JP2013104130A - 転写金型の製造方法、それによって作製された転写金型、及びその転写金型によって作製された部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切削手段を制御し、所望の側壁角度を有する部品パターンを金属基板10に直接形成するステップと、形成された部品パターンを除く場所、又は、形成された部品パターンを除く場所と部品パターンの側壁とを、SiO2等の絶縁層50で被覆するステップと、を含む。さらに電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするため、厚さ面に対し導電性を維持できる1Å〜1000Åの厚さの任意の金属酸化物(AlOx,TiOx等)、窒化物、又は有機物(レジスト)の剥離層をCVD法により化学的に又はスパッタ法により物理的に形成することにより、一層、剥離作業性を向上させることが可能となる。
【選択図】図5
Description
30 フォトレジスト
40 フォトマスク
50 絶縁層
60 剥離層
80 部品
85 接着剤
90 部品基板
95 部品
98 グリーンシート
α 側壁の傾斜角
β 側壁の傾斜角
Claims (5)
- 電気鋳造による部品製造における転写金型の製造方法であって、
切削手段を制御し、所望の側壁角度を有する部品パターンを金属基板に直接形成するステップと、
形成された前記部品パターンを除く場所、又は、前記形成された前記部品パターンを除く場所と前記部品パターンの側壁とを、絶縁層で被覆するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。 - 請求項1に記載の転写金型の製造方法において、
前記絶縁層を被覆するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。 - 請求項1に記載の転写金型の製造方法において、
前記部品パターンを金属基板に直接形成するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を熱処理により生成するステップと、形成された前記部品パターンを除く場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする転写金型。
- 請求項4に記載の転写金型により作製されたことを特徴とする部品。
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