JPS5982784A - Ｉｃケ−ス等の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＩＣケース等をサブストレートに実装する方法
に関する。

ＩＣケース（チップキャリヤ）等をサブストレート上に
実装する場合、従来は半田セルファライニング効果を利
用するため、接着等の固定をせずに治具を用いたアライ
メントを行い、リフローにより工Ｃケース等の電極とサ
ブストレートの電極パッドとの接続を行っていた０ しかしながら、このような従来の実装方法では高価な治
具を要すると共に、この治具をセットするのに時間がか
かり、しかも治具固定の際にサブストレートが破損する
等の欠点があった。

本発明はこ扛らの欠点を解決することを目的とし、その
ためＩＣケース等の底面に凸部または凹部を設け、サブ
ストレートには凹部または凸部を設けて、両者の凸部と
凹部とを嵌合させることによりＩＣケース側の電極とサ
ブストレート側の電極パッドのアライメントを行って、
互いの電極と電極パッドとを接続するようにしたことを
特徴とする。

以下図面により説明すると、第１図は本発明の一実施例
を示す斜視図、第２図は第１図におけるＩＣケースの底
面側からの斜視図、第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図で
、図において１はＸＣケース（チップキャリヤ）、２は
このＩＣケース１０周面から底面にかけて形成さ扛た電
極、３は前記ＩＣケース１が実装さ几るサブストレート
、４は前記電極２と対応するようにサブストレート３上
に形成さｎた電極パッドであり、本発明の実装方法は、
第３図に示すように前記ＩＣケース１の底面に複数の球
面状の凸部５を設け、この複数の凸部５に対応する複数
の球面状の四部６をサブストレート３の電極パッド４の
内側の位置に形成して、各々の凸部５と凹部６とを嵌合
させることによりＩＣケース１の電極２とサブストレー
ト３の電極パッド４とのアライメントを行い、電極２と
電極パッド４とを接続するものである。

尚、上述した実施例では凸部５をＩＣケース１に設け、
四部６をサブストレート３に形成しているが、凸部５を
サブストレート３に設け、凹部６をＩＣケース１に形成
するようにしてもよい。

また、サブストレート３上に実装さｎる部品はＩＣケー
ス１に限らず、重ねてアライメントさ几る部品すべてに
適用することができる。

以上説明したように本発明は、ＩＣケース等の底面に凸
部または凹部を設け、このＩＣケース等を実装するザブ
ストレートには前記四部と対応する凹部または凸部を設
けて、互いの凸部と凹部を嵌合させることによりＩＣケ
ース側の電極とサブストレート側の電極パッドとのアラ
イメントが必然的に行わｎるようにしているため、従来
のような高価な治具が不要になると共に、サブストレー
トを破損する等のこともなくなり、しかもＩＣ等の実装
を容易に行うことができるという効果が得らｎる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣケース等の実装方法の一実施
例を示す斜視図、第２図は第１図におけるＩＣケースの
底面側からの斜視図、第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図
である。 １・・・ＩＣケース　２・・・電極　３・・・サブスト
レート　４・・・電極パッド　５・・・凸部　６・・・
凹部特許　出願人　　沖電気工業株式会社 代理人　　弁理士　　金　倉　喬　　二貴１− 〈 ３９

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、、　　ＩＣケース等の底面に凸部または凹部を設け
   、このＩＣケース等が実装さｎるサブストレートには凹
   部または凸部を設けて、この凸部と凹部との嵌合により
   ＩＣケース等の電極と、この電極に接続さｎるサブスト
   レートの電極パッドのアライメントを行うことを特徴と
   するＩＣケース等の実装方法。