DE102005059215A1 - Siebdruckmaschine und Druckverfahren hierfür - Google Patents

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DE102005059215A1
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Toshihisa Kariya Taniguchi
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Abstract

Ein Druckmechanismus 6 einer Siebdruckmaschine 1 zum Aufdrucken von Paste P an einer Druckposition auf ein Werkstück W durch ein Sieb S weist auf: eine Anflutdüse 62, die an ihrem äußeren Ende mit dem Sieb in Berührung tritt, einen Anflutkopf 62, dem die während des Druckens verbrauchte Paste wieder zugeführt wird, und einen Versorgungstank 63 zum Zuführen der Paste zum Anflutkopf. Sowohl der Anflutkopf als auch der Versorgungstank weisen in seinem Inneren einen Extrudiermechanismus 62b, 63b auf und können einen Druck zum Extrudieren der Paste an das Sieb steuern. Der Druckmechanismus weist ferner einen Anflutkopf-Tragemechanismus 64 auf, der in der Lage ist, den Anflutkopf so zu tragen, daß er angehoben und abgesenkt werden kann, und ferner in der Lage ist, die Anpreßkraft des Anflutkopfes an das Sieb zu regulieren.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Siebdruckmaschine zum Aufdrucken von Lötpaste oder dergleichen auf ein Substrat durch eine Siebschablone, sowie ein Druckverfahren. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Siebdruckmaschine, die für das Aufbringen eines Siebdrucks auf ein Multilayer-Substrat mit einer hohen Dichte geeignet ist, sowie ein Druckverfahren.
  • 2. Beschreibung des einschlägigen Standes der Technik
  • Um ein gedrucktes Substrat und einen Halbleiterchip miteinander zu verbinden, wurde bislang allgemein ein als "Flip-Chip (FC)-Bondingsystem" bezeichnetes Verbindungssystem verwendet, das Lothöcker (winzige Loterhebungen) anwendet. Dieses System kann zugleich tausende oder zigtausende von Verbindungspunkten verbinden, indem es Lothöcker in einer Ebene aufbringt. Mit dem Fortschritt der IT-Technologien besitzen Halbleiterchips höhere Funktionen, und die Bedingungen beim Verbinden solcher Halbleiterchips erfordern eine noch geringere Größe, höhere Dichte, und größere Anzahl von Verbindungspunkten.
  • Zum Ausbilden der Lothöcker beschreibt die japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 11-48445 ein Verfahren unter Verwendung einer Vorrichtung, die an einer Werkstück-Ausrichtposition und einer Lotdruckposition zwei Arbeitsschritte ausführt, ein Werkstück (Substrat) in eine Werkstück-Ausrichtposition bringt, das Werkstück in eine Lotdruckposition bewegt, dann eine metallische Siebschablone (im nachfolgenden als "Sieb" bezeichnet) mittels eines Sieb-Hubmechanismus über dem Werkstück anordnet, und die Lötpaste mit Hilfe einer Rakel oder dergleichen auf das zu bedruckende Werkstück druckt.
  • Die 5 und 6 der beigefügten Zeichnung zeigen diese Siebdruckmaschine des Standes der Technik. Die Siebdruckmaschine 1 weist auf: einen Werkstück-Ausrichtmechanismus 2 zum Positionieren eines Werkstücks (Substrates) W, einen Werkstück-Bewegungsmechanismus 3, der das Werkstück W zu einer linearen Hin- und Herbewegung zwischen einer Werkstück-Ausrichtposition und einer Lotdruckposition veranlaßt, einen Sieb-Bewegungsmechanismus 4, der ein Sieb S zu einer linearen Hin- und Herbewegung zwischen der Werkstück-Ausrichtposition und der Lotdruckposition veranlaßt, einen Sieb-Hubmechanismus 5, der das Sieb S anhebt und absenkt, einen Lothöcker-Druckmechanismus 6, eine Bildverarbeitungskamera 7, einen Kamera-Hubmechanismus 8 usw. Bei dieser Druckmaschine 1 wird das Werkstück W auf einem Tisch des Werkstück-Ausrichtmechanismus 2 angeordnet und von dem Werkstück-Ausrichtmechanismus 2 auf der Grundlage des von der Bildverarbeitungskamera 7 aufgenommenen Bildes positioniert. Als nächstes wird das Werkstück W durch den Werkstück-Bewegungsmechanismus 3 in die Lotdruckposition bewegt, und das Sieb S wird in dieser Lotdruckposition von dem Sieb-Hubmechanismus 5 über dem Werkstück angeordnet. Eine Rakel 61 des Lothöcker-Druckmechanismus 6 wird verschoben, und die Lötpaste P wird durch das Sieb S auf das Werkstück W aufgebracht, um dadurch die Lothöcker B auf das Werkstück W aufzudrucken.
  • Im allgemeinen sind entscheidende Faktoren für die Druckqualität der Lothöcker ein hochgenaues Anordnen des Siebes über dem Werkstück und die Präzision, mit der die Lötpaste infolge des Kontaktwinkels θ (Anflutoperationswinkel) der Schablone mit der Rakel aufgedruckt wird. Gemäß der Draufsicht in der 6 bewegt sich der Druckkopf 66 des Lot höcker-Druckmechanismus 6 auf dem Sieb S, indem er die Lötpaste P mit dem Rakel 61 quetscht, und das Aufdrucken von Höckern auf das Werkstück W wird gemäß der Darstellung in 8A durchgeführt. Hierbei zeigt 8B das Sieb S, an dem Drucköffnungen S1 angeordnet sind, und das Werkstück W, auf das die Höcker B aufgedruckt werden, in einem Fall, in dem aus einem Werkstück W neun Produkte erhalten werden.
  • Da in diesem Fall das Lothöckerdrucken gemäß dem Stand der Technik kein Drucken mit einer hohen Dichte und keine große Anzahl von Verbindungspunkten beinhaltet, kann das Drucken vorgenommen werden, indem ein angemessener Anflutoperationswinkel θ bezogen auf den Lippenradius R der Rakel 61 gemäß der Darstellung in 7A eingehalten wird. Bei einem Multilayer-Substrat der nächsten Generation mit einer hohen Dichte beträgt die Anzahl von Höckern pro Werkstück jedoch Tausende von Höckern und somit mehr als das Zehnfache der Anzahl von bisher vorhandenen Höckern, die in der Größenordnung von Hunderten vorlagen. Daher erreicht auch die Höckerdichte eine hohe Dichte von Höckerdurchmesser ϕ100 × Pitch 150 μm.
  • Wenn die Lothöcker-Drucktechnik gemäß diesem Stand der Technik angewendet wird, um eine solche Anforderung zu erfüllen, kann bei einem Drucken von Miniaturhöckern gemäß der Darstellung in 7B mit einem sehr kleinen Höckerdurchmesser ϕ (ϕ = 0,1 mm), der dem Lippenradius R (z.B. R = 0,1 mm) entspricht, kein angemessener Anflutoperationswinkel θ eingehalten werden, und Verwischen und Druckdefekte treten auf.
  • Die Dicke t des Siebes S hat sich mit einer Miniaturisierung der Höckerdurchmesser ϕ von 200 μm im Stand der Technik zu 50 μm eines Dünnfilmsiebs geändert, weshalb Probleme mit Abheben und Positionierungsfehlern des Siebes S bezogen auf das Werkstück auftreten. Damit ist das Aufdrucken der Lot höcker auf das Multilayer-Substrat mit einer hohen Dichte schwierig geworden.
  • Gemäß dem von der gleichen Anmelderin angemeldeten PALAP ("Patterned Prepreg Lay Up Process")-Substrat besitzt das Substratmaterial anders als die herkömmlichen Glass-Epoxid-Substrate eine hohe Benetzbarkeit mit Lot. Falls das Lot nicht korrekt auf die Höckerbildungspositionen übertragen wird, fließt das Lot während des Reflowing (weil das Lot in einer nicht-oxidativen Atmosphäre erschmolzen wird und infolge der Oberflächenspannung Kügelchen bildet) und verbindet benachbarte Höcker miteinander, wodurch Überbrückungsfehler entstehen können. Daher wird eine Drucktechnik benötigt, die kein Verlaufen des Lotes zuläßt, das aus dem Abheben der Schablone resultieren würde.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung entstand angesichts der obenstehend beschriebenen Probleme und ist darauf gerichtet, eine Siebdruckmaschine, die in der Lage ist, das Bedrucken eines Multilayer-Substrates der nächsten Generation mit einer hohen Dichte mit Lothöckern korrekt durchzuführen, sowie ein Druckverfahren zur Verfügung zu stellen.
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird eine Siebdruckmaschine zur Verfügung gestellt, bei der ein Druckmechanismus zum Aufdrucken von Paste auf ein Werkstück durch eine Siebschablone aufweist: einen Mechanismus mit einem Anflutkopf, der an seinem distalen bzw. äußeren Ende mit einer Anflutdüse versehen ist, die mit der Siebschablone in Kontakt tritt und sich auf der Siebschablone bewegt, um dadurch das Drucken durchzuführen; und einen Versorgungstank zum Zuführen der Paste in den Anflutkopf; sowohl der Anflutkopf als auch der Versorgungstank weisen in ihrem Inneren einen Extrudiermecha nismus auf, der in der Lage ist, einen Extrudierdruck der Paste auf die Siebschablone zu steuern. Somit kann die Paste sehr präzise unter Druck gesetzt und aus der Anflutdüse ausgegeben werden, und ein Drucken von Miniaturhöckern mit einer hohen Dichte wird ermöglicht.
  • Bei der erfindungsgemäßen Druckmaschine besteht die Anflutdüse aus einem Material mit einer hohen Steifigkeit, der Anflutkopf ist von einem Anflutkopf-Tragemechanismus getragen, der in der Lage ist, den Anflutkopf auf- und abzubewegen, und eine Anpreßkraft des Anflutkopfes an die Siebschablone kann durch den Anflutkopf-Tragemechanismus eingestellt werden. Somit ist ein Drucken möglich, ohne daß die Paste aus dem Anflutkopf ausläuft, indem ein Austreten der Paste aus dem Anflutkopf und ein Abheben der Siebschablone vom Werkstück verhindert wird. Die zerbrechliche Siebschablone kann ohne Lücken in engen Kontakt mit dem Werkstück gebracht werden, und ein Drucken unter Verwendung der Dünnfilm-Siebschablone wird ermöglicht.
  • Ein Siebdruckverfahren gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung steuert einen Versorgungsdruck von Paste, die aus einem Anflutkopf einer Siebschablone zugeführt wird, und führt Siebdrucken mit einer geeigneten Druckkraft durch. Somit können die gleiche Funktion und der gleiche Effekt wie bei der obenstehend beschriebenen Siebdruckvorrichtung erzielt werden.
  • Das erfindungsgemäße Siebdruckverfahren kann die Andruckkraft des Anflutkopfes auf die Siebschablone regulieren und kann die gleiche Funktion und den gleichen Effekt wie bei der obenstehend beschriebenen Siebdruckvorrichtung erzielen.
  • Ein vollständigeres Verständnis der vorliegenden Erfindung ergibt sich unter Bezugnahme auf die nachfolgend gege bene Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • Es zeigen:
  • 1 eine Ansicht eines Gesamtaufbaus einer Siebdruckmaschine gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
  • 2 eine vergrößerte Ansicht eines Druckmechanismus, die einen hauptsächlichen Abschnitt aus der 1 darstellt;
  • 3 eine Ansicht zur Erläuterung des Betriebs einer erfindungsgemäßen Anflutdüse;
  • 4A, 4B und 4C Ansichten zur Erläuterung des Druckbetriebs der Druckmaschine gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 5 eine Ansicht eines Gesamtaufbaus einer Siebdruckmaschine gemäß dem Stand der Technik;
  • 6 Ansichten von drei Seiten (Draufsicht, Vorderansicht, Seitenansicht) eines Druckmechanismus gemäß dem Stand der Technik;
  • 7A und 78 Ansichten zur Erläuterung von Problemen des Druckens von Höckern (7A) und des Druckens von Miniaturhöckern (7B) gemäß dem Stand der Technik; und
  • 8A und 88 Ansichten zur Erläuterung einer Siebschablone (8A) bzw. eines Werkstücks, das mit Höckern bedruckt wird (8B).
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Eine Siebdruckmaschine und dessen Druckverfahren gemäß Ausführungsformen der Erfindung werden im nachfolgenden unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung erläutert. 1 ist eine Ansicht, die einen Gesamtaufbau einer Siebdruckmaschine gemäß der Ausführungsform der Erfindung zeigt, und 2 ist eine vergrößerte Ansicht eines Druckmechanismus, der einen hauptsächlichen Abschnitt von 1 darstellt. Die Siebdruckmaschine 1 weist im wesentlichen auf: einen Werkstück-Ausrichtmechanismus 2 zum Positionieren eines Werkstücks W, bei dem es sich um das Substrat handelt, in den Richtungen X, Y, θ, einen Werkstück-Bewegungsmechanismus 3 zum linearen Bewegen des Werkstücks W zwischen einer Werkstück-Ausrichtposition und einer Druckposition, einen Sieb-Bewegungsmechanismus 4 zum linearen Bewegen eines Siebes S (Siebschablone) zwischen der Werkstück-Ausrichtposition und der Druckposition, einen Sieb-Hubmechanismus 5 zum Anheben und Absenken des Siebes S, einen Druckmechanismus 6 zum Aufdrucken einer Lötpaste P auf das Werkstück W in der Druckposition durch das Sieb S, eine Bildverarbeitungskamera 7 zum Abbilden des Werkstücks W sowie des Siebes S, und einen Kamerahebemechanismus 8 zum Anheben und Absenken der Bildverarbeitungskamera 7.
  • Der Werkstück-Ausrichtmechanismus 2 weist auf: einen Tisch zum Tragen und Halten des Werkstücks W, einen X-Richtung-Bewegungstisch 22 zum Bewegen in einer Richtung X, einen Y-Richtung-Bewegungstisch zum Bewegen in einer Richtung Y, und einen Drehtisch 24 zum Drehen in einer Richtung θ. Diese Einzelteile sind miteinander kombiniert und auf einem Fördertisch 31 des Werkstück-Bewegungsmechanismus 3 angebracht. Die obere Oberfläche des Tisches 21 ist eine Ansaugfläche mit einer großen Anzahl von Ansaugöffnungen (nicht gezeigt) und kann das Werkstück W ansaugen und positionieren, während das Werkstück W auf den Fördertisch 31 aufgelegt ist.
  • Diese Ansaugöffnungen sind mit einer Vakuumpumpe verbunden, die in der Zeichnung nicht gezeigt ist. Der Tisch 21 ist auf dem X-Richtung-Bewegungstisch 22 getragen, und dieser X-Richtung-Bewegungstisch 22 ist auf dem Y-Richtung-Bewegungstisch 23 getragen. Des weiteren ist der Y-Richtung-Bewegungstisch 23 auf dem Drehtisch 24 getragen. Somit kann die Position des Werkstücks W auf dem Tisch 21 in den Richtungen X, Y und θ korrigiert werden. Die Bewegung in den Richtungen X und Y und die Drehung in der Richtung θ werden von Stellmotoren 25 bewerkstelligt.
  • Der Werkstück-Bewegungsmechanismus 3 weist eine Förderführung 32 auf, die auf einem Sockel 11 der Druckmaschine 1 angeordnet ist, und einen Fördertisch 31, der sich an der Förderführung 32 entlangbewegt, während er den Werkstück-Ausrichtmechanismus 2 darauf trägt. Der Fördertisch 31 wird durch eine Antriebseinheit, die in der Zeichnung nicht gezeigt ist, linear zwischen der Werkstück-Ausrichtposition und der Druckposition entlang der Förderführung 32 hin- und herbewegt.
  • Der Ausdruck "Sieb S (Siebschablone)" ist ein Konzept, das auch solche mit einem vorgegebenen Muster auf der Oberfläche einer Maske wie etwa einer Metallmaske und einer Siebschablone im engeren Sinne des Wortes mit umfaßt. Dieses Sieb S wird von dem Sieb-Bewegungsmechanismus 4 getragen und zwischen der Werkstück-Ausrichtposition und der Druckposition hin- und herbewegt und des weiteren von dem Sieb-Hubmechanismus 5 angehoben und abgesenkt. Der Sieb-Bewegungsmechanismus 4 weist Halter 41 zum Halten des Siebes S an dessen Seiten auf sowie eine bewegliche Führung 42, welche eine Überbrückung zwischen rechten und linken Vertikalführungen 12 darstellt, die am Sockel 11 angebracht sind. Die Halter 41 zum Halten des Siebes S können durch eine Antriebseinheit, die in der Zeichnung nicht gezeigt ist in der Querrichtung an der bewegliche Führung 42 entlang bewegt werden.
  • Der Sieb-Hubmechanismus 5 weist ein Paar von Hubzylindern 51 auf, die an der rechten bzw. der linken Vertikalführung 12 angebracht sind, sowie Hubelemente 52 zum Halten der beweglichen Führung 42 von beiden Seiten, welche an jeweiligen Kolbenkörpern 51a befestigt sind, die im Inneren des Hubzylinders 51 gleitend verschiebbar sind. Der Sieb-Hubmechanismus 5 bewegt die bewegliche Führung 42 und somit das Sieb S auf und ab. Die Hubelemente 52 werden beispielsweise durch ein Fluid betätigt, das in die Hubzylinder 51 eingeführt wird.
  • Eine Querverstrebung 13 ist so angeordnet, daß sie sich zwischen den rechten und linken Führungen 12 erstreckt, die in den Sockel 11 der Druckmaschine 1 eingesetzt sind. Der Druckmechanismus 6, der ein Merkmal der vorliegenden Erfindung darstellt, ist an der Querverstrebung 13 angebracht. Die Bildverarbeitungskamera 7 ist auf ähnliche Weise so an der Querverstrebung 13 befestigt, daß sie aufwärts und abwärts, aber nicht in der Querrichtung beweglich ist. Mit anderen Worten, ein Hubzylinder 81, der den Kamera-Hubmechanismus 8 darstellt, ist an der Querverstrebung 13 befestigt, und ein Paar von Bildverarbeitungskameras 7 ist an einem Hebetisch 82 angebracht, der an dem äußeren Ende eines Kolbens 81a befestigt ist, der im Inneren des Hubzylinders 81 gleitend verschiebbar ist. Die Bildverarbeitungskameras 7 können ein Bild der Positionierungsmarke des Werkstücks W und der Positionierungsmarke des Sieb S erkennen. Eine Steuereinheit (in der Zeichnung nicht gezeigt) zum Korrigieren des Tisches 21 des Werkstücks W in den Richtungen X, Y und θ ist mit den Bildverarbeitungskameras 7 verbunden.
  • Als nächstes wird der Druckmechanismus 6 beschrieben, der ein Merkmal der vorliegenden Erfindung darstellt. Der Druckmechanismus 6 weist einen Anflutkopf 62 zum Zuführen von Lötpaste P zum Werkstück W durch das Sieb S, einen Versor gungstank 63 zum Zuführen der Lötpaste P zum Anflutkopf 62, und einen Anflutkopf-Tragemechanismus 61 zum Tragen des Anflutkopfes 62 und des Versorgungstanks 63 auf, Der Druckmechanismus 6 weist keine Rakel auf, wie sie im Stand der Technik vorgesehen ist. Der Anflutkopf-Tragemechanismus 64 weist ein Paar von Hub-Druckzylindern 64a auf, die an der Querverstrebung 13 voneinander beabstandet befestigt sind, erste und zweite Führungen 64c und 64d, die von einem Kolben 64b getragen sind, der im Inneren des Paares von Hub-Druckzylindern 64a gleitend verschiebbar ist, einen beweglichen Druckzylinder 64e, der an der zweiten Führung 64d angebracht ist, und einen beweglichen Körper 64f, der im Inneren des beweglichen Druckzylinders 64e gleitend verschiebbar ist.
  • Der Anflutkopf 62 weist eine Anflutdüse 62a auf, deren äußeres Ende mit dem Sieb S in Kontakt tritt, einen ersten Extrudiermechanismus 62b zum Extrudieren der darin bereitgehaltenen Lötpaste P aus der Anflutdüse 62a, und eine Fluid-Einführöffnung 62c für den Vorschub des ersten Extrudiermechanismus 62b am hinteren Ende. Der Anflutkopf 62 ist von einer ersten Führung 64c beweglich getragen und ist mit einem beweglichen Körper 64f des beweglichen Druckzylinders 64e gekoppelt. Somit bewegt sich der Anflutkopf 62 infolge des Betriebs des beweglichen Druckzylinders 64e in der Querrichtung entlang der ersten Führung 64c. Die Anflutdüse 62a besteht aus einem Material mit einer hohen Steifigkeit wie einem Metall oder Keramik. Da die Kontaktfläche mit dem Sieb S eine hohe Planarität besitzt und keine Schräge des offenen Abschnittes von Schlitzen vorliegt, wie in 3 zu sehen ist, ist ein Anflutoperationswinkel θ einer Gummirakel oder einer Metallklinge gemäß dem Stand der Technik nicht vorgesehen. Die Anflutdüse 62a weist einen Schlitz mit einem geringen Spalt auf, wie etwa eine Anflutöffnungsbreite d1 von 2 mm und eine Anflutlippenbreite d2 von 5 mm, und eine Breite D, die gleich der Breite einer zu bedruckenden Oberfläche des Werkstücks ist, wie etwa 500 mm. wenn der Druck eines aus der Einführöffnung 62c in den Anflutkopf 62 eingeführten Fluids geändert wird, kann der Extrudierdruck der Lötpaste P durch den ersten Extrudiermechanismus 62b gesteuert werden.
  • Der Versorgungstank 63 besitzt eine größere Aufnahmefähigkeit als der Anflutkopf 62 und weist ähnlich wie der Anflutkopf 62 in seinem Inneren einen zweiten Extrudiermechanismus 63a auf. Der Versorgungstank 63 und der Anflutkopf 62 stehen über eine Verbindungsleitung 65 miteinander in Verbindung, und eine angemessene Menge der Lötpaste P wird durch die Vorschubbetätigung des zweiten Extrudiermechanismus 63a auf geeignete Weise vom Versorgungstank 63 zum Anflutkopf 62 zugeführt. Der Versorgungstank 63 ist so getragen, daß er sich an der zweiten Führung 64d hin- und herbewegt, und sowohl der Anflutkopf 62 als auch der Versorgungstank 63 bewegen sich infolge des Betriebs des beweglichen Druckzylinders 64e zusammen entlang der ersten Führung 64c bzw. der zweiten Führung 64d.
  • Beide Enden sowohl der ersten als auch der zweiten Führung 64c bzw. 64d sind von den Kolbenkörpern 64b des Paares von Hub-Druckzylindern 64a gehalten und können sich auf- und abbewegen. Daher bewegen sich sowohl der Anflutkopf 62 als auch der Versorgungstank 63 auf und ab. Auf diese Weise kann der Anflutkopf-Tragemechanismus 64 des Anflutkopfes 62 und des Versorgungstanks 63 den Anflutkopf 62 und den Versorgungstank 63 in der Querrichtung hin- und herbewegen und kann diese auch in der Vertikalrichtung bewegen. Infolgedessen kann der Anflutkopf-Tragemechanismus 64 die Andruckkraft des Anflutkopfes 62 an das Sieb S durch Einstellen der Absenkdistanz durch den Hub-Druckzylinder 64a steuern.
  • Gemäß der obenstehenden Beschreibung wird bei dem Druckmechanismus 6 das Werkstück W an der Druckposition gemäß der Darstellung in 2 gehalten, in der das Sieb S darüberliegend angeordnet ist, und der Anflutkopf 62 wird von dem Anflutkopf-Tragemechanismus 64 mit einem geeigneten Druck wie etwa 150 kPa in die Druckposition des Siebes S geschoben. Die während des Druckens verbrauchte Lötpaste P wird dem Anflutkopf 62 aus dem Versorgungstank 63 zugeführt und angeflutet, und ein oder mehr Druckvorgänge können vorgenommen werden. Der Anflutkopf 62 ist über den beweglichen Druckzylinder 64e auf eine solche Weise am Anflutkopf-Tragemechanismus 64 angebracht, daß er auf dem Sieb S nach links und rechts beweglich ist und die gesamte Oberfläche des Werkstücks bedruckt, wenn der bewegliche Druckzylinder 64e betrieben wird.
  • Die Erfindung wendet das System an, bei dem der Pastenversorgungsdruck des Siebes S zu der Drucköffnung S1 durch die Schubkraft des ersten Extrudiermechanismus 62b gesteuert wird, der an dem Anflutkopf 62 angeordnet ist. Die Erfindung wendet auch das System an, das durch die Niederdrückkraft des Anflutkopf-Tragemechanismus 64 ein Austreten der Paste aus dem Anflutkopf 62 und ein Abheben des Siebes S vom Werkstück W verhindert. Auf diese Weise wendet die Erfindung einen Aufbau an, der in der Lage ist, eine angemessene Druckkraft und den Haltezustand des Siebes S individuell zu optimieren.
  • Der Betrieb der Siebdruckmaschine 1 dieser Ausführungsform mit dem obenstehend beschriebenen Aufbau wird unter Bezugnahme auf 4 erläutert.
  • Hierbei wird auch in der erfindungsgemäßen Druckmaschine 1 der Arbeitsschritt zum Ausrichten des Werkstücks W an der Werkstück-Ausrichtposition auf die gleiche Weise wie in herkömmlichen Druckmaschinen durchgeführt, und der später stattfindende Druckvorgang wird an der Druckposition durchgeführt. Mit anderen Worten führt diese Druckmaschine 1 drei Schritte von Druckvorgängen aus, wie in den 4A bis 4C gezeigt ist. Unter Bezugnahme auf 4A ist der zweite Extrudiermechanismus 63a des Versorgungstanks 63 ortsfest, und der im Inneren des Anflutkopfes 62 angeordnete erste Extrudiermechanismus 62b wird beispielsweise mit 50 kPa betätigt. Daraufhin wird die Lötpaste P gleichförmig aus dem Schlitz (z.B. 2 mm × 500 mm) der Anflutdüse 62a extrudiert und füllt die Drucköffnungen S1 des Siebes S. Der bewegliche Druckkopf 64e des Anflutkopf-Tragemechanismus 64 wird betrieben, und die Anflutdüse 72a bewegt sich auf dem Sieb S beispielsweise mit 20 mm/s und glättet die Lötpaste P, um das Drucken der Lothöcker B durchzuführen.
  • Das Drucken der Lothöcker B wird beendet, wenn die Lötpaste P in dem Anflutkopf 62 durch das Drucken aufgebraucht ist, wie in 4B gezeigt ist. Um das Drucken des nächsten Durchgangs vorzubereiten, wird als nächstes das Werkstück W vom Sieb S entfernt, der zweite Extrudiermechanismus 63a des Versorgungstanks 63 wird betätigt, wie in 4C gezeigt ist, und die Lötpaste P wird vom Versorgungstank 63 zum Anflutkopf 62 zugeführt. Die Menge von Lötpaste im Inneren des Anflutkopfes 62 wird wieder auf den anfänglichen Zustand gebracht.
  • Das Drucken von hochgenauen Miniaturlothöckern B kann auf die obenstehend beschriebene weise ausgeführt werden.
  • Bei der obenstehend beschriebenen Ausführungsform ist das Pastenfassungsvermögen im Inneren des Anflutkopf 62 für einen Durchgang ausgelegt, jedoch kann der Anflutkopf 62 auch ein Fassungsvermögen für einen oder mehrere Durchgänge besitzen.
  • Der erste und der zweite Extrudiermechanismus 62b bzw. 63a im Inneren des Anflutkopfes 62 und des Versorgungstanks 63 sind in der Zeichnung kolbenförmig dargestellt, jedoch können sie auch in Form eines Extrudiermechanismus vom Membrantyp vorliegen.
  • Die Druckqualität kann weiter verbessert werden durch Anordnen einer hier nicht gezeigten Reinigungsstation (Mechanismus zum Abwischen mit sauberem Papier usw.), und Waschen der Stirnseite der Anflutdüse 62a, wenn die Lötpaste P vom Versorgungstank 63 zum Anflutkopf 62 zugeführt wird.
  • Der Schlitz der obenstehend erläuterten Anflutdüse 62 besitzt eine Größe von 2 mm × 500 mm, jedoch kann die Druckqualität weiter verbessert werden durch Anpassen der Schlitzgröße entsprechend der Siebdicke. Was die Formgebung des Schlitzes betrifft, so kann ein Schlitz angeordnet werden, der entsprechend der Druckbreite in drei Schlitze unterteilt ist, wie im Falle von Werkstücken mit drei Sätzen gemäß der Darstellung in 8B, ohne den Schlitz auf einen zu beschränken. Auf diese Weise kann die Druckqualität verbessert werden.
  • Gemäß der obenstehenden Erläuterung sind erfindungsgemäß der Anflutkopf mit der Anflutdüse zum sehr präzisen Unterdrucksetzen und Ausgeben der Paste und der Paste-Versorgungstank zum Nachfüllen von Paste in der Anflutdüse, sowie der Anpreßmechanismus (Anflutkopf-Tragemechanismus) für die Schablone, der diesen Anflutkopf verwendet, angeordnet. Infolgedessen wird eine Optimierung der Druckkraft, die bei dem Drucken vom Rakeltyp gemäß dem Stand der Technik nicht möglich war, einfach, und das Drucken von qualitativ hochwertigen Miniaturformen mit einer hohen Produktivität wird ermöglicht. Ferner wird das Drucken eines Dünnfilmsiebs mit Miniaturisierung ermöglicht.
  • Auch wenn die Erfindung unter Bezugnahme auf konkrete Ausführungsformen beschrieben wurde, die zu Zwecken der Veranschaulichung gewählt wurden, sollte es offensichtlich sein, daß zahlreiche Modifikationen von Fachleuten daran vorgenommen werden können, ohne vom Grundgedanken und Schutzbereich der Erfindung abzuweichen.

Claims (4)

  1. Siebdruckmaschine zum Anordnen einer Siebschablone, an der ein vorgegebenes Muster ausgebildet ist, über einem Werkstück, das mit einem vorgegebenen Muster bedruckt werden soll, und Aufbringen von Druckpaste auf das Werkstück durch die Siebschablone, wobei ein Druckmechanismus aufweist: einen Anflutkopf mit einer Anflutdüse, die an einem äußeren Ende mit der Siebschablone in Kontakt tritt und auf der Siebschablone bewegbar ist, um dadurch ein Drucken durchzuführen; und einen Versorgungstank zum Zuführen der Paste in den Anflutkopf; wobei sowohl der Anflutkopf als auch der Versorgungstank in ihrem Inneren einen Extrudiermechanismus aufweisen, der in der Lage ist, einen Extrudierdruck der Paste auf die Siebschablone zu steuern.
  2. Siebdruckmaschine nach Anspruch 1, wobei die Anflutdüse aus einem Material mit einer hohen Steifigkeit besteht, der Anflutkopf von einem Anflutkopf-Tragemechanismus getragen ist, der in der Lage ist, den Anflutkopf anzuheben und abzusenken, und eine Anpreßkraft des Anflutkopfes an die Siebschablone durch den Anflutkopf-Tragemechanismus einstellbar ist.
  3. Siebdruckverfahren mit den Schritten: Anordnen eines Werkstücks auf einem Tisch, Positionieren des Werkstücks durch einen Werkstück-Ausrichtmechanismus auf der Grundlage eines von einer Kamera aufgenommenen Bildes an einer Werkstück-Ausrichtposition, daraufhin Bewegen des Werkstücks zu einer Druckposition, und Aufbringen von Paste mittels eines Druckmechanismus auf das Werkstück durch eine Siebschablone, um dadurch ein Drucken durchzuführen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Steuern eines Versorgungsdrucks der von einem Anflutkopf des Druckmechanismus zugeführten Paste zu der Siebschablone; und Durchführen von Siebdrucken mit einer geeigneten Druckkraft.
  4. Siebdruckverfahren nach Anspruch 3, wobei die Anpreßkraft des Anflutkopfes an die Siebschablone einstellbar ist.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5061534B2 (ja) * 2006-08-29 2012-10-31 株式会社日立プラントテクノロジー スクリーン印刷装置とその印刷方法
GB2446884B (en) * 2007-02-20 2012-02-01 Dtg Int Gmbh Screen printing machine
KR100807090B1 (ko) * 2007-03-28 2008-02-26 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판 지지장치와 이를 이용한 엘씨디 셀의 씰패턴 검사장치
JP2010046843A (ja) * 2008-08-20 2010-03-04 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd スクリーン印刷機
US7845541B1 (en) * 2009-12-01 2010-12-07 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Soldering apparatus and soldering method
JP5724178B2 (ja) * 2009-12-18 2015-05-27 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 スクリーン印刷装置及びペースト材供給方法
JP5059134B2 (ja) * 2010-01-08 2012-10-24 パナソニック株式会社 スクリーン印刷機
JP5288633B2 (ja) * 2010-03-24 2013-09-11 パナソニック株式会社 太陽電池の電極形成システムおよび太陽電池の電極形成方法
JP5858642B2 (ja) * 2011-05-16 2016-02-10 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置
JP2013008848A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Dainippon Printing Co Ltd 導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法
KR101360022B1 (ko) * 2011-11-14 2014-02-12 주식회사 두원정밀 스크린 프린터의 솔더 크림 공급장치
CN102363389B (zh) * 2011-11-18 2013-07-17 昆山双特科技有限公司 全自动双面丝印烘干一体机
US8939073B2 (en) 2012-02-08 2015-01-27 Illinois Tool Works Inc. Print head for stencil printer
KR101244226B1 (ko) * 2012-04-27 2013-03-25 주식회사 에스제이이노테크 도체 패턴 인쇄용 세라믹 기판 인쇄기
ITUD20120082A1 (it) * 2012-05-09 2013-11-10 Applied Materials Italia Srl Metodo per controllare la posizione di stampa su almeno un substrato
WO2013175639A1 (ja) * 2012-05-25 2013-11-28 マイクロ・テック株式会社 スクリーン印刷機
JP6074656B2 (ja) 2012-12-03 2017-02-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置における印刷部材のセット正否判定システムおよび印刷部材のセット正否判定方法
KR101490876B1 (ko) 2013-04-24 2015-02-09 (주)아이펜 스크린 인쇄를 이용한 다층회로 연성기판의 제조방법 및 장치
CN106476415B (zh) * 2016-09-30 2018-12-18 金辉 一种鞋制作用鞋面定位线印制装置
CN106945390A (zh) * 2017-04-24 2017-07-14 湖州浩森科技股份有限公司 一种计算机主板生产用焊膏印刷设备
CN107215084A (zh) * 2017-06-13 2017-09-29 芜湖桑乐金电子科技有限公司 碳晶板用丝网印刷机
WO2019031206A1 (ja) * 2017-08-10 2019-02-14 マイクロ・テック株式会社 スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
CN109878203A (zh) * 2019-04-13 2019-06-14 东莞市鹏利节能设备有限公司 一种活塞塞孔装置
CN114230315B (zh) * 2021-12-14 2022-09-13 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 磁控管陶瓷件成型工艺及印刷设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4622239A (en) * 1986-02-18 1986-11-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
US4720402A (en) * 1987-01-30 1988-01-19 American Telephone And Telegraph Company Method for dispensing viscous material
JPH047891A (ja) * 1990-04-25 1992-01-13 Hitachi Ltd 描画装置及び描画方法
ES2147861T3 (es) * 1994-12-27 2000-10-01 Ford Motor Co Metodo y aparato para suministrar material viscoso.
US6132510A (en) * 1996-11-20 2000-10-17 International Business Machines Corporation Nozzle apparatus for extruding conductive paste
JP3692678B2 (ja) * 1997-01-27 2005-09-07 株式会社デンソー スクリーン印刷方法
JPH1142762A (ja) * 1997-07-29 1999-02-16 Fujitsu Ltd スキージ装置、半田ペースト印刷方法、及び半田ペースト印刷装置
JP3154958B2 (ja) * 1997-08-07 2001-04-09 株式会社ミノグループ スクリーン印刷機のスクリーン版に対する被印刷物の位置決め方法及び位置決め装置
JP4330720B2 (ja) * 1999-08-27 2009-09-16 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷機の印刷剤供給装置
GB2360252B (en) * 2000-03-07 2002-07-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing method
JP2002316401A (ja) * 2001-04-20 2002-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 粘性材料塗布方法及び装置
JP4713730B2 (ja) * 2000-12-08 2011-06-29 富士機械製造株式会社 スキージ装置
JP2002307652A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置
JP3952872B2 (ja) * 2001-10-10 2007-08-01 株式会社デンソー 流動状物質の充填装置および充填方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI293272B (en) 2008-02-11
US20060124003A1 (en) 2006-06-15
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