TW554258B - Resist stripper - Google Patents

Resist stripper Download PDF

Info

Publication number
TW554258B
TW554258B TW090129563A TW90129563A TW554258B TW 554258 B TW554258 B TW 554258B TW 090129563 A TW090129563 A TW 090129563A TW 90129563 A TW90129563 A TW 90129563A TW 554258 B TW554258 B TW 554258B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photoresist
quaternary ammonium
patent application
ammonium salt
item
Prior art date
Application number
TW090129563A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Hara
Masahiro Aoki
Hiroaki Hayashi
Original Assignee
Tosoh Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000399153A external-priority patent/JP4572466B2/ja
Application filed by Tosoh Corp filed Critical Tosoh Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW554258B publication Critical patent/TW554258B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22Organic compounds
    • C11D7/32Organic compounds containing nitrogen
    • C11D7/3227Ethers thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/38Cationic compounds
    • C11D1/62Quaternary ammonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/39Organic or inorganic per-compounds
    • C11D3/3947Liquid compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/02Inorganic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22Organic compounds
    • C11D7/26Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/263Ethers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22Organic compounds
    • C11D7/26Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/265Carboxylic acids or salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22Organic compounds
    • C11D7/32Organic compounds containing nitrogen
    • C11D7/3209Amines or imines with one to four nitrogen atoms; Quaternized amines
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only
    • G03F7/425Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/10Objects to be cleaned
    • C11D2111/14Hard surfaces
    • C11D2111/22Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02057Cleaning during device manufacture
    • H01L21/02068Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers
    • H01L21/02071Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers the processing being a delineation, e.g. RIE, of conductive layers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Description

554258 A7 B7 五、發明説明(i) 技術領域 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關半導體積體電路、印刷電路板、液晶等 之製程中用以剝離光阻劑層及鈦氧化物之剝離劑。 先行技術 半導體積體電路係以於基體上塗佈光阻劑,曝光、顯 像後鈾刻形成電路後,從基體上剝離光阻劑,或形成電路 後蝕刻法除光阻劑後,剝離殘留光阻劑殘渣之方法製造。 爲從基體上剝離光阻劑,或從基體上剝離光阻劑殘渣,以 往有種種光阻劑用剝離劑之提議。 例如,日本專利特開昭6 2 - 4 9 3 5 5號公報揭示 ’使用烷醇胺類之光阻劑用剝離液組成物。而用烷醇胺之 剝離液組成物,無法充分剝離經乾式蝕刻、打磨、離子植 入等處理變質爲無機性質之光阻劑殘渣。又,最近之次微 米製程中有含T i N、T i S i等金屬材料之使用,而使 用這些金屬材料時,處理中產生鈦氧化物等安定副產物。 鈦氧化物無法以慣用之烷醇胺剝離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因而,近來有剝離性更佳之含羥基胺之光阻劑用剝離 液組成物之提議。例如,特開平4 一 2 8 9 8 6 6號公報 提議含羥基胺及烷醇胺之光阻劑用剝離液組成物,特開平 6-2 6 6 1 1 9號公報提議含羥基胺、烷醇胺、醇之光 阻劑用剝離劑液組成物。該含羥基胺之光阻劑用剝離組成 物雖具優良之對鈦氧化物之剝離性,但因係不安定之化合 物,有分解、爆炸之危險。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4- 554258 A7 B7 五、發明説明(2 ) 如上之鹼性胺系光阻劑剝離劑以外,亦有組合過氧化 氫及酸之光阻劑用剝離劑之提案(例如特開昭6 4 -1 5 7 4 0號公報)。鈦氧化物在酸性下可溶於過氧化氫 ,此雖係已知,但於鹼性,易剝離之鹼顯像型光阻劑之剝 離,過氧化氫及酸之組合尙不可謂最適。 發明所欲解決之課題 如上述,習知光阻劑用剝離劑,其剝離性尤以鈦氧化 物之剝離性不足,並有分解、爆炸之危險。因此,本發明 之目的在提供不含爆炸危險性高之羥基胺,具優良光阻劑 剝離性,鈦氧化物剝離性之光阻劑用剝離劑。 解決課題之手段 本發明人等對光阻劑用剝離劑精心硏究,結果發現過 氧化氫及四級銨鹽所成之光阻劑用剝離劑,係光阻劑剝離 性及氧化鈦剝離性優之光阻劑用剝離劑,終於完成本發明 〇 亦即,本發明係其特徵爲過氧化物及四級鏡鹽所成之 光阻劑用剝離劑。 以下詳細說明本發明。 本發明中,剝離係指將光阻劑塗布於基板上後施以曝 光、顯像、蝕刻等處理形成電路,去除殘留之光阻劑或光 阻劑殘渣。易言之,將光阻劑曝光,可溶於液體之光阻劑 之去除即爲顯像,顯像之殘留部份,或蝕刻、打磨等處理 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 554258 A7 B7 五、發明説明(3) 後’去除難溶於液體之部份即爲剝離。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之光阻劑用剝離劑係用於光阻劑或其殘渣之剝 離。亦即,將光阻劑塗布於基板上後,施以曝光、顯像、 蝕刻等處理形成電路後,以本發明之剝離劑剝離。或電路 形成後,打磨去除光阻劑後,殘留之光阻劑殘渣以本發明 之剝離劑剝離。 本發明之光阻劑用剝離劑,剝離光阻劑並且亦剝離形 成電路時之副產物鈦氧化物。鈦氧化物係以4價之鈦氧化 物尤爲安定,難溶於水。鈦氧化物有4價、3價、2價等 種種價數者,最難溶者即4價之鈦氧化物(二氧化鈦)。 另一方面,最易溶者爲T i 2 +,已知可於酸性範圍還原固 態之鈦氧化物輕易溶解。但本發明之光阻劑用剝離劑,在 可剝離光阻劑之鹼性範圍即可還原、溶解包含最難溶之二 氧化鈦之種種鈦氧化物,加以剝離。 本發明之光阻劑用剝離劑,其必要成分有過氧化物及 四級鏡鹽。 本發明之光阻劑用剝離劑,其過氧化物係用作還原劑 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇 本發明之光阻劑用剝離劑,其過氧化物係選自過氧化 物、過硫酸鹽、過硼酸鹽、過碳酸鹽、有機過酸及有機氫 過氧化物所成群之至少一種。其中過氧化氫最爲廉價,工 業上最佳。 過氧化氫除無水、水流液外,可用尿素、四級銨鹽等 之氫過氧化物(如結晶水之水,於尿素、四級銨鹽以過氧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X 297公釐) -6 - 554258 A7 _B7__ 五、發明説明(4 ) 化氫配位者)。 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 過硫酸鹽、過硼酸鹽、過碳酸鹽等無機過酸鹽以用氨 、胺之鹽、或四級鏡鹽爲佳。此外之鹽’如鈉鹽、鉀鹽等 固然亦可使用,但須去除金屬離子,工業上不利。 有機過酸若混合四級銨鹽而安定則化合物無特殊限制 ,有例如過甲酸、過醋酸、過氧化苯甲醯、間氯過苯甲酸 等。 有機氫過氧化物係一般式R -〇〇H (R表院基、方 基等)之化合物,有例如丁基過氧化氫、異丙苯過氧化氫 等。 本發明之光阻劑用剝離劑之四級銨鹽,可用任一具鹼 性者。四級銨鹽之例有氫氧化四級銨,四級銨碳酸鹽,四 級銨羧酸鹽,及四級銨過羧酸鹽。這些均係鹼性,可單獨 使用,或混合使用。這些四級銨鹽中,以氫氧化物、羧酸 鹽爲佳。羧酸可用脂族羧酸、芳族羧酸之任一,而芳族羧 酸安定性高,工業上較佳。芳族羧酸有例如苯甲酸、水楊 酸、酞酸。脂族羧酸有例如醋酸、乳酸、己二酸、丙酸。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 用於本發明光阻劑用剝離劑之四級銨鹽,其陽離子部 份,即四級銨,有四甲銨、四乙銨、四正丁銨、三乙基甲 銨、十二基三甲銨等四烷基銨,苯甲基三甲銨等苯甲基三 烷基銨,三甲基- 2 -羥基乙銨(膽鹼)等烷基羥基烷基 銨。 本發明之光阻劑用剝離劑,除過氧化物及四級銨鹽以 外,可添加選自胺類、水溶性有機溶劑及水所成群之至少 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -7- 554258 A7 B7 五、發明説明(5) 一種。可添加於光阻劑用剝離劑之胺類,可係一般用作光 阻劑用剝離劑之胺類。具體而言,有單乙醇胺、二乙醇胺 、三乙醇胺、2 — (2 —胺基乙氧基)乙醇、N — (2 — 胺基乙基)乙醇胺、N,N —二甲基乙醇胺、N,N —二 乙基乙醇胺、N,N -二丁基乙醇胺、N —甲基乙醇胺、 N —乙基乙醇胺、N — 丁基乙醇胺、N —甲基二乙醇胺、 N -乙基二乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺、三異丙醇 胺、N -( 2 -羥基乙基)哌嗪、N — ( 2 —羥基乙基) 嗎啉等烷醇胺類,乙二胺、二乙三胺、三乙四胺、四乙五 胺、五乙六胺、哌嗪、N -( 2 -胺基乙基)哌嗪、三乙 二胺等乙烯胺類,N,N,N / ,N / —四甲基乙二胺、 N,N,N — ,N" ’N" —五甲基二乙三胺、N —甲基 哌嗪、N,N,N / -三甲基胺基乙基哌嗪等N —烷基乙 烯胺類,乙烯胺以外之丙二胺、丁二胺、六亞甲基二胺等 二胺類、咪唑、1 一甲基咪唑、2 —甲基咪唑、1 ,2 -二甲基咪唑、1 ,2 ,4 ,5 —四甲基咪唑、2 —乙基一 4 -甲基咪唑等咪唑類,嗎啉、環己胺、2 -乙基己胺、 苯甲胺、苯胺等單胺類,三乙胺、三丙胺、三丁胺等烷胺 類。又,雖因腐蝕、危險性等而不佳,亦可添加羥基胺類 。這些胺類可單獨使用,亦可二種以上混合使用。 用於本發明之水溶性有機溶劑,可係一般用作光阻劑 用剝離劑者。其例有二甲亞碩等亞硕類,二甲硕、二乙硕 等硕類,N,N -二甲基甲醯胺、N,N —二乙基甲醯胺 、N,N —二甲基乙醯胺、N,N —二乙基乙醯胺等醯胺 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
1T ^1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 554258 A7 _ B7 五、發明説明(6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 類,N -甲基—2 —吡咯烷酮、N —乙基一 2 -吡咯烷酮 、N—丙基一 2 -吡咯烷酮、N -乙基一 2 -吡略烷酮、 N〜丙基一 2 —吡咯烷酮、N -羥乙基一 2 —吡咯烷酮等 內醯胺類,1 ,3 -二甲基—2 -咪唑烷酮等之咪唑烷酮 類,乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、 三丙二醇等二醇類,乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二 醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇 單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丁醚、 二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單丁醚等二 醇醚類。這些水溶性有機溶劑可單獨使用,亦可二種以上 混合使用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之光阻劑用剝離劑,可添加一般用防蝕劑。防 蝕劑有甲酸、醋酸、丙酸、辛酸、己二酸、庚二酸、癸二 酸、辛二酸、壬二酸、苯甲酸、水楊酸、酞酸等羧酸,氮 三醋酸、乙二胺四醋酸、二乙三胺五醋酸等胺基多羧酸, 酚、甲酚、焦兒茶酚、焦掊酚等之芳族含羥基化合物,吡 咯、咪唑、三唑、四唑等吡咯,葡萄糖、蔗糖、果糖等糖 類。 本發明之光阻劑用剝離劑中,過氧化物、四級銨鹽、 水、胺類、水溶性有機溶劑之比率因隨所用各化合物而變 化難以限定,但過氧化物係在0 · 1至3 0重量% ’四級銨 鹽1至5 0重量%,水1至9 0重量%,胺類1至5 0重量 %,水溶性有機溶劑1至5 0重量%。較佳者爲’過氧化物 0 · 5至2 5重量%,四級銨鹽5至5 0重量% ’水1至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9 - 554258 A7 ___B7______ 五、發明説明(7 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 0重量%,胺類1至4 0重量%,水溶性有機溶劑1至 5 0重量%。更佳者爲,過氧化物1至2 5重量% ’四級銨 鹽5至4 0重量%,水1至9 0重量%,胺類1至3 0重量 %,水溶性有機溶劑1至5 0重量%。偏離該範圍雖無不可 但光阻劑之剝離性、安定性差。 本發明之光阻劑用剝離劑,亦可於剝離光阻劑之際添 加各成分使用,亦可預先混合各成分使用。 用於本發明光阻劑用剝離劑之四級銨鹽及過氧化物’ 可單以混合物形態存在,亦可於有如四級銨鹽之氫過氧化 物,過氧化物配位於四級銨鹽之形態存在。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如結晶水之水,過氧化氫於四級銨鹽配位之氫過氧化 物係安定之化合物,晶狀,可於空氣中,室溫分離。製造 四級銨鹽之方法,因可利用一般氫過氧化物之製造方法而 無特殊阳制,有例如,於四級銨鹽之水溶液添加當量以上 之過氧化氫後,將過剩之過氧化氫加熱分解之方法,同樣 於四級銨鹽之水溶液添加當量以上之過氧化氫後,將過剩 之過氧化氫以加入酵素、金屬鹽、金屬等分解之方法,於 四級銨鹽逐步少量添加當量以下之過氧化氫之方法等,製 程中使用水以外溶劑亦無何妨。過氧化氫配位於四級銨鹽 成爲氫過氧化物時,過氧化氫可簡單地氧化與胺類等有機 物混合亦不反應,安定而易於取用。亦即,過氧化物配位 於四級銨鹽時,於本發明之光阻劑剝離液添加其它物質時 ,過氧化物與添加物之反應,四級銨鹽與添加物之反應可 予抑制,可添加物質之容許範圍變大。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -10- 554258 A7 B7 五、發明説明(8 ) 本發明之光阻劑用剝離劑可用於鹼水溶液顯像之光阻 劑。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之光阻劑用剝離劑係用於,塗布在無機質基體 上之光阻劑膜,或塗布於無機基體上之光阻膜鈾刻後殘留 之光阻劑層,或乾式蝕刻後經打磨殘留之光阻劑殘渣等之 剝離,或鈦氧化物等副產物之剝離。此際亦可藉加熱、超 音波等促進剝離。 本發明之光阻劑用剝離劑之使用方法一般係浸泡法, 但其它方法亦可使用。 實施例 本發明藉以下實施例更詳細說明,惟本發明不限於此 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例1至實施例2 7,比較例1至比較例8 於矽晶圓上塗布市售正型光阻劑成厚2微米,作預烘 烤。其次經光罩曝光,以氫氧化四甲銨顯像。蝕刻後,作 電漿打磨處理。該矽晶圓於表1之剝離液在8 0 °C浸泡 3 0分鐘後水洗、乾燥。以掃猫式電子顯微鏡觀察表面, 探討光阻劑變質膜之剝離性,及鈦氧化物之剝離性。 至於金屬腐蝕性則係將各金屬(銅、鋁)試片浸泡於 5〇°C之表2光阻劑用剝離劑3 0分鐘,由重量變化、表 面觀察作評估。 而實施例之剝離液係於3 0 °C之四級銨水溶液添加過 氧化物,去除過剩之水後,添加胺類、水溶性有機溶劑而 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - 554258 A7 _____ B7 五、發明説明(9 ) 調製。過氧化氫則用3 5 %水溶液,添加於8 0 °C之四級 銨鹽水溶液。表1、表2各組成中其餘係水。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) <光阻劑剝離性及鈦氧化物剝離性> 光阻劑變質膜之剝離性及鈦氧化物之剝離性係如下評估。 〇:剝離性良好 △:有部份殘留物 X :大部份殘留 <金屬腐蝕性> 對銅、鋁之腐蝕性係如下評估(但,羥基胺因與銅接觸即 分解,無法試驗)。 〇:無腐蝕 A :有部份腐蝕 X :強烈腐蝕 而表1、表2爲簡潔記載,使用以下代號。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 TMAH :氫氧化四甲銨 TEAH:氫氧化四乙銨 TPAH:氫氧化四正丙銨 TMHEAH :氫氧化三甲基—2 —羥基乙銨 T M A C :碳酸四甲銨 T P A C :碳酸四正丙銨 TMHEAC :碳酸三甲基一 2 —羥基乙銨 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -12- 554258 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(10) BTMAC :碳酸苯甲基三甲銨 丁 M A A :醋酸四甲銨 T M A A P :過醋酸四甲銨 T M A S :水楊酸四甲銨 TMAB:苯甲酸四甲銨 T M A L :乳酸四甲銨 TPAP :丙酸四正丙銨 BTMAA :己二酸苯甲基三甲銨 Μ E A :單乙醇胺 Η A :羥基胺 TETA :三乙四胺 Η P〇:過氧化氫 A P S :過硫酸銨 A P B :過硼酸銨 A P C :過碳酸銨 BPO:過氧化苯甲醯 丁 Β Η P〇:三級丁基過氧化氫 Ν Μ P : Ν -甲基一 2 -吡咯烷酮 DMS〇:二甲亞砸 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂 ^1. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13- 554258
A 五、發明説明(u)表1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 組成(括弧內係重量%0 剝離性 四級銨鹽 過氧化物 其他 光阻劑 鈦氧化物 實施例1 TMAH(16) HP ◦⑹ 〇 〇 實施例2 TMAH(14) HPO(5) TETA(ll) 〇 〇 實施例3 TNAH(14) HPO(5) DMSO(ll) 〇 〇 實施例4 TEAH(30) HPO(15) 〇 〇 實施例5 TEAH(16) HPO(IO) TETA ⑷ DMSO(IO) 〇 〇 實施例6 TPAH(7) HPO(3) Δ 〇 實施例7 TMHEAH(20) HPO(5) 〇 〇 實施例8 TMAH(10) APS(5) 〇 Δ 實施例9 TMAH ⑻ APB⑵ 〇 Δ 實施例10 TEAH(12) APC(3) DMS〇(5) 〇 Δ 實施例11 TEAH(7) BPO(5) TETA(5) 〇 Δ 實施例12 TPAH(15) TBHPO(5) TETA(5) 〇 Δ 比較例1 TMAH(16) Δ X 比較例2 HPCX6) X Δ 比較例3 APS(5) X X 比較例4 MEA(16)* TETA ⑷ DMSO(IO) Δ X 比較例5 HA(16)* TETA ⑷ DMSO(IO) 〇 〇 *MEA及HA非四級銨鹽,係胺。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -14- 554258 A7 B7 五、發明説明(12) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表2 組成(括弧內係重量%) .剝; 離性 腐蝕性 四級銨鹽 過氧化物 其他 光阻劑 鈦氧化物 Α1 Cu 實施例13 TMAC(16) 腦⑹ 〇 〇 〇 〇 實施例14 TPACC16) HPCX6) 〇 〇 〇 〇 實施例15 BTMAC(16) HPCX6) 〇 〇 〇 〇 實施例16 TMAC(40) HPO(15) 〇 〇 〇 〇 實施例17 TMAC(3) HPO(l) 〇 〇 〇 〇 實施例18 TMAC ⑸ HPO(3) DMSO(IO) 〇 〇 〇 〇 實施例19 TMHEAC(20) HPO(5) NMP(50) 〇 〇 〇 〇 實施例20 TMAA(16) 腦⑹ 〇 〇 〇 〇 實施例21 TMAS(10) HPO(5) 〇 〇 〇 〇 實施例22 TMAB(5) HP(X2) 〇 〇 〇 〇 實施例23 TMAL(16) HPO(15) 〇 〇 〇 〇 實施例24 TPAP(16) HPO(IO) 〇 〇 〇 〇 實施例25 BTMAA(5) HPO(3) DMSOd 〇) 〇 〇 〇 〇 實施例26 TMAAP(20) HPO(5) NMP(50) 〇 〇 〇 〇 實施例27 TMAS(5), TMAH(5) HPO(5) 〇 〇 〇 〇 比較例6 TMAH(16) HPCX6) 〇 〇 X Δ 比較例7 MEA(16)* Δ X 〇 X 比較例8 HA(16)* 〇 〇 Δ *MEA及HA非四級銨鹽,係胺。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂 -^1. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -15- 554258 Α7 Β7 五、發明説明(13) 實施例2 8至3 4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以如同實施例1至2 7之方法,試驗使用四級銨鹽之 S過氧化物之光阻劑用剝離液,其組成及結果示於表3。 而下示氫氧化四甲銨之氫過氧化物之製造例,至於其 它四級銨鹽之氫過氧化物亦以同一方法製造。 製造例··將5 9 0克之1 5 %氫氧化四甲銨( 0 · 97莫耳)加熱至80 Qc,滴入3 5%雙氧化150 克(1 · 5 4莫耳)。加熱分解過剩之過氧化氫至不再冒 泡’之後於減壓下將水餾除,得氫氧化四甲銨之氫過氧化 物。 氫氧化四甲銨之氫過氧化物之I r (KB r錠劑) 1489, 1404, 947 cm-1 將該氫氧化四甲銨之氫過氧化物溶於水,加入胺、水 溶性有機溶劑,成光阻劑用剝離液。 爲表列之簡潔,使用以下代號。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 T M A Η - Η :氫氧化四甲銨之氫過氧化物 ΤΕΑΗ-Η :氫氧化四乙銨之氫過氧化物 ΤΡΑΗ - Η :氫氧化四正丙銨之氫過氧化物 ΤΜΗΕΑΗ-Η:氫氧化三甲基一2-羥基乙銨之氫過 氧化物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨〇><297公釐) -16- 554258
7 B 五、發明説明(14) 表3 實 施 例 組成(括弧內係重量%) 光 阻 劑 鈦氧化 物剝離 性 28 TMAH-H(22) 水(78) 〇 〇 29 TMAH-H(19) 水(70) TETA(ll) 〇 〇 30 TMAH-H(19) 水(70) DMSO(ll) 〇 〇 31 TEAH-H(45) 水(55) 〇 〇 32 TEAH-H(26) 水(60) TETA(4) DMSO(IO) 〇 〇 33 TPAH-H(IO) 水(90) Δ 〇 34 TMHEAH-H(25) 水(75) 〇 〇 J—丨:--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂· 發明之效果 本發明之光阻劑用剝離劑不含不安定而危險性高之羥 基胺,可用作光阻劑剝離性、鈦氧化物剝離性優之光阻劑 用剝離劑。 -^1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17-

Claims (1)

  1. 554258
    告本
    A8 B8 C8 D8 第90129563號專利申請案 中文申請專利範圍修/正本 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國 1 . 一種光阻劑用剝離劑,其特'徵•爲:由也^化物及 四級銨鹽所成其中過氧化物係選自過氧化氫、過硫酸鹽、 過硼酸鹽、過碳酸鹽、有機過酸及有機氫過氧化物所成群 之至少1種,而四級銨鹽係選自氫氧化四級銨、四級銨碳 酸鹽、四級銨羧酸鹽、及四級銨過羧酸鹽所成群之至少1 種。 2 .如申請專利範圍第1項之光阻劑用剝離劑,其中 四級銨羧酸鹽之羧酸係芳族羧酸。 3 ·如申請專利範圍第2項之光阻劑用剝離劑,其中 芳族羧酸係選自苯甲酸、水楊酸、及酞酸所成群之至少1 種。 4 ·如申請專利範圍第1項之光阻劑用剝離劑,其中 四級銨鹽之四級銨係選自四甲銨、苯甲基三烷基銨、及烷 基羥基烷基銨所成群之至少1種。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 ·如申請專利範圍第1項之光阻劑用剝離劑,其中 過氧化物及四級銨鹽係四級銨鹽之過氧化氫化物。 6 ·如申請專利範圍第1項之光阻劑用剝離劑,其中 於過氧化物及四級銨鹽添加選自胺類、水溶性有機溶劑、 及水所成群之至少一種。 7 ·如申請專利範圍第6項之光阻劑用剝離劑,其中 水溶性有機溶劑係選自亞硕類、硕類、醯胺類、內醯胺類 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) 554258 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 、咪唑烷酮類、二醇類及二醇醚類所成群之至少1種。 8 .如申請專利範圍第1項之光阻劑用剝離劑,其係 剝離鈦氧化物。 9 .如申請專利範圍第1項之光阻劑用剝離劑,其係 於光阻劑顯像、形成電路後剝離殘留光阻劑或光阻劑殘渣 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -2-
TW090129563A 2000-11-30 2001-11-29 Resist stripper TW554258B (en)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000369625 2000-11-30
JP2000399153A JP4572466B2 (ja) 2000-12-27 2000-12-27 レジスト剥離剤
JP2000399154 2000-12-27
JP2001070360 2001-03-13
JP2001123252 2001-04-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW554258B true TW554258B (en) 2003-09-21

Family

ID=27531731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090129563A TW554258B (en) 2000-11-30 2001-11-29 Resist stripper

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6797682B2 (zh)
EP (1) EP1211563B1 (zh)
KR (1) KR100822236B1 (zh)
TW (1) TW554258B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI385159B (zh) * 2004-05-07 2013-02-11 Dongjin Semichem Co Ltd 光阻移除組合物
TWI764858B (zh) * 2015-01-22 2022-05-21 美商慧盛材料美國有限責任公司 用於自基板移除物質之溶液及方法

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3738996B2 (ja) * 2002-10-10 2006-01-25 東京応化工業株式会社 ホトリソグラフィー用洗浄液および基板の処理方法
KR100438015B1 (ko) * 2001-10-10 2004-06-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 구리용 레지스트 제거용 조성물
KR100469160B1 (ko) * 2001-12-27 2005-01-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 알루미늄계 금속물질을 이용한 금속 배선 사진식각 공정
US20030138737A1 (en) 2001-12-27 2003-07-24 Kazumasa Wakiya Photoresist stripping solution and a method of stripping photoresists using the same
US20030148624A1 (en) * 2002-01-31 2003-08-07 Kazuto Ikemoto Method for removing resists
US6773873B2 (en) * 2002-03-25 2004-08-10 Advanced Technology Materials, Inc. pH buffered compositions useful for cleaning residue from semiconductor substrates
CA2488735A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-18 Mallinckrodt Baker, Inc. Microelectronic cleaning compositions containing oxidizers and organic solvents
US20040011386A1 (en) * 2002-07-17 2004-01-22 Scp Global Technologies Inc. Composition and method for removing photoresist and/or resist residue using supercritical fluids
US20040050406A1 (en) * 2002-07-17 2004-03-18 Akshey Sehgal Compositions and method for removing photoresist and/or resist residue at pressures ranging from ambient to supercritical
JP4282054B2 (ja) * 2002-09-09 2009-06-17 東京応化工業株式会社 デュアルダマシン構造形成プロセスに用いられる洗浄液および基板の処理方法
US8236485B2 (en) 2002-12-20 2012-08-07 Advanced Technology Materials, Inc. Photoresist removal
US20050003978A1 (en) * 2003-05-28 2005-01-06 Lonza Inc. Quaternary ammonium carbonates and bicarbonates as anticorrosive agents
US20050032657A1 (en) * 2003-08-06 2005-02-10 Kane Sean Michael Stripping and cleaning compositions for microelectronics
EP1664935B1 (en) * 2003-08-19 2007-10-17 Mallinckrodt Baker, Inc. Stripping and cleaning compositions for microelectronics
US8338087B2 (en) * 2004-03-03 2012-12-25 Advanced Technology Materials, Inc Composition and process for post-etch removal of photoresist and/or sacrificial anti-reflective material deposited on a substrate
JP4369284B2 (ja) * 2004-04-19 2009-11-18 東友ファインケム株式会社 レジスト剥離剤
KR101082018B1 (ko) 2004-05-07 2011-11-10 주식회사 동진쎄미켐 레지스트 제거용 조성물
US20060003910A1 (en) * 2004-06-15 2006-01-05 Hsu Jiun Y Composition and method comprising same for removing residue from a substrate
US8030263B2 (en) 2004-07-01 2011-10-04 Air Products And Chemicals, Inc. Composition for stripping and cleaning and use thereof
US20060016463A1 (en) * 2004-07-22 2006-01-26 Dober Chemical Corporation Composition and process for removing titanium dioxide residues from surfaces
US9217929B2 (en) * 2004-07-22 2015-12-22 Air Products And Chemicals, Inc. Composition for removing photoresist and/or etching residue from a substrate and use thereof
US20060033084A1 (en) * 2004-08-10 2006-02-16 Tosoh Corporation Composition for dissolving titanium oxide and dissolution method using it
US20060063687A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Minsek David W Composition and process for ashless removal of post-etch photoresist and/or bottom anti-reflective material on a substrate
US20060154186A1 (en) * 2005-01-07 2006-07-13 Advanced Technology Materials, Inc. Composition useful for removal of post-etch photoresist and bottom anti-reflection coatings
TWI393178B (zh) * 2005-01-27 2013-04-11 Advanced Tech Materials 半導體基板處理用之組成物
US7923423B2 (en) * 2005-01-27 2011-04-12 Advanced Technology Materials, Inc. Compositions for processing of semiconductor substrates
US7923424B2 (en) * 2005-02-14 2011-04-12 Advanced Process Technologies, Llc Semiconductor cleaning using superacids
US20060183654A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Small Robert J Semiconductor cleaning using ionic liquids
JP4678673B2 (ja) * 2005-05-12 2011-04-27 東京応化工業株式会社 ホトレジスト用剥離液
JP2008543060A (ja) * 2005-05-26 2008-11-27 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド 銅不活性化化学機械研磨後洗浄組成物及び使用方法
US7632796B2 (en) * 2005-10-28 2009-12-15 Dynaloy, Llc Dynamic multi-purpose composition for the removal of photoresists and method for its use
US9329486B2 (en) 2005-10-28 2016-05-03 Dynaloy, Llc Dynamic multi-purpose composition for the removal of photoresists and method for its use
US8263539B2 (en) * 2005-10-28 2012-09-11 Dynaloy, Llc Dynamic multi-purpose composition for the removal of photoresists and methods for its use
US20070243773A1 (en) * 2005-10-28 2007-10-18 Phenis Michael T Dynamic multi-purpose composition for the removal of photoresists and method for its use
WO2007063767A1 (ja) 2005-12-01 2007-06-07 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 半導体素子又は表示素子用洗浄液および洗浄方法
JP5292811B2 (ja) * 2005-12-20 2013-09-18 三菱瓦斯化学株式会社 配線基板の残渣除去用組成物および洗浄方法
US7674755B2 (en) * 2005-12-22 2010-03-09 Air Products And Chemicals, Inc. Formulation for removal of photoresist, etch residue and BARC
TWI323391B (en) * 2006-03-21 2010-04-11 Daxin Material Corp Remover solution composition and use thereof
US7591956B2 (en) * 2006-05-03 2009-09-22 OMG Electronic Chemicals, Inc. Method and composition for selectively stripping nickel from a substrate
US20090004287A1 (en) * 2007-01-31 2009-01-01 Joseph Kimler Disinfectant formulations containing quaternary ammonium compounds and hydrogen peroxide
US8551682B2 (en) 2007-08-15 2013-10-08 Dynaloy, Llc Metal conservation with stripper solutions containing resorcinol
KR20090073376A (ko) * 2007-12-31 2009-07-03 삼성전자주식회사 위상 반전 마스크 세정용 조성물, 위상 반전 마스크의 세정방법 및 위상 반전 마스크의 제조 방법
TWI450052B (zh) * 2008-06-24 2014-08-21 Dynaloy Llc 用於後段製程操作有效之剝離溶液
WO2010127941A1 (en) * 2009-05-07 2010-11-11 Basf Se Resist stripping compositions and methods for manufacturing electrical devices
WO2010127942A1 (en) * 2009-05-07 2010-11-11 Basf Se Resist stripping compositions and methods for manufacturing electrical devices
JP5279921B2 (ja) * 2009-11-26 2013-09-04 エルジー・ケム・リミテッド フォトレジストストリッパー組成物及びこれを利用したフォトレジストの剥離方法
TWI539493B (zh) 2010-03-08 2016-06-21 黛納羅伊有限責任公司 用於摻雜具有分子單層之矽基材之方法及組合物
US8058221B2 (en) * 2010-04-06 2011-11-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition for removing a photoresist and method of manufacturing semiconductor device using the composition
EP2407529A1 (en) * 2010-07-12 2012-01-18 Solvay SA Peroxygen composition
KR101453340B1 (ko) * 2011-11-02 2014-10-21 주식회사 지에이티 액정표시장치 공정에 사용되는 배향막의 염기성 박리액 조성물
US8987181B2 (en) 2011-11-08 2015-03-24 Dynaloy, Llc Photoresist and post etch residue cleaning solution
US9070625B2 (en) 2012-01-04 2015-06-30 International Business Machines Corporation Selective etch chemistry for gate electrode materials
US20130200040A1 (en) * 2012-01-04 2013-08-08 International Business Machines Corporation Titanium nitride removal
KR101375100B1 (ko) * 2012-08-31 2014-03-17 주식회사 이엔에프테크놀로지 후막의 네가티브 포토레지스트용 박리액 조성물
US9158202B2 (en) 2012-11-21 2015-10-13 Dynaloy, Llc Process and composition for removing substances from substrates
US9029268B2 (en) 2012-11-21 2015-05-12 Dynaloy, Llc Process for etching metals
JP6464578B2 (ja) * 2013-08-01 2019-02-06 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の製造方法
EP3039098B1 (en) * 2013-08-30 2020-09-30 Entegris, Inc. Compositions and methods for selectively etching titanium nitride
US9291910B2 (en) 2013-09-27 2016-03-22 Dynaloy, Llc Aqueous solution and process for removing substances from substrates
KR102028006B1 (ko) * 2014-01-16 2019-10-02 동우 화인켐 주식회사 전자재료용 세정액 조성물
KR102091544B1 (ko) * 2014-01-22 2020-03-20 동우 화인켐 주식회사 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법
US10073352B2 (en) 2016-04-12 2018-09-11 Versum Materials Us, Llc Aqueous solution and process for removing substances from substrates
CN106966939B (zh) * 2017-05-15 2021-04-02 北京长江脉医药科技有限责任公司 一种四烷基过氧化羧酸铵盐化合物及其制备方法与应用
US10683439B2 (en) * 2018-03-15 2020-06-16 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing composition and method of polishing a substrate having enhanced defect inhibition
SG11202107061TA (en) 2019-01-11 2021-07-29 Versum Materials Us Llc Hafnium oxide corrosion inhibitor
KR20220150134A (ko) * 2021-05-03 2022-11-10 삼성전자주식회사 포토레지스트 박리 조성물과 이를 이용하는 반도체 소자 및 반도체 패키지의 제조 방법

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4655975A (en) * 1986-01-27 1987-04-07 The Dow Chemical Company Solid chelating poly(carboxylate and/or sulfonate)peroxyhydrate bleaches
FR2623395B1 (fr) * 1987-11-24 1990-04-20 Oreal Compositions pharmaceutiques et cosmetiques a base de peroxyde de benzoyle et de salicylates lipophiles d'ammonium quaternaires et leur utilisation, notamment dans le traitement de l'acne
US5279771A (en) 1990-11-05 1994-01-18 Ekc Technology, Inc. Stripping compositions comprising hydroxylamine and alkanolamine
JP3115647B2 (ja) * 1991-07-02 2000-12-11 忠弘 大見 現像液及び現像方法
DE69333877T2 (de) 1992-07-09 2006-06-14 Ekc Technology Inc Reinigungsmittelzusammensetzung, das einem Redox Aminverbindung enthält
US5393386A (en) * 1992-12-28 1995-02-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for preparing aqueous quaternary ammonium hydroxide solution
AU7221294A (en) * 1993-07-30 1995-02-28 Semitool, Inc. Methods for processing semiconductors to reduce surface particles
JPH07118885A (ja) * 1993-10-19 1995-05-09 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 水酸化第四級アンモニウム水溶液の製造方法
TW274630B (zh) * 1994-01-28 1996-04-21 Wako Zunyaku Kogyo Kk
US5466389A (en) * 1994-04-20 1995-11-14 J. T. Baker Inc. PH adjusted nonionic surfactant-containing alkaline cleaner composition for cleaning microelectronics substrates
JP3405371B2 (ja) * 1994-10-19 2003-05-12 三菱瓦斯化学株式会社 半導体基板のオゾン洗浄方法
US5885362A (en) * 1995-07-27 1999-03-23 Mitsubishi Chemical Corporation Method for treating surface of substrate
US5911836A (en) * 1996-02-05 1999-06-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method of producing semiconductor device and rinse for cleaning semiconductor device
US5989353A (en) * 1996-10-11 1999-11-23 Mallinckrodt Baker, Inc. Cleaning wafer substrates of metal contamination while maintaining wafer smoothness
US6075000A (en) * 1997-07-02 2000-06-13 The Procter & Gamble Company Bleach compatible alkoxylated polyalkyleneimines
JP2001509537A (ja) * 1997-07-11 2001-07-24 ザ、プロクター、エンド、ギャンブル、カンパニー 特定のセルラーゼを含んだアルカリ性洗剤組成物
US6030491A (en) * 1997-08-19 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Processing compositions and methods of using same
AU2284599A (en) * 1998-02-11 1999-08-30 Rhodia Chimie Solid detergent compositions based on sodium silicate and amine silicone
KR100610387B1 (ko) * 1998-05-18 2006-08-09 말린크로트 베이커, 인코포레이티드 초소형 전자 기판 세정용 실리케이트 함유 알칼리성 조성물
EP1001012A1 (en) * 1998-11-10 2000-05-17 The Procter & Gamble Company Disinfecting and cleaning compositions
DE19853486A1 (de) * 1998-11-19 2000-05-31 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur naßchemischen Behandlung von Halbleiterscheiben
JP4224652B2 (ja) * 1999-03-08 2009-02-18 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト剥離液およびそれを用いたレジストの剥離方法
US6428387B1 (en) * 1999-08-04 2002-08-06 Texas Instruments Incorporated Method for chemical mechanical polishing using a high selective slurry

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI385159B (zh) * 2004-05-07 2013-02-11 Dongjin Semichem Co Ltd 光阻移除組合物
TWI764858B (zh) * 2015-01-22 2022-05-21 美商慧盛材料美國有限責任公司 用於自基板移除物質之溶液及方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1211563B1 (en) 2011-12-21
EP1211563A1 (en) 2002-06-05
US6797682B2 (en) 2004-09-28
US20020128164A1 (en) 2002-09-12
KR100822236B1 (ko) 2008-04-16
KR20020042490A (ko) 2002-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW554258B (en) Resist stripper
TW556054B (en) Stripping composition
JP4147320B2 (ja) プラズマエッチング残留物を除去するための非腐食性洗浄組成物
EP1628336A2 (en) Cleaning liquid and cleaning method
US9771550B2 (en) Cleaning formulation for removing residues on surfaces
TWI261734B (en) Photoresist removing solution and method for removing photoresist using same
EP1808480A1 (en) pH buffered aqueous cleaning composition and method for removing photoresist residue
JP3940634B2 (ja) レジスト除去用組成物及びこれを利用したレジスト除去方法
TWI611276B (zh) 光微影用剝離液及圖型形成方法
JP2003005383A (ja) レジスト剥離剤
EP2111445A1 (en) Peroxide activated oxometalate based formulations for removal of etch residue
JP2004510204A (ja) 芳香族酸阻害剤を含むフォトレジスト除去剤/洗浄液
TWI251132B (en) Remover for photoresist and method for removing photoresist using same
JP2008519310A (ja) アルミニウム含有基板に使用するためのポストエッチ洗浄組成物
TW546553B (en) Photoresist stripping liquid composition and a method of stripping photoresists using the same
JP2002202617A (ja) レジスト剥離用組成物
JP2003228180A (ja) 銅配線基板向け洗浄液およびこれを使用したレジスト剥離方法
CN106468861A (zh) 抗蚀剂剥离液组合物及使用其的抗蚀剂剥离方法
JP2001022096A (ja) ポジ型レジスト用剥離液
JP4474776B2 (ja) レジスト剥離剤
TW520470B (en) Photoresist remover composition
JP4572466B2 (ja) レジスト剥離剤
JP2002318455A (ja) 安定化方法
JP2000089481A (ja) 剥離剤組成物
JP5007089B2 (ja) レジストの剥離方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees