JP5016742B1 - 転写金型及び転写金型の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
図3は、電子回路製造における転写方法を説明する図である。
まず、パターン形成された転写金型300に、電鋳法によって導電性金属31を電着させる(図3(a))。導電性金属31として、例えば銀、銅、ニッケル、金、錫、鉛、鉄、クロム、白金、パラジウムやそれらの合金が用いられる。電鋳法によると、原型の形状や表面の凹凸を忠実に再現することができる。
電子回路パターンを製造する場合、隣り合う導電性金属31同士が連結しないように電着するが、時計の文字盤等の電気的接続を問題としない部品を製造する場合には、連結していても問題ない。
一つ目の方法は、図4に示すような、電鋳法による製造方法である(特許文献1)。この方法ではまず、マザー金型40を作成する(図4(a))。次に、マザー金型40の表面にニッケル電鋳法により転写マスク41を形成する(図4(b))。そしてマザー金型40から転写マスク41を剥離する(図4(c))。電鋳により形成された転写マスク41は非常に薄いので、ある程度の厚さを有した基板43に取り付けられ、サン金型400となる。このサン金型400をワーク金型として使用し、部品の製造が行なわれる。
微細なパターンを形成したいときには、この電鋳法による転写金型が有効である。
第1に、転写する際に、図3に示すように転写金型300を粘着シート32に押し付けた後、転写金型300をシート32から剥離するが、この時に転写金型300には撓みが生じる。数回転写を繰り返すと転写金型は傷んでしまい、壊れやすくなってしまう。
第2に、パターンを転写金型にメッキ加工する際の電鋳において熱が生じるが、この熱により金型基板が膨張し、結果として転写金型は壊れやすくなり、さらには微細なパターンに誤差を生じさせてしまう虞がある。
前記転写金型は、電鋳法により製造されてもよい。
また、前記第1及び第2金属層は、ニッケル、コバルト、タングステン、クロム、パラジウム、オスミウム、ルビジウムおよびそれらの合金のうちいずれか一つからなるようにしてもよい。
熱膨張率のない、もしくは極めて0に近いインバー合金を埋め込むことにより、熱膨張率の低い転写金型を提供することができる。
また、熱伝導率の低い樹脂を埋め込むことにより、転写金型基板への熱伝導を遮蔽して、熱により変形しにくい転写金型を提供することができる。
結果として、本発明による転写金型は、多数回使用しても壊れにくい。耐久性に優れているため、1枚の転写金型で従来よりも非常に多くの回数、転写することができ、コストダウンに貢献することができる。
まず、第1金属層10を用意する。第1金属層10として、ニッケル、コバルト、タングステン、クロム、パラジウム、オスミウム、ルビジウムまたはそれらの合金であると好ましい。第1金属層10は、例えば基板上にメッキにより形成されてもよく、金属板として用意してもよい(図1(a))。
転写金型のバネ性を向上させたい場合は、SUSからなる網を使用する。
熱による転写金型の膨張をコントロールしたい場合は、ニッケル36.5%と鉄63.5%との合金であるインバー合金からなる網を使用する。SUSの熱膨張率(α)は、170×10−7/℃である。ニッケルの熱膨張率(α)は、130×10−7/℃である。一方、インバー合金は、熱膨張率が極めて少ないことで知られており、α≒0である。
熱膨張をコントロールする他の方法として、熱膨張率ではなく熱伝導率を低下させてもよい。そのために、熱伝導率の低い樹脂からなる網を埋め込み、転写金型基板への熱伝導を遮蔽する。
ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリビニルアルコール(PVA)、エチレンセルロースなどの加熱することにより揮発する樹脂を使用することも出来る。
この場合、後述する第2金属層の形成後に、所定個所に穴をあけ、加熱することにより樹脂を揮発させ、網部分を空洞とすることが出来る。
また、網11の材料として、Si,SiO2,Al2O3などを使用することも可能である。
第2金属層12をメッキ成長させるとき、網11の各穴からメッキが浸透し、第1金属層10と網11と第2金属層12とが一体となるように強く接続される。
まず、マザー金型40の上に第1金属層20を電鋳法により形成する(図2(a))。そして、最終的に製造される転写金型の高さよりも低い位置で、かつ、マザー金型40の凸部よりも高い位置で電鋳を一旦止める。
転写マスク200が完成したら、マザー金型40から剥離する。完成した転写マスク200それ自体は非常に薄いので、図4(c)に示すように基板43等に付着させて転写金型として使用する。
図6は、第1金属層と第2金属層とから構成されるNi電鋳板内にメッシュ状のSUS板からなる網が埋め込まれた本発明による転写金型の断面構造を示す図である。
11、21 網
12、22 第2金属層
40 マザー金型
Claims (7)
- 第1金属層と、
前記第1金属層の上面に設置されたメッシュ状の網と、
前記網を介して前記第1金属層上にメッキ成長された第2金属層と、を有することを特徴とする転写金型。 - 前記網は、バネ性のあるSUS板、インバー合金、又は樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載の転写金型。
- 前記第1及び第2金属層は、ニッケル、コバルト、タングステン、クロム、パラジウム、オスミウム、ルビジウムおよびそれらの合金のうちいずれか一つからなることを特徴とする請求項1に記載の転写金型。
- 転写金型を製造する方法であって、
第1金属層の上面にメッシュ状の網を設置するステップと、
前記網を介して前記第1金属層上に第2金属層をメッキ成長させるステップと、からなることを特徴とする転写金型の製造方法。 - 前記網は、バネ性のあるSUS板、インバー合金、又は樹脂からなることを特徴とする請求項4に記載の転写金型の製造方法。
- 前記第1及び第2金属層は、ニッケル、コバルト、タングステン、クロム、パラジウム、オスミウム、ルビジウムおよびそれらの合金のうちいずれか一つからなることを特徴とする請求項4に記載の転写金型の製造方法。
- 前記転写金型は、電鋳法により製造されることを特徴とする請求項4に記載の転写金型の製造方法。
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