JPH03169045A - ダイシング用粘着テープ - Google Patents
ダイシング用粘着テープInfo
- Publication number
- JPH03169045A JPH03169045A JP1310139A JP31013989A JPH03169045A JP H03169045 A JPH03169045 A JP H03169045A JP 1310139 A JP1310139 A JP 1310139A JP 31013989 A JP31013989 A JP 31013989A JP H03169045 A JPH03169045 A JP H03169045A
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- JP
- Japan
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- adhesive material
- chip
- adhesive
- dicing
- recessed
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- Pending
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はダイシング用粘着テープに関し、特に大型半導
体チップとダイシング用粘着テープの接着力を精密に制
御する為のダイシング用粘着テ−ブの構造に関する。
体チップとダイシング用粘着テープの接着力を精密に制
御する為のダイシング用粘着テ−ブの構造に関する。
従来、この種のダイシング用粘着テープは、第４図（Ａ
），（Ｂ）に示す通り、塩化ビニル等の基板５上全面に
、厚さｌＯμ程度のアクリル系樹脂等の粘着材６を均一
かつ平坦に塗布した構造になっていた。
），（Ｂ）に示す通り、塩化ビニル等の基板５上全面に
、厚さｌＯμ程度のアクリル系樹脂等の粘着材６を均一
かつ平坦に塗布した構造になっていた。
従来のダイシング用粘着テープを用いるダイシング，ダ
イボンディング工程に於いては、半導体ウェハーは先ず
ダイシング用粘着テープに貼り付けられ、この後ダイシ
ングされ、個々のチップに切り分けられる。切り分けら
れたチップはグイボンデング工程にて各々、粘着テープ
より剥離・ピックアップされＡｇペースト等の接着材に
より、リードフレームの７ラインド上に固着されるのが
一般的であった。ところが、このグイポンディング工程
に於いて、例えばダイシング用粘着テープの接着力が弱
い場合にはグイポンディング中に受ける衝撃によりチッ
プが飛び散ったりチップ位置ズレが生ずるという欠点が
あった。また、接着力が強い場合には、ピックアップ時
にチップが粘着材より剥離されず、チップ残りとなった
り、燕理に剥離しようとすると、チップが割れてしまう
という欠点があった。
イボンディング工程に於いては、半導体ウェハーは先ず
ダイシング用粘着テープに貼り付けられ、この後ダイシ
ングされ、個々のチップに切り分けられる。切り分けら
れたチップはグイボンデング工程にて各々、粘着テープ
より剥離・ピックアップされＡｇペースト等の接着材に
より、リードフレームの７ラインド上に固着されるのが
一般的であった。ところが、このグイポンディング工程
に於いて、例えばダイシング用粘着テープの接着力が弱
い場合にはグイポンディング中に受ける衝撃によりチッ
プが飛び散ったりチップ位置ズレが生ずるという欠点が
あった。また、接着力が強い場合には、ピックアップ時
にチップが粘着材より剥離されず、チップ残りとなった
り、燕理に剥離しようとすると、チップが割れてしまう
という欠点があった。
特に大型チップに於いては、チップの粘着材接触面積が
大きいことから、必然的にチップと粘着材の接着力が増
し、上述したピックアップ時のチップ残り、チップ割れ
が大きな問題となっていた。
大きいことから、必然的にチップと粘着材の接着力が増
し、上述したピックアップ時のチップ残り、チップ割れ
が大きな問題となっていた。
そこで、これら不具合を解決する為に従来の技術では、
ウェハー裏面状態、チップサイズに応じて、粘着材の接
着力を変えた粘着テープを用いることで対応してきたが
十分な接着力の制御は出来ない状態にあった。
ウェハー裏面状態、チップサイズに応じて、粘着材の接
着力を変えた粘着テープを用いることで対応してきたが
十分な接着力の制御は出来ない状態にあった。
本発明のダイシング用粘着テープは、接着面積を変える
為、粘着表面に、凹部または凸部形状を有している。
為、粘着表面に、凹部または凸部形状を有している。
すなわち、従来のダイシング用粘着テープでは、基板上
に粘着材を均一かつ平坦に塗布した構造であったので、
接着力を変える為には粘着材の種類を変える必要があっ
たに対し、本発明のダイシング用粘着テープでは、接着
材は変えず、接着する面積を変えている。
に粘着材を均一かつ平坦に塗布した構造であったので、
接着力を変える為には粘着材の種類を変える必要があっ
たに対し、本発明のダイシング用粘着テープでは、接着
材は変えず、接着する面積を変えている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例の断面図である。ダイ
シング用粘着テープの基材５全面に塗布された粘着材２
の表面に、凹部を格子状に設けたものである。また、同
図（Ｂ）はこの平面図で、ハ）チング部分はチップと粘
着材の接触部分を示す。本実施例によれば凹部の深さは
２μ〜１０μ，凹部幅は０． ５ ｍ＋＋＋〜２ ｍｍ
，また、凹部間ピッチは１印〜５ｍｎ＋で、これらの
寸法を変えることにより、チップと粘着材の接触面積を
任意に変えることができる。また、第２図（Ａ） ，
（Ｂ）は、第１図とは反対に凸部を格子状に設けたもの
である。尚、本実施例の粘着材凹部または凸部の形或方
法は、粘着材表面を保護する離型紙に、あらかじめ金型
で凹部または凸部を或形し、その後離型紙を粘着材に加
圧接着する事で、凹部または凸部形状を粘着材表面に容
易に形どることが可能である。又、均一な粘着材をもつ
ダイシング用粘着テープに後から凹凸のあるローラーを
用いて加工する事も出来，これらは従来技術を用いて実
現可能である。
シング用粘着テープの基材５全面に塗布された粘着材２
の表面に、凹部を格子状に設けたものである。また、同
図（Ｂ）はこの平面図で、ハ）チング部分はチップと粘
着材の接触部分を示す。本実施例によれば凹部の深さは
２μ〜１０μ，凹部幅は０． ５ ｍ＋＋＋〜２ ｍｍ
，また、凹部間ピッチは１印〜５ｍｎ＋で、これらの
寸法を変えることにより、チップと粘着材の接触面積を
任意に変えることができる。また、第２図（Ａ） ，
（Ｂ）は、第１図とは反対に凸部を格子状に設けたもの
である。尚、本実施例の粘着材凹部または凸部の形或方
法は、粘着材表面を保護する離型紙に、あらかじめ金型
で凹部または凸部を或形し、その後離型紙を粘着材に加
圧接着する事で、凹部または凸部形状を粘着材表面に容
易に形どることが可能である。又、均一な粘着材をもつ
ダイシング用粘着テープに後から凹凸のあるローラーを
用いて加工する事も出来，これらは従来技術を用いて実
現可能である。
第３図（Ａ）は本発明の他の実施例の断面図で、（Ｂ）
はその平面図である。この実施例では、粘着材４の表面
に凹部または凸部を帯状に設けている。
はその平面図である。この実施例では、粘着材４の表面
に凹部または凸部を帯状に設けている。
尚、実施例１及び２では格子状，帯状の凹凸部について
説明したが、水玉模様のように丸い小さな凹部や凸部を
形成しても、またその他の形状の凹部や凸部を設けても
接触面積を変えるという作用は類似であるので、同様の
効果が得られる事は明白である。
説明したが、水玉模様のように丸い小さな凹部や凸部を
形成しても、またその他の形状の凹部や凸部を設けても
接触面積を変えるという作用は類似であるので、同様の
効果が得られる事は明白である。
以上説明した様に本発明はダイシング用粘着テープの粘
着材表面に凹凸部を設ける事で、チップと粘着材との接
触面積を変え、チップの接着力を任意に正確に制御する
事が出来る。特に大型チップに対しては従来に比べ極め
て正確に接着力を制御出来る為チップのピックアップ性
が高まり、チップ割れがなくなる。よってグイポンディ
ング時の歩留りも向上出来るという効果がある。
着材表面に凹凸部を設ける事で、チップと粘着材との接
触面積を変え、チップの接着力を任意に正確に制御する
事が出来る。特に大型チップに対しては従来に比べ極め
て正確に接着力を制御出来る為チップのピックアップ性
が高まり、チップ割れがなくなる。よってグイポンディ
ング時の歩留りも向上出来るという効果がある。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例であるダイシング用粘
着テープの断面図、（Ｂ）はその平面図でハッチング部
分はチップと粘着材の接触面を示す図、第２図（Ａ）
． （Ｂ）は本発明の一実施例ｌの凹凸部を反転したも
のであり、（＾）は断面図（８）は平面図、第３図（Ａ
），（Ｂ）は本発明の他の実施例で、（Ａ）は断面図（
Ｂ）は平面図、第４図（Ａ） ， （Ｂ）は従来のダイ
シング用粘着テープで，（Ａ）は断面図（Ｂ）は平面図
である。
着テープの断面図、（Ｂ）はその平面図でハッチング部
分はチップと粘着材の接触面を示す図、第２図（Ａ）
． （Ｂ）は本発明の一実施例ｌの凹凸部を反転したも
のであり、（＾）は断面図（８）は平面図、第３図（Ａ
），（Ｂ）は本発明の他の実施例で、（Ａ）は断面図（
Ｂ）は平面図、第４図（Ａ） ， （Ｂ）は従来のダイ
シング用粘着テープで，（Ａ）は断面図（Ｂ）は平面図
である。
Claims (3)
- （１）粘着材表面に凹凸部を設けたことを特徴とするダ
イシング用粘着テープ。 - （２）特許請求範囲第１項に於いて、上記凹凸部は格子
状であることを特徴とするダイシング用粘着テープ。 - （３）特許請求の範囲第１項に於いて、上記凹凸部が帯
状であることを特徴とするダイシング用粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310139A JPH03169045A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310139A JPH03169045A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング用粘着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03169045A true JPH03169045A (ja) | 1991-07-22 |
Family
ID=18001636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310139A Pending JPH03169045A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング用粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03169045A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000311873A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-11-07 | The Inctec Inc | ダイシングシート |
| US6171163B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Process for production of field-emission cold cathode |
| JP2004300333A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Lintec Corp | 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法 |
| JP2007165841A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Denso Corp | 半導体基板およびシートの接着方法 |
| JP2018060892A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | トヨタ自動車株式会社 | ダイシングテープ |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP1310139A patent/JPH03169045A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6171163B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Process for production of field-emission cold cathode |
| JP2000311873A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-11-07 | The Inctec Inc | ダイシングシート |
| JP2004300333A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Lintec Corp | 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法 |
| JP2007165841A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Denso Corp | 半導体基板およびシートの接着方法 |
| JP2018060892A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | トヨタ自動車株式会社 | ダイシングテープ |
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