JPS63152133A - 銀ペ−スト塗布用スタンプ - Google Patents
銀ペ−スト塗布用スタンプInfo
- Publication number
- JPS63152133A JPS63152133A JP30053686A JP30053686A JPS63152133A JP S63152133 A JPS63152133 A JP S63152133A JP 30053686 A JP30053686 A JP 30053686A JP 30053686 A JP30053686 A JP 30053686A JP S63152133 A JPS63152133 A JP S63152133A
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- JP
- Japan
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- stamp
- silver paste
- semiconductor element
- divided
- wetting
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract description 5
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 208000024780 Urticaria Diseases 0.000 description 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型半導体装置のリード付は組立の場
合などに、リードフレームのアイランドに銀ペーストを
途布し、半導体素子をダイボンドする際の鋏ペースト塗
布用のスタンプに関する。
合などに、リードフレームのアイランドに銀ペーストを
途布し、半導体素子をダイボンドする際の鋏ペースト塗
布用のスタンプに関する。
従来、この種の銀ペースト塗布は、第３図（ａｌの側面
図、同図（ｂｌの下面図に示すような、ダイポンドをし
ようとする半導体素子のサイズに合わせた単一の平坦な
スタンプ面４ａｅ作るゴム板４がスタンプ台１の底面に
貼付ゆられて形成されている。
図、同図（ｂｌの下面図に示すような、ダイポンドをし
ようとする半導体素子のサイズに合わせた単一の平坦な
スタンプ面４ａｅ作るゴム板４がスタンプ台１の底面に
貼付ゆられて形成されている。
このようなスタンプのスタンプ面４ａにある一定の厚み
に延ばした銀ペーストを転写させ、それをリードフレー
ムアイランド部に荷重をかけて再転写（塗句するものと
なっていた。
に延ばした銀ペーストを転写させ、それをリードフレー
ムアイランド部に荷重をかけて再転写（塗句するものと
なっていた。
上述した従来の単一平坦なスタンプ面のスタンプでは、
銀ペーストの転写状態がスタンプ面の周辺部には銀ペー
ストの盛シ上がりができ、荷重のかかるスタンプ面中央
部は、銀ペーストが薄くしかつかないということになる
。この為、半導体素子をこの銀ペースト状態の上にダイ
ボンドした場合、ダイポンド時の素子へのヌレ性におい
て第４図の下面図のように、半導体素子５の中央部はヌ
レが悪く、銀ペースト７の盛９上がった周辺部のみしか
ヌレないという欠点がある。
銀ペーストの転写状態がスタンプ面の周辺部には銀ペー
ストの盛シ上がりができ、荷重のかかるスタンプ面中央
部は、銀ペーストが薄くしかつかないということになる
。この為、半導体素子をこの銀ペースト状態の上にダイ
ボンドした場合、ダイポンド時の素子へのヌレ性におい
て第４図の下面図のように、半導体素子５の中央部はヌ
レが悪く、銀ペースト７の盛９上がった周辺部のみしか
ヌレないという欠点がある。
本発明のスタンプは、ダイボンドしようとする半導体素
子のサイズに合わせ分割したいくつかの平坦なスタンプ
面によって銀ペーストラ転写する事により、分割され次
各スタンプ面の周囲に銀ペーストの盛り上がりを作り、
半導体素子の裏面全体としてのダイボンド時の素子−・
のヌレ性を向上させることができる。
子のサイズに合わせ分割したいくつかの平坦なスタンプ
面によって銀ペーストラ転写する事により、分割され次
各スタンプ面の周囲に銀ペーストの盛り上がりを作り、
半導体素子の裏面全体としてのダイボンド時の素子−・
のヌレ性を向上させることができる。
つぎに本発明を実施例によ、り説明する。
第１図（ａｌは本発明の一笑艶例の側面図、同図（ｂｌ
は下面図である。第１図（ａｌ 、 （ｂ）において、
スタンプ台１の底面にゴム板２が貼付けられている。こ
のゴム板２の貼付面の反対側のスタンプ面は、縦横十字
形の分割溝３によシ、４個の平坦な領域２ａに分割され
ている。
は下面図である。第１図（ａｌ 、 （ｂ）において、
スタンプ台１の底面にゴム板２が貼付けられている。こ
のゴム板２の貼付面の反対側のスタンプ面は、縦横十字
形の分割溝３によシ、４個の平坦な領域２ａに分割され
ている。
第２図は、上述の本発明のスタンプにより銀ペーストが
塗布された半導体素子搭載基板に半導体素子をダイボン
ドする時の半導体素子のヌレ性を示す牛梼体素子の下面
図であり、図において、スタンプの分割されたスタンプ
面領域２ａに対応する、半導体素子５のヌレ６は、小面
積のため面一様に分布する。よって、第４図の従来例の
ヌレに比ベグイポンドの接着性は格段に向上する。また
、従来の様な単一の平坦なスタンプ面では、半導体素子
のサイズが大きくなると銀ペーストの転写量が多くなシ
すぎ、銀ペーストの飛び散りゃ、半導体素子上面への銀
ペーストの廻り込み、あるいは銀ペーストのリードフレ
ームアイランド転写時の粘着力によるリードフレーム変
形等が発生していたが、本発明のスタンプではこれを減
少できる効果もある。
塗布された半導体素子搭載基板に半導体素子をダイボン
ドする時の半導体素子のヌレ性を示す牛梼体素子の下面
図であり、図において、スタンプの分割されたスタンプ
面領域２ａに対応する、半導体素子５のヌレ６は、小面
積のため面一様に分布する。よって、第４図の従来例の
ヌレに比ベグイポンドの接着性は格段に向上する。また
、従来の様な単一の平坦なスタンプ面では、半導体素子
のサイズが大きくなると銀ペーストの転写量が多くなシ
すぎ、銀ペーストの飛び散りゃ、半導体素子上面への銀
ペーストの廻り込み、あるいは銀ペーストのリードフレ
ームアイランド転写時の粘着力によるリードフレーム変
形等が発生していたが、本発明のスタンプではこれを減
少できる効果もある。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例の側面図
と下面図、第２図は第１図のスタンプにより塗布さｎた
銀ペーストによる搭載半導体素子の搭載面のヌレを示す
下面図、第３図（ａ） 、 （ｂｌは従来のスタンプの
側面図と下面図、第４図は従来のスタンプによる半導体
素子のヌレを示す下面図である。 １・・・・・・スタンプ台、２，４・・・・・・ゴム板
％２ａｔ４ａ・・・・・・スタンプ面、５・・・・・・
半導体素子、６．７・・・・・・銀ヘーストのヌレ。 端１図 躬３図 Ｍｚ図 墳４図
と下面図、第２図は第１図のスタンプにより塗布さｎた
銀ペーストによる搭載半導体素子の搭載面のヌレを示す
下面図、第３図（ａ） 、 （ｂｌは従来のスタンプの
側面図と下面図、第４図は従来のスタンプによる半導体
素子のヌレを示す下面図である。 １・・・・・・スタンプ台、２，４・・・・・・ゴム板
％２ａｔ４ａ・・・・・・スタンプ面、５・・・・・・
半導体素子、６．７・・・・・・銀ヘーストのヌレ。 端１図 躬３図 Ｍｚ図 墳４図
Claims (1)
- 半導体素子搭載基板に銀ペーストを塗布し、半導体素子
をダイボンドする際の前記銀ペースト塗布用のスタンプ
において、そのスタンプ面が複数領域に分割されている
ことを特徴とする銀ペースト塗布用スタンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30053686A JPS63152133A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 銀ペ−スト塗布用スタンプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30053686A JPS63152133A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 銀ペ−スト塗布用スタンプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152133A true JPS63152133A (ja) | 1988-06-24 |
Family
ID=17886004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30053686A Pending JPS63152133A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 銀ペ−スト塗布用スタンプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63152133A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101265321B1 (ko) | 2005-11-14 | 2013-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스탬프 제조 방법, 그를 이용한 박막트랜지스터 및액정표시장치의 제조 방법 |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP30053686A patent/JPS63152133A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101265321B1 (ko) | 2005-11-14 | 2013-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스탬프 제조 방법, 그를 이용한 박막트랜지스터 및액정표시장치의 제조 방법 |
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