortlaufend durch eine Düse abgegeben wird, die einen
Durchmesser aufweist, der kleiner ist als die Breite der tatsächlich gezeichneten
Pastenlinie. Mit diesem Beispiel wird verhindert, dass überschüssige Paste
sich bei dem Extremwert der Linie konzentriert.
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Beim
Betrachten der Paste, die von einer Seite des leitenden Rahmens
angewendet wurde, wie oben beschrieben, erscheint die Paste, wie
aus 4(A) ersichtlich ist. Tatsächlich ist
wegen des Vorhandenseins der überschüssigen Paste
ein mittlerer Abschnitt der angewendeten Paste ein wenig höher als
ein Umfangsabschnitt der angewendeten Paste.
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Wie
aus 4(A) und 4(B) ersichtlich
ist, die einen Schritt zeigen, ein Halbleiterchip mit dem leitenden
Rahmen zu verbinden, sind die Anfangs- und Endpunkte der gezeichneten
Pastenlinie in diesem Beispiel in der Nähe des Mittelpunkts positioniert. Obwohl
die überschüssige Paste
ein Problem entstehen lässt,
falls sie in dem Extremwert der Linie positioniert ist, tritt kein
Problem auf, wenn die Paste in der Nähe des Mittelpunkts positioniert
ist. Insbesondere haftet sich die Paste in dem Verbindungsschritt zuerst
bei ihrem erhöhten
Abschnitt bei dem Mittelpunkt einer rückseitigen Fläche des
Halbleiterchips an, und verteilt sich dann unter Druck allmählich zu dem äußeren Umfang
des Halbleiterchips. Als Ergebnis wird die Paste nach dem Verbinden
des Halbleiterchips in eine sehr gleichmäßige Form gebracht.
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Andererseits
zeigt 5(A) den Stand der Technik,
das heißt
ein Beispiel einer Vielpunktbeschichtung unter Verwendung einer
Vielzahl von Düsen.
Falls der Verbindungsschritt auf die gleiche Weise ausgeführt wird wie
oben beschrieben, treten Variationen beim Verteilen der Pasten zu
einem äußeren Umfang
eines Halbleiterchips auf. Zusätzlich
entsteht ebenfalls als großes
Problem ein Zwischenraum, in dem die Pasten nicht verteilt werden
können,
das heißt,
eine Blase.
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Die
Blase wird bei einem Befestigungsschritt des Halbleiterchips mit
dem leitenden Rahmen während
des Erwärmens
und Trocknens der Paste thermisch ausgedehnt, und kann einen Missstand
wie zum Beispiel die Zerstörung
des Halbleiterchips wegen Spannungen die Aufgrund der thermischen
Ausdehnung der Blase erzeugt werden verursachen.
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Wenn
das Pastenmuster der 6(A) gemäß dem Verfahren
der vorliegenden Erfindung gezeichnet wird, weist die Paste nach
dem Verbindungsschritt des Halbleiterchips eine Form auf, die aus 6(B) ersichtlich ist. Außerdem verteilt
sich die Paste gleichmäßig zu Seiten
des Halbleiterchips und weist eine sehr gleichförmige Form entlang des äußeren Umfangs
des Halbleiterchips auf, wie aus 6(B) ersichtlich
ist.
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Mit
den in der Nähe
des Mittelpunkts des zu verbindenden Halbleiterchips positionierten
Anfangs- und Endpunkten der gezeichneten Pastenlinie wird keine
Blase zwischen dem Halbleiterchip und dem leitenden Rahmen gefangen.
Als Ergebnis kann das bei dem Stand der Technik erfahrene Problem
verhindert werden.
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Die
Farm des Halbleiterchips ist nicht immer quadratisch. Bei dem bekannten
Vielpunktbeschichtungsprozess unter Verwendung einer Vielzahl von Düsen, sind
die Düsen
passend mit der Form des Halbleiterchips angeordnet, und müssen händisch unter
Verwendung eines Werkzeugs für
jede Form eines Halbleiterchips ausgetauscht werden. Mit der vorliegenden
Erfindung kann durch das Speichern des zu zeichnenden Musters in
Form eines Programms ein gewünschtes
Pastenzeichnungsmuster ohne die Notwendigkeit einer Düsenaustauscharbeit sehr
einfach ausgewählt
werden.
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7 zeigt
eine Variation von Pastenmustern, die einfach durch das Auswählen des
Programms ausgebildet werden kann, um so die Segmentlinien gemäß dem Verfahren
der Erfindung zu zeichnen.
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Vorteile der
Erfindung
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Wenn
ein Halbleiterchip gegen eine Oberfläche, auf die Paste angewendet
wird, eines Körpers, auf
den Paste angewendet wird, gedrückt
wird, wird die die Figur ausbildende Paste gezwungen sich über die
gesamte Oberfläche
zu verteilen, auf die die Paste angewendet wird, während sie
zu einem äußeren Umfang
des Halbleiterchips geschoben wird. Deswegen wird keine Blase in
der verbundenen Grenze zwischen dem Halbleiterchip und dem Körper, auf
den die Paste angewendet wird, gefangen, und die Paste beschichtet
die Oberfläche,
auf die die Paste angewendet wird, gleichmäßig. Als Ergebnis können Produkte
mit einer gleichmäßigen Qualität mit einer
hohen Ausbeute erzeugt werden, und die Anzahl der Fehlprodukte wegen
des Vorhandenseins von Blasen kann minimiert werden.