JPH02208844A - 光ディスクの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光ディスクの製造装置に係り、特に少なくとも
１枚が記録層を有する２枚の光ディスク基板を、相対向
して接着剤により貼合せをすることにより構成される光
ディスクの製造装置において、余剰接着剤による問題を
解決する光ディスクの製造装置に関する。

［従来の技術］ 光ディスクは高密度記録が可能であるなどの優れた特長
を備えることから、近年、その応用分野が拡大し、需要
が高められている。

光ディスクは、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹
脂又はガラス等の透明基板に記録層等を形成したもので
あるが、従来、記録層の保護及び高密度記録等の目的で
、２枚のディスク基板を、記録層を内側にして対称的に
貼り合せた構造のものが広く用いられている。

第３図は、光ディスク基板の貼り合せを行なうための従
来の芯合せ治具による光ディスクの製造装置を示す平面
図、第４図は第３図ＴＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図である
。第３図及び第４図において、ｌａ、ｌｂは光ディスク
基板、２ａ、２ｂは前記基板１ａ、１ｂの貼合せ面側に
形成された記録層、３ａ、３ｂは光ディスク基板１ａ、
１ｂの開孔、４は前記基板１ａ、１ｂを貼合せるための
接着剤、５は前記基板１ａ、１ｂを芯合せするための芯
合せ治具を示・す。

第３図及び第４図に示す装置を用いて光ディスク基板１
ａ、ｌｂの貼合せを行なうには、まず、一方の光ディス
ク基板１ｂを芯合せ治具５にセットし、即ち、光ディス
ク基板１ｂの開孔３ａに芯合せ治具５を挿通し、接着剤
４を光ディスク基板１ｂ上にリング状に塗布したのち、
他方の光ディスク基板１ａをその上に重ね合わせて加圧
する。

加圧により、リング状に塗布された接着剤４は内周縁側
（即ち、開孔側）及び外周縁側へ押し拡げられて全面密
着貼合せが完了する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、第３図及び第４図に示す従来の装置では
、内周側からはみ出した余剰の接着剤６が、芯合せ治具
５と光ディスク基板１ａ、１ｂの開孔３ａ及び３ｂの内
壁面との隙間にしみこみ硬化してしまうため、光ディス
ク１０を芯合せ治具５から取り外す際に、光ディスク１
０を変形させたり、破損させたりするおそれがあった。

また、変形、破損に至らないまでも、光ディスク１０の
開孔内壁や表面に接着剤が付着してこれを汚染し、寸法
精度や美観が損なわれるという問題がありた。

本発明は上記従来の問題点を解決し、光ディスク基板の
内周縁側にはみ出した接着剤と芯合せ治具とが接触する
部分を小さくして、芯合せ治具と光ディスク基板との隙
間にしみ込む接着剤量を著しく低減する光ディスクの製
造装置を提供することを目的とする。

［ｎ題を解決するための手段］ 本発明の光ディスクの製造装置は、少なくとも１枚が記
録層を有する２枚の光ディスク基板を、相対向して接着
剤により貼合せる光ディスクの製造装置において、２枚
の光ディスク基板の芯合せを行うための芯合せ治具の横
断面形状を多角形としたことを特徴とする。

［作用］ 本発明によれば、芯合せ治具の横断面形状が多角形であ
ることにより、光ディスク基板の内周部と芯合せ治具と
の接触部は多角形の頂点部分のみとなるため、内周側へ
はみ出して芯合せ治具と光ディスク基板との隙間にしみ
こむ接着剤の量が非常に少なくなる。このため、光ディ
スクと芯合せ治具とが強固に接着することがなくなり、
光ディスクを芯合せ治具から取り外す際に、光ディスク
を変形させたり、破損さ°せたりすることがなくなる。

［実施例］ 以下に図面を参照して本発明をより具体的に説明する。

第１図、第５図及び第６図は各々本発明の一実力伍例に
係る光ディスクの製造装置を示す平面図、第２図は第１
図ＩＩ　−ＩＩ線に沿う縦断面図である。

第１図及び第２図並びに第５図、第６図に示す本発明の
光ディスクの製造装置は、芯合せ治具の横断面形状が多
角形であること以外は第３図及び第４図に示す従来の装
置と同様の構成とされている。第１図、第２図、第５図
及び第６図において、ｌａ、ｌｂは光ディスク基板、２
ａ、２ｂは前記基板１ａ、１ｂの貼合せ面側に形成され
た記録層、３ａ、３ｂは光ディスク基板１ａ、ｌｂの開
孔、４は前記基板１ａ、１ｂを貼合せするための接着剤
、１０は光ディスクである。

第１図及び第２図に示す実施例装置において、芯合せ治
具７の横断面形状は正方形である。

このように構成された装置を用いて光ディスク基板１ａ
、１ｂの貼合せを行う場合、一方の光ディスク基板１ｂ
を芯合せ治具７にセットし、接着剤４を基板１ｂ上にリ
ング状に塗布したのち、他方の光ディスク基板１ａをそ
の上に重ね合わせて加圧する。加圧によりリング状に塗
布された接着剤４は、基板１ａ、１ｂ間の内周縁側及び
外周縁側へ押し拡げられる。このとき光ディスク基板１
ａ、１ｂの内周縁側へはみ出した接着剤６は、芯合せ治
具７の横断面における正方形の各頂点７ａ、７ｂ、７ｃ
、７ｄと、光ディスク基板ｌａ、ｌｂとの接触部のみに
しみ込み硬化することになる。このため、芯合せ治具７
と光ディスク１０とは接着剤６により強固に接着される
ことはなく、光ディスク１０を容易に芯合せ治具７か取
り外すことができる。

第５図及び第６図に示す実施例装置は、芯合せ治具８．
９の横断面形状のみが第１図及び第２図に示す実施例装
置と異なるものである。

即ち、第５図に示す実施例装置の芯合せ治具８の横断面
形状は正三角形であり、第６図に示す実施例装置の芯合
せ治具９の横断面形状は正六角形である。

第５図及び第６図に示す装置においても、光ディスク基
板の加圧接着に際して、光ディスク基板の内周縁側へは
み出した接着剤６は、芯合せ治具８．９の横断面におけ
る正三角形又は正六角形の各頂点８ａ、８ｂ、８ｃ又は
９ａ、９ｂ。

９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆと、光ディスク基板１ａ、１ｂ
との接触部のみにしみ込み硬化することになる。このた
め、芯合せ治具と光ディスク１０とは接着剤６により強
固に接着されることなく、光ディスク１０を容易に芯合
せ治具８．９から取り外すことができる。

第１図及び第２図、並びに第５図、第６図に示す装置は
、いずれも本発明の一実施例を示すものであって、本発
明において、芯合せ治具の横断面形状、大きさ等は、図
示の実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要
旨を超えない範囲で、要求特性等に応じて任意に選定可
能である。

なお、芯合せ治具の横断面形状については、安定な芯合
せを行なうために、正多角形状とするのが好ましい。ま
た、光ディスク基板と芯合せ治具との接触部を減らして
光ディスクの芯合せ治具からの取り外しを容易とするた
めには、芯合せ治具の横断面形状は角数の少ないものが
好ましく、方、安定な芯合せを行なうためには角数の多
いものが好ましい。従って、芯合せ治具の横断面の多角
形は３角形以上、６角形以下とするのが好ましい。

なお、芯合せ治具は、光ディスク基板と接触する可能性
のある範囲のみをその横断面形状を多角形とし、その他
の部分の横断面形状は円形としても良い。

［発明の効果］ 以上詳述した通り、本発明の光ディスクの製造装置によ
れば光ディスクの全面密着貼合せを行うに際し、内周側
へはみ出し、芯合せ治具と光ディスク基板との隙間にし
み込んで硬化するへ接着剤の量を非常に少なくすること
ができるため、光ディスクを取り外す際に光ディスクを
変形させたり破損させたりすることがなくなる。また、
この芯合せ治具と光ディスク基板との隙間にしみ込んで
硬化した接着剤により、光ディスクの寸法精度や美観が
損なわれることもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る光ディスクの製造装置
を示す平面図、第２図は第１図ＴＩ　−ＴＩ線に沿う断
面図、第３図は従来の光ディスクの製造装置を示す平面
図、第４図は第３図ＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図、第５図
及び第６図は、各々、本発明の他の実施例に係る光ディ
スクの製造装置を示す平面図である。 ｌａ、ｌｂ・・・光ディスク基板、 ２ａ、２　ｂ　・・・記録層、　　３ａ、３ｂ・”開孔
、４・・・接着剤、 ５．７．８．９・・・芯合せ治具、 ６・・・はみ出した接着剤、１０・・・光ディスク。 第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１枚が記録層を有する２枚の光ディス
   ク基板を、相対向して接着剤により貼合せる光ディスク
   の製造装置において、 ２枚の光ディスク基板の芯合せを行うための芯合せ治具
   の横断面形状を多角形としたことを特徴とする光ディス
   クの製造装置。