WO2013072954A1 - 転写金型の製造方法、それによって作製された転写金型、及びその転写金型によって作製された部品 - Google Patents

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佐野　孝史
常徳 寺田
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Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a transfer mold, a transfer mold manufactured thereby, and a part manufactured by the transfer mold, more specifically, the workability for forming a part by electroforming is
  • the invention relates to a method for producing a good, durable transfer mold, a transfer mold thereby and parts thereby.
  • the electric casting method is less subject to area limitations and can form thick film conductors, display parts such as display letters and needles of watches, mechanical parts such as small gears, springs, pipes and diagrams (pressure sensors) They are widely used in electronic components such as wiring of semiconductor devices and coils.
  • Patent Document 1 when manufacturing a insert, first, a cutting master on which a fine pattern is formed in advance is formed, and then a transfer master is formed from the cutting master by hot pressing, and then, a transfer master using electroforming method. There is a statement to the effect of forming a nest.
  • Patent Document 2 a process of forming a mask pattern having an opening on a silicon wafer surface, a process of performing anisotropic etching, a process of forming a common electrode film, and an electroformed film grown from the common electrode film are described.
  • the timepiece dial is formed by the steps of forming, etching the silicon wafer, and forming a resin dial having a convex portion using the electroformed film as a transfer mask.
  • FIG. 8 is a structural view of a part formed by a conventional transfer mold.
  • the component shape is patterned on the photoresist 30 on the metal substrate 70 by photowork.
  • a predetermined metal (Ag, Cu, Ni or the like) is electrodeposited by electroforming (hereinafter referred to as electroforming) using the metal substrate 70 on which the resist pattern is formed as a transfer mold, and a component 80 is formed.
  • the component 80 transferred and formed by electroforming is transferred to the component substrate 90 via the adhesive 85.
  • components of any shape according to the application are formed by electroforming and used by being transplanted to the component substrate 90.
  • the angle ⁇ of the side wall of the photoresist 30 is set to a gentle angle less than 45 ° in order to facilitate peeling of the part 80 and implant.
  • electronic components such as wires and coils formed on a semiconductor substrate
  • they are formed in a state of being embedded by electroforming along the side walls of the photoresist 30, so wiring patterns, inductive coils, etc.
  • the contact area of the side walls with each other is increased, and the exfoliation resistance in exfoliation during implantation is increased.
  • the peeling force against this increased peeling resistance is applied, and therefore, it adheres to the metal substrate 70.
  • the resist pattern edge of the photoresist 30 tends to peel off, and peeling of the resist occurs in 2 to 3 times of use, causing a problem that the transfer mold can not be used.
  • each conventional component is manufactured in the process of FIG. Also in this case, depending on the type of parts such as gears, the contact area between the metal substrate 70 and the part 80 increases, the peeling resistance in peeling when transplanting the part 80 increases, and the transplanting work becomes difficult. Further, in the case of a spring or the like, since the contact of the side walls with each other is long, peeling resistance with the side wall of the photoresist 30 is increased, and the resist pattern edge of the photoresist 30 is easily peeled in peeling at the time of transplantation. Become.
  • JP 2004-1535 A Japanese Patent Application Publication No. 2004-257861
  • the present invention has been made to solve such a problem, and its object is to provide a method of manufacturing a transfer mold having good workability and high durability for forming a part by electroforming.
  • the present invention is to provide such a transfer mold and parts thereby.
  • the method for producing a transfer mold according to the present invention is a method for producing a transfer mold used for producing a part by electroforming, wherein a reverse pattern of a desired part pattern is formed on a metal substrate, and the reverse pattern is used as a mask. Etching the metal substrate to form a component pattern having a desired sidewall angle; and heat treating the reverse pattern or removing the reverse pattern and forming an insulating layer at the removed location. It is characterized by
  • the method of manufacturing a transfer mold includes the steps of removing an inverted pattern and forming an insulating layer on the removed location and the side wall of the pattern of the formed part. It is characterized by
  • the step of depositing or forming a release layer for facilitating the release of a part produced by electroforming after the formation of the insulating layer is included. It is characterized by
  • the transfer mold of the present invention is characterized in that it is manufactured by the above-described method of manufacturing the transfer mold.
  • a method of manufacturing a transfer mold according to the present invention is a method of manufacturing a transfer mold in manufacturing a part by electroforming, comprising the steps of: controlling cutting means to directly form a part pattern having a desired side wall angle on a metal substrate And covering the place excluding the formed part pattern or the place excluding the formed part pattern and the side wall of the part pattern with an insulating layer.
  • a release layer is formed to facilitate the release of a part produced by electroforming. And the step of producing by heat treatment.
  • peeling for facilitating peeling of a component manufactured by electroforming is characterized by including the steps of: forming the layer by heat treatment; and forming an insulating layer at a place excluding the formed part pattern.
  • the transfer mold of the present invention is characterized by being manufactured by the above-described method of manufacturing the transfer mold.
  • a component according to the present invention is characterized by being produced by the above-mentioned transfer mold.
  • FIG. 5 is a manufacturing process diagram of a transfer mold according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a manufacturing process diagram of a transfer mold according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a manufacturing process of a transfer mold according to the first embodiment.
  • a photoresist 30 applied on a metal substrate 10 is exposed in the direction of the arrow through a photomask 40 having a reverse pattern of a desired part.
  • FIG. 1b shows a resist pattern 30 formed by developing the reverse pattern of the exposed part.
  • processing conditions are controlled chemically by chemical etching etc. or physically by beam etching etc., and a desired part pattern is formed so as to have an arbitrary sidewall angle ⁇ . Be done.
  • the resist pattern 30 is cured by heat treatment to form an insulating layer, or the resist pattern 30 is removed, and an insulating layer process is performed to form an insulating layer 50 such as SiO 2 at the removed location.
  • the parts are electrically isolated to complete the transfer mold.
  • This transfer mold has a structure in which the pattern of a desired part is imprinted on the metal substrate 10 and integrated to be formed, so that peeling of the pattern does not occur, and the transfer mold is rich in durability. It becomes.
  • FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a transfer mold according to a second embodiment of the present invention.
  • 2a and 2b are the same as FIG. 1a and FIG.
  • an insulating layer process is performed to form an insulating layer 50 such as SiO 2 on the removed location and the side wall of the formed desired pattern, thereby forming a transfer mold.
  • an insulating layer 50 such as SiO 2
  • FIG. 3 is a manufacturing process diagram of a transfer mold according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 a is the same as FIG.
  • a metal oxide (AlOx) with a thickness of 1 ⁇ to 1000 ⁇ which can maintain conductivity with respect to the thickness plane to facilitate peeling of the parts produced by electroforming over the entire surface on the processing side of FIG. , TiO x, etc.), nitride, or organic substance (resist) to form a peeling layer 60 to complete a transfer mold.
  • AlOx metal oxide
  • TiO x titanium oxide
  • nitride nitride
  • organic substance resist
  • FIG. 3 c is the same as FIG. In FIG. 3d, any metal oxide having a thickness of 1 ⁇ to 1000 ⁇ that can maintain conductivity with respect to the thickness plane to facilitate peeling of the parts produced by electroforming over the entire surface of the processing side of FIG. 3c.
  • a release layer process is performed to physically form the release layer 60 of (AlOx, TiOx, etc.), nitride, or organic substance (resist) chemically or by the CVD method to complete the transfer mold.
  • the release layer 60 of (AlOx, TiOx, etc.), nitride, or organic substance (resist) chemically or by the CVD method to complete the transfer mold.
  • FIG. 4 is a manufacturing process diagram of a transfer mold according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 a is the same as FIG. In FIG. 4 b, after the insulating layer processing of FIG. 4 a is completed, a peeling layer processing is performed by using a metal oxide layer formed on the processed surface of the metal substrate 10 as a peeling layer 60 by subsequent heat treatment. The mold is complete. In this transfer mold, since all the contact surfaces between the mold and the part to be manufactured are covered with the peeling layer 60, the workability can be improved.
  • FIG. 4c is the same as FIG. In FIG. 4d, when the insulating layer process of FIG. 4c is completed, a heat treatment is subsequently performed to perform a release layer process using the metal oxide layer formed on the processed surface of the metal substrate 10 as the release layer 60. The mold is complete. In this transfer mold, since the metal surface of the mold is covered with the peeling layer 60, the workability can be improved.
  • FIG. 5 is a manufacturing process diagram of a transfer mold according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the processing conditions of the cutting means with an electrical beam or mechanical cutting tool are controlled, and the desired pattern of parts with any sidewall angle ⁇ is formed directly on the metal substrate 10 from the arrow direction.
  • an insulating layer process for forming an insulating layer 50 such as SiO 2 as in FIG. 1c is performed in the place except for the formed pattern, and the transfer mold is completed. Subsequently, a peeling layer process may be performed in FIG. 3b to complete the transfer mold.
  • FIG. 5c as in FIG. 2c, after the processing, the resist pattern is removed, and an insulating layer process is performed to form an insulating layer 50 such as SiO 2 on the removed location and the side wall of the formed desired pattern.
  • an insulating layer process is performed to form an insulating layer 50 such as SiO 2 on the removed location and the side wall of the formed desired pattern.
  • a release layer process shown in FIG. 3d may be performed to complete the transfer mold.
  • FIG. 6 is a manufacturing process diagram of a transfer mold according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the processing conditions of the cutting means with an electrical beam or mechanical cutting tool are controlled, and the desired pattern of parts with any sidewall angle ⁇ is stamped directly onto the metal substrate 10 from the direction of the arrows. It is formed.
  • FIG. 6b the same heat treatment as in FIGS. 4b and 4d is performed, and a peeling layer treatment is performed using the metal oxide film formed on the metal substrate 10 as the peeling layer 60.
  • an insulating layer process is performed to form an insulating layer 50 such as SiO 2 as in FIG. 5b, and a transfer mold is completed.
  • FIG. 7 is a manufacturing process diagram of a part according to the present invention.
  • the desired metal Al, Cu, Ni, etc.
  • the electroformed component 95 is implanted to the component substrate 90 through the adhesive 85 as in the case of FIG. 8b, or is implanted with the green sheet 98, and the green sheet 98 is Heat treated and cured.
  • the adhesive 85 is not necessary because the part is soft enough to be embedded before curing. In this manner, a component 95 having a shape with an arbitrary side wall angle ⁇ can be repeatedly implanted on the substrate 97 or the green sheet 98 formed by electroforming and used for each application.
  • the metal substrate 10 may be a metal plate such as SUS, Ni, Cu or the like.
  • the electroformed material of the part 95 may be Ag, Cu, Ni, Au, Sn, Pb, Fe, Cr, Pt, Pd, and their alloys.
  • the peeling layer 60 is any of metal oxides (FeOx, NiOx, AlOx, TiOx, CrOx, CuOx, NbOx, VOx, WO), nitride and organic resist, and the film thickness is such that a tunnel current flows.
  • the thickness may be, for example, 1 to 1000 ⁇ .

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Abstract

　電気鋳造により部品を形成するための、作業性が良く、耐久性に富んだ転写金型、及びそれによる部品を提供する。金属基板１０上に所望の部品パターンの反転パターンを形成し、この反転パターンをマスクにして、金属基板１０をエッチングし、所望の部品パターンを形成するステップと、反転パターンを熱処理するか、又は、反転パターンを取り去り、その取り去った場所に絶縁層３０、５０を形成するステップと、を含む。

Description

転写金型の製造方法、それによって作製された転写金型、及びその転写金型によって作製された部品
　本発明は、転写金型の製造方法、それによって作製された転写金型、及びその転写金型によって作製された部品に係り、より詳しくは、電気鋳造により部品を形成するための、作業性が良く、耐久性に富んだ転写金型の製造方法、それによる転写金型、及びそれによる部品に関する。
　電気鋳造法は、面積の制限を受けることが少なく、厚膜導体を形成できることから、腕時計の表示文字や針などの表示部品、小型のギア、バネ、パイプ、ダイヤグラム（圧力センサ）などの機械部品、半導体装置の配線、コイルなどの電子部品に、幅広く用いられている。
　特許文献１には、入れ子を製造する際、先ず予め微細パターンが形成された切削マスタを形成し、続いて熱プレスにより切削マスタから転写マスタを形成し、続いて電気鋳造法を用いて転写マスタから入れ子を形成する、旨の記載がある。
　特許文献２には、シリコンウェハ表面に開口部を有するマスクパターンを形成する工程と、異方性エッチングをする工程と、共通電極膜を形成する工程と、共通電極膜から成長する電鋳膜を形成する工程と、シリコンウェハをエッチングする工程と、電鋳膜を転写マスクとして凸部を有する樹脂製の時計文字板を形成する工程により時計文字板を形成する、旨の記載がある。
　図８は、従来の転写金型で形成された部品構造図である。図８ａにおいて、部品８０を形成するため、金属基板７０上に、フォトワークによりフォトレジスト３０に部品形状をパターン形成する。このレジストパターンが形成された金属基板７０を転写金型として、電気鋳造（以下電鋳と呼ぶ）により所定の金属（Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）が電着され、部品８０が形成される。
　図８ｂにおいて、電鋳により転写形成された部品８０は、接着剤８５を介して部品基板９０に移植される。このようにして、用途に応じた任意の形状の部品が、電鋳により形成され部品基板９０に移植されて用いられていた。
　この場合、フォトレジスト３０の側壁の角度βは、部品８０の剥離を容易にして移植するため、４５°未満の緩やかな角度に設定されている。ところで、半導体基板上に形成される配線、コイルなどの電子部品を作成する場合、フォトレジスト３０の側壁に沿って、電鋳により埋め込まれる状態で形成されるため、配線パターンや誘導性コイルなどが長尺であった場合、互いの側壁の接触面積が増大し、移植する際の剥離における剥離抵抗が増大することになる。このようにパターン化されたフォトレジストを用いた転写金型を使用する場合、部品基板９０に移植するには、この増大した剥離抵抗に対抗した剥離力が加えられるため、金属基板７０に密着したフォトレジスト３０のレジストパターンエッジが剥がれ易くなり、２～３回の使用でレジスト剥離を生じ、転写金型が使用でき無くなるという問題を生じる。
　つぎに、電気鋳造による従来の腕時計の表示文字や針などの表示部品、小型のギア、バネ、パイプ、ダイヤグラム（圧力センサ）などの機械部品の製造について説明する。従来の各部品についても同様に、図８の工程で作製される。この場合も、ギア等の部品の種類によっては、金属基板７０と部品８０との接触面積が増大し、部品８０を移植する際の剥離における剥離抵抗が増大し、移植作業が困難となる。また、バネなどの場合は、互いの側壁の接触が長尺となるため、フォトレジスト３０の側壁との剥離抵抗が増大し、移植する際の剥離において、フォトレジスト３０のレジストパターンエッジが剥がれ易くなる。
特開２００４－１５３５号公報 特開２００４－２５７８６１号公報
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、電気鋳造により部品を形成するための、作業性が良く、耐久性に富んだ転写金型の製造方法、その転写金型、及びそれによる部品を提供することにある。
　本発明の転写金型の製造方法は、電気鋳造による部品製造に使用する転写金型の製造方法であって、金属基板上に所望の部品パターンの反転パターンを形成し、反転パターンをマスクにして金属基板をエッチングし、所望の側壁角度を有する部品パターンを形成するステップと、反転パターンを熱処理するか、又は、反転パターンを取り去り、その取り去った場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする。
　本発明の転写金型の製造方法は、上記転写金型の製造方法において、反転パターンを取り去り、その取り去った場所と形成された前記部品のパターンの側壁とに絶縁層を形成するステップ、を含むことを特徴とする。
　本願発明の転写金型の製造方法において、絶縁層の形成後に電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップ、を含むことを特徴とする。
　本発明の転写金型は、上記転写金型の製造方法により作製されたこと特徴とする。
　本発明の転写金型の製造方法は、電気鋳造による部品製造における転写金型の製造方法であって、切削手段を制御し、所望の側壁角度を有する部品パターンを金属基板に直接形成するステップと、形成された部品パターンを除く場所、又は、形成された部品パターンを除く場所と部品パターンの側壁とを、絶縁層で被覆するステップ、を含むことを特徴とする。
　本発明の転写マスクの製造方法は、上記転写金型の製造方法において、絶縁層を被覆するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップと、を含むことを特徴とする。
　本発明の転写金型の製造方法は、上記転写金型の製造方法において、部品パターンを金属基板に直接形成するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を熱処理により生成するステップと、形成された部品パターンを除く場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする。
　本発明の転写金型は、上記転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする。
　本発明による部品は、上記転写金型により作製されたことを特徴とする。
　本発明によれば、電気鋳造により部品を形成するための、作業性が良く、耐久性に富んだ転写金型とそれによる部品を提供することができる。
本発明の第１の実施例による転写金型の製造工程図。 本発明の第２の実施例による転写金型の製造工程図。 本発明の第３の実施例による転写金型の製造工程図。 本発明の第４の実施例による転写金型の製造工程図。 本発明の第５の実施例による転写金型の製造工程図。 本発明の第６の実施例による転写金型の製造工程図。 本発明による部品の製造工程図。 従来の転写金型で形成された部品構造図。
　本発明による転写金型の製造工程について、図を用いて説明する。図１は、第１の実施例による転写金型の製造工程である。図１ａにおいて、金属基板１０上に塗布されたフォトレジスト３０に、所望の部品の反転パターンを有するフォトマスク４０を介して、矢印方向から露光が行われる。図１ｂは、露光された部品の反転パターンが、現像されて形成されたレジストパターン３０を示す。図１ｃにおいて、レジストパターン３０をマスクとして、ケミカルエッチング等により化学的に、又は、ビームエッチング等により物理的に加工条件が制御され、任意の側壁角度αを有するように所望の部品のパターンが形成される。
　続いて、レジストパターン３０を熱処理により硬化させ、絶縁層とするか、又は、レジストパターン３０を取り去り、その取り去った場所にＳｉＯ２等の絶縁層５０を形成する絶縁層処理を行ない、パターン以外の部分が電気的に絶縁されて、転写金型が完成する。この転写金型は、金属基板１０に所望の部品のパターンが刻印されて一体化されて形成された構造となっているため、パターンの剥離が生じることは無く、耐久性に富んだ転写金型となる。
　図２は、本発明の第２の実施例による転写金型の製造工程図である。図２ａ、図２ｂは、図１ａ、図１ｂと同様であるため説明を省略する。図２ｃにおいて、加工後、レジストパターン３０を取り去り、その取り去った場所と、形成された所望のパターンの側壁とにＳｉＯ２等の絶縁層５０を形成する絶縁層処理を行なって、転写金型を完成させる。
　図３は、本発明の第３の実施例による転写金型の製造工程図である。図３ａは、図１ｃと同様であるため説明を省略する。図３ｂにおいて、図３ａの加工側の全面に、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするため、厚さ面に対し導電性を維持できる１Å～１０００Åの厚さの金属酸化物（ＡｌＯｘ，ＴｉＯｘ等）、窒化物、又は有機物（レジスト）の剥離層６０を形成する剥離層処理を行い転写金型が完成する。この転写金型は、金型と作製される部品との接触面が全て剥離層６０で覆われているため、より一層、剥離作業性を向上させることが可能となる。
　図３ｃは、図２ｃと同様であるため説明を省略する。図３ｄにおいて、図３ｃの加工側の全面に、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするため、厚さ面に対し導電性を維持できる１Å～１０００Åの厚さの任意の金属酸化物（ＡｌＯｘ，ＴｉＯｘ等）、窒化物、又は有機物（レジスト）の剥離層６０をＣＶＤ法により化学的に又はスパッタ法により物理的に形成する剥離層処理を行い転写金型が完成する。この転写金型は、図３ｂの場合と同様に金型と作製される部品との接触面が全て剥離層で覆われているため、より一層、剥離作業性を向上させることが可能となる。
　図４は、本発明の第４の実施例による転写金型の製造工程図である。図４ａは、図１ｃと同様であるため説明を省略する。図４ｂにおいて、図４ａの絶縁層処理が終わると、続いて熱処理することにより、金属基板１０の加工面に形成される金属の酸化層を剥離層６０とする剥離層処理が行なわれ、転写金型が完成する。この転写金型は、金型と作製される部品との接触面が全て剥離層６０で覆われているため、作業性を向上させることが可能となる。
　図４ｃは、図２ｃと同様であるため説明を省略する。図４ｄにおいて、図４ｃの絶縁層処理が終わると、続いて熱処理することにより、金属基板１０の加工面に形成される金属の酸化層を剥離層６０とする剥離層処理が行なわれ、転写金型が完成する。この転写金型は、金型の金属面が剥離層６０で覆われているため、作業性を向上させることが可能となる。
　図５は、本発明の第５の実施例による転写金型の製造工程図である。図５ａにおいて、電気的なビーム又は機械的な切削工具による切削手段の加工条件が制御され、矢印方向から、任意の側壁角度αを有する部品の所望のパターンが、金属基板１０に直接形成される。図５ｂにおいて、形成されたパターンを除く場所に、図１ｃにおけると同様のＳｉＯ２等の絶縁層５０を形成する絶縁層処理が行なわれ、転写金型が完成する。さらに続いて、図３ｂにおける、剥離層処理を行い転写金型が完成しても良い。
　また、図５ｃにおいて、図２ｃにおけると同様に、加工後、レジストパターンを取り去り、その取り去った場所と、形成された所望のパターンの側壁とにＳｉＯ２等の絶縁層５０を形成する絶縁層処理を行ない、転写金型を完成させる。さらに続いて、図３ｄにおける、剥離層処理を行ない転写金型を完成させても良い。
　図６は、本発明の第６の実施例による転写金型の製造工程図である。図６ａにおいて、電気的なビーム又は機械的な切削工具による切削手段の加工条件が制御され、矢印方向から、任意の側壁角度αを有する部品の所望のパターンが、金属基板１０に直接刻印されて形成される。図６ｂにおいて、図４ｂ、図４ｄと同様の熱処理をして、金属基板１０に形成される金属の酸化膜を剥離層６０とする剥離層処理が行なわれる。図６ｃにおいて、図５ｂと同様のＳｉＯ２等の絶縁層５０を形成する絶縁層処理が行なわれ、転写金型が完成する。
　次に、本発明の転写金型を用いた部品の製造方法について説明する。図７は、本発明による部品の製造工程図である。図７ａにおいて、例えば図６ｃにおける転写金型に、電鋳により所望の金属（Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）を電着し、部品９５を形成する。図７ｂにおいて、電鋳により転写形成された部品９５は、図８ｂの場合と同様に、接着剤８５を介して部品基板９０に移植するか、または、グリーンシート９８により移植し、グリーンシート９８は熱処理されて硬化される。グリーンシート９８による移植の場合は、硬化前は部品９５が埋め込まれる程度に柔らかいため、接着剤８５を必要としない。このようにして、任意の側壁角度αを有する形状の部品９５が、電鋳により形成され基板９７、又はグリーンシート９８に、繰り返し移植されて、それぞれの用途に用いることができる。
　金属基板１０は、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属板であっても良い。部品９５の電鋳材料は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｐｄおよびこれらの合金であっても良い。また、剥離層６０は、金属酸化物（ＦｅＯｘ、ＮｉＯｘ、ＡｌＯｘ、ＴｉＯｘ、ＣｒＯｘ、ＣｕＯｘ、ＮｂＯｘ、ＶＯｘ、ＷＯ）と窒化物と有機レジストのいずれかであって、膜厚は、トンネル電流が流れる厚さ（例えば、１～１０００Å）であれば良い。
　以上説明したように本発明によれば、作業性が良く、耐久性に富んだ転写及びそれによる部品を提供することができる。
　　　　１０　金属基板
　　　　３０　フォトレジスト
　　　　４０　フォトマスク
　　　　５０　絶縁層
　　　　６０　剥離層
　　　　８０　部品
　　　　８５　接着剤
　　　　９０　部品基板
　　　　９５　部品
　　　　９８　グリーンシート
　　　　　α　側壁の傾斜角
　　　　　β　側壁の傾斜角

Claims (9)

  1. 　電気鋳造による部品製造に使用する転写金型の製造方法であって、
    　金属基板上に所望の部品パターンの反転パターンを形成し、前記反転パターンをマスクにして前記金属基板をエッチングし、所望の側壁角度を有する部品パターンを形成するステップと、
    　前記反転パターンを熱処理するか、又は、前記反転パターンを取り去り、その取り去った場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
  2. 　請求項１に記載の転写金型の製造方法において、前記反転パターンを取り去り、その取り去った場所と形成された前記部品パターンの側壁とに絶縁層を形成するステップ、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の転写金型の製造方法において、前記絶縁層の形成後に電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップ、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
  4. 　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする転写金型。
  5. 　電気鋳造による部品製造における転写金型の製造方法であって、
    　切削手段を制御し、所望の側壁角度を有する部品パターンを金属基板に直接形成するステップと、
    　形成された前記部品パターンを除く場所、又は、前記形成された前記部品パターンを除く場所と前記部品パターンの側壁とを、絶縁層で被覆するステップ、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
  6. 　請求項５に記載の転写金型の製造方法において、
    　前記絶縁層を被覆するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
  7. 　請求項５に記載の転写金型の製造方法において、
    　前記部品パターンを金属基板に直接形成するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を熱処理により生成するステップと、形成された前記部品パターンを除く場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
  8. 　請求項５乃至７のいずれかに記載の転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする転写金型。
  9. 　請求項４又は請求項８に記載の転写金型により作製されたことを特徴とする部品。
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