JPH0528603Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0528603Y2 JPH0528603Y2 JP1986101720U JP10172086U JPH0528603Y2 JP H0528603 Y2 JPH0528603 Y2 JP H0528603Y2 JP 1986101720 U JP1986101720 U JP 1986101720U JP 10172086 U JP10172086 U JP 10172086U JP H0528603 Y2 JPH0528603 Y2 JP H0528603Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hub
- optical disk
- disk
- parts
- spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は光デイスク用ハブに関する。更に詳し
くは、二枚の光デイスク基板を貼り合わせる時
に、同時にハブの取り付けも行えるようにした新
規な光デイスク用ハブに関する。
くは、二枚の光デイスク基板を貼り合わせる時
に、同時にハブの取り付けも行えるようにした新
規な光デイスク用ハブに関する。
従来、一般的な光デイスクの製造は先ず二枚の
デイスク基板を中間にスペーサーを挟んで貼り合
わせ、次いで第９図に示すようにデイスクのセン
ター穴に嵌め込まれる凸部をもつた一対のハブ
を、基板の上下面に嵌合し、両ハブの上記凸部の
接合面をネジ、接着剤等の手段により固定してい
た。
デイスク基板を中間にスペーサーを挟んで貼り合
わせ、次いで第９図に示すようにデイスクのセン
ター穴に嵌め込まれる凸部をもつた一対のハブ
を、基板の上下面に嵌合し、両ハブの上記凸部の
接合面をネジ、接着剤等の手段により固定してい
た。
しかしながら、このような従来方法によると、
二枚の基板を貼り合わせた後、更にハブの取
り付け工程が必要となることに加え、ハブの接
着ミス等により製品歩留りが低下することが多
い。
り付け工程が必要となることに加え、ハブの接
着ミス等により製品歩留りが低下することが多
い。
ハブの芯出し装置が必要となり、製品の生産
性が低下する。
性が低下する。
等の問題点があり、全体として製品のコスト高に
つながつている。
つながつている。
本考案者等は上記問題点を解決すべく、光デイ
スク用ハブの改良について鋭意検討した結果、デ
イスクのセンター穴を利用して、基板の貼り合わ
せ時に同時にハブの取り付けが出来、特別なハブ
の接着が不要であり、かつ芯精度にも優れたスペ
ーサーとしての役割をも果たすハブを考案した。
スク用ハブの改良について鋭意検討した結果、デ
イスクのセンター穴を利用して、基板の貼り合わ
せ時に同時にハブの取り付けが出来、特別なハブ
の接着が不要であり、かつ芯精度にも優れたスペ
ーサーとしての役割をも果たすハブを考案した。
即ち、本考案は上下二枚の光デイスク基板の貼
り合わせ時に両者の中間に取り付けられるエアー
サンドイツチ型デイスク用のマグネツトクランプ
用ハブであつて、上記光デイスク基板の夫々のセ
ンター穴にそれらの内面側から嵌合し、且つ先端
へむけて先細テーパー状に形成された中心に軸孔
を有する上下の二つの部分からなるハブ本体と、
これら二つの部分の中間から放射状に延長して二
枚のデイスク基板の間に挟着されるスペーサーと
から一体的に形成されてなる光デイスク用ハブに
関する。
り合わせ時に両者の中間に取り付けられるエアー
サンドイツチ型デイスク用のマグネツトクランプ
用ハブであつて、上記光デイスク基板の夫々のセ
ンター穴にそれらの内面側から嵌合し、且つ先端
へむけて先細テーパー状に形成された中心に軸孔
を有する上下の二つの部分からなるハブ本体と、
これら二つの部分の中間から放射状に延長して二
枚のデイスク基板の間に挟着されるスペーサーと
から一体的に形成されてなる光デイスク用ハブに
関する。
以下、添付図面により本考案の光デイスク用ハ
ブを具体的に説明する。
ブを具体的に説明する。
第１図は本考案の光デイスク用ハブの縦断面
図、第２図はその平面図である。
図、第２図はその平面図である。
本考案の光デイスク用ハブは中心に心棒の通る
軸孔１を有する略円板状のハブ本体２と、ハブ本
体の側面部中央から放射状に延長するスペーサー
４からなる。スペーサー４は、例えば円環状であ
るが、このスペーサーはスペーサーとしての本来
の役割を果たすとともにハブを取り付けた際、ハ
ブがデイスク基板からはずれないように二枚のデ
イスク基板の貼り合わせ内面間に挟着されるもの
である。スペーサー４には、断面略三角状の超音
波溶着用のエネルギーダイレクター７を円環状に
連続して、若しくは断続的に形成しても良く、接
着剤によりデイスク基板を貼り合わせるときは形
成しなくとも良い。
軸孔１を有する略円板状のハブ本体２と、ハブ本
体の側面部中央から放射状に延長するスペーサー
４からなる。スペーサー４は、例えば円環状であ
るが、このスペーサーはスペーサーとしての本来
の役割を果たすとともにハブを取り付けた際、ハ
ブがデイスク基板からはずれないように二枚のデ
イスク基板の貼り合わせ内面間に挟着されるもの
である。スペーサー４には、断面略三角状の超音
波溶着用のエネルギーダイレクター７を円環状に
連続して、若しくは断続的に形成しても良く、接
着剤によりデイスク基板を貼り合わせるときは形
成しなくとも良い。
ハブ本体２はスペーサー４により上下二つの部
分に二分されている。
分に二分されている。
ハブ本体のこれら二つの部分３，３′は、夫々
上下の光デイスク基板の夫々のセンター穴にそれ
らの内面から嵌合されるものであるが、その先端
へむけて先細テーパー状の形状を有する。
上下の光デイスク基板の夫々のセンター穴にそれ
らの内面から嵌合されるものであるが、その先端
へむけて先細テーパー状の形状を有する。
即ち、それらの上下の嵌合部の先端平面部５，
５′の径Ｙ，Y′は、デイスク基板のセンター穴の
内径と同一の径又は少し大きめの径を有する嵌合
部の底縁外径Ｘ，X′よりやや小さくなるように
してある。
５′の径Ｙ，Y′は、デイスク基板のセンター穴の
内径と同一の径又は少し大きめの径を有する嵌合
部の底縁外径Ｘ，X′よりやや小さくなるように
してある。
次ぎに本考案のハブを光デイスク基板に取り付
ける態様を説明する。
ける態様を説明する。
第３図、第４図は本考案のハブをエアーサンド
イツチ型光デイスクに適用した場合の縦断面図で
ある。
イツチ型光デイスクに適用した場合の縦断面図で
ある。
本ハブはデイスクのセンター穴８，８′を利用
して、先ず下方の基板６′上に載置される。そし
て第３図に示す如く上方より、もう一枚の基板６
を同様に装着することにより、ハブは上下のデイ
スク基板間に嵌合挟持される。デイスク基板６，
６′の両サイドより圧力をかけ、超音波溶着等の
方法によつてデイスク基板の貼り合わせと共にハ
ブの取り付けが完了する。
して、先ず下方の基板６′上に載置される。そし
て第３図に示す如く上方より、もう一枚の基板６
を同様に装着することにより、ハブは上下のデイ
スク基板間に嵌合挟持される。デイスク基板６，
６′の両サイドより圧力をかけ、超音波溶着等の
方法によつてデイスク基板の貼り合わせと共にハ
ブの取り付けが完了する。
尚、この際、スペーサー４とデイスク基板６と
の接触部Ｚに接着剤層を設けることもできるが、
後記する複屈折の増加防止等の観点から、特に必
要でない限り接着しないほうが好ましい。
の接触部Ｚに接着剤層を設けることもできるが、
後記する複屈折の増加防止等の観点から、特に必
要でない限り接着しないほうが好ましい。
又、全面貼り合わせ型デイスクの場合は、第５
図に示すように上下のデイスク基板６，６′の貼
り合わせ内面に於いてセンター穴の周縁９に夫々
ハブのスペーサー４の端縁を収容し得る大きさの
くぼみａを設け、その他は前記エアーサンドイツ
チ型の場合と同様にして、デイスク基板の貼り合
わせ及びハブの取り付けが行われる。
図に示すように上下のデイスク基板６，６′の貼
り合わせ内面に於いてセンター穴の周縁９に夫々
ハブのスペーサー４の端縁を収容し得る大きさの
くぼみａを設け、その他は前記エアーサンドイツ
チ型の場合と同様にして、デイスク基板の貼り合
わせ及びハブの取り付けが行われる。
更に、本考案の別の実施例を第６図に示す。
前記実施例の場合はハブ本体の上下の部分は同
一の形状を有し、しかも両者は連続して形成され
ているが、第６図に於いては上下の部分に分割さ
れており、それらの外径及び軸孔１，１′の位置
を異にしている。即ち片方はＡ面用ハブ２、他方
はＢ面用ハブ２′として形成されている。
一の形状を有し、しかも両者は連続して形成され
ているが、第６図に於いては上下の部分に分割さ
れており、それらの外径及び軸孔１，１′の位置
を異にしている。即ち片方はＡ面用ハブ２、他方
はＢ面用ハブ２′として形成されている。
この場合、ハブ本体の二つの部分の周縁部４，
４′の接触面ｂには接着剤を塗付しても、しなく
ても良く、又接触面ｂにウレタン等の緩衝層を設
けて、より芯精度が向上するようにしても良い。
４′の接触面ｂには接着剤を塗付しても、しなく
ても良く、又接触面ｂにウレタン等の緩衝層を設
けて、より芯精度が向上するようにしても良い。
尚、第７図の別の実施例の縦断面図に示すよう
に外形はそのままでハブ内部を空洞とするよう、
薄板の加工によりハブ本体を形成してもよい。
に外形はそのままでハブ内部を空洞とするよう、
薄板の加工によりハブ本体を形成してもよい。
又、ハブの材質は鉄、ステンレス、ニツケル等
強磁性体またはフエライト等の磁化したフエリ磁
性体、またはそれらを含有するプラスチツク等、
磁石につくものならば何れでも良い。
強磁性体またはフエライト等の磁化したフエリ磁
性体、またはそれらを含有するプラスチツク等、
磁石につくものならば何れでも良い。
従来のネジ等を利用するメカクランプ型ハブ
は、基板のセンター穴８の径として、センター孔
エツジの表面側エツジｃを基準としていた。ここ
で、該表面側エツジｃはバリ１０等が発生してい
ることが多く、従来のハブでは芯出しの際、芯精
度が狂うことが多かつた。
は、基板のセンター穴８の径として、センター孔
エツジの表面側エツジｃを基準としていた。ここ
で、該表面側エツジｃはバリ１０等が発生してい
ることが多く、従来のハブでは芯出しの際、芯精
度が狂うことが多かつた。
これに対し、本考案のハブは、内面側エツジｄ
を基準にとり、かつハブ本体を先端へむけて先細
テーパー状に形成し、ハブ本体の側面部に傾斜を
設けてあるので、芯出しが容易であり、かつ芯出
しの際、精度が狂うことなく、上記従来製品より
５〜10μ程度芯精度を向上させることができる。
を基準にとり、かつハブ本体を先端へむけて先細
テーパー状に形成し、ハブ本体の側面部に傾斜を
設けてあるので、芯出しが容易であり、かつ芯出
しの際、精度が狂うことなく、上記従来製品より
５〜10μ程度芯精度を向上させることができる。
又、ハブとスペーサーが一体化しているためデ
イスク基板の貼り合わせと同時にハブの取り付け
ができるので、実用上極めて便利である。
イスク基板の貼り合わせと同時にハブの取り付け
ができるので、実用上極めて便利である。
第１図は本考案の光デイスク用ハブの中央縦断
面図、第２図のその平面図、第３図〜第８図は本
考案の光デイスク用ハブの実際の使用状態を説明
する縦断面図、第９図は従来のハブを説明する縦
断面図である。 １……軸孔、２……ハブ本体、３，３′……ハ
ブ本体の上下部分、４……スペーサー、６，６′
……デイスク基板、７……エネルギーダイレクタ
ー、８，８′……基板のセンター穴。
面図、第２図のその平面図、第３図〜第８図は本
考案の光デイスク用ハブの実際の使用状態を説明
する縦断面図、第９図は従来のハブを説明する縦
断面図である。 １……軸孔、２……ハブ本体、３，３′……ハ
ブ本体の上下部分、４……スペーサー、６，６′
……デイスク基板、７……エネルギーダイレクタ
ー、８，８′……基板のセンター穴。
Claims (1)
- 上下二枚の光デイスク基板の貼り合わせ時に両
者の中間に取り付けられるエアーサンドイツチ型
デイスク用のマグネツトクランプ用ハブであつ
て、上記光デイスク基板の夫々のセンター穴にそ
れらの内面側から嵌合し、且つ先端へむけて先細
テーパー状に形成された中心に軸孔を有する上下
の二つの部分からなるハブ本体と、これら二つの
部分の中間から放射状に延長して二枚のデイスク
基板の間に挟着されるスペーサーとから一体的に
形成されてなる光デイスク用ハブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986101720U JPH0528603Y2 (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986101720U JPH0528603Y2 (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6311767U JPS6311767U (ja) | 1988-01-26 |
| JPH0528603Y2 true JPH0528603Y2 (ja) | 1993-07-22 |
Family
ID=30972709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986101720U Expired - Lifetime JPH0528603Y2 (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528603Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5345611U (ja) * | 1976-09-22 | 1978-04-18 | ||
| JPS61101719A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61126423U (ja) * | 1985-01-24 | 1986-08-08 |
-
1986
- 1986-07-02 JP JP1986101720U patent/JPH0528603Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5345611U (ja) * | 1976-09-22 | 1978-04-18 | ||
| JPS61101719A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6311767U (ja) | 1988-01-26 |
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