JPH04337537A - 光ディスクの外周端面処理方法 - Google Patents
光ディスクの外周端面処理方法Info
- Publication number
- JPH04337537A JPH04337537A JP13844691A JP13844691A JPH04337537A JP H04337537 A JPH04337537 A JP H04337537A JP 13844691 A JP13844691 A JP 13844691A JP 13844691 A JP13844691 A JP 13844691A JP H04337537 A JPH04337537 A JP H04337537A
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- JP
- Japan
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- outer peripheral
- adhesive
- face
- peripheral end
- substrates
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 13
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 abstract 1
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクの貼り合せ後
の外周端面処理方法、特に全面密着貼り合せ時に外周端
に食み出した接着剤の処理方法に関する。
の外周端面処理方法、特に全面密着貼り合せ時に外周端
に食み出した接着剤の処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の光ディスクは、少なくと
も一方に記録膜の付いた二枚の平滑な基板記録面上の各
々に接着剤を塗布し、この接着剤塗布面同士を対向重ね
合せ、上方よりディスク全面を加圧して貼り合せ、その
後、外周部に食み出した接着剤を拭き取る処理を行って
いた。
も一方に記録膜の付いた二枚の平滑な基板記録面上の各
々に接着剤を塗布し、この接着剤塗布面同士を対向重ね
合せ、上方よりディスク全面を加圧して貼り合せ、その
後、外周部に食み出した接着剤を拭き取る処理を行って
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光ディ
スク外周端面処理方法は、食み出した接着剤が柔かく粘
性があり、拭き取りに多大な労力を要する。そして、商
品価値の点でディスク外周部の仕上美観が劣るという欠
点があった。
スク外周端面処理方法は、食み出した接着剤が柔かく粘
性があり、拭き取りに多大な労力を要する。そして、商
品価値の点でディスク外周部の仕上美観が劣るという欠
点があった。
【０００４】本発明の目的は、光ディスクの外周端から
食み出した接着剤の処理を容易に行う光ディスクの外周
端面処理方法を提供することにある。
食み出した接着剤の処理を容易に行う光ディスクの外周
端面処理方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る光ディスクの外周端面処理方法において
は、貼り合せたディスク基板間から外周端面側に食み出
した接着剤を除去処理する光ディスクの外周端面処理方
法であって、貼り合せたディスク基板の外周端面を切削
加工し、その切削加工過程で、外周端面側に食み出した
接着剤を除去処理するものである。
、本発明に係る光ディスクの外周端面処理方法において
は、貼り合せたディスク基板間から外周端面側に食み出
した接着剤を除去処理する光ディスクの外周端面処理方
法であって、貼り合せたディスク基板の外周端面を切削
加工し、その切削加工過程で、外周端面側に食み出した
接着剤を除去処理するものである。
【０００６】また、前記切削加工は、貼り合せたディス
ク基板外周端面の一部の面、又は全面に対して行うもの
である。
ク基板外周端面の一部の面、又は全面に対して行うもの
である。
【０００７】
【作用】貼り合せたディスク基板間から外周端面に食み
出した接着剤を、基板外周端面を切削するのに伴なって
除去するものである。
出した接着剤を、基板外周端面を切削するのに伴なって
除去するものである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図により説明
する。
する。
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す断面図である。
示す断面図である。
【００１０】図において、上部ディスク基板１ａの記録
面に接着剤２を塗布し、下部ディスク基板１ｂの記録面
に接着剤２を塗布し、さらに、上部及び下部のディスク
基板１ａ，１ｂの接着剤２を塗布した面同士を、各ディ
スク基板１ａ，１ｂのセンター孔４ａ，４ｂを芯合せし
て対向重ね合せ、ディスク基板１ａ，１ｂ間に加圧力を
加えて２枚のディスク基板１ａ，１ｂを一体に接合させ
る。
面に接着剤２を塗布し、下部ディスク基板１ｂの記録面
に接着剤２を塗布し、さらに、上部及び下部のディスク
基板１ａ，１ｂの接着剤２を塗布した面同士を、各ディ
スク基板１ａ，１ｂのセンター孔４ａ，４ｂを芯合せし
て対向重ね合せ、ディスク基板１ａ，１ｂ間に加圧力を
加えて２枚のディスク基板１ａ，１ｂを一体に接合させ
る。
【００１１】このとき、貼り合せた２枚のディスク基板
１ａ，１ｂの接着面間から基板外周端面３側に余剰な接
着剤２が食み出す。
１ａ，１ｂの接着面間から基板外周端面３側に余剰な接
着剤２が食み出す。
【００１２】そこで、本実施例では、２枚のディスク基
板１ａ，１ｂの合せ面の外周端面側に溝加工５ａを施こ
し、その切削加工過程で食み出した接着剤２を除去処理
する。
板１ａ，１ｂの合せ面の外周端面側に溝加工５ａを施こ
し、その切削加工過程で食み出した接着剤２を除去処理
する。
【００１３】したがって、本実施例によれば、ディスク
基板１ａ，１ｂの合せ面の外周端面３を溝加工する過程
で余剰な接着剤２が短時間で除去されることとなる。
基板１ａ，１ｂの合せ面の外周端面３を溝加工する過程
で余剰な接着剤２が短時間で除去されることとなる。
【００１４】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す断面図である。
示す断面図である。
【００１５】前実施例１では、ディスク基板１ａ，１ｂ
の外周端面３の一部の面を溝加工５ａすることにより、
余剰な接着剤２を除去することとしたが、本実施例では
、貼り合せた２枚のディスク基板１ａ，１ｂの外周端面
３の全面に切削加工５ｂを施こすことにより、その切削
加工過程で食み出した余剰な接着剤２を除去処理するよ
うにしたものである。
の外周端面３の一部の面を溝加工５ａすることにより、
余剰な接着剤２を除去することとしたが、本実施例では
、貼り合せた２枚のディスク基板１ａ，１ｂの外周端面
３の全面に切削加工５ｂを施こすことにより、その切削
加工過程で食み出した余剰な接着剤２を除去処理するよ
うにしたものである。
【００１６】本実施例によれば、２枚のディスク基板１
ａ，１ｂの外周端面３の全面を全面切削加工５ｂするた
め、外周端面３の均一な仕上りで端面処理を行うことが
できるという利点を有する。
ａ，１ｂの外周端面３の全面を全面切削加工５ｂするた
め、外周端面３の均一な仕上りで端面処理を行うことが
できるという利点を有する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光ディス
ク貼り合せ後、外周端面に食み出した接着剤を、ディス
ク外周端面の一部の面又は全面を切削仕上げすることに
より、短時間に除去処理することができ、均一仕上りで
商品価値の高い光ディスク外周端面処理が可能となる。
ク貼り合せ後、外周端面に食み出した接着剤を、ディス
ク外周端面の一部の面又は全面を切削仕上げすることに
より、短時間に除去処理することができ、均一仕上りで
商品価値の高い光ディスク外周端面処理が可能となる。
【図１】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す断面図である。
１ａ 上部ディスク基板
１ｂ 下部ディスク基板
２ 接着剤
３ ディスク基板の外周端面
４ａ，４ｂ センター孔
５ａ 溝加工
５ｂ 全面切削加工
Claims (2)
- 【請求項１】 貼り合せたディスク基板間から外周端
面側に食み出した接着剤を除去処理する光ディスクの外
周端面処理方法であって、貼り合せたディスク基板の外
周端面を切削加工し、その切削加工過程で、外周端面側
に食み出した接着剤を除去処理することを特徴とする光
ディスクの外周端面処理方法。 - 【請求項２】 前記切削加工は、貼り合せたディスク
基板外周端面の一部の面、又は全面に対して行うもので
あることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの外
周端面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13844691A JPH04337537A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 光ディスクの外周端面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13844691A JPH04337537A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 光ディスクの外周端面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337537A true JPH04337537A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15222196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13844691A Pending JPH04337537A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 光ディスクの外周端面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844608A2 (en) * | 1996-11-20 | 1998-05-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Optical information medium |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP13844691A patent/JPH04337537A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844608A2 (en) * | 1996-11-20 | 1998-05-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Optical information medium |
| EP0844608A3 (en) * | 1996-11-20 | 1999-09-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Optical information medium |
| US6445676B1 (en) | 1996-11-20 | 2002-09-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Optical information medium |
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