JP2007070678A - 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 感光性材料を用いて内部に鬆のない多段型の電鋳部品を製造できる電鋳型、及びこの電鋳型を少ない工程で製造するための製造方法、並びにこの電鋳型を用いて内部に鬆のない電鋳部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 電鋳型１は、一表面２ａが導電性を有する基板２と、基板２の一表面２ａの一部に配された第一樹脂層３と、第一樹脂層３の表面に配された触媒５と、触媒５が配された第一樹脂層３の表面の一部に、第一樹脂層３に対して階段状に形成された第二樹脂層６と、基板２の一表面２ａの露出面及び触媒５の露出面にそれぞれ配された導電層７とを備えている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法に関する。

図２０に示すような多段型の電鋳型１００を製造する方法としては、樹脂１０１を加熱して軟化させた後に原型を押付けて、図２１に示すように、樹脂１０１に原型の形状を転写して、蒸着等の方法によって電鋳を行う面（以下、電鋳面と称する。）に導電層１０２を形成させるものが知られている。

一方、感光性材料をシリコンプロセスを用いて電鋳型形状に加工するＬＩＧＡ（Lithographie Galvanoformung Abformung）法によって電鋳型を製造し、合わせて電鋳によって微小な形状を有する部品や金型を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。このような電鋳型では、微小な部品であっても高い精度で電鋳部品製造することができる。

しかしながら、従来の多段構造の電鋳型１００を用いて多段型の電鋳部品１０３を製造する場合、図２２に示すように、導電層１０２が形成されている全ての電鋳面に電鋳物１０５が析出するために、電鋳物１０５が大きくなりやすい。そのため、図２３に示すような小型の電鋳部品１０３を製造する場合には、除去すべき部分のほうが大きくなってしまい、後加工が面倒である。また、電鋳面から等方的に析出するため、図２４に示すように電鋳物の内部に鬆１０６が形成されてしまう。

また、特許文献１に記載の電鋳型及び電鋳部品とその製造方法では、電鋳型の一段目を作成して部品を電鋳後、一旦感光性材料を剥離して、再度感光性材料を塗布して二段目を形成している。従って、電鋳部品の階段状部分を形成する電鋳工程と、形成した階段状部分の上に次の層を形成するために使用される電鋳型の二段目を形成する感光性材料の塗布及び露光工程とを繰り返す必要があり、全体の工程が複雑となって時間がかかる。
特開平１１−１５１２６号公報

本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、感光性材料を用いて内部に鬆のない多段型の電鋳部品を製造できる電鋳型、及びこの電鋳型を少ない工程で製造するための製造方法、並びにこの電鋳型を用いて内部に鬆のない電鋳部品を製造する方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る電鋳型は、少なくとも一表面を有する基板と、該基板の前記一表面の一部を露出した状態で前記基板上に階段状に積層された樹脂層とを備え、該樹脂層の最上層を除いた他の層の厚さ方向の表面に触媒が配され、該触媒の露出面に導電層が配されていることを特徴とする。

また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、少なくとも一表面を有する基板の該一表面上に、厚さ方向の表面に触媒を配しながら階段状の樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、該触媒の露出面に導電層を配する導電層配設工程とを備えていることを特徴とする。

この電鋳型及び電鋳型の製造方法は、樹脂層が階段状に形成されているので、各段を形成する毎に電鋳を行う必要がなく、一度の電鋳で所望の電鋳部品を製造することができる。また、樹脂層の厚さ方向の表面にのみ導電層が形成されているので、電鋳を行う際、基板の厚さ方向にのみ電鋳させることができる。

また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、前記製造方法であって、前記樹脂層形成工程が、前記基板の前記一表面に感光性材料を配する工程と、該感光性材料の表面に第一フォトマスクを配して露光して、硬化した第一樹脂層と硬化しない第一未硬化層とを形成する工程と、前記第一樹脂層及び前記第一未硬化層の厚さ方向の表面に触媒を配する工程と、該触媒に前記感光性材料を配する工程と、該感光性材料の表面に第二フォトマスクを配して露光して、硬化した第二樹脂層と硬化しない第二未硬化層とを形成する工程と、現像して前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去する工程とを備え、前記導電層配設工程が、前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去して露出させた前記第一樹脂層の前記触媒に、無電解めっきによって前記導電層を形成する工程を備えていることを特徴とする。

また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、前記製造方法であって、前記樹脂層形成工程が、前記基板の前記一表面に感光性材料を配する工程と、該感光性材料の厚さ方向の表面に触媒を配する工程と、前記感光性材料の表面に第一フォトマスクを配して露光して、硬化した第一樹脂層と硬化しない第一未硬化層とを形成する工程と、該触媒に前記感光性材料を配する工程と、該感光性材料の表面に第二フォトマスクを配して露光して、硬化した第二樹脂層と硬化しない第二未硬化層とを形成する工程と、現像して前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去する工程とを備え、前記導電層配設工程が、前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去して露出させた前記第一樹脂層の前記触媒に、無電解めっきによって前記導電層を形成する工程を備えていることを特徴とする。

この電鋳型の製造方法は、感光性材料の塗布と露光とを繰り返すことによって第１樹脂層及び第２樹脂層を階段状に形成することができる。

また、本発明に係る電鋳型は、前記電鋳型であって、前記基板の前記一表面の露出面にも前記触媒が配され、該触媒の露出面に導電層が形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、前記電鋳型の製造方法であって、前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去して露出させた前記基板の前記一表面に前記触媒を配する工程をさらに備え、前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去して露出させた前記基板の前記一表面及び前記第一樹脂層の前記触媒に、無電解めっきによって導電層を形成することを特徴とする。

この電鋳型及び電鋳型の製造方法は、電鋳部品を基板の一表面から直接剥がすのが困難であっても、触媒を介して導電層を形成させることによって、触媒が配された部分から電鋳部品を剥がすことができ、電鋳型から容易に剥がすことができる。

また、本発明に係る電鋳型は、前記電鋳型であって、前記樹脂層が、ネガ型感光性材料からなることを特徴とする。

また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、前記電鋳型の製造方法であって、前記第一樹脂層及び前記第二樹脂層が、ネガ型感光性材料からなることを特徴とする。

この電鋳型及び電鋳型の製造方法は、ポジ型感光材料のように硬化方法が異なるものを合わせて使用することなく、何れもネガ型感光材料が硬化して形成されているので、ポジ型感光材料も使用する場合と比べて露光工程を簡略化することができ、かつ、暗室での工程を減らすことができる。

また、本発明に係る電鋳型は、前記電鋳型であって、触媒材料がパラジウムであることを特徴とする。

また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、前記電鋳型の製造方法であって、触媒材料がパラジウムであることを特徴とする。

この電鋳型の製造方法及びこれによって製造される電鋳型は、基板と導電層、樹脂層と導電層との密着性をそれぞれ向上することができる。

本発明に係る電鋳部品の製造方法は、本発明に係る電鋳型の製造方法によって製造された電鋳型を金属イオンを有する電鋳液に浸す工程と、前記導電層に電圧を印加して電子を供給する工程と、前記導電層に前記金属イオンの金属を析出する工程とを備えていることを特徴とする。

この電鋳部品の製造方法は、本発明に係る電鋳型を用いて電鋳を行うので、一度の電鋳で多段構造の電鋳部品を製造することができる。この際、内部に鬆のないものを製造することができる。

本発明によれば、電鋳によって得られた電鋳部品の内部に鬆が形成されるのを好適に抑えることができる。

本発明に係る第１の実施形態について、図１から図１５を参照して説明する。
本実施形態に係る電鋳型１は、図１に示すように、一表面２ａを有する基板２と、基板２の一表面２ａの一部を露出した状態で基板２上に第一樹脂層３及び第二樹脂層（最上層）６が階段状に積層された樹脂層４とを備え、第一樹脂層３の厚さ方向の表面に触媒５が配され、触媒５の露出面に導電層７が配されている。

基板２は、ガラス基板であって、電鋳型１の強度が維持できる程度、例えば、１００μｍ〜１０ｍｍ程度の厚さを有している。この基板２の一表面２ａには、クロム（Ｃｒ）からなる図示しないアンカーメタル層の上に、導電性を有する金（Ａｕ）層８が、例えば、０．０１μｍ〜１μｍの厚さで形成されている。なお、基板の材料が金属の場合には、このような層は必ずしも必要ではない。

第一樹脂層３及び第二樹脂層６は、例えば、基板２の厚み方向の厚さが１００μｍ〜２００μｍとされ、何れもネガフォトレジスト（ネガ型感光性材料）で構成されている。このネガフォトレジストは、エポキシ系の樹脂をベースとする化学増幅型のものが望ましく、現像液に不溶なものが好ましい。

触媒５の材料は、パラジウム（Ｐｄ）であり、その厚さは、光が十分に透過可能な原子の大きさと同程度となっている。即ち、基板２の一表面２ａでは、Ａｕ層８と導電層７とが電気的に接続された状態となっている。
導電層７は、ニッケル（Ｎｉ）からなり、５ｎｍ〜１０μｍの厚さとなっている。

次に、本実施形態に係る電鋳型１を製造する方法について説明する。
この電鋳型１の製造方法は、図２から図９に示すように、基板２の一表面２ａ上に、厚さ方向の表面に触媒５を配しながら階段状の樹脂層４を形成する樹脂層形成工程（Ｓ１）と、触媒５の露出面に導電層７を配する導電層配設工程（Ｓ２）とを備えている。
樹脂層形成工程（Ｓ１）は、基板２の一表面２ａにネガフォトレジスト１０を配する工程（Ｓ０１）と、ネガフォトレジスト１０の表面に図示しない第一フォトマスクを配して露光して、硬化した第一樹脂層３と硬化しない第一未硬化層１２とを形成する工程（Ｓ０２）と、第一樹脂層３及び第一未硬化層１２の厚さ方向の表面に触媒５を配する工程（Ｓ０３）と、触媒５にネガフォトレジスト１０を配する工程（Ｓ０４）と、ネガフォトレジスト１０の表面に図示しない第二フォトマスクを配して露光して、硬化した第二樹脂層６と硬化しない第二未硬化層１５とを形成する工程（Ｓ０５）と、現像して第一未硬化層１２及び第二未硬化層１５を除去する工程（Ｓ０６）とを備え、導電層配設工程（Ｓ２）は、第一未硬化層１２及び第二未硬化層１５を除去して露出させた基板２の一表面２ａ及び第一樹脂層３の触媒５に、無電解めっきによって導電層７を形成する工程（Ｓ０７）を備えている。

まず、ネガフォトレジスト１０を配する工程（Ｓ０１）では、図３に示すように、一表面２ａに予めスパッタ等によって図示しないアンカーメタル層とＡｕ層８とが順に配されたガラス基板２を用意する。
そして、図示しない暗室内にて、図４に示すように、ネガフォトレジスト１０を基板２の一表面２ａに所定の厚さに塗布する。

次に、第一樹脂層３と第一未硬化層１２とを形成する工程（Ｓ０２）に移行する。
ここでは、ネガフォトレジスト１０に所望の硬化させない部分を形成するための第一フォトマスクをネガフォトレジスト１０の表面に配置して、露光する。これにより、図５に示すように、硬化した第一樹脂層３と硬化されない第一未硬化層１２とが形成される。

そして、第一樹脂層３及び第一未硬化層１２の表面に触媒５を配する工程（Ｓ０３）に移行する。
ここでは、触媒５であるＰｄをセンシアクチ法により、基板２の厚さ方向となる第一樹脂層３及び第一未硬化層１２の表面に吸着して、図６に示すような状態とする。

続いて、触媒５の表面にネガフォトレジスト１０を配する工程（Ｓ０４）移行する。
ここでは、第一樹脂層３を形成する際に使用したネガフォトレジスト１０と同じものを使用する。そして、暗室内にて、図７に示すように、ネガフォトレジスト１０を基板２の一表面２ａに所定の厚さに塗布する。

次に、硬化した第二樹脂層６と硬化しない第二未硬化層１５とを形成する工程（Ｓ０５）に移行する。
ここでは、ネガフォトレジスト１０に所望の硬化させない部分を形成するための第二フォトマスクをネガフォトレジスト１０の表面に配置して、露光する。これにより、図８に示すように、硬化した第二樹脂層６と硬化されない第二未硬化層１５とが形成される。

そして、現像して第一未硬化層１２及び第二未硬化層１５を除去する工程（Ｓ０６）に移行する。
即ち，上述した工程までによって製造されたものを現像液中に漬けて、図９に示すように、第一未硬化層１２と第二未硬化層１５とを除去する。このとき、第一未硬化層１２の表面に塗布された触媒５も一緒に除去される。除去後、現像後のものを十分に洗浄しておく。

次に、無電解めっきによって導電層７を形成する工程（Ｓ０７）に移行する。
ここでは、ニッケル（Ｎｉ）−ほう素（Ｂ）系溶液による無電解めっきを行って、触媒５が配された基板２及び第一樹脂層３の表面のみにＮｉからなる導電層７を形成する。この際、第一樹脂層３及び第二樹脂層６の側面には触媒５が配されていないので、導電層７は形成されない。
こうして、図１に示す電鋳型１を得る。

得られた電鋳型１を用いて電鋳部品１６を製造する方法について説明する。
電鋳部品１６の製造方法は、図１０に示すように、電鋳型１を金属イオンを有する電鋳液１７に浸す工程（Ｓ１１）と、電鋳型１の導電層７に電圧を印加して電子を供給する工程（Ｓ１２）と、導電層７に金属イオンの金属を析出する工程（Ｓ１３）とを備えている。本実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）電鋳による電鋳部品１６を製造する。従って、上記金属はＮｉとなる。

電鋳部品１６を製造するための装置１８は、図１１に示すように、電鋳液１７が満たされた電鋳槽２０と、電鋳液１７に浸されて配された電極２１と、電気配線２２を介して電鋳型１のＡｕ層８及び電極２１に接続される電源２３とを備えている。
電鋳液１７は、析出させる金属によって異なるが、Ｎｉ電鋳を行う場合、スルファミン酸ニッケル水和塩を含む水溶液を使用する。電極２１は、Ｎｉを析出させるためにＮｉ板となっている。

まず、図１１に示すように、電鋳型１のＡｕ層８に電気配線２２を接続して電鋳型１を電鋳液１７に浸す工程（Ｓ１１）を行う。
続いて、電鋳型１の導電層７に電圧を印加して電子を供給する工程（Ｓ１２）に移行する。このとき、電源２３に接続されたＡｕ層８と基板２上の導電層７とは電気的に接続状態となっている。従って、電源２３から所定の電圧を所定時間印加した場合、基板２の導電層７に電子が供給される。

続いて、導電層７に金属イオンの金属を析出する工程（Ｓ１３）を行う。
即ち、電圧印加によって、電極２１から溶出されたＮｉイオンが電鋳型１のほうに移動する。そして、基板２上に形成された導電層７からＮｉが基板２の厚さ方向に徐々に析出されて電鋳物２５が形成される。一方、第一樹脂層３上に形成された導電層７には電流が流れないので、この導電層７には電鋳物２５は析出しない。

電鋳物２５が第一樹脂層３に配された導電層７の位置まで成長したとき、両者が接触するので、電鋳物２５を介して第一樹脂層３に配された導電層７にも電流が流れる。従って、この導電層７上にもＮＩが析出し始める。こうして、図１２に示すように、第二樹脂層６の厚さになるまでＮｉを析出させる。

次に、図１３に示すように、電鋳型１の第一樹脂層３及び第二樹脂層６を有機溶剤にて溶融して除去する。この際、事前に電鋳物２５の表面を研磨しておいてもよい。
そして、図１４に示すように、電鋳型１の基板２上に露出したＡｕ層８をエッチングによって除去した後、電鋳物２５に基板２から分離する力を与えて物理的に基板から引き剥がす。この際、導電層７やＡｕ層８が電鋳物２５に付着している場合であってこれらが不要な場合には、ウエットエッチングや研磨等により除去する。
こうして、図１５に示すような電鋳部品１６を得る。

この電鋳型１及び製造方法によれば、第一樹脂層３と第二樹脂層６とが予め階段状となっているので、従来のように電鋳部品の各段を形成する毎に、電鋳のための型形成を交互に繰り返して行う必要がなく、一度の電鋳で所望の形状の電鋳部品１６を製造することができる。また、基板２の一表面２ａ及び第一樹脂層３の厚さ方向の表面にのみ導電層７が形成されているので、電鋳を行う際、基板２の厚さ方向にのみ電鋳物２５を析出させることができ、電鋳部品１６の内部に鬆が形成されるのを好適に抑えることができる。

また、第一樹脂層３及び第二樹脂層６が、ポジフォトレジストのように硬化方法が異なるものを使用することなく、何れもネガフォトレジスト１０が硬化して形成されている。従って、ポジフォトレジストも合わせて使用するような場合と比べて露光工程を簡略化することができ、かつ、暗室での工程を減らすことができる。

さらに、触媒５がＰｄなので、第一樹脂層３と導電層７との密着性を向上することができる。

また、この電鋳部品１６の製造方法によれば、本発明に係る電鋳型１を用いてＮｉ電鋳を行うので、一度の電鋳で多段構造の電鋳部品１６を製造することができる。この際、上述したように内部に鬆のない電鋳部品１６を製造することができる。

次に、第２の実施形態について図１６及び図１７を参照しながら説明する。
なお、上述した第１の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る電鋳型３０の基板３１の一表面３１ａが、Ａｕ層８の代わりにアルミ（Ａｌ）蒸着層３２がアンカーメタル層を介さずに配されて導電性を備えているとした点である。そして、基板３１の一表面３１ａの露出面にも触媒５が配され、基板３１及び第一樹脂層３の触媒５の露出面にそれぞれ導電層７が配されている。

この電鋳型３０の製造方法は、第１の実施形態に係る電鋳型３０の製造方法において、露光して第一未硬化層１２及び第二未硬化層１５を除去する工程（Ｓ０６）と、第一未硬化層１２及び第二未硬化層１５を除去して露出させた基板３１の一表面３１ａ及び第一樹脂層３の触媒５に、無電解めっきによって導電層７を形成する工程（Ｓ０７）との間に、第一未硬化層１２及び第二未硬化層１５を除去して露出させた基板３１の一表面３１ａに触媒５を配する工程（Ｓ３）をさらに備えている。

この工程（Ｓ３）では、触媒５の材料はＰｄであっても、Ａｌ蒸着層３２の一部をＰｄで置換することによってＰｄ触媒の付与を行う。
そして、露出させた基板３１の一表面３１ａ及び第一樹脂層３の触媒５に、無電解めっきによって導電層７を形成する工程（Ｓ０７）に移行して、Ｎｉからなる導電層７を形成する。

この電鋳型３０及び製造方法によれば、基板３１の一表面３１ａには、置換型Ｐｄ触媒付与によって触媒５が配されるので、基板の一表面にアルカリ溶液に溶融性の高いＡｌ材料を使用しても触媒５を介して導電層７を形成させることができる。従って、電鋳型３０から電鋳部品１６を取り出す際に、電鋳物２５に基板３１から分離する力を与えて物理的に基板から引き剥がさなくても、Ａｌ蒸着層３２を溶融させることによって電鋳型３０から容易に電鋳部品１６を取り出すことができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、基板としてガラス基板を使用しているが、シリコン基板であってもよく、ステンレスやアルミといった金属基板であっても構わない。
また、基板２，３１の一表面２ａ，３１ａに配されたＡｕ層８の代わりに、銅や銀であってもよく、アンカーメタル層としてはチタンであっても構わない。

さらに、第一樹脂層３及び第二樹脂層６を基板２の一表面２ａ側のみに形成させたものだけではなく、図１８及び図１９に示すように、基板２の一表面２ａと反対側の他の表面２ｂにも同様のプロセスによって第一樹脂層３及び第二樹脂層６を形成させた電鋳型４０であっても構わない。
この電鋳型４０の場合、基板２の反りを抑えることができるとともに、基板２の両方向に電鋳部品１６を製造することができ、一度に多くの電鋳部品を製造することができる。

また、樹脂層４が第一樹脂層３と第二樹脂層６との二段からなるものとしているが、三段以上で構成されていても同様の作用・効果を奏することができる。また、電鋳型１を製造する際、樹脂層形成工程にて第一樹脂層３と第一未硬化層１２とを形成してから触媒５を表面に配するものとしているが、ネガフォトレジスト１０を配した後で表面に触媒５を配してから露光して第一樹脂層３及び第一未硬化層１２を形成しても同様の作用・効果を奏することができる。

本発明の第１の実施形態に係る電鋳型を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示すフロー図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示すフロー図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳部品を製造する方法に使用する装置の構成を示す概要図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る電鋳部品を製造する方法によって得られた電鋳部品を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る電鋳型を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る電鋳型の製造方法を示すフロー図である。 本発明の他の実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示す説明図である。 本発明の他の実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示す説明図である。 従来の電鋳型の製造方法を示す説明図である。 従来の電鋳型を示す断面図である。 従来の電鋳型を用いて電鋳部品を製造する状態を示す説明図である。 従来の電鋳部品の製造方法によって得られた電鋳部品を示す断面図である。 従来の電鋳部品の製造方法を示す説明図である。

符号の説明

１，３０，４０ 電鋳型
２，３１ 基板
２ａ，３１ａ 一表面
３ 第一樹脂層
４ 樹脂層
５ 触媒
６ 第二樹脂層（最上層）
７ 導電層
１０ ネガフォトレジスト（ネガ型感光性材料）
１２ 第一未硬化層
１５ 第二未硬化層
１６ 電鋳部品

Claims (11)

1. 少なくとも一表面を有する基板と、
   該基板の前記一表面の一部を露出した状態で前記基板上に階段状に積層された樹脂層とを備え、
   該樹脂層の最上層を除いた他の層の厚さ方向の表面に触媒が配され、
   該触媒の露出面に導電層が配されていることを特徴とする電鋳型。
2. 前記基板の前記一表面の露出面にも前記触媒が配され、該触媒の露出面に前記導電層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電鋳型。
3. 前記樹脂層が、ネガ型感光性材料からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電鋳型。
4. 触媒材料がパラジウムであることを特徴とする請求項１から３の何れか一つに記載の電鋳型。
5. 少なくとも一表面を有する基板の該一表面上に、厚さ方向の表面に触媒を配しながら階段状の樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
   該触媒の露出面に導電層を配する導電層配設工程とを備えていることを特徴とする電鋳型の製造方法。
6. 前記樹脂層形成工程が、前記基板の前記一表面に感光性材料を配する工程と、
   該感光性材料の表面に第一フォトマスクを配して露光して、硬化した第一樹脂層と硬化しない第一未硬化層とを形成する工程と、
   前記第一樹脂層及び前記第一未硬化層の厚さ方向の表面に触媒を配する工程と、
   該触媒に前記感光性材料を配する工程と、
   該感光性材料の表面に第二フォトマスクを配して露光して、硬化した第二樹脂層と硬化しない第二未硬化層とを形成する工程と、
   現像して前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去する工程とを備え、
   前記導電層配設工程が、前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去して露出させた前記第一樹脂層の前記触媒に、無電解めっきによって前記導電層を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電鋳型の製造方法。
7. 前記樹脂層形成工程が、前記基板の前記一表面に感光性材料を配する工程と、
   該感光性材料の厚さ方向の表面に触媒を配する工程と、
   前記感光性材料の表面に第一フォトマスクを配して露光して、硬化した第一樹脂層と硬化しない第一未硬化層とを形成する工程と、
   該触媒に前記感光性材料を配する工程と、
   該感光性材料の表面に第二フォトマスクを配して露光して、硬化した第二樹脂層と硬化しない第二未硬化層とを形成する工程と、
   現像して前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去する工程とを備え、
   前記導電層配設工程が、前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去して露出させた前記第一樹脂層の前記触媒に、無電解めっきによって前記導電層を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電鋳型の製造方法。
8. 前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去して露出させた前記基板の前記一表面に前記触媒を配する工程をさらに備え、
   前記第一未硬化層及び前記第二未硬化層を除去して露出させた前記基板の前記一表面及び前記第一樹脂層の前記触媒に、無電解めっきによって導電層を形成することを特徴とする請求項６又は７に記載の電鋳型の製造方法。
9. 前記感光性材料が、ネガ型感光性材料であることを特徴とする請求項５から８の何れか一つに記載の電鋳型の製造方法。
10. 触媒材料がパラジウムからなることを特徴とする請求項５から９の何れか一つに記載の電鋳型の製造方法。
11. 請求項５から１０の何れか一つの方法によって製造された電鋳型を金属イオンを有する電鋳液に浸す工程と、
    前記導電層に電圧を印加して電子を供給する工程と、
    前記導電層に前記金属イオンの金属を析出する工程とを備えていることを特徴とする電鋳部品の製造方法。

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