JPH0411263Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0411263Y2 JPH0411263Y2 JP10246685U JP10246685U JPH0411263Y2 JP H0411263 Y2 JPH0411263 Y2 JP H0411263Y2 JP 10246685 U JP10246685 U JP 10246685U JP 10246685 U JP10246685 U JP 10246685U JP H0411263 Y2 JPH0411263 Y2 JP H0411263Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、フレキシブル磁気デイスクに係り、
特に厚さ精度の高いハブを有するフレキシブル磁
気デイスクに関するものである。
特に厚さ精度の高いハブを有するフレキシブル磁
気デイスクに関するものである。
従来、フレキシブル磁気デイスク（以下、
FMDと略称する。）としては、ハブに２つの部材
からなる合成樹脂製のハブを用いたFMDが知ら
れている。
FMDと略称する。）としては、ハブに２つの部材
からなる合成樹脂製のハブを用いたFMDが知ら
れている。
このFMDは、第３図に示すように、肉薄円環
状のデイスク板１を円板状の上ハブ２と下ハブ３
とで挟み込んだ上、上ハブ２と下ハブ３とをデイ
スク板１の中央孔４で直接、接着固定してなるも
のである。
状のデイスク板１を円板状の上ハブ２と下ハブ３
とで挟み込んだ上、上ハブ２と下ハブ３とをデイ
スク板１の中央孔４で直接、接着固定してなるも
のである。
上ハブ２の下面には、中央部に上記中央孔４と
同径で、かつ円柱状の凹部５が形成され、下ハブ
３の上面には、中央部に凹部５に嵌合する円柱状
の凸部６が形成されている。凹部５の底部と凹部
６の上部とは、互いに平行な平面となつている。
同径で、かつ円柱状の凹部５が形成され、下ハブ
３の上面には、中央部に凹部５に嵌合する円柱状
の凸部６が形成されている。凹部５の底部と凹部
６の上部とは、互いに平行な平面となつている。
このような構成からなるFMDは、下記のよう
にして組み立てられる。まず、デイスク板１の中
央孔４の上側に上ハブ２を凹部５が下側になるよ
うにし配置し、上記中央孔４の下側に下ハブ３を
凸部６が上側になるように配置する。次に、凹部
５の底部または凸部６の上部に接着剤７を塗布し
た後、中央孔４に凸部６を係合し、さらに凹部５
に凸部６を嵌合することにより、接着剤７を介し
て凹部５の底部と凸部６の上部とを係合させる。
このようにして、上ハブ２と下ハブ３とでデイス
ク板１を挟み込んだ上、デイスク板１に上ハブ２
と下ハブ３とを接着固定する。
にして組み立てられる。まず、デイスク板１の中
央孔４の上側に上ハブ２を凹部５が下側になるよ
うにし配置し、上記中央孔４の下側に下ハブ３を
凸部６が上側になるように配置する。次に、凹部
５の底部または凸部６の上部に接着剤７を塗布し
た後、中央孔４に凸部６を係合し、さらに凹部５
に凸部６を嵌合することにより、接着剤７を介し
て凹部５の底部と凸部６の上部とを係合させる。
このようにして、上ハブ２と下ハブ３とでデイス
ク板１を挟み込んだ上、デイスク板１に上ハブ２
と下ハブ３とを接着固定する。
ところで、通常、FMDへの記録は、デイスク
装置内において、FMDをスピンドル等の治具に
よりクランプし、回転させて、ヘツドをFMDの
半径方向に移動することにより行なつている。こ
のような機構において、ヘツドとFMD表面との
間隔を一定に保つことがFMDへの記録を安定化
する上で必要であり、それを可能にするには、
FMD表面とハブの上面または下面との間隔を一
定に保つことが必須であり、また一定の精度が厳
しく要求されている。
装置内において、FMDをスピンドル等の治具に
よりクランプし、回転させて、ヘツドをFMDの
半径方向に移動することにより行なつている。こ
のような機構において、ヘツドとFMD表面との
間隔を一定に保つことがFMDへの記録を安定化
する上で必要であり、それを可能にするには、
FMD表面とハブの上面または下面との間隔を一
定に保つことが必須であり、また一定の精度が厳
しく要求されている。
しかしながら、従来のFMDにあつては、凹部
５の底部または凸部６の上部に接着剤７を塗布
し、凹部５に凸部６を嵌合することにより、デイ
スク板１に上ハブ２と下ハブ３とを接着固定して
いるが、凹部５の底部と凸部６の上部と間にある
接着剤７からなる接着層の厚さは、接着剤７にど
のような種類の接着剤を用いても、押し付ける圧
力の強弱、方向によりバラツキや片寄りが生じ、
さらに、押し付ける圧力を増大させても接着層の
厚さをなくすことができないから、その接着層の
厚さだけ、FMD表面と上ハブ２の上面または下
ハブ３との間隔が大きくなつてしまうなどの問題
があつた。
５の底部または凸部６の上部に接着剤７を塗布
し、凹部５に凸部６を嵌合することにより、デイ
スク板１に上ハブ２と下ハブ３とを接着固定して
いるが、凹部５の底部と凸部６の上部と間にある
接着剤７からなる接着層の厚さは、接着剤７にど
のような種類の接着剤を用いても、押し付ける圧
力の強弱、方向によりバラツキや片寄りが生じ、
さらに、押し付ける圧力を増大させても接着層の
厚さをなくすことができないから、その接着層の
厚さだけ、FMD表面と上ハブ２の上面または下
ハブ３との間隔が大きくなつてしまうなどの問題
があつた。
本考案は、上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、ヘツドとFMD表
面との間隔を一定に保つために、FMD表面とハ
ブの上面または下面との間隔の精度が向上した厚
さ精度の高いハブを有するFMDを提供すること
にある。
で、その目的とするところは、ヘツドとFMD表
面との間隔を一定に保つために、FMD表面とハ
ブの上面または下面との間隔の精度が向上した厚
さ精度の高いハブを有するFMDを提供すること
にある。
本考案のFMDは、肉薄円環状のデイスク板を
上ハブと下ハブとで挟み込んだ上、上ハブと下ハ
ブとを直接接着固定してなるものにおいて、 これらハブの接合面のうちいずれか一方の接合
面を平面とし、他方の接合面に各頂部が前記平面
の接合面と平行の一平面をなす複数の凸部を有す
る凹凸部を形成し、この凹凸部に接着剤を注入し
て前記平面の接合面に前記凸部を当接させて上下
ハブを接着固定するようにしたものである。
上ハブと下ハブとで挟み込んだ上、上ハブと下ハ
ブとを直接接着固定してなるものにおいて、 これらハブの接合面のうちいずれか一方の接合
面を平面とし、他方の接合面に各頂部が前記平面
の接合面と平行の一平面をなす複数の凸部を有す
る凹凸部を形成し、この凹凸部に接着剤を注入し
て前記平面の接合面に前記凸部を当接させて上下
ハブを接着固定するようにしたものである。
以下、図面を参照して本考案のフレキシブル磁
気デイスク（FMD）を詳しく説明する。
気デイスク（FMD）を詳しく説明する。
第１図及び第２図は、本考案のFMDの一実施
例を示すもので、図中符合８はFMDである。こ
のFMD８は、デイスク板９と上ハブ１０と下ハ
ブ１１と接着剤１２とからなるものである。
例を示すもので、図中符合８はFMDである。こ
のFMD８は、デイスク板９と上ハブ１０と下ハ
ブ１１と接着剤１２とからなるものである。
デイスク板９は、ポリエチレンテレフタレート
などの可撓性に富む合成樹脂材料からなる肉薄円
環状のシートの両面あるいは片面にrFe2O3，
Co・rFe2O3などの磁性材料を塗布してなる磁気
記録体である。このデイスク板９の中央部には、
円形の中央孔１３が形成されている。
などの可撓性に富む合成樹脂材料からなる肉薄円
環状のシートの両面あるいは片面にrFe2O3，
Co・rFe2O3などの磁性材料を塗布してなる磁気
記録体である。このデイスク板９の中央部には、
円形の中央孔１３が形成されている。
上ハブ１０と下ハブ１１とは、共に上記中央孔
１３より大径の円板状であつて、ポリアセタール
樹脂、アクリル樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリスルホン樹脂などの合成樹脂材料のうち
一種あるいは二種以上混合したものを射出成形ま
たはプレス成形してなるものである。
１３より大径の円板状であつて、ポリアセタール
樹脂、アクリル樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリスルホン樹脂などの合成樹脂材料のうち
一種あるいは二種以上混合したものを射出成形ま
たはプレス成形してなるものである。
上ハブ１０の下面には、第２図に示すようにこ
の上ハブ１０の軸線方向に対し直角方向に平面１
４が形成されている。
の上ハブ１０の軸線方向に対し直角方向に平面１
４が形成されている。
下ハブ１１の上面には、各頂部１５，１５……
が上記平面１４と平行の一平面をなす凸部１６，
１６……を有する同心円状の凹凸部１７が形成さ
れている。この凹凸部１７の凸部１６，１６……
は、上ハブ１０と下ハブ１１とが接合するに際
し、上ハブ１０の平面１４に頂部１５，１５……
の部分で当接するようになつている。また、凹凸
部１７内には、接着剤１２が注入されるようにな
つている。
が上記平面１４と平行の一平面をなす凸部１６，
１６……を有する同心円状の凹凸部１７が形成さ
れている。この凹凸部１７の凸部１６，１６……
は、上ハブ１０と下ハブ１１とが接合するに際
し、上ハブ１０の平面１４に頂部１５，１５……
の部分で当接するようになつている。また、凹凸
部１７内には、接着剤１２が注入されるようにな
つている。
この接着剤１２としては、主に、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合
体、シアノアクリレートなどの合成接着剤が用い
られる。また、ジアクリレートなどの嫌気性接着
剤も使用可能である。
脂、ウレタン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合
体、シアノアクリレートなどの合成接着剤が用い
られる。また、ジアクリレートなどの嫌気性接着
剤も使用可能である。
次に、上記の各部材及び接着材料を用いて本考
案のFMDを組み立てるには、下記のようにして
行なう。まず、第１図に示すようにデイスク板９
の中央孔１３の上側に上ハブ１０を平面１４を下
方向に向けて配置し、上記中央孔１３の下側に下
ハブ１１を凹凸部１７を上方向に向けて配置す
る。次に、凹凸部１７内にこの凹凸部１７の容積
量より若干少ない量の接着剤１２を注入した後、
上ハブ１０の平面１４に下ハブ１１の凹凸部１７
の凸部１６，１６……を接着剤１２を介して当接
させる。さらに、上ハブ１０と下ハブ１１とを互
いに押し付けて、凸部１６，１６……の頂部１
５，１５……上についた接着剤１２を凹凸部１７
の凹部に落とす。このようにして上ハブ１０と下
ハブ１１とでデイスク板１を挟み込んだ上、デイ
スク板１に上ハブ１０と下ハブ１１とを接着固定
する。
案のFMDを組み立てるには、下記のようにして
行なう。まず、第１図に示すようにデイスク板９
の中央孔１３の上側に上ハブ１０を平面１４を下
方向に向けて配置し、上記中央孔１３の下側に下
ハブ１１を凹凸部１７を上方向に向けて配置す
る。次に、凹凸部１７内にこの凹凸部１７の容積
量より若干少ない量の接着剤１２を注入した後、
上ハブ１０の平面１４に下ハブ１１の凹凸部１７
の凸部１６，１６……を接着剤１２を介して当接
させる。さらに、上ハブ１０と下ハブ１１とを互
いに押し付けて、凸部１６，１６……の頂部１
５，１５……上についた接着剤１２を凹凸部１７
の凹部に落とす。このようにして上ハブ１０と下
ハブ１１とでデイスク板１を挟み込んだ上、デイ
スク板１に上ハブ１０と下ハブ１１とを接着固定
する。
上記のように組み立てられた本考案のFMDに
あつては、接着剤１２が上ハブ１０の平面１４と
下ハブ１１の凹凸部１７との間の空間に充填され
るので、接着固定後の上ハブ１０と下ハブ１１と
からなるハブ全体の厚さは、接着剤１２からなる
接着層の厚さにほとんど左右されず、接着固定前
の上ハブ１０、下ハブ１１の各々の厚さの和にほ
ぼ等しくなる。従つて、このFMDは、厚さ精度
の高いハブを有するので、デイスク装置内におい
て、FMD表面とヘツドとの間隔を一定に保つも
のとなる。
あつては、接着剤１２が上ハブ１０の平面１４と
下ハブ１１の凹凸部１７との間の空間に充填され
るので、接着固定後の上ハブ１０と下ハブ１１と
からなるハブ全体の厚さは、接着剤１２からなる
接着層の厚さにほとんど左右されず、接着固定前
の上ハブ１０、下ハブ１１の各々の厚さの和にほ
ぼ等しくなる。従つて、このFMDは、厚さ精度
の高いハブを有するので、デイスク装置内におい
て、FMD表面とヘツドとの間隔を一定に保つも
のとなる。
なお、上記実施例では、上ハブ１０に平面１４
を設け、下ハブ１１に凹凸部１７を設けたが、上
ハブ１０に凹凸部１７を設け、下ハブ１１に平面
１４を設けたものであつてもよい。また、凹凸部
１７の平面形状が同心円状に形成されているが、
螺旋状など他の形状に形成されているものであつ
てもよい。さらに凹凸部１７は、平面１４との接
合に際し、平面１４に凸部１６，１６……の頂部
１５，１５……が曲線などの線で接しているが、
凸部１６，１６……の形状を円錐形、角錐形など
の形状にして点で平面１４に接するようにしたも
のであつてもよい。さらに、上ハブ１０及び下ハ
ブ１１はプラスチツク製であるが、アルミニウム
合金などの金属製のものであつてもよい。
を設け、下ハブ１１に凹凸部１７を設けたが、上
ハブ１０に凹凸部１７を設け、下ハブ１１に平面
１４を設けたものであつてもよい。また、凹凸部
１７の平面形状が同心円状に形成されているが、
螺旋状など他の形状に形成されているものであつ
てもよい。さらに凹凸部１７は、平面１４との接
合に際し、平面１４に凸部１６，１６……の頂部
１５，１５……が曲線などの線で接しているが、
凸部１６，１６……の形状を円錐形、角錐形など
の形状にして点で平面１４に接するようにしたも
のであつてもよい。さらに、上ハブ１０及び下ハ
ブ１１はプラスチツク製であるが、アルミニウム
合金などの金属製のものであつてもよい。
ところで、上ハブと下ハブとが一体になつた金
属製ハブを用いたFMDを作成する場合には、デ
イスク板及びハブのいずれか一方の接合面に凹凸
部を設け、この凹凸部に接着剤を注入してデイス
ク板にハブを接着固定する。このFMDにあつて
は、上記実施例と同様の作用効果を得ることがで
きる。
属製ハブを用いたFMDを作成する場合には、デ
イスク板及びハブのいずれか一方の接合面に凹凸
部を設け、この凹凸部に接着剤を注入してデイス
ク板にハブを接着固定する。このFMDにあつて
は、上記実施例と同様の作用効果を得ることがで
きる。
本考案のFMDは、肉薄円環状のデイスク板を
上ハブと下ハブとで挟み込んだ上、上ハブと下ハ
ブとを直接接着固定してなるものにおいて、 これらハブの接合面のうちいずれか一方の接合
面を平面とし、他方の接合面に各頂部が前記平面
の接合面と平行の一平面をなす複数の凸部を有す
る凹凸部を形成し、この凹凸部に接着剤を注入し
て前記平面の接合面に前記凸部を当接させて上下
ハブを接着固定するようにしたので、上下ハブの
厚さは、接着剤からなる接着層の厚さにほとんど
左右されず、上ハブと下ハブとの厚さの和にほぼ
等しくなる。従つて、このFMDは、デイスク装
置内において、FMD表面とヘツドとの間隔を高
い精度で一定に保つことができると共に、FMD
への記録及びその再生を安定に行ない得るものと
なることができる。
上ハブと下ハブとで挟み込んだ上、上ハブと下ハ
ブとを直接接着固定してなるものにおいて、 これらハブの接合面のうちいずれか一方の接合
面を平面とし、他方の接合面に各頂部が前記平面
の接合面と平行の一平面をなす複数の凸部を有す
る凹凸部を形成し、この凹凸部に接着剤を注入し
て前記平面の接合面に前記凸部を当接させて上下
ハブを接着固定するようにしたので、上下ハブの
厚さは、接着剤からなる接着層の厚さにほとんど
左右されず、上ハブと下ハブとの厚さの和にほぼ
等しくなる。従つて、このFMDは、デイスク装
置内において、FMD表面とヘツドとの間隔を高
い精度で一定に保つことができると共に、FMD
への記録及びその再生を安定に行ない得るものと
なることができる。
第１図は本考案のフレキシブル磁気デイスクの
一実施例を示す分解斜視図、第２図は同部分拡大
断面図、第３図は従来のフレキシブル磁気デイス
クの一例を示す部分拡大断面図である。 ８……フレキシブル磁気デイスク、９……デイ
スク板、１０……上ハブ、１１……下ハブ、１２
……接着剤、１４……平面、１５……頂部、１６
……凸部、１７……凹凸部。
一実施例を示す分解斜視図、第２図は同部分拡大
断面図、第３図は従来のフレキシブル磁気デイス
クの一例を示す部分拡大断面図である。 ８……フレキシブル磁気デイスク、９……デイ
スク板、１０……上ハブ、１１……下ハブ、１２
……接着剤、１４……平面、１５……頂部、１６
……凸部、１７……凹凸部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 肉薄円環状のデイスク板を上ハブと下ハブとで
挟み込んだ上、上ハブと下ハブとを直接接着固定
してなるフレキシブル磁気デイスクにおいて、 これらハブの接合面のうちいずれか一方の接合
面を平面とし、他方の接合面に各頂部が前記平面
の接合面と平行の一平面をなす複数の凸部を有す
る凹凸部を形成し、この凹凸部に接着剤を注入し
て前記平面の接合面に前記凸部を当接させて上下
ハブを接着固定するようにしたことを特徴とする
フレキシブル磁気デイスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10246685U JPH0411263Y2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10246685U JPH0411263Y2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211273U JPS6211273U (ja) | 1987-01-23 |
| JPH0411263Y2 true JPH0411263Y2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=30974134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10246685U Expired JPH0411263Y2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0411263Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0740416B2 (ja) * | 1986-10-27 | 1995-05-01 | ソニー株式会社 | デイスク装置 |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP10246685U patent/JPH0411263Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211273U (ja) | 1987-01-23 |
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