JPH0219966Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0219966Y2 JPH0219966Y2 JP1985107730U JP10773085U JPH0219966Y2 JP H0219966 Y2 JPH0219966 Y2 JP H0219966Y2 JP 1985107730 U JP1985107730 U JP 1985107730U JP 10773085 U JP10773085 U JP 10773085U JP H0219966 Y2 JPH0219966 Y2 JP H0219966Y2
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- wire bonder
- wire
- angle
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- Expired
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78302—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案はワイヤボンダ用ツールに係り、特にネ
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールに関
する。
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールに関
する。
[従来の技術]
従来のワイヤボンダ用ツールは、先端部が単に
円錐状に形成されているのみである。そこで、ボ
ンデイング点に近接してボンデイング部材の側壁
がある場合には、次項で述べるような不都合があ
つた。
円錐状に形成されているのみである。そこで、ボ
ンデイング点に近接してボンデイング部材の側壁
がある場合には、次項で述べるような不都合があ
つた。
ボンデイング点に近接してボンデイング部材の
側壁があるボンデイング部品として、例えば第3
図に示すレーザダイオードがあげられる。レーザ
ダイオードは、リード1,2,3及びダイ4を有
するフランジ5と、レーザダイオードチツプ6を
有し前記フランジ5に固定されたキヤツプ7とか
らなり、前記ダイ4とリード1及びリード2とレ
ーザダイオードチツプ6とはそれぞれワイヤ8で
接続される。前記ワイヤ8の接続は、ワイヤが挿
通されたワイヤボンダ用ツールを用いて行われ
る。この場合、ボンデイング点であるリード1に
近接してキヤツプ7の側壁7aが位置している。
側壁があるボンデイング部品として、例えば第3
図に示すレーザダイオードがあげられる。レーザ
ダイオードは、リード1,2,3及びダイ4を有
するフランジ5と、レーザダイオードチツプ6を
有し前記フランジ5に固定されたキヤツプ7とか
らなり、前記ダイ4とリード1及びリード2とレ
ーザダイオードチツプ6とはそれぞれワイヤ8で
接続される。前記ワイヤ8の接続は、ワイヤが挿
通されたワイヤボンダ用ツールを用いて行われ
る。この場合、ボンデイング点であるリード1に
近接してキヤツプ7の側壁7aが位置している。
[考案が解決しようとする問題点]
従来のワイヤボンダ用ツールは、前記したよう
に先端部が円錐状に形成されているのみであるの
で、第3図に示すように、リード1にキヤツプ7
の先壁7aが近接していると、円錐角度を非常に
小さく、かつ全体を薄肉に形成しなければならな
い。このため、ワイヤボンダ用ツールの寿命が著
しく短いとい問題点があつた。
に先端部が円錐状に形成されているのみであるの
で、第3図に示すように、リード1にキヤツプ7
の先壁7aが近接していると、円錐角度を非常に
小さく、かつ全体を薄肉に形成しなければならな
い。このため、ワイヤボンダ用ツールの寿命が著
しく短いとい問題点があつた。
本考案の目的は、耐久性の向上が図れるワイヤ
ボンダ用ツールを提供することにある。
ボンダ用ツールを提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本考案は上記目的を達成するために、先端部が
円錐状に形成されたワイヤボンダ用ツールにおい
て、前記先端部の一部を前記円錐角度より小さな
角度の平面または曲面に形成したことを特徴とす
る。
円錐状に形成されたワイヤボンダ用ツールにおい
て、前記先端部の一部を前記円錐角度より小さな
角度の平面または曲面に形成したことを特徴とす
る。
[実施例]
以下、本考案の一実施例を第1図及び第2図に
より説明する。ワイヤボンダ用ツール10は、セ
ラミツク材よりなり、中心にワイヤ(図示せず)
を挿通するワイヤ挿通用穴11が形成され、先端
部の外周が円錐状12に形成されている。また先
端部の一部は、前記円錐状12の円錐角度θ1より
小さな角度θ2の平面よりなる3つの平面斜面1
3,14,15が形成されている。
より説明する。ワイヤボンダ用ツール10は、セ
ラミツク材よりなり、中心にワイヤ(図示せず)
を挿通するワイヤ挿通用穴11が形成され、先端
部の外周が円錐状12に形成されている。また先
端部の一部は、前記円錐状12の円錐角度θ1より
小さな角度θ2の平面よりなる3つの平面斜面1
3,14,15が形成されている。
従つて、第3図に示すように、ダイ4とリード
1とを前記したワイヤボンダ用ツール10を用い
てワイヤ8を接続する場合は、ワイヤボンダ用ツ
ール10の平面斜面13,14,15側がキヤツ
プ7の側壁7a側になるようにワイヤボンダのボ
ンデイングアームに取付けて使用する。
1とを前記したワイヤボンダ用ツール10を用い
てワイヤ8を接続する場合は、ワイヤボンダ用ツ
ール10の平面斜面13,14,15側がキヤツ
プ7の側壁7a側になるようにワイヤボンダのボ
ンデイングアームに取付けて使用する。
このように、円錐状12の一部をこの円錐角度
θ1より小さな角度θ2よりなる複数の平面斜面1
3,14,15を形成してなるので、円錐状12
の部分は十分な余肉を有し、従来の比べ著しく耐
久性が向上する。
θ1より小さな角度θ2よりなる複数の平面斜面1
3,14,15を形成してなるので、円錐状12
の部分は十分な余肉を有し、従来の比べ著しく耐
久性が向上する。
第4図は本考案の他の実施例を示す。本実施例
は、上記実施例における3つの平面斜面13,1
4,15に代え、1つまたは複数個の曲面16で
形成してなる。このように形成しても上記実施例
と同様の効果が得られる。
は、上記実施例における3つの平面斜面13,1
4,15に代え、1つまたは複数個の曲面16で
形成してなる。このように形成しても上記実施例
と同様の効果が得られる。
なお、上記実施例においては、平面斜面13,
14,15は3つ形成したが、2つ又は4つ以上
形成してもよい。
14,15は3つ形成したが、2つ又は4つ以上
形成してもよい。
[考案の効果]
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、先端部の一部を円錐角度より小さな角度の平
面または曲面に形成してなるので、著しく耐久性
が向上する。
ば、先端部の一部を円錐角度より小さな角度の平
面または曲面に形成してなるので、著しく耐久性
が向上する。
第1図は本考案になるワイヤボンダ用ツールの
一実施例を示し、第2図のA−B線、A−C線、
A−D線の共通断面図、第2図は第1図の底面
図、第3図はボンデイング部品の一例を示し、a
は斜視図、bは拡大平面図、第4図は本考案の他
の実施例を示す底面図である。 10:ワイヤボンダ用ツール、12:円錐状、
13,14,15:平面斜面、16:曲面、θ1:
円錐角度、θ2:角度。
一実施例を示し、第2図のA−B線、A−C線、
A−D線の共通断面図、第2図は第1図の底面
図、第3図はボンデイング部品の一例を示し、a
は斜視図、bは拡大平面図、第4図は本考案の他
の実施例を示す底面図である。 10:ワイヤボンダ用ツール、12:円錐状、
13,14,15:平面斜面、16:曲面、θ1:
円錐角度、θ2:角度。
Claims (1)
- 先端部が円錐状に形成されたワイヤボンダ用ツ
ールにおいて、前記先端部の一部を前記円錐角度
より小さな角度の平面または曲面に形成したこと
を特徴とするワイヤボンダ用ツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985107730U JPH0219966Y2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985107730U JPH0219966Y2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6217127U JPS6217127U (ja) | 1987-02-02 |
JPH0219966Y2 true JPH0219966Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30984278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985107730U Expired JPH0219966Y2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0219966Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP1985107730U patent/JPH0219966Y2/ja not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
GAISER TOOL COMPANYªfj|h´=1984 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6217127U (ja) | 1987-02-02 |
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