JPH01123408A - マルチチップウエハにおける支持板の接合方法 - Google Patents
マルチチップウエハにおける支持板の接合方法Info
- Publication number
- JPH01123408A JPH01123408A JP28160287A JP28160287A JPH01123408A JP H01123408 A JPH01123408 A JP H01123408A JP 28160287 A JP28160287 A JP 28160287A JP 28160287 A JP28160287 A JP 28160287A JP H01123408 A JPH01123408 A JP H01123408A
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- Japan
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- jig
- wafer
- chip
- chip wafer
- slit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 45
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マルチチップウェハの各チップに支持板をろ
う付けする場合に使用するマルチチップウェハにおける
支持板の接合方法に関する。
う付けする場合に使用するマルチチップウェハにおける
支持板の接合方法に関する。
従来、この種マルチチップウェハにおける支持板の接合
方法に使用される治具は第4図に示すように構成されて
いる。これを同図、第5図(a)、 (b)および第6
図に基づいて説明すると、同図において、符号1で示す
ものはマルチチップウェハ2を収容する凹陥部3を有す
る第1の治具、4はこの第1の治具1の周囲に嵌合され
前記マルチチップウェハ2の各チップ2aに対応する部
位にMo板からなる支持板5を挿入可能な挿通孔6を有
する有底箱状の第20治具、7はこの第2の治具4上に
設けられ前記支持板5上のウェイト8が挿通する挿通孔
9を有するウェイトセット板である。また、10は前記
第1の治具lに設けられ前記マルチチップウェハ2の切
欠き溝11に嵌合する爪部10aを有する位置決め用の
ピンである。なお、12および13は前記マルチチップ
ウェハ2および支持板5に形成されたアルミニウムから
なる蒸着層である。
方法に使用される治具は第4図に示すように構成されて
いる。これを同図、第5図(a)、 (b)および第6
図に基づいて説明すると、同図において、符号1で示す
ものはマルチチップウェハ2を収容する凹陥部3を有す
る第1の治具、4はこの第1の治具1の周囲に嵌合され
前記マルチチップウェハ2の各チップ2aに対応する部
位にMo板からなる支持板5を挿入可能な挿通孔6を有
する有底箱状の第20治具、7はこの第2の治具4上に
設けられ前記支持板5上のウェイト8が挿通する挿通孔
9を有するウェイトセット板である。また、10は前記
第1の治具lに設けられ前記マルチチップウェハ2の切
欠き溝11に嵌合する爪部10aを有する位置決め用の
ピンである。なお、12および13は前記マルチチップ
ウェハ2および支持板5に形成されたアルミニウムから
なる蒸着層である。
次に、このように構成された治具によってマルチチップ
ウエハにおける支持板を接合する方法について説明する
。
ウエハにおける支持板を接合する方法について説明する
。
先ず、第1の治具1の凹陥部3内にマルチチップウェハ
2を爪部10aが切欠き溝11に嵌合するように収容す
る。次に、第2の治具4を第1の治具1の周囲に嵌合さ
せ、第2の治具4の挿通孔6から支持板5を挿入して各
チップ2a上に載置する。このとき、第2の治具4の挿
通孔6がマルチチップウェハ2の各チップ2aに対応し
、また両蒸着層12.13が対接している。そして、第
2の治具4の上部にウェイトセット板7を設置した後、
ウェイト8によって支持板5を押圧してから各チップ2
aにろう付けする。
2を爪部10aが切欠き溝11に嵌合するように収容す
る。次に、第2の治具4を第1の治具1の周囲に嵌合さ
せ、第2の治具4の挿通孔6から支持板5を挿入して各
チップ2a上に載置する。このとき、第2の治具4の挿
通孔6がマルチチップウェハ2の各チップ2aに対応し
、また両蒸着層12.13が対接している。そして、第
2の治具4の上部にウェイトセット板7を設置した後、
ウェイト8によって支持板5を押圧してから各チップ2
aにろう付けする。
このようにして、支持板5を各チップ2aに接合するこ
とができる。
とができる。
なお、この種の接合方法で使用する複数のウェイト8は
、軸線方向に延在する円柱状の基部8aおよびこの基部
8aに連設されたフランジ8bからなる断面T字状の円
柱部材によって形成されており、このうちフランジ8a
の外径が挿通孔9の口径より大きい寸法に設定され、ま
た基部8aの外径は挿通孔9の口径より小さい寸法に設
定されている。そして、これらウェイト8は前記ウェイ
トセット板7と共に動作可能に構成されている。
、軸線方向に延在する円柱状の基部8aおよびこの基部
8aに連設されたフランジ8bからなる断面T字状の円
柱部材によって形成されており、このうちフランジ8a
の外径が挿通孔9の口径より大きい寸法に設定され、ま
た基部8aの外径は挿通孔9の口径より小さい寸法に設
定されている。そして、これらウェイト8は前記ウェイ
トセット板7と共に動作可能に構成されている。
ところで、従来の支持板のチップへの接合方法において
は、マルチチップウェハ2の外周面および切欠き溝11
の2つの位置決め部によって位置決めするものであるた
め、これら位置決め部の各寸法公差を±0.1龍以下の
小さい寸法公差に設定しなければならなかった。すなわ
ち、この種のマルチチップウェハは、ウェハ外径等の寸
法公差を±O,1m以上の寸法公差に設定すると、パタ
ーンずれによる不良発生があるからである。このことは
、マルチチップウェハ2の外径が大きい寸法になればな
る程顕著であった。この結果、マルチチップウェハ2を
製作するにコストが嵩むという問題があった。
は、マルチチップウェハ2の外周面および切欠き溝11
の2つの位置決め部によって位置決めするものであるた
め、これら位置決め部の各寸法公差を±0.1龍以下の
小さい寸法公差に設定しなければならなかった。すなわ
ち、この種のマルチチップウェハは、ウェハ外径等の寸
法公差を±O,1m以上の寸法公差に設定すると、パタ
ーンずれによる不良発生があるからである。このことは
、マルチチップウェハ2の外径が大きい寸法になればな
る程顕著であった。この結果、マルチチップウェハ2を
製作するにコストが嵩むという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ウェハ
外径の寸法公差に十分な余裕を与えることができ、もっ
てウェハ製作コストの低廉化を図ることができるマルチ
チップウェハにおける支持板の接合方法を提供するもの
である。
外径の寸法公差に十分な余裕を与えることができ、もっ
てウェハ製作コストの低廉化を図ることができるマルチ
チップウェハにおける支持板の接合方法を提供するもの
である。
本発明に係るマルチチップウェハにおける支持板の接合
方法においては、マルチチップウェハの表裏面のうち少
なくとも一方の面に面方向に延在するスリット溝を設け
、このスリット溝に嵌合する突子を治具に設けるもので
ある。
方法においては、マルチチップウェハの表裏面のうち少
なくとも一方の面に面方向に延在するスリット溝を設け
、このスリット溝に嵌合する突子を治具に設けるもので
ある。
本発明においては、ウェハ上のスリット溝に治具上の突
子を嵌合させることによりマルチチップウェハを位置決
めする。
子を嵌合させることによりマルチチップウェハを位置決
めする。
第1図は本発明に係るマルチチップウェハにおける支持
板の接合方法に使用される治具を示す断面図、第2図(
a)および山)はマルチチップウェハを示す平面図と断
面図で、同図以下において第4図〜第6図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
板の接合方法に使用される治具を示す断面図、第2図(
a)および山)はマルチチップウェハを示す平面図と断
面図で、同図以下において第4図〜第6図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
同図において、符号21で示すものはウェハ位置決め用
の凹陥部22を有する第1の治具で、外形全体がディス
ク状に形成されている。23は複数のチップ23aを有
するファセット付のマルチチップウェハで、前記第1の
治具21の凹陥部22内に収容されており、一方何のウ
ェハ面上であってチップパターン以外の部位にはファセ
ットと平行に延在するスリット溝24およびこのスリッ
ト溝24の延在方向と直角な方向に延在するスリット溝
25が設けられている。26は有底箱状の第2の治具で
、前記第1の治具21の外周面に嵌合されており、前記
マルチチップウェハ23の各チップ23aに対応する部
位には複数の挿通孔27が設けられている。そして、こ
の第2の治具26には前記両スリット溝24.25に嵌
合する突子28.29設けられており、これら突子28
.29の高さはスリット溝24.25の深さより高く、
約50〜200μの寸法に設定されている。なお、30
は前記マルチチップウェハ23の面上に形成されたアル
ミニウムからなる蒸着層である。
の凹陥部22を有する第1の治具で、外形全体がディス
ク状に形成されている。23は複数のチップ23aを有
するファセット付のマルチチップウェハで、前記第1の
治具21の凹陥部22内に収容されており、一方何のウ
ェハ面上であってチップパターン以外の部位にはファセ
ットと平行に延在するスリット溝24およびこのスリッ
ト溝24の延在方向と直角な方向に延在するスリット溝
25が設けられている。26は有底箱状の第2の治具で
、前記第1の治具21の外周面に嵌合されており、前記
マルチチップウェハ23の各チップ23aに対応する部
位には複数の挿通孔27が設けられている。そして、こ
の第2の治具26には前記両スリット溝24.25に嵌
合する突子28.29設けられており、これら突子28
.29の高さはスリット溝24.25の深さより高く、
約50〜200μの寸法に設定されている。なお、30
は前記マルチチップウェハ23の面上に形成されたアル
ミニウムからなる蒸着層である。
次に、本発明の治具によってマルチチップウェハにおけ
る支持板を接合する方法について説明する。
る支持板を接合する方法について説明する。
先ず、第1の治具21の凹陥部22内にマルチチップウ
ェハ23を突子28.29がスリット溝24.25に嵌
合するように収容する。次に、第2の治具26を第1の
治具21の外周面に嵌合させ、第2の治具26の挿通孔
27から支持板5を挿入して各チップ23a上に載置す
る。このとき、第2の治具26の挿通孔26がマルチチ
ップウェハ23の各チップ23aに対応し、また支持板
5とマルチチップウェハ23の蒸着層13.30が対接
している。そして、第2の治具26の上部にウェイトセ
ット板7を設置した後、ウェイト8によって支持板5を
押圧してから各チップ23aにろう付けする。
ェハ23を突子28.29がスリット溝24.25に嵌
合するように収容する。次に、第2の治具26を第1の
治具21の外周面に嵌合させ、第2の治具26の挿通孔
27から支持板5を挿入して各チップ23a上に載置す
る。このとき、第2の治具26の挿通孔26がマルチチ
ップウェハ23の各チップ23aに対応し、また支持板
5とマルチチップウェハ23の蒸着層13.30が対接
している。そして、第2の治具26の上部にウェイトセ
ット板7を設置した後、ウェイト8によって支持板5を
押圧してから各チップ23aにろう付けする。
このようにして、支持板5を各チップ23aに接合する
ことができる。
ことができる。
この場合、スリット溝24.25に突子28゜29を嵌
合させることにより、第1の治具21の凹陥部22内に
マルチチップウェハ23を確実に位置決めすることがで
きる。
合させることにより、第1の治具21の凹陥部22内に
マルチチップウェハ23を確実に位置決めすることがで
きる。
したがって、本発明においては、ウェハ外径の寸法公差
に十分な余裕を与えることができる。
に十分な余裕を与えることができる。
なお、本実施例においては、2つのスリット溝24.2
5を各々が離間するような部位に設ける例を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、第3図(a)
に示すようにマルチチップウェハ23の中央部に2つの
スリット溝31.32を十字状に設けてもよ(、また同
図伽)に示すようにマルチチップウェハ23の面上に周
方向に延在する複数のスリット溝33〜36を設けても
実施例と同様の効果を奏する。
5を各々が離間するような部位に設ける例を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、第3図(a)
に示すようにマルチチップウェハ23の中央部に2つの
スリット溝31.32を十字状に設けてもよ(、また同
図伽)に示すようにマルチチップウェハ23の面上に周
方向に延在する複数のスリット溝33〜36を設けても
実施例と同様の効果を奏する。
また、本実施例においては、スリット溝24゜25の設
定位置をマルチチップウェハ23の一方側に位置付ける
場合を示したが、本発明はウェハ両側に位置付けること
も可能である。
定位置をマルチチップウェハ23の一方側に位置付ける
場合を示したが、本発明はウェハ両側に位置付けること
も可能である。
さらに、本発明におけるスリット溝24.25の個数と
その断面形状は前述した実施例に限定されず、例えば3
個、4個、・・・の断面V字状としてもよく、その個数
、断面形状は適宜変更することが自由である。
その断面形状は前述した実施例に限定されず、例えば3
個、4個、・・・の断面V字状としてもよく、その個数
、断面形状は適宜変更することが自由である。
以上説明したように本発明によれば、ウェハの表裏面の
うち少なくとも一方の面に面方向に延在するスリット溝
を設け、このスリット溝に嵌合する突子を治具に設ける
ので、ウェハ外径の寸法公差に十分な余裕を与えること
ができ、マルチチップウェハを製作するにあたりコスト
の低廉化を図ることができる。
うち少なくとも一方の面に面方向に延在するスリット溝
を設け、このスリット溝に嵌合する突子を治具に設ける
ので、ウェハ外径の寸法公差に十分な余裕を与えること
ができ、マルチチップウェハを製作するにあたりコスト
の低廉化を図ることができる。
第1図は本発明に係るマルチチップウェハにおける支持
板の接合方法に使用される治具を示す断面図、第2図(
a)および山)はマルチチップウェハを示す平面図と断
面図、第3図(alおよび伽)は他の実施例におけるマ
ルチチップウェハを示す平面図、第4図は従来のマルチ
チップウェハにおける支持板の接合方法に使用される治
具を示す断面図、第5図(a)および(b)はそのマル
チチップウェハを示す平面図と断面図、第6図は位置決
め用のピンを示す斜視図である。 5・・・・支持板、21・・・・第1の治具、22・・
・・凹陥部、23・・・・マルチチップウェハ、23a
・・・・チフ7”、24.25・・・・スリット溝、2
6・・・・第2の治具、27・・・・挿通孔、28.2
9・・・・突子。 代 理 人 大 岩 増 雄 第2図 第3図 5+:1 第4図
板の接合方法に使用される治具を示す断面図、第2図(
a)および山)はマルチチップウェハを示す平面図と断
面図、第3図(alおよび伽)は他の実施例におけるマ
ルチチップウェハを示す平面図、第4図は従来のマルチ
チップウェハにおける支持板の接合方法に使用される治
具を示す断面図、第5図(a)および(b)はそのマル
チチップウェハを示す平面図と断面図、第6図は位置決
め用のピンを示す斜視図である。 5・・・・支持板、21・・・・第1の治具、22・・
・・凹陥部、23・・・・マルチチップウェハ、23a
・・・・チフ7”、24.25・・・・スリット溝、2
6・・・・第2の治具、27・・・・挿通孔、28.2
9・・・・突子。 代 理 人 大 岩 増 雄 第2図 第3図 5+:1 第4図
Claims (1)
- ウェハ位置決め用の凹陥部を有する第1の治具にマル
チチップウェハを位置決めし、このマルチチップウェハ
の各チップに対応する部位に挿通孔を有する有底箱状の
第2の治具を前記第1の治具の周囲に嵌合させた後、こ
の第2の治具の挿通孔から支持板を挿入して前記チップ
に接合する方法であって、前記マルチチップウェハの表
裏面のうち少なくとも一方の面に面方向に延在するスリ
ット溝を設け、このスリット溝に嵌合する突子を前記治
具に設けることを特徴とするマルチチップウェハにおけ
る支持板の接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28160287A JPH01123408A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | マルチチップウエハにおける支持板の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28160287A JPH01123408A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | マルチチップウエハにおける支持板の接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01123408A true JPH01123408A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17641432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28160287A Pending JPH01123408A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | マルチチップウエハにおける支持板の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01123408A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8790355B2 (en) | 2008-05-27 | 2014-07-29 | Braun Gmbh | Epilation device |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP28160287A patent/JPH01123408A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8790355B2 (en) | 2008-05-27 | 2014-07-29 | Braun Gmbh | Epilation device |
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