CN114567966B - 柔性可拉伸电路及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种柔性可拉伸电路及其制造方法。该柔性可拉伸电路包括柔性衬底，柔性衬底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者；金属导线，金属导线设置于柔性衬底上，且金属导线为蛇形导线；元器件，元器件连接于金属导线；封装部，封装部将柔性衬底、金属导线和元器件封装成整体结构，封装部的材料包括聚二甲基硅氧烷。柔性可拉伸电路的制造方法包括：制备柔性衬底；在柔性衬底上沉积金属层；构建柔性基底，柔性基底的材料包括聚二甲基硅氧烷；将金属层转印至柔性基底；图案化金属层；集成元器件；以及封装柔性衬底、金属导线和元器件。

Description

柔性可拉伸电路及其制造方法

技术领域

本申请涉及柔性电子产业，尤其涉及柔性可拉伸电路及其制造方法。

背景技术

随着信息技术的不断发展，电子设备已被应用于生活中的方方面面。其中，组成电子设备的基本构成单元是印刷电路板。在某些特殊的领域，如医疗电子设备领域、仿真机器人领域等，普通的印刷电路板由于其硬质、刚性的特点，无法适应柔性的应用场景。

现有的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材而制备成的一种具有柔性、尤其是极好的可弯折性，同时具有布线密度高、厚度低、重量小等优点的一体化印刷电路板。相对于硬质电路板来说，FPC可以极大地减小电路整体的体积，且由于具有弯曲的能力，可以很好地适应柔性的应用场景，得以在柔性电子设备中被模块化地集成应用。

但是，FPC仍是不可拉伸的，在应用于人体健康医疗、人体健康监测领域时，不能很好地与人体集成。例如，当人体组织由于运动而发生拉伸变形时，FPC因为不能发生共形的拉伸变形，会导致界面脱离。在应用于人体植入式的柔性电子系统领域时，FPC植入人体后，由于不具备拉伸能力，FPC的变形和肌肉等生物组织的变形不一致，也会对人体组织产生很大的作用力，使植入者产生不适感。

CN111556644B公开了一种柔性可拉伸的透明覆铜板，依次包括支撑基材；分离层，采用PE、PVC、PDMS中的至少一种制成；剥离层，采用PVA、PE中的至少一种制成；基层，采用PDMS制成，PDMS单体和固化剂的比例为1-30：1；粘附层，采用PDMS制成，PDMS单体和固化剂的比例为20-80：1；金属层，设置为电路板状。在使用时，以分离层为过渡，将剥离层、基层、粘附层以及金属层进行剥离使用。

上述现有技术中的技术方案具有如下缺点：

(1)上述现有技术实质提供了一种带有导线图案的可拉伸柔板，不具有完备的电学功能。现如今，各种各样的柔性化的电子元器件被研发出来了，如应用有机材料制成的可拉伸的显示屏、柔性传感器、柔性能量存储器等等。柔性电子器件有着优良的机械性能，柔性可延展，且在变形的状态下，整个系统的电学功能仍能稳定地保持。然而，如何制备系统级的可拉伸电路，将各类有机、无机的柔性电子元器件和成熟的商用芯片集成，构建具有完备电路功能的一体化柔性可拉伸的电路，仍是一个挑战。

(2)上述现有技术将已经制备好的金属层(铜箔)压印到柔性基底上。这一步骤有着很多问题，例如：(a)传统微电子加工中金属层一般为几百纳米，若金属层采用此种较薄的厚度，在压印的时候，由于金属太薄，结构刚度低，很容易产生较大的局部变形，稳定性差，压印完后的金属层很容易产生局部机械损伤，甚至局部裂纹等情况。之后通过该低质量的金属层加工金属导线时，金属导线可能会存在局部电学断路，或者产品在使用时因为机械损伤导致金属导线很容易断裂，使得最终产品的可靠性差，成品率低。(b)若提高金属层的厚度，即提高金属层的结构刚度，压力不会产生机械损伤，但是在用光刻工艺制备金属导线图案时却会产生问题。光刻图案的精度是和刻蚀层的厚度有很大关系，当金属层的厚度较大时，刻蚀层的侧面腐蚀效应会非常明显，进而导致实际刻蚀图案变更细，对于非常精细的图案来说(例如宽度几微米的导线)，图案很可能被直接被刻蚀掉，即金属层较厚时会导致精度低，或称无法刻蚀出高精度的导线。

发明内容

为了改善或解决背景技术中提出的至少一个问题，本申请提供了柔性可拉伸电路及其制造方法。

该柔性可拉伸电路，包括：

柔性衬底，所述柔性衬底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者；

金属导线，所述金属导线设置于所述柔性衬底上，且所述金属导线为蛇形导线；

元器件，所述元器件连接于所述金属导线；

封装部，所述封装部将所述柔性衬底、所述金属导线和所述元器件封装成整体结构，所述封装部的材料包括聚二甲基硅氧烷。

在至少一个实施方式中，所述柔性衬底的厚度为5微米至30微米。

在至少一个实施方式中，所述金属导线包括多个弯折段，所述弯折段包括半圆形弯折，所述半圆形弯折的内径为r，所述半圆形弯折的外径为R，所述金属导线的宽度为d，d＝R-r，且所述半圆形弯折的内径与所述金属导线的宽度之比满足：2＜r/d＜10。

在至少一个实施方式中，所述金属导线还包括多个直线段，单个所述直线段的长度为L，所述直线段的长度L与所述弯折段的内径之间的关系满足：0.5×r＜L＜4×r。

本申请提供的柔性可拉伸电路的制造方法用于制造如上所述的柔性可拉伸电路，所述制造方法包括：

制备所述柔性衬底；

在所述柔性衬底上沉积金属层；

构建柔性基底，所述柔性基底的材料包括聚二甲基硅氧烷；

将所述金属层转印至所述柔性基底；

图案化所述金属层；

集成元器件；以及

封装所述柔性衬底、所述金属导线和所述元器件。

在至少一个实施方式中，所述柔性衬底的制备过程包括：

提供第一基材，所述第一基材为硅片或玻璃片；

通过溶液旋涂法在所述第一基材上旋涂光刻胶，加热固化，形成第一牺牲层；

通过溶液旋涂法在所述第一牺牲层上旋涂聚酰亚胺溶液，加热固化，形成所述柔性衬底。

在至少一个实施方式中，所述构建柔性基底的过程包括：

提供第二基材，所述第二基材为硅片或玻璃片；

通过溶液旋涂法在所述第二基材上旋涂光刻胶，加热固化，形成第二牺牲层；

在所述第二牺牲层上倾倒聚二甲基硅氧烷溶液，加热固化，形成柔性基底，所述聚二甲基硅氧烷溶液中的固化剂与聚二甲基硅氧烷主剂的比例为1：20至1：30。

在至少一个实施方式中，图案化所述金属层得到所述金属导线和焊接区域，所述金属导线连接于所述焊接区域，所述元器件焊接于所述焊接区域。

在至少一个实施方式中，制造方法包括：

提供印刷版，在所述印刷版上设置管脚区域开孔；

将所述管脚区域开孔对准所述焊接区域，将所述印刷版贴附于所述柔性衬底；

在所述管脚区域开孔上涂上锡膏，剥离所述印刷版；

将所述元器件的管脚与所述焊接区域对准放置；

加热包括所述元器件和所述金属导线的整体结构，使锡膏转化为液态金属锡，再冷却成为固态金属锡，实现所述元器件与所述焊接区域的焊接。

在至少一个实施方式中，在封装之前图案化所述柔性衬底。

柔性的聚二甲基硅氧烷作为封装材料配合蛇形导线、柔性衬底、元器件制备出的柔性可拉伸电路不仅具有轻薄、柔性的特点，还具有拉伸功能，易于与人体具有较大变形的部位集成，在柔性变形的状态下，系统的电学功能仍能稳定地保持。

相比于现有技术，本申请提供了具有完备电路功能的柔性可拉伸的电路，且本申请提供的制造方法能够适配传统的光刻工艺，加工精度高。

附图说明

图1示出了根据本申请实施方式的柔性可拉伸电路的制造流程图。

图2A示出了根据本申请实施方式的第一基材、第一牺牲层及柔性衬底的结构示意图。

图2B示出了图2A中的第一基材、第一牺牲层及柔性衬底的侧视图。

图3A示出了根据本申请实施方式的第一基材、第一牺牲层、柔性衬底及金属层的结构示意图。

图3B示出了图3A中的第一基材、第一牺牲层、柔性衬底及金属层的侧视图。

图4A示出了根据本申请实施方式的第二基材、第二牺牲层及柔性基底的结构示意图。

图4B示出了图4A中的第二基材、第二牺牲层及柔性基底的侧视图。

图5A示出了根据本申请实施方式的柔性块、金属层、柔性衬底剥离于第一牺牲层、第一基材的结构示意图。

图5B示出了根据本申请实施方式的柔性块剥离于金属层、柔性衬底、柔性基底、第二牺牲层、第二基材的结构示意图。

图6A示出了根据本申请实施方式的包括被图案化后的金属层的结构的示意图。

图6B示出了图6A中的包括被图案化后的金属层的结构的侧视图。

图7示出了根据本申请实施方式的包括金属导线的结构的示意图。

图8A、图8B示出了根据本申请实施方式的印刷版的结构示意图。

图9A示出了根据本申请实施方式的印刷版与焊接区域的位置关系图。

图9B示出了根据本申请实施方式的焊接区域集成了元器件的结构的示意图。

图9C示出了图9B中的焊接区域集成了元器件的结构的侧视图。

图10示出了根据本申请实施方式的柔性可拉伸电路的结构示意图。

附图标记说明

11第一基材；12第一牺牲层；13柔性衬底；

2金属层；

31第二基材；32第二牺牲层；33柔性基底；

4柔性块；

5金属导线；51弯折段；52直线段；53焊接区域；

6印刷版；61管脚区域开孔；

7元器件；

8封装部

具体实施方式

下面参照附图描述本申请的示例性实施方式。应当理解，这些具体的说明仅用于示教本领域技术人员如何实施本申请，而不用于穷举本申请的所有可行的方式，也不用于限制本申请的范围。

本申请提供了柔性可拉伸电路。参见图10，柔性可拉伸电路可以包括柔性衬底13、设置于柔性衬底13上的金属导线5、焊接于金属导线5的元器件7以及将上述器件封装成一个整体的封装部8。该柔性可拉伸电路具有柔性、可拉伸的特点，具备完备的电学功能。

参见图1，本申请提供的柔性可拉伸电路的制造方法可以包括如下步骤。

(S1)制备柔性衬底13。参见图2A、图2B，可以提供第一基材11，为了后续分离方便，可以通过溶液旋涂法在第一基材11上制备第一牺牲层12，并在第一牺牲层12上制备柔性衬底13。示例性地，步骤S1可以包括如下分步骤。

S101，可以对第一基材11进行紫外线照射，便于第一基材11与第一牺牲层12粘接。示例性地，第一基材11的材料可以为化学稳定性强的材料，例如硅片、玻璃片等，优选为硅片。可以对第一基材11采用例如为50-500瓦的紫外线照射功率，照射3-10分钟。

S102，可以通过溶液旋涂法在第一基材11上旋涂一层光刻胶，加热固化形成第一牺牲层12。示例性地，光刻胶可以为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。旋涂光刻胶时，旋涂参数可以设置为在500转每分钟下旋转10秒，再在3000转每分钟下旋转45秒。旋涂完光刻胶的第一基材11可以放置在加热板(图中未示出)上加热，可以在180摄氏度下加热20分钟，使光刻胶材料充分固化成固体膜，形成第一牺牲层12。

S103，可以通过溶液旋涂法在第一牺牲层12上旋涂一层聚酰亚胺溶液，加热固化形成柔性衬底13。示例性地，柔性衬底13的材料可以为聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，为防止柔性衬底13的厚度过小而导致无法在后期剥离转印，以及厚度太大而影响后期柔性衬底13图案化的效率，柔性衬底13的厚度可以设置在5-30微米之间。以聚酰亚胺衬底为例，可以按照聚酰亚胺溶液的型号所对应的特定固化温度参数，将旋涂完聚酰亚胺溶液的包括第一牺牲层12、第一基材11整体结构放进上述特定固化温度的烘箱(图中未示出)中进行加热固化，使聚酰亚胺溶液充分固化成固体膜，形成柔性衬底13。

(S2)在柔性衬底13上沉积金属层2。参见图3A、图3B，示例性地，可以通过磁控溅射或者电子束蒸发镀膜技术，在柔性衬底13上沉积金属层2。金属层2用于制作导电线路(金属导线5，后面介绍)和芯片等元器件的管脚焊接部位(焊接区域53，后面介绍)。考虑到金属层2和柔性衬底13的连接强度，所沉积的金属层2的厚度可以大于500纳米。同时，考虑到光刻加工金属图案的精度，金属层的厚度可以小于2微米。为了能和后期的回流焊工艺相结合，这里优选金属铜作为所沉积的金属。

(S3)构建柔性基底33。参见图4A、图4B，示例性地，步骤S3可以包括如下分步骤。

S301，提供第二基材31，对第二基材31进行紫外线照射，便于第二基材31与第二牺牲层32(后面介绍)粘接。示例性地，第二基材31的材料可以为化学稳定性强的材料，例如硅片、玻璃片等，优选为硅片。可以对第二基材31采用例如为50-500瓦的照射功率，照射3-10分钟。

S302，可以通过溶液旋涂法在第二基材31上旋涂光刻胶，加热固化形成第二牺牲层32。示例性地，光刻胶可以为PMMA。旋涂参数可以设置为在1000转每分钟下旋转10秒。将旋涂完光刻胶的第二基材31放置在加热板上，可以在180摄氏度下加热20分钟，使光刻胶材料充分固化成固体膜，形成第二牺牲层32。

S303，可以通过倾倒法在第二牺牲层32上倾倒PDMS(聚二甲基硅氧烷)溶液，加热固化，形成柔性基底33。后续过程中，柔性基底33和柔性衬底13需要连接，可能发生热应力适配不良而导致柔性衬底13屈曲，为了降低柔性衬底13的屈曲程度，优选采用PDMS作为柔性基底33。示例性地，配置柔性基底33的溶液时，PDMS的硬度可以通过固化剂和PDMS主剂的比例进行调配。优选地，本申请中固化剂和PDMS主剂采用的比例为1：20至1：30。可以将配置后的PDMS溶液进行抽真空，去除溶液中的气泡，并倾倒于第二基材31的第二牺牲层32上。柔性基底33(PDMS层)的厚度可以控制在200-500微米。可以将包括柔性基底33、第二牺牲层32和第二基材31的整体结构于80摄氏度下加热15分钟，使得PDMS材料固化形成最终的柔性基底33。

(S4)将金属层2转印至柔性基底33。

示例性地，参见图5A，提供柔性块4，柔性块4的材料可以为PDMS，柔性块4的厚度可以为1-4毫米。将柔性块4贴附在金属层2上，剥离柔性块4。第一牺牲层12处断裂，柔性衬底13、金属层2会随柔性块4被剥离带走。

示例性地，参见图5B，可以将柔性块4、金属层2和柔性衬底13按压在制备好的柔性基底33上，再剥离柔性块4，将金属层2、柔性衬底13留在制备好的柔性基底33上。

(S5)图案化金属层2。金属层2的图案化工艺包括但不限于采用平面光刻工艺。

示例性地，参见图6A、图6B，步骤S5可以包括如下分步骤。

S501，可以通过CAD等计算机设计软件，设计出所需要的图案，制作对应的光刻掩膜板(图中未示出)。所设计的金属图案包括金属导线5和用于连接元器件7的焊接区域53，可以根据电路设计需求而特异化地制作。

S502，通过溶液旋涂法在金属层2上旋涂一层光刻胶，加热固化。示例性地，可采用AZ5214光刻胶。旋涂参数可以为500转每分钟下旋转5秒，再在3000转每分钟下旋转30秒。包含金属层2的结构可以在110摄氏度下加热90秒，使光刻胶充分成膜。

S503，将包括金属层2的结构放置在光刻机的操作台上，在其上对准放置对应制作的光刻掩膜板，进行紫外曝光。示例性地，紫外曝光的时间例如为13秒。

S504，将包括金属层2的结构放置在显影液中进行显影30-40秒，使得其上的光刻胶层被图案化。

S505，将包括金属层2的结构放入金属刻蚀液中进行刻蚀，使得金属层2也被对应的图案化。示例性地，金属层2的材料为铜时，可以采用铜刻蚀液。

S506，依次将包括金属层2的第二基材31放入丙酮、乙醇溶液中分别进行涮洗1分钟，将残留的光刻胶清除。

经过上述步骤，金属层2图案化为金属导线5以及焊接区域53，焊接区域53连接于金属导线5。

参见图7，示例性地，金属导线5可以设计成蛇形导线。金属导线5可以包括多个弯折段51和多个直线段52，弯折段51连接于直线段52。在本申请的一个实施方式中，弯折段51包括半圆形，其内、外半径分别记为r和R，而金属导线5的宽度记为d(其中，d＝R-r)。为了得到有效的延展率，内径和宽度之比可以设置在一定范围之内，示例性地，这里为2＜r/d＜10；示例性地，金属导线5可以为微米级器件，d值设定在范围：50微米＜d＜300微米。直线段52的长度为L，示例性地，L值可以满足：0.5×r＜L＜4×r。

可以理解，金属导线5被拉伸时，弯折段51随之变形，直线段52上的应力则相对较小，给予了金属导线5一定的延展性，使得金属导线5具备可拉伸的能力。

(S6)集成元器件7。可以基于丝网印刷技术和回流焊技术来集成元器件7。元器件7可以是商用芯片、微纳技术制备的传感器等。

示例性地，步骤S6可以包括如下分步骤。

S601，提供印刷版6，参见图8A、图8B，可以使用激光切割的方法，在印刷版6上切割出管脚区域开孔61。印刷版6的厚度可以为0.1-0.2mm，印刷版6可以采用钢片、不锈钢板、亚克力板、PI膜、PET膜等。

S602，参见图9A，将印刷版6的管脚区域开孔61的对准焊接区域53后，将印刷版6贴附并压紧于柔性衬底13。

S603，在印刷版6上涂上低熔点锡膏(示例性地，熔点可以为160摄氏度)，再用刮刀刮平，然后剥离印刷板6，使得焊接区域53上残留锡膏。

S604，参见图9B、图9C，将元器件7的管脚与焊接区域53对准放置。所有元器件7集成完后，再将包括元器件7、金属导线5的整体结构放入烘箱中，在例如为200摄氏度下加热15秒，再取出，锡膏会融化成液态的金属锡，自然冷却后，液态的金属锡又很快变成固态的金属锡，进而实现了元器件7和焊接区域53的焊接，实现元器件7与金属导线5的集成。

(S7)图案化柔性衬底13。

可以通过气体刻蚀技术来将柔性衬底13中多余的区域去除，实现对应的柔性衬底13的图案化，提高整体结构的可拉伸性。示例性地，将柔性衬底13的尺寸设置成能够承载金属导线5即可，可以采用RIE(反应离子刻蚀)技术来实现气体刻蚀。

本申请可以实现在基材(硅片)上一体加工，金属层2被沉积在柔性衬底13上。其中，柔性衬底13优选为聚酰亚胺衬底，聚酰亚胺的机械刚度大，承载机械应力，进而避免或降低金属层2或金属导线5的机械损伤。其次，金属层2的厚度可以为几百纳米到2微米，适配传统光刻工艺，加工精度高，能够制备出高精度的微电子器件。

(S8)封装。

参见图10，可以再次配置PDMS溶液，可以采用和柔性基底33的PDMS溶液同一配比的PDMS溶液，在柔性基底33上倾倒PDMS溶液，并在例如为80摄氏度下加热15分钟，使得PDMS固化。新倾倒上的PDMS层和同为PDMS层的柔性基底33结合形成封装部8，实现柔性可拉伸电路的整体封装。

进一步地，第二基材31和封装部8之间存在第二牺牲层32，可将柔性可拉伸电路整体从第二基材31上剥离下来，形成如图10所示的最终的柔性可拉伸电路。

可以通过上述方法大规模制备柔性可拉伸电路。例如，步骤S8所剥离的电路可以是阵列化的电路，可以通过机械切割批量生成柔性可拉伸电路。

本申请提供的制造方法适配现有的半导体加工工艺，可以在硅片上集成加工，能够制备出高精度的微电子器件(例如达到微米级)。并且本申请适配多种柔性电子器件的一体化集成加工，所制备的柔性可拉伸电路可靠性高、机械性能优异，相比于现有技术制造的可拉伸电路有着更高的成品率和更高的产品质量，具有能够大规模制备的优势。

以上所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本领域技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种柔性可拉伸电路的制造方法，其特征在于，

所述柔性可拉伸电路包括：

柔性衬底(13)，所述柔性衬底(13)的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者；

金属导线(5)，所述金属导线(5)设置于所述柔性衬底(13)上，且所述金属导线(5)为蛇形导线；

元器件(7)，所述元器件(7)连接于所述金属导线(5)；

封装部(8)，所述封装部(8)将所述柔性衬底(13)、所述金属导线(5)和所述元器件(7)封装成整体结构，所述金属导线(5)、所述柔性衬底(13)和所述元器件(7)被设置在所述封装部(8)之中，所述封装部(8)的材料包括聚二甲基硅氧烷，

所述制造方法包括：

制备所述柔性衬底(13)；

在所述柔性衬底(13)上沉积金属层(2)；

构建柔性基底(33)，所述柔性基底(33)的材料包括聚二甲基硅氧烷；

将所述金属层(2)、所述柔性衬底(13)转印至所述柔性基底(33)；

图案化所述金属层(2)；

集成元器件(7)；以及

提供包含所述聚二甲基硅氧烷的材料，所述包含所述聚二甲基硅氧烷的材料与所述柔性基底(33)的材料相同，将所述包含所述聚二甲基硅氧烷的材料的溶液倾倒在所述柔性基底(33)上，加热后所述包含所述聚二甲基硅氧烷的材料固化，新倾倒上的所述包含所述聚二甲基硅氧烷的材料与所述柔性基底(33)形成所述封装部(8)，

所述封装部(8)封装所述柔性衬底(13)、所述金属导线(5)和所述元器件(7)，

所述柔性衬底(13)的厚度为5微米至30微米。

2.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制造方法，其特征在于，所述金属导线(5)包括多个弯折段(51)，所述弯折段(51)包括半圆形弯折，所述半圆形弯折的内径为r，所述半圆形弯折的外径为R，所述金属导线(5)的宽度为d，d＝R-r，且所述半圆形弯折的内径与所述金属导线(5)的宽度之比满足：2＜r/d＜10。

3.根据权利要求2所述的柔性可拉伸电路的制造方法，其特征在于，所述金属导线(5)还包括多个直线段(52)，单个所述直线段(52)的长度为L，所述直线段(52)的长度L与所述弯折段(51)的内径之间的关系满足：0.5×r＜L＜4×r。

4.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制造方法，其特征在于，所述柔性衬底(13)的制备过程包括：

提供第一基材(11)，所述第一基材(11)为硅片或玻璃片；

通过溶液旋涂法在所述第一基材(11)上旋涂光刻胶，加热固化，形成第一牺牲层(12)；

通过溶液旋涂法在所述第一牺牲层(12)上旋涂聚酰亚胺溶液，加热固化，形成所述柔性衬底(13)。

5.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制造方法，其特征在于，所述构建柔性基底(33)的过程包括：

提供第二基材(31)，所述第二基材(31)为硅片或玻璃片；

通过溶液旋涂法在所述第二基材(31)上旋涂光刻胶，加热固化，形成第二牺牲层(32)；

在所述第二牺牲层(32)上倾倒聚二甲基硅氧烷溶液，加热固化，形成柔性基底(33)，所述聚二甲基硅氧烷溶液中的固化剂与聚二甲基硅氧烷主剂的比例为1：20至1：30。

6.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制造方法，其特征在于，图案化所述金属层(2)得到所述金属导线(5)和焊接区域(53)，所述金属导线(5)连接于所述焊接区域(53)，所述元器件(7)焊接于所述焊接区域(53)。

7.根据权利要求6所述的柔性可拉伸电路的制造方法，其特征在于，包括：

提供印刷版(6)，在所述印刷版(6)上设置管脚区域开孔(61)；

将所述管脚区域开孔(61)对准所述焊接区域(53)，将所述印刷版(6)贴附于所述柔性衬底(13)；

在所述管脚区域开孔(61)上涂上锡膏，剥离所述印刷版(6)；

将所述元器件(7)的管脚与所述焊接区域(53)对准放置；

加热包括所述元器件(7)和所述金属导线(5)的整体结构，使锡膏转化为液态金属锡，再冷却成为固态金属锡，实现所述元器件(7)与所述焊接区域(53)的焊接。

8.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制造方法，其特征在于，在封装之前图案化所述柔性衬底(13)。

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