JPH04240567A - 半導体加速度センサ - Google Patents
半導体加速度センサInfo
- Publication number
- JPH04240567A JPH04240567A JP731191A JP731191A JPH04240567A JP H04240567 A JPH04240567 A JP H04240567A JP 731191 A JP731191 A JP 731191A JP 731191 A JP731191 A JP 731191A JP H04240567 A JPH04240567 A JP H04240567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- adhesive
- pedestal
- bonding
- semiconductor acceleration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベース上の台座にセン
サチップを接着して成る半導体加速度センサの構造に関
する。
サチップを接着して成る半導体加速度センサの構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体加速度センサの斜視
図、図４はそのセンサの側断面図である。
図、図４はそのセンサの側断面図である。
【０００３】図のように、この半導体加速度センサは、
ベース（１１）上に設けられた角柱状の台座（１２）に
、センサチップ（１３）を接着して成るものである。
ベース（１１）上に設けられた角柱状の台座（１２）に
、センサチップ（１３）を接着して成るものである。
【０００４】そして従来の構造では、上記台座（１２）
のセンサチップ（１３）との接着面）（１４）は単に平
面に形成されており、その接着面（１４）に、センサチ
ップ（１３）の一端が接着剤１５により接着されていた
。
のセンサチップ（１３）との接着面）（１４）は単に平
面に形成されており、その接着面（１４）に、センサチ
ップ（１３）の一端が接着剤１５により接着されていた
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の半導
体加速度センサの構造では、台座（１２）とセンサチッ
プ（１３）との接着強度が、平面どうしの接着であるこ
とから不充分で、そのため加速度測定の際の衝撃により
センサチップ（１３）が脱落するおそれがあるという問
題があった。
体加速度センサの構造では、台座（１２）とセンサチッ
プ（１３）との接着強度が、平面どうしの接着であるこ
とから不充分で、そのため加速度測定の際の衝撃により
センサチップ（１３）が脱落するおそれがあるという問
題があった。
【０００６】本発明は、この問題を解決するためになさ
れたもので、台座とセンサチップとの接着強度が高く信
頼性の高い半導体加速度センサを提供することを目的と
する。
れたもので、台座とセンサチップとの接着強度が高く信
頼性の高い半導体加速度センサを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る半導体加速度センサでは、台座のセン
サチップとの接着面に凹凸を形成するとともに、その接
着面の縁を面取りした。
に、本発明に係る半導体加速度センサでは、台座のセン
サチップとの接着面に凹凸を形成するとともに、その接
着面の縁を面取りした。
【０００８】
【作用】上記台座の接着面に凹凸を形成するにより、そ
の接着面に対する接着剤の接着面積が平面の場合よりも
拡大する。また上記接着面の縁を面取りすることにより
、その傾斜した面取り部分とセンサチップとの間の接着
剤がフィレット、すなわち隅肉材状の形となってセンサ
チップの側で広がるため、センサチップに対する接着剤
の接着面積も平面どうしの場合より拡大する。その結果
、接着剤による台座とセンサチップとの接着強度が増す
ことになる。
の接着面に対する接着剤の接着面積が平面の場合よりも
拡大する。また上記接着面の縁を面取りすることにより
、その傾斜した面取り部分とセンサチップとの間の接着
剤がフィレット、すなわち隅肉材状の形となってセンサ
チップの側で広がるため、センサチップに対する接着剤
の接着面積も平面どうしの場合より拡大する。その結果
、接着剤による台座とセンサチップとの接着強度が増す
ことになる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００１０】図１は本発明に係る半導体加速度センサの
要部側面図、図２はそのセンサの台座の斜視図である。 なお、図１，図２において、図３及び図４に示した従来
例と相違ない構成要素には、同一の符号を付して説明を
省略する。
要部側面図、図２はそのセンサの台座の斜視図である。 なお、図１，図２において、図３及び図４に示した従来
例と相違ない構成要素には、同一の符号を付して説明を
省略する。
【００１１】図に示すように、この半導体加速度センサ
の特徴は、ベース（１１）上に設けられてセンサチップ
（１３）が接着される台座（１）の構造にある。
の特徴は、ベース（１１）上に設けられてセンサチップ
（１３）が接着される台座（１）の構造にある。
【００１２】即ち、この角柱状の台座（１）は、そのセ
ンサチップ（１３）との接着面（２）に凹凸が形成され
るとともに、その接着面（２）の縁が全周にわたって面
取りされている。本実施例の場合には、上記接着面（２
）の凹凸は、接着面（２）に複数本の溝（３）を設ける
ことにより形成されている。
ンサチップ（１３）との接着面（２）に凹凸が形成され
るとともに、その接着面（２）の縁が全周にわたって面
取りされている。本実施例の場合には、上記接着面（２
）の凹凸は、接着面（２）に複数本の溝（３）を設ける
ことにより形成されている。
【００１３】このような構造の台座（１）は、金属の射
出成形によって精度よく低コストで製造し得るものであ
る。
出成形によって精度よく低コストで製造し得るものであ
る。
【００１４】上述のように接着面（２）に凹凸を形成す
ることにより、接着面（２）に対する接着剤（４）の接
着面積が平面の場合よりも拡大する。また接着面（２）
の縁を面取りすることにより、その傾斜した面取り部分
５とセンサチップ（１３）との間の接着剤（４）がフィ
レット状の形となってセンサチップ（１３）の側で広が
るため、センサチップ（１３）に対する接着剤（４）の
接着面積も平面どうしの場合より拡大する。その結果、
接着剤（４）による台座（１）とセンサチップ（１３）
との接着強度が増すことになる。
ることにより、接着面（２）に対する接着剤（４）の接
着面積が平面の場合よりも拡大する。また接着面（２）
の縁を面取りすることにより、その傾斜した面取り部分
５とセンサチップ（１３）との間の接着剤（４）がフィ
レット状の形となってセンサチップ（１３）の側で広が
るため、センサチップ（１３）に対する接着剤（４）の
接着面積も平面どうしの場合より拡大する。その結果、
接着剤（４）による台座（１）とセンサチップ（１３）
との接着強度が増すことになる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
台座とセンサチップとの接着強度が高く、加速度測定の
際にセンサチップが脱落するおそれのない信頼性の高い
半導体加速度センサを提供することができる。
台座とセンサチップとの接着強度が高く、加速度測定の
際にセンサチップが脱落するおそれのない信頼性の高い
半導体加速度センサを提供することができる。
【図１】本発明の実施例における半導体加速度センサの
要部側面図。
要部側面図。
【図２】本発明の実施例における台座の斜視図。
【図３】従来例における半導体加速度センサの斜視図。
【図４】従来例における半導体加速度センサの側断面図
。
。
１ 台座
２ 接着面
３ 溝
４ 接着剤
５ 面取り部分
１１ ベース
１３ センサチップ
Claims (1)
- 【請求項１】ベース上に設けられた台座に、センサチッ
プを接着剤により接着して成る半導体加速度センサにお
いて、上記台座のセンサチップとの接着面に凹凸を形成
するとともに、その接着面の縁を面取りしたことを特徴
とする半導体加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP731191A JPH04240567A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 半導体加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP731191A JPH04240567A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 半導体加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04240567A true JPH04240567A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=11662459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP731191A Pending JPH04240567A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 半導体加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04240567A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103852260A (zh) * | 2014-02-12 | 2014-06-11 | 中国北方发动机研究所(天津) | 一种发动机台架振动测试传感器固定结构 |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP731191A patent/JPH04240567A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103852260A (zh) * | 2014-02-12 | 2014-06-11 | 中国北方发动机研究所(天津) | 一种发动机台架振动测试传感器固定结构 |
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