TW201513506A - 連結器之製造方法 - Google Patents

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Tokinori Terada
Takashi Sano
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Abstract

本發明的連結器之製造方法，係包括：製作含有依既定節距排列之複數接點接腳的接觸體的第1步驟、以及將接觸體安裝於絕緣殼體的第2步驟；其中，第1步驟係包括：準備表面經刻印有接觸體之反轉圖案的模具之第1子步驟、利用第1電解電鍍埋藏反轉圖案所形成區域而形成導體膜的第2子步驟、以及從模具中取出導體膜而形成接觸體的第3子步驟。

Description

連結器之製造方法
本發明係關於具有相互絕緣的複數接點接腳配置於絕緣殼體之構造的連結器之製造方法。
隨近年的智慧手機、平板終端等行動機器的多功能化，連結器有朝小型化、接點接腳多極化、接點接腳高密度化演進，例如行動電話等所使用細線同軸線用連結器的情況，有出現外觀尺寸(橫寬×深度×高度)18mm×3mm×0.7mm、接點接腳數80接腳、接點接腳寬度0.35mm、接點節距0.3mm者。
此種細線同軸線用連結器之製造方法，已知有使用如專利文獻1所記載嵌入成形方式者。
再者，如專利文獻2所記載，已知接點接腳係利用沖孔加工製作，絕緣殼體係利用樹脂的射出成形分別製作並安裝者。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-202609號公報
專利文獻2：日本專利特開2006-228612號公報
上述專利文獻1、2所記載的連結器之製造方法，因為接點接腳的製作均採用沖孔加工，因而會有若接點節距變為更小，便導致接點接腳的製作與配置趨於困難的問題。
本發明係為解決上述問題而完成，目的在於提供：使用轉印模具或樹脂模具，製作含有依既定節距排列之複數接點接腳的接觸體，可輕易製作接點節距較小之連結器的連結器之製造方法。
上述問題係藉由以下本發明便可達成。
本發明的連結器之製造方法，係包括：製作含有依既定節距排列之複數接點接腳的接觸體的第1步驟、以及將接觸體安裝於絕緣殼體的第2步驟；其特徵在於：第1步驟係包括：準備表面經刻印有接觸體之反轉圖案的模具之第1子步驟、利用第1電解電鍍埋藏反轉圖案所形成區域而形成導體膜的第2子步驟、以及從模具中取出導體膜而形成接觸體的第3子步驟。
再者，本發明的連結器之製造方法，其特徵在於：第3子步驟係以所取出導體膜為底層，利用第2電解電鍍形成將導體膜予以被覆的表面導體膜，成為由導體膜與表面導體膜構成的接觸體之步驟。
再者，本發明的連結器之製造方法，其特徵在於：第1子步驟的模具係至少表面部為金屬性的轉印模具；第3子步驟中從模具進行的導體膜取出係利用轉印實施。
再者，本發明的連結器之製造方法，其特徵在於：第1子步驟的模具係利用有機溶劑能溶解的樹脂模具；第3子步驟中從模具進行的導體膜取出係使樹脂模具溶解而實施。
根據本發明，因為連結器之製造時所使用的接觸體係使用模具並利用電解電鍍形成，因而就連接點節距較小的連結器亦可輕易製造。
1-1,1-2,．．．,1-n,2-1,2-2,．．．,2-n‧‧‧接點接腳
3-1,3-2,3-3,3-4,3-5,3-6‧‧‧支撐棒
4‧‧‧絕緣殼體
10‧‧‧接觸體
20‧‧‧連結器
100‧‧‧轉印模具
102‧‧‧剝離膜
104‧‧‧絕緣膜
108‧‧‧黏貼片
200‧‧‧樹脂模具
202‧‧‧反轉圖案
204‧‧‧金屬種子膜
106,206‧‧‧導體膜
圖1係利用本發明所製作接觸體10的表面形狀圖。
圖2係利用本發明所製作連結器的一例圖。
圖3係在轉印模具內所形成接觸體的狀態圖。
圖4係使用轉印模具的接觸體製作步驟之步驟圖。
圖5係使用樹脂模具的接觸體之製作步驟步驟圖。
以下根據所附圖式，針對本發明進行詳細說明。
本發明的連結器之製造方法係由2個步驟構成。
第1步驟中，製作含有依既定節距排列之複數接點接腳的接觸體。
圖1所示係上述接觸體的一例圖。
接觸體10係由：依既定節距排列的複數接點接腳1-1、1-2,．．．,1-n,2-1,2-2,．．．,2-n、以及支撐著該等接點接腳彼此間的支撐棒3-1,3-2,3-3,3-4,3-5,3-6構成。
接觸體10亦可在係將由複數接觸體連接形成的集合體安 裝於絕緣殼體時切離使用。
接觸體10的材料係在利用電解電鍍便能形成的導電材料前提下，其餘並無特別的限定，但若鑒於接點接腳的特質，較佳係使用諸如磷青銅、鎳鈷合金等具彈性材料。
接觸體10的形狀係可配合絕緣殼體的形狀使用各種形狀者。
相關接觸體10之製作方法，容後述。
本發明的第2步驟中，將利用第1步驟所製作的接觸體安裝於絕緣殼體。
將依第1步驟所製作圖1所示接觸體10搬送至未圖示樹脂成形裝置，經彎折為既定形狀後，再對該接觸體10施行樹脂成形，藉由將支撐棒3-1,3-2,．．．,3-6予以切斷，便形成由既定數量接點接腳1-1,1-2,．．．,1-n,2-1,2-2,．．．,2-n依既定節距呈絕緣狀態配置的絕緣殼體4，獲得由既定數量接點接腳一體成形的連結器20。
圖2所示係接觸體10安裝於絕緣殼體4而製作的連結器20一例，(a)所示係正視圖、(b)所示係立面圖、(c)所示係右側視圖、(d)所示係立體示意圖。
其次，針對利用本發明實施的接觸體10之製作方法進行說明。
本發明第1實施形態係使用轉印模具，利用電解電鍍製作接觸體10。
圖3所示係在轉印模具100內形成圖1所示接觸體10的狀態圖，(a)所示係平面圖、(b)所示係由X-X'處切剖狀態的剖 視圖。102係在轉印模具表面所形成的剝離膜；104係在剝離膜102的表面上重疊於形成，僅在除接點接腳1-1,1-2,．．．,1-n、及支撐棒3-1,3-2的反轉圖案，所形成區域以外的區域形成之絕緣膜。
本發明中，使用轉印模具利用電解電鍍製作接觸體，為施行電解電鍍，必需對轉印模具的表面施行導電化處理。
此處將對轉印模具施行的導電化處理稱為「前處理」，圖4(a)所示係已完成前處理步驟的轉印模具之截面形狀。
針對該項製作步驟進行說明。
首先，準備轉印模具100。在該轉印模具100中，對表面部蝕刻接觸體10的反轉圖案而形成。轉印模具100係可全體均為金屬性，亦可僅表面部具金屬性而基體部則為非金屬性。
接著，在轉印模具的表面上形成剝離膜102。此係為使後續利用鍍敷在反轉圖案上電沉積的金屬能輕易地剝離。剝離膜102係當通常轉印模具100的材料使用為Ni(鎳)之情況，便可使用氧化鎳(NiO)。理由係NiO藉由將Ni施行熱氧化便可輕易形成，且具有導電性，因而在電解電鍍時可直接殘留於轉印模具100表面上的緣故所致。
其次，在剝離膜102表面上重疊形成絕緣膜104。絕緣膜104係使用SiO2、SOG或樹脂等。
其次，針對絕緣膜104，以經圖案化的光阻膜等為光罩，並蝕刻除去露出的絕緣膜104。
藉此，因為僅有形成反轉圖案的區域才具有導電性，因而利用後續的鍍敷步驟電沉積導電膜。
如圖4(b)所示，利用第1電解電鍍(電解鍍敷)埋藏反轉圖案形成區域，並電沉積導體膜106。
接著，如圖4(c)所示，在導體膜106全面上黏貼著黏貼片108，再利用拉剝，而依導體膜106接著於黏貼片108的狀態，從轉印模具100上剝離。
然後，利用加熱等方法卸除黏貼片108，獲得如圖1所示接觸體10。
另外，當使接點接腳1-1,1-2,．．．,1-n,2-1,2-2,．．,2-n均勻變粗而欲使導體間的間隔狹窄化的情況，只要以所取出的導體膜106為底層，形成利用第2電解電鍍形成被覆著導體膜106表面的表面導體膜便可。
接著，針對本發明第2實施形態進行說明。
第2實施形態係使用能利用有機溶劑溶解之樹脂模具進行接觸體製作。
在該樹脂模具內所形成接觸體係在形成後，藉由溶解樹脂模具而取出。所以，此種樹脂模具可稱為「消耗式模具」。
首先，如圖5a所示，準備表面刻印有接觸體之反轉圖案202的樹脂模具200。樹脂模具200的材料係只要能利用有機溶劑溶解便可，可使用PMMA、PC、COP等熱可塑性樹脂。
再者，反轉圖案202係在樹脂模具200的表面上利用壓印或熱壓進行製作。
其次，準備後續步驟的電鑄造(電解電鍍)處理，如圖5b所示，依覆蓋樹脂模具200表面的方式形成金屬種子膜 204。金屬種子膜204所使用的金屬係可使用Cu、Sn、Ni、Ag、Al等。
該金屬種子膜204的形成亦可利用銅(Cu)、鎳(Ni)等施行無電解電鍍而實施，亦可利用蒸鍍、濺鍍或CVD而形成。
其次，如圖5c所示，將樹脂模具200表面上沒有形成反轉圖案202之區域的金屬種子膜204予以除去。
理由係未形成反轉圖案202的區域不會因後續的鍍焊而被電沉積。
除去係可利用周知的鑲嵌法或研磨實施。
其次，以殘存的金屬種子膜204為底層，如圖5d所示，利用電鑄(電解電鍍)，依將有刻印反轉圖案202的區域予以埋藏方式電沉積磷青銅，而形成導體膜206。
電沉積係盡量埋被刻印藏反轉圖案202的區域，實施至表面與樹脂模具200表面一致呈平坦為止。
接著，利用有機溶劑溶解樹脂模具200，取出由導體膜206與金屬種子膜204構成如圖1所示接觸體10。
以上，針對本發明連結器之製造方法進行說明，惟本發明並不僅侷限於連結器之製造方法。
如本發明所使用接觸體般，使用依既定節距排列複數導體條的製品(例如中介層等)均可適用。
1-1,1-2,．．．,1-n,2-1,2-2,．．．,2-n‧‧‧接點接腳
3-1,3-2,3-3,3-4,3-5,3-6‧‧‧支撐棒
10‧‧‧接觸體

Claims (4)

  1. 一種連結器之製造方法，係包括有：第1步驟，其乃製作含有依既定節距排列之複數接點接腳的接觸體；以及第2步驟，其乃將上述接觸體安裝於絕緣殼體；其中，上述第1步驟係包括有：第1子步驟，其乃準備表面經刻印有上述接觸體之反轉圖案的模具；第2子步驟，其乃利用第1電解電鍍埋藏上述反轉圖案所形成區域而形成導體膜；以及第3子步驟，其乃從上述模具中取出上述導體膜，而形成接觸體。
  2. 如申請專利範圍第1項之連結器之製造方法，其中，上述第3子步驟係以所取出上述導體膜為底層，利用第2電解電鍍形成將上述導體膜予以被覆的表面導體膜，成為由上述導體膜與上述表面導體膜構成的上述接觸體之步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項之連結器之製造方法，其中，上述第1子步驟的上述模具係至少表面部為金屬性轉印模具；上述第3子步驟中從上述模具進行的上述導體膜取出，係利用轉印實施。
  4. 如申請專利範圍第1項之連結器之製造方法，其中，上述第1子步驟的上述模具係可利用有機溶劑溶解的樹脂模具； 上述第3子步驟中從上述模具進行的上述導體膜取出，係使上述樹脂模具溶解而實施。
TW103121833A 2013-07-11 2014-06-25 連結器之製造方法 TW201513506A (zh)

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