TW201432746A - 線圈元件的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種線圈元件的製造方法，使用樹脂模具且不需剝離、轉印就能薄化線圈元件的厚度。使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件的方法，包括：準備表面刻印有反轉的線圈元件圖樣的樹脂模具；形成金屬薄膜於樹脂模具的表面；除去沒有形成反轉的線圈元件圖樣的領域上的金屬薄膜；以金屬薄膜為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，中心導體膜填入刻印有反轉的線圈元件圖樣的領域；以及溶解樹脂模具，取出中心導體膜。
Description
本發明係有關於一種線圈元件的製造方法，且特別有關於使用能被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件的方法。
隨近年來的智慧型手機或平板電腦等的攜帶裝置的多功能化，小型且能夠處理高額定電流的線圈零件(電感器)的必要性提高許多。這種線圈的製造方法中有一種使用轉印用金屬模的方法。這種方法使用表面蝕刻有反轉的線圈元件圖樣的金屬模具，以電鍍型在此金屬模具形成線圈元件後，將線圈元件從金屬模具上剝離，轉印到零件基板。
不使用金屬模具的方法則有一種已知方法是在基板上形成抗鍍圖樣後，再透過電鍍形成線圈元件圖樣，除去抗鍍圖樣後，轉印至片狀的磁性體層上。上述任一的方法都是透過轉印來形成線圈元件，因此伴隨著線圈元件的剝離、轉印，容易發生導體圖樣傾倒、脫落的問題。
另一方面，專利文獻1也記載一種不使用金屬模具而使用樹脂模具的方法。這種方法並不轉印成於樹脂模具內的線圈元件而直接使用。另外，專利文獻2記載了將埋設於感光性絕緣樹脂部的導電體主部與導電體傘部所組成的線圈導電
體形成於金屬基板上，之後剝離此金屬板來製造出線圈導體。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-191408號公報
專利文獻2：日本特開2006-332147號公報
上述專利文獻1、2記載的線圈零件的製造方法任一者都不需將線圈元件圖樣剝離、轉印，因此不會發生導體圖樣傾倒或脫落的問題。然而，專利文獻1記載的方法中，線圈零件形成後就直接將樹脂模具拿來使用，因此單一線圈零件的厚度增厚，特別是製作積層的線圈零件的情況下，會產生零件體積過大的問題。
而專利文獻2所記載的方法也是將埋設於感光性絕緣部的導電體主部形成在絕緣性樹脂部的內層部，因此仍然會有單一線圈零件的厚度增厚的問題。本發明為了解決上述問題，而提供一種線圈元件的製造方法，使用樹脂模具且不需剝離、轉印就能製造線圈元件，並且能夠使線圈元件的厚度變薄。
以下的本發明能夠解決上述課題。本發明的第1手段是使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件的方法，包括：準備表面刻印有反轉的線圈元件圖樣的樹脂模具；形成金屬薄膜於該樹脂模具的表面；除去沒有形成該反轉的線
圈元件圖樣的領域上的該金屬薄膜；以該金屬薄膜為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，該中心導體膜填入刻印有該反轉的線圈元件圖樣的領域；以及溶解該樹脂模具，取出該中心導體膜。
本發明的第2手段是使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件的方法，包括：準備表面刻印有反轉的線圈元件圖樣的樹脂模具；形成金屬薄膜於該樹脂模具的表面；形成絕緣膜於沒有形成該反轉的線圈元件圖樣的領域上；以該金屬薄膜為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，該中心導體膜填入刻印有該反轉的線圈元件圖樣的領域並保持於該絕緣膜內；除去該絕緣膜；溶解該樹脂模具，取出該中心導體膜與該金屬薄膜；以及除去該金屬薄膜。
本發明的第3手段是使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件的方法，包括：準備樹脂模具於金屬基板上，該樹脂模具的表面刻印了反轉的線圈元件圖樣，且該反轉的線圈元件圖樣的底面的深度不會到達該金屬基板；進行蝕刻直到該反轉的線圈元件圖樣的該底面到達該金屬基板為止，除去該底面下的樹脂；以該金屬基板為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，該中心導體膜填入刻印有該反轉的線圈元件圖樣的領域並保持於該樹脂模具內；溶解該樹脂模具；以及將該中心導體膜從該金屬基板上剝離取出。
本發明的第4手段是使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件的方法，包括：準備刻印有線圈元件圖樣的第1模具緊密載置於金屬基板上的第2模具；注入樹脂於該
第2模具內，填充於該第1模具內並使其硬化；除去該第1模具，製作出形成有反轉的線圈元件的樹脂模具；以該金屬基板為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，該中心導體膜填入形成有該反轉的線圈元件圖樣的領域；溶解該樹脂模具；以及將該中心導體膜從該金屬基板上剝離取出。
本發明的第1至第4手段的任一者中，更包括：以取出的該中心導體膜為基底，藉由第2電鍍形成覆蓋該中心導體膜的表面導體膜，形成由該中心導體膜及該表面導體膜構成的線圈元件。
本發明的第1至第3手段的任一者中，該表面刻印有反轉的線圈元件圖樣的樹脂模具是以刻印或熱壓的方式製作。本發明的第1至第2手段的任一者中，該樹脂模具是以熱可塑性樹脂製作，該熱可塑性樹脂是PMMA、PC或COP中任一者。
本發明的第1或第2手段中，該金屬薄膜是由Cu、Ni、Sn或Al中任一者構成，該金屬薄膜是以蒸鍍、濺鍍或CVD的方法中任一者形成。本發明的第1至第4手段的任一者中，該第1電鍍是銅電鍍，該第2電鍍是銅電鍍。
本發明的第1手段中，在沒有形成該反轉的線圈圖樣的領域上除去該金屬薄膜是以鑲嵌法或研磨的方式來進行。本發明的第3手段中，該蝕刻是乾蝕刻或者是濕蝕刻，該樹脂模具製作於積層2層的上層側的第1樹脂與下層側的第2樹脂中，該第1樹脂由PP組成，該第2樹脂由PMMA或PET組成。本發明的第3或第4手段中，該金屬基板由Ni、SUS或Ni合金組成。本發明的第4手段中，該第1模具由Si組成。
根據本發明，能夠將使用於製造線圈元件的樹脂模具在線圈元件形成後以有機溶劑溶解除去，因此能夠使製作的線圈元件的厚度變薄，且能夠容易地製造。
100、200‧‧‧樹脂模具
102、202、304、404、502b‧‧‧反轉的線圈元件圖樣
104、204‧‧‧金屬薄膜
106、208、306、406、508‧‧‧中心導體膜
108、112、600m,n‧‧‧線圈元件
110、510‧‧‧表面導體膜
206‧‧‧絕緣膜
300、400、500‧‧‧金屬基板
302、506‧‧‧可被有機溶劑溶解的樹脂
304a、404a‧‧‧底面
304b、404b‧‧‧側面
401‧‧‧上層的樹脂
402‧‧‧下層的樹脂
402a‧‧‧側壁
502‧‧‧Si模具(第1模具)
502a‧‧‧線圈元件圖樣
504‧‧‧構件
602‧‧‧肋部
604‧‧‧閘部
606‧‧‧道部
608‧‧‧孔
610‧‧‧插銷
700‧‧‧上部芯
702‧‧‧下部芯
704‧‧‧突起部
706‧‧‧電極拉出部
708‧‧‧切割線
710‧‧‧外部電極
712‧‧‧絕緣物質
700‧‧‧切割器
1000‧‧‧線圈集合體
2000‧‧‧線圈零件
第1圖係顯示本發明實施例1的線圈元件的製作步驟。
第2圖係顯示本發明實施例2的線圈元件的製作步驟。
第3圖係顯示本發明實施例3的線圈元件的製作步驟。
第4圖係顯示本發明實施例4的線圈元件的製作步驟。
第5圖係顯示本發明實施例5的線圈元件的製作步驟。
第6圖係顯示使用消耗型模具基板製作的線圈元件集合體的平面圖。
第7圖係顯示積層複數片的線圈元件集合體的狀態。
第8圖係顯示積層複數片的線圈元件集合體，連接各層的線圈元件形成線圈的說明圖。
第9圖係顯示使用上部芯與下部芯密閉線圈的狀態。
第10圖係顯示將絕緣物質充填線圈內的狀態。
第11圖係顯示以線圈單位切斷積層的線圈元件集合體的切割示意圖。
第12圖係顯示安裝外部電極於電極拉出部，形成線圈零件的步驟。
以下參照圖式詳細說明本發明。
第1圖係顯示本發明實施例1的線圈元件的製作步驟。本發明中，使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具製造線圈元件。形成於此樹脂模具的線圈元件在形成後，將樹脂模具溶解除去。因此，這種樹脂模具也稱為消耗型模具。首先，如第1a圖所示，準備表面蝕刻有反轉的線圈元件圖樣102的樹脂模具100。樹脂模具100的材料只要是可被有機溶劑溶解的材料即可，能夠使用PMMA、PC、COP等的熱可塑性樹脂。而反轉的線圈元件圖樣102是在樹脂模具100的表面以刻印或熱壓的方式製作。
接著，準備後續步驟中的電鑄造(電鍍)處理，如第1b圖所示，形成金屬薄膜104，覆蓋於樹脂模具100的表面。金屬薄膜104所使用的金屬是Cu、Sn、Ni、Ag、Al等。此金屬薄膜104能夠以無電解電鍍銅(Cu)或鎳(Ni)的方式形成，也可以是以蒸鍍、濺鍍或CVD的方式形成。
接著，如第1c圖所示地，除去樹脂模具100的表面中沒有形成反轉的線圈元件圖樣102的領域上的金屬薄膜104。這是為了使後續的焊料電鍍時不電鍍在沒有形成反轉的線圈元件圖樣102的領域上。除去的動作能夠由習知的鑲嵌法或研磨法來實行。接著，以殘存的金屬薄膜104為基底，如第1d圖所示地，藉由電鑄造(電鍍)將銅(Cu)填入刻印有反轉的線圈元件圖樣102的領域，形成中心導體膜106。銅的電鍍動作會進行到完全填滿刻印有反轉的線圈元件圖樣102的領域，使其表面與樹脂模具100的表面一致且平坦為止。
接著，如第1e圖所示，以有機溶劑溶解樹脂模具100，取出由中心導體膜106與金屬薄膜104構成的線圈元件108。這樣一來，取出的線圈元件108能夠移植到零件基板(未圖示)使用，或積層複數的線圈元件使用。
為了窄化取出的線圈元件108的圖樣間隔來製作高密度的線圈元件的情況下，如第1f圖所示，能夠以中心導體膜106及金屬薄膜104為基底，藉由電鑄造將例如銅(Cu)做為表面導體膜110電鍍於表面，完成線圈元件112。這個處理也稱為增厚電鍍。
第2圖係顯示本發明實施例2的線圈元件的製作步驟。本實施例的特徵是不在中途除去金屬薄膜，而在與中心導體膜一起從樹脂模具取出後才除去。首先，如第2a圖所示，準備表面刻印有反轉的線圈元件圖樣202的樹脂模具200。然後，形成金屬薄膜204，覆蓋樹脂模具200的表面。樹脂模具200的材料、金屬薄膜204的材料及形成方法與實施例1相同。
接著，如第2b圖所示，使用電絕緣性材料形成絕緣膜206於反轉的線圈元件圖樣202沒有形成的領域。接著，如第2c圖所示，以金屬薄膜204為基底，藉由銅(Cu)的電鍍，填入刻印有反轉的線圈元件圖樣202的領域並且保持於絕緣膜206內，形成中心導體膜208。
之後，以蝕刻等除去絕緣膜206後，與實施例1相同地用有機溶劑溶解樹脂模具200，如第2d圖所示，在中心導體膜208與金屬薄膜208結合的狀態下將其取出。最後，如第2e
圖所示，除去金屬薄膜204形成線圈元件。而金屬薄膜204的除去能夠藉由選擇性地濕蝕刻還進行，但金屬薄膜204非常薄，所以即使不使用選擇性地濕蝕刻也能夠幾乎不蝕刻到中心導體膜208就將金屬薄膜204除去。
第3圖係顯示本發明實施例3的線圈元件的製作步驟。本實施例的特徵是不使用金屬薄膜，且將樹脂模具形成於金屬基板後以乾蝕刻成形。首先，如第3a圖所示，在Ni、SUS或Ni合金等所組成的金屬基板300上積層出與實施例1、2所使用的樹脂模具同樣地能被有機溶劑所溶解的樹脂302。
接著，透過UV刻印或熱壓，如第3b圖所示，刻印出反轉的線圈元件圖樣304，並且其底面304a的深度不到達金屬基板300。藉此，形成樹脂模具。接著，進行蝕刻直到反轉的線圈元件圖樣304的底面304a達到金屬基板300為止，除去底面304a下的樹脂。此時，藉由使用RIE等的乾蝕刻，如第3c圖所示，能夠使反轉的線圈元件圖樣304的側面304b相對於金屬基板300幾乎垂直地圖樣化。
接著，如第3d圖所示，以金屬基板300為基底進行銅(Cu)電鍍，填入反轉的線圈元件圖樣304所刻印的領域並保持於樹脂模具302內，形成中心導體膜306。之後，與實施例1、2同樣地使用有機溶劑溶解樹脂模具302後，形成如第3e所示的中心導體膜306載置於金屬基板300上的狀態。最後，如第3f圖所示，從金屬基板300上剝離中心導體膜306，形成線圈元件。
第4圖係顯示本發明實施例4的線圈元件的製作步驟。本實施例的特徵是不使用金屬薄膜，且將樹脂模具形成於金屬基板後以濕蝕刻成形。首先，如第4a圖所示，在Ni、SUS或Ni合金等所組成的金屬基板300上積層出與實施例1、2所使用的樹脂模具同樣地能被有機溶劑所溶解的兩層樹脂401、402。上層的樹脂401由PP構成，下層的樹脂402由PMMA或PET構成。本實施例的情況下，會使用上下面塗布接著劑的雙面膠帶來做為下層的樹脂402。
接著，透過UV刻印或熱壓，如第4b圖所示，刻印出反轉的線圈元件圖樣404，並且其底面404a的深度到達下層的樹脂402。藉此，形成樹脂模具。接著，進行蝕刻直到反轉的線圈元件圖樣404的底面404a達到金屬基板400為止，除去底面404a下的樹脂。此時，藉由使用濕蝕刻，如第3c圖所示，樹脂402的側壁402a也被蝕刻，因此樹脂401在樹脂402上伸出形成弧狀。
這是因為濕蝕刻與乾蝕刻不同，是等方性的蝕刻。結果反轉的線圈元件圖樣404的側面404b在連接金屬基板400的部分擴張形成稍微彎曲的形狀。接著，如第4d圖所示，以金屬基板400為基底進行銅(Cu)電鍍，填入反轉的線圈元件圖樣404所刻印的領域並保持於樹脂模具401、402內，形成中心導體膜406。
之後，與實施例1至3同樣地使用有機溶劑溶解樹脂模具401、402後，形成如第4e所示的中心導體膜406載置於
金屬基板400上的狀態。最後，如第4f圖所示，從金屬基板400上剝離中心導體膜406，形成線圈元件。
第5圖係顯示本發明實施例5的線圈元件的製作步驟。本實施例的特徵是使用稱為樹脂流入(澆鑄)的溶解方法，不使用金屬薄膜，且在樹脂模具形成於金屬基板上的階段，將刻印有線圈元件圖樣的模具僅緊密載置於金屬基板上，使樹脂流入(澆鑄)於此模具內，硬化後再除去此模具，完成樹脂模具。
首先，如第5a圖所示，將刻印有線圈元件圖樣502a的Si模具502(第1模具)緊密地載置於Ni、SUS或Ni合金等所組成的金屬基板500上。金屬基板500上也同樣緊密地載置了構件504，藉此形成模具(第2模具)。
接著，如第5b圖所示，將與實施例1至3所使用的樹脂模具同樣地能被有機溶劑所溶解的樹脂506注入第2模具，填充於第1模具502並使其硬化。而樹脂506若使用熱聚合型樹脂的話，能夠在注入後加熱使其更容易硬化。
之後，除去第1模具502也除去構件504，如第5c圖所示，製作出形成有反轉的線圈元件圖樣502b的樹脂模具506。在這個狀態下充分地進行熱硬化，然後再去形成中心導體膜。如第5d圖所示，以金屬基板500為基底進行第1電鍍(銅電鍍)，填入反轉的線圈元件圖樣502b所刻印的領域，形成中心導體膜508。
之後，與實施例1至4同樣地使用有機溶劑溶解樹
脂模具506後，形成如第5e所示的中心導體膜508載置於金屬基板500上的狀態。然後，如第5f圖所示，從金屬基板500上剝離中心導體膜508，形成線圈元件。在製作高密度的線圈元件的情況下，如第5g圖所示，能進行第2電鍍來做為增厚電鍍，在中心導體膜508的表面鍍上表面導體膜510。
以上的說明中，著眼於一個樹脂模具而說明製作一個線圈元件的情況，但一起製作具有複數線圈元件的線圈元件集合體的情況下，能夠使用具備各自蝕刻有反轉線圈圖樣的複數樹脂模具的樹脂模具基板，以同樣的方式製作。接著，說明使用這種方式製作的元件集合體來製作線圈零件的方法。如後所示，線圈零件是積層複數片線圈元件集合體製作而成。因此，為了接合各層的線圈元件，必須預先在線圈元件的周圍形成接合膜。
第6圖係使用本發明製作的線圈元件集合體1000的平面圖。用以製作此線圈元件集合體1000的樹脂模具基板也形成與此形狀相同的形狀。為了補強複數的線圈元件600m,n(m、n=1、2、...)的導體圖樣，設置肋部602、閘部604、道部606。肋部602的4個角落設置孔608，使用通過這個孔608的插銷610，將形成於複數線圈元件集合體1000各層的線圈元件600m,n的導體圖樣位置對齊。
如第7圖所示，將複數片線圈元件集合體1000-1、1000-2、...、1000-N透過插銷610積層，使各線圈元件集合體中對應的線圈元件互相整合。再進行加熱及/或加熱將彼此接合，連接各層的線圈元件來形成線圈。加熱及/或利用加熱使
構成結合膜的鍍錫熔融，發揮相當焊料的作用將各層的線圈元件接合。
第8圖係用以說明積層複數線圈元件集合體，連接各層的線圈元件來形成線圈的圖。在第8圖所示的實施例中，顯示出積層6層的線圈元件集合體，連接各層中的線圈元件，製作出1個線圈的情況。複數片的線圈元件集合體中對應的線圈元件的構造可以包含彼此不同的線圈圖樣。
在第8圖所示的例子中，第1層(Layer 1)、第3層(Layer 3)及第6層(Layer 6)各自形成不同的線圈圖樣，第2層(Layer 2)與第4層(Layer 4)形成相同線圈圖樣，第3層(Layer 3)與第5層(Layer 5)形成相同線圈圖樣。(B)、(C)是顯示出積層6層的線圈集合體，並整合各層中對應的線圈元件，連接各線圈元件後形成1個線圈的狀態。
前述的說明的線圈元件的製作中，構成線圈元件的中心導體層的高度(H)如第8(A)圖所示，在各層的連接部處會使用不同的高度。(A)所示的例子中，一般線圈元件的圖樣的高度(H)是100μm，但在層間的連接部分，高度(H)則變為150μm。像這樣高度(H)不同的線圈圖樣在同一層製作，能夠以下述的方式實現：加深形成於樹脂模具的蝕刻圖樣在連接部分的深度，再使用領域通孔用的特殊銅電鍍液選擇性地填充變深的部分，使用2次遮罩來進行鍍銅。
如以上所述，連接各層的線圈元件形成線圈後，如第9圖所示，使用磁性體的上部芯700與下部芯702(其中任一者具有貫穿線圈中心部的突起部704)將線圈密閉，但使電
極拉出部706露出外部。此時，上部芯700與下部芯702以避開第6圖所示的圖樣補強用的閘部604的方式安裝。上部芯700與下部芯702在後續的切割步驟中沿著切割線708切割。接著，如第10圖所示，從上部芯700與下部芯702間的間隙(未圖示)填入絕緣物質712，將線圈固定。
接著，如第11圖所示，使用切割器800將積層的線圈元件集合體按線圈單位切斷。(A)顯示線圈元件集合體，(B)顯示1個線圈零件，其中電極拉出部706是做為第1層(Level 1)的一部分形成。最後，如第12圖所示，以浸焊料等的方法在電極拉出部706上安裝外部電極710，然後鍍上一層很薄的錫層以做為之後的錫焊的前置處理，完成線圈零件2000。
100‧‧‧樹脂模具
102‧‧‧反轉的線圈元件圖樣
104‧‧‧金屬薄膜
106‧‧‧中心導體膜
108、112‧‧‧線圈元件
110‧‧‧表面導體膜
Claims (19)
- 一種線圈元件的製造方法，係使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件，包括：準備表面刻印有反轉的線圈元件圖樣的樹脂模具；形成金屬薄膜於該樹脂模具的表面；除去沒有形成該反轉的線圈元件圖樣的領域上的該金屬薄膜；以該金屬薄膜為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，該中心導體膜填入刻印有該反轉的線圈元件圖樣的領域；以及溶解該樹脂模具，取出該中心導體膜。
- 一種線圈元件的製造方法，係使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件，包括：準備表面刻印有反轉的線圈元件圖樣的樹脂模具；形成金屬薄膜於該樹脂模具的表面；形成絕緣膜於沒有形成該反轉的線圈元件圖樣的領域上；以該金屬薄膜為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，該中心導體膜填入刻印有該反轉的線圈元件圖樣的領域並保持於該絕緣膜內；除去該絕緣膜；溶解該樹脂模具，取出該中心導體膜與該金屬薄膜；以及除去該金屬薄膜。
- 一種線圈元件的製造方法，係使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件，包括：準備樹脂模具於金屬基板上，該樹脂模具的表面刻印了反 轉的線圈元件圖樣，且該反轉的線圈元件圖樣的底面的深度不會到達該金屬基板；進行蝕刻直到該反轉的線圈元件圖樣的該底面到達該金屬基板為止，除去該底面下的樹脂；以該金屬基板為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，該中心導體膜填入刻印有該反轉的線圈元件圖樣的領域並保持於該樹脂模具內；溶解該樹脂模具；以及將該中心導體膜從該金屬基板上剝離取出。
- 一種線圈元件的製造方法，係使用可被有機溶劑溶解的樹脂模具來製造線圈元件，包括：準備刻印有線圈元件圖樣的第1模具緊密載置於金屬基板上的第2模具；注入樹脂於該第2模具內，填充於該第1模具內並使其硬化；除去該第1模具，製作出形成有反轉的線圈元件的樹脂模具；以該金屬基板為基底，藉由第1電鍍形成中心導體膜，該中心導體膜填入形成有該反轉的線圈元件圖樣的領域；溶解該樹脂模具；以及將該中心導體膜從該金屬基板上剝離取出。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之線圈元件的製造方法，更包括：以取出的該中心導體膜為基底，藉由第2電鍍形成覆蓋該中心導體膜的表面導體膜，形成由該中心導體膜及該表面導 體膜構成的線圈元件。
- 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之線圈元件的製造方法，其中該表面刻印有反轉的線圈元件圖樣的樹脂模具是以刻印或熱壓的方式製作。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之線圈元件的製造方法，其中該樹脂模具是以熱可塑性樹脂製作。
- 如申請專利範圍第7項所述之線圈元件的製造方法，其中該熱可塑性樹脂是PMMA、PC或COP中任一者。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之線圈元件的製造方法，其中該金屬薄膜是由Cu、Ni、Sn或Al中任一者構成。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之線圈元件的製造方法，其中該金屬薄膜是以蒸鍍、濺鍍或CVD的方法中任一者形成。
- 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之線圈元件的製造方法，其中該第1電鍍是銅電鍍。
- 如申請專利範圍第5項所述之線圈元件的製造方法，其中該第2電鍍是銅電鍍。
- 如申請專利範圍第1項所述之線圈元件的製造方法，其中在沒有形成該反轉的線圈圖樣的領域上除去該金屬薄膜是以鑲嵌法或研磨的方式來進行。
- 如申請專利範圍第3項所述之線圈元件的製造方法，其中該蝕刻是乾蝕刻。
- 如申請專利範圍第3項所述之線圈元件的製造方法，其中該蝕刻是濕蝕刻。
- 如申請專利範圍第3項所述之線圈元件的製造方法，其中該 樹脂模具製作於積層2層的上層側的第1樹脂與下層側的第2樹脂中。
- 如申請專利範圍第16項所述之線圈元件的製造方法，其中該第1樹脂由PP組成，該第2樹脂由PMMA或PET組成。
- 如申請專利範圍第3或4項所述之線圈元件的製造方法，其中該金屬基板由Ni、SUS或Ni合金組成。
- 如申請專利範圍第4項所述之線圈元件的製造方法，其中該第1模具由Si組成。
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