TW514607B - Method for transferring transparent conductive film - Google Patents

Description

514607 五、發明說明（1) 【發明之詳細說明】 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種透 本發明之透明導電膜之轉『窀膜之轉印方法；也就是說， 所組成之薄片基材之某一卩方法，係為在該由塑膠材料之 電膜之技術，換句話說，2 t，藉由轉印，而形成透明導 著轉印之透明導電膜，开彡务明係關於一種將該用以進行 基板部位上之透明導雷於耐熱性更加優於塑膠材料之 【發明之背景】 电膜之轉印技術。 係已經知道：像前述 該成為液晶顯示裝置等2與p技術，係被作為用以形成 之透明導電膜之技術中之j丰顯:裝置用之電極或者配線 術，基本上，係為1所述之轉印之所形成之技 臨時之基板上，透過剝也支持著透明導電膜之 透明導電膜，轉印至其他之薄片 專利特i::iit方法而言，係揭示於例如日本 ^ , 011唬之公報中。並且，就接著劑層而 i可：：！形成於臨時之基板之透明導電膜上，但是，係 开狀況之不同，而在其他之薄片基材之部位上， 啦成该接著劑層。 ^作為用以進行著轉印之透明導電膜，係使用丨τ〇 (銦一 ，一乳化/)或者Sn〇2 (氧化錫）等之金屬氧化物，但 越是在高溫下，進行著成膜處理，則像前述這些材 料，係越顯示出更低之低電阻。在實用上，例如在丨5Q它

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以上之基板溫度下 VJ 、要求具備有比電阻3 Ο X 1 (Η 〇 从下之特性。此’該作為在上 二右0X0 Ω .⑶ 時之基& ’比起最後之用以支持锈=:J月導電膜之 二片基材，係應該選擇耐熱性更m)其他之 在使用塑膠材料而作為其他之每 之基板。特別是， 作為在上面而形成有透明導電膜之^ ^ ^態下、，前述之 相當地重$。由前述之觀點來看二:反之二擇’係 利特開平虎之公報，係顯；敛”本專 術： 只下出以下所敘述之技 使用聚亞胺樹脂，作為 用耐熱性聚合物，作為臨時 為了有效地使得聚醯亞胺樹 該耐熱性聚合物，在分子内 並且，還具有超過該剝離層 轉化溫度。 該剝離層之材料，並且，還使 t基板’而該耐熱性聚合物， 脂’，成為塗膜化狀態，因此， 並不含有氟原子和矽原子， 之聚醯亞胺之燒結溫度之玻璃 本發明人 膜之技術， 臨時之基板 材之部位上 缝。在探討 明導電膜具 這樣之性質 所施加之外 膜接合於薄 Ή 進行著 部位開 之時， 如述之 備有相 ’貝1J會 力。外 片基材 各種之 始而將 很可能 現象發 當薄並 導致透 力之主 之部位 前述這樣 實驗及檢 透明導電 在該透明 生之原因 且比較脆 明導電膜 要原因， 上之接著 討之時，係著 膜轉印至其他 導電膜上，發 之時，係可以 之性質，因此 並無法忍受在 係為該用以將 劑之硬化收縮 透明導電 眼在··由 之薄片基 生有裂 得知：透 ’像前述 轉印時之 透明導電 之所帶來

^()07 ^()07 五、發明說明（3) 之應力，而在 導電膜上。此 應力之時，則 係相當容易在 述這樣之接著 電膜之看法， 中，係還並無 瓷、玻璃、和 係數比較小之 這些陶兗、玻 有剛性大於塑 之ε品時之基板 題，就會變得 前提之時，則 之尺寸安定性 塑膠材料，作 【發明所欲解 因此，本發 時之外力而能 此外，本發 地控制著該成 術。 【角午決問題之 在本發明之 剝離臨 外，在 在承受 透明導 劑之部 一直到 任何之 金屬（ 金屬材 璃、和 膠材料 之時， 相當地 這些臨 之相當 為具耐 決之問 明之第 夠相當 明之其 為外力 日守之基板之時，該 進行過轉印後而殘 著高溫、高溼度等 電膜上，發生有裂 位之所施加之應力 目如為止，在包含 考量出現。接著， 適合使用42合金和 料）之單體、或者 金屬等之材料，也 之薄片基材之材料 由於像前述這樣之 顯著。此外，在以 時之基板，係成為 重要之因素，因此 熱性之臨時之基板 題】 1目的，係為提供一 有效地保護著透曰月 他目的，係為提供 之主要原因之接著 外力係作 留有像前 之應力之 縫。針對 而企圖保 前述之公 特別是在 鋼合金等 是層積及 就是使用 ’而作為 應力之所 圖案之形 對於溫度 ’係最好 一種面對來自轉印 導電膜之技術。 種能夠相當有效 劑層之厚度之技 手段】 透明導電膜之轉印方法中 ’係在將該預先

89107242.ptd 第8頁 用於透明 述這樣之 狀態下， 來自像前 護透明導 報之文獻 使用陶 之熱膨脹 複合許多 所謂具備 具耐熱性 產生之問 成而作為 或者渥度 不要採用 五、發_ ί ΐ ί熱性良好之基板之部位上之透明道^ ^ :=料所叙成之薄片基材之部位上：轉印至由 明導電膜，在耐熱性之其板上來占f化，使得欲轉印之透 之剝離層和用以#二:成由轉印時變成剝離部分 明治狀之开避免河述裂縫發生之保護膜夾成三 =護著透明導電⑯，因此，特和保護膜， 而f约相當有效地防止裂縫之發生述外力之作用’ σ亥作為用以夾持住透明導電膜一 之：離層，係必須要具備有以下所治狀之某-邊 -可能在高溫下而形成該成』性. (銦-錫—-氧化物）薄膜等之耐孰性月之材料之ιτο 密^前述這樣之1T〇(姻—錫一氧化物）等之相當牢固之 忍^於=導電膜進行著圖案化處理時之㈣製程等之 人£m日守之基板間之適度之田 係指：-直到剝離掉該剝離層為：=度之密合性’ 密合在臨時之基板上，並且，還相當牢固地 層體之狀態下，而進行著 ：並不會傷害到其他 而点糸鉍,Λ , 者利離之检合性；例如以9 0。剝籬 )彳叶/⑶左右之剝離力之所需要之密合性。 !述之剝離層之適當之材料，係為聚醯亞胺。 例/中^传右專利特開平11-24081號公報之第7頁之比較 係有所謂在聚醯亞胺膜-玻璃基板之狀態下而並不 89107242.ptd 第9頁 五、發明說明（5) 容易剝離掉該聚醯亞胺 活，係可以得知：即、二載，但是，如果藉由實驗的 行著特別處理之狀能下疋在臨時之基板，纟可以在並無進 醯亞胺係也隨著種=夕，而剝離掉聚醯亞胺膜。但是，聚 密合性，成為不同之壯=同，而使得聚醯亞胺和玻璃間之 基二笨醚之所合成之悲磁。取該由苯四甲酸酐和4, 4,-二胺 。〇2 (二氧化矽） 種4醯t胺與表面上而塗敷著 良好，因此，該第1種取^間，袷合性，係並不是那麼地 料。相對於前述之第： ^ :係適合作為剝離層之材 酐、或者苯四甲酸酐和V;，：亞，η由二苯甲鯛四羧酸 種聚醯亞胺盥玻璁門二一胺基一苯砜之所合成之第2 並且，^ ? 密合性，係優於第1種聚醢亞胺。 合性，共烤處！之時，_亞胺與玻璃間之密 經過而逐漸地降低，一直到羊個0士 & 1 ;性係炚者日守間之 為％疋之狀態，而並不會再發生變化。但是，當- 對於像前述這樣之宓人性Ε Ρ夂俏方 田 —人地 4 u〖生呈降低之聚醯亞胺與玻璃，進杆 :烤处理之時’則該聚醯亞胺與玻璃間之密合性，係合 回设到原先之狀態。即使是可以在進行過烘烤處理之後: 馬上就剝離掉第丨種聚醯亞胺，但是’在經過數日之後，’ ^ 1種聚醯亞胺之密合性呈降低，即使是水洗，就可以 離掉第1種聚醯亞胺（以90。剝離而未滿lg/cm之剝離= )。相對於第1種聚醯亞胺，在進行過烘烤處理之後，係 無法馬上就剝離掉第2種聚醯亞胺，但是，隨著時間之和 過，就可以剝離掉第2種聚醯亞胺。係認為：像前述這= 89107242.ptd 第10頁 M46U7 五、發明說明（6) 之聚酸亞胺之密合性之變化， 水分之原因。因此，係 二成為聚酿亞胺之吸收溼氣 特性，而使用聚醯亞胺， ，像前述這樣之聚醯亞胺之 璃間之密合性呈不良/為剝離層。係可以藉由在與破 結劑，以便於使得第 ：：〒胺中，添加入錢黏 為最適當之狀能。 K埶亞胺與玻璃間之密合性，成 在另 方面，該失持你读日日僧^ -邊之保護膜，係為相鄰社人：=成：三明治狀之另 品名稱）：倉了醇酸（例如εχρ-ι474 (商 品名稱）、日太人志二，衣、丙烯酸（例如ss6917 (商 機系之樹心司製）、胺基甲酸乙醋等之有 有機糸之混合式樹脂等乍 β ^ Γ… 和 Γ孫ΪΓ (氧化石夕）或者Α“ο“氧化銘）等，1 卜二，也使用可塗敷之有機金屬氧化物、例如四烷匕 疋之乙醇溶》夜（塗敷用溶液），此外，在塗敷 1 土夕 敷用溶液之時，係也使用所謂將有機成分加 2 之有機金屬氧化物中之塗敷用溶液（例如商^塗敷 CERAMATE C-533 > ZRS-5PH / ^ ^ ) t 〇 ^ ^ # 又你马U · 1〜2 // m，而透明導電膜之厚度係為〇 ·丨〜〇 4 ::’相，地，保護膜之厚度係為〇.5〜2㈣；如；由保護

特f生之硯點來看的話，則該保護膜之硬度， A 马乾筆硬度（JIS (曰本工業標準）Κ5401)Η以上，最好 是設定成為鉛筆硬度（jis (日本工業標準）Κ54〇1 )^^以

89107242.ptd 五 發明說明（7) __ 上。在柔軟之保護膜 忍受來自透明導雷t 狀悲下，於經過轉印後，係並無法 膜上，相各容县认、之所發生之應力，以致於在透明導電 護膜上而；成有、=生有變形和裂縫現象。此夕卜，在該保 剝離層之除去，心色顯不用之彩色濾光片層之時，係針對 和接著劑層之功2必須具備有所謂可以保護彩色濾光片層 限制。θ 此’因此’該所能夠使用之材料，係受到 此外，該作為透明導雷 锡-氧化物）或者d係可以使用前述之叫銦〜 是，係最好使$ $ BB2化錫）等之金屬氧化物，特別 ⑽（鋼錫氧化物月Λ和比電阻等之特性面相當良好之 (ion-plat i 、 係可以藉由濺鍍、離子電鍍 成該ιτο (銦:§錫1者電子束蒸鍍等之習知之方法，而形 臨時之基板，伤虱化物）等。此外，該作為具耐熱性之 體、或ί是複：I t1泛地使用陶瓷、玻璃和金屬之單 特別是以；金屬之基板，但是， 耐熱性，㈤時，yί!,係由於玻璃不僅具備有良好之 成有透明導電膜或；：光=夠相當正確地定位及形 間係也為與該成為剝離層材料之聚酿亞： 間之關係良好之適當之材料。 2妝 上ίί著電膜接合於薄片基材之部位 化之紫外線硬化型H 兰無施加熱能而就能夠呈硬 中，传田、、商入栋t接者背。在两述之紫外線硬化型接著劑 係取適合使用陰離子聚合型之紫外線硬化型接著劑、

514607 i Λ發明說明（8) 例如環氧系 之厚度，係 強度，並且 該並不會喪 壓條件，而 產生差異， 在接著劑層 著劑層之厚 使用該混入 保護膜上之 此外，該 薄片（扇葉 片基材之厚 裡，所謂薄 片之薄片狀 用聚醚硬、 内稀酸、和 【實施例】 之紫外線硬化型接 為大約2〜20 //m左 ，還設定該接著劑 失其穿透率之薄度 使得像前述這樣之 以致於會由旁邊， 之部分，係可以設 度之間隔用手段。 於接著劑層中之間 間隔圖案等。 由塑膠材料之所組 )和滾筒中之任何 度，係在1 0 0〜7 0 0 片基材，係為所謂 之構件之概念。該 聚酉旨、聚碳酸酯、 聚醯亞胺等。 著劑層 之接著 具備有 時之擠 布上， 因此， 述之接 係可以 形成於 著劑。該所塗敷之接 右，而能夠得到充分 :f度’成為所謂 之；度值。由於層壓 接著劑層，在膘厚分 而擠壓出該接著劑： 置有該用以控制著前 該作為間隔用手段， 隔用粒子、或者^該 成=薄片純，係可以使用 種形態，並且，理想之薄 V m之範圍内。因此，在這 包含有薄膜或者是該包含薄 作為材料之塑膠，#6 f ^ " 係可以適 虱乙烯、尼龍、聚丙烯酸、 以下，係麥照附件之圖式所示之實施例，同…▲ 發明之内容，更加具體地進行著說明。 遏就本 首先，就正如圖1之所顯示的，係準備該經過 之玻璃基板10，並且，還藉由在該玻璃基板先乎—處理 上’塗敷著聚Si亞胺’以便於形成該作 ϋ = 聚醯亞胺層20。玻璃基板1()之厚度，係為大約^之透明之 • ’ 〜1· 1 mm

514607 五、發明說明（9) " " 左右並且’整體之玻璃基板1 〇，係具備有剛性。由於該 玻璃基板1 0 ’係為用以支持著該應該轉印至玻璃基板丨〇之 表面上之透明導電膜等之基板，因此，該玻璃基板i 0，係 最好具備有良好之表面平滑性、例如在透過暗室下之 50 OOLux之明亮度之反射光並且藉由目視進行著觀察時而 並不會看到傷痕或者突起等之程度之表面平滑性（基板表 面之外觀規格）。此外，聚醯亞胺層2 0，係在前述之第1 種聚酸亞胺中，添加入固形成分比〇 · 1 %之矽烷黏結劑， 並且，該聚醯亞胺層2 0之厚度，係為〇 · 1〜2 # m。當然， 就前述之聚酿亞胺層2 0而言，係在塗敷該聚醯亞胺層2 〇之 後’接著’藉由加熱處理，而使得該聚醯亞胺層2 〇呈硬 化。當然’玻璃基板1 〇，係可以相當充分地忍受住聚酸亞 胺硬化用之加熱處理。 接著’就正如圖2之所顯示的，在像前述這樣之玻璃基 板10之聚醯亞胺層20上而形成ΙΤ0 (銦-錫-氧化物）膜之 後’係藉由對於該I τ 0 (錮-錫-氧化物）膜，進行著圖案 化處理，以便於形成透明導電膜30。在形成IT〇 (銦-錫— 氧化物）膜之時，玻璃基板1 〇之溫度，係成為丨5 0 t以 上’以便於得到像前述這樣之比電阻相當低之薄膜。接 著’就正如圖3之所顯示的，係形成有厚度1〜2 // m之丙烯 酸系之保護膜40，以便於覆蓋住玻璃基板1 〇上之透明導電 膜30。 然後，就正如圖4之所顯示的，係藉由攝影刻印 (photolithographic method)法，以便於在保護膜40

89107242.ptd 第14頁 514607 五、發明說明（ίο) 上，形成該包含有黃色、深紫紅色和藍綠色之顏色圖案 5〇Y、50M、50C之彩色滤光片層50。該作為顏色圖案°5 ογ、 5 0 Μ、5 0 C之材料，係可以使用所謂在聚醯亞胺樹脂溶液中 而溶解或者分散有染料或顏色等之著色劑之習知之塗敷用 材料（例如日本專利特開平1 0- 1 70 7 1 6號）。各個之顏色 圖案，係為條紋形狀，並且，該各個之顏色圖案之幅寬， 係為50〜20 0 ，而相鄰接之顏色圖案間之距離，^為5 〜20 。此外，彩色濾光片層5〇，係為反射型之濾光、片 層，並^，該彩色濾光片層5〇之厚度，係為。 此時，彩色濾光片層50之各個之顏色圖案5〇γ、5〇m、5〇〇 以及該經過圖案化處理之IT〇 (錮-錫—氧化物 尺寸安二性相當良好之玻璃基板1〇上，進行著定位二在 因此，在圖案化處理哎者宕仿垮 問題發生。< Α者疋位處理上，係並不會有任何之 此外 ’尤正如圖5— 而形成該接著劑層6。，以二的”係藉由塗敷著接著劑， 層5。之上面。為接3於呈整體地覆蓋住彩色滤光片 使用陰離子聚合型ϋ:層6;，係為紫外線硬化型，而 化工業股份有限公司製:之；,^外線硬化型接著劑（旭電 (商品名稱））。接^ (务外線）硬化樹脂KR5O0

2 0 // m左右，而能夠得土敷之厗度，係為大約2〜 該接著劑層之厚度，成 为之接著強度，並且，還設定 率之薄度之厚度值。此=所謂具，有該並不會喪失其穿透 該作為間隔用手段之:在接著劑層6 0之中，係混入有 間搞用粒子、例如苯鳥真胺之“，球

狀粒子 料中， 處理。 厚度， 這樣之 薄片基 6 0。此 接著劑 右。在 氧樹脂 用粒子 接著劑 生有不 )膜， 此，間 如係最 作為間 (並未 添加入 此時， 成為稍 狀態下 材80之 外，該 層6 0之 這裡， ，產生 ，係並 層6 0之 當之變 產生有 隔用粒 好設定 隔用手 圖示出）。 該間隔用粒 接著劑係最 微大於間隔 ’當層壓著 時，係可以 作為間隔用 後，調整其 係藉由光硬 例如數％左 不容易產生 體積收縮， 形或者應力 裂縫。為了 子之粒徑， 該間隔用粒 段，係除了 係預先在該用以進行著塗敷之材 子，而對於基板1 〇，進行著塗敷 好為液體狀，以便於控制塗膜之 用粒子之大小之厚度。在像前述 玻璃基板1 0和該成為塑膠薄片之 付到膜厚全面呈均一之接著劑層 粒子之混入量，係最好在形成該 面内分布量，成為40個/mm2左 化處理，而使得接著劑層6 Q之環 右之體積收縮現象，但是，間隔 像前述這樣之變化。因此，隨著 而在間隔用粒子之部分上，係產 ，以致於在ITO (銦-錫—氧化物 避免像前述這樣之現象發生，因 係應該成為規定以下之大小，例 子之粒徑，成為5 · 5 // m以下。該 使用該間隔用粒子之外，就正如 圖6之所顯示的，係也可以使用所謂對於彩色濾光片層5〇 之各個之顏色圖案50Y、50M、50C之間（該部分係為並無 透明導電膜30之圖案存在之部分。）進行著圖案化處理而 成為島狀或者條紋狀之間隔圖案7 0。間隔圖案7 0，係並不 會由於不當之變形或者應力，而對於透明導電膜3〇，造成 有損傷。此外，係可以利用該混入有黑色之色材之聚醯亞 胺樹脂，而形成該間隔圖案7 0。如果像前述這樣的話，在

514607 五、發明說明（12) 進行著液晶顯示之時，係也可以得到 貝 比度（contrast )之優點。 门，…肩不之對 η然:ί配ΐϊίϊ7之所顯示的’在接著劑層60之部位 ΐ/ο。聚_基板之所組成之薄片基材80 (厚 fwn耸IV，亚且’還將透明導電膜30和彩色濟光 玻璃基板10部位而轉印至薄片基材8。部： :=之！’係由薄片基_部二 ^外線昭射^ 、 Η還相當積極地抑制住所謂隨著 糸外線…射處理之所造成之接著 思耆 物）之溫度上升現象，而儘量化對象 (硬化對象物）之、、W庚，成么拉6 ^ °接者蜊層6 〇之部位 行著該轉印處理之;“显之溫度。由於在進 導電膜30，係呈三明治狀地 之透明 亞胺層2G和保護购之間，因此 層之聚酿 著該透明導電膜3〇 、他么， ” 相§有效地保護 之所帶來之免Γ該接著劑層6°之硬化和轉二 保護膜40之狀能下貝告广作為比㈣’係在成為前述之 時，於轉印後I;明=:材=而進行著轉印之 用粒子、間隔圖宰矛技—t、丨 產生有所謂起因於間隔 力而道站—〜 案和接者劑之硬化收縮之所帶來之囟加由 有效地剝離掉該制離層之手段。 係、並無所謂可以 在進行過轉g[7 > % 20。像前述這樣之；，係除去該作為剝離層之聚醯亞胺層 導電膜30和液晶靖^ ’係為了能夠呈電氣地連接著透明 夜喝用之驅動IC (積體電路），以便於： 514607 五、發明說明（13) 到所謂液晶驅動用之實效電壓之提升效果。就聚醯亞胺層 2 0之除去作業而言，係採用所謂使用著聯胺-乙二胺之濕 式蝕刻處理。此時，前述之保護膜40，係保護該接著劑層 6 0和彩色濾、光片層5 0，以避免受到該#刻劑之傷害。 【元件編號之說明】 10 玻 璃 基 板 20 聚 醯 亞 胺 層 (剝離層） 30 透 明 導 電 膜 40 保 護 膜 50 彩 色 慮 光 片 層 50C 顏 色 圖 案 50M 顏 色 圖 案 50Y 顏 色 圖 案 60 接 著 劑 層 70 間 隔 圖 案 80 薄 片 基 材

89107242.ptd 第18頁 514607 圖式簡單說明 圖1係為用以顯示出該形成有剝離層之玻璃基板之剖面 圖。 圖2係為用以顯示出該在玻璃基板上而形成有透明導電 膜之狀態之剖面圖。 圖3係為用以顯示出該在透明導電膜之圖案上而形成有 保護膜之狀態之剖面圖。 圖4係為用以顯示出該在保護膜上而形成有彩色濾光片 層之狀態之剖面圖。 圖5係為用以顯示出該在彩色濾光片層上而塗敷著接著 劑層之狀態之剖面圖。 圖6係為利用著間隔圖案之狀態下之剖面圖。 圖7係為用以顯示出轉印時之狀態之剖面圖。

89107242.ptd 第19頁

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 成1之= 膜之轉！方法’其係在由塑膠材料所組 將欲轉印之透明導^ : J:::而形成透明導電膜時， 膠材料之基板部：：立=成於耐熱性更優於前述塑 之基板上的透明導電膜：：u成於前述耐熱性良好 體之基板、或者θ 為陶究、玻璃、★金屬之單 層’係由聚醯亞胺系樹脂所組成j 、’且，前述剝離 3·如申請專利範圍第丨項之 :::r熱性良好之基板的前述剝離層上轉/:還\’含其有 二:ί:=Λ之透::備電有膜之轉…，其 層之厚度的間隔構件。 ，、/、f有用以控制該接著劑 5 ·如申请專利範圍第* 中前述間隔構件’係為混入：電膜之轉印方法，其 子或者是形成於前述伴,則述接者劑層中之間隔用粒 6.如申請專利範以？，間隔圖案中之某-種。 中前述透明導電膜，係、透明導電膜之轉印方法，其 且，在前述保護膜上，、开:：$液晶顯示装置之電極，並 光片層，而前述接著劑層成=用”示出彩色之彩色濃 層。 9 係用以覆盍住該彩色濾光片 89107242.ptd 第20頁 514607 六、申請專利範圍 7 ·如申請專利範圍第1項之透明導電膜之轉印方法，其 中前述透明導電膜，係由金屬氧化物所組成，並且，前述 保護膜，係由有機系樹脂、無機化合物、或者是該等所複 合之混合式樹脂所組成。 8.如申請專利範圍第7項之透明導電膜之轉印方法，其 中前述保護膜之硬度，係為JIS (Japanese Industrial Standards :日本工業標準）K540 1所制定之鉛筆硬度Η以 上0

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