KR940022760A - 접착제 분사장치 및 다이픽업 장치를 구비하는 다이본딩 시스템 - Google Patents

접착제 분사장치 및 다이픽업 장치를 구비하는 다이본딩 시스템 Download PDF

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KR940022760A
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Abstract

이 발명은 다이본딩 공정시 접착제의 양과 두께를 일정하게 조절할 수 있는 다이본딩 시스템에 관한 것이다.
이 발명의 다이본딩 시스템은 접착제를 담을 수 있는 제1용기와, 상기 제1용기의 하부 출구에 관을 통하여 연결된 보조용기를 포함하는 접착제 분사장치와, 진공 흡입구와 반도체 칩이 안착되는 다이 흡착부가 형성되고 상기 다이 흡착부의 양측에 걸림턱이 형성된 콜렛과, 상기 콜렛 하부에 위치하고 콜렛이 삽입되는 통공이 형성된 가이드부를 포함하는 다이픽업 장치를 구비한다.
이 발명의 다이본딩 시스템은 1차로 접착제이 양을 접착제 분사과정에서 조절하고 2차로 다이 접착시 가이드부를 이용하여 콜렛의 높이를 일정하게 조절함으로써 접착제의 야오가 두께를 균일하게 관리할 수 있어 틴 패키지(Thin Package) 제조시 이용될 수 있다.

Description

접착제 분사장치 및 다이픽업 장치를 구비하는 다이본딩 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 이 발명에 따른 다이본딩 시스템의 접착제 분사장치의 일 실시예의 사용 상태도이고,
제4도(가) 및 (나)는 이 발명에 따른 다이본딩 시스템의 다이픽업 장치의 일 실시예의 사용 상태도 및 요부 단면도이다.

Claims (6)

  1. 리드 프레임의 다이패드상에 반도체 칩을 압착하는 다이본딩 시스템에 있어서, 접착제를 담을 수 있는 제1용기와, 상기 제1용기의 하부 출구에 관을 통하여 접착제가 흐를 수 있도록 연결된 제2용기와, 제1용기의 상부 두껑에 형성된 제1공기주입관과, 상기 제2용기의 상부에 뚜껑없이 직접 연결된 제2공기주입관과, 상기 제2용기의 하부 출구에 형성된 분사노즐로 구성된 것을 특징으로 하는 접착제 분사장치를 구비하는 다이본딩 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1용기 및 제2용기는 실린더형으로 형성된 것을 특징으로 하는 접착제 분사장치를 구비하는 다이본딩 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2용기는 상기 제2용기보다 낮은 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 접착제 분사장치를 구비하는 다이본딩 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 분사노즐은 다이 크기에 맞게 설계된 것을 특징으로 하는 접착제 분사장치를 구비하는 다이본딩 시스템.
  5. 진공 흡입구와 반도체 칩이 안착되는 다이 흡착부가 형성되고 상기 다이 흡착부의 양측에 걸림턱이 형성된 콜렛과, 상기 콜렛 하부에 위치하고 콜렛이 삽입되는 통공이 형성된 가이드부로 구성된 것을 특징으로 하는 접착제 분사장치를 구비하는 다이본딩 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 가이드부는 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 접착제 분사장치를 구비하는 다이본딩 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930003732A 1993-03-12 1993-03-12 접착제 분사장치 및 다이픽업 장치를 구비하는 다이본딩 시스템 KR100235494B1 (ko)

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