JP2000077887A - 透光性電磁波シールド材とその製造方法 - Google Patents
透光性電磁波シールド材とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明度、電磁波シールド効果、視認性等の機
能を良好に発揮する電透光性電磁波シールド材とその製
造方法を提供する。 【解決手段】 透明基体１上に親水性透明樹脂層２が積
層され、該親水性透明樹脂層２上に無電解メッキ層４が
パターン状に積層され、該無電解メッキ層４下の親水性
透明樹脂層２に黒色パターン部が形成されている透光性
電磁波シールド材において、パターン状に積層された無
電解メッキ層４を覆う黒色電気メッキ層８が積層されて
いる。
能を良好に発揮する電透光性電磁波シールド材とその製
造方法を提供する。 【解決手段】 透明基体１上に親水性透明樹脂層２が積
層され、該親水性透明樹脂層２上に無電解メッキ層４が
パターン状に積層され、該無電解メッキ層４下の親水性
透明樹脂層２に黒色パターン部が形成されている透光性
電磁波シールド材において、パターン状に積層された無
電解メッキ層４を覆う黒色電気メッキ層８が積層されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電磁波を遮蔽す
る働きをし、かつ電子レンジや計測機器などの内部、CR
Tやプラズマディスプレイパネルなどの表示面を透視す
ることができる透光性電磁波シールド材料とその製造方
法に関するものである。
る働きをし、かつ電子レンジや計測機器などの内部、CR
Tやプラズマディスプレイパネルなどの表示面を透視す
ることができる透光性電磁波シールド材料とその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、特許第２,７１７,７３４号に開示
されるように、透明基体１上に親水性透明樹脂層２が積
層され、該親水性透明樹脂層２上に無電解メッキ層４が
パターン状に積層され、該無電解メッキ層下の親水性透
明樹脂層２に黒色パターン部６が形成されている透光性
電磁波シールド材がある（図１参照）。無電解メッキ層
は、観察者から微視的に見ると細かいメッシュ状等の黒
色パターンとして見える。
されるように、透明基体１上に親水性透明樹脂層２が積
層され、該親水性透明樹脂層２上に無電解メッキ層４が
パターン状に積層され、該無電解メッキ層下の親水性透
明樹脂層２に黒色パターン部６が形成されている透光性
電磁波シールド材がある（図１参照）。無電解メッキ層
は、観察者から微視的に見ると細かいメッシュ状等の黒
色パターンとして見える。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題】しかし、上記の材料に
は次のような欠点があった。つまり、無電解メッキ層の
下面は黒色が呈されているが無電解メッキ層の上面は金
属光沢を保ったままになる。このため該透光性電磁波シ
ールド材をディスプレイ前面に装着する際は、前記黒色
を呈する面が観察者に対向し、前記金属光沢を呈する面
がディスプレイに対向することになる。この場合、ディ
スプレイからの放射光が無電解メッキ層の前記金属光沢
を呈する面で反射されて再びディスプレイ表面を照らす
ため、ディスプレイ画像の観察者による視認性が悪くな
るという欠点があった。
は次のような欠点があった。つまり、無電解メッキ層の
下面は黒色が呈されているが無電解メッキ層の上面は金
属光沢を保ったままになる。このため該透光性電磁波シ
ールド材をディスプレイ前面に装着する際は、前記黒色
を呈する面が観察者に対向し、前記金属光沢を呈する面
がディスプレイに対向することになる。この場合、ディ
スプレイからの放射光が無電解メッキ層の前記金属光沢
を呈する面で反射されて再びディスプレイ表面を照らす
ため、ディスプレイ画像の観察者による視認性が悪くな
るという欠点があった。
【０００４】この欠点を解決するため、つまり金属の表
面反射を抑えて視認性を向上させるためには、金属光沢
を呈する面を、例えば、次のように処理する方法があ
る。（1）サンドブラスト等で粗面化し凹凸を形成する
方法、（2）酸化処理し黒色被膜を形成する方法、（3）
凹凸膜を印刷等でコーティングする方法、（4）黒色膜
を印刷等でコーティングする方法。
面反射を抑えて視認性を向上させるためには、金属光沢
を呈する面を、例えば、次のように処理する方法があ
る。（1）サンドブラスト等で粗面化し凹凸を形成する
方法、（2）酸化処理し黒色被膜を形成する方法、（3）
凹凸膜を印刷等でコーティングする方法、（4）黒色膜
を印刷等でコーティングする方法。
【０００５】しかし、（1）〜（4）のいずれの方法にお
いても、親水性透明樹脂層や無電解メッキ層に物理的衝
撃や化学的変化を与えるので、親水性透明樹脂層の透明
度が落ちたり、無電解メッキ層の損傷に起因して電磁波
シールド効果が低下したりしていた。また、無電解メッ
キ層の導電性が落ちると、アースがとりにくいという問
題点もあった。
いても、親水性透明樹脂層や無電解メッキ層に物理的衝
撃や化学的変化を与えるので、親水性透明樹脂層の透明
度が落ちたり、無電解メッキ層の損傷に起因して電磁波
シールド効果が低下したりしていた。また、無電解メッ
キ層の導電性が落ちると、アースがとりにくいという問
題点もあった。
【０００６】また、（1）（3）（4）の方法では、無電
解メッキ層の「側面９」を前記粗面化したり、また凹凸
膜等をコーティングしたりすることは極めて困難である
ので、無電解メッキ層の側面９による光の反射を抑える
ことはできず、特に斜めから見たときの視認性が改善さ
れなかった。
解メッキ層の「側面９」を前記粗面化したり、また凹凸
膜等をコーティングしたりすることは極めて困難である
ので、無電解メッキ層の側面９による光の反射を抑える
ことはできず、特に斜めから見たときの視認性が改善さ
れなかった。
【０００７】また、特に、（3）（4）の方法では、無電
解メッキ層が存在する部分にのみ凹凸膜や黒色膜をコー
ティングすること（いわゆるパターン化）が困難であっ
た。さらにこの場合、アースをとるために、無電解メッ
キ層のうちアースをとる部分だけ前記凹凸膜等を形成し
ないようにすることは、レジスト工程等を必要とするた
め生産性が劣っていた。
解メッキ層が存在する部分にのみ凹凸膜や黒色膜をコー
ティングすること（いわゆるパターン化）が困難であっ
た。さらにこの場合、アースをとるために、無電解メッ
キ層のうちアースをとる部分だけ前記凹凸膜等を形成し
ないようにすることは、レジスト工程等を必要とするた
め生産性が劣っていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、以上のよう
な問題点を解決するために、（１）透明基体上に親水性
透明樹脂層が積層され、該親水性透明樹脂層上に無電解
メッキ層がパターン状に積層され、該無電解メッキ層下
の親水性透明樹脂層に黒色パターン部が形成されている
透光性電磁波シールド材において、パターン状に積層さ
れた無電解メッキ層を覆う黒色電気メッキ層が積層され
ているように構成した。
な問題点を解決するために、（１）透明基体上に親水性
透明樹脂層が積層され、該親水性透明樹脂層上に無電解
メッキ層がパターン状に積層され、該無電解メッキ層下
の親水性透明樹脂層に黒色パターン部が形成されている
透光性電磁波シールド材において、パターン状に積層さ
れた無電解メッキ層を覆う黒色電気メッキ層が積層され
ているように構成した。
【０００９】この発明は、以上のような問題点を解決す
るために、（２）透明基体上に親水性透明樹脂層が積層
され、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパター
ン状に積層され、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂
層に黒色パターン部が形成されている透光性電磁波シー
ルド材において、パターン状に積層された無電解メッキ
層上に電気メッキ層が積層され、無電解メッキ層および
電気メッキ層を覆う黒色電気メッキ層が積層されている
ように構成した。
るために、（２）透明基体上に親水性透明樹脂層が積層
され、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパター
ン状に積層され、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂
層に黒色パターン部が形成されている透光性電磁波シー
ルド材において、パターン状に積層された無電解メッキ
層上に電気メッキ層が積層され、無電解メッキ層および
電気メッキ層を覆う黒色電気メッキ層が積層されている
ように構成した。
【００１０】この発明は、前記（１）又は（２）におけ
る黒色電気メッキ層がニッケル系あるいはクロム系の金
属からなるように構成した。
る黒色電気メッキ層がニッケル系あるいはクロム系の金
属からなるように構成した。
【００１１】この発明は、以上のような問題点を解決す
るために、（４）（A）透明基体上に、親水性透明樹脂
層を形成し、（B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層を形成して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化
し、（C）無電解メッキ層上に所望パターンのレジスト
部を形成し、（D）エッチングにより非レジスト部の無
電解メッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化し、
（E）レジスト部を剥離し、（F）無電解メッキ層を覆う
黒色電気メッキ層を形成するように構成した。
るために、（４）（A）透明基体上に、親水性透明樹脂
層を形成し、（B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層を形成して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化
し、（C）無電解メッキ層上に所望パターンのレジスト
部を形成し、（D）エッチングにより非レジスト部の無
電解メッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化し、
（E）レジスト部を剥離し、（F）無電解メッキ層を覆う
黒色電気メッキ層を形成するように構成した。
【００１２】この発明は、以上のような問題点を解決す
るために、（５）（A）透明基体上に、親水性透明樹脂
層を形成し、（B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層を形成して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化
し、（C）無電解メッキ層上に電気メッキ層を形成し、
（D）電気メッキ層上に所望パターンのレジスト部を形
成し、（E）エッチングにより非レジスト部の無電解メ
ッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の親水性
透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化し、（F）レ
ジストを剥離し、（G）電気メッキ層および無電解メッ
キ層を覆う黒色電気メッキ層を形成するように構成し
た。
るために、（５）（A）透明基体上に、親水性透明樹脂
層を形成し、（B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層を形成して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化
し、（C）無電解メッキ層上に電気メッキ層を形成し、
（D）電気メッキ層上に所望パターンのレジスト部を形
成し、（E）エッチングにより非レジスト部の無電解メ
ッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の親水性
透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化し、（F）レ
ジストを剥離し、（G）電気メッキ層および無電解メッ
キ層を覆う黒色電気メッキ層を形成するように構成し
た。
【００１３】この発明は、以上のような問題点を解決す
るために、（６）（A）透明基体上に、親水性透明樹脂
層を形成し、（B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層を形成して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化
し、（C）無電解メッキ層上に所望パターンのレジスト
部を形成し、（D）エッチングにより非レジスト部の無
電解メッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化し、
（E）レジストを剥離し、（F）無電解メッキ上に電気メ
ッキ層を形成し、（G）電気メッキ層および無電解メッ
キ層を覆う黒色電気メッキ層を形成するように構成し
た。
るために、（６）（A）透明基体上に、親水性透明樹脂
層を形成し、（B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層を形成して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化
し、（C）無電解メッキ層上に所望パターンのレジスト
部を形成し、（D）エッチングにより非レジスト部の無
電解メッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化し、
（E）レジストを剥離し、（F）無電解メッキ上に電気メ
ッキ層を形成し、（G）電気メッキ層および無電解メッ
キ層を覆う黒色電気メッキ層を形成するように構成し
た。
【００１４】この発明は、以上のような問題点を解決す
るために、（７）（A）透明基体上全面に、親水性透明
樹脂層を形成し、（B）親水性透明樹脂層上全面に無電
解メッキ層を形成して親水性透明樹脂層を裏側から見て
黒色化し、（C）無電解メッキ層上に所望パターンのレ
ジスト部を形成し、（D）非レジスト部に電気メッキ層
を形成し、（E）レジストを剥離し、（F）エッチングに
より電気メッキ層不存在部の無電解メッキ層を除去する
とともに該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層を裏側
から見て黒色パターン化し、（G）電気メッキ層および
無電解メッキ層表面を覆う黒色電気メッキ層を形成する
ように構成した。
るために、（７）（A）透明基体上全面に、親水性透明
樹脂層を形成し、（B）親水性透明樹脂層上全面に無電
解メッキ層を形成して親水性透明樹脂層を裏側から見て
黒色化し、（C）無電解メッキ層上に所望パターンのレ
ジスト部を形成し、（D）非レジスト部に電気メッキ層
を形成し、（E）レジストを剥離し、（F）エッチングに
より電気メッキ層不存在部の無電解メッキ層を除去する
とともに該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層を裏側
から見て黒色パターン化し、（G）電気メッキ層および
無電解メッキ層表面を覆う黒色電気メッキ層を形成する
ように構成した。
【００１５】この発明は、前記（４）〜（７）における
黒色電気メッキ層がニッケル系あるいはクロム系の金属
からなるように構成した。
黒色電気メッキ層がニッケル系あるいはクロム系の金属
からなるように構成した。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明を図面を参照しな
がら実施例で詳しく説明する。図１は特許第2,717,734
に記載の透光性電磁波シールド材の断面図である。図
２、図３はこの発明の透光性電磁波シールド材料の実施
例を示す断面図である。図４〜図７はこの発明の電磁波
シールド材料の製造方法の各工程を示す断面図である。
１は透明基体、２は親水性透明樹脂層、４は無電解メッ
キ層、５はレジスト部、６は黒色パターン部、７は電気
メッキ層、８は黒色電気メッキ層、９は側面を示してい
る。
がら実施例で詳しく説明する。図１は特許第2,717,734
に記載の透光性電磁波シールド材の断面図である。図
２、図３はこの発明の透光性電磁波シールド材料の実施
例を示す断面図である。図４〜図７はこの発明の電磁波
シールド材料の製造方法の各工程を示す断面図である。
１は透明基体、２は親水性透明樹脂層、４は無電解メッ
キ層、５はレジスト部、６は黒色パターン部、７は電気
メッキ層、８は黒色電気メッキ層、９は側面を示してい
る。
【００１７】以下、この発明の製造方法を中心に説明す
る。まず、透明基体１上には親水性透明樹脂層２を形成
する（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図６（Ａ）参照）。
る。まず、透明基体１上には親水性透明樹脂層２を形成
する（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図６（Ａ）参照）。
【００１８】透明基体１としては、ガラス、アクリル系
樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＳ
樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポ
リサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂等からなる板状、フィルム状の基体がある。
透明基体１の形状は、必ずしも平面状である必要はな
く、曲面状等でもよい。
樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＳ
樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポ
リサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂等からなる板状、フィルム状の基体がある。
透明基体１の形状は、必ずしも平面状である必要はな
く、曲面状等でもよい。
【００１９】親水性透明樹脂層２は、後の無電解メッキ
工程で黒色化し得るものであればよく、ビニルアルコー
ル系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂などが適
当である。例えば、ビニルアルコール系樹脂としては、
エチレンービニルアルコール共重合体、酢酸ビニルービ
ニルアルコール共重合体などが好ましい。また、アクリ
ル系樹脂としては、ポリヒドロキシエチルアクリレー
ト、ポリヒドロキシプロピルアクリレート、ポリヒドロ
キシエチルメタクリレート、ポリヒドロキシプロピルメ
タクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチロールア
クリルアミド、あるいはこれらの共重合体などが好まし
い。また、セルロース系樹脂としては、ニトロセルロー
ス、アセチルセルロース、アセチルプロピルセルロー
ス、アセチルブチルセルロースなどが好ましい。親水性
透明樹脂層２の形成方法としては、スピンコーティン
グ、ロールコーティング、ダイコーティング、ディップ
コーティング、バーコーティングなどがある。
工程で黒色化し得るものであればよく、ビニルアルコー
ル系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂などが適
当である。例えば、ビニルアルコール系樹脂としては、
エチレンービニルアルコール共重合体、酢酸ビニルービ
ニルアルコール共重合体などが好ましい。また、アクリ
ル系樹脂としては、ポリヒドロキシエチルアクリレー
ト、ポリヒドロキシプロピルアクリレート、ポリヒドロ
キシエチルメタクリレート、ポリヒドロキシプロピルメ
タクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチロールア
クリルアミド、あるいはこれらの共重合体などが好まし
い。また、セルロース系樹脂としては、ニトロセルロー
ス、アセチルセルロース、アセチルプロピルセルロー
ス、アセチルブチルセルロースなどが好ましい。親水性
透明樹脂層２の形成方法としては、スピンコーティン
グ、ロールコーティング、ダイコーティング、ディップ
コーティング、バーコーティングなどがある。
【００２０】次に、親水性透明樹脂層２の上に無電解メ
ッキ層４を形成する（図４（Ｂ）、図５（Ｂ）、図６
（Ｂ）、図７（Ｂ）参照）。この工程により親水性透明
樹脂層２が黒色化される。具体的には、パラジウム触媒
液などの化学メッキ用触媒溶液に、親水性透明樹脂層２
を浸漬する。あるいは、親水性透明樹脂層２に予め無電
解メッキのメッキ核となるパラジウム化合物や銀化合物
等を分散、含有させておいても良い。この場合は化学メ
ッキ用触媒溶液に、親水性透明樹脂層２を浸漬する必要
はない。次に、無電解メッキ核が形成された親水性透明
樹脂層２を、無電解メッキ液に浸漬して無電解メッキ層
４を形成する。この無電解メッキ処理により親水性透明
樹脂層２が黒色化される。無電解メッキの種類は銅ある
いはニッケルが適当である。導電性の高い銅を使用した
場合、無電解メッキ層４の膜厚は０.２μｍ〜５μｍが
適当である。０.２μｍ以下の場合は電磁波シールド効
果が低く、５μｍ以上ではエッチングによる細線パター
ニングが困難となる。
ッキ層４を形成する（図４（Ｂ）、図５（Ｂ）、図６
（Ｂ）、図７（Ｂ）参照）。この工程により親水性透明
樹脂層２が黒色化される。具体的には、パラジウム触媒
液などの化学メッキ用触媒溶液に、親水性透明樹脂層２
を浸漬する。あるいは、親水性透明樹脂層２に予め無電
解メッキのメッキ核となるパラジウム化合物や銀化合物
等を分散、含有させておいても良い。この場合は化学メ
ッキ用触媒溶液に、親水性透明樹脂層２を浸漬する必要
はない。次に、無電解メッキ核が形成された親水性透明
樹脂層２を、無電解メッキ液に浸漬して無電解メッキ層
４を形成する。この無電解メッキ処理により親水性透明
樹脂層２が黒色化される。無電解メッキの種類は銅ある
いはニッケルが適当である。導電性の高い銅を使用した
場合、無電解メッキ層４の膜厚は０.２μｍ〜５μｍが
適当である。０.２μｍ以下の場合は電磁波シールド効
果が低く、５μｍ以上ではエッチングによる細線パター
ニングが困難となる。
【００２１】また、図５に示すように、メッキ成膜速度
を上げるために無電解メッキ層４の表面上にさらに電気
メッキ層７を形成することができる。電気メッキ層７を
併用すれば、迅速に、電磁波シールド効果の高いシール
ド材料が形成できる。電気メッキ層７を併用する場合、
無電解メッキ層４の膜厚は０.５μｍ以下でよい。この
場合、無電解メッキ層７の役割は、無電解メッキ層７の
下面に黒色を形成すること、および電気メッキ層７のた
めの下地導電層を形成することである。
を上げるために無電解メッキ層４の表面上にさらに電気
メッキ層７を形成することができる。電気メッキ層７を
併用すれば、迅速に、電磁波シールド効果の高いシール
ド材料が形成できる。電気メッキ層７を併用する場合、
無電解メッキ層４の膜厚は０.５μｍ以下でよい。この
場合、無電解メッキ層７の役割は、無電解メッキ層７の
下面に黒色を形成すること、および電気メッキ層７のた
めの下地導電層を形成することである。
【００２２】この発明においては、無電解メッキ層また
は無電解メッキ層および電気メッキ層を覆うように黒色
電気メッキ層を形成する方法が適していることを確認し
た。さらに、黒色電気メッキ層がニッケル系あるいはク
ロム系の黒色電気メッキ層であるとさらに最適であるこ
とを確認した。
は無電解メッキ層および電気メッキ層を覆うように黒色
電気メッキ層を形成する方法が適していることを確認し
た。さらに、黒色電気メッキ層がニッケル系あるいはク
ロム系の黒色電気メッキ層であるとさらに最適であるこ
とを確認した。
【００２３】この発明の製造方法は、少なくとも図４〜
図７に示す４通りが実用的であるが、本発明が開示する
内容はこれらに限定されるものではない。
図７に示す４通りが実用的であるが、本発明が開示する
内容はこれらに限定されるものではない。
【００２４】図４の工程（Ａ）〜工程（Ｆ）に示す製造
方法を説明する。まず、透明基体１上に親水性透明樹脂
層２を形成し（工程（Ａ））、無電解メッキ層４を形成
して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化し、（工程
（Ｂ））、所望のレジストパターン５を無電解メッキ層
４上に形成する（工程（Ｃ））。このレジスト部５のパ
ターンは、本発明による電磁波シールド材料の透視性お
よび導電性が確保されるように設計されたものである。
レジスト部５は印刷法あるいはフォトリソグラフィー法
により形成するとよい。次に、エッチングにより非レジ
スト部の無電解メッキ層を除去するとともに該無電解メ
ッキ層下の親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パター
ン化する（工程（Ｄ））。その結果、パターン化された
無電解メッキ層４の下にそれと見当一致した黒色パター
ン部６が形成される。また、黒色が除去された部分の親
水性透明樹脂層２は透光性を示す。エッチング液は無電
解メッキ層４の金属の種類により適宜選択する。例え
ば、金属がニッケルや銅であれば、塩化第二鉄水溶液を
使用するとよい。次にレジスト部５を剥離した後（工程
（Ｅ））、例えば以下に示す黒色電気ニッケルメッキ液
を使用して黒色電気メッキ層８を無電解メッキ層４の表
面上に形成する（工程（Ｆ）、図２参照）。なお、黒色
電気メッキ層８は無電解メッキ層４にのみ形成されるの
で、黒色電気メッキ層８のパターン化工程は不要であ
る。なぜなら、黒色電気メッキ層８は、導電性を有する
無電解メッキ層４には電気的作用により積層されるが、
導電性を有しない親水性透明樹脂層２には電気的作用が
働かず積層されないからである。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル １００ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ３０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 １５ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム １０ｇ/ｌ メッキ温度は３０℃〜７０℃が適当で、３０℃以下では
反応が進み難いし、７０℃以上では液管理が難しい。電
流密度は０.１A／ｄｍ２〜５A／ｄｍ２が適当で、０.１
A／ｄｍ２以下では膜形成が困難で、５A／ｄｍ２以上で
は黒色電気メッキ層８が脆くなる。
方法を説明する。まず、透明基体１上に親水性透明樹脂
層２を形成し（工程（Ａ））、無電解メッキ層４を形成
して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化し、（工程
（Ｂ））、所望のレジストパターン５を無電解メッキ層
４上に形成する（工程（Ｃ））。このレジスト部５のパ
ターンは、本発明による電磁波シールド材料の透視性お
よび導電性が確保されるように設計されたものである。
レジスト部５は印刷法あるいはフォトリソグラフィー法
により形成するとよい。次に、エッチングにより非レジ
スト部の無電解メッキ層を除去するとともに該無電解メ
ッキ層下の親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パター
ン化する（工程（Ｄ））。その結果、パターン化された
無電解メッキ層４の下にそれと見当一致した黒色パター
ン部６が形成される。また、黒色が除去された部分の親
水性透明樹脂層２は透光性を示す。エッチング液は無電
解メッキ層４の金属の種類により適宜選択する。例え
ば、金属がニッケルや銅であれば、塩化第二鉄水溶液を
使用するとよい。次にレジスト部５を剥離した後（工程
（Ｅ））、例えば以下に示す黒色電気ニッケルメッキ液
を使用して黒色電気メッキ層８を無電解メッキ層４の表
面上に形成する（工程（Ｆ）、図２参照）。なお、黒色
電気メッキ層８は無電解メッキ層４にのみ形成されるの
で、黒色電気メッキ層８のパターン化工程は不要であ
る。なぜなら、黒色電気メッキ層８は、導電性を有する
無電解メッキ層４には電気的作用により積層されるが、
導電性を有しない親水性透明樹脂層２には電気的作用が
働かず積層されないからである。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル １００ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ３０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 １５ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム １０ｇ/ｌ メッキ温度は３０℃〜７０℃が適当で、３０℃以下では
反応が進み難いし、７０℃以上では液管理が難しい。電
流密度は０.１A／ｄｍ２〜５A／ｄｍ２が適当で、０.１
A／ｄｍ２以下では膜形成が困難で、５A／ｄｍ２以上で
は黒色電気メッキ層８が脆くなる。
【００２５】図５の工程（Ａ）〜工程（Ｇ）に示す製造
方法を説明する。まず、透明基体１上に親水性透明樹脂
層２を形成し（工程（Ａ））、無電解メッキ層４を形成
して親水性樹脂層２を親水性透明樹脂層を裏側から見て
黒色化し、（工程（Ｂ））、電気メッキ層７を形成する
（工程（Ｃ））。この場合、無電解メッキ層の膜厚は
０.５μｍ以下でよく、導電性は主に電気メッキ層７に
より付与される。所望のレジストパターン５を電気メッ
キ層７上に形成する（工程（Ｄ））。このレジスト部５
のパターンは、本発明による電磁波シールド材料の透視
性および導電性が確保されるように設計されたものであ
る。レジスト部５は印刷法あるいはフォトリソグラフィ
ー法により形成するとよい。次に、エッチングにより非
レジスト部の無電解メッキ層を除去するとともに該無電
解メッキ層下の親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パ
ターン化する（工程（Ｅ））。その結果、パターン化さ
れた電気メッキ層７および無電解メッキ層４の下にそれ
と見当一致した黒色パターン部６が形成される。また、
黒色が除去された部分の親水性透明樹脂層２は透光性を
示す。エッチング液は電気メッキ層７および無電解メッ
キ層４の金属の種類により適宜選択する。例えば、金属
がニッケルや銅であれば、塩化第二鉄水溶液を使用する
とよい。次にレジスト部５を剥離した後（工程
（Ｆ））、例えば以下に示す黒色電気ニッケルメッキ液
を使用して黒色電気メッキ層８を電気メッキ層７および
無電解メッキ層４を覆うように形成する（工程（Ｇ）、
図３参照）。黒色電気メッキ層８により電気メッキ層７
の上面と側面９および無電解メッキ層４の側面９の全て
が覆われる。なお、黒色電気メッキ層８は、電気メッキ
層７と無電解メッキ層４にしか形成されないので、黒色
電気メッキ層８のパターン化工程は不要である。なぜな
ら、黒色電気メッキ層８は、導電性を有する電気メッキ
層７及び無電解メッキ層４には電気的作用により積層さ
れるが、導電性を有しない親水性透明樹脂層２には電気
的作用が働かず積層されないからである。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル ８０ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ５０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 ３０ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム ２０ｇ/ｌ メッキ温度は３０℃〜７０℃が適当で、３０℃以下では
反応が進み難いし、７０℃以上では液管理が難しい。電
流密度は０.１A／ｄｍ２〜５A／ｄｍ２が適当で、０.１
A／ｄｍ２以下では膜形成が困難で、５A／ｄｍ２以上で
は黒色電気メッキ層８が脆くなる。
方法を説明する。まず、透明基体１上に親水性透明樹脂
層２を形成し（工程（Ａ））、無電解メッキ層４を形成
して親水性樹脂層２を親水性透明樹脂層を裏側から見て
黒色化し、（工程（Ｂ））、電気メッキ層７を形成する
（工程（Ｃ））。この場合、無電解メッキ層の膜厚は
０.５μｍ以下でよく、導電性は主に電気メッキ層７に
より付与される。所望のレジストパターン５を電気メッ
キ層７上に形成する（工程（Ｄ））。このレジスト部５
のパターンは、本発明による電磁波シールド材料の透視
性および導電性が確保されるように設計されたものであ
る。レジスト部５は印刷法あるいはフォトリソグラフィ
ー法により形成するとよい。次に、エッチングにより非
レジスト部の無電解メッキ層を除去するとともに該無電
解メッキ層下の親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パ
ターン化する（工程（Ｅ））。その結果、パターン化さ
れた電気メッキ層７および無電解メッキ層４の下にそれ
と見当一致した黒色パターン部６が形成される。また、
黒色が除去された部分の親水性透明樹脂層２は透光性を
示す。エッチング液は電気メッキ層７および無電解メッ
キ層４の金属の種類により適宜選択する。例えば、金属
がニッケルや銅であれば、塩化第二鉄水溶液を使用する
とよい。次にレジスト部５を剥離した後（工程
（Ｆ））、例えば以下に示す黒色電気ニッケルメッキ液
を使用して黒色電気メッキ層８を電気メッキ層７および
無電解メッキ層４を覆うように形成する（工程（Ｇ）、
図３参照）。黒色電気メッキ層８により電気メッキ層７
の上面と側面９および無電解メッキ層４の側面９の全て
が覆われる。なお、黒色電気メッキ層８は、電気メッキ
層７と無電解メッキ層４にしか形成されないので、黒色
電気メッキ層８のパターン化工程は不要である。なぜな
ら、黒色電気メッキ層８は、導電性を有する電気メッキ
層７及び無電解メッキ層４には電気的作用により積層さ
れるが、導電性を有しない親水性透明樹脂層２には電気
的作用が働かず積層されないからである。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル ８０ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ５０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 ３０ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム ２０ｇ/ｌ メッキ温度は３０℃〜７０℃が適当で、３０℃以下では
反応が進み難いし、７０℃以上では液管理が難しい。電
流密度は０.１A／ｄｍ２〜５A／ｄｍ２が適当で、０.１
A／ｄｍ２以下では膜形成が困難で、５A／ｄｍ２以上で
は黒色電気メッキ層８が脆くなる。
【００２６】図６工程（Ａ）〜工程（Ｇ）に示す製造方
法を説明する。まず、透明基体１上に親水性透明樹脂層
２を形成し（工程（Ａ））、電気メッキを併用するた
め、０.５μｍ以下の膜厚で無電解メッキ層４を形成し
て親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化する（工程
（Ｂ））。次に、所望のレジストパターン５を無電解メ
ッキ層４上に形成する（工程（Ｃ））。このレジスト部
５のパターンは、本発明による電磁波シールド材料の透
視性および導電性が確保されるように設計されたもので
ある。レジスト部５は印刷法あるいはフォトリソグラフ
ィー法により形成するとよい。次に、エッチングにより
非レジスト部の無電解メッキ層を除去するとともに該無
電解メッキ層下の親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色
パターン化する（工程（Ｄ））。その結果、パターン化
された無電解メッキ層４の下にそれと見当一致した黒色
パターン部６が形成される。また、黒色が除去された部
分の親水性透明樹脂層２は透光性を示す。エッチング液
は無電解メッキ層４の金属の種類により適宜選択する。
例えば、金属がニッケルや銅であれば、塩化第二鉄水溶
液を使用するとよい。次にレジスト部５を剥離した後
（工程（Ｅ））、電気メッキ層７をパターン化された無
電解メッキ層４の上に形成する（工程（Ｆ））。この場
合、無電解メッキ層４の膜厚が薄いのでエッチングによ
る細線加工が簡易になる。なお、電気メッキ層７は無電
解メッキ層４にのみ形成されるので、電気メッキ層７の
パターン化は不要である。なぜなら、電気メッキ層７
は、導電性を有する無電解メッキ層４には電気的作用に
より積層されるが、導電性を有しない親水性透明樹脂層
２には電気的作用が働かず積層されないからである。次
に、例えば以下に示す黒色電気クロムメッキ液を使用し
て黒色電気メッキ層８を電気メッキ層７および無電解メ
ッキ層４の表面上に形成する（工程（Ｇ））。黒色電気
メッキ層８により電気メッキ層７の上面と側面９および
無電解メッキ層４の側面９の全てが覆われる。なお、黒
色電気メッキ層８は、電気メッキ層７と無電解メッキ層
４にしか形成されないので、黒色電気メッキ層８のパタ
ーン化工程は不要である。なぜなら、黒色電気メッキ層
８は、導電性を有する電気メッキ層７及び無電解メッキ
層４には電気的作用により積層されるが、導電性を有し
ない親水性透明樹脂層２には電気的作用が働かず積層さ
れないからである。 ＜黒色電気クロムメッキ液＞ 三酸化クロム ４００ｇ/ｌ 氷酢酸 ２ｇ/ｌ 尿素 ３ｇ/ｌ メッキ温度は１０℃〜３０℃が適当で、１０℃以下では
反応が進み難いし、３０℃以上では液管理が難しい。電
流密度は３０A／ｄｍ２〜７０A／ｄｍ２が適当である。
法を説明する。まず、透明基体１上に親水性透明樹脂層
２を形成し（工程（Ａ））、電気メッキを併用するた
め、０.５μｍ以下の膜厚で無電解メッキ層４を形成し
て親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化する（工程
（Ｂ））。次に、所望のレジストパターン５を無電解メ
ッキ層４上に形成する（工程（Ｃ））。このレジスト部
５のパターンは、本発明による電磁波シールド材料の透
視性および導電性が確保されるように設計されたもので
ある。レジスト部５は印刷法あるいはフォトリソグラフ
ィー法により形成するとよい。次に、エッチングにより
非レジスト部の無電解メッキ層を除去するとともに該無
電解メッキ層下の親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色
パターン化する（工程（Ｄ））。その結果、パターン化
された無電解メッキ層４の下にそれと見当一致した黒色
パターン部６が形成される。また、黒色が除去された部
分の親水性透明樹脂層２は透光性を示す。エッチング液
は無電解メッキ層４の金属の種類により適宜選択する。
例えば、金属がニッケルや銅であれば、塩化第二鉄水溶
液を使用するとよい。次にレジスト部５を剥離した後
（工程（Ｅ））、電気メッキ層７をパターン化された無
電解メッキ層４の上に形成する（工程（Ｆ））。この場
合、無電解メッキ層４の膜厚が薄いのでエッチングによ
る細線加工が簡易になる。なお、電気メッキ層７は無電
解メッキ層４にのみ形成されるので、電気メッキ層７の
パターン化は不要である。なぜなら、電気メッキ層７
は、導電性を有する無電解メッキ層４には電気的作用に
より積層されるが、導電性を有しない親水性透明樹脂層
２には電気的作用が働かず積層されないからである。次
に、例えば以下に示す黒色電気クロムメッキ液を使用し
て黒色電気メッキ層８を電気メッキ層７および無電解メ
ッキ層４の表面上に形成する（工程（Ｇ））。黒色電気
メッキ層８により電気メッキ層７の上面と側面９および
無電解メッキ層４の側面９の全てが覆われる。なお、黒
色電気メッキ層８は、電気メッキ層７と無電解メッキ層
４にしか形成されないので、黒色電気メッキ層８のパタ
ーン化工程は不要である。なぜなら、黒色電気メッキ層
８は、導電性を有する電気メッキ層７及び無電解メッキ
層４には電気的作用により積層されるが、導電性を有し
ない親水性透明樹脂層２には電気的作用が働かず積層さ
れないからである。 ＜黒色電気クロムメッキ液＞ 三酸化クロム ４００ｇ/ｌ 氷酢酸 ２ｇ/ｌ 尿素 ３ｇ/ｌ メッキ温度は１０℃〜３０℃が適当で、１０℃以下では
反応が進み難いし、３０℃以上では液管理が難しい。電
流密度は３０A／ｄｍ２〜７０A／ｄｍ２が適当である。
【００２７】図７の工程（Ａ）〜工程（Ｇ）に示す製造
方法を説明する。まず、透明基体１上に親水性透明樹脂
層２を形成し（工程（Ａ））、電気メッキを併用するた
め、０.５μｍ以下の膜厚で無電解メッキ層４を形成し
て親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化する（工程
（Ｂ））。次に、所望パターンのネガパターンを有した
レジストパターン５を無電解メッキ層４上に形成する
（工程（Ｃ））。このレジスト部５のパターンは、本発
明による電磁波シールド材料の透視性および導電性が確
保されるように設計されたものである。レジスト部５は
印刷法あるいはフォトリソグラフィー法により形成する
とよい。次に、非レジスト部、つまりレジスト部５が形
成されていない部分の無電解メッキ層４の上に電気メッ
キ層７を形成する（工程（Ｄ））。この場合電気メッキ
層７の膜厚はレジスト層５の膜厚と同程度かそれ以下に
する。次に、レジスト部５を剥離した後（工程
（Ｅ））、エッチングにより電気メッキ層不存在部の無
電解メッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化する
（工程（Ｆ））。その結果、パターン化された電気メッ
キ層７と見当一致した無電解メッキ層４および黒色パタ
ーン部６が形成される。但し、この場合電気メッキ層７
をレジストとして使用しているため、エッチングにより
電気メッキ層７の一部が除去される。従って、電気メッ
キ層７の膜厚は１μｍ以上必要となる。黒色が除去され
た部分の親水性透明樹脂層２は透光性を示す。エッチン
グ液は無電解メッキ層４の金属の種類により適宜選択す
る。例えば、金属がニッケルや銅であれば、塩化第二鉄
水溶液を使用するとよい。次に、例えば以下に示す黒色
電気クロムメッキ液を使用して黒色電気メッキ層８を電
気メッキ層７および無電解メッキ層４の表面上に形成す
る（工程（Ｇ））。黒色電気メッキ層８により電気メッ
キ層７の上面と側面９および無電解メッキ層４の側面９
の全てが覆われる。なお、黒色電気メッキ層８は、電気
メッキ層７と無電解メッキ層４にしか形成されないの
で、黒色電気メッキ層８のパターン化工程は不要であ
る。なぜなら、黒色電気メッキ層８は、導電性を有する
電気メッキ層７及び無電解メッキ層４には電気的作用に
より積層されるが、導電性を有しない親水性透明樹脂層
２には電気的作用が働かず積層されないからである。 ＜黒色電気クロムメッキ液＞ 三酸化クロム ４００ｇ/ｌ 氷酢酸 ５０ｇ/ｌ メッキ温度は１０℃〜２０℃が適当で、１０℃以下では
反応が進み難いし、２０℃以上では液管理が難しい。電
流密度は３０A／ｄｍ２〜１００A／ｄｍ２が適当であ
る。なお、無電解メッキ層４およびその下の親水性透明
樹脂層２の黒色を所望パターンに形成するには、エッチ
ング処理によらず、他の方法で形成するようにしてもよ
い。例えば、親水性透明樹脂層２を透明基体１上の導電
部の形成予定部分にだけ形成し、その後に無電解メッキ
処理をするようにしてもよい。
方法を説明する。まず、透明基体１上に親水性透明樹脂
層２を形成し（工程（Ａ））、電気メッキを併用するた
め、０.５μｍ以下の膜厚で無電解メッキ層４を形成し
て親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化する（工程
（Ｂ））。次に、所望パターンのネガパターンを有した
レジストパターン５を無電解メッキ層４上に形成する
（工程（Ｃ））。このレジスト部５のパターンは、本発
明による電磁波シールド材料の透視性および導電性が確
保されるように設計されたものである。レジスト部５は
印刷法あるいはフォトリソグラフィー法により形成する
とよい。次に、非レジスト部、つまりレジスト部５が形
成されていない部分の無電解メッキ層４の上に電気メッ
キ層７を形成する（工程（Ｄ））。この場合電気メッキ
層７の膜厚はレジスト層５の膜厚と同程度かそれ以下に
する。次に、レジスト部５を剥離した後（工程
（Ｅ））、エッチングにより電気メッキ層不存在部の無
電解メッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化する
（工程（Ｆ））。その結果、パターン化された電気メッ
キ層７と見当一致した無電解メッキ層４および黒色パタ
ーン部６が形成される。但し、この場合電気メッキ層７
をレジストとして使用しているため、エッチングにより
電気メッキ層７の一部が除去される。従って、電気メッ
キ層７の膜厚は１μｍ以上必要となる。黒色が除去され
た部分の親水性透明樹脂層２は透光性を示す。エッチン
グ液は無電解メッキ層４の金属の種類により適宜選択す
る。例えば、金属がニッケルや銅であれば、塩化第二鉄
水溶液を使用するとよい。次に、例えば以下に示す黒色
電気クロムメッキ液を使用して黒色電気メッキ層８を電
気メッキ層７および無電解メッキ層４の表面上に形成す
る（工程（Ｇ））。黒色電気メッキ層８により電気メッ
キ層７の上面と側面９および無電解メッキ層４の側面９
の全てが覆われる。なお、黒色電気メッキ層８は、電気
メッキ層７と無電解メッキ層４にしか形成されないの
で、黒色電気メッキ層８のパターン化工程は不要であ
る。なぜなら、黒色電気メッキ層８は、導電性を有する
電気メッキ層７及び無電解メッキ層４には電気的作用に
より積層されるが、導電性を有しない親水性透明樹脂層
２には電気的作用が働かず積層されないからである。 ＜黒色電気クロムメッキ液＞ 三酸化クロム ４００ｇ/ｌ 氷酢酸 ５０ｇ/ｌ メッキ温度は１０℃〜２０℃が適当で、１０℃以下では
反応が進み難いし、２０℃以上では液管理が難しい。電
流密度は３０A／ｄｍ２〜１００A／ｄｍ２が適当であ
る。なお、無電解メッキ層４およびその下の親水性透明
樹脂層２の黒色を所望パターンに形成するには、エッチ
ング処理によらず、他の方法で形成するようにしてもよ
い。例えば、親水性透明樹脂層２を透明基体１上の導電
部の形成予定部分にだけ形成し、その後に無電解メッキ
処理をするようにしてもよい。
【００２８】
【実施例】＜実施例１＞ （図４参照）厚さ１００μｍのPETフィルム上に、ポリ
ヒドロキシプロピルアクリレートおよびパラジウム触媒
のメタノール溶液を塗布し、１５分間、７０℃で乾燥し
た（工程（Ａ））。４０℃で無電解銅メッキ処理した
後、水洗、乾燥した（工程（Ｂ））。線幅２０μｍ、ピ
ッチ２００μｍの格子パターンを有したレジスト部５を
フォトリソグラフィー法により形成した（工程
（Ｃ））。塩化第二鉄水溶液でエッチングし（工程
（Ｄ））、水洗、乾燥後、レジストを剥離した（工程
（Ｅ））。次に、以下に示す黒色電気ニッケルメッキ液
を使用して黒色電気メッキ層８を無電解メッキ層４の表
面上に形成した（工程（Ｆ））。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル ７０ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ４０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 ２０ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム １５ｇ/ｌ メッキ温度は３０℃、電流密度は１A／ｄｍ２で行っ
た。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認性
の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は８％で
あった。
ヒドロキシプロピルアクリレートおよびパラジウム触媒
のメタノール溶液を塗布し、１５分間、７０℃で乾燥し
た（工程（Ａ））。４０℃で無電解銅メッキ処理した
後、水洗、乾燥した（工程（Ｂ））。線幅２０μｍ、ピ
ッチ２００μｍの格子パターンを有したレジスト部５を
フォトリソグラフィー法により形成した（工程
（Ｃ））。塩化第二鉄水溶液でエッチングし（工程
（Ｄ））、水洗、乾燥後、レジストを剥離した（工程
（Ｅ））。次に、以下に示す黒色電気ニッケルメッキ液
を使用して黒色電気メッキ層８を無電解メッキ層４の表
面上に形成した（工程（Ｆ））。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル ７０ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ４０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 ２０ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム １５ｇ/ｌ メッキ温度は３０℃、電流密度は１A／ｄｍ２で行っ
た。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認性
の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は８％で
あった。
【００２９】＜実施例２＞ （図５参照）＜実施例１＞と同じ方法で膜厚０.５μｍ
の無電解銅メッキ層４を得た（工程（Ａ）（Ｂ））。次
に電気銅メッキにより、無電解メッキ層４上に３μｍ厚
の電気メッキ層７を形成した（工程（Ｃ））。レジスト
部５を＜実施例１＞と同様に形成し（工程（Ｄ））、塩
化第二鉄溶液でエッチングし（工程（Ｅ））、レジスト
部５を除去した（工程（Ｆ））。次に以下に示す黒色電
気ニッケルメッキ液を使用して黒色電気メッキ層８を電
気メッキ層７および無電解メッキ層４の表面上に形成し
た（工程（Ｇ））。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル ８５ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ３０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 １５ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム ２０ｇ/ｌ メッキ温度は５０℃、電流密度は０.５A／ｄｍ２で行っ
た。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認性
の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は１２％
であった。
の無電解銅メッキ層４を得た（工程（Ａ）（Ｂ））。次
に電気銅メッキにより、無電解メッキ層４上に３μｍ厚
の電気メッキ層７を形成した（工程（Ｃ））。レジスト
部５を＜実施例１＞と同様に形成し（工程（Ｄ））、塩
化第二鉄溶液でエッチングし（工程（Ｅ））、レジスト
部５を除去した（工程（Ｆ））。次に以下に示す黒色電
気ニッケルメッキ液を使用して黒色電気メッキ層８を電
気メッキ層７および無電解メッキ層４の表面上に形成し
た（工程（Ｇ））。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル ８５ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ３０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 １５ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム ２０ｇ/ｌ メッキ温度は５０℃、電流密度は０.５A／ｄｍ２で行っ
た。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認性
の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は１２％
であった。
【００３０】＜実施例３＞ （図６参照）厚さ１００μｍのPETフィルム上に、セル
ロースアセテートおよびパラジウム触媒のジクロルメタ
ンーエタノール混合溶媒溶液を塗布し、２０分間、７０
℃で乾燥した（工程（Ａ））。４５℃で無電解銅メッキ
処理し、膜厚０.３μｍの無電解メッキ層４を得た（工
程（Ｂ））。水洗、乾燥後、線幅１５μｍ、ピッチ１５
０μｍの格子パターンを有したレジスト部５をフォトリ
ソグラフィー法により形成した（工程（Ｃ））。塩化第
二鉄水溶液でエッチングし（工程（Ｄ））、水洗、乾燥
後、レジストを剥離した（工程（Ｅ））。電気メッキに
より、パターン化した無電解メッキ層４の表面上に２μ
ｍの電気銅メッキ層７を形成した（工程（Ｆ））。次
に、以下に示す黒色電気クロムメッキ液を使用して黒色
電気メッキ層８を電気メッキ層７および無電解メッキ層
４の表面上に形成した（工程（Ｇ））。 ＜黒色電気クロムメッキ液＞ 三酸化クロム ３５０ｇ/ｌ 氷酢酸 ３ｇ/ｌ 尿素 ３ｇ/ｌ メッキ温度は２０℃で、電流密度は３０A／ｄｍ２で行
った。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認
性の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は１０
％であった。
ロースアセテートおよびパラジウム触媒のジクロルメタ
ンーエタノール混合溶媒溶液を塗布し、２０分間、７０
℃で乾燥した（工程（Ａ））。４５℃で無電解銅メッキ
処理し、膜厚０.３μｍの無電解メッキ層４を得た（工
程（Ｂ））。水洗、乾燥後、線幅１５μｍ、ピッチ１５
０μｍの格子パターンを有したレジスト部５をフォトリ
ソグラフィー法により形成した（工程（Ｃ））。塩化第
二鉄水溶液でエッチングし（工程（Ｄ））、水洗、乾燥
後、レジストを剥離した（工程（Ｅ））。電気メッキに
より、パターン化した無電解メッキ層４の表面上に２μ
ｍの電気銅メッキ層７を形成した（工程（Ｆ））。次
に、以下に示す黒色電気クロムメッキ液を使用して黒色
電気メッキ層８を電気メッキ層７および無電解メッキ層
４の表面上に形成した（工程（Ｇ））。 ＜黒色電気クロムメッキ液＞ 三酸化クロム ３５０ｇ/ｌ 氷酢酸 ３ｇ/ｌ 尿素 ３ｇ/ｌ メッキ温度は２０℃で、電流密度は３０A／ｄｍ２で行
った。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認
性の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は１０
％であった。
【００３１】＜実施例４＞ （図７参照）厚さ３００μｍのアクリルフィルム上に、
セルロースアセテートおよびパラジウム触媒のジクロル
メタンーエタノール混合溶媒溶液を塗布し、３０分間、
６０℃で乾燥した（工程（Ａ））。４２℃で無電解銅メ
ッキ処理し、膜厚０.２μｍの無電解メッキ層４を得た
（工程（Ｂ））。水洗、乾燥後、線幅２５μｍ、ピッチ
１５０μｍの逆格子パターンを有した２μｍ厚のレジス
ト部５をフォトリソグラフィー法により形成した（工程
（Ｃ））。電気メッキにより、非レジスト部の無電解メ
ッキ層４の表面上に２μｍの電気銅メッキ層７を形成し
た（工程（Ｄ））。レジスト部５を剥離した後（工程
（Ｅ））、電気メッキ層不存在部を塩化第二鉄水溶液で
エッチングし、水洗、乾燥した（工程（Ｆ））。次に、
以下に示す黒色電気クロムメッキ液を使用して黒色電気
メッキ層８を電気メッキ層７および無電解メッキ層４の
表面上に形成した（工程（Ｇ））。 ＜黒色電気クロムメッキ液＞ 三酸化クロム ４００ｇ/ｌ 氷酢酸 ５ｇ/ｌ 尿素 ２ｇ/ｌ メッキ温度は２５℃で、電流密度は５０A／ｄｍ２で行
った。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認
性の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は９％
であった。
セルロースアセテートおよびパラジウム触媒のジクロル
メタンーエタノール混合溶媒溶液を塗布し、３０分間、
６０℃で乾燥した（工程（Ａ））。４２℃で無電解銅メ
ッキ処理し、膜厚０.２μｍの無電解メッキ層４を得た
（工程（Ｂ））。水洗、乾燥後、線幅２５μｍ、ピッチ
１５０μｍの逆格子パターンを有した２μｍ厚のレジス
ト部５をフォトリソグラフィー法により形成した（工程
（Ｃ））。電気メッキにより、非レジスト部の無電解メ
ッキ層４の表面上に２μｍの電気銅メッキ層７を形成し
た（工程（Ｄ））。レジスト部５を剥離した後（工程
（Ｅ））、電気メッキ層不存在部を塩化第二鉄水溶液で
エッチングし、水洗、乾燥した（工程（Ｆ））。次に、
以下に示す黒色電気クロムメッキ液を使用して黒色電気
メッキ層８を電気メッキ層７および無電解メッキ層４の
表面上に形成した（工程（Ｇ））。 ＜黒色電気クロムメッキ液＞ 三酸化クロム ４００ｇ/ｌ 氷酢酸 ５ｇ/ｌ 尿素 ２ｇ/ｌ メッキ温度は２５℃で、電流密度は５０A／ｄｍ２で行
った。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認
性の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は９％
であった。
【００３２】＜実施例５＞ （図２、図８参照）厚さ３ｍｍのガラス板上に、ポリヒ
ドロキシプロピルアクリレートおよびパラジウム触媒の
メタノール溶液を塗布し、４５分間、９０℃で乾燥した
（工程（Ａ））。４０℃で無電解銅メッキ処理した後、
水洗、乾燥した（工程（Ｂ））。線幅２０μｍ、ピッチ
２００μｍの格子パターンを有したレジスト部５をフォ
トリソグラフィー法により形成した（工程（Ｃ））。な
お、レジスト部５は、格子パターンの周囲にアース部を
とるため、ガラス板の外枠にベタ部を設けた（図８参
照）。塩化第二鉄水溶液でエッチングし（工程
（Ｄ））、水洗、乾燥後、レジストを剥離した（工程
（Ｅ））。次に、以下に示す黒色電気ニッケルメッキ液
を使用して黒色電気メッキ層８を無電解メッキ層４の表
面上に形成した（工程（Ｆ）、図２、図８参照））。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル ７０ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ４０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 ２０ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム １５ｇ/ｌ メッキ温度は３０℃、電流密度は１A／ｄｍ２で行っ
た。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認性
の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は８％で
あった。
ドロキシプロピルアクリレートおよびパラジウム触媒の
メタノール溶液を塗布し、４５分間、９０℃で乾燥した
（工程（Ａ））。４０℃で無電解銅メッキ処理した後、
水洗、乾燥した（工程（Ｂ））。線幅２０μｍ、ピッチ
２００μｍの格子パターンを有したレジスト部５をフォ
トリソグラフィー法により形成した（工程（Ｃ））。な
お、レジスト部５は、格子パターンの周囲にアース部を
とるため、ガラス板の外枠にベタ部を設けた（図８参
照）。塩化第二鉄水溶液でエッチングし（工程
（Ｄ））、水洗、乾燥後、レジストを剥離した（工程
（Ｅ））。次に、以下に示す黒色電気ニッケルメッキ液
を使用して黒色電気メッキ層８を無電解メッキ層４の表
面上に形成した（工程（Ｆ）、図２、図８参照））。 ＜黒色ニッケルメッキ液＞ 硫酸ニッケル ７０ｇ/ｌ 硫酸ニッケルアンモニウム ４０ｇ/ｌ 硫酸亜鉛 ２０ｇ/ｌ チオシアン酸ナトリウム １５ｇ/ｌ メッキ温度は３０℃、電流密度は１A／ｄｍ２で行っ
た。得られた透光性電磁波シールド材料は極めて視認性
の高いもので、黒色電気メッキ層８の光反射率は８％で
あった。
【００３３】
【発明の効果】この発明の透光性電磁波シールド材とそ
の製造方法では、黒色電気メッキ層は、電気的作用によ
って、導電性のある部分（無電解メッキ層、または無電
解メッキ層および電気メッキ層）にのみ選択的に積層さ
れるので、次の諸効果が奏される。 （１）親水性透明樹脂層、無電解メッキ層、電気メッキ
層に物理的衝撃や化学的変化を与えることがないので、
親水性透明樹脂層の透明度が落ちたり、無電解メッキ層
の損傷に起因して電磁波シールド効果が低下したりする
ことがない。また、無電解メッキ層の導電性が落ちない
ので、アースがとりにくいという問題点もない。 （２）また、無電解メッキ層や電気メッキ層の「側面」
にも黒色電気メッキ層が簡単に積層され、この「側面」
による光の反射をも抑えることができるので、特に斜め
から見たときの視認性が改善されることになり、全視野
角方向からの視認性が良好となる。 （３）さらに、黒色電気メッキ層のパターン化の必要が
なく、またアースをとるためのレジスト工程も必要がな
いので、透光性電磁波シールド材料の製造工程を簡略化
でき、生産性が向上する。
の製造方法では、黒色電気メッキ層は、電気的作用によ
って、導電性のある部分（無電解メッキ層、または無電
解メッキ層および電気メッキ層）にのみ選択的に積層さ
れるので、次の諸効果が奏される。 （１）親水性透明樹脂層、無電解メッキ層、電気メッキ
層に物理的衝撃や化学的変化を与えることがないので、
親水性透明樹脂層の透明度が落ちたり、無電解メッキ層
の損傷に起因して電磁波シールド効果が低下したりする
ことがない。また、無電解メッキ層の導電性が落ちない
ので、アースがとりにくいという問題点もない。 （２）また、無電解メッキ層や電気メッキ層の「側面」
にも黒色電気メッキ層が簡単に積層され、この「側面」
による光の反射をも抑えることができるので、特に斜め
から見たときの視認性が改善されることになり、全視野
角方向からの視認性が良好となる。 （３）さらに、黒色電気メッキ層のパターン化の必要が
なく、またアースをとるためのレジスト工程も必要がな
いので、透光性電磁波シールド材料の製造工程を簡略化
でき、生産性が向上する。
【図１】 従来の透光性電磁波シールド材の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】 この発明の透光性電磁波シールド材の一実施
例を示す一部断面図である。
例を示す一部断面図である。
【図３】 この発明の透光性電磁波シールド材の一実施
例を示す一部断面図である。
例を示す一部断面図である。
【図４】 この発明の透光性電磁波シールド材の製造方
法の一工程を示す断面図である。
法の一工程を示す断面図である。
【図５】 この発明の透光性電磁波シールド材の製造方
法の一工程を示す断面図である。
法の一工程を示す断面図である。
【図６】 この発明の透光性電磁波シールド材の製造方
法の一工程を示す断面図である。
法の一工程を示す断面図である。
【図７】 この発明の透光性電磁波シールド材の製造方
法の一工程を示す断面図である。
法の一工程を示す断面図である。
【図８】 図２に示すこの発明の透光性電磁波シールド
材の一実施例の平面図である。
材の一実施例の平面図である。
１ 透明基体 ２ 親水性透明樹脂層 ４ 無電解メッキ層 ５ レジスト部 ６ 黒色パターン部 ７ 電気メッキ層 ８ 黒色電気メッキ層 ９ 側面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB13D AB16D AB17 AK01B AK25G AK42 AR00C AR00D AT00A BA04 BA07 BA10A BA10D BA26 CB01 EH112 EH71C EH71D EH712 EJ152 EJ302 GB41 HB00 HB00C HB00D JB05B JD08 JD08C JD08D JL10D JN01 JN01A JN01B 5E321 AA04 BB23 BB25 GG05 GH01
Claims (8)
- 【請求項１】 透明基体上に親水性透明樹脂層が積層さ
れ、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパターン
状に積層され、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層
に黒色パターン部が形成されている透光性電磁波シール
ド材において、パターン状に積層された無電解メッキ層
を覆う黒色電気メッキ層が積層されていることを特徴と
する透光性電磁波シールド材。 - 【請求項２】 透明基体上に親水性透明樹脂層が積層さ
れ、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパターン
状に積層され、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層
に黒色パターン部が形成されている透光性電磁波シール
ド材において、パターン状に積層された無電解メッキ層
上に電気メッキ層が積層され、無電解メッキ層および電
気メッキ層を覆う黒色電気メッキ層が積層されているこ
とを特徴とする透光性電磁波シールド材。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２における黒色電気
メッキ層がニッケル系あるいはクロム系の金属からなる
ことを特徴とする透光性電磁波シールド材。 - 【請求項４】（A）透明基体上に、親水性透明樹脂層を
形成し、 （B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層を形成して
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化し、 （C）無電解メッキ層上に所望パターンのレジスト部を
形成し、 （D）エッチングにより非レジスト部の無電解メッキ層
を除去するとともに該無電解メッキ層下の親水性透明樹
脂層を裏側から見て黒色パターン化し、 （E）レジスト部を剥離し、 （F）無電解メッキ層を覆う黒色電気メッキ層を形成す
ることを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
法。 - 【請求項５】（A）透明基体上に、親水性透明樹脂層を
形成し、 （B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層を形成して
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化し、 （C）無電解メッキ層上に電気メッキ層を形成し、 （D）電気メッキ層上に所望パターンのレジスト部を形
成し、 （E）エッチングにより非レジスト部の無電解メッキ層
を除去するとともに該無電解メッキ層下の親水性透明樹
脂層を裏側から見て黒色パターン化し、 （F）レジストを剥離し、 （G）電気メッキ層および無電解メッキ層を覆う黒色電
気メッキ層を形成することを特徴とする透光性電磁波シ
ールド材料の製造方法。 - 【請求項６】（A）透明基体上に、親水性透明樹脂層を
形成し、 （B）親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層を形成して
親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化し、 （C）無電解メッキ層上に所望パターンのレジスト部を
形成し、 （D）エッチングにより非レジスト部の無電解メッキ層
を除去するとともに該無電解メッキ層下の親水性透明樹
脂層を裏側から見て黒色パターン化し、 （E）レジストを剥離し、 （F）無電解メッキ上に電気メッキ層を形成し、 （G）電気メッキ層および無電解メッキ層を覆う黒色電
気メッキ層を形成することを特徴とする透光性電磁波シ
ールド材料の製造方法。 - 【請求項７】（A）透明基体上全面に、親水性透明樹脂
層を形成し、 （B）親水性透明樹脂層上全面に無電解メッキ層を形成
して親水性透明樹脂層を裏側から見て黒色化し、 （C）無電解メッキ層上に所望パターンのレジスト部を
形成し、 （D）非レジスト部に電気メッキ層を形成し、 （E）レジストを剥離し、 （F）エッチングにより電気メッキ層不存在部の無電解
メッキ層を除去するとともに該無電解メッキ層下の親水
性透明樹脂層を裏側から見て黒色パターン化し、 （G）電気メッキ層および無電解メッキ層表面を覆う黒
色電気メッキ層を形成することを特徴とする透光性電磁
波シールド材料の製造方法。 - 【請求項８】 請求項４〜７における黒色電気メッキ層
がニッケル系あるいはクロム系の金属からなることを特
徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10243574A JP2974665B1 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 透光性電磁波シールド材とその製造方法 |
| KR1020017002432A KR100615020B1 (ko) | 1998-08-28 | 1999-08-27 | 투광성 전자파 쉴드재와 그 제조방법 |
| EP99940507A EP1111982A4 (en) | 1998-08-28 | 1999-08-27 | TRANSLUCENT MATERIAL FOR ELECTROMAGNETIC SHIELDING AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| TW088114738A TW475914B (en) | 1998-08-28 | 1999-08-27 | Light transmittable electromagnetic wave-shielding member and method of manufacturing the same |
| PCT/JP1999/004621 WO2000013475A1 (fr) | 1998-08-28 | 1999-08-27 | Materiau de blindage electromagnetique emetteur de lumiere et son procede de fabrication |
| US09/763,961 US6713161B1 (en) | 1998-08-28 | 1999-08-27 | Light-transmitting electromagnetic shielding material and method for manufacturing the same |
| US10/777,641 US20040159554A1 (en) | 1998-08-28 | 2004-02-13 | Light-Transmitting electromagnetic wave-shielding material and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10243574A JP2974665B1 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 透光性電磁波シールド材とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2974665B1 JP2974665B1 (ja) | 1999-11-10 |
| JP2000077887A true JP2000077887A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17105864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10243574A Expired - Fee Related JP2974665B1 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 透光性電磁波シールド材とその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6713161B1 (ja) |
| EP (1) | EP1111982A4 (ja) |
| JP (1) | JP2974665B1 (ja) |
| KR (1) | KR100615020B1 (ja) |
| TW (1) | TW475914B (ja) |
| WO (1) | WO2000013475A1 (ja) |
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| WO2016190224A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 黒化めっき液、導電性基板 |
| JP2017066493A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 黒化めっき液、導電性基板 |
| JPWO2016002679A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2017-04-27 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、積層導電性基板、導電性基板の製造方法、積層導電性基板の製造方法 |
| JP2019135718A (ja) * | 2019-02-08 | 2019-08-15 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターンシート、発熱板、発熱板を備えた乗り物、及び、発熱板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2974665B1 (ja) * | 1998-08-28 | 1999-11-10 | 日本写真印刷株式会社 | 透光性電磁波シールド材とその製造方法 |
| EP1215705A3 (en) * | 2000-12-12 | 2003-05-21 | Nisshinbo Industries, Inc. | Transparent electromagnetic radiation shielding material |
| WO2005048674A1 (ja) | 2003-11-14 | 2005-05-26 | Bridgestone Corporation | 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 |
| TW200641918A (en) * | 2004-12-24 | 2006-12-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method for manufacturing base material provided with conductor layer pattern, base material provided with conductor layer pattern and electromagnetic wave blocking member using such base material |
| KR100665064B1 (ko) | 2005-03-15 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100710540B1 (ko) * | 2005-04-01 | 2007-04-24 | 엘에스전선 주식회사 | 고분자 필름 상에 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파차폐재 |
| KR100710541B1 (ko) * | 2005-04-01 | 2007-04-25 | 엘에스전선 주식회사 | 고분자 필름 상에 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파차폐재의 제조방법 |
| KR20080104029A (ko) | 2006-03-28 | 2008-11-28 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도전막 및 그 제조방법, 그리고 투광성 전자파 차폐막 |
| JP5128841B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2013-01-23 | 日本写真印刷株式会社 | 透明薄板 |
| JP6652740B2 (ja) * | 2015-10-28 | 2020-02-26 | 日本電気硝子株式会社 | 膜付きガラス板の製造方法 |
| CN109402571A (zh) * | 2018-11-01 | 2019-03-01 | 厦门建霖健康家居股份有限公司 | 一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5324766A (en) * | 1989-07-07 | 1994-06-28 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Resin composition for forming plated layer and use thereof |
| JP2717734B2 (ja) | 1991-02-28 | 1998-02-25 | 日本写真印刷株式会社 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
| JP2795771B2 (ja) * | 1992-03-30 | 1998-09-10 | 日本写真印刷株式会社 | 透光性電磁波シールド材料 |
| JPH09298384A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-18 | Nissha Printing Co Ltd | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
| JPH1056289A (ja) * | 1996-05-28 | 1998-02-24 | Nissha Printing Co Ltd | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
| JPH10161550A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Kyodo Printing Co Ltd | 光学フィルター用電磁波シールドパターンおよびその製造方法 |
| JP2974665B1 (ja) * | 1998-08-28 | 1999-11-10 | 日本写真印刷株式会社 | 透光性電磁波シールド材とその製造方法 |
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1998
- 1998-08-28 JP JP10243574A patent/JP2974665B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-08-27 KR KR1020017002432A patent/KR100615020B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-08-27 EP EP99940507A patent/EP1111982A4/en not_active Withdrawn
- 1999-08-27 US US09/763,961 patent/US6713161B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-27 TW TW088114738A patent/TW475914B/zh active
- 1999-08-27 WO PCT/JP1999/004621 patent/WO2000013475A1/ja active IP Right Grant
-
2004
- 2004-02-13 US US10/777,641 patent/US20040159554A1/en not_active Abandoned
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| JP2016143450A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターンシート、発熱板、発熱板を備えた乗り物、導電性パターンシートの製造方法、及び、発熱板の製造方法 |
| WO2016190224A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 黒化めっき液、導電性基板 |
| JP2017066493A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 黒化めっき液、導電性基板 |
| JP2019135718A (ja) * | 2019-02-08 | 2019-08-15 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターンシート、発熱板、発熱板を備えた乗り物、及び、発熱板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1111982A4 (en) | 2005-07-13 |
| TW475914B (en) | 2002-02-11 |
| JP2974665B1 (ja) | 1999-11-10 |
| US20040159554A1 (en) | 2004-08-19 |
| US6713161B1 (en) | 2004-03-30 |
| EP1111982A1 (en) | 2001-06-27 |
| WO2000013475A1 (fr) | 2000-03-09 |
| KR20010072984A (ko) | 2001-07-31 |
| KR100615020B1 (ko) | 2006-08-25 |
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