JPH01123408A - マルチチップウエハにおける支持板の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マルチチップウェハの各チップに支持板をろ
う付けする場合に使用するマルチチップウェハにおける
支持板の接合方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種マルチチップウェハにおける支持板の接合
方法に使用される治具は第４図に示すように構成されて
いる。これを同図、第５図（ａ）、　（ｂ）および第６
図に基づいて説明すると、同図において、符号１で示す
ものはマルチチップウェハ２を収容する凹陥部３を有す
る第１の治具、４はこの第１の治具１の周囲に嵌合され
前記マルチチップウェハ２の各チップ２ａに対応する部
位にＭｏ板からなる支持板５を挿入可能な挿通孔６を有
する有底箱状の第２０治具、７はこの第２の治具４上に
設けられ前記支持板５上のウェイト８が挿通する挿通孔
９を有するウェイトセット板である。また、１０は前記
第１の治具ｌに設けられ前記マルチチップウェハ２の切
欠き溝１１に嵌合する爪部１０ａを有する位置決め用の
ピンである。なお、１２および１３は前記マルチチップ
ウェハ２および支持板５に形成されたアルミニウムから
なる蒸着層である。

次に、このように構成された治具によってマルチチップ
ウエハにおける支持板を接合する方法について説明する
。

先ず、第１の治具１の凹陥部３内にマルチチップウェハ
２を爪部１０ａが切欠き溝１１に嵌合するように収容す
る。次に、第２の治具４を第１の治具１の周囲に嵌合さ
せ、第２の治具４の挿通孔６から支持板５を挿入して各
チップ２ａ上に載置する。このとき、第２の治具４の挿
通孔６がマルチチップウェハ２の各チップ２ａに対応し
、また両蒸着層１２．１３が対接している。そして、第
２の治具４の上部にウェイトセット板７を設置した後、
ウェイト８によって支持板５を押圧してから各チップ２
ａにろう付けする。

このようにして、支持板５を各チップ２ａに接合するこ
とができる。

なお、この種の接合方法で使用する複数のウェイト８は
、軸線方向に延在する円柱状の基部８ａおよびこの基部
８ａに連設されたフランジ８ｂからなる断面Ｔ字状の円
柱部材によって形成されており、このうちフランジ８ａ
の外径が挿通孔９の口径より大きい寸法に設定され、ま
た基部８ａの外径は挿通孔９の口径より小さい寸法に設
定されている。そして、これらウェイト８は前記ウェイ
トセット板７と共に動作可能に構成されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、従来の支持板のチップへの接合方法において
は、マルチチップウェハ２の外周面および切欠き溝１１
の２つの位置決め部によって位置決めするものであるた
め、これら位置決め部の各寸法公差を±０．１龍以下の
小さい寸法公差に設定しなければならなかった。すなわ
ち、この種のマルチチップウェハは、ウェハ外径等の寸
法公差を±Ｏ，１ｍ以上の寸法公差に設定すると、パタ
ーンずれによる不良発生があるからである。このことは
、マルチチップウェハ２の外径が大きい寸法になればな
る程顕著であった。この結果、マルチチップウェハ２を
製作するにコストが嵩むという問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ウェハ
外径の寸法公差に十分な余裕を与えることができ、もっ
てウェハ製作コストの低廉化を図ることができるマルチ
チップウェハにおける支持板の接合方法を提供するもの
である。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係るマルチチップウェハにおける支持板の接合
方法においては、マルチチップウェハの表裏面のうち少
なくとも一方の面に面方向に延在するスリット溝を設け
、このスリット溝に嵌合する突子を治具に設けるもので
ある。

〔作　用〕

本発明においては、ウェハ上のスリット溝に治具上の突
子を嵌合させることによりマルチチップウェハを位置決
めする。

〔実施例〕

第１図は本発明に係るマルチチップウェハにおける支持
板の接合方法に使用される治具を示す断面図、第２図（
ａ）および山）はマルチチップウェハを示す平面図と断
面図で、同図以下において第４図〜第６図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

同図において、符号２１で示すものはウェハ位置決め用
の凹陥部２２を有する第１の治具で、外形全体がディス
ク状に形成されている。２３は複数のチップ２３ａを有
するファセット付のマルチチップウェハで、前記第１の
治具２１の凹陥部２２内に収容されており、一方何のウ
ェハ面上であってチップパターン以外の部位にはファセ
ットと平行に延在するスリット溝２４およびこのスリッ
ト溝２４の延在方向と直角な方向に延在するスリット溝
２５が設けられている。２６は有底箱状の第２の治具で
、前記第１の治具２１の外周面に嵌合されており、前記
マルチチップウェハ２３の各チップ２３ａに対応する部
位には複数の挿通孔２７が設けられている。そして、こ
の第２の治具２６には前記両スリット溝２４．２５に嵌
合する突子２８．２９設けられており、これら突子２８
．２９の高さはスリット溝２４．２５の深さより高く、
約５０〜２００μの寸法に設定されている。なお、３０
は前記マルチチップウェハ２３の面上に形成されたアル
ミニウムからなる蒸着層である。

次に、本発明の治具によってマルチチップウェハにおけ
る支持板を接合する方法について説明する。

先ず、第１の治具２１の凹陥部２２内にマルチチップウ
ェハ２３を突子２８．２９がスリット溝２４．２５に嵌
合するように収容する。次に、第２の治具２６を第１の
治具２１の外周面に嵌合させ、第２の治具２６の挿通孔
２７から支持板５を挿入して各チップ２３ａ上に載置す
る。このとき、第２の治具２６の挿通孔２６がマルチチ
ップウェハ２３の各チップ２３ａに対応し、また支持板
５とマルチチップウェハ２３の蒸着層１３．３０が対接
している。そして、第２の治具２６の上部にウェイトセ
ット板７を設置した後、ウェイト８によって支持板５を
押圧してから各チップ２３ａにろう付けする。

このようにして、支持板５を各チップ２３ａに接合する
ことができる。

この場合、スリット溝２４．２５に突子２８゜２９を嵌
合させることにより、第１の治具２１の凹陥部２２内に
マルチチップウェハ２３を確実に位置決めすることがで
きる。

したがって、本発明においては、ウェハ外径の寸法公差
に十分な余裕を与えることができる。

なお、本実施例においては、２つのスリット溝２４．２
５を各々が離間するような部位に設ける例を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、第３図（ａ）
に示すようにマルチチップウェハ２３の中央部に２つの
スリット溝３１．３２を十字状に設けてもよ（、また同
図伽）に示すようにマルチチップウェハ２３の面上に周
方向に延在する複数のスリット溝３３〜３６を設けても
実施例と同様の効果を奏する。

また、本実施例においては、スリット溝２４゜２５の設
定位置をマルチチップウェハ２３の一方側に位置付ける
場合を示したが、本発明はウェハ両側に位置付けること
も可能である。

さらに、本発明におけるスリット溝２４．２５の個数と
その断面形状は前述した実施例に限定されず、例えば３
個、４個、・・・の断面Ｖ字状としてもよく、その個数
、断面形状は適宜変更することが自由である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、ウェハの表裏面の
うち少なくとも一方の面に面方向に延在するスリット溝
を設け、このスリット溝に嵌合する突子を治具に設ける
ので、ウェハ外径の寸法公差に十分な余裕を与えること
ができ、マルチチップウェハを製作するにあたりコスト
の低廉化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るマルチチップウェハにおける支持
板の接合方法に使用される治具を示す断面図、第２図（
ａ）および山）はマルチチップウェハを示す平面図と断
面図、第３図（ａｌおよび伽）は他の実施例におけるマ
ルチチップウェハを示す平面図、第４図は従来のマルチ
チップウェハにおける支持板の接合方法に使用される治
具を示す断面図、第５図（ａ）および（ｂ）はそのマル
チチップウェハを示す平面図と断面図、第６図は位置決
め用のピンを示す斜視図である。 ５・・・・支持板、２１・・・・第１の治具、２２・・
・・凹陥部、２３・・・・マルチチップウェハ、２３ａ
・・・・チフ７”、２４．２５・・・・スリット溝、２
６・・・・第２の治具、２７・・・・挿通孔、２８．２
９・・・・突子。 代　　理　　人　　大　岩　増　雄 第２図 第３図 ５＋：１ 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ウェハ位置決め用の凹陥部を有する第１の治具にマル
   チチップウェハを位置決めし、このマルチチップウェハ
   の各チップに対応する部位に挿通孔を有する有底箱状の
   第２の治具を前記第１の治具の周囲に嵌合させた後、こ
   の第２の治具の挿通孔から支持板を挿入して前記チップ
   に接合する方法であって、前記マルチチップウェハの表
   裏面のうち少なくとも一方の面に面方向に延在するスリ
   ット溝を設け、このスリット溝に嵌合する突子を前記治
   具に設けることを特徴とするマルチチップウェハにおけ
   る支持板の接合方法。