KR0124551Y1 - 반도체 조립용 에폭시 정량 토출장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조용 에폭시 정량 토출장치에 관한 것으로, 반도체 제조 공정중의 하나인 다이어태치 공정에 쓰이는 시린지와 에폭시 툴로 이루어진 에폭시 정량 토출장치에 있어서, 에폭시 툴의 노즐에 자중(自重), 내부압력 및 시린지등의 강제력에 의해 구동되는, 상부는 넓고 하부는 좁은 형태인 노즐개폐추를 장착하는 것을 특징으로 하며, 용액토출량을 일정하게 하고, 꼬리끌기 현상을 막아 에폭시 온 리드를 방지하며 정지시의 유출을 방지함으로써 다이어태치 공정을 용이케 하고 반도체 패키지의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

반도체 조립용 에폭시 정량 토출장치

제1도는 종래 에폭시 툴의 분해 단면도.

제2도는 종래 에폭시 툴의 팁 고정부 저면부 사시도.

제3도는 종래 에폭시 툴의 팁 고정부 저면부 단면도.

제4도는 종래 에폭시 툴의 사용상태 설명도.

제5도는 본 고안의 일체형 개폐추를 장착한 에폭시 툴의 단면도.

제6도는 (a)는 본 고안의 분리형 개폐추를 장착한 에폭시 툴의 노즐부 단면도, (b)는 본 고안의 분리형 개폐추를 장착한 에폭시 툴의 노즐부 횡단면도.

제7도는 (a), (b), (c)는 본 고안의 분리형 개폐추에 의한 접착제 도팅 순서도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 유통공 2 : 결합돌기

3 : 본체 나사부 4 : 본체

5 : 팁고정부 나사부 6 : 팁고정부

7 : 노즐 8 : 배출공

9 : 에폭시 접착제 10 : 본딩패드

11 : 일체형 노즐 개폐추 12 : 분리형 노즐 개폐추

20 : 에폭시 툴 θ : 노즐팁의 경사각도

X : 엑스축 W : 배출공의 폭

본 고안은 반도체 조립용 에폭시 정량 토출장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 다이어태치 공정에서 시린저에 고정시켜 사용하는 에폭시 프리팅 xmf의 노즐에 개폐추를 장착하여 정지시의 유출을 방지하고 정량토출을 가능케한 반도체 조립용 에폭시 정량 토출장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조 공정중의 하나인 다이어태치 공정은 리드프레임의 단위 유니트 중앙에 형성된 본딩패드에 에폭시 접착제를 도포한 후 그 위에 다이(반도체 칩)를 위치시킴으로써 완료된다.

상기 공정에서 본딩패드에 에폭시 접착제를 도포하는 정량토출장치는 주사 본체와 같은 형상의 시린지(도시하지 않음)와 시린지 선단에 고정된 에폭시 툴(20)을 결합하여 사용한다.

상기 에폭시 툴(20)은 제1도에 도시한 바와 같이, 시린지 선단에 고정된 본체(4)와 그 본체(4)에 결합되는 팁 고정구(6)로 구성된다.

중앙에 길이 방향으로 유통공(1)이 형성된 본체(4)의 상단부에는 시린지와 결합되는 결합돌기(2)가 형성되고, 하단부 외주연에는 본체 나사부(3)를 이룬다.

컵 형상의 팁 고정부(6)의 내주연에는 상기 나사부(3)와 나사 결합되는 나사부(5)를 이루고, 상기 팁 고정구(6)의 저면부에는 제2도 및 제3도에 도시된 바와 같이 중앙에 배출공(8)이 형성된 노즐(7)이 형성되어 있다.

따라서, 이를 사용할 때에는 본체나사부(3)에 팁 고정구 나사부(5)를 나사 결합시켜 본체(4)와 팁 고정구(6)를 일체로 하여 에폭시 툴(20)을 만든다.

다음 이 에폭시 툴(20)을 결합돌기(2)에 의하여 시린지의 선단에 결합시켜 사용하는 것이다.

상기와 같이 결합시킨 에폭시 툴(20)의 사용방법은 제4도 도시된 바와 같이, 시린지에 에폭시 접착제(9)를 넣고 압력을 가하여 에폭시 툴(20)의 팁 고정구(6)에 형성된 노즐(7)을 통하여 일정량의 에폭시 접착제(9)가 본딩패드(10)로 배출된다.

그러나, 이때 사용되는 접착제(9)의 점도는 8,000-18,000cps로 종래의 에폭시 툴(20)을 사용하여 도팅할 경우 제4도에 보여지듯 압력에 의해 도팅된 후 접착제(9)의 고점도 특성으로 인해 완전히 끊어지지 못한 채 노즐(7)이 상승함으로 접착제(9)의 꼬리끌기(tailing)가 유발되어 정량토출이 불가능하여 내부리드부에 접착제(9)가 묻는 현상, 즉 에폭시 온 리드(EPOXY ON LEAD)가 나타나는 문제점이 발생하여 와이어 본딩의 불량을 유발시킨다. 또한 정지시 유체인 접착제(9)가 유출되는 현상이 나타난다.

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 에폭시 툴의 팁 고정부에 형성된 배출공을 통하여 에폭시 접착제가 나오는 노즐에 개폐추를 장착하여 정량토출을 실현하고 정지시의 유출을 방지함을 특징으로 한다.

이하 도면을 참조하여 본 고안의 일실시예를 상세히 설명하기로 하며 종래와 같은 구성은 동일한 부호를 부가하여 설명하기로 한다.

제5도는 본 고안의 일체형 개폐추를 장착한 에폭시 툴의 단면도, 제6도는 (A)는 본 고안의 분리형 개폐추를 장착한 에폭시 툴의 노즐부 단면도, (B)는 본 고안의 분리형 개폐추를 장착한 에폭시 툴의 노즐부 횡단면도이다.

도시한 바와 같이 본 고안은 노즐(7)에 노즐개폐추(11, 12)를 장착한 것으로, 크게 일체형과 분리형으로 구분된다. 개폐추의 종류는 장착된 노즐(7)의 개수에 따라 분리되는바, 다수개의 노즐(7)이 장착된 경우는 개폐추가 서로 연결된 형상의 일체형(11)으로 하여 동시에 조절할 수 있도록 하고, 단일 노즐(7)에 한해서는 분리형 개폐추(12)를 장착한다.

개폐추(11, 12)를 장착하는 것과 더불어 노즐(7)이 접착제(9)로부터 용이하게 분리되도록 하기 위해 노즐팁(7-1)이 엑스축(X)에 대하여 일정한 각도(θ)만큼 경사지도록 구비한다.

노즐 개폐추의 형태는 일체형(11)과 분리형(12) 모두 상부는 넓고 하부는 좁은 형상으로 제작하는 바, 개폐추의 상부는 경사지어 구비된 배출공의 폭(W)보다 넓게하고 하부는 그 폭(W)보다 좁게 제작하여 정상위치에서는 노즐이 막히고 작동시에는 노즐이 열릴 수 있도록 한다.

이러한 개폐추의 원리는 자중(自重)에 의한 중력, 내부압력 및 시린지 등의 강제력에 의한 구동방법 등을 포함하는 바, 접착제(9) 도팅 작업 정지시의 정상의 상태에서는 노즐개폐추(11, 12)의 자중(自重)에 의한 중력과 토출장치의 일정 내부압력의 작용에 의해 개폐추(11, 12)가 배출공(8)을 완전히 막아 접착제(9)가 자유낙하(유출)되는 것을 막을 수 있고, 도팅작업이 진행되는 내부압력이 증대되고 개폐추(11, 12)가 상향 운동하면서 열리게 되어 접착제(9)의 도팅이 이루어진다. 상기한 중력과 내부압력에 의한 개폐추(11)의 개폐와 더불어 시린지 등에 의한 강제력에 의해 개폐추(11)의 개폐를 유도할 수도 있다.

제7도는 본 고안의 분리형 개폐추에 의한 접착제 도팅 순서도로, 시린지(도시하지 않음)에 에폭시 접착제(9)를 투여하고 압력을 가하면 에폭시 툴(20)의 팁 고정구(6)에 형성된 노즐(7)로 접착제(9)가 유입되는바, 개폐추(12)에 의해 막혀있는 상태의 노즐(7)을 하향 운동시켜 노즐팁(7-1)이 본딩패드(10)에 접함에 함으로써 접착제(9)의 도팅이 개시된다. 제7도 (A)에 도시한 바와 같이, 노즐(7)의 하향운동으로 노즐팁(7-1)이 본딩패드(10)에 접함에 따라 내부압력이 증대되고 개폐추(12)가 상향 운동하여 배출공(8)이 열리게 되어 접착제(9)가 본딩패드(10)상에 도팅된다. 이때 도팅되는 접착제(9)양의 조절은 노즐팁(7-1)이 본딩패드(10)에 머무르는 시간에 의해 조절된다. 즉, 장시간 머무르는 경우는 다량이, 짧은 시간 머무르는 경우는 소량이 도팅된다.

이렇게 도팅이 완료되면 제7도 (B)와 같이 노즐(7)이 조금씩 상향 운동하여 자중 및 내부압력에 의한 개폐추(12)의 하향으로 배출공(8)이 막히게 되어 접착제(9)의 꼬리끌기(tailing)현상이 제거되고, 제7도(C)와 같이 완전히 막혀 노즐(7)은 상부위치로 이동한다. 작업의 정지시는 이와 같이 배출공(8)이 완전히 막힌 상태를 유지하여 접착제(9)의 유츨이 방지된다.

이상과 같이 본 고안은 에폭시 툴(20)에 개폐추(11, 12)를 구비하여 용액토출량을 일정하게 하고, 꼬리끌기 현상을 막아 에폭시 온 리드를 방지하며 정지시의 유출을 방지함으로써 다이어태치 공정을 용이케 하고 반도체 패키지의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (3)

1. 반도체 제조 공정중의 하나인 다이어태치 공정에 쓰이는 시린지와 에폭시 툴로 이루어진 에폭시 정량 토출장치에 있어서, 에폭시 툴의 노즐에 상부는 노즐 배출공의 폭보다 넓고 하부는 노즐 배출공의 폭 보다 좁은 노즐개폐추를 장착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 에폭시 정량 토출장치.
2. 제1항에 있어서, 노즐의 노즐팁이 일정한 각도로 경사지도록 형성함을 특징으로 하는 반도체 제조용 에폭시 정량 토출장치.
3. 제1항에 있어서, 노즐 개폐추는 노즐의 개수에 따라 분리형과 일체형으로 제작되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 에폭시 정량 토출장치.