JPS5954943U - 半導体混成集積回路装置 - Google Patents

半導体混成集積回路装置

Info

Publication number
JPS5954943U
JPS5954943U JP14942082U JP14942082U JPS5954943U JP S5954943 U JPS5954943 U JP S5954943U JP 14942082 U JP14942082 U JP 14942082U JP 14942082 U JP14942082 U JP 14942082U JP S5954943 U JPS5954943 U JP S5954943U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
semiconductor hybrid
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14942082U
Other languages
English (en)
Inventor
須山　直美
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP14942082U priority Critical patent/JPS5954943U/ja
Publication of JPS5954943U publication Critical patent/JPS5954943U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の半導体混成集積回路装置の一
部省略平面図及びＡ−Ａ線断面図、第３図は第１図の装
置の樹脂外装方法を説明するための外装装置断面図、第
４図及び第５図は第１図の装置の不良例を説明するため
の一部拡大断面図、第６図は本考案の一実施例を示す一
部省略平面図、第７図は第６図の一部拡大断面図、第８
図は本考案の他の実施例を示す一部断面図である。 １・・・・・・基板、５・・・・・・電子部品、６・・
・・・・外装樹脂材、９・・・・・・半導体集積回路素
子（ＩＣペレット）、１０・・・・・・エツジ部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路素子を含む電子部品を組込み配線した基
    板の外周を樹脂コーティングしたものにおいて、前記半
    導体集積回路素子の表面側エツジ部を面取りしたことを
    特徴とする半導体混成集積回路装置。
JP14942082U 1982-09-30 1982-09-30 半導体混成集積回路装置 Pending JPS5954943U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14942082U JPS5954943U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14942082U JPS5954943U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体混成集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5954943U true JPS5954943U (ja) 1984-04-10

Family

ID=30331693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14942082U Pending JPS5954943U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体混成集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5954943U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6057152U (ja) プリント配線板
JPS5954943U (ja) 半導体混成集積回路装置
JPS6078158U (ja) 混成集積回路基板
JPS614436U (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS58499U (ja) 半導体装置のキャリア
JPS6045447U (ja) 半導体装置
JPS59119035U (ja) セラミツクパツケ−ジ
JPS59115641U (ja) 回路基板のモ−ルド流れ防止構造
JPS60179065U (ja) プリント回路基板
JPS59176154U (ja) 混成集積回路装置
JPS60907U (ja) チツプインダクタ
JPS5868039U (ja) 集積回路用パツケ−ジ
JPS60146351U (ja) 混成集積回路装置
JPS59117143U (ja) 半導体装置
JPS5939940U (ja) 混成集積回路装置
JPS5996853U (ja) 半導体集積回路装置における半導体抵抗
JPS59173363U (ja) 回路基板
JPS5916139U (ja) 集積回路
JPS59191735U (ja) Ｉｃの取付装置
JPS5856436U (ja) 混成集積回路構造
JPS593556U (ja) 半導体装置
JPS6448040U (ja)
JPS6094835U (ja) 半導体装置
JPS58182456U (ja) 混成集積回路
JPS58109248U (ja) 半導体素子