JPH02236835A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光ディスクの製造方法に係り、特に少なくとも
１枚が記録層を有する２枚の光ディスク基板を、相対向
して接着剤により貼合せなすることにより光ディスクを
製造する方法に関する．［従来の技術］ 光ディスクは高密度記録が可能であるなどの優れた特徴
を備えることから、近年、その応用分野が拡大し、需要
が高められている。

光ディスクは、ボリカーボネート系樹脂、アクリル系樹
脂又はガラス等の透明基板に記録層等を形成したもので
あるが、従来、記録層の保護及び高密度記録等の目的で
、２枚のディスク基板を、記録層を内側にして対称的に
貼合せた構造のものが広く用いられている． 第２図は、従来の光ディスク基板の貼合せ方法を示す縦
断面図である．第２図において、Ｉａ，１ｂは光ディス
ク基板、２ａ，２ｂは前記基板１ａ，ｌｂの貼合せ面側
に形成された記録層、３ａ，３ｂは光ディスク基板１ａ
，ｌｂの開孔、４は前記基板１ａ，Ｉｂを貼合せるため
の接着剤、７は前記基板１ａ，ｌｂを芯合せするための
芯合せ治具を示す。

第２図に示す従来法では、まず、一方の光ディスク基板
１ｂを芯合せ治具７にセットし、即ち、光ディスク基板
１ｂの開孔３ｂに芯合せ治具７を挿通し、接着剤４を光
ディスク基板ｌｂ上にリング状に塗布したのち、他方の
光ディスク基板１ａをその上に重ね合せて加圧する。加
圧により、リング状に塗布された接着剤４は内周ｌＪ！
側（即ち、開孔３ａ，３ｂ側）及び外周縁側へ押し拡げ
られて全面密着貼合せが完了する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、第２図に示す従来法では、内周側からは
み出した余剰の接着剤８が芯合せ治具７と光ディスク基
板１ａ，ｌｂの開孔３ａ及び３ｂの内壁面との隙間にし
み込み硬化してしまうため、光ディスク１０を芯合せ治
具７から取り外す際に、光ディスク１０を変形させたり
、破損させたりするおそれがあった．また、変形、破損
に至らないまでも、光ディスク１０の開孔内壁や表面に
接着剤が付着してこれを汚染し、寸法精度や美観が損な
われるという問題があった． 一方、芯合せ治具７にも接着剤が付着するため、芯合せ
治具を再使用する前には必ず清掃や洗浄を行なわなくて
はならないという問題もあった。

本発明は上記従来の問題点を解決し、光ディスク基板の
内周縁側にはみ出した接着剤が芯合せ治具に接触するこ
とが防止ざれ、芯合せ治具と光ディスク基板との隙間に
接着剤がしみ込んで硬化することがない光ディスクの製
造方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 木発明の光ディスクの製造方法は、少なくとも１枚が記
録層を有する２枚の光ディスク基板を、相対向して接着
剤により貼合せる光ディスクの製造方法において、２枚
の光ディスク基板の各々に予めハブを取り付けた後貼合
せを行なうことを特徴とする。

［作用］ 本発明によれば、２枚の光ディスク基板の各々に予めハ
ブを取り付けた後貼合せを行なうことにより、光ディス
ク基板の内周縁側へはみ出した接着剤が芯合せ治具と接
触することが防止され、芯合せ治具と光ディスク基板と
の隙間に接着剤がしみ込んで硬化し、両者を接着するこ
とがない。また、芯合せ治具の清掃や洗浄の必要もない
。

即ち、光ディスクはその記録、読み取りに際し、光ディ
スクのスピンドル挿通孔、即ち基板の間孔に光記録装置
のスピンドルを通し、光ディスクをターンテーブルに載
置し、スピンドルを回転させつつ、レーザ光を照射して
記録、読み取りを行なうが、その際、光ディスクは、ス
ピンドルの回転時にターンテーブル上でｔＳａすること
なく確実に固定される必要があるため、光ディスクの開
孔（スピンドル挿通孔）周縁部の両側にハブと称される
円環状磁性体が取り付けられる．従来において、ハブは
、光ディスク基板の貼合せ終了後、得られた光ディスク
に接着剤等により接着し，て取り付けられている． 通常、光ディスク基板の間孔内径は１５ｍｍ程度である
のに対し、ハブの開孔径、即ち内径は４．００４ｍｍ程
度であることから、ハブを予め取り付けておくことによ
り、芯合せ治具の外径はハブの開孔に挿入できる程度の
細径のものとすることができる。このため、芯合せ治具
と光ディスク基板の間孔内壁との間には少なくとも該開
孔径とハブ内径との差に相当する間隙が得られ、この間
隙の存在により、光ディスク基板の内周側へはみ出した
接着剤が芯合せ治具に接触することが防止される． ［実施例］ 以下に図面を参照して本発明をより具体的に説明する． 第１図は本発明の光ディスクの製造方法の一実施例を示
す断面図である． 第１図において、ｌａ，ｌｂは光ディスク基板、２ａ，
２ｂは前記基板１ａ，ｌｂの貼合せ面側に形成された記
録層、３ａ，３ｂは光ディスク基板１ａ，ｌｂの開孔、
４は前記基板１ａ，ｌｂを貼合せするための接着剤、５
ａ，５ｂはハブ、６は芯合せ治具、１０は光ディスクで
ある．第１図に示す実施例においては、まず、２枚の光
ディスク基板１ａ，１ｂにそれぞれハブ５ａ，５ｂを取
り付ける．そして、予めハブ５ｂを取り付けた一方の光
ディスク基板１ｂを芯合せ治具６にセットし、接着剤４
を基板１ｂ上にリング状に塗布した後、予めハブ５ａを
取り付けた他方の光ディスク基板１ａをその上に重ね合
せて加圧する。加圧によりリング状に塗布された接着剤
４は、基板１ａ，ｌｂ間の内周縁側及び外周縁側へ押し
拡げられる．このとき光ディスク基板１ａ，１ｂの内周
縁側へはみ出した接着剤８は、芯合せ治具６の外径が光
ディスク基板１ａ，Ｉｂの内径より相当に小さいことか
ら、芯合せ治具６と接触することはない。このため、は
み出した接着剤８は、光ディスク基板１ａ，ｌｂの内周
部に表面張力によって盛り上がった形で硬化することに
なる。

即ち、前述の如く、通常、光ディスク基板ｌａ，ｌｂの
内径（即ち、開孔３ａ，３ｂの直径）は１５ｍｍである
のに対し、ハブ５ａ，５ｂはその内径が４．００４ｍｍ
のものが使用されている。従って、芯合せ治具６の外径
は、ハブ５ａ，５ｂの開孔に挿入でき、かつ、光ディス
ク基板１ａ，ｌｂの芯合せができる寸法であれば良いこ
とから、光ディスク基板１ａ，ｌｂの内径よりも相当に
小さいものとすることができる．このため、光ディスク
基板１ａ，Ｉｂの内周縁と、芯合せ治具６との間には若
干の間隙が形成されるようになり、光ディスク基板１ａ
，ｌｂの内周縁側へはみ出した接着剤８が芯合せ治具６
と接触することはなくなる。

このようにして、光ディスク基板１ｂに光ディスク基板
１ａを重ねて加圧した後は、接着剤４が硬化した後、光
ディスク１０を芯合せ治具６から取り外して全面密着貼
合せが完了する。

本発明において、ハブの取付方法としては、接着剤によ
る方法、超音波溶着による方法等を採用することができ
、要求に応じて任意に選択可能である。

なお、本発明の方法は上記の実施例方法に何ら限定され
るものではなく、本発明の要旨を超えない範囲で、他の
様々な態様を採用することができる。例えば、ハブの内
径及び芯合せ治具の外径は、光ディスク基板の内径より
小さい組合せであれば良く、その寸法は任意に選定でき
る．しかしながら、接着剤が芯合せ治具と光ディスク基
板との隙間にしみ込んで硬化することをより確実に防止
し、また、芯合せ治具により安定な芯合せを行なうため
には、光ディスク基板の内径に対して、ハブの内径は２
ｍｍ以上小さいものであることが好ましい。

［発明の効果］ 以上詳述した通り、本発明の光ディスクの製造方法によ
れば、光ディスクの全面密着貼合せを行なうに際し、内
周側へはみ出した接着剤が芯合せ治具と光ディスク基板
との隙間にしみ込んで硬化することがないため、光ディ
スクを取り外す際に光ディスクを変形させたり破損させ
たりすることがなくなる。また、この芯合せ治具と光デ
ィスク基板との隙間にしみ込んで硬化した接着剤により
、光ディスクの寸法精度や美観が損なわれることもない
。更に、芯合せ治具への接着剤の付着もなくなるため、
芯合せ治具の清掃や洗浄が不要となり作業効率が向上す
るという効果も得られる。

第１図は本発明の光ディスクの製造方法の一実施例を示
す縦断面図、第２図は従来の光ディスクの製造方法を示
す縦断面図である。

ｌａ，ｌｂ・・・光ディスク基板、 ２ａ，２ｂ＝記録層、３ａ，３ｂ・−・開孔、４・・・
接着剤、　　　　　５ａ，５ｂ・・・ハブ、６・・・芯
合せ治具、　　８・・・はみ出した接着剤、１０・・・
光ディスク．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１枚が記録層を有する２枚の光ディス
   ク基板を、相対向して接着剤により貼合せる光ディスク
   の製造方法において、２枚の光ディスク基板の各々に予
   めハブを取り付けた後貼合せを行なうことを特徴とする
   光ディスクの製造方法。