JPH04154131A - 半導体装置用ダイボンディングペースト塗布方法 - Google Patents

半導体装置用ダイボンディングペースト塗布方法

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Publication number
JPH04154131A
JPH04154131A JP27977090A JP27977090A JPH04154131A JP H04154131 A JPH04154131 A JP H04154131A JP 27977090 A JP27977090 A JP 27977090A JP 27977090 A JP27977090 A JP 27977090A JP H04154131 A JPH04154131 A JP H04154131A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
capsule
pellet
die bonding
die
Prior art date
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Pending
Application number
JP27977090A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Tatetsu
立津 雅弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Publication of JPH04154131A publication Critical patent/JPH04154131A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置ダイボンディングペースト塗布方
法に関する。
〔従来の技術〕
従来のダイボンディングペースト塗布方法は、ディスペ
ンス(吐出器)や、スタンプで転写する方法が多く用い
られている。第3図にディスペンス方法、第4図にスタ
ンプ方法を示した。
すなわちディスペンス方法は第3図に示すように、ディ
スペンス1に入れられたペースト2はニードル先端から
リードフレーム3の所定の位置に吐出され、その上にベ
レットが接着される。また第4図に示すスタンプ方法で
は容器6にペースト2が入れられ、スタンプ5の先端を
ペーストにつけ、リードフレームの所定位置に転写し、
これにベレットを接着させる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のダイボンディングペースト塗布方法であるディス
ペンス方法、スタンピング方法は、吐出量及び転写量の
調整が煩わしくディスペンス方法の場合に於いては、シ
リンジ内のペーストの残量を確認する事が困難である。
(内壁にペーストが付着している為)又、ディスペンス
を暫く停止状態にしておくとニードル先端からペースト
が垂れベレットやリードフレームを汚してしまう。
一方、ペーストの利用率に着目すると、ディスペンス方
法はシリンジ内壁に付着したペーストは完全に吐出出来
ず廃棄となり、スタンピング方法に於いては、−旦容器
へ移したペーストを回収することは困難であり、共に、
経済的な面で問題が有る。
本発明の目的は、ダイボンディングに使用するペースト
の塗布量を容易に調整でき、ベレットサイズの異ること
による設備の機種切り換え工数が削減でき、またディス
ペンス方法に於ける設備停止時のペーストの垂れ問題も
なく、ペーストの利用率の悪さも発生しない半導体装置
用ダイボンディングペースト塗布方法を提供することに
ある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用ダイボンディングペースト塗布方
法は、ダイボンディングペーストを小さなカプセルに封
じ込めて提供する事を特徴として構成され、その結果カ
プセルの大きさにより塗布量が簡単に調整でき、且つ無
駄なくペーストを使用する事が出来るという特徴を有し
ている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明の一実施例に使用するダイボンディングペース
トの封じ込められたカプセルの断面図である。
本発明に使用するダイボンディングペーストはペースト
と同じ素材で形成されているエポキシ系樹脂のカプセル
の中に封じ込められており、カプセルは、薄い膜で作ら
れており、多少の弾力性を持っている。
第2図は本発明の一実施例を説明するために工程順に示
した塗布方法の説明図である。
本発明のダイボンディングペースト塗布方法の一実施例
を第2図により説明する。カプセルに封じ込めたダイボ
ンディングペーストを容器のノズル先端から順次送り出
しリードフレームのベレットアイランドへ押しつけ固定
する。次に、熱風赤外線等でカプセルを加熱し、カプセ
ル内で発生するガス圧でカプセル自体を破壊し、ペース
トをベレットアイランド上に塗布する。次いで、塗布さ
れたペースト2上にベレットを接着させる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体装置のダイボンデ
ィングに於いて、ペーストをカプセルに封じ込め使用す
ることにより、ペーストの量をカプセルの大きさで、容
易に調整することが出来、ペレットサイズが異ることに
よる設備の機種切り換え工数が削減出来る。又、ディス
ペンス方法での設備停止のペースト垂れも本発明では発
生しない。
又、ディスペンス方法やスタンピング方法で問題となる
ペーストの利用率の悪さも、本発明ではカプセル単位で
使用する為無駄が発生せず、利用率は100%となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に使用するペーストの封じ込
められたカプセルの断面図、第2図は本発明の一実施例
を説明するために工程順に示した塗布方法を示す説明図
、第3図は従来技術であるディスペンスを使用したディ
スペンス塗布方法の説明図、第4図は従来技術であるス
タンプを使用したスタンピング塗布方法の説明図である
。 1・・・ディスペンス、2・・・ペースト、3・・リー
ドフレーム、4・・・ベレット、5・・・スタンプ、6
・・・容器、7・・・カプセル、8・・・ノズル、9・
・・熱線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体装置のダイボンディングに於いてダイボンディ
    ングペーストをカプセルに封じ込めた状態で供給する事
    を特徴とする半導体装置用ダイボンディングペースト塗
    布方法。
JP27977090A 1990-10-18 1990-10-18 半導体装置用ダイボンディングペースト塗布方法 Pending JPH04154131A (ja)

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JPH04154131A true JPH04154131A (ja) 1992-05-27

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001176890A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Rohm Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001176890A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Rohm Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4544675B2 (ja) * 1999-12-21 2010-09-15 ローム株式会社 半導体装置の製造方法

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