JPH04162731A - 銀ペースト塗布用スタンプ - Google Patents
銀ペースト塗布用スタンプInfo
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- JPH04162731A JPH04162731A JP28900590A JP28900590A JPH04162731A JP H04162731 A JPH04162731 A JP H04162731A JP 28900590 A JP28900590 A JP 28900590A JP 28900590 A JP28900590 A JP 28900590A JP H04162731 A JPH04162731 A JP H04162731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver paste
- stamp
- paste
- island
- pressing surface
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 46
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銀ペーストをリードフレームの半導体チップ
の搭載部であるアイランド部へ塗布する銀ペースト塗布
用スタンプに関する。
の搭載部であるアイランド部へ塗布する銀ペースト塗布
用スタンプに関する。
第３図（ａ）及び（ｂ）は従来の銀ペースト塗布用スタ
ンプの一例を示す側面図及び下面図である。従来、この
種の銀ペースト塗布用スタンプは、例えば、第３図（ａ
）及び（ｂ）に示すように、ダイボンドする半導体集積
回路素子く以下ＩＣチップと称す）のサイズに合わせて
形成された平面状の押圧部６が、スタンプ台２に貼付け
られていた。また、この銀ペースト塗布用スタンプは、
銀ペーストを押圧部６に転写させ、それをＩＣチップを
搭載すべきリードフレームのアイランド部へ荷重を加え
て再転写するものとなっていた。
ンプの一例を示す側面図及び下面図である。従来、この
種の銀ペースト塗布用スタンプは、例えば、第３図（ａ
）及び（ｂ）に示すように、ダイボンドする半導体集積
回路素子く以下ＩＣチップと称す）のサイズに合わせて
形成された平面状の押圧部６が、スタンプ台２に貼付け
られていた。また、この銀ペースト塗布用スタンプは、
銀ペーストを押圧部６に転写させ、それをＩＣチップを
搭載すべきリードフレームのアイランド部へ荷重を加え
て再転写するものとなっていた。
上述した従来の平面形状の押圧面をもつ銀ペースト塗布
用スタンプでは、銀ペーストの転写状態が押圧面の周辺
部に銀ペーストの盛り上がりができ、スタンプ中央部は
銀ペーストの転写が薄くなる現象を呈していた。
用スタンプでは、銀ペーストの転写状態が押圧面の周辺
部に銀ペーストの盛り上がりができ、スタンプ中央部は
銀ペーストの転写が薄くなる現象を呈していた。
このため、ＩＣチップに、このような銀ペースト転写状
態のスタンプで転写した場合、ダイボンディング後のｆ
ｃチップ裏面への銀ペースト付着性（以下ヌレ性と称す
る）においてＩＣチップの中央部はヌレ性が悪く、銀ペ
ーストの盛り上がった周辺部のみヌレ性が良好となる。
態のスタンプで転写した場合、ダイボンディング後のｆ
ｃチップ裏面への銀ペースト付着性（以下ヌレ性と称す
る）においてＩＣチップの中央部はヌレ性が悪く、銀ペ
ーストの盛り上がった周辺部のみヌレ性が良好となる。
従って、ＩＣチップの接着不良を起すという欠点がある
。
。
本発明の目的は、かかる欠点を解消し、均一な厚さで銀
ペーストを塗布し、ＩＣチップの接着不良を起さない銀
ペースト塗布用スタンプを提供することである。
ペーストを塗布し、ＩＣチップの接着不良を起さない銀
ペースト塗布用スタンプを提供することである。
本発明の銀ペースト塗布用スタンプは、半導体チップを
搭載する領域に銀ペーストを塗布する塗布用スタンプに
おいて、銀ペーストを転写する押圧面の形状が前記領域
の形状と相似であるとともにこの押圧面の周縁部が平坦
であって、かつこの周縁部の内側に少なくとも一つの窪
みがあることを特徴としている。
搭載する領域に銀ペーストを塗布する塗布用スタンプに
おいて、銀ペーストを転写する押圧面の形状が前記領域
の形状と相似であるとともにこの押圧面の周縁部が平坦
であって、かつこの周縁部の内側に少なくとも一つの窪
みがあることを特徴としている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す銀ペ
ースト塗布用スタンプの側面図及び下面図である。この
銀ペースト塗布用スタンプは、同図に示すように、押圧
部１の押圧面４に窪み３が形成されていることでる。
ースト塗布用スタンプの側面図及び下面図である。この
銀ペースト塗布用スタンプは、同図に示すように、押圧
部１の押圧面４に窪み３が形成されていることでる。
この銀ペースト塗布用スタンプを使用してリードフレー
ムのアイランド部に銀ペーストを塗布する場合は、窪み
３により多く銀ペーストを付着するので、アイランド部
に銀ペーストを転写すると、中央の窪み３に蓄えられた
銀ペーストが、転写時に押圧部１の周囲の押圧面４には
み出し、この結果、アイランド部に銀ペーストを均一な
膜厚で塗布することが出来た。
ムのアイランド部に銀ペーストを塗布する場合は、窪み
３により多く銀ペーストを付着するので、アイランド部
に銀ペーストを転写すると、中央の窪み３に蓄えられた
銀ペーストが、転写時に押圧部１の周囲の押圧面４には
み出し、この結果、アイランド部に銀ペーストを均一な
膜厚で塗布することが出来た。
ここで、この窪みの深さは、銀ペーストの粘着度に比例
した深さに製作することである。すなわち、このスタン
プが移動中に付着した銀ペーストが落下しない程度の深
さとすることである。
した深さに製作することである。すなわち、このスタン
プが移動中に付着した銀ペーストが落下しない程度の深
さとすることである。
第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例を示す銀
ペースト塗布用スタンプの側面図及び下面図である。こ
の銀ペースト塗布用スタンプは、同図に示すように、押
圧部１ａの押圧面４ａに複数の窪み３ａを設けたことで
ある。また、押圧面４ａは、周囲を少くとも、所定の幅
だけ残し、窪み３ａは周縁部の内側に散在するように設
けられている。さらに、窪み３ａの大きさは、窪み３ａ
の間隔と等しい大きさとし、深さは前述のように、銀ペ
ーストか均等に垂れ下り、転写時にこの銀ペーストの垂
れ下り部が窪み３ａ間の平坦部にはみ出し、押圧部１ａ
の一定の圧力で、銀ペーストの膜厚は一様に形成される
。この実施例では、前述の実施例と比べ、窪みの数が多
いので、より均一な膜厚で銀ペーストを塗布出来る利点
がある。
ペースト塗布用スタンプの側面図及び下面図である。こ
の銀ペースト塗布用スタンプは、同図に示すように、押
圧部１ａの押圧面４ａに複数の窪み３ａを設けたことで
ある。また、押圧面４ａは、周囲を少くとも、所定の幅
だけ残し、窪み３ａは周縁部の内側に散在するように設
けられている。さらに、窪み３ａの大きさは、窪み３ａ
の間隔と等しい大きさとし、深さは前述のように、銀ペ
ーストか均等に垂れ下り、転写時にこの銀ペーストの垂
れ下り部が窪み３ａ間の平坦部にはみ出し、押圧部１ａ
の一定の圧力で、銀ペーストの膜厚は一様に形成される
。この実施例では、前述の実施例と比べ、窪みの数が多
いので、より均一な膜厚で銀ペーストを塗布出来る利点
がある。
以上説明したように本発明は、押圧面の周囲を平坦にし
、その周囲の平坦領域の内側に少くとも一つの窪みを設
けることによって、リードフレームのアイランド部に均
一な厚さで銀ペーストを塗布することが出来、ＩＣチッ
プの接着不良を起さない銀ペースト塗布用スタンプが得
られるという効果がある。
、その周囲の平坦領域の内側に少くとも一つの窪みを設
けることによって、リードフレームのアイランド部に均
一な厚さで銀ペーストを塗布することが出来、ＩＣチッ
プの接着不良を起さない銀ペースト塗布用スタンプが得
られるという効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す銀ペ
ースト塗布用スタンプの側面図及び下面図、第２図（ａ
）及び（ｂ）は本発明の他の実施例を示す銀ペースト塗
布用スタンプの側面図及び下面図、第３図（ａ＞及び（
ｂ）は従来の銀ペースト塗布用スタンプの一例を示す側
面図ならびに下面図である。 １．１ａ、ｌｂ・・・押圧部、２・・・スタンプ台、３
．３ａ・・・窪み、４，４ａ・・・押圧面。
ースト塗布用スタンプの側面図及び下面図、第２図（ａ
）及び（ｂ）は本発明の他の実施例を示す銀ペースト塗
布用スタンプの側面図及び下面図、第３図（ａ＞及び（
ｂ）は従来の銀ペースト塗布用スタンプの一例を示す側
面図ならびに下面図である。 １．１ａ、ｌｂ・・・押圧部、２・・・スタンプ台、３
．３ａ・・・窪み、４，４ａ・・・押圧面。
Claims (1)
- 半導体チップを搭載する領域に銀ペーストを塗布する
塗布用スタンプにおいて、銀ペーストを転写する押圧面
の形状が前記領域の形状と相似であるとともにこの押圧
面の周縁部が平坦であって、かつこの周縁部の内側に少
なくとも一つの窪みがあることを特徴とする銀ペースト
塗布用スタンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28900590A JPH04162731A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 銀ペースト塗布用スタンプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28900590A JPH04162731A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 銀ペースト塗布用スタンプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162731A true JPH04162731A (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=17737611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28900590A Pending JPH04162731A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 銀ペースト塗布用スタンプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162731A (ja) |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP28900590A patent/JPH04162731A/ja active Pending
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