JPH0260144A - 半導体ウェハの粘着テープ貼付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウェハの粘着テープ貼付構造に関する
。

〈従来の技術〉 一般的な半導体デバイスの製造プロセスにおいては、多
数の半導体素子が形成された半導体ウェハをあらかじめ
粘着テープに密着して貼付しておき、これらの半導体素
子間をグイシングツ−で切断加工することによって個々
の半導体素子としてチップ分割する（ダイシング）こと
が行われている。そして、このようなダイシング作業に
あたっては、切断される半導体素子の外形寸法が小さく
なればなるほど、高速で回転するグイシングツ−の刃先
に半導体素子が引っ張られて位置ずれを起こし易（なる
ため、結果として切断された半導体素子にクランクが発
生したり、半導体素子が粘着テープから剥がれ落ちてし
まう「チップ飛び」といわれる不都合が生じることにな
っていた。

そこで、従来から、このような不都合の発生を未然に防
止すべく、外形寸法の小さな半導体素子をダイシングす
るにあたっては、あらかじめ粘着テープの有する粘着力
を強化しておき、このテープと半導体ウェハとの密着強
度をより一層高めることによって半導体素子の位置ずれ
を防ぐようにしている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、切断される半導体素子の外形寸法が、例えば、
０．５削角以下というように、従来よりもさらに小型化
してくると、粘着テープの粘着力を強化するという手立
てだけでは前述したような不都合の発生を有効に防止す
ることができな（なっていた。そこで、本発明の発明者
がこのような不都合の発生要因について詳しく検討した
ところ、粘着テープに貼付される半導体ウェハの裏面は
あらかじめ研削加工されているにもかかわらず微細な凹
凸を有する表面状態となっているため、粘着テープの有
する粘着力のみを強化したとしても半導体ウェハとテー
プとの密着強度を十分に高めることは非常に難しいとい
う事実が明らかとなった。

本発明はかかる事実に着目して創案されたものであり、
半導体ウェハの裏面を凹凸のない平滑面とすることによ
って半導体ウェハと粘着テープとの密着強度を十分に高
めることが可能な半導体ウェハの粘着テープ貼付構造を
提供することを目的としている。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、半導体ウ
ェハの裏面に平滑な表面状態を有する被覆層を形成する
とともに、この被覆層を介して前記半導体ウェハに粘着
テープを貼り付けた構成を採用している。

〈作用〉 上記構成によれば、半導体ウェハの裏面における表面状
態を被覆層によって平滑化したうえ、この被覆層を介し
て半導体ウェハに粘着テープを貼り付けるので、半導体
ウェハと粘着テープとの密着強度が十分に高められるこ
とになる。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。

第１図は本実施例にかかる半導体ウェハの粘着テープ貼
付構造を示す要部断面図であり、この図における符号１
は半導体ウェハである。

この半導体ウェハｌの表面には多数の半導体素子が形成
される一方、その裏面には微細な凹凸を均して表面状態
を平滑化する被覆Ｎ２がその全面にわたって形成されて
いる。この被覆層２は、例えば、半導体デバイスの製造
プロセスにおいて多用されているワックス（ろう）から
なるものであって、このようなワックスを半導体ウェハ
１の裏面に万遍なく塗布することによって形成されてい
る。なお、この被覆層２の形成にあたって用いられる材
料としては、上記ワックスに限定されず、他の一般的な
ワックスであっても、あるいは、フォトレジストなどで
あってもよく、要は、半導体ウェハ１の裏面を平滑化す
ることができる材料でありさえすればよい。

そして、この半導体ウェハｌの裏面に形成された被覆層
２の表面には、十分な粘着力を有する粘着テープ３が貼
り付けられている。したがって、半導体ウェハｌと粘着
テープ３とは、互いに被覆層２を介して十分な密着強度
で貼り合わされていることになる。

ところで、以上説明した半導体ウェハ１はグイシング工
程において個々の半導体素子としてチップ分割されたの
ちに組み立てられるが、この際、各半導体素子は洗浄処
理されるので、その裏面に形成された被覆層は除去され
ることになる。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、半導体ウェハ裏
面の表面状態を被覆層によって十分に平滑化したうえ、
この被覆層を介して半導体ウェハに粘着テープを貼り付
けているので、半導体ウェハと粘着テープとの密着強度
が十分に高められることになる。

したがって、０．５ｍｍｍｍ下というような小型の半導
体素子をグイシングする場合であっても、半導体素子の
位置ずれを未然に防止することが可能となる結果、切断
された半導体素子にクラックが発生したり、半導体素子
が粘着テープから剥がれてしまうというような不都合の
発生を有効に防止することができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例にかかり、半導体ウェハの粘着
テープ貼付構造を示す要部断面図である。 図における符号１は半導体ウェハ、２は被覆層、３は粘
着テープである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハの裏面に平滑な表面状態を有する被
   覆層を形成するとともに、 この被覆層を介して前記半導体ウェハに粘着テープを貼
   り付けたことを特徴とする半導体ウェハの粘着テープ貼
   付構造。