JPH02199640A - 光ディスクの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光ディスクの製造装置に係り、特に少なくとも
１枚が記録層を有する２枚の光ディスク基板を、相対向
して接着剤により貼合せをすることにより構成される光
ディスクの製造装置において、余剰接着剤による問題を
解決する光ディスクの製造装置に関する。

［従来の技術］ 光ディスクは高密度記録が可能であるなどの優れた特長
を僅えることから、近年、その応用分野が拡大し、需要
が高められている。

光ディスクは、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹
脂又はガラス等の透明基板に記録層等を形成したもので
あるが、従来、記録層の保護及び高密度記録等の目的で
、２枚のディスク基板を、記録層を内側にして対称的に
貼り合せた構造のものが広く用いられている。

第２図は、光ディスク基板の貼り合せを行なうための従
来の芯合せ治具による光ディスクの製造装置を示す縦断
面図である。第２図において、ｌａ、１ｂは光ディスク
基板、２ａ、２ｂは前記基板１ａ、１ｂの貼合せ面側に
形成された記録層、３ａ、３ｂは光ディスク基板１ａ、
ｌｂの開孔、４は前記基板１ａ、ｌｂを貼合せるための
接着剤、８は前記基板１ａ、１ｂを芯合せするための芯
合せ治具を示す。

第２図に示す装置を用いて光ディスク基板ｌａ、ｌｂの
貼合せを行なうには、まず、一方の光ディスク基板１ｂ
を芯合せ治具８にセットし、即ち、光ディスク基板１ｂ
の開孔３ａに芯合廿治具８を挿通し、接着剤４を光ディ
スク基板ｉｂ上にリング状に塗布したのち、他方の光デ
ィスク基板１ａをその上に重ね合わせて加圧する。加圧
により、リング状に塗布された接着剤４は内周縁側（即
ち、開孔側）及び外周縁側へ押し拡げられて全面密着貼
合せが完了する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、第２図に示す従来の装置では、内周側か
らはみ出した余剰の接着剤９が、芯合せ治具８と光ディ
スク基板１ａ、１ｂの開孔３ａ及び３ｂの内壁面との隙
間にしみこみ硬化してしまうため、光ディスク１０を芯
合せ治具８から取り外す際に、光ディスク１０を変形さ
せたり、破損させたりするおそれがあった。また、変形
、破損に至らないまでも、光ディスク１０の開孔内壁や
表面に接着剤が付着してこれを汚染し、寸法精度や美観
が損なわれるという問題があった。

一方、芯合せ治具８にも接着剤が付着するため、芯合せ
治具を再使用する前には必ず清掃や洗浄を行わなくては
ならないという問題もあった。

本発明は上記従来の問題点を解決し、光ディスク基板の
内周縁側にはみ出した接着剤が芯合せ治具に接触するこ
とが防止され、芯合せ治具と光ディスク基板との隙間に
接着剤がしみこんで硬化することがない光ディスクの製
造装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明の光ディスクの製造装置は、少なくとも１枚が記
録層を有する２枚の光ディスク基板を、相対向して接着
剤により貼合せる光ディスクの製造装置において、２枚
の光ディスク基板の芯合せを行うための芯合せ治具の側
面に、全周にわたって凹部を形成するとともに、この凹
部の部分を境界として該芯合せ治具を上下に分割可能と
したことを特徴とする。

［作用］ 本発明によれば、芯合せ治具の側面にその全周にわたっ
て凹部が形成されていることにより、光ディスク基板の
内周縁側へはみ出した接着剤が芯合せ治具と接触するこ
とが防止され、芯合せ治具と光ディスク基板との隙間に
接着剤がしみこんで硬化し、両者を接着することがない
。そして、芯合せ治具が該凹部を境界として上下に分割
可能な構造となっているため、貼合せ後の光ディスクの
取り外しが容易に行える。

また、芯合せ治具の清掃や洗浄の必要もない。

［実施例］ 以下に図面を参照して本発明をより具体的に説明する。

第１図、第３図、第４図、第５図及び第６図は各々本発
明の一実施例に係る光ディスクの製造装置を示す縦断面
図である。

第１図及び第３図〜第６図に示す本発明の光ディスクの
製造装置は、芯合せ治具に凹部が形成されていると共に
、該凹部の部分で分割可能とされていること以外は第２
図に示す従来の装置と同様の構成とされている。第１図
及び第３図〜第６図において、ｌａ、ｌｂは光ディスク
基板、２ａ１２ｂは前記基板１ａ、ｌｂの貼合せ面側に
形成された記録層、３ａ、３ｂは光ディスク基板ｌａ、
ｌｂの開孔、４は前記基板１ａ、Ｉｂを貼合せするため
の接着剤、１０は光ディスクである。

第１図に示す実施例装置において、芯合せ治具５は、そ
の側面の光ディスク基板１ａ、ｌｂの内周縁部へはみ出
した接着剤７が接触する可能性のある部分に、全周にわ
たって凹溝６が形成されている。そして、芯合せ治具５
は凹溝６の下端部を境界として上下に分割可能な構造と
されている。

即ち、芯合せ治具５は、凹溝６の下端部を境界として、
上部部材１５ａと下部部材１５ｂとに分割されており、
両部材１５ａ、１５ｂは、各々の下端面及び上端面に形
成された凸部１５ｃ及び凹部１５ｄで嵌合可能とされて
いる。

このように構成された装置を用いて光ディスク基板１ａ
、１ｂの貼合せを行う場合、一方の光ディスク基板１ｂ
を芯合せ治具５　（５ａ、５ｂ）にセットし、接着剤４
を基板１ｂ上にリング状に塗布したのち、他方の光ディ
スク基板１ａをその上に重ね合わせて加圧する。加圧に
よりリング状に塗布された接着剤４は、基板１ａ、ｌｂ
間の内周縁側及び外周縁側へ押し拡げられる。このとき
光ディスク基板１ａ、１ｂの内周縁側へはみ出した接着
剤７は、芯合せ治具５に凹溝６が設けられているため、
芯合せ治具５（５ａ、５ｂ）と接触することはない。こ
のため、はみ出した接着剤７は、光ディスク基板１ａ、
１ｂの内周部に表面張力によって盛り上がった形で硬化
することになる。

貼り合せ終了後、光ディスク１０を取り外す際は、まず
芯合せ治具５の上部部材５ａを芯合せ治具５の下部部材
５ｂから取り外した後に、光ディスク１０を取り外せば
、接着剤の盛り上がり部が芯合せ治具５の上部部材５ａ
に引っかかって取り外せなくなることもない。

第３図及び第４図に示す実施例装置は、芯合せ治具５Ａ
、５Ｂの分割境界のみが第１図に示す実施例装置と異な
るものである。

即ち、第３図に示す実施例装置の芯合せ治具５Ａは、凹
溝６Ａの上端部を境界として、上部部材１５ａと下部部
材１５ｂとに分割されており、両部材１５ａ、１５ｂは
、各々の下端面及び上端面に形成された凸部１５ｃ及び
凹部１５ｄで嵌合可能とされている。

また、第４図に示す実施例装置の芯合せ治具５Ｂは、凹
溝６Ｂの中央部を境界として、上部部材２５ａと下部部
材２５ｂとに分割されており、両部材２５ａ、２５ｂは
、各々の下端面及び上端面に形成された凸部２５ｃ及び
凹部２５ｄで嵌合可能とされている。

第５図及び第６図に示す実施例装置は、芯合せ治具５Ｃ
１５Ｄに形成された溝の形状のみが、第４図に示す実施
例装置と異なるものである。

即ち、第５図に示す実施例装置の芯合せ治具５Ｃの側面
には、その全周にわたって、断面路■字形状の凹溝６Ｃ
が形成されており、芯合せ治具５Ｃは、凹部６Ｃの中央
部を境界として、上部部材３５ａと下部部材３５ｂとに
分割され、両部材３５ａ、３５ｂは、各々の下端面及び
上端面に形成された凸部３５ｃ及び凹部３５ｄで嵌合可
能とされている。

また、第６図に示す実施例装置の芯合せ治具５Ｄの側面
には、その全周にわたって、断面略Ｕ字形状の凹溝６Ｄ
が形成されており、芯合せ治具５Ｄは、凹部６Ｄの中央
部を境界として、上部部材４５ａと下部部材４５ｂとに
分割され、両部材４５　ａ、　４５　ｂは、各々の下端
面及び上端面に形成された凸部４５ｃ及び凹部４５ｄで
嵌合可能とされている。

第３図〜第６図に示す装置においても、光ディスク基板
１ａ、１ｂの加圧接着に際して、光ディスク基板１ａ、
１ｂの内周縁側へはみ出した接着剤７は、芯合せ治具５
Ａ、５Ｂ、５Ｃ，５Ｄに凹溝６Ａ、６Ｂ、６Ｃ，６Ｄが
設けられているため、芯合せ治具５Ａ、５Ｂ、５Ｃ，５
Ｄと接触することはない、このため、はみ出した接着剤
７は、光ディスク基板１ａ、ｌｂの内周部に表面張力に
よって盛り上がった形で硬化することになる。そして貼
り合せ終了後、光ディスク１０を取り外す際は、まず各
々の芯合せ治具の上部部材ｆ　５ａ、２５ａ、３５ａ、
４５ａを下部部材１５ｂ、２５ｂ、３５ｂ、４５ｂから
取り外した後に、光ディスク１０を取り外せば、接着剤
の盛り上がり部が芯合せ治具５Ａ、５Ｂ、５Ｃ１５Ｄに
引フかかって取り外せなくなることもない。

なお、第１図及び第３図〜第６図に示す装置は、いずれ
も本発明の一実施例を示すものであって、本発明におい
て芯合せ治具に形成する凹部の形状、大きさ、芯合せ治
具の分割位置、芯合せ治具の形状、大きさ等は、図示の
実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を
超えない範囲で、要求特性等に応じて任意に選定可能で
ある。

［発明の効果］ 以上詳述した通り、本発明の光ディスクの製造装置によ
れば光ディスクの全面密着貼合せを行うに際し、内周側
へはみ出した接着剤が芯合せ治具と光ディスク基板との
隙間にしみ込んで硬化することがないため、光ディスク
を取り外す際に光ディスクを変形させたり破損させたり
することがなくなる。また、この芯合せ治具と光ディス
ク基板との隙間にしみ込んで硬化した接着剤により、光
ディスクの寸法精度や美観が損なわれることもない。更
に、芯合せ治具への接着剤の付着もなくなるため、芯合
せ治具の清掃や洗浄が不要となり作業効率が向上すると
いう効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る光ディスクの製造装置
を示す縦断面図、第２図は従来の光ディスクの製造装置
を示す縦断面図、第３図、第４図、第５図及び第６図は
、各々、本発明の他の実施例に係る光ディスクの製造装
置を示す縦断面図である。 Ｉａ、Ｉｂ・・・光ディスク基板、 ２ａ、２ｂ・・・記録層、 ３ａ、３ｂ・・・開孔、 ４・・・接着剤、 ５．５Ａ、５Ｂ、５Ｃ，５Ｄ・・・芯合せ治具、６．６
Ａ、６Ｂ、６Ｃ，６Ｄ・・・凹溝、７・・・はみ出した
接着剤、 １０・・・光ディスク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１枚が記録層を有する２枚の光ディス
   ク基板を、相対向して接着剤により貼合せる光ディスク
   の製造装置において、 ２枚の光ディスク基板の芯合せを行うための芯合せ治具
   の側面に、全周にわたって凹部を形成するとともに、こ
   の凹部の部分を境界として該芯合せ治具を上下に分割可
   能としたことを特徴とする光ディスクの製造装置。