JP5481002B1 - コネクタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1ステップでは、所定のピッチで配列された複数のコンタクトピンを含むコンタクト体を作製する。
コンタクト体10は、所定のピッチで配列された複数のコンタクトピン1−1,1−2,・・・,1−n,2−1,2−2,・・・,2−nと、これらのコンタクトピン同士を支持する支持バー3−1,3−2,3−3,3−4,3−5,3−6とで構成される。
コンタクト体10は、複数のコンタクト体をつなげて形成した集合体を絶縁ハウジングに実装する際に切り離し使用するようにしてもよい。
コンタクト体10の材料は電気めっきにより形成することのできる導電材料であれば特に限定されるものではないが、コンタクトピンの特質に鑑みるとリン青銅,ニッケルコバルト合金などの弾力性のある材料を使用するのが良い。
コンタクト体10の形状は、絶縁ハウジングの形状に応じて種々の形状のものを使用することができる。
コンタクト体10の作製方法については後述する。
第1ステップで作製された図1に示すコンタクト体10を図示しない樹脂成形装置へ搬送し、所定の形状に折り曲げた後、このコンタクト体10に樹脂成形を施し、支持バー3−1,3−2,・・・,3−6を切断することにより、所定数のコンタクトピン1−1,1−2,・・・,1−n,2−1,2−2,・・・,2−nが所定のピッチで絶縁状態に配置された絶縁ハウジング4が形成され、所定数のコンタクトピンが一体成形されたコネクタ20が得られる。
本発明の第1の実施形態では、転写金型を用いて電気めっきによりコンタクト体10を作製する。
図3は、転写金型100内に図1に示すコンタクト体10が形成された状態を示す図で、(a)は平面図,(b)はX−X’部で切断した状態を示す断面図である。102は転写金型の表面に形成された剥離膜,104は剥離膜102の表面に重畳して形成され、コンタクトピン1−1,1−2,・・・,1−n及び支持バー3−1,3−2の反転パターンが形成された領域以外の領域のみに形成された絶縁膜である。
ここでは、転写金型への導電化処理を前処理と呼ぶこととするが、図4(a)は前処理工程が終了した転写金型の断面形状を示している。
まず、転写金型100を準備する。この転写金型100には、その表面部にコンタクト体10の反転パターンが食刻されて形成されている。転写金型100は全体が金属性であっても良いが、その表面部だけが金属性で、基体部が非金属性であっても良い。
次に転写金型の表面に剥離膜102を形成する。これは後に、反転パターンにめっきにより電着された金属の剥離を容易にするためである。剥離膜102としては、通常、転写金型100の材料としてNi(ニッケル)を使用する場合,酸化ニッケル(NiO)が使用される。NiOはNiを熱酸化することにより容易に形成することができ、また導電性を有しているため、電気めっき時に転写金型100の表面にそのまま残しておくことができるからである。
次に、剥離膜102の表面に絶縁膜104を重畳して形成する。絶縁膜104としては、SiO2,SOG又は樹脂などが使用される。
次いで、絶縁膜104をパターン化したフォトレジスト膜等をマスクとして露出した絶縁膜104をエッチング除去する。
これにより、反転パターンが形成されている領域のみが導電性を有しているようになるため、後続のめっき工程により、導電膜が電着される。
図4(b)に示すように、第1の電気めっき(電解めっき)により反転パターンの形成されている領域を埋めて、導体膜106を電着する。
次いで、図4(c)に示すように導体膜106の全面に粘着シート108を貼り付け、引きはがすことにより、導体膜106が粘着シート108に接着された状態で転写金型100から剥離される。
その後、粘着シート108を加熱などの方法で取り外し、図1に示すようなコンタクト体10を得る。
第2の実施形態では、有機溶剤で溶解可能な樹脂金型を用いてコンタクト体を作製する。
この樹脂金型内に形成されたコンタクト体は、その形成後に樹脂金型が溶解されることによって取出される。従って、このような樹脂金型は消耗型金型と呼ぶことができる。
まず、図5aに示すように、表面にコンタクト体の反転パターン202が刻印された樹脂金型200を準備する。樹脂金型200の材料としては、有機溶剤で溶解可能なものであれば良く、PMMA,PC,COPなどの熱可塑性樹脂を使用することができる。
また、反転パターン202は、樹脂金型200の表面にインプリント又は熱プレスによって作製される。
この金属シード膜204の形成は、銅(Cu)やニッケル(Ni)などを無電解めっきすることによっても行なうことができるし、蒸着やスパッタ又はCVDによって形成しても良い。
これは後続のはんだめっきによって、反転パターン202が形成されていない領域に電着がされないようにするためである。
除去は、周知のダマシン法、又は研磨によって行なうことができる。
次に、この残存する金属シード膜204を下地として図5dに示すように電鋳(電気めっき)により反転パターン202が刻印されている領域を埋めるようにリン青銅を電着させ、導体膜206を形成する。
電着は、反転パターン202が刻印されている領域を埋め尽くし、その表面が樹脂金型200の表面と一致し、平坦となるまで行なわれる。
本発明において使用されるコンタクト体のように所定のピッチで配列された複数の導体ストライプを使用する製品、例えばインターポーザなどにも適用出来る。
4:絶縁ハウジング
10:コンタクト体
100:転写金型
200:樹脂金型
106,206:導体膜
Claims (2)
- 所定のピッチで配列された複数のコンタクトピンを含むコンタクト体を作製する第1ステップと、
前記コンタクト体を絶縁ハウジングに実装する第2ステップとからなるコネクタの製造方法において、
前記第1ステップは、
表面に前記コンタクト体の反転パターンが刻印された金型を準備する第1サブステップと、
第1の電気めっきにより前記反転パターンの形成されている領域を埋めて導体膜を形成する第2サブステップと、
前記金型から前記導体膜を取出し、前記コンタクト体を形成する第3サブステップとからなり、
前記第1サブステップにおける前記金型は有機溶剤で溶解可能な樹脂金型であり、
前記第3サブステップにおける前記金型からの前記導体膜の取出しは、前記樹脂金型を溶解させて行なわれることを特徴とするコネクタの製造方法。 - 請求項1に記載のコネクタの製造方法において、
前記第3サブステップは、
前記取出された前記導体膜を下地として第2の電気めっきにより前記導体膜を被覆する表面導体膜を形成し、前記導体膜と前記表面導体膜とからなる前記コンタクト体とするステップとすることを特徴とするコネクタの製造方法。
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