JP3192069B2 - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
リードフレーム及び半導体装置Info
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- semiconductor chip
- chip
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明はパッドに傾きや反りがなく
半導体チップ（以下、チップという）及び封止樹脂との
密着性が優れたリードフレームと、該リードフレームを
用いた半導体装置に関する。
半導体チップ（以下、チップという）及び封止樹脂との
密着性が優れたリードフレームと、該リードフレームを
用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、リードフレームのパッド
にチップを搭載後、チップ端子とインナーリードを例え
ば金属線を介して接続し、樹脂等でパッケージし、次い
でタイバーの切除、及びアウターリードの成形加工を行
い製造される。
にチップを搭載後、チップ端子とインナーリードを例え
ば金属線を介して接続し、樹脂等でパッケージし、次い
でタイバーの切除、及びアウターリードの成形加工を行
い製造される。
【０００３】半導体装置は、信頼性を確実にし使用寿命
を永くするのに封止樹脂とリードフレームの密着をよく
し剥離やクラックを発生させず、さらに水分の侵入を防
ぐようにしなけねばならない。斯かることからパッドの
裏面にディンプルと称される窪みが設けられている。
を永くするのに封止樹脂とリードフレームの密着をよく
し剥離やクラックを発生させず、さらに水分の侵入を防
ぐようにしなけねばならない。斯かることからパッドの
裏面にディンプルと称される窪みが設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ディンプルの形成は封
止樹脂との密着を強める効果があるが、反面、パッドに
反りや傾きを生じることがある。特に、最近のような高
集積化によりチップのサイズが大きくなってくると、パ
ッドの反りや傾きの悪影響が無視できなくなり、チップ
の固着不良をまねき、チップ剥離を引き起こす。
止樹脂との密着を強める効果があるが、反面、パッドに
反りや傾きを生じることがある。特に、最近のような高
集積化によりチップのサイズが大きくなってくると、パ
ッドの反りや傾きの悪影響が無視できなくなり、チップ
の固着不良をまねき、チップ剥離を引き起こす。
【０００５】また、チップをパッドに固着搭載する際、
液状あるいは流体状の接着剤が使用されるが、パッド表
面外に漏出することがあり固着不良の一因となってい
る。
液状あるいは流体状の接着剤が使用されるが、パッド表
面外に漏出することがあり固着不良の一因となってい
る。
【０００６】本発明はパッドに反りや傾きがなく平坦度
がすぐれ、チップをしっかり固着して剥離を生じさせ
ず、併せて封止樹脂との密着性がよいリードフレーム、
及び信頼性にすぐれ寿命の永い半導体装置を得ることを
目的とする。
がすぐれ、チップをしっかり固着して剥離を生じさせ
ず、併せて封止樹脂との密着性がよいリードフレーム、
及び信頼性にすぐれ寿命の永い半導体装置を得ることを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に関わるリードフレームでは、半導体チップ
を搭載するパッドと、その周りにアウターリードに連な
るインナーリードを複数設けたリードフレームにおい
て、パッドにおける裏面の全域に亘って多数個のディン
プルを格子状に配置して形成するとともに、半導体チッ
プを搭載する表面の全域に亘ってディンプルより浅い多
数個の凹みを格子状に配置して形成することを特徴とし
ている。また、上記目的を達成するために、本発明に関
わる半導体装置では、パッドに搭載した半導体チップ
と、パッドの周りにアウターリードに連なるインナーリ
ードとをボンディングワイヤーで接続し、インナーリー
ド以内を樹脂封止した半導体装置において、パッドにお
ける裏面の全域に亘って多数個のディンプルを格子状に
配置して形成し、かつ半導体チップを搭載する表面の全
域に亘ってディンプルより浅い多数個の凹みを格子状に
配置して形成し、パッドの表面に接着剤を介して半導体
チップを固着搭載し、半導体チップとインナーリードと
を接続し、樹脂封止して成ることを特徴としている。
に、本発明に関わるリードフレームでは、半導体チップ
を搭載するパッドと、その周りにアウターリードに連な
るインナーリードを複数設けたリードフレームにおい
て、パッドにおける裏面の全域に亘って多数個のディン
プルを格子状に配置して形成するとともに、半導体チッ
プを搭載する表面の全域に亘ってディンプルより浅い多
数個の凹みを格子状に配置して形成することを特徴とし
ている。また、上記目的を達成するために、本発明に関
わる半導体装置では、パッドに搭載した半導体チップ
と、パッドの周りにアウターリードに連なるインナーリ
ードとをボンディングワイヤーで接続し、インナーリー
ド以内を樹脂封止した半導体装置において、パッドにお
ける裏面の全域に亘って多数個のディンプルを格子状に
配置して形成し、かつ半導体チップを搭載する表面の全
域に亘ってディンプルより浅い多数個の凹みを格子状に
配置して形成し、パッドの表面に接着剤を介して半導体
チップを固着搭載し、半導体チップとインナーリードと
を接続し、樹脂封止して成ることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明ではリードフレームのパッ
ドの裏面にディンプルを形成しているだけでなく、表面
側に前記ディンプルより浅い凹みを形成しているので、
裏面ディンプルによるパッドの反りや傾きが矯正され平
坦度が極めてすぐれる。また、パッド表面にチップを搭
載固着するために液状あるいは流体状の接着剤を使用す
るが、この際、接着剤がパッド表面の凹みに入り込みパ
ッド外に漏出することがなく、アンカ−の作用を奏し、
且つ全て本来の接着剤として機能してチップを強固に固
着する。
ドの裏面にディンプルを形成しているだけでなく、表面
側に前記ディンプルより浅い凹みを形成しているので、
裏面ディンプルによるパッドの反りや傾きが矯正され平
坦度が極めてすぐれる。また、パッド表面にチップを搭
載固着するために液状あるいは流体状の接着剤を使用す
るが、この際、接着剤がパッド表面の凹みに入り込みパ
ッド外に漏出することがなく、アンカ−の作用を奏し、
且つ全て本来の接着剤として機能してチップを強固に固
着する。
【０００９】裏面のディンプル形成による反りや傾きは
表面側に凹みを比較的少数形成することで矯正できるの
で、加工歪を過度に与えず、且つ接着剤を必要以上使用
しないために前記ディンプルより低密度する方が好まし
い。
表面側に凹みを比較的少数形成することで矯正できるの
で、加工歪を過度に与えず、且つ接着剤を必要以上使用
しないために前記ディンプルより低密度する方が好まし
い。
【００１０】
【実施例】以下、本発明について実施例に基づき図面を
参照しつつ説明する。本発明に関わるリードフレーム
は、図２および図３に示す如く、パッド１の裏面側に多
数個のディンプル２が形成されており、これらディンプ
ル２はパッド１における裏面側の全域に亘って分散配
置、具体的には格子状に配置して形成されている。ま
た、チップ４を搭載するパッド１の表面側には、図１お
よび図３に示す如く、前記ディンプル２より深さの浅い
多数個の凹み３がチップ４の搭載面上に形成されてお
り、これら凹み３はパッド１における表面側の全域に亘
って分散配置、具体的には格子状に配置して形成されて
いる。さらに、上記凹み３は、パッド１の裏面側に対す
るディンプル２の形成密度よりも低い密度でパッド１の
表面側に形成されている。
参照しつつ説明する。本発明に関わるリードフレーム
は、図２および図３に示す如く、パッド１の裏面側に多
数個のディンプル２が形成されており、これらディンプ
ル２はパッド１における裏面側の全域に亘って分散配
置、具体的には格子状に配置して形成されている。ま
た、チップ４を搭載するパッド１の表面側には、図１お
よび図３に示す如く、前記ディンプル２より深さの浅い
多数個の凹み３がチップ４の搭載面上に形成されてお
り、これら凹み３はパッド１における表面側の全域に亘
って分散配置、具体的には格子状に配置して形成されて
いる。さらに、上記凹み３は、パッド１の裏面側に対す
るディンプル２の形成密度よりも低い密度でパッド１の
表面側に形成されている。
【００１１】前記のように裏面側だけでなく表面側に浅
い凹み３を形成したことにより、片面側だけのディンプ
ル２によるパッド１の反りや傾きの発生が矯正され、パ
ッド１は平坦度が極めてすぐれ例えば反りは数μｍ未満
となる。
い凹み３を形成したことにより、片面側だけのディンプ
ル２によるパッド１の反りや傾きの発生が矯正され、パ
ッド１は平坦度が極めてすぐれ例えば反りは数μｍ未満
となる。
【００１２】パッド１の表面側にチップ４を搭載するの
に、ダイボンディング用のペ−スト、レジン等の液状或
は流体状の接着剤を塗布する。該接着剤はパッド１の面
からサポ−トバ−５に沿って漏出しようとするが、表面
側に凹み３を形成しているので、接着剤が捉えられる。
さらにパッド１にチップ４を貼付ける際、当該チップ４
をパッド１上で摺動させるが前記接着剤は一部が凹み３
に留められ、漏出することなく全て接着剤として作用す
る。また、凹み３に入り込んだ接着剤はアンカ−作用を
生じ、チップ４を強く接着し剥離するようなことがな
い。
に、ダイボンディング用のペ−スト、レジン等の液状或
は流体状の接着剤を塗布する。該接着剤はパッド１の面
からサポ−トバ−５に沿って漏出しようとするが、表面
側に凹み３を形成しているので、接着剤が捉えられる。
さらにパッド１にチップ４を貼付ける際、当該チップ４
をパッド１上で摺動させるが前記接着剤は一部が凹み３
に留められ、漏出することなく全て接着剤として作用す
る。また、凹み３に入り込んだ接着剤はアンカ−作用を
生じ、チップ４を強く接着し剥離するようなことがな
い。
【００１３】搭載されたチップ４はその端子とパッド１
の周りに形成されたインナーリード６がボンディングワ
イヤ−９を介して接続される。次いで、インナーリード
６以内の前記パッド１、チップ４及びボンディングワイ
ヤ−９が脂封止され、パッケージとされる。なお、７は
アウターリード、８はタイバ−でこれは切除される。
の周りに形成されたインナーリード６がボンディングワ
イヤ−９を介して接続される。次いで、インナーリード
６以内の前記パッド１、チップ４及びボンディングワイ
ヤ−９が脂封止され、パッケージとされる。なお、７は
アウターリード、８はタイバ−でこれは切除される。
【００１４】
【発明の効果】本発明は前述のようにパッドは反りや傾
きがなく、チップを強く固着し、当該チップが大きくて
も剥離等は生ぜず信頼性の高いリードフレームが得られ
る。また、該リードフレームを用いた半導体装置は信頼
性が長期にわたってすぐれる。
きがなく、チップを強く固着し、当該チップが大きくて
も剥離等は生ぜず信頼性の高いリードフレームが得られ
る。また、該リードフレームを用いた半導体装置は信頼
性が長期にわたってすぐれる。
【図１】本発明の１実施例におけるリードフレームの表
面側を示す図。
面側を示す図。
【図２】本発明の１実施例におけるリードフレームの裏
面側を示す図。
面側を示す図。
【図３】本発明の１実施例における半導体装置を示す
図。
図。
１ パッド ２ ディンプル ３ 凹み ４ チップ ５ サポ−トバ− ６ インナーリード ７ アウターリード ８ タイバ− ９ ボンディングワイヤ−
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するパッドと、その
周りにアウターリードに連なるインナーリードを複数設
けたリードフレームであって、 前記パッドにおける裏面の全域に亘って多数個のディン
プルを格子状に配置して形成するとともに、半導体チッ
プを搭載する表面の全域に亘って前記ディンプルより浅
い多数個の凹みを格子状に配置して形成することを特徴
とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記パッドの表面側の凹みが裏面のディ
ンプルより低密度で形成されていることを特徴する請求
項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 パッドに搭載した半導体チップと、前記
パッドの周りにアウターリードに連なるインナーリード
とをボンディングワイヤーで接続し、インナーリード以
内を樹脂封止した半導体装置であって、 前記パッドにおける裏面の全域に亘って多数個のディン
プルを格子状に配置して形成し、かつ半導体チップを搭
載する表面の全域に亘って前記ディンプルより浅い多数
個の凹みを格子状に配置して形成し、前記パッドの表面
に接着剤を介して半導体チップを固着搭載し、半導体チ
ップとインナーリードとを接続し、樹脂封止して成るこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 前記パッドの表面側の凹みが裏面のディ
ンプルより低密度で形成され、当該表面に接着剤を介し
て半導体チップを固着搭載した請求項３記載の半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27484095A JP3192069B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | リードフレーム及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27484095A JP3192069B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | リードフレーム及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992777A JPH0992777A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3192069B2 true JP3192069B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17547324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27484095A Expired - Fee Related JP3192069B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | リードフレーム及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3192069B2 (ja) |
-
1995
- 1995-09-27 JP JP27484095A patent/JP3192069B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0992777A (ja) | 1997-04-04 |
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Legal Events
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