JPH05291495A - Ｉｃ部品 - Google Patents
Ｉｃ部品Info
- Publication number
- JPH05291495A JPH05291495A JP8727892A JP8727892A JPH05291495A JP H05291495 A JPH05291495 A JP H05291495A JP 8727892 A JP8727892 A JP 8727892A JP 8727892 A JP8727892 A JP 8727892A JP H05291495 A JPH05291495 A JP H05291495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- ceramic substrate
- header
- package header
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ内部のセラミック基板とパッケー
ジヘッダ間の気泡を逃し、接着剤のぬれ性を向上させ接
着強度を高める。 【構成】 金属性ハイブリッドＩＣのパッケージヘッダ
２に格子状の溝９を設け、パッケージ内部に使用される
セラミック基板６とパッケージヘッダ２とを接着する接
着剤３をパッケージヘッダ２の格子状の溝９に充填す
る。 【効果】 セラミック基板とパッケージヘッダとを固着
する接着剤に気泡が発生することを防止することがで
き、さらに、接着剤のぬれ性を向上させセラミック基板
とパッケージヘッダとの接着を確実にし、セラミック基
板がヘッダから剥がれることを防止することができる。
ジヘッダ間の気泡を逃し、接着剤のぬれ性を向上させ接
着強度を高める。 【構成】 金属性ハイブリッドＩＣのパッケージヘッダ
２に格子状の溝９を設け、パッケージ内部に使用される
セラミック基板６とパッケージヘッダ２とを接着する接
着剤３をパッケージヘッダ２の格子状の溝９に充填す
る。 【効果】 セラミック基板とパッケージヘッダとを固着
する接着剤に気泡が発生することを防止することがで
き、さらに、接着剤のぬれ性を向上させセラミック基板
とパッケージヘッダとの接着を確実にし、セラミック基
板がヘッダから剥がれることを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣパッ
ケージの構成に利用する。本発明は、機械的ストレスに
よるパッケージヘッダからの基板の剥れを防止すること
ができるＩＣ部品に関する。
ケージの構成に利用する。本発明は、機械的ストレスに
よるパッケージヘッダからの基板の剥れを防止すること
ができるＩＣ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のパッケージヘッダは平面状に形成
されていた。図３（ａ）は従来例におけるパッケージヘ
ッダの構成を示す平面図、（ｂ）はその側面断面図、図
４は従来例におけるパッケージヘッダとセラミック基板
との接着状態を示す側面図である。このように従来は平
面状のパッケージヘッダ１２上にチップ部品５が載置固
定されたセラミック基板６を接着剤３で固着していた。
されていた。図３（ａ）は従来例におけるパッケージヘ
ッダの構成を示す平面図、（ｂ）はその側面断面図、図
４は従来例におけるパッケージヘッダとセラミック基板
との接着状態を示す側面図である。このように従来は平
面状のパッケージヘッダ１２上にチップ部品５が載置固
定されたセラミック基板６を接着剤３で固着していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のパッ
ケージでは、ヘッダが平面上になっているため使用され
るセラミック基板とヘッダ間の接着剤が基板底面とヘッ
ダ上面でなじみが悪く、かつ気泡が存在する可能性があ
り、定加速度、振動などの機械的ストレスによりヘッダ
から基板が剥がれる問題があった。
ケージでは、ヘッダが平面上になっているため使用され
るセラミック基板とヘッダ間の接着剤が基板底面とヘッ
ダ上面でなじみが悪く、かつ気泡が存在する可能性があ
り、定加速度、振動などの機械的ストレスによりヘッダ
から基板が剥がれる問題があった。
【０００４】本発明はこのような問題を解決するもの
で、機械的ストレスによりヘッダから基板が剥がれるこ
とを防止できるＩＣ部品を提供することを目的とする。
で、機械的ストレスによりヘッダから基板が剥がれるこ
とを防止できるＩＣ部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ部品が
載置されたセラミック基板と、このセラミック基板がそ
の裏面で接着剤により接着されて内装されるパッケージ
とを備えたＩＣ部品において、このパッケージ内側の前
記接着剤が塗布される面に格子状の溝を設けたことを特
徴とする。
載置されたセラミック基板と、このセラミック基板がそ
の裏面で接着剤により接着されて内装されるパッケージ
とを備えたＩＣ部品において、このパッケージ内側の前
記接着剤が塗布される面に格子状の溝を設けたことを特
徴とする。
【０００６】
【作用】パッケージヘッダの接着剤が塗布される面に格
子状の溝が設けられたことにより、セラミック基板を接
着する接着剤がこの溝内に充填されムラなく拡散すると
ともに、接着時に入り込む気泡が溝を通って放出される
ためにぬれ性が向上する。
子状の溝が設けられたことにより、セラミック基板を接
着する接着剤がこの溝内に充填されムラなく拡散すると
ともに、接着時に入り込む気泡が溝を通って放出される
ためにぬれ性が向上する。
【０００７】これにより、機械的ストレスによるセラミ
ック基板の剥離を防止することができ、ＩＣパッケージ
の信頼性を向上させることができる。
ック基板の剥離を防止することができ、ＩＣパッケージ
の信頼性を向上させることができる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。図１（ａ）は本発明実施例におけるパッケージヘッ
ダの構成を示す平面図、（ｂ）はその側面断面図、図２
は本発明実施例におけパッケージヘッダとセラミック基
板との接着状態を示す側面図である。
る。図１（ａ）は本発明実施例におけるパッケージヘッ
ダの構成を示す平面図、（ｂ）はその側面断面図、図２
は本発明実施例におけパッケージヘッダとセラミック基
板との接着状態を示す側面図である。
【０００９】本発明実施例は、複数のリード８に接続さ
れ平面状の敷設面を有するパッケージ１と、このパッケ
ージ１の敷設面に載置固定され、チップ部品５が配置さ
れたセラミック基板６を接着剤３により貼着するパッケ
ージヘッダ２とを備え、このパッケージヘッダ２の接着
面に格子状の溝９が設けられる。
れ平面状の敷設面を有するパッケージ１と、このパッケ
ージ１の敷設面に載置固定され、チップ部品５が配置さ
れたセラミック基板６を接着剤３により貼着するパッケ
ージヘッダ２とを備え、このパッケージヘッダ２の接着
面に格子状の溝９が設けられる。
【００１０】パッケージヘッダ２の表面に接着剤３を塗
布しセラミック基板６をその上に載置して押し付ける
と、接着剤３は溝９内に導入され全域に充填される。こ
れによりセラミック基板６とパッケージヘッダ２との間
には接着剤３が均等にゆきわたりムラのない接着が行わ
れる。さらに、接着剤３を塗布するときに入り込んだ気
泡は溝９を通って押し出されるために、接着剤３は溝９
内に切れ目なくゆきわたる。
布しセラミック基板６をその上に載置して押し付ける
と、接着剤３は溝９内に導入され全域に充填される。こ
れによりセラミック基板６とパッケージヘッダ２との間
には接着剤３が均等にゆきわたりムラのない接着が行わ
れる。さらに、接着剤３を塗布するときに入り込んだ気
泡は溝９を通って押し出されるために、接着剤３は溝９
内に切れ目なくゆきわたる。
【００１１】これにより、パッケージヘッダ２とセラミ
ック基板６とは強固に接着され、振動あるいは機械的ス
トレスを受けても容易に剥離することはない。
ック基板６とは強固に接着され、振動あるいは機械的ス
トレスを受けても容易に剥離することはない。
【００１２】なお、本発明は特定サイズに限定されるも
のではなく、各種サイズのハイブリッドＩＣパッケージ
に適用することができる。
のではなく、各種サイズのハイブリッドＩＣパッケージ
に適用することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、振
動あるいは機械的ストレスによりセラミック基板がパッ
ケージヘッダから剥がれることを防止することができ、
ＩＣパッケージの信頼性を高めることができる効果があ
る。
動あるいは機械的ストレスによりセラミック基板がパッ
ケージヘッダから剥がれることを防止することができ、
ＩＣパッケージの信頼性を高めることができる効果があ
る。
【図１】（ａ）は本発明実施例におけるパッケージヘッ
ダの構成を示す平面図、（ｂ）はその側面断面図。
ダの構成を示す平面図、（ｂ）はその側面断面図。
【図２】本発明実施例におけるパッケージヘッダとセラ
ミック基板との接着状態を示す側面図。
ミック基板との接着状態を示す側面図。
【図３】（ａ）は従来例におけるパッケージヘッダの構
成を示す平面図、（ｂ）はその側面断面図。
成を示す平面図、（ｂ）はその側面断面図。
【図４】従来例におけるパッケージヘッダとセラミック
基板との接着状態を示す側面図。
基板との接着状態を示す側面図。
１ パッケージ ２、１２ パッケージヘッダ ３ 接着剤 ４ ワイヤボンディング ５ チップ部品 ６、７ セラミック基板 ８ リード ９ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品が載置されたセラミック基板
と、 このセラミック基板がその裏面で接着剤により接着され
て内装されるパッケージとを備えたＩＣ部品において、 このパッケージ内側の前記接着剤が塗布される面に格子
状の溝を設けたことを特徴とするＩＣ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8727892A JPH05291495A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | Ｉｃ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8727892A JPH05291495A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | Ｉｃ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291495A true JPH05291495A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13910319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8727892A Pending JPH05291495A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | Ｉｃ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291495A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2525197A1 (de) * | 2011-05-20 | 2012-11-21 | Robert Bosch GmbH | Vorrichtung zur Erfassung mindestens einer Eigenschaft eines strömenden fluiden Mediums |
| US9775713B2 (en) | 2006-01-18 | 2017-10-03 | Smith & Nephew, Inc. | Applications of diffusion hardening techniques |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP8727892A patent/JPH05291495A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9775713B2 (en) | 2006-01-18 | 2017-10-03 | Smith & Nephew, Inc. | Applications of diffusion hardening techniques |
| US10512544B2 (en) | 2006-01-18 | 2019-12-24 | Smith & Nephew, Inc. | Applications of diffusion hardening techniques |
| US11351031B2 (en) | 2006-01-18 | 2022-06-07 | Smith & Nephew, Inc. | Applications of diffusion hardening techniques |
| EP2525197A1 (de) * | 2011-05-20 | 2012-11-21 | Robert Bosch GmbH | Vorrichtung zur Erfassung mindestens einer Eigenschaft eines strömenden fluiden Mediums |
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