TW475914B - Light transmittable electromagnetic wave-shielding member and method of manufacturing the same - Google Patents

Light transmittable electromagnetic wave-shielding member and method of manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
TW475914B
TW475914B TW088114738A TW88114738A TW475914B TW 475914 B TW475914 B TW 475914B TW 088114738 A TW088114738 A TW 088114738A TW 88114738 A TW88114738 A TW 88114738A TW 475914 B TW475914 B TW 475914B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
black
plating layer
aforementioned
electroless
Prior art date
Application number
TW088114738A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuzo Okumura
Masahiro Nishida
Tatsuo Ishibashi
Original Assignee
Nissha Printing
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissha Printing filed Critical Nissha Printing
Application granted granted Critical
Publication of TW475914B publication Critical patent/TW475914B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0094Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
    • H05K9/0096Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24851Intermediate layer is discontinuous or differential
    • Y10T428/24868Translucent outer layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31529Next to metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

475914 A7 __ B7 五、發明說明(1 ) 本發明係有關於一種透光性電磁波屏蔽材料及其製造 方法,係具用以遮蔽電磁波之作用,且可用以透視微波爐 及測量裝置等之内部,或CRT及電漿顯示面板等之顯示面 者。 習知透光性電梃波屏蔽材料,諸如日本發明第2717734 號所揭露者,其構成為:在透明基體31上積層有親水性透 明樹脂層32,在該親水性透明樹脂層32積層有一呈圖案狀 之無電解電鍍層34,並在該無電解電鍍層34下之親水性透 明樹脂層32形成有一黑色圖案部36者(參考第1圖)。前述 無電解電鍍層34係於微細觀察時,可看到細微網狀等之黑 色圖案。 惟-,前述透光性電磁波屏蔽材料尚有後述之缺點。 即,無電解電鍍層之下面係呈黑色,但該無電解電鍍 層之上面仍保持有金屬光澤。因此,將該透明性電磁波屏 蔽材料裝設於顯示器之前面時,例如在顯示器前面設置一 屏蔽過濾器之同時,在過濾器前面(觀察者側)或過濾器裏 面(顯示器側)設置一地線接續部,可確保顯示器殼體與過 濾器之電氣連接(接地)時,則形成前述呈現黑色之面與觀 察者相對,而前述呈現金屬光澤之面則與顯示器相面對。 此時’由顯示器放出之幅射線係於前述無電解電鍍層 呈現金屬光澤之面反射,再次回照到顯示器表面,使觀察 者觀察顯示器影像時之辨認性變差。 用以解決該缺點,換言之,抑制金屬之表面反射則可 提南視覺辨認性’諸如有下列經各種處理而可呈現金屬光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) 丨碓 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 發明說明(2 ) 澤之面的方法。 (1) 使用噴砂等使該面粗糙化,形成凹凸之方法。 (2) 用以氧化處理而可形成黑色被膜之方法。 (3) 藉以印刷凹凸膜等之塗層方法。 (4) 藉以印刷黑*色膜等之塗層方法。 惟,依前述(1)〜(4)項中任一方法,都對親水性透明樹 脂層或無電解電鍍層造成物理衝擊及化學變化,而使親水 性透明樹脂層之透明度降低,或因無電解電鍍層之損傷, 而使電磁波屏蔽效果降低。又,無電解電鏡層之導電性一 降低’則衍生難以接地之問題點。 又’依前述(1)、(3)、(4)項之方法,要將無電解電鍍 層34之餺面39之面粗糙化,或塗層凹凸膜等是非常困難, 因此無法抑制由無電解電鍍層34之側面39之光的反射,所 以不能改善視覺辨認性’尤其是由斜向觀察時之視覺辨認 性。 又’特別是根據前述⑶、(4)項之方法時,·是很難在 存有無電解電鍍層之部分塗層凹凸膜或黑色膜(即所謂圖 案化)。進而在這情況下,用以接地時,要在無電解電鍍 層中只有接地部位不要形成前述凹凸膜等,則需要電阻形 成步驟等程序,使生產性差。 是故,本發明之目的在於提供一種透光性電磁波屏蔽 材料及其製造方法,係用以展現良好的透明度、電磁波屏 蔽效果以及視覺辨認性等機能,並使接地容易者。 本發明係用以完成前述目的而可如下構成。 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(3 ) 。依本發明之第1態樣係提供一種透光性電磁波屏蔽材 料’其構成係n明基體上積層有—親水性透明樹脂 層, 於前述親水性透明樹脂層上積層有一可呈圖案狀之無 電解電鍍層, · 在前述親水性透明樹脂層之内部且於前述無電解電鑛 層正下方之部位形成一黑色圖案部,並 積層有一可覆蓋前述無電解電鍍層之黑色電鍍層者。 依本發明之第2態樣係提供一種透光性電磁波屏蔽材 料,其構成係:於-透明基體上積層冑一親水性透明樹脂 層, 於别述親水性透明樹脂層上積層有一可呈圖案狀之無 電解電鍍層, 在前述親水性透明樹脂層之内部且於前述無電解電鍍 層正下方之部位形成一黑色圖案部,並 於前述無電解電鍍層上積層有一電鍍層,且· 積層有一可覆盖前述無電解電链層與前述電鑛層之黑 色電鍍層者。 依本發明之第3態樣係提供一種如第丨態樣之透光性電 磁波屏蔽材料,其中前述黑色電鍍層係可覆蓋於前述無電 解電錢層中與形成有前述黑色圖案部之面相對之對面側之 裸露的上面,與前述無電解電鍍層之側面。 、依本發明之第4態樣係提供一種如第2態樣之透光性電 磁波屏蔽材料,其中前述黑色電鍍層係可覆蓋於前述 -----:—^· I------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
475914 A7 B7 五、發明說明(4 ) 層中與形成有前述無電解電鍍層之面相對之對面側之裸露 的上面,並可覆蓋前述無電解電鍍層以及前述電鍍層之各 側面。 依本發明之第5態樣係提供一種如第丨態樣之透光性電 磁波屏蔽材料,其♦中前述黑色電鍍層係可覆蓋於前述無電 - 解電鍍層中與形成有前述黑色圖案部之面相對之對面側之 裸露的上面。 依本發明之第6態樣係提供一種如第2態樣之透光性電 磁波屏蔽材料,前述黑色電鍍層係可覆蓋於前述電鐘層中 與形成有前述無電解電鍍層之面相對之對面側之裸露的上 面。 依本-發明之第7態樣係提供一種如第1至6態樣中任一 態樣之透光性電磁波屏蔽材料,其中前述黑色電鍍層係由 鎳系、鉻系 '錫系、铑系,或釕系之金屬,或者是,該等 金屬中任意組合而成之合金所構成者。 依本發明之第8態樣係提供一種製造透光性電磁波屏 蔽材料之方法,係包含有下列步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電鍍層 ,使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色化; (C) 在前述無電解電艘層上形成一所定圖案之電阻部 (D)藉電鍍去除在前述無電解電鍍層上沒有形成前述 電阻部之非電阻部之無電解電鍍層,並使前述無電解電鍍 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 線· 475914 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 層下之前述親水性透.明樹脂層由裏側觀察時呈黑色圖案化 (E) 將前述無電解電鍍層之前述電阻部自前述無電解 電鍍層剝離; (F) 形成一可覆·蓋前述無電解電鍍層之黑色電鍍層。 依本發明之第9態樣係提供一種製造透光性電磁波屏 蔽材料之方法,係包含有下列步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電鍍層 ’使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色化; (C) 在前述無電解電鍍層形成一電鍍層; (D) 在前述電鍍層上形成一所定圖案之電阻部; (E) 藉電鍍去除在前述電鍍層上沒有形成前述電阻部 之非電阻部之無電解電鍍層,並使前述無電解電鍍層下之 前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色圖案化; (F) 將前述電鍍層上之前述電阻部自前述電-鍍層剝離 (G)形成一可覆蓋前述電艘層與前述無電解電錢層之 黑色電鍍層。 依本發明之第10態樣係提供一種製造透光性電磁波屏 蔽材料之方法,係包含有下列步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電鍍層 ,使前述親水性透明樹脂層由裏侧觀察時呈黑色化; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----7 —: —--------訂---------線泰 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475914 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(6) (C) 在前述無電解電鍍層上形成一所定圖案之電阻部 1 、 (D) 藉電鍍去除在前述無電解電鍍層上沒有形成前述 電阻部之非電阻部之無電解電鍍層,並使前述無電解電鍍 層下之則述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色圖案化 9 (E) 將前述無電解電鍍層上之前述電阻部自前述無電 B 解電鍍層剝離; (F) 在前述無電解電鍍層形成一電鍍層; (G) 形成一可覆蓋前述電鑛層與前述無電解電鍵層之 - 黑色電鍍層。 - 依本-發明之第11態樣係提供一種透光性電磁波屏蔽材 料之製造方法,係包含有下列步驟: (A)在一透明基體上之全面形成一親水性透明樹脂層 | (B)在别述親水性透明樹脂層上之全面形成·一無電解 電鍵層’使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色化 (C) 在刖述無電解電鍛層上形成一所定圖案之電阻部 ㈠ * j (D) 在前述無電解電鍍層沒有形成前述電阻部之非電 阻部形成一電鍍層; (E) 將前述無電解電鍍層上之前述電阻部自前述無電 解電鑛層剝離; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------裝--------訂---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (F) 藉電鍍去除沒有電鍍層之前述無電解電鍍層,並 使刚述無電解電鍍層下之前述親水性透明樹脂層由裏側觀 察時呈黑色圖案化; (G) 形成一可覆蓋前述電艘層及前述無電解電鍍層表 面之黑色電鍍層。· 依本發明之第12悲樣係提供一種製造透光性電磁波屏 蔽材料之方法,係包含有下列步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電鍵層 ’使前述親水性透明樹脂層由裏侧觀察時呈黑色化; (C) 在前述無電解電鍍層上形成一黑色電鍍層; (¢))在刖述黑色電鐘層上形成一所定圖案之電阻部; (E)藉電鍍去除在前述黑色電鍍層上沒有形成前述電 阻部之非電阻部之黑色電鍍層,並使前述無電解電鍍層下 之前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色圖案化後, 將則述黑色電鍍層上之前达電阻部自前述黑色電鍍層剝離 〇 依本發明之第13態樣係提供一種透光性電磁波屏蔽材 料之製造方法,係包含有下列步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層·, (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電鍍層 ,使前述親水性透明樹脂層由裏侧觀察時呈黑色化; (C) 在前述無電解電錄層上形成一電鏡層; (D) 在别述電鐘層上形成一黑色電錢層; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 —·—*—--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 10 475914 經濟部智慧財產局員X消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(8 ) (E) 在前述黑色電鍍層上形成一所定圖案之電阻部; (F) 藉電鍍去除在前述黑色電鍍層上沒有形成前“電 阻部之非電阻部,並使前述無電解電鍍層下之前述親水性 透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色圖案化後,將前述黑色電 ’ 鍛層上之前述電阻部自前述黑色電鍍層剝離。 ^ 依本發明之第丨4態樣係提供一種製造透光性電磁波屏 蔽材料之方法,其係使於如第8至13態樣中任一態樣之黑 | 色電鍍層由鎳系、鉻系、錫系、铑系,或釕系之金屬,或 者是該等金屬任意組合而成之合金所構成者。 依本發明之第15態樣係提供一種透光性電磁波屏蔽材 - 料’係由第8至13態樣中任一項之製造透光性電磁波屏蔽 . 材料之方法所製造者。 圖式簡單說明 本發明之該等及其他目的與特徵係由針對所附圖式之 最佳實施形態關連之記載而可知曉。該等圖式為: g 第1圖係顯示習知透光丨生電磁波屏蔽材料之·一例之截 面圖; 第2圖係顯示由本發明之第1實施形態的製造透光性電 磁波屏蔽材料之方法所製造之透光性電磁波屏蔽材料之截 一 面圖; 第3圖係顯示由本發明之第2〜4實施形態之製造透光性 電磁波屏敗材料之方法所製造之透光性電磁波屏蔽材料之 截面圖; 第4A、4B、4C、4D、4E、4F圖係用以顯示本發明之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 475914 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(9 ) 第1實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法的製造 步驟之截面圖; ' 第5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G圖係用以顯示本發 明之第2實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法之 製造步驟之截面圖、 第6A、6B、6C、6D、6E、6F、6G®係用以顯示本發 明之第3實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法之 製造步驟之截面圖。 第7A、7B、7C、7D、7E、7F、7G圖係用以顯示本發 明之第4實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法之 製造步驟之截面圖。 第S圖係顯示用以前述第_1實施形態之一實施例之透& 性電磁波屏蔽材料之平面圖。 第9A、9B、9C、9D、9E圖係用以顯示本發明之第5 實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法之製造步驟 之截面圖。 · 第10A、10B、IOC、10D、10E、10F圖係用以顯示本 發明之第6實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法 之製造步驟之截面圖。 圖中元件符號說明 1 ................透明基體 2 ................親水性透明樹脂層 4 ................無電解電鍍層 5 ................電阻部 ------··----_------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
475914 A7 _B7五、發明說明(10) 6 ................黑色圖像部 7 ................電鍍層 8 ................黑色電鍍層 9 ................侧面 用以實施本發明之最佳態樣 在繼續本發明之記述前,在圖式中針對同一零件附上 同一符號。 接著’參考圖式,詳細說明本發明之實施形態。 第2圖係顯示用以本發明之第1實施形態構成之透光性 電磁波屏敗材料之截面圖。第3圖係顯示用以本發明之第 2〜4實施形態構成之透光性電磁波屏蔽材料之截面圖。而 第4A〜4F圖、第5A〜5G圖、第6A〜6G圖、第7A〜7G圖係各 顯示本發明之第1〜4實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材 料之方法之各步驟的截面圖。又,第9A〜9E圖以及第 10A〜10F圖則各顯示本發明之第5及6實施形態之製造透光 性電磁波屏蔽材料之方法之各步驟的截面圖。在該圖中, 1表示透明基體,2表示親水性透明樹脂層,4為無電解電 鍍層,5為電阻層,6為黑色圖像部,7為電鍍層,8為黑色 電鍍層,9則表示側面。 其次,概略說明本發明之第1〜6實施形態之製造透光 性電磁波屏蔽材料之方法以及藉該製造方法所製造之透光 性電磁波屏蔽材料。 首先,在一透明基體1上之全面形成一親水性透明樹 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 13 475914 五、發明說明(11 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 脂層2(參考第4A圖、第5A圖、第6A圖、第7A圖)。 可作為透明基體1者,諸如有由玻璃、丙烯系樹脂、 聚碳酸酯樹脂、聚乙烯樹脂、AS樹脂、乙酸乙烯樹脂、 聚苯乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙酸纖維素樹脂 、聚楓樹脂、聚醚楓樹脂,或聚氣乙烯樹脂等構成之板狀 或薄膜狀基體者。透明基體1之形狀未必一定是平面狀, 呈曲面狀亦可。 可作為親水性透明樹脂層2者只要在後述之無電解電 鍍層步驟中可黑色化者都可以,諸如乙烯醇系樹脂、丙烯 系樹脂、或纖維素系樹脂等都可以。例如,乙烯醇系樹脂 中使用諸如乙烯一乙烯醇共聚合體,或乙酸乙烯—乙烯醇 共聚合激為佳。又,丙烯系樹脂中宜使用諸如聚羥乙基丙 婦酸醋、聚羥丙基丙烯酸酯、聚羥乙基甲基丙烯酸酯、聚 羥丙基甲基丙烯酸酯、聚丙烯醯胺、或聚羥甲基丙烯酿胺 ’或者是該等之共聚合體等。又,纖維素系樹脂中宜使用 确化纖維素、乙醯纖維素、乙醯丙基纖維素、或者是乙醯 丁基纖維素等《可作為形成親水性透明樹脂層2之方法諸 如有旋轉塗層、輥式塗層、沖模塗層、浸鍍式,或桿式塗 層法等。 接著’在親水性透明樹脂層2上之全面形成一無電解 電錢層4(參考第4B圖、第5B圖、第6B囷、第7B圖)。 藉該步驟使親水性透明樹脂層2可黑色化。具體而言 ’在纪觸媒液等之化學電鍍用之觸媒溶液内將親水性透明 樹脂層2浸入。或者是事先在親水性透明樹脂層2内將成
(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 475914 、 A7 ____ B7 五、發明說明(12 ) 無電解電鍍之電鍍核之纪化合物或銀化合物等分散或使之 含有者皆可。這時候,不需要將親水性透明樹脂層2‘入 於化學電鍍用觸媒溶液内。 其次,將形成有無電解電鍍核之親水性透明樹脂層2 浸入於無電解電鍍·液中而形成無電解電鍍層4。藉該無電 解電鍵處理使親水性透明樹脂層2黑色化β無電解電鑛之 種類宜使用銅或鎳。使用高導電性之銅時,無電解電鑛層 4之膜厚宜為〇·2# m〜5 者。這是因為小於〇·2#ιη時, 則使電磁波屏蔽效果降低,而大於5 /z m時,則使藉姓刻 所進行之細線圖案作業變得困難。 又,如第5E圖所示,為提高電鍍成膜速度時,可在無 電解電鍍層4之表面上進而形成一電鍍層若並用電錢層 7時,可迅速形成一電磁波屏蔽效果高之屏蔽材料。在並 用電鍍層7時,無電解電鍍層4之膜厚宜小於〇.5/zm。此 時,無電解電鍍層4之作用為,使無電解電鍍層4之下面呈 黑色形成,以及形成一用以〆乍為電鍍層7之基礎導電層。 本發明之前述第1〜6形態之製造透光性電磁波屏蔽材 料之方法,係適用於形成無電解電鍍層4、及可覆蓋無電 解電鍍層4及電鍍層7兩者之黑色電鍍層8之方法。該理由 為:在無電解電鍍層4,或在無電解電鍍層4與電鍍層7之 金屬光澤面上形成一黑色電鍍層8時,可使由形成有黑色 電鍍層8之面之視覺辨認性提高,可將該面面對觀察者而 使用,並可將接地之面朝向觀察者侧或面板側,擴大使用 的自由度。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 15 I--裝· ---II I 訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475914 A7 B7 五、發明說明(13) 又,黑色電鍍層為鎳系或鉻系之黑色電鍍層時,基於 耐蝕性、黑色度、電鍍被膜均一性等觀點來看更為適宜。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本發明之前述第1〜6形態之製造透光性電磁波屏蔽材 料之方法,實用上係至少如顯示於第4A〜4F圖、第5A〜5G 圖、第6A〜6G圖、第7A〜7G圖、第9A〜9E圖,及第l〇A〜1()F 圖之6種方式,但在本發明中所揭露之内容並不限於該等 方式。 經由前述第1形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方 法所製造之透光性電磁波屏蔽材料如第2圖所示,其構成 係:在一透明基體1上之全面積層有一親水性透明樹脂層2 ’接著在該親水性透明樹脂層2上積層有一呈圖案狀之無 電解電簸層4,在前述親水性透明樹脂層2内之前述無電解 電鍍層4之正下方的部位形成一黑色圖案部6,又積層一可 覆蓋前述無電解電鍍層4之上面與側面之黑色電鍍層8。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,經由前述第2〜4形態之製造透光性電磁波屏蔽材 料之方法所製造之透光性電磁波屏蔽材料如第3圖所示, 其構成係:在一透明基體1上之全面積層有一親水性透明 樹脂層2,接著在該親水性透明樹脂層2上積層有一呈圖案 狀之無電解電鍍層4,在前述親水性透明樹脂層2内之前述 無電解電鍍層4之正下方的部位形成一黑色圖案部6 ,在前 述無電解電鍍層4上積層有一電鍍層7,進而,積層一可覆 蓋前述無電解電鍍層4與前述電鍍層7之黑色電鍍層8。 接著’ 一面根據圖式,一面說明前述各實施形態之製 造透光性電磁波屏蔽材料之方法。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐^ 16 475914 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(14 ) 根據第4A〜4F圖之步驟(A)〜(F),說明本發明之前述第 1實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法。將由第i 實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法所製造之透 光性電磁波屏蔽材料示於第2圖。 首先’如第4 A圖所示’在透明基體1上之全面形成一 — 親水性透明樹脂2(步驟(A))。 接著’如第4B圖所示’在親水性透明樹脂2上之全面 形成一無電解電鍍層4,使親水性透明樹脂層2由裏側(即 第4B圖之下側)觀察時呈黑色化(步驟(B》。 接著’如第4C圖所示’將所定圖案之電阻部5形成在 無電解電鑛層4上(步驟(C)) ^電阻部5係一在後述步驟中 將電鍍層-除去時不可同時除去者,並由聚肉桂酸乙烯酸系 樹脂、聚異戊二烯系樹脂、醌二疊氮系樹脂等所構成者為 佳。該電阻部5之圖案係設計成可確保藉本發明之第1形態 之製造方法所製造之電磁波屏蔽材料的透視性與導電性者 _ 。該電阻部5係可藉印刷法或攝影刻印術而形成於無電解 電鍍層4上。 其次,如第4D圖所示,藉钱刻去除在無電解電鑛層4 中;又有形成電阻部5之非電阻部,並將無電解電鍍層4之電 阻載置部之下方之親水性透明樹脂層2之非除去部圖案化( 步驟(D)),使位於因形成有電阻部5而沒有除去之電阻載 置部之下方的親水性透明樹脂層2之非除去部由裏側(即, 第4D圖之下側)觀察時呈黑色之狀態。如前述,將親水性 透明樹脂層2之前述非除去部黑色化之結果,則在前述圖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) -I I---1! — — — -裝·!--II 訂 ----II -線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 17 475914
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
案化之無電解電鍵層4之下方形成有-與之相當之黑色圊 案部6。X ’將無電解電鍍層4除去之部分,即將黑色除去 之部分的親水性透日續脂層2係顯示__透光性。使用於前 述蝕刻之蝕刻液係根據構成無電解電鍍層4之金屬的種類 而可適當選擇。例.如,構成無電解電鍍層4之金屬為鎳或 銅以及錫時,作為蝕刻液者可使用氣化第二鐵水溶液,而 構成無電解電鍍層4之金屬為鉻系時,則使作為蝕刻液者 也可使用硝酸第二鈽及铵與過氯酸與水之混合溶液。 接著,如第4E圖所示,經由鹼性水溶液或有機溶劑之 溶解剝離,將電阻部5自無電解電鍍層4剝離後(步驟(E)) ,如第4F圖所示,藉用諸如後述之黑色鎳電鍍液之電鍍 而可在_無電解電鍍層4之裸露的表面上形成黑色電鍍層8( 步驟(F)),可藉黑色電鍍層8覆蓋無電解電鍍層4之裸露的 表面’即上面與側面之狀態。藉此,可實現一如第2圖所 示之透光性電磁波屏蔽材料。 又,因為黑色電鍍層8尽形成在無電解電鍍層4之上面 與側面,所以不需要將黑色電鍍層8圖案化之步驟。這是 因為黑色電鍍層8係藉電氣作用而可積層於具有導電性之 無電解電鍍層4上,換言之,黑色電鍍液中之金屬離子等 藉由電子之還原反應形成黑色化合物(硫化物等),在無電 解電鍍層4析出而可積層,但在不具導電性之親水性透明 樹脂層2上不起電氣作用,所以無法積層。 下列顯示前述黑色鏡電鑛液之一例。 <黑色鎳電鍍液>
1· Γ --------^---------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^914 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1、發明說明(16) 硫酸鎳 100g/l 硫酸鎳銨 30g/l 硫酸鋅 15g/l 硫代氰酸鈉 l〇g/l 猎黑色鎳電鍍液電鍍時之電鍍溫度宜於30°C〜701:之 範圍内,若小於30°C時,則使前述反應難以進行,若超過 7〇°C時,則電鍍液之管理困難。進行前述電鍍時之電流密 度宜於Ο.ΙΑ/dm2〜5A/dm2之範圍内,因若小於Ο.ΙΑ/dm2時 ’則使成膜困難,若大於5 A/dm2時,則使黑色電鍍層8變 脆,故在前述範圍内為佳。 依前述第1實施形態,黑色電鍍層8係藉電氣作用,只 選擇在有導電性之部分,即,只積層在無電解電鍍層4, 因此不會對親水性透明樹脂層2及無電解電鍍層4造成物理 衝擊或化學變化。是故,親水性透明樹脂層2之透明度不 會降低,且也不會使電磁波屏蔽效果因無電解電鍍層4之 損傷而降低。又,無電解電鍍層4之導電性也不致降低, 也不會形成難以接地之狀況。 又,無電解電鍍層4之側面可用以黑色電鍍層8覆蓋, 故可抑制光在無電解電鍍層4之側面處之反射,可大幅改 善其視覺辨認性’尤其是斜向觀察時之辨認性。 又,將無電解電鍍層4圖案化後,在形成有無電解電 錢層4之部分全面上形成黑色電鍍層8,因此與習知之第(3) 與第(4)方法不同,可使黑色電鍍層8之形成變得容易,且 ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
475914 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(17) ,不必要在無電解電鍍層4内接地之部分形成凹凸膜等, 可提高生產性。' 其次’根據第5A〜5G圖之步驟(A)〜(G),說明本發明 前述第2實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法。 將由第2實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法所 製造之透光性電磁波屏蔽材料示於第3圖。 首先,如第5A圖所示,在透明基體1上之全面形成一 親水性透明樹脂2(步驟(A))。 接著,如第5B圖所示,在親水性透明樹脂2上之全面 形成一無電解電鍍層4,使親水性透明樹脂層2由裏側(即 第5B圖之下侧)觀察時呈黑色化(步驟(B))。 接奪’如第5C圖所示’將電艘層7形成於無電解電鍵 層4上之全面(步驟(〇) ^此時,無電解電鍵層4之膜厚宜 小於0.5# m,且導電性主要藉電鍍層7所附與。 接著’如第5D圖所示,將所定圖案之電阻部5形成在 電鍍層7上(步驟(D))。電阻部5係一在後述步驟中將電鍍 層除去時不可同時除去者,並由聚肉桂酸乙烯系樹脂、聚 異戊二烯系樹脂、醌二疊氮系樹脂等所構成者為佳。該電 阻邛5之圖案係設計成可確保藉本發明之第〕形態之製造方 法所製造之電磁波屏蔽材料的透視性與導電性者。該電阻 部5係可藉印刷法或攝影刻印術而形成於電鍍層7上。 其-人,如第5E圖所不,藉蝕刻去除在電鍍層7上沒有 形成電阻部5之非電阻部,與位於該電制7之非電阻部的 下方之無電解電鍍層4之除去部,並將因形成有電阻部5而 丨, ^ ^---------II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,
^914 ^914
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 /又有去除之電鍍層7之電阻載置部與該電阻載置部之下方 的無電解電鍍層4之非除去部之下方的親水性透明樹脂層2 之非除去部圖案化(步驟(E)),使由裏側(即第沾圖之下側) 觀察時呈黑色之狀態。如前述,將親水性透明樹脂層2之 前述非除去部黑色.圖案化之結果,則在前述圖案化之電鍍 層7之前述電阻載置部與無電解電鍍層4之前述非除去部之 下方形成有一與之相當之黑色圖案部6。又,將電鍍層7與 無電解電鍍層4除去之部分,即將黑色除去之部分的親水 I*生透明樹知層2係呈一透光性。使用於前述姓刻之钱刻液 係根據構成電鍍層7與無電解電鍍層4之金屬的種類而可適 當選擇。例如構成電鍍層7與無電解電鍍層4之金屬為鎳或 銅以及錫-時,作為蝕刻液者可使用氣化第二鐵水溶液,而 構成電鍍層7與無電解電鍍層4之金屬為鉻系時,作為蝕刻 液者則可使用硝酸第二鈽及銨與過氣酸與水之混合溶液。 接著’如第5F圖所示,經由鹼性水溶液或有機溶劑之 溶解剝離,將電阻部5自電鏢層7剝離後(步驟(F)),如第5(5 圖所示,藉用諸如後述之黑色鎳電鍍液之電鍍,在電鍍層 7與無電解電鍍層4之裸露的面上,形成黑色電鍍層8(步驟 (G)) ’可藉黑色電鍍層8將電鍍層與無電解電鍍層4之裸露 的面覆蓋,即,形成將電鍍層7之上面與側面9以及無電解 電鍍層4之側面9覆蓋之狀態。藉此,可實現一如第3圖所 示之透光性電磁波屏蔽材料。 又,因為黑色電鍍層8只形成在電鍍層7之上面與側面 9以及無電解電鍍層4之側面9,所以不需要將黑色電鍍層8
III — — — — — — — — i ! (請先|53讀背希厶浲意事頊卉廣^未貪) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
A7
五、發明說明(19) 圖案化之步驟。這是因為:黑色電鍍層8係藉電氣作用而 可積層於具有導電性之電鍍層7與無電解電鍍層4上,換言 之’黑色電鍍液中之金屬離子等藉由電子之還原反應而可 形成黑色化合物(硫化物等),在電鍍層7與無電解電鍍層4 處析出而可積層,·但在不具導電性之親水性透明樹脂層2 上不起電氣作用,所以無法積層。 下列顯示前述黑色鎳電鍍液之一例。 〈黑色鎳電錢液> 硫酸鎳 80g/l 硫酸鎳錄 50g/l 硫酸鋅 30g/l 硫代氛酸鈉 20g/l 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉黑色鎳電鍍液電鍍時之電鍍溫度宜於30°C〜70°C之 範圍内,若小於30°C時,則使前述反應難以進行,若超過 7〇°C時,則電鍍液之管理困難。進行前述電鍍時之電流密 度宜於Ο.ΙΑ/dm2〜5A/dm2之範圍内,因若小於Ο.ΙΑ/dm2時 ,則使成膜困難,若大於5A/dm2時,則使黑色電鍍層8變 脆,故在前述範圍内者為佳。 依前述第2實施形態,黑色電鍍層8係藉電氣作用,只 選擇在有導電性之部分,即,只積層在無電解電鍍層4及 電鍍層7,因此不會對親水性透明樹脂層2及無電解電鍍層 4與電鍍層7造成物理衝擊或化學變化。是故,親水性透明 樹脂層2之透明度不會降低,且使電磁波屏蔽效果也不會 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 22 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ‘""" — B7 五、發明說明(20) 因無電解電鍍層4之損傷而降低。又,無電解電鍍層々之導 電性也不致降低,且不會有難以接地之狀況。 又,無電解電鍍層4之側面9可用以黑色電鍍層8覆蓋 • ,故可抑制光對無電解電鍍層4之側面9與電鍍層7之側面9 • * 處之反射,可大幅改善視覺辨認性,尤其是斜向觀察時之 ~ 視覺辨認性。 又,將無電解電鍍層4以及電鍍層7圖案化後,在形成 有無電解電鍍層4與電鍍層之部分的全面上形成黑色電鍍 層8,因此與習知之第(3)與第(4)方法不同,可使黑色電鍍 層8之形成變得容易,且,不必要在無電解電鍍層4内接地 之部分形成凹凸膜等,可提高生產性。 其次-’根據第6A〜6G圖之步驟(A)〜,說明本發明 前述第3實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法。 將由第3實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法所 製造之透光性電磁波屏蔽材料示於第3圖。 首先’如第6A圖所示,在透明基體1上之全·面形成一 親水性透明樹脂2(步驟(A))。 接著’如第6B圖所示,與電鍍並用,將膜厚小於ο」 之無電解電鍍層4形成於親水性透明樹脂2上之全面, 使親水性透明樹脂層2由裏側(即第6B圖之下側)觀察時呈 黑色化(步驟(B))。 接著’如第6C圖所示,將所定圖案之電阻部5形成於 無電解電鍍層4上(步驟(〇)。電阻部5係一在後述步驟中 將電鍵層除去時不可同時除去者,並由聚肉桂酸乙烯系樹 本紙張尺度適《 +關家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) II - I ----II ^» — — — — — — 1 1^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 23 A7 五、發明說明(21 ) -- 脂、聚異戊二烯系樹脂、鲲二叠氮系樹脂等所構成者為佳 製= 且部5之圈案係設計成可確保由本發明之: 所製造之電磁波屏蔽材料的透視性與導電性者。 該電阻部5係可藉印刷法或攝影刻印術而形成在無 鍍層4上。 · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接者,如第6D圖所示,藉钱刻去除在無電解電鑛層# 上沒有形成電阻部5之非電阻部,並將因形成有電阻部5而 沒有去除之無電解電錢層4之電阻載置部的下方之親水性 透明樹月旨層2之非除去部圖案化(步驟_,使由裏側(即第 圖之下側)觀察時呈黑色之狀態。如前述,將親水性透 明樹脂層2之前述非除去部黑色圖案化之結果,則在前述 圖案化-之無電解電鍍層4之瑯述電阻載置部之下方形成有 一與之相當之黑色圖案部6。又,將無電解電鍍層4除去之 部分,即將黑色除去之部分的親水性透明樹脂層2係顯示 一透光性。使用於前述蝕刻之蝕刻液係根據構成無電解電 鍍層4之金屬的種類而可適當選擇。例如,構成無電解電 鑛層4之金屬為鐵或銅以及錫時,作為姓刻液者可使用氣 化第二鐵水溶液,而構成無電解電鍍層4之金屬為鉻系時 ’則作為姓刻液者可使用確酸第二姉及錄與過氣酸與水之 混合溶液。 接著,如第6E圖所示,將電阻部5自無電解電鍍層4剝 離後(步驟(E)),如第6F圖所示,藉由鹼性水溶液或有機 溶劑之溶解剝離,將電鍍層7形成於圖案化之無電解電鍍 層4之上面(步驟(F))。此時,因為無電解電鍍層4之膜厚很 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 475914 ' A7 _ B7 五、發明說明(22) 薄,所以使經蝕刻進行之細線加工變得簡易。 又’電鍍層7只覆蓋於無電解電鍍層4之上面,因此不 須將電鍍層7圖案化。這是因為:電鍍層7係藉電氣作用而 可積層於具有導電性之無電解電鍍層4上,換言之,黑色 電鐘液中之金屬離子等藉由電子之還原反應而可形成黑色 化合物(硫化物等),在無電解電鍍層4處析出而可積層, 但在不具導電性之親水性透明樹脂層2上不起電氣作用, 所以無法積層。 又’如第6G圖所示,例如藉用諸如後述之黑色絡電 鍍液之電鍍而可在電鍍層7與無電解電鍍層4之裸露的表面 上形成黑色電鍍層8(步驟(G)),藉該黑色電鍍層8可將覆 電鍍層7與無電解電鍍層4之裸露的表面覆蓋,也就是將電 鍍層7之上面與側面9以及無電解電鍍層4之側面9覆蓋。因 此可藉黑色電鍍層8將電鍍層7之上面與側面9以及無電解 電鍍層4之側面9之全部覆蓋。藉此,可實現一如第3圖所 示之透光性電磁波屏蔽材料。 * 又’因為黑色電鍍層8只形成在電鍍層7之上面與側面 9以及無電解電鍍層4之側面9,所以不需要黑色電鍍層8圖 案化之步驟。這是因為:黑色電鍍層8係藉電氣作用而可 積層於具有導電性之電鍍層7與無電解電鍍層4上,但在不 具導電性之親水性透明樹脂層2上不起電氣作用,所以無 法積層。 下列顯示前述黑色鉻電鍍液之一例。 <黑色鉻電鍍液> 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 25 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475914 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(23 ) 三氧化鉻 400g/l 冰醋酸 2g/l 尿素 3g/l 藉黑色鉻電鍍液電鍍時之電鍍溫度宜於10°c〜30 °c之 範圍内,若小於10°C時,則使前述反應難以進行,若超過 30°C時,則電鍍液之管理困難。進行前述電鍍時之電流密 度宜於30A/dm2〜70A/dm2之範圍内。 依前述第3實施形樣,黑色電鍍層8係藉電氣作用,只 選擇在有導電性之部分,即,只積層在無電解電鍍層4及 電鍍層7,而不會對親水性透明樹脂層2及無電解電鍍層4 與電鍍_層7造成物理衝擊或化學變化。因此,親水性透明 樹脂層2之透明度不會降低,且使電磁波屏蔽效果也不會 因無電解電鍍層4之損傷而降低。又,無電解電鍍層4之導 電性也不致降低,且不會有難以接地之狀況。 又,無電解電鍍層4之娜面9與電鍍層7之側面9可用以 黑色電鍍層8覆蓋,故可抑制光在無電解電鍍層4之側面9 與電錢層7之側面9處之反射,可大幅改善視覺辨認性,尤 其是斜向觀察時之視覺辨認性。 又,將無電解電鍍層4圖案化後,形成電鍍層7且在形 成有無電解電鍍層4與電鍍層7之部分的全部形成黑色電鍍 層8,因此與習知之第(3)與第(4)方法不同,可使黑色電鍍 層8之形成變得容易,且,不必要只在無電解電鑛層4内接 地之部分形成凹凸膜等,可提高生產性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 26 475914 A7 B7 五、發明說明(24 經濟部智慧財產局員工消費合作社印 其次,根據第7A〜7G圖之步驟(A)〜(G),說明本發明 前述第4實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方&。 將由第3實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法所 製造之透光性電磁波屏蔽材料示於第3圖。 首先,如第7 A·圖所示,在透明基體1上之全面形成一 親水性透明樹脂2(步驟(A))。 接著,如第7B圖所示,與電鍍並用,將膜厚小於〇5 之無電解電鍍層4形成於親水性透明樹脂2上之全面, 使親水性透明樹脂層2由裏側(即第7B圖之下側)觀察時呈 黑色化(步驟(B))。 接著,如第7C圖所示,將具所定圖案之負片圖案之電 阻部5形成於無電解電鍍層4上(步驟(c))。電阻部5係一在 後述步驟中將電鍍層除去時不可同時除去者,並由聚肉桂 酉文乙婦系樹月曰、聚異戊二婦系樹脂、g昆二疊氮系樹脂等所 構成者為佳。該電阻部5之圖案係設計成可確保由本發明 之第3形態之製造方法所製璋之電磁波屏蔽材幹的透視性 與導電十生者。It t阻部5係可藉印縣或攝影刻印術而形 成在無電解電鍍層4上。 接著,如第7D圖所示,在非電阻部,即,在沒有形 成電阻部5之部分的無電解電鍍層4之上面形成一電鍍層 步驟(D)) ^此時,電鍍層7之膜厚係形成與電阻層5之膜厚 同等程度或比它小。這是基於下列理由。gp,為了電鐘成 電阻層5之電阻圖案(負片)一# ’所以利用圖案化之電阻 層5之壁部,作成可限制形成電鑛層7之電鍍膜朝水平 --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· · -線· n n n
本纸張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) n If ϋ - 27 A7
475914 五、發明說明(25) 之成長。因此,若電鍍層7之電鍍膜厚形成比電阻層(部)5 之電阻膜厚還大之厚度時,則使藉電阻層(部)5之限制不 能作用’而造成電鍍膜朝水平方向形成(即形成全面電錄) ,且不能圖案化,同時在電阻層5之剝離時,使電鍍層7會 被拉引’造成電鍍層7也有部分剝離,另外,電阻層5之一 部被電鍍層7所覆蓋,也會使電阻層5之溶解不夠之可能性 發生。 接著’如第7E圖所示,藉由鹼性水溶液或有機溶劑之 溶解剝離,將電阻部5自無電解電鍍層4剝離後(步驟(E)) 如第7F圖所示,藉蝕刻去除電鍍層不存在部之無電解電 鍍層4,並將該無電解電鍍層4之電鍍層存在部,即,使非 除去部_之下方的親水性透明樹脂層2之非除去部由裏側(即 第7F圖之下側)觀察時呈圖案化(步驟(F))。如前述,將親 水性透明樹脂層2之前述非除去部黑色圖案化之結果,則 是在前述圖案化之電鍍層7與無電解電鍍層4之前述非除去 部形成有一與之相當之黑色圖案部6。但,此時,用以電 鑛層7作為電阻使用,因此在姓刻時使電錢層7之一部除去 。因此’電鍍層7之膜厚必須大於將黑色除去之部 为的親水性透明樹脂層2係呈一透光性。使用於前述姓刻 之姓刻液係根據構成無電解電鍍層4之金屬的種類而可適 當選擇。例如,構成無電解電鍍層4之金屬為鎳或銅以及 錫時,作為蝕刻液者可使用氣化第二鐵水溶液,而構成無 電解電鍍層4之金屬為鉻系時,則作為蝕刻液者可使用硝 酸第二鈽及銨與過氯酸與水之混合溶液。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I丨巍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 28 475914 A7 B7 五、發明說明(26) 接著,如第7G圖所示,例如藉用諸如後述之黑色鉻 電鍍液之電鍍,在電鍍層7與無電解電鍍層4之裸露的表面 上形成黑色電鍍層8(步驟(G)),藉由黑色電鍍層8將電鍍 層7與無電解電鍍層4之裸露的表面,也就是將電鍍層7之 上面與側面9以及無電解電鍍層4之侧面9覆蓋。由此,可 藉黑色電錢層8將電鑛層7之上面與側面9以及無電解電鑛 層4之側面9之全部覆蓋,可實現一如第3圖所示之透光性 電磁波屏蔽材料。
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又’因為黑色電鍍層8只形成在電鍍層7之上面與側面 9以及無電解電鍍層4之侧面9,所以不需要黑色電鍍層8圖 案化之步驟。這是因為:黑色電鍍層8係藉電氣作用而可 積層於具-有導電性之電鍍層7與無電解電鍍層4上,即,黑 色電鍍液中之金屬離子等藉以電子之還原反應形成黑色化 合物(硫化物等),可在電鍍層7以及無電解電鍍層4析出而 積層’但在不具導電性之親水性透明樹脂層2上不起電氣 作用,所以無法積層。 - 下列顯示前述黑色鉻電錄液之一例。 <黑色鉻電鍍液> 三氧化鉻 400g/l 冰醋酸 50g/l 藉黑色鉻電鑛液電錢時之電鏡溫度宜於10 °C〜20 °C之 範圍内,若小於10°C時,則使前述反應難以進行,若超過 20。(:時,則電鍍液之管理困難。進行前述電鍍時之電流密 裝i I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i-a. 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 29 ★75914
$、發明說明(27 度宜於30A/dm2〜l〇〇A/dm2之範圍内。 又’將無電解電鍍層4與在該下方之親水性透明樹脂 層2之黑色形成所定圖案時,以其他方法而不經钱刻處理 形成也可。例如,也可將親水性透明樹脂層2形成在透明 基體1上之導電部乏形成預定部分,接著施以無電解電鑛 處理。 依前述第4實施形態,黑色電鍍層8係藉電氣作用,只 選擇在有導電性之部分,即,只積層在無電解電鍍層4及 電鍍層7,而不會對親水性透明樹脂層2及無電解電錢層4 與電鍍層7造成物理衝擊或化學變化。因此,使親水性透 明樹脂層2之透明度不會降低,且使電磁波屏蔽效果也不 會因無!解電鍍層4之損傷而降低。又,無電解電錢層4之 導電性也不致降低,且不會有難以接地之狀況。 又’無電解電鍵層4之側面9與電錢層7之側面9可用以 黑色電鍍層8覆蓋,故可抑制光在無電解電鍍層4之側面9 與電鍍層7之側面9處之反射·,可大幅改善視覺辨認性,尤 其是斜向觀察時之視覺辨認性。 又,將無電解電鍍層4與電鍍層7圖案化後,在形成有 無電解電鍍層4與電鍍層7之部分的全部形成黑色電鑛層8 ,因此與習知之第(3)與第(4)方法不同,可使黑色電鑛層8 之形成變得容易,且,不必要在無電解電鍍層4内接地之 部分形成凹凸膜等’可提高生產性。 其次,根據第9A〜9E圖之步驟(A)〜(E),說明本發明之 前述第5實施形態之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 30 475914 ^ A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(28) 首先’如第9A圖所示,在透明基體.1上之全面形成一 親水性透明樹脂2(步驟(A))。 、 接著’如第9B圖所示,在親水性透明樹脂2上之全面 形成無電解電鍍層4,使親水性透明樹脂層2由裏側(即第9B 圖之下側)觀察時呈黑色化(步驟(B))。 接著’如第9C圖所示,藉用諸如後述之黑色鎳電鍍液 之電錢在無電解電鍍層4上之全面形成一黑色電鍍層8(步 驟(C)) 〇 下列顯示前述黑色鎳電鍍液之一例。 <黑色鎳電鍍液> 硫酸鎳 硫酸藥錢 硫酸鋅 硫代氛酸納 l〇〇g/l 3〇g/l 15g/l 10g/l 藉黑色鏡電鍍液電鍍時之電鍍溫度宜於3(rc〜7(rc之 範圍内,若小於30°c時,則使前述反應難以進行,若超退 7〇°C時,則電鍍液之管理困難。進行前述電鍍時之電流密 度宜於O.lA/dm2〜5A/dm2之範圍内,因若小於〇 1A/dm2時 ’使膜之形成困難’而大於5 A/dm2時,則使黑色電鏡層丨 變脆,故在前述範圍内者為佳。 接著,如第9(D)圖所示,將具所定圖案之電阻部5死 成於黑色電鍍層8上(步驟(D))。電阻部5係一在後述步觸 中將電錢層除去時不可同時除去者,並由聚肉桂酸乙烤系 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 31 475914 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
接著,如第9E圖所示,藉蝕刻去除黑色電鍍層8中沒 有形成電阻部5之非電阻部,並將因形成有電阻部5而沒有 去除之該黑色電鍍層8之電阻載置部之下方的親水性透明 樹脂層2之非除去部由裏側(即第9£圖之下侧)觀察時呈圖 案化(步驟(E))。如前述,將親水性透明樹脂層2之前述非 除去部黑色化之結果,則在前述圖案化之黑色電鍍層8之 下方形-成有一與之相當之黑色圖案部6。又,將黑色電鍍 層8除去之部分,即,將黑色除去之部分的親水性透明樹 脂層2係顯示一透光性。使用於前述蝕刻之蝕刻液係根據 構成黑色電鍍層8之金屬的種類而可適當選擇。例如,構 成黑色電鍍層8之金屬為鎳或銅以及錫時,作為·蝕刻液者 可使用氣化第二鐵水溶液,而構成黑色電鍍層8之金屬為 路系時’則作為姓刻液者可使用硝酸第二鈽及銨與過氣酸 與水之混合溶液。 接著’如第9E圖所示,藉由鹼性水溶液或有機溶劑之 办解剝離,將電阻部5自黑色電鍍層8剝離。藉此,可實現 一如第9E圖所示之透光性電磁波屏蔽材料。 依前述第5實施形態,黑色電鍍層8係藉電氣作用,只 選擇在有導電性之部分,即,只積層在無電解鐘層4, I I I I I I — I I I I I I I I I I I I — _/ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(〇^規格“ X 297公釐) -32 五、發明說明(30) A7 B7 因此不會對親水性透明樹脂層2及無電解電鍍層4造成物理 衝擊或化學變化◊因此,使親水性透明樹脂層2之透a月度 不會降低,且使電磁波屏蔽效果也不會因無電解電鍍層4 之損傷而降低。又,無電解電鍍層4之導電性也不致降低 ’且不會有難以接地之狀況。 又’在前述製造方法中,黑色電鍍層8係只覆蓋於圖 案化之無電解(或電氣)電鍍層4之上面,因此具有下列效 果。即,此時,因為在無電解(或電氣)電鍍層4之側面9處 沒有黑色電鍍層8,所以圖案線寬不致過粗,且不會有因 黑色電鍍層8之形成而使穿透率降低之情況發生。尤其是 無電解(或電氣)電鍍層4之厚度很薄等,諸如斜向觀察時 ’特別走因該等層面之側面的裸露而使視覺辨認性降低之 情況都沒有發生時,藉該製造方法更可製造出一明亮的透 光性電磁波屏蔽材料。 其次,根據第10A〜10F圖之步驟(A)〜(F),說明本發明 之前述第6實施形態之製造疼光性電磁波屏蔽计料之方法 〇 首先,如第10A圖所示,在透明基體1上之全面形成 一親水性透明樹脂2(步驟(A))。 接著,如第10B圖所示,在親水性透明樹脂2上之全面 形成無電解電鍍層4,將親水性透明樹脂層2由裏側(即第 10B圖之下側)觀察時呈黑色化(步驟(B))。 接著,如第10C圖所示,在無電解電鍍層4上之全面形 成電鍍層7(步驟(C))。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------!-裝-----II 訂·----I--•線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 33 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
475914 A7 . ____B7 ____ 五、發明說明(31) 接著,如第10D圖所示,藉用諸如後述之黑色鎳電鍍 液之電鍍在電鍍層7上之全面形成一黑色電鍍層8(步驟、(D)) 1 ° 下列顯示前述黑色鎳電錢液之一例。 <黑色鎳電鍍液> 硫酸鎳 80g/l 硫酸鎳銨 50g/l 硫酸鋅 30g/l 硫代氰酸納 20g/l 藉黑色鎳電鍍液電鍍時之電鍍溫度宜於3〇°c〜7(TC之 範圍内,若小於30eC時,則使前述反應難以進行,若超過 70°C時,則電鍍液之管理困難。進行前述電鍍時之電流密 度宜於Ο.ΙΑ/dm2〜5A/dm2之範圍内,因若小於01A/dm2時 ’使膜之形成困難,而大於5 A/dm2時,則使黑色電鑛層8 變脆’故在前述範圍内者為佳。 · 接著,如第10(E)圖所示,將具所定圖案之電阻部5形 成於黑色電鍍層8上(步驟(E))。電阻部5係一在後述步驟 中將電鍍層除去時不可同時除去者,並由聚肉桂酸乙烯系 樹脂、聚異戊二烯系樹脂、醌二疊氮系樹脂等所構成者為 佳。該電阻部5之圖案係設計成可確保由本發明之第$形雜 之製造方法所製造之電磁波屏蔽材料的透視性與導電性者 。該電阻部5係可藉印刷法或攝影刻印術而形成在黑色電 鍍層8上。 ------;—·—--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 475914 A7 B7 經濟_部智慧財產局員工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五、發明說明(32) 接著,如第10F圖所示,藉蝕刻去除黑色電鍍層8中沒 有形成電阻部5之非電阻部、黑色電鍍層8之前述非電缸部 之下方的電鍍層7之黑色電鍍層不存在部,以及前述黑色 電鍍層不存在部之下方之無電解電鍍層4之電鍍層不存在 部即除去部,並將.因形成有電阻部5而沒有去除之無電解 電鍍層4之電阻載置部之下方的親水性透明樹脂層2之非除 去部由裏側(即第10F圖之下側)觀察時呈圖案化(步驟(F)) 。如前述,將親水性透明樹脂層2之前述非除去部黑色化 之結果’則在前述圖案化之無電解電鍍層4之前述非除去 部的下方形成有一與之相當之黑色圖案部6。又,使無電 解電鍍·層4之前述除去部去除之部分,即,將黑色除去之 分的輯水性透明樹脂層2係呈一透光性。使用於前述姓 刻之钱刻液係根據構成黑色電鍍層8、電鍍層7,以及無電 解電鍍層4之金屬的種類而可適當選擇。例如,構成黑色 電鍍層8、電鍍層7,以及無電解電鍍層4之金屬為鎳或銅 以及錫時’作為姓刻液者可使用氣化第二鐵水溶液,而構 成黑色電鍍層8、電艘層7,以及無電解電鍍層4之金屬為 鉻系時,則作為蝕刻液者可使用硝酸第二鈽及銨與過氣酸 與水之混合溶液。 然後’又’如第1 OF圖所示,藉由驗性水溶液或有機 溶劑之溶解剝離’將電阻部5自黑色電鍍層8剝離。藉此, 可實現一如第10F圖所示之透光性電磁波屏蔽材料。 依前述第6實施形態,黑色電鍍層8係藉電氣作用,只 選擇在有導電性之部分,即,只積層在無電解電艘層4, 35 I I i — — — — — — ^» — — 1 —--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475914 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(33) 因此不會對親水性透明樹脂層2及無電解電鍍層4造成物理 衝擊或化學變化。因此,使親水性透明樹脂層2之透έ月度 不會降低,且使電磁波屏蔽效果也不會因無電解電鍍層4 之損傷而降低。又,無電解電鍍層4之導電性也不致降低 ,且不會有難以接地之狀況。 又,在前述製造方法中,黑色電鍍層8係只覆蓋於圖 案化之無電解(或電氣)電鍍層4之上面,因此具有下列效 果。即,此時,因為在無電解(或電氣)電鍍層4之側面9上 沒有黑色電鍍層8,所以圖案線寬不致過粗,且不會有因 黑色電鍍層8之形成而使穿透率降低之情況發生。尤其無 電解(或電氣)電鍍層4之厚度很薄等,諸如斜向觀察時, 特別是因該等層面之側面的裸露而使視覺辨認性降低之情 況等都沒有發生時,藉該製造方法更可製造出一明亮的透 光性電磁波屏蔽材料。 又,前述第1〜6形態之製造方法係可因應需要而可適 當選用。 . 進而’在前述各實施形態中,前述黑色電鍍層8係可 由錄系、鉻系、錫系、铑系,或釕系之金屬,或者由該等 金屬任意組合之合金所構成。 以下揭露依前述第1〜4實施形態之更具體之實施例。 <實施例1> (參考與第1實施態樣相關連之第4Α〜4F圖) 首先,如第4Α圖所示,在厚度loo^m之PET薄膜上塗 抹聚經丙基丙烯酸及鈀觸媒之甲醇溶液,以7〇。〇之溫度乾 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 36 ----------.-----------訂---------線4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ' 475914 ^ A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(34) 燥15分鐘(步驟(A))。 接著,如第4B圖所示,以40°C進行無電解銅電鍍k理 後,經水洗,再乾燥之(步驟(B))。 其次,如第4C圖所示,將具線寬20//m、間距200 #m 之格子圖案之電阻部5藉攝影刻印術形成(步驟(C))。 接著,如第4D圖所示,用以氣化第二鐵水溶液蝕刻( 步驟(D)),經水洗、乾燥後,如第4E圖所示,將電阻剝離 (步驟(E))。 再如第4F圖所示,使用下列之黑色錄電鍍液,在無電 解電鍍層4之表面上形成黑色電鍍層8(步驟(F))。 <黑色鎳電鍍液> 硫酸鎳 硫酸鎳銨 硫酸鋅 硫代氰酸鈉 7〇g/l 40g/l 20g/l 15g/l 用以電鍍溫度30°C,電流密度ΙΑ/dm2進行。所得到之 透光性電磁波屏蔽材料係一視覺辨認性極高者,黑色電鍍 層8之光反射率為8%。 〈實施例2> (參考與第2實施形態相關連之第5A〜5G圖) 首先,如第5 A、5B圖所示,用以與前述實施例1同樣 方法,得到一厚度〇.5/zm之無電解電鍍層4(步驟(A)(B)) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 37 -------------裝.--— II--訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475914 A7 --------- B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(35) 其次’如第5C圖所示,藉銅電鍍在無電解電鍍層4上 形成一厚度之電鍍層7(步驟(C))。 、 接著’如第5D圖所示,·與實施例1同樣,形成電阻部 5(步驟(D)),如第5Ε圖所示,用以氯化第二鐵水溶液蝕刻 (步驟(Ε)) ’如第5F·圖所示,去除電阻部5(步驟(F))。 再如第5G圖所示,使用下列之黑色鐮電鍵液,在電 鍵層7與無電解電鍍層4之表面上形成黑色電鍍層8(步驟 (G))。 <黑色鎳電錢液> 硫酸鎳 硫酸鎳錢 30g/l 硫蟑鋅 i5g/l 硫代氰酸鈉 20g/l 用以電鍍溫度50°C,電流密度〇.5A/dm2進行。所得到 之透光性電磁波屏蔽材料係一視覺辨認性極高者,黑色電 鍍層8之光反射率為12〇/〇。 <實施例3> (參考與第3實施形態相關連之第6A〜6G圖) 首先,如第6A圖所示,在厚度l〇〇#m之PET薄膜上塗 抹乙酸纖維素及鈀觸媒之二氣甲烷一乙醇溶媒混合溶液, 以70°C之溫度乾燥20分鐘(步驟(A))。 接著,如第6B圖所示,以45°C進行無電解銅電鍍處理 後,得到一膜厚〇.3#m之無電解電鍍層4(步驟(B))。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 38 _!1· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線秦 Μ14 Α7 Β7 五、發明說明(36 接著’如第6C圖所示,經水洗、乾燥後,藉攝影刻印 術形成具線寬15# m、間距150// m之格子圖案之電阻部5 ( 步驟(C))。 接著’如第6D圖所示,用以氣化第二鐵水溶液蝕刻( 步驟(D)) ’經水洗.、乾燥後,如第6E圖所示,將電阻剝離 (步驟(E))。 接著’如第6F圖所示,藉電鍍在圖案化之無電解電鑛 層4之表面上形成一2# m之銅電鍍層7(步驟(F))。 再如第6G圖所示,使用下列之黑色鉻電鍍液,在電 鍍層7與無電解電鍍層4之表面上形成黑色電鍍層8(步驟(G))。 <黑色鉻電鍍液> 三氧化鉻 350g" 冰醋酸 3g/l 尿素 3g/l (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂: -線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 用以電鍵溫度20°C,電流密度30A/dm2進行。所得到 之透光性電磁波屏蔽材料係一視覺辨認性極高者,黑色電 鐘層8之光反射率為ι〇〇/0。 〈實施例4> (參考與第4實施形態相關連之第7A〜7G圖) 首先’如第7A圖所示,在厚度300 ym之乙婦薄膜上 塗抹乙酸纖維素及鈀觸媒之二氯曱烷一乙醇溶媒混合溶液 ’以60 C之溫度乾燥30分鐘(步驟(A))。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 39 475914 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(37) 接著,如第7B圖所示,以42°C進行無電解銅電鍍處理 後’得到一膜厚〇·2# m2無電解電鍍層4(步驟(B))。、 接著’如第7 C圖所示,經水洗、乾燥後’藉攝影刻印 術形成具線寬25/zm、間距150/zm之逆格子圖案且膜厚2 # m之電阻部5(步驟(c))。 接著,如第7D圖所示,藉電鍍在非電阻部之無電解 電鍍層4之表面上形成一膜厚^之銅電鍍層7(步驟(D)) 〇 接著,如第7E圖所示,將電阻部5剝離後(步驟(E)), 如第7F圖所示,用以氣化第二鐵水溶液蝕刻電鍍層不存 在部後,水洗,再加以乾燥(步驟(F))。 又却第7G圖所示,使用下列之黑色鉻電鍍液,在電 鍍層7與無電解電鍍層4之表面上形成黑色電鍍層8(步驟 ⑹)。 <黑色鉻電鍍液> 三氧化鉻 400g/l · 冰醋酸 5g/l 尿素 2g/l 用以電鍍溫度25°C,電流密度50A/dm2進行。所得到 之透光性電磁波屏蔽材料係一視覺辨認性極高者,黑色電 鏡層8之光反射率為9°/〇。 <實施例5> (參考與第1實施形態相關連之第2、8圖) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I ·ϋ I ϋ an n 1 n I 1 ϋ ϋ φ I I n ϋ I i I J ,I aBH 1_1 ·1 an tat n ϋ I t矣邊 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 40 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 475914 、 A7 B7 五、發明說明(38) 首先,在厚度3# m之玻璃板上塗抹聚羥丙基丙烯酸 及鈀觸媒之甲醇溶液,以9(TC之溫度乾燥45分鐘(步驟,(A)) 〇 接著,以40°C進行無電解鋼電鍍處理後,經水洗,再 ‘ 乾燥之(步驟(B))。· ^ 其次,藉攝影刻印術形成一具線寬20 # m、間距200 # m之格子圖案之電阻部5(步驟(c))。又,電阻部5係為了 I 在格子圖案之周圍設接地部,在玻璃板之外框設置貝它‘ (參考第8圖)。 、η 接著,用以氯化第二鐵水溶液蝕刻(步驟(D)),經水洗 、乾燥後,將電阻剝離(步驟(Ε))。 再使-用下列之黑色鎳電鍍液,在無電解電鍍層4之表 面上形成黑色電鍍層8(步驟(F),參考第2、8圖)。 <黑色鎳電鍍液> 硫酸錄 70g/l 硫酸錄敍 40g/l
硫酸鋅 20gA 硫代氛酸納 15g/l 用以電鍍溫度30°C,電流密度lA/dm2進行。所得到之 透光性電磁波屏蔽材料係一視覺辨認性極高者,黑色電鍍 層8之光反射率為8〇/0。 <實施例6> (參考與第6實施形態相關連之第10A〜10F圖) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 41 裝·-----II訂--------·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 475914 A7 ---- B7 五、發明說明(39) 首先’在厚度188# m之PET薄膜上塗抹含有乙酸纖維 素及含有銀觸媒之二氣甲烷一二甲基曱醯胺混合溶液、,以 l〇〇°C之溫度乾燥30分鐘。 接著’以55°C進行無電解鎳電鍍處理後,得到一膜厚 0.3# m之無電解電.鍍層4,同時在親水性透明樹脂中形成 黑色。 接著’藉銅電鍍在無電解電鍍層4上之表面形成一膜 厚2/z m之銅電鍍層。 再以下列條件施以電鍍,在銅電鍍層上之全面上形成 黑色電鍍層。 氣化亞錫 19g/l 氯化鐵 40g/l 焦罐酸銅 3g/l 焦罐酸卸 215g/l 添加劑 5g/l 又電流密度為0.5A/dm2,時間90秒,溫度為37°C。 接著,在此藉攝影刻印術形成一具線寬20#^、間距 280 # m之格子圖案之電阻部。 再將電阻部用以氣化第二鐵水溶液蝕刻,經水洗、乾 燥後,使電阻剝離所得到之透光性電磁波屏蔽材料係一 視覺辨認性極高者,由黑色電鍍層側觀察之光反射率為 100/〇〇 用以該發明之透光性電磁波屏蔽材料及其製造方法, 黑色電鍍層係藉電氣作用,只選在具導電性之部分(無電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — — — — — — — — — I — I ·11111--« — — — — — — I— j (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 42 475914 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(40) 解電鍍層、或無電解電鍍層與電鍍層)上積層,因此可展 現以下各效果。 、 (1) 不會對親水性透明樹脂層及無電解電鍍層,或親 水性透明電鍍層、無電解電鍍層與電鍍層造成物理衝擊或 ^ 化學變化,因此不.會使親水性透明樹脂層2之透明度降低 - ,且使電磁波屏蔽效果因無電解電鍍層之損傷而降低之情 況發生。又,無電解電鍍層之導電性不會降低,因此也不 會有難以接地之問題。 (2) 又,也可簡單地在無電解電鍍層及電鍍層之各側 面處積層,也可抑制光在前述各側面之反射,因此可改善 視覺辨認性’尤其是斜向觀察時之視覺辨認性,故使全視 野角方向之視覺辨認性良好。 (3) 進而,在形成黑色電鐘層之前,將無電解電錢層 等圖案化時,可使黑色電鍍層不必圖案化,且也不需用以 接地之電阻步驟,可簡化製造透光性電磁波屏蔽效果之步 驟,提高生產性。 . 又,在金屬光澤面上形成黑色電鍍層,因此也可改善 該金屬光澤面之視覺辨認性。是故,也可將該金屬光澤面 面對觀察者而使用,也可使接地之面朝向觀察者側或面板 側,可擴展使用之自由度。 又’黑色電鍵層只覆蓋在圖案化之無電解(或電氣)電 鐘層之之上面,具有下列效果《即,此時,因為無電解( 或電氣)電鍍層之侧面處沒有黑色電鍍層,所以圖案線寬 不致過粗,且不會有因黑色電鍍層8之形成而使穿透率降 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---1---111!·裝--— II---訂---I I! I -線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 43
低之情況發生。尤其是無電解(或電氣)電鍍層4之厚度復 薄之情況等,因該等之層面之裸露而使視覺辨認性降低一 尤其是諸如斜向觀察時之視覺辨認性等之問題都沒有發生 時’藉該製造方法更可製造出一明亮的透光性電磁波屏蔽 材料。 . 本發明係參考所附圖式,充分記載有關最佳實施形態 ’對熟悉該技藝人士而言可知曉各種改變及修正。這些改 變及修正在不超出所附之申請專利範圍之範疇外時,均理 應包含在内。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .·-------*|訂 --------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 44 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 ' "~ 第88114738號專利中請”請專利範圍修正本 修正曰期:90年6月 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1· 種透光性電磁波屏蔽材料,其構成係: 於一透明基體±積層有一親水性透明樹脂層, 於前述親水性透明樹脂層上積層有一可呈圖案狀 之無電解電鍍層, 在前述親水性透明樹脂層中之前述無電解電鍍層 正下方之部位形成有一黑色圖案部,並 積層有一可覆蓋前述無電解電鍍層之黑色電鍍層 者。 2· —種透光性電磁波屏蔽材料,其構成係: 於一透明基體上積層有一親水性透明樹脂層, 於前述親水性透明樹脂層上積層有一可呈圖案狀 之無電解電鍍層, 在前述親水性透明樹脂層中之前述無電解電鍍層 正下方之部位形成有一黑色圖案部,且 於前述無電解電鍍層上積層有一電鍍層,並 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 積層有一可覆蓋前述無電解電鍍層及前述電鍍層 之黑色電鍍層者。 3·如申請專利範圍第1項之透光性電磁波屏蔽材料,其中 前述黑色電鍍層係可覆蓋於前述無電解電鍍層中與形 成有前述黑色圖案部之面相對之對面側之裸露的上面 ,以及前述無電解電鍍層之側面。 4·如申請專利範圍第2項之透光性電磁波屏蔽材料,其中 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 36 475914 A8 B8 C8 D8 11 8. 申請專利範圍 月1J述黑色電鍍層係可覆蓋於前述電鍍層中與形成有前 述無電解電鍍層之面相對之對面側之裸露的上面,並可 覆蓋前述無電解電鍍層與前述電鍍層之各側面。 5·如申請專利範圍第1項之透光性電磁波屏蔽材料,其中 月y述黑色電鍍層係可覆蓋於前述無電解電鍍層中與形 成有别述黑色圖案部之面相對之對面側之裸露的上面。 6·如申請專利範圍第2項之透光性電磁波屏蔽材料,前述 黑色電鍍層係可覆蓋於前述電鍍層中與形成有前述無 電解電鍍層之面相對之對面側之裸露的上面。 7.如申請專利範圍第1至6項中任一項之透光性電磁波屏 蔽材料,其中前述黑色電鍍層係由鋅、銅、鎳系、鉻系 、錫系、錢系,或釕系之金屬,或者是由該等金屬任意 組合而成之合金構成者。 一種透光性電磁波屏蔽材料之製造方法,係包含有下列 步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電鍍 層,使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色化; (C) 在前述無電解電鍍層上形成一所定圖案之電阻 部; (D) 藉姓刻去除在前述無電解電鍍層上沒有形成前 述電阻部之非電阻部之無電解電鍍層,並使前述無電解 電鍍層下之前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑 色圖案化; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公董) 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 37 - 475914 XI A8 B8 C8* D8 六 、中請專利範圍 (E) 將前述無電解電鍍層上之前述電阻部自前述無 電解電鍍層剝離; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (F) 形成一可覆蓋前述無電解電鍍層之黑色電鍵; 9· /種透光性電磁波屏蔽材料之製造方法,其係包含有下 列步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電錢 層,使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色化; (C) 在前述無電解電鍍層上形成一電鍍層; (D) 在前述電鍍層上形成一所定圖案之電阻部; (E) 藉蝕刻去除在前述電鍍層上沒有形成前述電阻 部之非電阻部之無電解電鍍層,並使前述無電解電錢層 下之前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色圖案 化; (F) 將前述電鍍層上之前述電阻部自前述電錢層剝 離, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (G) 形成一可覆蓋前述電鍍層與前述無電解電錢層 之黑色電鍍層。 10. —種透光性電磁波屏蔽材料之製造方法,其係包含有下 列步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電# 層,使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈募色 38 475914 A8 B8 C8* D8
    (C)在前述無電解電鍍層上形成一所定圖案之電 部; 脅 訂 (D) 藉姓刻去除在前述無電解電鍍層上沒有形成前 述電阻部之非電阻部之無電解電鍍層,並使前述無電解 電鍍層下之前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑 色圖案化; (E) 將前述無電解電鍍層上之前述電阻部自前述無 電解電鍍層剝離; (F) 在前述無電解電鍍層形成一電鍍層; (G) 形成一可覆蓋前述電鍍層與前述無電解電鍍層 之黑色電鍵層。 11· 一種透光性電磁波屏蔽材料之製造方法,係包含有下列 步驟: (A) 在一透明基體上之全面形成一親水性透明樹脂 層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上之全面形成一無電 解電鍍層,使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑 色化; (C) 在前述無電解電鍍層上形成一所定圖案之電阻 部; - (D) 在沒有形成前述電阻部之非電阻部之前述無.電 解電鑛層上形成一電鍍層; (E) 將前述無電解電鍍層上之前述電阻部自前述無 電解電鍍層剝離; 氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝* 、言. 線 39 475914
    六、申請專利範圍 (F) 藉蝕刻去除不存在有電鍍層之前述無電解電鍍 層,並使前述無電解電鍍層下之前述親水性透明樹脂層 由裏側觀察時呈黑色圖案化; (G) 形成一可覆蓋前述電鍍層與前述無電解電鍍層 之表面之黑色電鍍層。 12· —種透光性電磁波屏蔽材料之製造方法,係包含有下列 步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電錢 層’使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈黑色化; (C) 在前述無電解電鍍層上形成一黑色電鏡層; (D) 在前述黑色電鍍層上形成一所定圖案之電阻部 (E)糟餘刻去除在刖述黑色電錢層上沒有形成前述 電阻部之非電阻部之前述黑色電鍍層及前述無電解電 鍍層’並使別述無電解電鍍層下之前述親水性透明樹脂 層由裏侧觀察時呈黑色圖案化後,再將前述黑色電鍍層 上之前述電阻部自前述黑色電錢層剝離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    13· —種透光性電磁波屏蔽材料之製造方法,係包含有下列 步驟: (A) 在一透明基體上形成一親水性透明樹脂層; (B) 在前述親水性透明樹脂層上形成一無電解電錢 層,使前述親水性透明樹脂層由裏側觀察時呈零色化· (C) 在前述無電解電鍍層上形成一電錢層·, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210x297公釐) 40 475914 A8 B8 C8 ________D8 六、申請專利範圍 (D) 在前述電鍍層上形成一黑色電鍍層; (E) 在刖述黑色電鍍層上形成一所定圖案之電阻部 (F) 藉蝕刻去除在前述黑色電鍍層上沒有形成前述 電阻σ卩之非電阻部之黑色電鍵層、電鑛層以及無電解電 鍍層,並使前述無電解電鍍層下之前述親水性透明樹脂 層由裏側觀察時呈黑色圖案化後,再將前述黑色電鍍層 上之前述電阻部自前述黑色電鍍層剝離。 14· 一種透光性電磁波屏蔽材料之製造方法,其係使於如申 請專利範圍第8至13項中任一項之黑色電鍍層由鎳系、 鉻系、錫系、铑系,或釕系之金屬,或者是由該等金屬 任忍組合而成之合金所構成者。 15.—種透光性電磁波屏蔽材料,係由申請專利範圍第容至 13項中任一項之製造透光性電磁波屏蔽材料之方法所 製造者。 / ---------裝------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 41
TW088114738A 1998-08-28 1999-08-27 Light transmittable electromagnetic wave-shielding member and method of manufacturing the same TW475914B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10243574A JP2974665B1 (ja) 1998-08-28 1998-08-28 透光性電磁波シールド材とその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW475914B true TW475914B (en) 2002-02-11

Family

ID=17105864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088114738A TW475914B (en) 1998-08-28 1999-08-27 Light transmittable electromagnetic wave-shielding member and method of manufacturing the same

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6713161B1 (zh)
EP (1) EP1111982A4 (zh)
JP (1) JP2974665B1 (zh)
KR (1) KR100615020B1 (zh)
TW (1) TW475914B (zh)
WO (1) WO2000013475A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI686361B (zh) * 2015-10-28 2020-03-01 日商日本電氣硝子股份有限公司 附膜玻璃板之製造方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2974665B1 (ja) * 1998-08-28 1999-11-10 日本写真印刷株式会社 透光性電磁波シールド材とその製造方法
EP1215705A3 (en) * 2000-12-12 2003-05-21 Nisshinbo Industries, Inc. Transparent electromagnetic radiation shielding material
JP4288235B2 (ja) * 2002-08-08 2009-07-01 大日本印刷株式会社 電磁波遮蔽用シート
TWI236023B (en) 2003-04-18 2005-07-11 Dainippon Printing Co Ltd Electromagnetic shielding sheet, front plate for display, and method for producing electromagnetic shielding sheet
EP1696719A4 (en) * 2003-11-14 2008-10-29 Bridgestone Corp ELECTROMAGNETIC SHIELDING TRANSLUCENT WINDOW MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
WO2005060326A1 (ja) 2003-12-16 2005-06-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電磁波シールド材、及びその製造方法
KR100780283B1 (ko) 2004-09-01 2007-11-28 삼성코닝 주식회사 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
WO2006068175A1 (ja) * 2004-12-24 2006-06-29 Hitachi Chemical Co., Ltd. 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材
KR100665064B1 (ko) 2005-03-15 2007-01-09 삼성전자주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100710541B1 (ko) * 2005-04-01 2007-04-25 엘에스전선 주식회사 고분자 필름 상에 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파차폐재의 제조방법
KR100710540B1 (ko) * 2005-04-01 2007-04-24 엘에스전선 주식회사 고분자 필름 상에 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파차폐재
JP4836522B2 (ja) * 2005-09-06 2011-12-14 セイコーインスツル株式会社 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法
WO2007114196A1 (ja) 2006-03-28 2007-10-11 Fujifilm Corporation 導電膜及びその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜
JP5128841B2 (ja) * 2007-04-16 2013-01-23 日本写真印刷株式会社 透明薄板
KR102422911B1 (ko) * 2014-06-30 2022-07-21 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 도전성 기판, 적층 도전성 기판, 도전성 기판 제조방법 및 적층 도전성 기판 제조방법
JP6478150B2 (ja) * 2015-01-29 2019-03-06 大日本印刷株式会社 発熱板、発熱板を備えた乗り物、及び、発熱板の製造方法
JPWO2016190224A1 (ja) * 2015-05-25 2018-03-29 住友金属鉱山株式会社 黒化めっき液、導電性基板
JP6597139B2 (ja) * 2015-09-30 2019-10-30 住友金属鉱山株式会社 黒化めっき液、導電性基板
CN109402571A (zh) * 2018-11-01 2019-03-01 厦门建霖健康家居股份有限公司 一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法
JP6745073B2 (ja) * 2019-02-08 2020-08-26 大日本印刷株式会社 導電性パターンシート、発熱板、発熱板を備えた乗り物、及び、発熱板の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5324766A (en) * 1989-07-07 1994-06-28 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Resin composition for forming plated layer and use thereof
JP2717734B2 (ja) 1991-02-28 1998-02-25 日本写真印刷株式会社 透光性電磁波シールド材料とその製造方法
JP2795771B2 (ja) 1992-03-30 1998-09-10 日本写真印刷株式会社 透光性電磁波シールド材料
JPH09298384A (ja) * 1996-05-02 1997-11-18 Nissha Printing Co Ltd 透光性電磁波シールド材料とその製造方法
JPH1056289A (ja) * 1996-05-28 1998-02-24 Nissha Printing Co Ltd 透光性電磁波シールド材料とその製造方法
JPH10161550A (ja) * 1996-11-29 1998-06-19 Kyodo Printing Co Ltd 光学フィルター用電磁波シールドパターンおよびその製造方法
JP2974665B1 (ja) * 1998-08-28 1999-11-10 日本写真印刷株式会社 透光性電磁波シールド材とその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI686361B (zh) * 2015-10-28 2020-03-01 日商日本電氣硝子股份有限公司 附膜玻璃板之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100615020B1 (ko) 2006-08-25
US6713161B1 (en) 2004-03-30
EP1111982A4 (en) 2005-07-13
JP2974665B1 (ja) 1999-11-10
WO2000013475A1 (fr) 2000-03-09
JP2000077887A (ja) 2000-03-14
EP1111982A1 (en) 2001-06-27
KR20010072984A (ko) 2001-07-31
US20040159554A1 (en) 2004-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW475914B (en) Light transmittable electromagnetic wave-shielding member and method of manufacturing the same
WO1999034658A1 (fr) Element transparent de blindage contre des ondes electromagnetiques et son procede de production
TWI254610B (en) Electromagnetic shielding film and method for manufacturing same
JP4346607B2 (ja) 電磁波遮蔽用シート、ディスプレイ用前面板及び電磁波遮蔽用シートの製造方法
TW200536956A (en) Electromagnetic shielding film and method for producing the same
TWI785046B (zh) 透明導電性基板之製造方法、透明導電性基板
TW200529245A (en) Electromagnetic shielding material and method for producing the same
CN109306479B (zh) 片材、金属网、配线基板、显示装置及其制造方法
EP1096845A1 (en) Transparent electromagnetic radiation shield material and method of producing the same
JP2010010179A (ja) プラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュおよびその製造方法
JP2979021B2 (ja) 透視性電磁波シールド材料とその製造方法
JP4560084B2 (ja) 電磁波シールドフィルタ
JPH11243296A (ja) 電磁波シールド用透明部材とその製造方法
JP2004241761A (ja) 電磁波遮蔽用シート、及びその製造方法
JPWO2003045127A1 (ja) 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法
CN114390767B (zh) 透明电路板的制作方法以及透明电路板
CN109306478B (zh) 片材、金属网及其制造方法
WO2018056089A1 (ja) 導電性フィルム、タッチパネル、フォトマスク、インプリントテンプレート、導電性フィルム形成用積層体、導電性フィルムの製造方法、および電子デバイスの製造方法
JP2001156490A (ja) 透光性電磁波シールド材料とその製造方法
JP2018022755A (ja) 導電性回路及び導電性回路の形成方法
TW557248B (en) Transparent shielding material for electromagnetic interference
JPH1056290A (ja) 透光性電磁波シールド材料とその製造方法
JP5585163B2 (ja) 電気抵抗低減化処理方法、及び電磁波遮蔽材の製造方法
JP2002368482A (ja) 電磁波シ−ルド用部材とその製造方法
JP2007260940A (ja) 金属パタンの形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent