JPS6214744U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6214744U JPS6214744U JP10410785U JP10410785U JPS6214744U JP S6214744 U JPS6214744 U JP S6214744U JP 10410785 U JP10410785 U JP 10410785U JP 10410785 U JP10410785 U JP 10410785U JP S6214744 U JPS6214744 U JP S6214744U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin layer
- resin
- fine grooves
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図イは本考案の一実施例のリードフレーム
板製造方法を示す斜視図、ロは圧延後の板材の斜
視図、ハは部材の溝の断面図、ニは打抜後のリー
ドフレームの平面図でさる。 １……被加工材、２……レーザー光、３……加
工された溝、４……圧延後の板材、７……リード
フレーム、９……リード線、１０……樹脂。
板製造方法を示す斜視図、ロは圧延後の板材の斜
視図、ハは部材の溝の断面図、ニは打抜後のリー
ドフレームの平面図でさる。 １……被加工材、２……レーザー光、３……加
工された溝、４……圧延後の板材、７……リード
フレーム、９……リード線、１０……樹脂。
Claims (1)
- 半導体チツプとリードフレームおよびそれらを
包む状態で存在する樹脂層よりなる樹脂パツケー
ジ半導体において、樹脂層と接するリードフレー
ムの樹脂層端面部分の内側および外側にリードフ
レームの折曲げ方向と直角方向にのみオーバーハ
ングした断面形状を有する複数の微細溝を与える
と共に、最終的に微細溝内にハンダを挿入したこ
とを特徴とする樹脂パツケージ半導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10410785U JPS6214744U (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10410785U JPS6214744U (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214744U true JPS6214744U (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=30977292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10410785U Pending JPS6214744U (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214744U (ja) |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP10410785U patent/JPS6214744U/ja active Pending