KR200150083Y1 - 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서 - Google Patents

반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서 Download PDF

Info

Publication number
KR200150083Y1
KR200150083Y1 KR2019960029050U KR19960029050U KR200150083Y1 KR 200150083 Y1 KR200150083 Y1 KR 200150083Y1 KR 2019960029050 U KR2019960029050 U KR 2019960029050U KR 19960029050 U KR19960029050 U KR 19960029050U KR 200150083 Y1 KR200150083 Y1 KR 200150083Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
syringe
epoxy
piston
die bonding
bonding process
Prior art date
Application number
KR2019960029050U
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980015781U (ko
Inventor
장현성
Original Assignee
문정환
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 엘지반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR2019960029050U priority Critical patent/KR200150083Y1/ko
Publication of KR19980015781U publication Critical patent/KR19980015781U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200150083Y1 publication Critical patent/KR200150083Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 분배기(Epoxy Dispenser)인 시린지(Syringe)의 구조를 개선하여 시린지의 교체 시기 확인이 용이할 뿐만 아니라, 에폭시의 잔량 폐기분을 줄일 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 에폭시 분배용 시린지(1)와 상기 시린지(1) 내부에 삽입되는 피스톤(2)의 하단부를 각각 2단으로 단이지게 형성하여 다이 본딩에 따른 에폭시(3) 소모에 의해 피스톤(2)의 단차부(4) 하단이 시린지(1)의 단차부(5) 내에 위치함에 따라 시린지(1) 교체시기를 작업자가 쉽게 인지할 수 있게 한 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서이다.

Description

반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서
본 고안은 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 분배기인 시린지(Syringe)의 구조를 개선하여 시린지의 교체 시기 확인이 용이할 뿐만 아니라, 에폭시의 잔량 폐기분을 줄일 수 있도록 한 것이다.
종래의 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정시에는 제1도에 나타낸 바와 같이, 1단형으로된 Ag-에폭시(3)(Ag-Epoxy)용 시린지(1a)가 디스펜서(Dispenser)로서 사용되었다.
한편, 종래에는 시린지(1a) 내부에 주입되어 있는 에폭시(3)가 피스톤(2a) 후방으로 부터 가해지는 공압에 의해 분출되어 다이 본딩에 사용되므로써 줄어들어 제1b도에 나타낸 바와 같이, 시린지(1a)의 원주면 끝으로부터 마개(2a)의 원주면 끝까지의 거리(ℓ)가 0.5~1.0㎝ 정도 위치까지 남게 되면 사용중인 시린지(1a)를 폐기하고 새것으로 교체하였다.
상기한 바와 같이, 시린지(1a) 내부에 에폭시(3)가 남아 있음에도 불구하고 시린지(1a)를 폐기하는 이유는 에폭시(3)를 끝까지 사용할 경우, 에폭시(3) 내에 기포가 발생하거나 칩 본딩을 위해 에폭시를 공급할 때, 디스펜스(dispense)량이 일정하지 않기 때문이다.
그러나, 이와 같은 종래의 시린지(1a)는 내부에 남아 있는 에폭시(3)의 잔량을 확인하기가 매우 어려울 뿐만 아니라, 폐기되는 에폭시(3)의 잔량이 많아 원료 손실이 커지게 되는 등 많은 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 분배기인 시린지(Syringe)의 구조를 개선하여 시린지의 교체 시기 확인이 용이할 뿐만 아니라, 에폭시의 잔량 폐기분을 줄일 수 있도록 한 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 에폭시 분배용 시린지와 상기 시린지 내부에 삽입되는 피스톤의 하단부를 각각 2단으로 단이지게 형성하여 다이 본딩에 따른 에폭시 소모에 의해 피스톤의 단차부 하단이 시린지의 단차부 내에 위치함에 따라 시린지 교체시기를 작업자가 쉽게 인지할 수 있게 한 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서이다.
제1도는 종래의 다이 본딩 공정용 시린지를 나타낸 종단면도로서,
제1a도는 에폭시를 분배하고 있는 상태를 나타낸 종단면도.
제1b도는 교환 상태의 시린지를 나타낸 종단면도.
제2도는 본 고안에 따른 시린지를 나타낸 종단면도로서,
제2a도는 에폭시를 분배하고 있는 상태를 나타낸 종단면도.
제2b도는 교환 상태의 시린지를 나타낸 종단면도.
제3도는 제2도의 피스톤을 나타낸 사시도.
* 도면의 주요부분의 대한 부호의 설명
1 : 시린지 2 : 피스톤
3 : 에폭시 4 : 피스톤의 단차부
5 : 시린지의 단차부 6 : 유동홈
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 제2도 및 제3도을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도은 본 고안에 따른 시린지를 나타낸 종단면도이고, 제3도는 제2도의 피스톤을 나타낸 사시도로서, 에폭시 분배용 시린지(1)와 상기 시린지(1) 내부에 삽입되는 피스톤(2)의 하단부가 각각 2단으로 단이지게 형성되어 다이 본딩에 따른 에폭시(3) 소모에 의해 피스톤(2)의 단차부(4) 하단이 시린지(1)의 단차부(5) 내에 위치함에 따라 시린지(1) 교체시기임을 인지할 수 있도록 구성된다.
이때, 상기 피스톤(2)의 단차부(4)에는 피스톤(2)의 단차부(4)가 시린지(1)의 단차부(5)내에 위치하더라도 피스톤(2) 후방으로부터 가해지는 공압에 의해 시린지(1) 내의 에폭시(3)가 시린지(1)의 단차부(5)를 통해 빠져나갈 수 있도록 하기 위한 복수개의 유동홈(6)이 형성되어 구성된다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.
반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩시, 시린지(1) 내부에 주입되어 있는 에폭시(3)는 피스톤(2) 후방으로부터 가해지는 공압에 의해 분출되어 다이 본딩에 사용되므로써 줄어들게 된다.
이와 같이, 다이 본딩 공정에 사용되어 시린지(1)내의 에폭시(3) 잔량이 거의 소진 되었을 때, 작업자는 피스톤(2)의 단차부(4) 하단이 시린지(1)의 단차부(5) 내에 위치하는가의 여부를 육안으로 확인하게 되며, 이에 따라 작업자는 피스톤(2)의 단차부(4) 하단이 시린지(1)의 단차부(5)의 길이(ℓ1) 범위 내에 위치할 경우, 시린지(1)를 새것으로 교환해 주게 된다.
즉, 본 고안의 시린지(1)는 피스톤(2)의 단차부(4) 하단이 시린지(1)의 단차부(5) 내에 위치함을 작업자가 확인하기 용이하므로 작업자가 시린지(1)의 교체 시기를 놓치지 않게 되어, 시린지(1)의 교체 시기를 놓침에 따라 수반되는 기포 발생 및 디스펜스되는 에폭시량의 불균일성을 해소할 수 있게 된다.
또한, 이와 같이 다이 본딩을 위한 에폭시(3) 디스펜스시, 상기 피스톤(2)의 단차부(4)에는 복수개의 유동홈(6)이 형성되어 있으므로 피스톤(2)의 단차부(4)가 시린지(1)의 단차부(5) 내에 위치하더라도 피스톤(2) 후방으로부터 가해지는 공압에 의해 피스톤(2)이 전진하면 시린지(1) 내의 에폭시(3)는 피스톤(2)의 유동홈(6)을 통해 시린지(1) 하부로 빠져나가게 된다.
한편, 본 고안의 시린지(1)는 단차부의 지름이 종래의 시린지(1) 하단부 지름에 비해 줄어들어 체적이 줄어들게 되며, 이에 따라 폐기되는 에폭시(3)의 잔량 또한 그 만큼 줄어들게 되므로 인해 에폭시(3)의 불필요한 손실을 줄일 수 있게 된다.
이상에서와 같이, 본 고안은 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시(3) 분배기인 시린지(1)(Syringe)의 구조를 개선하여 시린지(1)의 교체 시기 확인이 용이할 뿐만 아니라, 에폭시(3)의 잔량 폐기분을 줄여 원료를 절감할 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.

Claims (2)

  1. 에폭시 분배용 시린지와 상기 시린지 내부에 삽입되는 피스톤의 하단부를 각각 2단으로 단이지게 형성하여 다이 본딩에 따른 에폭시 소모에 의해 피스톤의 단차부 하단이 시린지의 단차부 내에 위치함에 따라 시린지 교체시기를 작업자가 쉽게 인지할 수 있게 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피스톤의 단차부에는 피스톤의 단차부가 시린지의 단차부 내에 위치하더라도 피스톤 후방으로부터 가해지는 공압에 의해 시린지 내의 에폭시가 시린지의 단차부를 통해 빠져나갈 수 있도록 하기 위한 복수개의 유동홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서.
KR2019960029050U 1996-09-12 1996-09-12 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서 KR200150083Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960029050U KR200150083Y1 (ko) 1996-09-12 1996-09-12 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960029050U KR200150083Y1 (ko) 1996-09-12 1996-09-12 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980015781U KR19980015781U (ko) 1998-06-25
KR200150083Y1 true KR200150083Y1 (ko) 1999-07-01

Family

ID=19466688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019960029050U KR200150083Y1 (ko) 1996-09-12 1996-09-12 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200150083Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100469329B1 (ko) * 2000-06-13 2005-01-31 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 어드헤시브 도포용 시린지

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100478209B1 (ko) * 2002-07-31 2005-03-22 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 다이 접착용 에폭시 시린지의 플런저

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100469329B1 (ko) * 2000-06-13 2005-01-31 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 어드헤시브 도포용 시린지

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980015781U (ko) 1998-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110139207A (ko) 보강 섬유를 산재시킨 플라스틱 부품을 제조하기 위한 장치
KR200150083Y1 (ko) 반도체 패키지 제조를 위한 다이 본딩 공정용 에폭시 디스펜서
US3102651A (en) Flow control neck or head
JP2008529790A (ja) 粘性材料を噴射するシステム、弁、及び方法
ITVI930037A1 (it) Pompa dosatrice in plastica per l'erogazione di liquidi da contenitori
KR20030071561A (ko) 수동 구동 분사기용 오리피스 컵
JP3804691B2 (ja) ポンプ機構
EP1491451B1 (en) Container with intake mechanism
AR037729A1 (es) Un recipiente que tiene ranuras y el metodo de utilizacion del mismo
DE59302992D1 (de) Mundstück für Auspressgeräte, die dem Abgeben von Zweikomponentenmassen dienen
JP3576456B2 (ja) 粘性物質充填装置
KR101516663B1 (ko) 액체 토출용 니들 및 이를 이용한 액체 토출 방법
US20070029704A1 (en) Method and device for injecting an injection molded part made of plastic
JP2002506287A (ja) 成形型部品、成形型およびキャリア上に配設された電子部品を封止する方法
KR20040061938A (ko) 두발용 화장품 및 염모제 혼합용 브러쉬 및 그 제조방법
KR100373184B1 (ko) 반도체 제조용 레진 토출장치
KR102184808B1 (ko) 펌프식 용기의 버튼
KR200172443Y1 (ko) 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템에 구비된 에폭시도포기의 툴
KR19980056406U (ko) 반도체다이 접착용 접착제 공급기
JPH09221103A (ja) 粘性物質充填ノズル
KR0124551Y1 (ko) 반도체 조립용 에폭시 정량 토출장치
KR200207638Y1 (ko) 플라스틱 사출장치
CN218778017U (zh) 一种轻量化节量乳液泵
KR100239735B1 (ko) 반도체 패키지 배출장치
JP4069824B2 (ja) シリンジ用液状樹脂充填装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050322

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee