TW512129B - Method for forming microelectronic spring structures on a substrate - Google Patents

Method for forming microelectronic spring structures on a substrate Download PDF

Info

Publication number
TW512129B
TW512129B TW091102508A TW91102508A TW512129B TW 512129 B TW512129 B TW 512129B TW 091102508 A TW091102508 A TW 091102508A TW 91102508 A TW91102508 A TW 91102508A TW 512129 B TW512129 B TW 512129B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
patent application
item
scope
substrate
Prior art date
Application number
TW091102508A
Other languages
English (en)
Inventor
Benjamin N Eldridge
Stuart W Wenzel
Original Assignee
Formfactor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Formfactor Inc filed Critical Formfactor Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW512129B publication Critical patent/TW512129B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/4822—Beam leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06727—Cantilever beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01011—Sodium [Na]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01024—Chromium [Cr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01042—Molybdenum [Mo]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01046—Palladium [Pd]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01049—Indium [In]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1203—Rectifying Diode
    • H01L2924/12036—PN diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Springs (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

512129 A7 _B7 _ 五、發明説明（1 ) 發明背景 發明領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關於供電氣裝置用之電氣接觸元件，且更 尤其是有關於鈾刻型，具改良式輪廓線之微電子彈簧接觸 點。 相關技術說明 坎卓斯（Khandros)等人在諸如美國專利案號 5，9 1 7，7 0 7中所說明之最近技術進展已經提供小 型，柔軟且有彈性之微電子彈簧接觸點，用以直接安置在 如半導體晶片之基底上。7 0 7專利發表使用一種打線程 序製成之微電子彈簧接觸點，打線程序將一條非常細之線 .搭接至一基底，且隨後將此細線電鍍，形成一彈性元件。 這些微電子接觸點在如後段晶圓處理之應用中，且尤其是 已取代細鎢線，作爲探測卡之接觸結構用中，已提供實質 之優點。通常，且尤其是爲了實施晶圓級測試與老化處理 ，例如，在艾爾德瑞奇（Eldrige)等人之美國專利案號 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6， 032， 446與5， 983， 493中之說明，更 認知這種基底安置式之微電子彈簧接觸點可提供實質之優 點，用以在半導體裝置之間製成電氣連結。實在是，細螺 距彈簧接觸點爲需要可靠性電子連接器陣列之任何應用提 供潛在之優點，該連接器包含在幾乎每一型式之電子裝置 中完成臨時與永久性之電氣連結。 然而，實際上，製造細螺距彈簧接觸點之成本已限制 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4 - 512129 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（2 ) 其可應用性之範圍在對成本較不敏感之應用上。多數製造 成本與製造設備及製程時間有關。如以上所提及專利中所 曰兌明之接觸點係以串列程序（即，一^次一1個）加以製造， 該串列程序無法輕易加以轉成一次許多個程序之並列程序 。因此，使用完全適合並行製造多重彈簧結構之蝕刻術製 程，已經發展此處稱爲蝕刻術型微電子彈簧（或接觸點， 或彈簧接觸點）結構之新型接觸結構，因此，大大降低與 各接觸點有關之成本。在共同擁有之於1 9 9 8年2月 2 6日由彼得生（Pedersen)與坎卓斯所申請，案號 08/032，473之共同審查的美國專利申請案 '、以 蝕刻術所界定之微電子接觸結構〃以及於1 9 9 8年2月 4曰由彼得生與坎卓斯所申請，案號 6〇/ 0 7 3，6 7 9之、'微電子接觸結構〃中說明典型 之鈾刻術型彈簧接觸點及其製程，此處將兩者全體納入參 考。 通常，蝕刻術程序允許設計彈簧接觸點之大量多樣性 ，其接著允許在習知技術設計之上有眾多之增進。例如， 雖然通常以鈾刻術所形成之習知技術結構一向基本上具平 矩形切面，對於許多彈簧接觸應用而言，具輪廓線之非矩 形切面是可預期的。對於彈性材料之一假定厚度，鈾刻術 型之彈簧接觸點設置一適當具輪廓線，非矩形切面，可使 其較剛硬和較強韌。利用各種其它更多複雜之形狀可實現 其它效能利益。然而，習知技術之製法不適於以這種適當 具輪廓線，非矩形切面，及其它型式之更複雜形狀製造蝕 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j 衣. 、=口 f •5- 512129 A7 ____ B7_ 五、發明説明（3 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 刻型式之彈簧接觸點。此外，使用一系列之蝕刻術步驟， 例如，如以上所參考之美國專利申請案號 09/032, 473與60/073， 679中所發表 的習知方法，製造彈簧結構，因此，建立一具有數蝕刻層 之2 -分量延伸（即，遠離基底表面之彈簧尖端之延伸） 。然而，多層膜之使用增加不預期之成本及對製程之複雜 性。由於來自形成層膜程序之不連貫性（即，階狀結構） ，層狀結構取決於非預期應力濃度與應力侵蝕分解。 因此，需要藉消除形成層膜步驟程序與相關成本，使 微電子彈簧結構更快並容易之方法，而提供彈簧之增進特 性，如增進強度，剛性，應力濃度分解阻抗，及彈性範圍 。此外，存在一種需要，使以蝕刻術所形成之微電子彈簧 結構之方法具界定之輪廓線表面及更複雜形狀。 發明槪述 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明提供一種用以形成微電子彈簧結構之方法及提 出前述需求之方法，不需使用多重階狀蝕刻層而達成適當 之z —延伸。 本發明提供一種製造鑄塑微電子彈簧結構之方法，及 使用一所鑄塑之前置形體，製造並使用這種結構之方法。 在一實施例中，提供一種製彈性接觸點結構之方法。首先 ，一犠牲性材料層係形成在一基底上。然後，在犠牲性材 料中發展成一具輪廓線之表面，最好使用一鑄塑或戳印將 犠牲性之材料加以鑄塑。具輪廓線之表面提供一鑄塑至少 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX29?公釐） -6- 512129 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一彈簧形體，且最好是一陣列之彈簧狀體。如有需要則將 犠牲層加以燻乾或硬化。一彈性材料層被沈積在犠牲性材 料之整個輪廓線表面上，並形成圖案，加以界定至少一彈 簧形體，且最好是一陣列之彈簧狀體。然後從彈簧形體之 下方至少部份移除犠牲性材料，露出至少一獨立之彈簧結 構。選擇性地將各自導電尖端附接至各所形成之彈簧結構 ，且如預期般選擇性地將各結構加以電鍍或覆蓋一額外層 或多層材料。 在另一實施例中，發表一種使用流體新月形之性質， 製造彈性接觸點結構之方法。首先，在一基底上形成一材 料層。然後，在材料中發展出一凹穴，並在凹穴中設置流 體，形成一新月形。將流體加以燻乾或硬化，使新月形之 .輪廓線形狀加以穩定。然後，以如犠牲性材料中鑄塑表面 之相同方式，在這方法中使用穩定性之新月形。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如本發明之方法可輕易加以改造，供蝕刻製造設備及 目前可用之程序使用，並行製成大量之微電子彈簧結構。 這方法尤其可製成以蝕刻術所形成之微電子彈簧接觸點結 構，該結構爲低縱橫比之矩形切面，並具延一線性或曲線 斜率之Z -分量延伸。這方法亦提供以平面角度觀之彈簧 成形，例如，提供具錐狀三角形之彈簧。尤其是，這方法 可在基本上以單一程序步驟所形成之一整個鑄塑基底上形 成彈簧結構，因此降低要形成預期形成彈簧所需之處理步 驟數。這方法額外提供具輪廓線之鑄塑基底，加以形成具 眾多效能增進之彈簧。例如，可使用這方法，輕易形成沿 本紙張尺度適财類家標準（CNS ) A4規格（21GX297公釐） 512129 A7 B7 五、發明説明（5) 彈簧長度具一 u形切面，一 v形切面，及/或一稜紋之結 構。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 考慮較佳實施例之以下詳述，對於那些熟悉本技術者 而言將可更完全了解用以形成微電子彈簧結構之方法，以 及實現其額外優點與目的。將參考的是首先將簡述之附圖 圖式簡述 第1圖爲一表示根據本發明一方法之典範步驟的流程 程圖。 第2 A - 2 Η圖爲根據本發明一方法在典範步驟期間 ，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖。 第3 Α圖爲在根據本發明一方法之一典範步驟期間， 上面戳印記有鑄塑表面之一基底的適視圖。 第3 B圖爲根據本發明一方法中所使用之一典範戳印 機具一部位之透視圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3 C - 3 G圖爲根據本發明一方法中之一戳印機具 上所使用之典範齒狀物的透視圖。 第4圖爲一表示用以形成根據本發明一實施例之一鑄 塑表面之典範步驟的流程圖，其中之步驟尤其適於在不均 勻基底上形成彈簧結構。 第5 A - 5 G圖爲在本發明一實施例之典範步驟期間 ，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖，其中之步 驟尤其適於在不均勻基底上形成彈簧結構。 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） - 8 - 512129 A7 . ___ B7 五、發明説明（6 ) 第6圖爲一表示用以形成根據本發明一實施例之一鑄 塑表面之典範步驟的流程圖，其中之步驟亦適於在不均勻 基底上形成彈簧結構。 第7圖使用一流體新月形狀加以成形一鑄塑表面，第 7圖爲一表示用以形成根據本發明一實施例之一鑄塑表面 之典範步驟的流程圖 第8 A圖爲在第7圖中所示步驟中一典範步驟期間'， 一基底及以層狀形成在上面之材料的平面圖。 第8 B - 8 F圖爲在第7圖中所示步驟中一典範步驟 期間，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖。 第8 G圖爲一使甩第7圖中所示之一典範步驟所形成 一典範彈簧結構之透視圖。 第9圖爲一表示用以形成根據本發明一實施例之一彈 簧結構之典範步驟的流程圖，其中之本發明適於使用 D V D與C V D材料沈積技術。 第1 0A — 1 0D圖爲在第9圖中所示步驟中典範步 驟期間，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖。 第1 1 A爲一具有一凹角齒狀用以產生一具有一懸唇 片印記空穴之一典範戳印機具部位的切面圖。 第1 1 B爲一由第1 1 A中所示戳印機具所形成之一 典型印記之切面圖。 第1 2 A爲一用以產生一具有一懸唇片印記空穴之一 典範循序戳印機具之透視圖。 第1 2 B圖爲一第1 2A圖中所示之戳印機具部位的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ f
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 :________ . L 512129 A7 B7 五、發明説明（7 ) 切面圖。 第1 2 C — 1 2 D爲在一循序戳印程序之連續步驟期 間，由第1 2 A — 1 2 B圖中所示之戳印機具所形成典型 印記之切面圖。 第12E — 12F圖爲在完成一循序戳印程序後，由 第1 2 A — 1 2 B圖中所示之戳印機具所形成典範印記之 平面圖。 第1 3圖爲一表示用以形成根據本發明一實施例彈簧 結構之典範步驟的流程圖，該實施例藉形成具有一懸唇片 之鑄塑空穴而避免一遮罩步驟。 第1 4A — 1 4 C圖爲在第1 3圖中所示步驟中典範 步驟期間，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖。 第1 4 D圖爲一^由如弟1 3圖中所不方法所形成之一* 典範彈賛結構的透視圖。 第1 5圖爲一表示用以形成根據本發明一實施例之彈 簧結構之典範步驟的流程圖，該實施例藉使用一部份圍繞 之懸唇片而避免一遮罩步驟。 第1 6 A圖爲在弟1 5圖中所不步驟中一*典範步驟期 間，具有以層狀形成在上面之材料之典範鑄模空穴的平面 圖。 第1 6B — 1 6D圖爲在第1 5圖中所示步驟中典範 步驟期間，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖。 第1 7圖爲一表示用以形成根據本發明一實施例之彈 簧結構之典範步驟的流程圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、tT f 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 512129 A7 B7 五、發明説明（8 ) 第1 8A — 1 8 E圖爲在第1 7圖中所示步驟中典範 步驟期間，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1 8 F圖爲一由如第1 7圖中所示方法所形成之典 範模塑表面的透視圖。 第1 9圖爲一表示用以形成根據本發明一實施例之彈 簧結構之典範步驟的流程圖，該步驟使用一視線沈積法使 彈性材料形成圖案。 第2 0A圖爲在第1 9圖中所示方法之一典範步驟期 間，一基底與鑄塑材料之透視2。 第2 0B — 2 Ο E圖爲在第1 9圖中所示步驟中典範 步驟期間，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖。 第2 1A — 2 1 C圖爲在第1 9圖中所示方法之典範 步驟期間，一基底及以層狀形成在上面之材料的切面圖， 其中，省略了電鍍步驟；且進一步表示用以形成具有一整 體重新分佈痕跡之彈簧結構的本發明一實施例。 第2 1 D圖爲一具有一整體重新分佈痕跡之一典範彈 簧結構的透視圖，其中之整體重新分佈痕跡具高架橋。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第2 2圖爲一具有整體重新分佈痕跡之眾多彈簧結構 的透視圖，該圖表示其一典範架構。 第2 3 A — 2 3 C圖爲取自由根據本發明一方法所形 成連續較高倍率等級之典範彈簧結構及阻擋結構的透視圖 ，其中之基底包含一晶圓。 主要元件對照表 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 512129 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（9 ) 3 2 基底 30 犠牲性材料 4 6 接觸墊 4 4 痕跡 3 0 犠牲層 34 鑄塑機具 3 4 戳印機具 3 6 鑄塑區 3 8 鑄塑區 4 2 鑄塑區 3 6 齒狀物 3 0 鑄模層 4 8 鑄塑區 4 2 凹陷區 5 1 殘餘物 4 8 鑄模表面 5 0 區域 5 4 光抗鈾層 5 2 種子層 5 6 暴露區 58 彈性材料 60 彈簧結構 3 5 表面 3 8 輪廓表面 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. 訂 f 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12- 512129 A7 B7 五、發明説明（1〇) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 8 鑄 塑 表 面 6 4 波 狀 表 面 6 6 V 型 表 面 4 2 基 底 3 3 上 表 面 7 1 鑄 模 6 8 覆 蓋 板 7 0 間 隔 器 6 4 安 置 表 面 7 2 射出 ί阜 7 7 內 表 面 7 8 上 表 面 8 2 安 置 平 面 7 6 異 方性 蝕刻法 8 0 尖 端 8 6 凹 穴 8 4 流 體 8 8 輪 廓 線 形 8 9 輪 廓 線 形 8 8 表 面 8 9 表 面 9 2 凝 固 流 體 9 〇 光 罩 5 4 遮 罩 層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13- 512129 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（11) 9 8 齒狀物 9 6 唇片 3 7 齒狀物 5 3 導電材料 5 3 導電層 5 3 短路層 5 5 種子層 5 2 第一部位 5 5 第二部位 39 輻射透射部 4 1 非透射部 4 9 色料 3 1 部位 4 3 電介層 5 2 金屬材料 3 2 可鑄塑層 8 7 側壁 5 7 上表面 5 7 上表面 3 0 層膜 5 2 層膜 5 8 彈性層 5 2 金屬層 5 8 電鍍層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 f 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14- 512129 A7 ____ B7_____ 五、發明説明（12) 4 5 重新分佈痕跡 5 9 橋接物 6 3 痕跡界定部位 6 1 腫起物 5 2 鑄塑彈性材料 47 阻擋結構 9 7 裸晶 較佳實施例之詳述 本發明滿足形成微電子彈簧結構方法之需求，其克服 先前形成方法之限制。以下詳細說明中，使用相同元件編 號加以說明一或更多圖中所說明之相同元件。 全部詳細說明當中使用各種名詞與首字略語如下： 、、微電子〃意爲有關於處理迷你型組件之電子科目， 如積體電路。一、、微電子彈簧〃不限於作爲電氣接觸點用 之彈簧，且亦包含作爲電機裝置及純機械式彈簧用之彈簧 〇 、、犠牲層〃，、、犠牲性材料層〃及 '犠牲材料層〃意 爲一光抗蝕層或於形成一預期組件或結構期間，沈積在一 基底上之類似材料，並稍後將之從基底加以移除，其中之 預期組件或結構如一微電子彈簧組件。 A犠牲性基底〃意爲供形成如微電子彈簧組件之預期 組件或結構，且稍後將它從組件或結構加以移除之基底。 A基底〃意爲一具有支撐表面，用以支撐一預期結構 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本貢) 訂
F 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 512129 A7 _ B7 五、發明説明（13) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 或組件之材料。上面可形成根據本發明之微電子彈簧接觸 點之適當接觸點包含，但未限於，如半導體晶圓與裸晶（ 具或未具積體電路）之半導體材料，金屬，陶瓷，與塑膠 ;所有前述材料可具各種幾何架構並爲各種應用而備置。 前述界定非爲了限制本發明之範圍，而是爲了澄淸爲 具備一般技術者所充份了解之條件，並引進有助於說明本 發明之條件。應認知到的是，對於那些具備一般技術者而 言，所界定之條件亦具其它意義。這些及其它條件係使用 在以下之詳細說明中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明使用爲半導體電子裝置製造商可輕易採用之蝕 刻術技術，提供在一基底上形成微電子彈簧之方法。雖然 使用此處所說明之方法亦可形成各種其它架構，微電子彈 簧之結構最好係如以上所參考之第一始創案例中之說明加 以建置。此處發表各種典範方法，且明顯的應是，較佳方 法之選擇將有賴於諸如可用製造設備之型式，基底特性， 預期之彈簧特性等等因素，這將依情況而改變。在某些情 況下，可對等性地優先選擇兩種或更多種方法。此外，可 以各種方式組合典範方法中所選擇之步驟，並依這些與類 似變因素而定，可省略選擇性之步驟。 第1圖表示根據本發明一般可應用方法之典範步驟， 而第2A—2H圖表示在第1圖中所示方法步驟期間，一 基底3 2，及以層狀形成在上面之材料的景視圖。在步驟 1 0 2中，將一層犠牲性材料3 0沈積在基底3 2之表面 上。如一半導體裝置，晶片，裸晶，或晶圓之上表面。基 本ϋ尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） -16- 512129 Α7 Β7 五、發明説明（14) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 底3 2 —向爲具有眾多電氣端點之積體電路的半導體基底 ，其中之一電氣端點在第2A圖中以接觸墊46表示。如 接觸墊4 6之接觸墊一向由如痕跡4 4之導電痕跡連接至 積體電路內之內部電路。然而，本發明不限於使用一特別 型式或架構之基底。在本發明之某些實施例中，接觸墊 4 6係以電氣及機械方式連接至配置在其上方之一中介導 電層（未示出）。當存在時，中介層一向爲在形成微電子 彈簧結構程序之電鍍步驟期間所使用之一短路層的製造加 工品。可使用方法1 0 0，形成在一搭配基底與接觸墊 4 6之間傳導電氣訊號及/或電力之一彈簧結構。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如在半導體技術中所知者，基底3 2 —向包含諸如介 入在導電與半導電層間之絕緣層的眾多層膜，及選擇性地 設置在基底3 2 —上表面上之一鈍化層（未示出）。鈍化 層可爲一絕緣層，一多晶砂層，或本技術中已知之其它層 膜，且鈍化層共同存在於半導體裝置中。當存在一鈍化層 時，接觸墊4 6最好係經由鈍化層中之一開口加以暴露。 在沈積後續層膜前，可選擇性地首先將一鈍化層（假如存 在的話）加以粗糙化。如暴露至一氣電漿，加強第一後續 層之粘著性。粗糙化技術及適於沈積在鈍化層上材料之選 擇係如本技術中所已知者。 參考第1與2 A圖，在一具有輪廓線彈簧製法之準備 步驟1 0 2中，選擇性設有一用於連接至一積體電路之接 觸墊4 6的基底3 2被塗覆一層可鑄塑之犠牲層3 0。犠 牲層3 0可爲如P M M A (聚甲基丙烯酸）之任何材料， $紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） _ ' ' 512129 ΑΊ B7 五、發明説明（is) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 該材料可以預期厚度塗覆在基底上，當以一鑄塑或戳印施 S時會變形，該材料將接納彈性材料，沈積在上面，且然 後可輕易將它加以移除而不損及形成在上面之彈簧結構。 層膜3 0之另外候選材料包含壓克力聚合物，聚碳酸鹽， 聚氨基甲酸酯，A B S塑膠，如酚甲醛酚醛樹脂，環氧基 樹脂及石蠟。犠牲層3 0最好具一均勻厚度，該厚度稍微 大於基底3 2上方完成彈簧結構之接觸點尖端的預期高度 。例如，如預期高度爲5 0微米（約2釐），層膜3 0厚 度可爲5 5微米（2 · 2釐）。可使用本技術中所知之各 種方法，如旋轉塗覆，將層膜3 0沈積在基底3 2上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在本發明一實施例中，層膜3 0由，例如與基底3 2 接觸之一軟性材料的多重層膜組成，該多重層膜在上層表 面上覆蓋一剛硬或易碎之材料，當以鑄塑機具3 4加以印 記時，該表面將會整齊地劈開或切開。以旋轉塗覆或澆鑄 ，以乾膜聚合體之連續積層，或以包含多重層膜之一乾膜 積層，以連續添加及燻乾濕性材料，可能形成這種型式之 雙層膜。以上所提及之易碎層亦可爲一金屬層，如第1圖 中所示之步驟1 0 6，該金屬層會劈開並消除要形成一導 電表面所需之金屬層沈積步驟。還有在另一實施例中，層 膜3 0包含至少一可以光加以形成圖案之材料層及至少一 不可以光形成圖案之可鑄塑材料層。這將會提供，例如以 光將某些區域加以圖案化之能力，然後在光圖案化步驟後 緊隨一鑄塑步驟，或反之。 而且，使一鑄塑面設有不同鑄塑區36， 38及42 適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -18- 512129 A7 _B7_ 五、發明説明（16) 之戳印機具3 4係爲鑄塑犠牲層3 0而備置的。可使用各 種方法備置機具3 4。例如，使用電腦控制，紫外線（〜 U V 〃）雷射切除程序，使用一準分子雷射，或諸從位於 佛羅里達州，羅德岱堡（Fort Lauderdale)之蘭姆達 菲西 克（Lambda Physik)公司，或從位於德國海德堡（ Heidelberg )之海德堡儀器微技術公司可得到之脈衝 N d Y a g雷射，可從一相當硬之材料形成戳印機具3 4 。在替代方式中可使用從位於麻薩諸賽州 寶靈頓（ Burlington)之Revise公司可得到，亦稱爲雷射協助蝕刻之 雷射微化學程序加以形成戳印機具。還有另一替代方式爲 使用諸如從加州聖地牙哥（San Diego )之Canyon材料公司 可得到之灰階光蝕刻遮罩，在一可以光加以形成圖案之玻 璃或一光抗蝕層（這可被作爲戳印機具之鑄塑用）中形成 一具有表面輪廓之圖案。亦可使用後者方法一使用一灰階 遮罩將一光抗蝕層圖案化-直接形成犠牲層3 0，但因這 通常比使用戳印機具慢而較不優先選擇。用於形成一戳印 機具之所有前述方法可界定具次微米解析度之特性，且因 此可作爲形成鑄塑特性約0 · 1微米大小之彈簧結構用。 例如，使用方法1 0 0可完成具有窄如約0 · 1微米之懸 桿部的彈簧結構。使用最大突出鑄塑區，或機具3 4之〜 齒狀物〃 3 6將接觸墊4 6區域中之犠牲層3 0加以變形 ，在該區域中將形成接觸結構之底層。使用具輪廓線之鑄 塑區3 8將要形成在接觸結構一桿區中之層膜3 0加以變 形。使用最大凹陷之鑄塑區4 2加以接納過量材料，即以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19- 512129 A7 B7 五、發明説明（17) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 齒狀物3 6推在一旁之、、色料〃。鑄塑區4 2亦界定基底 3 2上接鄰彈簧結構間之間隔。依供犠牲層3 〇與戳印機 具3 4用材料之選擇而定，一鑄塑釋出材料（未示出）係 選擇性地設在機具3 4之鑄塑面上。應認知到的是只要不 偏離此處所說明之方法，基底3 2上可存在進一步之層膜 與材料。例如，在層膜3 0與基底3 2之間選擇性地設有 一金屬短路層（未示出），在處理作業期間加以保護內嵌 在基底中之任何積體電路。在形成及燻乾步驟1 〇 4之起 始階段中，如第2 B圖中所示以戳印機具3 4對基底3 2 施加足夠壓力幾乎將齒狀物3 6帶至基底3 2表面，及所 有具輪廓線之鑄塑4 8中之完全塑模層3 0。爲避免損及 基底3 2，且尤其是因爲基底3 2表面非爲完美平面，故 最好不要將齒狀物3 6接觸到基底3 2。機具壓力最好相 當低，如4、於約7百萬巴（MEGAPASCALS ) ( νν Μ P a " 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
，約每平方吋1 Ο Ο 0磅（v P S I 〃）），且更最好是 小於約Ο · 7 Μ P a (約1 〇 〇 P S I )。在一較佳實施 例中，當齒狀物3 6已沈入層膜3 0內至預期深度時，色 料實質上充塡形成一充份均勻表面之最大凹陷區4 2，在 從層膜3 0移除戳印機具3 4後允許稍後在彈簧結構之間 沈積一遮罩材料層。可加熱戳印機具3 4，協助層膜3 0 之變形，且然後冷卻將層膜3 0硬化定位。在一替代性實 施例中，選擇可充份變形之材料爲層膜3 0，在不需加熱 之壓力下加以流動，並在移除機具3 4後具充份粘性加以 保持其形狀。還有在另一替代性實施例中，使用熱，U V 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20- 512129 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___B7_五、發明説明（18) 線，或化學催化劑在戳印機具3 4下將犠牲層3 0加以硬 化，且然後移除機具3 4。還在另一實施例中，以機具 3 4超音波能量軟化層膜3 0加以鑄塑。不管使用什麼鑄 塑技術，循環時間最好相當短，允許較快之製造總處理能 力。 第2 C圖表示在鑄塑與燻乾步驟1 〇 4後續階段中。 於移除戳印機具3 4後之犠牲層3 0形狀。在各接觸墊 4 6之區域上表示一殘餘物5 1之薄層；然而，在某些替 代方式實施例中，在移除戳印機具後，基本上接觸墊4 6 沒有殘餘物。負鑄塑表面4 8亦存在，各承載一要形成在 上面之具輪廓線桿之預期輪廓線的負印記。當存在時，需 要移除殘餘物5 1，使基底3 2暴露在要形成接觸結構底 層之區域5 0中。爲了移除殘餘物5 1，可以氧電紫將整 個基底及其鑄模層3 0浸泡在濕蝕刻劑中，或如本技術中 所知之其它方法，等方性地加以蝕刻。等方性蝕刻法適合 相當平整之基底，對於該基底，殘餘物5 1厚度在基底 3 2上之所有區域5 0係相當均勻。最好，實施等方性蝕 刻法俾能移除殘餘物5 1，卻同時降低層膜3 0之厚度， 使其等於要形成之彈簧結構之預期高度。在替代方式中， 可使用一種如反應離子蝕刻之異方性蝕刻方法，該方法在 垂直於基底3 2之方向中蝕刻更快。在基底相當不均勻， 使殘餘物5 1厚度不均勻之情況下，或當必須保持側邊尺 度在接近誤差內時最好使用異方性蝕刻法。 稍後於形成及燻乾步驟1 0 4期間，蝕刻後之鑄塑犠 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公釐） ' 一 -21 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 f 512129 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（19) 牲層3 0外表係表示在第2 D圖中。接觸墊4 6最好與基 底5 0之圍繞區域一起暴露，該區域足夠提供要形成彈簧 結構之底層的粘著。在典型之半導體應用中，提供基底 32之暴露區域在約10， 〇〇〇與約40， 000平方 凹穴之間，最好是超出約3 0，0 0 0平方凹穴。蝕刻後 ，鑄塑表面4 8最好呈現預期之輪廓線形狀，且距基底 3 2之所有鑄塑表面4 8末端最好在實質之相同平面內。 在步驟1 0 6中，一種子層係濺射在犠牲層3 0與暴 露底層區域5 0之表面上。種子層一向爲諸如約4 5 0 0 A (埃；或約〇 . 4 5凹穴）之相當薄的濺射金屬均勻厚 度層，係供電鍍彈性彈簧材料用。種子層5 2之適用金屬 包含銅，金，或鈀；或潛在性的爲鈦，鎢（T i，W )。 最好不要，但可使用層膜3 0與底層區5 0之表面修飾， 如電漿處理，使其可導電，因此在材料之表面層中產生一 種卞層° 在一替代方式實施例中，使用諸如導電性聚合物，導 電性複合材料，或低熔點金屬合金之導電性鑄模材料加以 形成鑄模層3 〇，因此，消除準備電鍍，沈積一種子層之 需要。在這種實施例中，可將彈性彈簧材料直接電鍍在導 電鑄模材料上。此外，在將導電鑄模材料層塗敷在基底前 ，如本技術中已知者，將基底選擇性地覆蓋一保護短路層 。短路層，如果存在的話，保護基底中之任何積體電路元 件，並攜載電鍍電流。 在步驟1 0 8中，沈積諸如一光抗鈾層5 4之圖案化 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. 訂 f 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -22- 512129 A7 B7 五、發明説明（2〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 的遮罩材料層，加以覆蓋不沈積彈性材料處之種子層區域 。光抗蝕層5 4可選自各種商用抗蝕材料，含濕性或乾性 之陽性或陰性抗蝕劑，或濕性之陽性或陰性電泳抗鈾系統 。使用任何適當方法可將光抗蝕劑加以圖案化，例如，除 了要形成彈簧結構處外，經由一光罩將它暴露至U V線， 因此在暴露區中（在一負主動性之抗蝕劑情況下）將它加 以燻乾。第2 E圖表示塗敷一種子層5 4與一光抗蝕劑 5 4後之基底3 2。在第2E - 2H圖中，擴大種子層 5 2之相對厚度。如本技術中所知者，然後以適當溶劑將 光抗蝕劑5 4之非燻乾部分溶解掉。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在後續沈積方法環境中，遮罩材料54最好是穩定的 。例如，典型之陽性光抗蝕遮罩材料包含能在濺射作業期 間於高度真空狀況存在下放出氣體之殘餘溶劑或單體。當 在一犠牲性材料層上濺射時可能遭受到類似之困難，該犠 牲性材料一向爲亦可包含剩餘溶劑或其它低分子質量成份 之有機材料。在準備一後續沈積步驟中，例如以烘烤或暴 露至光線，最好預先處理遮罩或犠牲性材料，如可能之情 況，驅走殘餘溶劑或交鏈之殘餘單體，或另外使材料穩定 。預先處理之缺點爲可因此使遮罩或犠牲材料更難以在稍 後程序中加以移除。一適當之犠牲性材料與沈積程序可由 一精於這技術者加以選擇。 在溶解掉抗蝕層5 4之未燻乾部位後，如第2 F圖中 所示，顯示出種子層5 2之暴露區5 6。在平面圖中，暴 露區5 6具有預期微電子彈簧結構之突起形狀。例如，如 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -23- 512129 A7 B7 五、發明説明（21) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 預期的是一三角形桿，則在平面圖中，暴露區通常爲三角 形。在步驟1 1 0中，如本技術中所已知者，使用諸如電 鍍之各種方法，然後將一或更多層彈性材料5 8沈積在暴 露區5 6種子層上。在種子層爲抗鈾劑5 4所覆蓋處未產 生電鍍。在替代方式中，可使用經由一遮罩（如影罩）選 擇性地塗敷至區域5 6之諸如（V D或P V D的一種程序 建立一彈性材料層，消除步驟1 0 6沈積一種子層之需要 。使用任何各種沈積方法，如第2 G圖中所示，包含一整 體成型之底層與桿之彈簧結構6 0係形成在暴露區5 6上 。在步驟1 1 2中，使用如丙酮之適當溶劑加以移除犠牲 性材料3 0與遮罩材料5 4之層膜，如本技術中所知者。 該層膜將不會侵蝕到基底3 2或彈性材料5 8。如第2 Η 圖中所示，結果爲獨立式之彈簧結構6 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 適當之彈性材料包含，但未限於，鎳，及其合金；銅 ，鈷，鐵，及其合金；金（特別是硬金）及銀；兩者展現 卓越之攜載電流能力及優良接觸電阻係數特性；白金族元 素；貴重金屬；半貴重金屬及其合金；尤其是鈀族元素及 其合金；及鎢，鉬與其它耐火金屬及其合金。尤其最好使 用鎳及鎳合金。在想用像焊錫之塗飾料的情況中，亦可使 用錫，鉛，鉍，銦，鎵及其合金。彈性材料可進一步包含 一層以上層膜。例如，彈性材料可包含兩金屬層，其中， 就其彈性特性選擇諸如鎳或其合金之一第一金屬層且就其 電導特性選擇諸如金之一第二金屬層。此外，可沈積導電 及絕緣材料層，形成像傳輸線之結構。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210χ297公釐） -24 - 512129 A7 ____B7 _ 五、發明説明（22) 形成彈簧結構6 0後，如以上所參考之第二始創案例 中之進一步說明，選擇性地將一圖案化層塗覆在基底3 2 上，該圖案化層表面上具一絕緣封裝材料。封裝層（未示 出）最好覆蓋接觸結構之底層區5 0，因此，以機械方式 加強彈性接觸結構對基底表面之附著。此外，彈簧結構 6 0選擇性地設有各自之尖端結構。各自尖端結構可形成 在一犠牲性基底上，並轉移至結構6 0，如進一步之說明 ，例如，此處所倂入整體參考的，在1 9 9 8年2月1 3 日所申請，共同擁有的共同審查中之申請案號 09/023， 859，係在接鄰其自由尖端處接合各自 尖端結構。 明顯的應是，在一單一生產循環期間可使用方法 1 〇 〇及其變化在一基底上輕易形成眾多具輪廓線之彈簧 結構。例如，可使用方法1 0 0在一具有多個裸晶之晶圓 上生產數萬具輪廓線之彈簧結構。此外，這般形成之各數 萬結構，如浮彫及蝕刻製程期間之界定，將具一精確尺寸 ，形狀，及位置。通常，預期尺寸錯誤大小爲1 〇微米或 更小。因同時能形成那麼多結構，形成各結構之成本將相 當低。 而且，對於生產根據本發明之整體成型之彈簧結構而 言，上述之步驟次序的多數變化對精於這技術者將變明顯 了。例如，在基底上之一區域可製造一彈簧接觸結構，該 基底在以電氣連接之接觸墊遠端。通常，彈簧接觸結構可 安置在從一基底接觸墊延伸至一遠端位置之導線（未示出 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -25- 512129 A7 _____B7_ 五、發明説明（23) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) )。依此方式，可將眾多彈簧接觸結構安置在基底，使其 尖端配置成一圖案及未限於基底上接觸墊圖案之位置。此 外，在本發明一實施例中，藉印記-適當形狀之戳印機具 在可鑄塑基底中可同時形成預彈簧結構及重新分佈層兩者 之鑄模。還有在另一實施例中，彈簧接觸點鑄模係形成在 基底之相對或接鄰表面，其例如對形成插入器或空間轉換 組件時是有用的。藉適當之機具修整可依序或同時形成這 種鑄模。 對於進一步之實例，可進一步改造方法1 〇 〇，允許 彈性材料永久沈積在未特定爲相互連接而設之基底之區域 中。通常，未遮罩基底上之任何區域將會被加以電鍍。這 可有用於，例如在裸晶面上建立機械式元件加以疏離。例 如，可能電鍍基底邊緣，設置疏離或阻擋結構給彈簧結構 6 0。另外，基底之相對邊可以一遮護或短路層加以電鍍 。在此處所發表之各替代性方法中可類似地完成諸如前述 之變化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 雖然可對此處所發表之方法作出各種修飾，通常，最 好選擇使用諸如層膜3 0之犠牲性材料之一相當厚層膜的 一鑄塑或其它形成程序，加以提供彈簧結構之適當高度而 不需建立多重之光抗蝕層。此外，使用可變形（可鑄塑） 之犠牲性材料層有助於複製及大量生產相當複雜，具輪廓 桿之形狀。 因此，在本方法較佳實施例中，整個彈簧結構（除了 如各自尖端之選項特性外）可界定在沈積在（如利用電鍍 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -26- 512129 A7 B7 五、發明説明（24) ，C V D或P V D ) —鑄模形式表面上之材料層中。所形 成之彈簧結構因此包含一整合片之彈性，導電，及/或抗 蝕材料，該一整片可包含一單層膜，或多重共延伸層膜。 整合片可折疊及具輪廓線，並在沈積材料（一向從結構上 方朝向一基底）之方向，最好基本上無任何重疊部位，故 根據此處所述之方法，利用將一層或多層材料沈積在一犠 牲性材料之鑄塑層上方可輕易形成整合片。然而，使用如 聯合一 robber〃加以驅動懸垂之帶電材料之電鍍的某些沈 積方法可完成實質之重疊。 明顯的應是可修改根據本發明之開放鑄塑方法1 〇〇 ，以廣泛多種形狀與大小加以形成彈簧結構之輪廓線桿。 爲微電子彈簧接觸點結構起見，如以上所參考之第一始創 案例中之進一步說明，最好是某種尺寸及結構特性。然後 ，方法1 0 0能形成較佳範圍中較小與較大之結構。用以 形成戳印機具之現在可用技術對特性尺度之較低限制約 0 · 1微米。雖然未淸楚界定大於某特性大小之上限，例 如，需要形成犠牲層3 0之深度爲大於約1 0，0 0 0微 米（約1 c m或4 0 0釐）之特性，諸如薄片金屬成形之 習知技術製造方法似乎在經濟上更爲可行。 一由戳印機具所形成之典範印記的透視圖係表示在第 3 A圖中。供印記用之戳印機具之典範部位的一類似景視 圖係表示在第3B圖中。然而，因使用一圖案遮罩可界定 預期之平面形狀，故應感知的是，印記不需界定或對應預 期彈簧結構之平面形狀。印記只需界定要形成之彈簧結構 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27- 512129 A7 B7 五、發明説明（25) 在Z -方向之預期輪廓線。本發明之替代性實施例中，可 使用平面形狀之印記-例如，一形成在可鑄塑基底中之凹 穴-加以界定彈簧形狀。稍後在專利說明書中更詳細說明 這些實施例之範例。 如第3 B圖中所示，眾多齒狀物3 6係佈置在戳印機 具3 4之一表面3 5上，齒狀物3 6各具一相同輪廓線之 表面3 8，對應於基底3 2上層膜3 0中所形成之之鑄塑 表面4 8。齒狀物3 6可在表面3 5上被佈置成一矩形陣 列，或預期之任何圖案。依要形成之預期彈簧結構而定， 可將齒狀物3 6做成彼此實質相同，或可在相同戳印機具 3 4上包含各種不同形狀。典範齒狀物形狀包含一具有稜 紋表面之齒狀物3 6，加以形成第3 C圖中所示之一彈簧 結構稜紋桿；一具有第3 D圖中所示波狀表面6 4之齒狀 物3 6，用以形成一波狀桿；以及一具有第3 E圖中所示 V型表面6 6之齒狀物3 6，加以形成一 V型桿。齒狀物 可另外形成不同形狀，形成具有各種平面形狀之彈簧結構 。例如，第3 C圖表示用以形成具一桿及底層之彈簧結構 的齒狀物，該桿及底層之平面圖爲矩形；第3 D圖表示一 用以形成一矩形桿及一半橢圓底層之齒狀物；以及第3 E 圖表示一用以形成一三角形桿及半橢圓底層之齒狀物。一 用以形成平面圖爲U型桿之結構的典範齒狀物3 6係表示 在第3 F圖中；且一用以形成具平行臂之分叉桿的典範齒 狀物3 6係表示在第3 G圖中。各種輪廓線之彈簧結構之 優點與特性係說明在以上所參考之第一始創案例中。明顯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T f 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -28- 512129 A7 ___B7_ 五、發明説明（26) 的將是將以預期彈簧結構形成之鑄塑對應模界定齒狀物 3 6之預期形狀。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而且，雖然第3 B圖中表示戳印機具3 4之一特定架 構，明顯的應是，只要不偏離本發明之範圍，可以各種架 構設置機具3 4 (且因此，由它做成之印記）。例如，機 具3 4可包含少如一單一之浮彫齒狀物。在替代方式中， 機具3 4可包含以一圖案加以配置之眾多浮彫齒狀物3 6 。在這種情況中，可將浮彫齒狀物加以定位形成一基底整 個表面上或一基底表面選取部位上之鑄模。在具有眾多浮 彫齒狀物36之一機具34中，所有齒狀物可具相同尺寸 與形狀。另外，依應用之要求而定，相同機具上之齒狀物 可具各種不同尺寸與形狀。浮彫齒狀物3 6可被佈置在相 同平面，或不同平面，或如一圓柱之曲面上。例如，可使 用一圓柱形戳印機具，在一基底上滾印而形成鑄塑表面， 這例如在連續卷狀材料上形成彈簧結構可是有用的。 經濟部智慧財產局i(工消費合作社印製 在許多情況中，晶矽基底之上表面將具實質之不規則 性（非平面性），該不規則性將傳輸至犠牲性材料一均勻 層之上表面，諸如一旋轉塗覆層。前述鑄塑方法所形成彈 簧結構之尖端將因此實質上不在相同平面上。如不規則性 大於基底上方彈簧結構尖端高度之約1 0 %，則基底上彈 簧結構之一陣列將不適於與另一平面基底接觸。而且，因 搭配之基底亦將具非平面之表面，則預期降低彈簧結構尖 端中之不規則性，加以避免來自誤差建立之錯誤。因此， 本發明提供一種方法4 0 0，相對於一基底之表面不規則 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 512129 A7 _____B7 五、發明説明（27) 性加以製造實質上在相同平面上具有尖端之彈簧結構。 方法4 0 0之典範步驟係表示在第4圖，且第5 A — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 G圖提供本方法步驟期間之一基底與層狀材料之切面圖 。在起始步驟402中，具一不規則上表面33之基底 4 2係安置在一鑄模7 1中，該基底4 2包含一覆蓋板 6 8，間隔器7 0，一安置表面7 4，及一射出ί阜72。 將覆蓋板6 8之一內表面7 7以預期誤差加以平面化並對 預期之表面塗飾料加以磨光。將基底3 2安置在，一晶圓 稻之安置表面7 4，使得基底3 2之上表面3 3實質上平 行於內表面7 7。要形成在鑄模7 1中之犠牲層3 0之深 度係由間隔器7 0之厚度加以控制。 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 在步驟4 0 4中，經由埠7 2射出一可鑄塑之材料（ 用以形成犠牲層3 0 )，充塡鑄模7 1內部。可鑄塑材料 可爲任何適於鑄塑之材料，包含先前所說明，用以形成一 塗覆犠牲層之材料。在步驟4 0 6中，將材料加以冷卻或 燻乾至預期硬度。在步驟408中，如第5C圖中所示， 將覆蓋板6 8從具有粘著層3 0之基底3 2加以移除。在 鑄塑程序後，層膜30之上表面78相對於基底32之不 規則上表面33實質上爲平面。在步驟410中，如第 5D圖中所示，使一戳印機具3 4，在犠牲層3 0中形成 具輪廓線之鑄塑表面。如以上之說明，步驟4 1 0之詳情 基本上與方法10 0之步驟1 0 4相同。在替代方式中， 可以機具將用以形成具輪廓線之鑄塑表面4 8之特性直接 製成覆蓋板68之內表面77，並可省略步驟410 °形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -30- 512129 A7 B7 五、發明説明（28) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 成鑄塑表面4 8後之鑄塑犠牲層外表係表示在第5 e圖中 。底層區5 0上方之殘餘物5 1的上表面位在距離由覆蓋 板6 8之內表面所界定之參考平面的均勻深度^處。參考 平面本身位在離基底3 2之安置平面8 2距離di處其中， d 1大於h。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在步驟4 1 2中，如先前之說明，最好使用一異方性 蝕刻法7 6加以蝕刻犠牲層3 0，使基底暴露在底層區 5 0。如第5 E圖中虛線所示，繼續蝕刻法7 6，直到使 所有基底暴露。可使用習知之端點偵測技術，決定鈾刻程 序之結束點。鈾刻後，將底層區5 0佈置在不規則上表面 3 3上，且因此不再佈置在距離參考表面一對等深度處。 然而，層膜3 0之上表面仍在基本上相同平面內，佈置在 離基底3 2之安置平面8 2的距離d 2處，其中，d 2小於 d i。然後，將一彈性材料層沈積在犠牲層上方並加以圖案 化，並如聯合方法1 0 0中之先前說明，從基底3 2移除 犠牲層。所形成之彈簧結構6 0實質上在相同平面上佈置 有其尖端8 0，位在離基底3 2之安置平面8 2之距離d2 處。距離d 2最好爲固定的，但在橫跨基底任何垂直切面， 可以一規則方式加以變化（那就是，彈簧結構尖端平面不 見得需平行於基底3 2之安置平面），其限度約爲基底 3 2上方之彈簧結構6 0平均尖端高度之2 0%。 使用一替代性方法6 0 0可得到類似結果，其典範步 驟係表示在第6圖中。在步驟6 0 2中，使用本技術中已 知之一程序，如化學機械式磨光，使犠牲性材料層之上表 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） -31 - 512129 A7 ____ B7 五、發明説明（29) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 面爲平面。如與方法4 0 0有關之先前說明，由此使犠牲 層上表面佈置在實質上平行於，或稍微傾靠於基底32之 安置平面上的一平面中。方法6 〇 〇之剩下步驟基本上與 先前所說明，有關方法100中之步驟1〇6—112相 同。 在某些情況下，以一種需要戳印機具及輔助設備之方 法，避免在犠牲層上形成鑄塑表面可是有優點的。本發明 提供一種方法7 0 0，不需戳印機具，在一犠牲層中用以 形成具輪廓線之鑄塑表面。方法7 0 〇之典範步驟係表示 在第7圖中。在方法7 0 0步驟期間，具層狀材料之基底 之相關景視圖，以及所形成彈簧結構之範例圖係表示在第 8 A - 8 G圖中。在起始步驟7 0 2中，將一層犠牲性材 料3 0沈積在基底3 2上。使用先前所說明之任何方法最 好將犠牲層3 0沈積在一均勻厚度之層膜中。在步驟 7 ◦ 4中，如第8 B圖中所示，將犠牲性材料層加以圖案 化，形成一或更多凹穴8 6，該材料層在至少一部分凹穴 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 8 6中延伸至基底3 2之表面。可使用如本技術中所知， 諸如光圖案化之各種方法形成凹穴8 6。在如第8 A圖所 示之平面圖中，凹穴8 6具有要形成彈簧結構之形狀，這 可爲先前所說明之任何形狀，或任何其它適當形狀。例如 ，在本發明一實施例中，如第8 A圖所示桿形平面圖爲三 角形，且底層區爲矩形。 在步驟7 0 6中，最好處理凹穴8 6之表面。且尤其 是側壁，如預期地改變其濕性特性。以如矽烷化在本技術 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32- 512129 A7 __B7_ 五、發明説明（30) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 中已知之各種技術可修飾濕性特性。進而例如，暴露至氧 電漿，氮/氫，及其它氣體可改變表面濕性特性。而且， 增加表面粗糙性一般可增加表面之可濕性。處理凹穴8 6 之側壁，加以改變相對所選取濕性流體而決定可濕性之表 面能量。如預期的是內凹新月形，則側壁之表面能量減少 (如有需要的話），使得所選取之濕性流體將粘住側壁並 在凹穴8 6中形成一內凹新月形。反之，如預期的是一外 凸新月形，則處理側壁撤回濕性流體，因此使流體形成一 外凸新月形之珠粒。在本發明之較佳實施例中，犠牲性材 料，濕性流體，及凹穴形之選擇爲不需處理凹穴8 6之表 面加以達成預期之新月形。爲避免以一均勻流體量充塡多 個凹穴之困難，通常最好容易將凹穴8 6表面弄濕。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在步驟7 0 8中，凹穴8 6係部份被充塡一適當之濕 性流體8 4。適當流體係爲具有夠低粘性及表面張力加以 弄濕凹穴8 6的流體，該流體可以凝固而無顯著減縮或以 它種方式使預期之新月形扭曲，且該流體可從基底3 2跟 著層膜3 0之溶解而稍後加以移除。在本發明之一實施例 中，流體8 4爲諸如光抗蝕劑（例如：S U 8 - 2 5或 S U 8 - 2 )之光可圖案化材料。可使用數種方法使特定 體之流體8 4進入凹穴8 6。通常凹穴8 6爲小，例如約 250微米寬，250微米深，及1000微米長。具這 些尺寸之Amanhattan〃 （矩形）洞穴體積爲6 2 · 5奈升 ，且必須使用特殊技術加以準確沈積一特定體積之流體， 該體積最好小於凹穴體積。在一實施例中，以流體8 4旋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -33- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512129 A7 B7 五、發明説明（31) 轉塗覆在具凹穴8 6之體積小於約1 0 0奈升之基底。旋 轉塗覆程序將小量之流體8 4留在各凹穴中，其體積依流 體粘性，流體8 4與凹穴8 6之表面濕性凹穴8 6形狀， 和諸如轉速與加速度之旋轉程序參數，以及距轉軸之徑向 距離而定。流體8 4可藉將流體霧導入（如以噴洒）在一 旋轉基底上，或藉浸泡而加以塗敷也可以旋轉塗覆程序將 一部份流體8 4從凹穴8 6加以移除，如第8 C圖中之切 面所示，使得流體8 4只部份充塡凹穴8 6。 分別如第8 C與8 D中所示流體8 4之相對表面能量 與凹穴8 6之側壁爲流體8 4爲在凹穴8 6之長度方向具 一第一輪廓線形8 8，且在寬度方向具一第二輪廓線形 8 9之新月形。如第8 C圖中所示，在凹穴8 6較窄處， 如朝向第8 A圖中所示之三角形點，流體8 4之表面張力 最好使表面8 8上升。橫跨凹穴8 6之寬度，表面張力將 表面8 9拉至一內凹U型。 在步驟7 1 0中，在流體8 4部份充塡凹穴8 6後， 例如，以一化學催化劑或U V線加以燻乾，藉加熱加以驅 出溶劑，或藉冷卻在其熔點之下，使流體凝固。然後可將 凝固流體9 2進而加以圖案化，界定一彈簧結構之鑄模。 例如，如第8 E圖中所示，經由光罩9 〇，使凝固流體 9 2暴露至一異方性蝕刻法7 6可在底層區5 0中移除一 凝固流體9 2部位。如第8 F圖中所示，剩下凝固流體 9 2界定一具輪廓線之鑄塑表面4 8並使底層區5 0暴露 ，根據前述之方法1 〇 〇或其它適當方法可將一適當之彈 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公釐)' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-34 - 512129 A7 B7 五、發明説明（32) 性材料沈積在底層區5 0上。如第8 G圖中所示，所形成 之彈簧結構具一寬度上有一 U型輪廓線桿。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 可使用各前述製法加以界定具一所界定輪廓線形之彈 簧結構。通常，桿示彈簧結構桿輪廓線之一優點爲可使用 輪廓線降低材料之厚度，其中，需要該材料加以達成一適 當剛性之桿，作爲一微電子彈簧接觸點。因此，可使用如 物理蒸氣沈積（P V D 〃）或化學蒸氣沈積（C V D 〃）之替代性沈積技術將彈性彈簧材料沈積在鑄塑表面上 。例如，要沈積層膜比5微米厚時，PVD與CVD通常 比電鍍較不適合，5微米係具輪廓線彈簧之適當範圍厚度 。如第9圖中所示，使用一替代方式之材料沈積技術，本 發明因此提供一種用以形成一微電子彈簧結構之方法 9〇0。在方法9 0 0之典範步驟期間，基底及以層狀形 成在上面之材料的景視圖係表示在第10A-10D圖中 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如前述，用以將一犠牲層30沈積在基底32上，並 用以形成鑄塑表面之方法9 0 0之步驟9 0 2與9 0 4實 質上與方法1 〇 〇所對應之步驟1 〇 2及1 0 4相同。亦 可使用如此處亦說明之方法4 0 0之其它方法在犠牲性材 料形成一鑄塑表面。在步驟9 0 6中，使用諸如C V D或 PVD之程序將犠牲層3 0表面塗覆一均勻厚度至少約1 微米，且最好約5微米之一層彈性材料5 8。爲達到大於 約5微米之厚度，如有關方法1 〇 〇中之說明，在首先沈 積一種子層後，最好以電鍍加以沈積彈性材料5 8。沈積 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -35- 512129 A7 B7 五、發明説明（33) 程序後基底之切面係表示在第1 〇 A圖中。在步驟9〇8 中，如第10 B圖中所示，塗敷一諸如光抗蝕層5 4之圖 型化之遮罩材料層加以覆蓋要形成彈簧結構處之區域中的 彈性材料。在步驟9 1 0，使用如前述之一蝕刻程序加以 移除過多（未遮罩）之彈性材料，造成如第1 〇 C圖中所 示之層狀材料。在步驟9 1 2中，於一適當溶劑中移除除 犠牲層3 0與遮罩層5 4，使由彈性材料5 8組成之彈簧 結構6 0接著至基底3 2。如此處及此處所參考之共同審 查中之申請案中的進而說明，然後一向將彈簧結構6 ◦進 行後處理，例如，以金加以電鍍及/或附著一各自之尖端 結構（未示出）。使至少一部份鑄塑表面與底層區設有一 懸唇片可減少或消除使彈性材料層及/或種子層形成圖案 所需之步驟。這種技術通常可被應用至前述方法，降低製 造成本。使用一諸如設置在機具3 4上並表示在第1 1 A 中之凹角齒狀物9 8之適當形式的鑄模齒狀物可設置一懸 唇片。當將凹角齒狀物9 8壓入一犠牲性材料層內時，因 此使所形成之凹穴設置一懸唇片9 6。明顯地應是，在將 齒狀物9 8完全印記在層膜3 0內後要再從中加以移除而 不傷及唇片9 6，則犠牲性材料3 0之層膜爲粘彈性材料 是有助益的。粘彈性材料會充份變形，允許移除齒狀物 9 8而不傷及唇片9 6，但在移除齒狀物後將恢復其形狀 。如層膜3 0係由一不附著至機具3 4之軟性，彈性材料 形成則可實現類似之利益。通常，層膜3 0應包含一低剪 力模數之固態材料，即凝膠。凝膠可具一使其有粘彈性之 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁〕 -訂 b. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512129 A7 B7 五、發明説明（34) 粘性成份，或可更純爲彈性，例如軟彈性之材料。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 作爲使用一凹角齒狀物之替代方式，可使用循序戳印 機具加以形成一懸唇片。第1 2 A表示具一主要齒狀物 3 6及一次要齒狀物3 7之典範循序戳印機具。主要齒狀 物3 6之形狀如前述。次要齒狀物3 7之形狀爲一相當淺 薄之環，該環係部份或完全圍繞由齒狀物3 6所形成凹穴 之周圍。主要齒狀物3 6之切面圖及次要齒狀物3 7之代 表部位係表示在第1 2 B圖中。將主要與次要齒狀物設計 成首先印記主要齒狀物3 6，從犠牲材料3 0舉起機具 34，移動戳印機具34,依序印記在基底30上，俾能 將次要齒狀物3 7定位在由主要齒狀物所形成之凹穴上， 且第二次加以印記機具。在替代方式中，主要與次要齒狀 物可被設置在各自之戳印機具上（未示出），然後將該機 具使用在犠牲層3 0。明顯的應是循序戳印不限於使用兩 循序機具，且只要不偏離本發明之範圍，可使用任何個數 之依序印記機具。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由主要及次要齒狀物之依序印記所形成之印記結果係 表不在第1 2 C— 1 2 F圖中。第1 2 C圖表示以主要齒 狀物3 6加以印記後一犠牲性材料3 0典範層膜之切面圖 〇 第1 2 D圖表示將循序戳印機具3 4位移一距離並重新印 記在材料上後，相同之典範材料層3 0，該材料形成一懸 唇片96，圍繞鑄塑表面48與底層區50之周圍。當機 具34進展越過材料層30表面時，可重複次序，使由主 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -37- 512129 A7 B7 五、發明説明（35) 要齒狀物3 6所形成之凹穴設置一懸唇片等。具一懸唇片 之典範三角形成矩形凹穴8 6之平面圖係表示在第1 2 E 圖中，而一類似之矩形凹穴8 6係表示在第1 2 F中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可使用如第1 2 E與1 2 F所示之一完全圍繞懸辱片 1將第1 3圖中所示，根據方法1 3 0 0之一彈性材料胃 加以圖案化。方法1 3 0 0步驟期間之基底與層狀材料白勺 切面圖係表示在第1 4 A - 14 C圖。在一啓始步驟 1 3 0 2中，根據本技術中之已知方法將一導電材料5 3 之層膜沈積在基底3 2上，作爲一短路層。導電層5 3可 爲欽一鶴（T i 一 W)合金，絡—金（C r 一 Au)雙層 ，或一向以濺射法沈積成厚度約在3 0 0與1 〇 〇 〇 〇 A 間之任何其它適當之導電前置層。短路層5 3實質上依照 並連續覆蓋基底3 2表面，及任何接觸墊或基底上可能存 在之其它特性。另外（爲了方法1 3 0 0起見，較不優先 選擇），可將短路層5 3沈積爲一多重，非連續區之圖案 。通常爲了界定在基底3 2上之接觸墊與要形成之彈簧結 構間之一重新分佈層而將短路層5 3圖案化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在步驟1 3 0 4 ,根據前述之一種方法加以沈積犠牲 性材料層3 0。在步驟1 3 0 6，如前述，最好使用一凹 角齒狀物或循序戳印機具在犠牲性材料之層膜中形成一具 有懸唇片9 6之鑄塑表面4 8。在步驟1 3 0 8，使用諸 如濺射（特別是離子化物理蒸氣沈積法（I - P V D )之 程序，或類似視線沈積程序將一種子層5 2與5 5沈積在 犠牲層表面上。明顯的，懸唇片9 6遮護鑄塑表面周圍使 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -38- 512129 A7 B7 五、發明説明（36) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其不沈積種子層，如第14A圖中所示，形成配置在鑄塑 表面4 8及凹穴8 6中底層區上方之種子層的一第一部位 5 2，以及在犠牲性材料層之圍繞區上方之種子層的一第 二部位5 5。更加明顯的是，只要懸唇片9 6完全圍繞凹 穴8 6，種子層之第一部位5 2將連接至短路層5 3且第 二部位5 5將被從短路層5 3及第一部位5 2加以隔離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 然後，在步驟1 3 1 0中，以使用短路層5 3之一彈 性材料施加一電鍍電位至第一部位5 2而對基底加以電鍍 因此，將彈性材料5 8選擇性地電鍍在種子層之第一部位 52上，且不覆蓋第二部位55。然後，在步驟1312 ，如前述，藉將犠牲性材料溶解在一適當溶劑中加以移除 犠牲性材料與種子層之第二部位5 5。然而，應注意到的 是，甚至假如將彈性材料5 8順便電鍍在第二部位5 5上 ，則只要被電鍍在第一部位5 2上之彈性材料5 8不是連 續的，則稍後可輕易移除這不想要之電鍍材料而不會傷及 預期之彈簧結構。在任一情況中，一分開，獨立式之彈簧 結構係應用方法1 3 0 0而形成，其一典範之方法係表示 在第1 4 D圖中，不需任何分開之圖案化步驟。 根據第1 5圖中所示之方法1 5 0 0可使用利用部份 圍繞懸唇片之一類似程序。然而，方法1 5 0 0不需短路 層，要將彈簧結構之彈性材料從圍繞材料加以分離需要一 額外步驟。本方法一步驟期間之基底平面圖係表示在第 1 6 A圖中，且本方法步驟期間，基底與以層狀形成在上 面之材料的切面圖係表示在第1 6 B - 1 6 D圖中。在步 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -39- 512129 A7 B7 五、發明説明（37) 驟1 5 0 2中，根據前述方法中之一方法加以沈積一層犠 牲性材料。在步驟1 5 0 4中，除懸唇片9 6不完全圍繞 凹穴8 6內之鑄塑表面外，如上述形成一鑄塑表面。如第 16A圖中所示，形成懸唇片96，圍繞凹穴86之三邊 ，且在接鄰犠牲層頂面之邊上未形成唇片，但此處將會形 成彈簧結構之尖端。在步驟1 5 0 6中，如前述使用一種 視線方法，將一種子層5 2沈積在犠牲層3 0表面上。因 凹穴8 6不完全由懸唇片所圍繞，如第1 6 A圖中所示， 種子層5 2係以電氣方式連接至層膜3 0表面上其它各處 所沈積之種子層。因此可使用種子層5 2加以電鍍彈性材 料5 8，且爲此目的不需短路層（雖然爲其它理由之故可 選擇性地存在一短路層）。 沈積彈性材料層後之基底外表係表示在第1 6 b圖中 。從第1 6 A圖中也淸楚的，除了靠近連接至一更一般性 延伸層之層膜3 0表面外，彈性材料5 8層膜將被電鍍在 未沈積種子層處之凹穴8 6之所有邊上。因此，以諸如化 學/機械磨光之任何適當精密製造方法可移除步驟 1 5 1 0中所完成之過量彈性材料。同時，最好將層膜 3 0表面加以變平，故爲先前所討論之原因，彈簧結構尖 端將存在於相同平面。步驟1 5 1 〇後之基底切面係表示 在第1 6 C圖中。使用此處所說明之任何方法，如第 1 6 D圖中所示，下一步驟在移除犠牲層3 〇之剩下部位 ，留下獨立之彈簧結構6 0。 在某些情況下，藉複製一單一鑄模齒狀物（或一相當 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 _· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -40- 512129 A7 B7 五、發明説明（38) 小群組之齒狀物）。而非利用具眾多齒狀物覆蓋諸如一裸 晶或晶圓區之相當大區域的戳印或鑄塑機具，可有利地形 成眾多微電子彈簧接觸點。本發明提供一種、、一次完成" (ONE-UP )之方法1 7 0 0。對於這種情況，其典範步驟 係表示在第1 7圖中。例如，方法7 〇 0對於小型生產作 業，或包含彈簧結構之非典型、、訂製〃 （custom)定位之 作業可是有利的，因它避免具許多齒狀物之一複雜戳印機 具之需要。第1 8A - 1 8E圖表示在方法1 7 0 0步驟 期間。基底3 2與層狀材料之切面圖。第1 8 F圖表示用 以鑄塑彈簧結構，或作爲一多齒狀物之戳印機具用之典範 鑄塑表面4 8的透視圖，其中之鑄塑表面4 8可使用方法 1 7 0 0加以形成。在一起始步驟1 7 0 2中，將一層犠 牲性材料3 0沈積在基底3 2上。本發明一實施例中，層 膜3 0係◦可被暴露至如U V線之輻射線，或暴露區至一 電子束而加以燻乾（硬化）的材料。第1 8 A圖表示在步 驟7 0 2期間沈積後之犠牲層。而且亦表示一具有一齒狀 物3 6之典範單齒戳印機具3 4。如前加以說明齒狀物 3 6，然而，在本發明一實施例中，齒狀物3 6另外設有 一輻射透射部3 9及一非透射部4 1。 然後形成一包含步驟1 7 0 4至1 7 0 8之程序迴路 。在迴路之第一循環中，於步驟1 7 0 4使用齒狀物3 6 形成一單具輪廓線之鑄塑表面。第1 8 B圖表示基底3 2 ，層膜3 0，以及在步驟1 7 0 4期間被完全印記在基底 3 2內之齒狀物3 6。色料4 9明顯地在齒狀物3 6任一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 争· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -41 - 512129 Α7 Β7 五、發明説明（39) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 邊。在步驟1706中，雖然齒狀物36在位置上，但最 好選擇性地將在齒狀物3 6之透射部3 9下方之鑄塑表面 4 8加以燻乾。在本發明一實施例中，經由齒狀物3 6放 射V線加以燻乾部位3 1。非透射部4 1最好防止犠牲層 3 0在底層區中被燻乾，故可將基底更加輕易暴露至那裡 之一層彈性材料中。如決定步驟1 7 〇 8中之表示，重複 步驟1704與1706，直到已界定預期個數之鑄塑表 面4 8。在程序迴路之一第二循環期間的基底外表係表示 在第1 8 C圖中，且在第二循環後之基底外表係表示在第 1 8 D圖中。兩燻乾部3 1表示由色料4 9之未燻乾區加 以圍繞。藉一適當溶劑之溶解，在步驟1 7 1 0中可輕易 移除這些未燻乾部位，只留下鑄塑表面4 8含燻乾3 1可 使用鑄塑表面形成如前述之彈簧結構。在替代方式中，可 使用鑄塑表面4 8作爲戳印機具之齒狀物。明顯的應是如 方法1 7 0 0 ,使用一透射齒狀物之戳印方法可輕易配合 使用由非透射區所分開之眾多透射齒狀物之機具的方法， 例如可使用該方法以單裸晶。多裸晶及晶圓規模並行形成 眾多彈簧結構。 可使用類似 '' 一次完成〃之方法，利用投入E D Μ法 加以形成彈簧接觸點之鑄塑表面。根據一投入E D Μ方法 ，一適當之投入E D Μ機具形狀像，並取代，以上針對方 法1 7 0 0所討論之透射戳印齒狀物3 6。不用將一可變 形之基底加以浮彫，使用投入E D Μ機具在一實質上不可 變形之電導基底中形成鑄塑表面。候選之鑄塑表面包含金 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -42 - 512129 A7 B7 五、發明説明（4〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 屬與充塡導電粒子或纖維之聚合體。依導電基底之特性及 預期目的而定可使用如此形成之表面作爲供彈簧接觸點用 之鑄模形式，或作爲一多齒之形成機具。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 還有本發明之另一實施例中，利用諸如濺射或蒸發之 視線材料沈積技術特性在一鑄塑基底上形成一彈簧結構， 俾能消除某種程序步驟。使用一視線沈積技術之方法 1 9 0 0的典範步驟係表示在第1 9圖中。在方法 1 9 0 0期間一基底與層狀材料之範例圖係表示在第 20A — 20E圖中。在步驟1902中，設置一向具至 少一暴露接觸墊46之基底32。在步驟1904，將電 介層4 3加以選擇性地沈積並形成如本發明所已知之圖案 。在選項步驟1 9 0 6中，如本發明中所已知者將諸如-鈦，鈦-鎢，或鉻層之短路或粘著層5 3沈積在層膜4 3 與接觸墊4 6之上。層膜5 3之目的在促成後續之選項電 鍍步驟1 9 1 6。假如要省略步驟1 9 1 6，則最好亦省 略步驟1906。在步驟1908，將一犠牲層之可鑄塑 材料3 0沈積在基底3 2上，諸如以一戳印機具加以浮彫 而形成加以設置一供微電子彈簧用之鑄模。可使用如此處 所說明之任何適當之可鑄塑材料。在步驟1 9 1 0，如利 用一適當之異方性蝕刻程序可移除覆蓋接觸墊4 6之任何 殘餘之可鑄塑材料3 0。在步驟1 9 1 2，使用諸如濺射 或蒸氣之一視線程序，然後將一層金屬材料5 2沈積在可 鑄塑層3 0上。 完成步驟1 9 1 2後一基底與層狀材料之範例圖係表 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -43- 512129 A7 _ B7 五、發明説明（41) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 示在第2 Ο A與2 Ο B圖中。諸如以一具有適當形狀之浮 彫齒狀物的戳印機具，已將具有垂直或相當陡峭側壁8 7 之凹穴86設置在層膜30中。方法19 0 0之目的，、、 陡峭〃意爲離垂直面傾斜（正或負）小於約4 5 °，且最 好小於約3 0 ° 。最好仍爲，側壁8 7離垂直面傾斜在約 0° - 5°之間。凹穴86之底面包含一鑄塑表面48，用 以界定一微電子彈簧結構之形狀。以最好圍繞凹穴8 6整 個周邊之側壁8 7將鑄塑表面4 8從可鑄塑層3 0之上表 面5 7加以隔離，因此將鑄塑表面4 8從層膜3 0之上表 面5 7加以分離。如第2 0 C圖中所示，由於視線沈積之 性質，在層膜3 0之鑄塑表面4 8上，層膜5 2之厚度、、 t 1 〃實質上大於側壁8 7之厚度、、t 2 〃 。尤其是，如 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 側壁8 7實質上爲垂直，或懸垂在鑄塑表面4 8 (那就是 ，對於視線沈積法之沈積線爲傾斜，故在其上面不存在一 平面加以沈積材料），則無材料會沈積在側壁上。雖然層 膜3 0之上表面5 7表示爲實質上係水平且爲平面，表面 5 7之形狀與傾斜不是關鍵，且只要側壁8 7存在並傾斜 得將表面5 7從鑄塑表面4 8加以隔離則可有各種不同之 形狀。 在步驟1 9 1 4，如在側壁8 7上，以等方性對層膜 5 2加以鈾刻，移除粘著至側壁8 7之所有層膜5 2，使 其在鑄塑表面4 8與上表面5 7上保持實質上爲原封不動 。那就是，只要側壁8 7 —除去所沈積之金屬材料，最好 即暫停鈾刻步驟1 9 1 4，此時，鑄塑表面4 8上之層膜 本ϋ尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） " -44 - 512129 A7 B7 五、發明説明（42) 5 2將最好爲一預期厚度。在步驟1 9 1 4後，鑄塑表面 4 8上之層膜5 2將維持以電氣方式連接至短路層5 3。 層膜3 0上表面5 7上之層膜5 2的一隔離部位5 5將實 際上被從鑄塑表面4 8上之層膜5 2加以隔離，且最好以 電氣方式被從短路層5 3加以隔離。以側壁8 7將鑄塑表 面4 8從上表面5 7加以隔離並從側壁消除金屬（或彈性 )材料，因此將層膜5 2形成圖案，界定一彈簧結構。明 顯的應是，在沈積步驟1 9 1 2後（如假使側壁8 7爲垂 直或懸垂），如在側壁8 7上無金屬層5 2，則不需要步 驟1 8 1 4並可加以省略。 在選項步驟1 9 1 6，將一層彈性材料5 8加以電鍍 在鑄塑表面4 8上，層膜5 2部位之上。最好將無額外材 料被電鍍在隔離部位5 5上，因它最好未被連接至短路層 5 3。其中，電鍍電流係流經該短路層5 3。完成步驟 1 9 1 6後之基底與層狀材料圖係表示在第2 D圖中。注 意到彈性層5 8未接觸隔離部位5 5。因此，諸如藉餓刻 劑之溶解，在步驟1 9 1 8可輕易移除隔離部位5 5與犠 牲鑄塑層3 0，而不傷及沈積在鑄塑表面4 8上之彈性材 料5 8。進而明顯的應是，如金屬層5 2夠薄到加以提供 預期之強度與剛性，則可省略隔離部位步驟1 9 1 6。尤 其是，在彈性結構設有剛硬特性處，如具有輪廓線或稜紋 懸桿部位，比較不像需要隔離部位層5 8 (這可被用來提 供強度與剛性）。第2 〇 E圖表示在步驟1 9 1 8於移除 犠牲鑄塑層3 0後所形成彈簧結構6 0之切面圖。在步驟 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -45- 512129 ______ B7_ 五、發明説明（43) 1 9 1 8亦移除短路層5 3之隔離部位5 5與暴露部位。 使用方法1 9 0 0可因此並行形成諸如結構6 0之眾多微 電子彈簧結構，而不需任何圖案遮罩步驟。 同時，並使用形成一微電子彈簧所用之相同程序，可 在基底表面上形成其它結構。尤其是，重新分佈之痕跡， 橋接物與隆起物可與根據本發明之一彈簧結構加以形成。 桌2 1 A — 2 1 D圖表示在用以和一彈簧結構6 0形成一 重新分佈痕跡4 5及橋接物5 9之方法之典範步驟期間之 一基底與層狀材料。雖然爲此目的調配方法1 9 0 0，說 明省略隔離部位步驟之應用，亦可使用此處所說明之任何 其它適當方法，形成與彈簧結構類似之特性。第2 1 A如 與方法1 9 0 0有關之以上說明，表示具有一接觸墊，電 介層，及可鑄塑層30之基底。備置可鑄塑層30後，使 用一戳印機具3 4界定一鑄塑表面4 8，一供一重新分佈 痕跡用以鑄塑之痕跡界定部位6 3，及隆起物6 1。 第2 1 B圖表示戳印機具3 4完全印記在可鑄塑層 3 0內之基底。隆起物6 1可爲任何適當形狀，且高度小 於要形成之彈簧結構之尖端高度。在本發明一實施例中， 對於其隨伴彈簧結構，隆起物6 1之高度與形狀適合作爲 阻擋結構，即可防止過度壓縮之結構。例如，適當形狀包 含那些弧形，半圓形，三角形，或矩形切面，其高度在基 底之上，足以防止彈簧結構之過度壓縮。隆起物6 1可被 建置成連接至痕跡界定部位6 3，或建置成從它加以隔離 者0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 争· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -46- 512129 A7 _ B7_ 五、發明説明（44) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 移除機具3 4後，殘餘物5 1 —向存在於基底3 2上 。移除這種殘餘物在重新分佈痕跡區域中之凹穴8 6底部 及彈簧結構底層顯露接觸墊4 6與電介層4 3。利用機具 3 4之適當設計，如此處之先前說明，凹穴8 6由分離鑄 塑表面4 8之陡峭側壁8 7及來自可鑄塑層3 0上表面 5 7之凹穴8 6底部加以圍繞。使用視線沈積技術，通常 在基底上沈積一層彈性材料。該層膜包含沈積在凹穴8 6 底部之上及鑄塑表面4 8之上。第2 1 C圖表示沈積彈性 層5 8後之鑄塑彈性材料5 2。在這實例中，層膜5 8夠 厚，致不需額外之彈性層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第2 1 D圖中所示，然後移除可鑄塑層3 0，顯露 出具有一整體重新分佈痕跡之彈簧結構6 0。在這實例中 ，彈簧結構6 0有一具輪廓線之桿，用以增強剛性。橋接 物5 9相當於由機具3 4所形成之隆起物6 1。橋接物 5 9可作爲減輕對痕跡4 5之應力，尤其是假如痕跡4 5 相當長的話。橋接物5 9亦可作爲彈簧結構6 0之阻擋結 構。可另外設置額外之橋接物（未示出），該橋接物係以 電氣方式從任何接觸元件加以隔離，且因此實施一諸如機 械式阻擋之純機械式功能。因此，使用相當少之程序步驟 可完成包含相關重新分佈痕跡之眾多彈簧接觸點，及阻擋 結構之一完全接觸系統。爲進而說明這方法之應用，第 2 2圖表示具整體重新分佈痕跡之許多接觸結構的兩範例 ，該範例用以實施間距擴張功能，從接觸墊之一相當細間 距'' P 1 〃擴張至彈簧元件尖端較粗間距之* P 2 〃 。只 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） - 47- 512129 A7 ____B7_ 五、發明説明（45) 要不偏離本發明之範圍，供間距擴張及其它重新分佈目的 之廣泛種類之幾何架構是可能的。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在一替代性實施例中，進而如據此倂入參考，由艾爾 德瑞奇與麥祖（Mathinen )於1 9 9 9年七月卅日所申請 ，標題爲、、相互連結組件與方法〃之共同審查中申請案號 0 9 / 3 6 4，8 5 5中之說明，根據此處所說明之方法 ，在施加一接觸力下設置一各自形成之阻擋結構加以防止 微電子彈簧結構之過度壓縮。一具有輪廓線，微電子彈簧 接觸點6 0陣列並設有阻擋結構4 7之基底3 2之透視圖 是表示在第2 3A — 2 3 C圖中。基底以一晶圓位準表示 在第2 3 C圖中。晶圓上之單裸晶9 7之景視圖係表示在 第2 3 B圖中，其中之晶圓表示裸晶上彈簧結構6 0之一 陣列。一單輪廓線彈簧結構6 0及圍繞阻擋結構4 7之一 詳細圖係表示在第2 3 C圖中。明顯的應是可以任何預期 圖案將彈簧結構配置在基底上。尤其是，進而如以上所參 考共同審查中申請案號09/364， 855中中之說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ，藉著在接觸墊或穿孔與彈簧結構之間產生一中介重新分 佈層，可將彈簧結構配置在遠離接觸墊與vias底下之基底上 的位置。 應認知到的是，亦可使用如第2 3 A - 2 3 C圖中所 示，此處所說明之具輪廓線之微電子彈簧結構6 0，供諸 如探測卡組件，插入器及其它連接系統之其它型式相互連 接組件用，其中，在其它連接系統中預期的是對或經由一 基底之電氣接觸。尤其是，可使用适種彈簧結構在一晶圓 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公H ~ 512129 A7 ____B7__ 五、發明説明（46) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 或晶片級老化程序期間完成高溫，暫時連結，且隨後，用 以完成在基底與一如印刷電路板之電子組件間之更永久， 周圍溫度之連接。希望彈簧結構之低成本與多樣化將大大 降低有關利用在較高溫度下所允許測試之高溫測試的成本 ，且因此比使用根據習知技術之方法更可能達到較高之總 處理能力。 本發明之方法進而以下列實例加以說明： 實例 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 選擇表面氧化層爲0.5微米之一晶矽晶圓爲一雛型 基底。將一層鉻，接著爲一層金濺射在一基底表面上加以 設置一短路層。使用一真空積層器將一 4 . 0釐（1 0 0 微米）厚之陰性乾性膜光抗蝕層塗敷在濺射金層上。將相 同型式光抗蝕層之一第二3 . 0釐（7 5微米）厚之層膜 塗敷在第一層膜上。將基底置於一熱盤上並加熱直到光抗 蝕層變軟。當積層變軟時即將具突起三角形齒狀物之浮彫 機具壓入光抗蝕層積層，其中之齒狀物具輪廓線加以產生 預期之彈簧形狀。將基底冷卻並移除浮彫機具。使用一光 抗蝕遮罩與U V線加以暴露（且因此交叉鏈結）在除了彈 簧底層接觸點區域中外每一處之光抗蝕層積層。光抗蝕層 係使用具有標準碳酸鈉顯像劑溶液之噴霧顯像劑加以顯影 的，該顯像劑從以彈簧爲基礎之接觸點移除未暴露之光抗 蝕層。然後使用氧電漿去渣將以彈簧爲基礎之接觸點淸洗 十分鐘。在抗触劑積層與暴露之底層區的整個表面上爲一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -49- 512129 A7 B7 五、發明説明（47) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 後續電鍍步驟濺射一金屬（鈀/金）種子層。在8 0 °C下 使用一真空積層器將一4·0釐之乾膜光抗蝕層層塗敷在 濺射層上。使用一光抗蝕遮罩，以U V線使光抗餓層暴露 加以遮蔽要形成彈簧處之鑄塑表面上之抗蝕劑。然後將光 抗蝕層加以顯像，在鑄塑表面區中加以移除，且然後使用 一電漿去渣，如先前般加以淸洗鑄塑表面。以約 5 0 A S F之電流密度電鍍2 〇分鐘，將彈性彈簧金屬（ 鎳）沈積在鑄塑形狀中。從電鍍液中移除基底並將它浸泡 在一 R D 8 7陰性抗蝕脫劑中加以移除所有光抗蝕層層膜 。一獨立式彈簧結構維持在厚度爲1 2微米約0 . 5釐） 之基底上，該基底具一平面圖爲三角形並從基底表面延伸 約1 8 0微米（7釐）之懸桿。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 已這般說明用以形成微電子彈簧結構方法之一較佳實 施例，對於那些熟於本技術者，明顯的應是已完成本發明 之某些優點。亦應認知的是在本發明之範圍與精神內可完 成各種修飾，改造，及其替代性實施例。例如，唯然已經 說明用以形成微電子彈簧接觸結構之一種方法，但明顯的 應是以上所說明之創新觀念，爲了其它目的將可同樣應用 加以形成類似結構。例如，爲使用此處所裝置之各種應用 ，可能在各基底上形成諸如繼電器，或純機械式彈簧之電 機械式彈簧接觸點。此外，適當修改此處之方法，可以極 小尺度完成其它鈾刻型式結構，該結構包含如通道，漏斗 狀，刀片狀之開放輪廓線薄片材料。本發明更以下列申請 專利範圍加以界定。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -50-

Claims (1)

  1. 512129 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 々、申請專利範圍 1 1 · 一種用以形成一微電子彈簧結構之方法，方法包 含： 在一基底上沈積一層犠牲性材料； 在犠牲性材料中形成至少一鑄塑表面； 在犠牲性材料之至少一鑄塑表面上沈積一層彈性材料 使彈性材料形成圖案，在至少一鑄塑表面中界定一彈 簧結構；以及 移除彈簧結構下至少一部分之犠牲性材料。 2 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該形成步 驟更包含經由犠牲性材料使開口達基底上之一接觸表面， 其中，至少一鑄塑表面包含至少一部分之接觸表面。 3 .如申請專利範圍第1項之方法其中，該第一沈積 步驟更包含在基底上形成一第一犠牲層並在第一犠牲層上 形成至少一額外犠牲層，使得犠牲性材料層包含眾多犠牲 層。 4 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第一沈. 積步驟更包含犠牲性材料層之沈積，該犠牲性材料包含選 自基本上由聚甲基丙烯酸，聚碳酸鹽，聚氨基甲酸酯， A B S塑膠，光抗餓層，酌酸樹脂，.環氧基樹聘及石鱲所 組成群族之材料。 5 .如申請專利範圍第1項之方法，其中，該形成步 驟更包含從基底移除犠牲性材料之選取部位。 6 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第一沈 本紙&尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 二 ： (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
    512129 A8 B8 C8 D8 ^：、申請專利範圍 2 積步驟更包含塗敷一可燻乾之材料在基底上。 7 .如申請專利範圍第6項之方法，其中，該塗敷步 驟更包含塗敷可燻乾之材料，該材料包含選自由聚甲基丙 烯酸，光抗蝕層，光聚合體，酚醛樹脂，及環氧基樹脂所 組成群族之材料。 8 .如申請專利範圍第6項之方法，其中，該形成步 驟更包含一可燻乾材料上表面中之凹穴，該凹穴界定至少 一鑄塑表面。 w 9 ·如申請專利範之方法，更包含在該形成步 驟後將材料燻乾變硬。 1 〇 ·如申請專利範圍第6項之方法，其中，該形$ 步驟更包含使一部分可燻乾材料移位。 1 1 ·如申請專利範圍第1 0項之方法，其中，該开多 成步驟更包含將一戳印機具壓入一可燻乾材料之上表面。 1 2 .如申請專利範圍第1項之方法，其中，該形$ 步驟更包含實施犠牲性材料之一種異方性鈾刻法。 1 3 ·如申請專利範圍第2項之方法，其中，該完_ 一開口之步驟更包含實施一種異方性鈾刻法。 1 4 .如申請專利範圍第2項之方法，其中，該完_ 一開口之步驟更包含實施一種等方性蝕刻法。 1 5 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第2 沈積步驟更包含在至少一鑄塑表面上沈積大量金屬材料。 1 6 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，·該第^ 沈積步驟更包含經由一圖案化遮罩加以沈積彈性材料。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -、11· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1ϋ I! 4H . 512129 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 7 ·如申請專利範圍第1項之方法，更包含在該第 二沈積步驟前，將一電導種子材料之種子層沈積至至少一 鑄塑表面。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項之方法，其中，該沈 積一種子層步驟更包含將種子層濺射至至少一鑄塑表面上 〇 1 9 .如申請專利範圍第1 7項之方法，其中，沈積 一種子層之該步驟更包含沈積電導種子材料，該材料包含 選自由鈦，鉻，金，銅，鈀，鎢，銀，及其合金組成群族 之材料。 2 〇 .如申請專利範圍第1 7項之方法，其中，沈積 一種子層之該步驟更包含將金加以濺射。 2 1 .如申請專利範圍第1 7項之方法，其中，沈積 一種子層之該步驟更包含將銅加以濺射。 2 2 .如申請專利範圍第1 7項之方法，其中，沈積 一種子層之該步驟更包含將種子層沈積爲厚度在約1 0 0 至1 000A範圍內。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 3 .如申請專利範圍第1 7項之方法，其中，沈積 一種子層之該步驟更包含將種子層沈積爲厚度在約1 〇 0 至3000A範圍內。 2 4 .如申請專利範圍第1 7項之方法，其中.，沈積 一種子層之該步驟更包含經由一圖案化遮罩加以沈積電導 種子材料。 ’ 2 5 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第二 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -53 - 512129 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 沈積步驟更包含使用選自以下群族之一種程序加以沈積彈 性材料層，該群族包含：從水溶液加以沈積，電解電鍍， 無電鍍，化學蒸氣沈積，物理蒸氣沈積，旋轉塗覆，及經 由引發之前置體分解加以沈積，該前置體包含液相，固相 ，及氣相前置體。 2 6 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第二 沈積步驟更包含沈積彈性材料層，其中，彈性材料層具電 導性。 2 7 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第二 沈積步驟更包含沈積彈性材料層，該材料包含選自以下群 族之一種材料，該群族包含：鎳，及其合金；銅，鈷，和 鐵，及其合金，金與銀，白金族兀素及其合金；貴金屬； 半貴金屬及其合金；鈀元素及其合金；及耐火金屬及其合 金；鎢，錦及其合金；及錫，錯，鉍，銦與鎵及其合金。 2 8 .如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第二 沈積步驟更包含沈積由眾多材料層組成之彈性材料，其中 ，眾多層膜中至少一層包含一金屬材料。 2 9 .如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第二 沈積步驟更包含沈積由眾多材料層組成之彈性材料，其中 ，眾多層膜中至少一層包含一電性絕緣材料。_ 3 〇 .如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第一 沈積步驟更包含沈積由熱塑材料組成之犠牲層。 3 1 ·如申請專利範圍第3 0項之方法，其中，該第 一沈積步驟更包含熱塑材料之沈積，該熱塑材料包含選自 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一丨 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -54- 512129 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5 由聚曱基丙烯酸，聚碳酸鹽，聚氨基甲酸酯，ABS塑膠 ，及石蠟所組成群族之材料。 3 2 .如申請專利範圍第3 0項之方法，其中，該形 成步驟更包含對熱塑材料加熱並在熱塑材料之上表面中形 成一凹穴，該凹穴界定至少一鑄塑表面。 3 3 .如申請專利範圍第3 2項之方法，更包含在該 形成步驟後將熱塑材料冷卻變硬。 3 4 .如申請專利範圍第3 2項之方法，其中，該形 成步驟更包含使一部分熱塑材料移位。 3 5 .如申請專利範圍第3 2項之方法，其中，該形 成步驟更包含將一戳印機具壓入一熱塑材料之上表面。 3 6 ·如申請專利範圍第3 2項之方法，其中，該加 熱步驟更包含對基底加熱。 3 7 ·如申請專利範圍第3 2項之方法，其中，該加 熱步驟更包含將一熱過之戳印機具壓入熱塑材料之上表面 〇 3 8 .如申請專利範圍第3 2項之方法，其中，該塗 敷步驟更包含塗敷由至少一層乾膜之光抗蝕層材料組成之 熱塑材料，且其中，該加熱步驟更包含將光抗蝕層材料加 熱至溫度約6 0至1 2 0 °C之範圍。. 3 9 ·如申請專利範圍第3 8項之方法，其中，該形 成步驟更包含將一戳印機具充分壓入一熱塑材料之上表面 ，以每平方呎約1 0至1 0 0 0磅之範圍提供對熱塑層上 表面之壓力與標準。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) Γ55 - · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512129 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6 4 〇 ·如申請專利範圍第2項之方法，其中，該完成 一開口之步驟更包含實施一種根據選自以下群族之一程序 的鈾刻法，其中，該群族包含光抗蝕術，電漿鈾刻法，顯 性化學蝕刻法，及其組合方法。 4 1 ·如申請專利範圍第2項之方法，其中，該完成 一開口之步驟更包含暴露基底表面，範圍約1〇2平方微米 至108平方微米之一區域。 4 2 ·如申請專利範圍第3 9項之方法，其中，該完 成一開口之步驟更包含暴露基底表面至少約30， 000 平方微米之一區域。 4 3 ·如申請專利範圍第1項之方法，更包含以電漿 處理犠牲性材料聚合體之一表面，使其具電導性，因此， 該犠牲性材料可作爲一種子層。 4 4 .如申請專利範圍第1項之方法，其中，該形成 步驟更包含在一垂直於基底之方向中將至少一鑄塑表面之 一部位標示輪廓線。 4 5 .如申請專利範圍第4 4項之方法，其中，該標. 示輪廓線步驟更包含在橫跨彈簧結構一桿部位之寬度方向 上形成一輪廓線，其中之彈簧結構係界定在該圖案化步驟 中 〇 4 6 .如申請專利範圍第4 5項之方法，其中，該標 示輪廓線步驟更包含形成輪廓線，該輪廓線包含一選自以 下群組之一曲線，該群組包含：一 U曲線，一 v曲線，一 S曲線，一 T曲線，一 L曲線，及一設有至少一突起棱紋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ，56 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512129 A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 7 之折疊線。 4 7 .如申請專利範圍第4 4項之方法，其中，該標 示輪廓線步驟更包含在一沿彈簧結構一桿部位之長度方向 上形成一輪廓線，其中之彈簧結構係界定在該圖案化步驟 〇 4 8 ·如申請專利範圍第4 7項之方法，其中，該標 示輪廓線步驟更包含形成輪廓線，該輪廓線包含一選自以 下群組之一曲線，該群組包含：一 S曲線，一外凸曲線， 一內凹曲線，及一正弦波曲線。 4 9 .如申請專利範圍第1項之方法，其中，該圖案 化步驟更包含界定在平行於基底表面之平面中爲突起形狀 之彈簧結構，該突起形狀包含一底層端，一尖端，以及底 層端與尖端間之一連續長度。 5 〇 .如申請專利範圍第4 9項之方法，其中，該圖 案化步驟更包含界定突起形狀，該突起形狀包含一選自以 下群組之形狀，該群組包含：一三角形，一矩形，一 L形 ，一 U形，一 C形，一 J形，一螺旋形，一方波形，及一 正弦波形。 5 1 .如申請專利範圍第4 9項之方法，其中，該圖 案化步驟更包含界定突起形狀，該突起形狀包，至少一具 有平行臂之部位。 5 2 ·如申請專利範圍第4 9項之方法，其中，該圖 案化步驟更包含界定突起形狀，該突起形狀包含其中底層 端與尖端間之最距離小於底層與尖端間連續長度之形狀。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -57 - 512129 A8 B8 C8 D8^、申請專利範圍 8 5 3 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該形成 步驟更包含在犠牲性材料中形成至少一凹穴，以一種流體 部份加以充塡至少一凹穴而展現出一新月形狀，並使該新 月形狀穩定，其中，至少一鑄塑表面部位係以新月形狀加 以界定。 5 4 ·如申請專利範圍第5 3項之方法，其中，該部 份充塡之步驟更包含以由光抗蝕劑材料組成之流體加以部 份充塡至少一凹穴。 5 5 .如申請專利 至少一凹穴之該步驟更 成一爲突起形狀之凹穴 端，及一底層端與尖端 接鄰於底層端之一第一 範圍第5 3項之方 包含在平行於基底 ，該突起形狀包含 間之錐狀部位，其 寬度逐漸變小至接 法，其中，形成 表面之平面中形 一底層端，一尖 中，錐狀部位從 鄰於尖端之一第 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 二較窄寬度 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該形成 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 步驟更包含： 將一主要齒狀物印 少一*禱塑表面之一‘第— 將一次要齒狀物印 少一鑄塑表面之一第二 記至犠牲性材料層內，因此形成至 部位；以及然後 記至犠牲性材料層內，因此形成至 部位。 5 7. 二印記步驟 塑表面之第 5 8 . 如申請專利範圍第5 6項之方法，其中，該第 更包含形成一懸唇片，該懸唇片包含至少一鑄 二部位。 · 如申請專利範圍第5 6項之方法，更包含選取 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210><297公釐） _ 58 - 512129 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 9 位在各別戳印機具上之主要齒狀物與次要齒狀物。 5 9 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第一 沈積步驟更包含沈積由一電導性材料組成之犠牲性材料層 〇 6 〇 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，該形成 步驟更包含在犠牲性材料層之上表面中形成一凹穴，該凹 穴界定至少一鑄塑表面及分開至少一鑄塑表面與犠牲性材 料層之上表面的側壁。 6 1 ·如申請專利範圍第6 0項之方法，其中，該沈 積步驟.更包含使用一視線沈積方法加以沈積彈性材料層。 6 2 ·如申請專利範圍第6 1項之方法，其中，該圖 案化步驟包含從側壁移除彈性材料層。 6 3 .如申請專利範圍第6 1項之方法，其中，該圖 案化步驟包含設置針對視線沈積法之沈積線傾斜之側壁， 俾能不展現出供沈積彈性材料層之一表面，因此，在該沈 積步驟期間使彈性材料層形成圖案。 6 4 ·如申請專利範圍第6 1項之方法，更包含將一 第二層之彈性材料電鍍至至少一鑄塑表面上之彈性材料層 6 5 ·如申請專利範圍第1項之.方法，其中，該形成 步驟更包含形成一鑄塑表面，該鑄塑表面包含用以鑄塑與 微電子彈簧結構結爲一體之重新分佈痕跡的一部位。 6 6 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中，·該鑄塑 步驟更包含形成一鑄塑表面，該鑄塑表面包含一用以鑄塑 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -59 - 512129 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 10 一阻擋結構之隆起物。 6 7 .如申請專利範圍第1項之方法，其中，該形成 步驟更包含使用一投入式E D Μ機具形成至少一鑄塑表面 ，其中，犠牲性材料具電導性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -60 -
TW091102508A 2001-02-12 2002-02-08 Method for forming microelectronic spring structures on a substrate TW512129B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/781,833 US6939474B2 (en) 1999-07-30 2001-02-12 Method for forming microelectronic spring structures on a substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW512129B true TW512129B (en) 2002-12-01

Family

ID=25124089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091102508A TW512129B (en) 2001-02-12 2002-02-08 Method for forming microelectronic spring structures on a substrate

Country Status (9)

Country Link
US (2) US6939474B2 (zh)
EP (2) EP1777194A3 (zh)
JP (1) JP4278982B2 (zh)
KR (2) KR101005246B1 (zh)
CN (2) CN1272234C (zh)
AU (1) AU2002243937A1 (zh)
DE (1) DE60220022T2 (zh)
TW (1) TW512129B (zh)
WO (1) WO2002064496A2 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI402609B (zh) * 2006-09-15 2013-07-21 Hoya Corp A method for manufacturing a mask substrate and a transfer mask
TWI490051B (zh) * 2011-02-18 2015-07-01 Kim Mun Hwan 物理氣相沉積之反應室腔體零件之清潔方法

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7189077B1 (en) 1999-07-30 2007-03-13 Formfactor, Inc. Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours
US6939474B2 (en) * 1999-07-30 2005-09-06 Formfactor, Inc. Method for forming microelectronic spring structures on a substrate
US7435108B1 (en) * 1999-07-30 2008-10-14 Formfactor, Inc. Variable width resilient conductive contact structures
US6780001B2 (en) * 1999-07-30 2004-08-24 Formfactor, Inc. Forming tool for forming a contoured microelectronic spring mold
US6888362B2 (en) * 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
US6627980B2 (en) 2001-04-12 2003-09-30 Formfactor, Inc. Stacked semiconductor device assembly with microelectronic spring contacts
US7168160B2 (en) * 2001-12-21 2007-01-30 Formfactor, Inc. Method for mounting and heating a plurality of microelectronic components
US6965244B2 (en) * 2002-05-08 2005-11-15 Formfactor, Inc. High performance probe system
US6911835B2 (en) * 2002-05-08 2005-06-28 Formfactor, Inc. High performance probe system
TW575931B (en) * 2002-10-07 2004-02-11 Advanced Semiconductor Eng Bridge connection type of chip package and process thereof
US6900126B2 (en) * 2002-11-20 2005-05-31 International Business Machines Corporation Method of forming metallized pattern
DE10258094B4 (de) * 2002-12-11 2009-06-18 Qimonda Ag Verfahren zur Ausbildung von 3-D Strukturen auf Wafern
JP4050219B2 (ja) * 2003-11-18 2008-02-20 アルプス電気株式会社 接続装置の製造方法
US7024763B2 (en) 2003-11-26 2006-04-11 Formfactor, Inc. Methods for making plated through holes usable as interconnection wire or probe attachments
US6956389B1 (en) * 2004-08-16 2005-10-18 Jem America Corporation Highly resilient cantilever spring probe for testing ICs
US7459795B2 (en) * 2004-08-19 2008-12-02 Formfactor, Inc. Method to build a wirebond probe card in a many at a time fashion
US7471094B2 (en) * 2005-06-24 2008-12-30 Formfactor, Inc. Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure
JP4823617B2 (ja) * 2005-09-09 2011-11-24 日本発條株式会社 導電性接触子および導電性接触子の製造方法
JP4698374B2 (ja) * 2005-10-05 2011-06-08 日本電子材料株式会社 プローブの製造方法
WO2007043383A1 (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Nikon Corporation 微小構造体およびその製造方法
US7444253B2 (en) * 2006-05-09 2008-10-28 Formfactor, Inc. Air bridge structures and methods of making and using air bridge structures
US20080063594A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Formfactor, Inc. Rhodium sulfate production for rhodium plating
JP4916893B2 (ja) * 2007-01-05 2012-04-18 株式会社日本マイクロニクス プローブの製造方法
JP5110924B2 (ja) 2007-03-14 2012-12-26 キヤノン株式会社 モールド、モールドの製造方法、加工装置及び加工方法
JP5274128B2 (ja) * 2007-08-03 2013-08-28 キヤノン株式会社 インプリント方法および基板の加工方法
GB0718840D0 (en) * 2007-09-26 2007-11-07 Eastman Kodak Co Method of patterning vapour deposition by printing
US8851442B2 (en) * 2008-01-22 2014-10-07 Honeywell International Inc. Aerogel-bases mold for MEMS fabrication and formation thereof
KR101032323B1 (ko) 2008-07-08 2011-05-06 동명대학교산학협력단 초소형 스프링의 제조방법
DE102008038910A1 (de) * 2008-08-13 2010-02-18 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines strukturierten Gegenstands sowie strukturierter Gegenstand
US8723276B2 (en) 2008-09-11 2014-05-13 Infineon Technologies Ag Semiconductor structure with lamella defined by singulation trench
US20100104678A1 (en) * 2008-10-28 2010-04-29 Formfactor, Inc. Apparatus and method for making and using a tooling die
US20120125071A1 (en) * 2009-03-27 2012-05-24 Jan Schroers Carbon molds for use in the fabrication of bulk metallic glass parts and molds
CN102315580B (zh) * 2010-06-30 2013-09-18 欣兴电子股份有限公司 制作连接器的方法
CN102442634B (zh) * 2010-10-05 2016-04-20 英飞凌科技股份有限公司 通过形成牺牲结构而提供半导体结构的方法
US8518732B2 (en) 2010-12-22 2013-08-27 Infineon Technologies Ag Method of providing a semiconductor structure with forming a sacrificial structure
US8191246B1 (en) * 2010-11-11 2012-06-05 Qi Luo Method of manufacturing a plurality of miniaturized spring contacts
CN102646625B (zh) * 2011-02-22 2014-09-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体器件的形成方法
CN102760686B (zh) * 2011-04-27 2014-12-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体器件、形成互连结构的方法
US9200883B2 (en) * 2011-05-05 2015-12-01 International Business Machines Corporation Transferable probe tips
KR20130062720A (ko) * 2011-12-05 2013-06-13 삼성전기주식회사 기판 및 그 제조방법, 그리고 프로브 카드
US9470715B2 (en) * 2013-01-11 2016-10-18 Mpi Corporation Probe head
DE102015004151B4 (de) * 2015-03-31 2022-01-27 Feinmetall Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Federkontaktstift-Anordnung mit mehreren Federkontaktstiften
CN106185787B (zh) * 2015-04-30 2018-04-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种mems器件及其制备方法、电子装置
US10451808B2 (en) 2015-07-24 2019-10-22 Trustees Of Boston University MEMS devices for smart lighting applications
US10058890B1 (en) 2015-11-20 2018-08-28 Seagate Technology Llc Methods of forming an air bearing surface on a slider and related sliders
CN105537388B (zh) * 2015-12-16 2018-01-19 昆山贝松精密电子有限公司 一种五金件pvd与冲压连续生产工艺
KR101746975B1 (ko) 2015-12-16 2017-06-13 최재규 포고핀의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 포고핀
DE102017002150A1 (de) * 2017-03-06 2018-09-06 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Elektrisches Kontaktelement
KR102062103B1 (ko) * 2018-09-20 2020-02-11 주식회사 우진더블유티피 스페이스 트랜스포머의 제조방법
KR102409029B1 (ko) * 2022-04-12 2022-06-14 이시훈 프로브 핀

Family Cites Families (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3173737A (en) * 1963-08-05 1965-03-16 Amp Inc Connector with tab terminal latching means
US3519890A (en) * 1968-04-01 1970-07-07 North American Rockwell Low stress lead
US3842189A (en) * 1973-01-08 1974-10-15 Rca Corp Contact array and method of making the same
US4374077A (en) * 1980-02-01 1983-02-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for making information carrying discs
US4315573A (en) * 1980-10-06 1982-02-16 Owens-Illinois, Inc. Method of strengthening glass containers and articles so made
JPS58191453A (ja) 1982-05-04 1983-11-08 Nec Corp 半導体装置
US4553192A (en) * 1983-08-25 1985-11-12 International Business Machines Corporation High density planar interconnected integrated circuit package
US4615573A (en) * 1983-10-28 1986-10-07 Honeywell Inc. Spring finger interconnect for IC chip carrier
US5829128A (en) * 1993-11-16 1998-11-03 Formfactor, Inc. Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices
JP2533511B2 (ja) * 1987-01-19 1996-09-11 株式会社日立製作所 電子部品の接続構造とその製造方法
US4772228A (en) * 1987-10-20 1988-09-20 Gte Products Corporation Electrical contact
US5103557A (en) 1988-05-16 1992-04-14 Leedy Glenn J Making and testing an integrated circuit using high density probe points
USH842H (en) 1989-06-30 1990-11-06 American Telephone And Telegraph Company Metal conductor structure having low electro-migration at high currents for semiconductor devices
JP3030574B2 (ja) 1990-08-16 2000-04-10 キヤノン株式会社 微小変位型情報検知探針素子及びこれを用いた走査型トンネル顕微鏡、原子間力顕微鏡、情報処理装置
JPH07109780B2 (ja) * 1991-02-19 1995-11-22 山一電機株式会社 電気部品用ソケットにおけるコンタクト
US5173055A (en) * 1991-08-08 1992-12-22 Amp Incorporated Area array connector
JPH0580530A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Hitachi Ltd 薄膜パターン製造方法
US5152695A (en) * 1991-10-10 1992-10-06 Amp Incorporated Surface mount electrical connector
JP3028875B2 (ja) 1992-01-18 2000-04-04 ソニー株式会社 リードフレームの製造方法
US5210939A (en) * 1992-04-17 1993-05-18 Intel Corporation Lead grid array integrated circuit
US5228861A (en) * 1992-06-12 1993-07-20 Amp Incorporated High density electrical connector system
US5599194A (en) * 1992-08-18 1997-02-04 Enplas Corporation IC socket and its contact pin
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
JPH06267408A (ja) 1993-03-09 1994-09-22 Canon Inc 微小変位検出プローブの製造方法及び微小変位検出プローブ、及びこれを用いた走査型プローブ顕微鏡、情報処理装置
EP0615131A1 (en) * 1993-03-10 1994-09-14 Co-Operative Facility For Aging Tester Development Prober for semiconductor integrated circuit element wafer
US5914614A (en) * 1996-03-12 1999-06-22 International Business Machines Corporation High density cantilevered probe for electronic devices
DE69416200T2 (de) * 1993-06-16 1999-06-02 Nitto Denko Corp., Ibaraki, Osaka Sondenkonstruktion
GB2279805B (en) 1993-07-02 1997-09-17 Plessey Semiconductors Ltd Bare die testing
JPH0721968A (ja) 1993-07-06 1995-01-24 Canon Inc カンチレバー型変位素子、及びこれを用いたカンチレバー型プローブ、及びこれを用いた走査型探針顕微鏡並びに情報処理装置
US6064213A (en) * 1993-11-16 2000-05-16 Formfactor, Inc. Wafer-level burn-in and test
US6184053B1 (en) * 1993-11-16 2001-02-06 Formfactor, Inc. Method of making microelectronic spring contact elements
US6029344A (en) * 1993-11-16 2000-02-29 Formfactor, Inc. Composite interconnection element for microelectronic components, and method of making same
US5974662A (en) * 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
FR2713135B1 (fr) * 1993-11-29 1996-03-08 Olivier Lapidus Procédé pour réaliser une poche à rabat et article, notamment vestimentaire, comportant une telle poche.
US5462440A (en) * 1994-03-11 1995-10-31 Rothenberger; Richard E. Micro-power connector
US5666190A (en) * 1994-04-12 1997-09-09 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Jr. University Method of performing lithography using cantilever array
US5534784A (en) * 1994-05-02 1996-07-09 Motorola, Inc. Method for probing a semiconductor wafer
US5632631A (en) * 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
JPH07333232A (ja) 1994-06-13 1995-12-22 Canon Inc 探針を有するカンチレバーの形成方法
US5513430A (en) 1994-08-19 1996-05-07 Motorola, Inc. Method for manufacturing a probe
EP1408337A3 (en) 1994-11-15 2007-09-19 FormFactor, Inc. Probe card assembly
US5705298A (en) * 1994-12-23 1998-01-06 Lucent Technologies Inc. Holographic method for generating three dimensional conformal photo lithographic masks
JPH08306708A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
AU6377796A (en) * 1995-05-26 1996-12-11 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substra tes
US5613861A (en) * 1995-06-07 1997-03-25 Xerox Corporation Photolithographically patterned spring contact
US5701085A (en) * 1995-07-05 1997-12-23 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for testing flip chip or wire bond integrated circuits
US5810609A (en) * 1995-08-28 1998-09-22 Tessera, Inc. Socket for engaging bump leads on a microelectronic device and methods therefor
US6483328B1 (en) 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
US6482742B1 (en) * 2000-07-18 2002-11-19 Stephen Y. Chou Fluid pressure imprint lithography
US5772905A (en) * 1995-11-15 1998-06-30 Regents Of The University Of Minnesota Nanoimprint lithography
JP3838381B2 (ja) * 1995-11-22 2006-10-25 株式会社アドバンテスト プローブカード
US6709562B1 (en) * 1995-12-29 2004-03-23 International Business Machines Corporation Method of making electroplated interconnection structures on integrated circuit chips
US5688699A (en) * 1996-01-16 1997-11-18 Raytheon Company Microbolometer
US5994152A (en) * 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
TW341747B (en) 1996-05-17 1998-10-01 Formfactor Inc Techniques of fabricating interconnection elements and tip structures for same using sacrificial substrates
JP3759622B2 (ja) 1996-05-17 2006-03-29 フォームファクター，インコーポレイテッド 超小型電子接触構造及びその製造方法
NL1004510C2 (nl) 1996-11-12 1998-05-14 Charmant Beheer B V Werkwijze voor het vervaardigen van een test-adapter alsmede test-adapter en een werkwijze voor het testen van printplaten.
FR2762140B1 (fr) * 1997-04-10 2000-01-14 Mesatronic Procede de fabrication d'une carte a pointes de contact multiple pour le test des puces semiconductrices
JP3378259B2 (ja) * 1997-05-15 2003-02-17 フォームファクター，インコーポレイテッド 接触構造体の作成方法
JPH1138041A (ja) * 1997-07-24 1999-02-12 Mitsubishi Electric Corp プローブカード用片持ち型プローブ針とその製造方法ならびに制御方法
EP0899538B1 (en) 1997-08-27 2003-05-14 IMEC vzw A probe tip configuration, a method of fabricating probe tips and use thereof
US6014032A (en) * 1997-09-30 2000-01-11 International Business Machines Corporation Micro probe ring assembly and method of fabrication
US6059982A (en) * 1997-09-30 2000-05-09 International Business Machines Corporation Micro probe assembly and method of fabrication
US6005198A (en) * 1997-10-07 1999-12-21 Dimensional Circuits Corporation Wiring board constructions and methods of making same
JP3123483B2 (ja) * 1997-10-28 2001-01-09 日本電気株式会社 プローブカード及びプローブカード形成方法
US5944537A (en) * 1997-12-15 1999-08-31 Xerox Corporation Photolithographically patterned spring contact and apparatus and methods for electrically contacting devices
US20010055282A1 (en) * 1997-12-15 2001-12-27 Douglas Knisely Reducing peak to average ratio of transmit signal by intentional phase rotating among composed signals
US6497581B2 (en) 1998-01-23 2002-12-24 Teradyne, Inc. Robust, small scale electrical contactor
US6117344A (en) * 1998-03-20 2000-09-12 Borealis Technical Limited Method for manufacturing low work function surfaces
US6136243A (en) * 1998-06-04 2000-10-24 Case Western Reserve University Method for molding high precision components
SG108210A1 (en) * 1998-06-19 2005-01-28 Advantest Corp Probe contactor formed by photolithography process
USRE41515E1 (en) * 1998-08-12 2010-08-17 Tokyo Electron Limited Contactor and production method for contactor
US6031282A (en) * 1998-08-27 2000-02-29 Advantest Corp. High performance integrated circuit chip package
US6184576B1 (en) * 1998-09-21 2001-02-06 Advantest Corp. Packaging and interconnection of contact structure
US6214631B1 (en) * 1998-10-30 2001-04-10 The Trustees Of Princeton University Method for patterning light emitting devices incorporating a movable mask
US6255727B1 (en) * 1999-08-03 2001-07-03 Advantest Corp. Contact structure formed by microfabrication process
US6255126B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Formfactor, Inc. Lithographic contact elements
TW589453B (en) 1998-12-02 2004-06-01 Formfactor Inc Lithographic contact elements
US6039889A (en) * 1999-01-12 2000-03-21 Fujitsu Limited Process flows for formation of fine structure layer pairs on flexible films
JP4414502B2 (ja) * 1999-02-25 2010-02-10 東京エレクトロン株式会社 プロービングカード
US6183267B1 (en) * 1999-03-11 2001-02-06 Murray Hill Devices Ultra-miniature electrical contacts and method of manufacture
US6334960B1 (en) * 1999-03-11 2002-01-01 Board Of Regents, The University Of Texas System Step and flash imprint lithography
US6406636B1 (en) * 1999-06-02 2002-06-18 Megasense, Inc. Methods for wafer to wafer bonding using microstructures
US6578264B1 (en) * 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
US6780001B2 (en) * 1999-07-30 2004-08-24 Formfactor, Inc. Forming tool for forming a contoured microelectronic spring mold
US7189077B1 (en) * 1999-07-30 2007-03-13 Formfactor, Inc. Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours
US6713374B2 (en) * 1999-07-30 2004-03-30 Formfactor, Inc. Interconnect assemblies and methods
US7435108B1 (en) * 1999-07-30 2008-10-14 Formfactor, Inc. Variable width resilient conductive contact structures
US6888362B2 (en) * 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
US6939474B2 (en) * 1999-07-30 2005-09-06 Formfactor, Inc. Method for forming microelectronic spring structures on a substrate
JP2003506873A (ja) 1999-07-30 2003-02-18 フォームファクター，インコーポレイテッド 相互接続アセンブリ及び方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI402609B (zh) * 2006-09-15 2013-07-21 Hoya Corp A method for manufacturing a mask substrate and a transfer mask
TWI490051B (zh) * 2011-02-18 2015-07-01 Kim Mun Hwan 物理氣相沉積之反應室腔體零件之清潔方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100579891C (zh) 2010-01-13
AU2002243937A1 (en) 2002-08-28
KR100880104B1 (ko) 2009-01-21
KR20090005230A (ko) 2009-01-12
KR101005246B1 (ko) 2011-01-04
JP4278982B2 (ja) 2009-06-17
WO2002064496A3 (en) 2003-08-14
WO2002064496A2 (en) 2002-08-22
KR20040026135A (ko) 2004-03-27
CN1272234C (zh) 2006-08-30
EP1777194A2 (en) 2007-04-25
US6939474B2 (en) 2005-09-06
CN1527793A (zh) 2004-09-08
EP1777194A3 (en) 2010-05-05
DE60220022D1 (de) 2007-06-21
US20060019027A1 (en) 2006-01-26
CN101024480A (zh) 2007-08-29
EP1362005B1 (en) 2007-05-09
JP2004528996A (ja) 2004-09-24
DE60220022T2 (de) 2008-01-10
US20010044225A1 (en) 2001-11-22
EP1362005A2 (en) 2003-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW512129B (en) Method for forming microelectronic spring structures on a substrate
TW509976B (en) Method for forming a micro-pattern on a substrate by using capillary force
KR100746360B1 (ko) 스템퍼 제조방법
TW515777B (en) Forming tool for forming a contoured microelectronic spring mold
JP2008128882A (ja) コンタクトプローブおよびその製造方法
JP2007070709A (ja) 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法
TW518916B (en) An contact element in an interconnect assemblies and a method for forming the same
JPH06265575A (ja) プローブヘッドの製造方法
US7670874B2 (en) Plated pillar package formation
JP2007070678A (ja) 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法
US20070063390A1 (en) Nano impression lithographic process which involves the use of a die having a region able to generate heat
KR100861420B1 (ko) 나노 임프린트 리소그래피를 이용한 패턴형성방법 및 이를이용한 버티칼형 프로브용 마이크로 팁/니들의 제조방법
TWI283438B (en) Forming a structure on a wafer
JP3638440B2 (ja) Ｘ線マスクおよびこの製造方法
JP3385708B2 (ja) 微細構造体の形成方法
US20050277286A1 (en) Metallic glass microtool
JP2003185674A (ja) プローブユニットおよびその製造方法
TWI221191B (en) Method of making the resilient probe needles
JP4414847B2 (ja) 電鋳型とその製造方法
CN114567966B (zh) 柔性可拉伸电路及其制造方法
JP2002212770A (ja) ばねの製造方法
JP3947500B2 (ja) パッケージの製造方法及びパッケージ用金型
TW562930B (en) Method for making 3-D macro elastic probe devices by MEMS technique
KR100842395B1 (ko) 무전해도금법을 이용한 프로브카드용 탐침구조물 제조 방법
KR101329811B1 (ko) 프로브 카드용 전기접촉소자 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees