TW510006B - Contactor apparatus for semiconductor device and testing method of semiconductor device - Google Patents

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510006 _______j]：___ 五、發明說明（1 ) 本發明所屬之技術領域 本發明係有關於一種連接器裝置，特別是有關於一種 對於形成在晶圓上之多數的各個半導體裝置可獲得電氣性 連接之連接器裝置。 習知技藝 近年來’在半導體裝置之製程中，已開發以晶圓狀態 之原狀下進行半導體裝置之試驗，而將半導體裝置之製造 工程予以簡化之技術。依據如是之技術，將形成在1片晶園 上之多數的半導體裝置，以晶圓狀態之原狀下供作各種半 導體試驗，且進行至封裝。而後，將以晶圓狀態作封裝之 半導體裝置的各個予以分離。依據如是之技術，就能將半 導體裝置以每一批量作管理。又，能削減因不良半導體裝 置之封裝所花費的成本。 在1片晶圓上，乃使多數之半導體裝置以整齊排列之狀 態形成。而在各個半導體裝置乃形成如電源供給用電極或 輸出入信號用電極之電極。因此，驅動半導體裝置並欲供 予試驗，即，對於各半導體裝置乃有必要取得電氣性連接。 即，對於設在各半導體裝置上之電極有必要取得連接。 经濟€智慧財產.¾員工消費合作社印於 形成在一個半導體裝置之電極數於較多之場合，即多 達數百個。又’在1片晶圓乃形成1 00個以上之半導渡裝置。 因此，對於晶圓整體以概括性取其連接之時，於較多之場 合，即，務必對於數10萬個之電極以〗次取得連接。一般上， 欲在半導體裝置之電極取連接之時，使用具有對半導體裝 置之各個電極個別接觸之接點的連接,器。由於此，在晶圓 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格m〇x?97公爱） 4 给濟$1?^时產局員工消費合作社印製 ——丨丨 丨_—_ 發明說明（2 ) 狀態之半V體裝置以概括性取得連接，即需要將與晶圓上 之電極數為同數之接點形成在連接器上。即，欲試驗具有 數10萬個電極.之晶圓之連接器上，乃有必要形成數1〇萬個 之接點。 將如此多數之接點以概括性作連接，乃需要非常大之 壓力。例如，假設於一個接點需要數公克之連接壓力之時， 右於以概括性將晶圓整體獲得連接之連接器上，就務必加 上數百公斤之壓力。 又，將數10萬個之接點形成在連接器上之場合，乃需 要將該等之接點與外部端子以電氣性相連接之圖樣配線予 以設置在連接器上。但是，要繞轉圖樣配線乃需要較大之 面積，如是，將如此之多數的圖樣配線形成在1個連接器上 乃有困難之課題存在。 本發明之綜合性目的係提供消除上述課題而經改良之 有用的半導體裝置試驗用連接器裝置以及半導體裝置試驗 方法。 本發明之更具體性的目的係提供由於減少應形成在1 個連接器上之接點數而使圖案配線數減少，且為可容易製 造之連接器裝置。 欲達成上述目的，依據本發明之一，乃提供具有以下 特徵之連接器裝置，其係為對形成在半導體晶圓上之多數 的半導體裝置獲得電氣性之導通之用的連接器裝置，包 含：具有直接接觸於半導體裝置之第1系統的端子之接點的 第1連接器；以及，其與第1端子成為.電氣性通路為獨立之 冬纸張尺度適用中國國家標準規格（」】〇 x 297公爱） ^ ·1111111 ^ ---— — — — — — (請先間-Λ背面之;x意卞A^AUrc·本頁) 510006 五、發明說明（3 ) 另一通路，而對第丨連接器為可移動，並具有與半導體裝置 之第2系統的端子相導通之接點的第2連接器。 依據上述之發明，可將與形成於半導體晶圓之端子取 仔連接之接點，分配在第1連接器與第2連接器。因此，分 另J形成在第1連接器及第2連#器之圖案配線數，即比半導 體曰曰圓之所有之端子數少，乃能容易形成第^連接器及第2 連接器之圖案配線。因此，依據本發明，就能容易製造用 以執行有形成非常多之端子的半導體晶圓之試驗之連接器 裝置。 本發明之連接器裝置，亦可將第2連接器在對應於多數 之半導體裝置之位置，具有依序移動之移動機構。又第！ 連接器可由薄膜連接器形成。 在本發明之一實施例中，第1連接器具有開口，而設有 接點之第2連接器的部份，乃通過開口接觸於半導體裝置之 第2系統的端子。 又，在本發明之其他實施例中，第丨連接器係具有從對 向於第2連接器之第丨連接器的面延伸至對向於半導體晶圓 之面為止之延伸接點，而第2連接器之接點由於接觸於前述 延伸接點，乃與半導體裝置之第2系統的端子相導通。更具 有將第1連接器吸引至半導體晶圓之吸引機構。吸引機構具 有·裝設半導體晶圓之卡盒；設在卡盒之彈性密封構件； 以及，連接於由卡盒、第丨連接器、彈性密封構件所形成之 空間的吸引通路，而將半導體晶圓配置在該空間内亦可以。 又，本發明之連接器裝置，具有配置在第丨連接器之 先 閱 ti 背· 面 之 ii 意 項 冉i Μ ( rc 頁 I 訂 ▲ 經濟€贺慧財產局員工消費合作社印製

沒濟€¾7.¾財產：局員工消費合作社印努 五、發明說明（4 ) 向於半導體晶圓之面為相反之面之彈性體，且隔著彈性體 而對第1連接器加上押慶力亦可以。 而且，本發明之連接器裝置，具有配置在第1連接器之 對向於半導體晶圓之面為相反之面的具有異方導電性之薄 板，且由於隔著薄板而將第2連接器之接點押壓在延伸接 點，乃使接點導通於接點亦可以。 又’在半導體晶圓之第1系統的端子及第2系統之端 子，形成突起電極，而第1連接器之接點具有對應於突起電 極之形狀的凹面，且使該凹面接觸在突起電極亦可以。進 而，第1連接器的延伸接點亦可具有與第2連接器之接點相 接觸之凹部。 又’本發明之連接器裝置，亦可具有控制半導體晶園 之溫度的溫度控制機構。 依據本發明之一實施例，溫度控制機構具有設在第2 連接器之流體通路，且由於對流通路供給所定溫度之流 體，就能將半導體晶圓之溫度以局部性作溫度控制。又， 偃度控制機構具有檢測從流體通路所吐出之流體的溫度之 溫度感測器，且依據溫度感測器之輸出，而控制供給至流 體通路之流體的溫度。 依據本發明之其他實施例，溫度控制機構具有設在裝 °又半導體晶圓之卡盒的媒體通路，且由於將所定溫度之媒 體流通於媒體通路，就能控制半導鱧晶圓之溫度。又，溫 度控制機構具有設於裝設半導體晶園之卡盒可脫離地裝置 之溫度控制單元之媒體通路，且由於將所定溫度之媒體流 冬纸張尺度適用中國國家標a (CNS)A4規格（210x297公釐） — — — — — — — — — —---叶衣· 11 11 11 I ^ · I--I---- {請先閱讀背面之注意:^.;4-ώ,^本頁) Λ； Γ)：

五、發明說明（5 ) 通於媒體通路， 又，侬播：* ，而控制半導體晶圓之溫度亦可以 又，依據本發明之其他面，提供一 種試驗方法，係用 Υ。式驗形成在半導體晶圓之多數的半導體裝置之 含：將半導體晶圓安裝在卡盒之所定位置之工程 方法，包 工程；將具有 對成在半導體晶圓之半導趙裝置的電源端，將接點直接 接觸之第1連接H置在前述半導鱧晶圓上而固定之工 私’對於形成在帛導體晶園之半導體裝置的信號端子，使 第2連接器之接點導通之 工程；以及，經由第1連接器而將 電源供給至半導體裝置之同時，亦經由第2連接器而將信號 輸入至半導體，且檢測對應於該信號之輸出，以執行半導 體裝置之試驗之 工程0 於上述之發明中，試驗工程亦可含有··將第2連接器移 動之同時，依序試驗半導體裝置之工程。又，試驗工程亦 可3有·經由第2連接器控制半導體晶圓之溫度之同時，進 行試驗之工程。進而，試驗工程亦能含有：經由卡盒而控 制半導體晶圓之溫度之同時，進行試驗之工程。 本發明之其他目的、特徵以及優點，參照所附之囷式 且閱讀下述之詳細說明，將會更加明瞭。 本發明之實施態樣 以下’參照圖式，說明本發明之實施例。又對圖中相 同之構成零件，附加同一符號。 «第1實施例》 第1圖係表示本發明之第1實施例的連接器裝置之構成 的截面圖。本發明之第1實施例的連接器，係由··第1連接 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A·】規格（2】ϋ X 297么、釐） 510006 ❷濟¥智毡財產：.？員工消費合作社印¾ Λ； B： 五、發明說明（6 ) 器2及第2連接器4所構成，且對於晶圓狀態之多數之IC晶片 (半導體裝置）取得連接之構成。第1連接器2係構成為覆蓋 半導體晶圓6之大約全面。另方面，第2連接器4係對於形成 在晶圓6之多數之多數的各個半導體裝置，構成以個別獲得 連接。 如第1圖所示，第1連接器例如，由薄膜連接器所構成， 而對晶圓狀態之各1C晶片之所定電極取得連接。本實施例 之場合，第1連接器2之接點係排列成對各1C晶片之電源用 電極（電源端子）6a作連接。因此，使第1連接器2連接而作 電壓供給，各1C晶片即能成為動作狀態。 又，第1連接器2係在薄膜上，利用鎳或鍍金等形成接 點2b者。如是，將第1連接器2作成為薄膜連接器，即可使 連接器2之厚度減少’並如在後述，移動第2連接器4時，以 較小之垂直方向的移動距離，就能回避與第1連接器之干 涉。 第1連接器2在所定之位置具有開口 2a，而使第2連接器 4之接點4a經由開口 2a就能連接（接觸）於1C晶片之信號用 電極（信號端子）6b。即，開口 2a乃排列成位於各1C晶片之 信號端子6b上之位置，乃使第2連接器4之接點4a能對各1C 晶片之信號端子6b取得連接。又，信號端子6b包含：信號 輸入端子與信號輸出端子者。 第2連接器4如第1圖所示，具有設置接點4a之部分突出 的突出部4b，而使突出部4b插入於第1連接器2之開口 2a。 第2連接器4之接點4a係利用線圈型彈著等以可彈性移動之 本纸張尺度適用中國國家標準（CN\S)A4規格（2Ιϋ X 297公釐） I------^ i——— — — — ^»1 —----I (請先間讀背面之注意事:6、冉：：ii!:r本頁) Γ,； 五、發明說明（7 ) 栓針所形成’即所謂之突踏栓型之連接器。因此，第2連接 器4之接點4a就能以較大之行程而獲得穩定之接觸（連接 且如後述，第2連接器4,當完成一個冗晶片之試驗後， 依序移動至其次之ic晶片上，例如旁邊之IC晶片，取得連 接。藉此，對半導體晶圓6上之IC晶片，能依序進行試驗。 第2連接器4之移動雖由移動機構7執行，惟，因移動機構7 之構成乃能由眾所皆知之構成達成，故，對於其具體性之 構成就省略其說明。 又，第1圖所示之第2連接器4雖係對單一 IC晶片取得連 接之構成，惟，將對應於多數之IC晶片數的接點設置於第2 連接器4亦可以。如是，對於多數之IC晶片亦能同時進行試 驗，且能減少第2連接器4之移動次數，乃能縮短試驗時間。 第2圖係用以說明移動本發明之第1實施例的連接器裝 置之第2連接器的構成之圖。第2圖所示之第1連接器2為薄 膜連接器，且對應於半導體晶圓6之各IC晶片的電源端子之 位置具有接點2a。又，第2圖所示之第2連接器4係構成可對 2個1C晶片之信號端子6b以1次取得連接之構成。 因此，首先，將第1連接器2配置在晶圓6上，且對各1C 晶片之電源端子6a取得連接，並供給電壓就可將各ic晶片 設於動作狀態。其次，對於欲試驗第2連接器4之接點4a的 1C晶片之信號端子6b，作連接，而將信號供給至所定之信 號輸入端子，並量測信號輸出端子之輸出，而進行1C晶片 之試驗。當試驗終了時（在第2圖中為同時進行2個1C晶片之 試驗），乃將第2連接器4移動至鄰接冬2個1C晶片上，並取 10 本纸張尺度適用中國國家標舉（CNS)Al規格（2】〇χ 297公釐） -—-_____1£ -—-_____1£ 一濟部暂^时產局員工消費合作社印製 510006 五、發明說明（8 ) 得連接，同樣進行試驗。 如上述’依據本實施例之連接器裝置，將連接器分成 對電源端子6a取得連接之第！連接器2;以及對信號端子讣 取得連接之第2連接器4,而達成一個連接器之功能，因此， 可將對應形成在半導體晶圓6整體之端子而設之接點，分配 於第1連接器2及第2連接器4。因此，在各第1連接器2及第2 連接器4所必要之接點數，乃比形成在晶圓整體之端子數 少’可在小領域容易形成連接接點之圖案配線。 «第2實施例》 其次’針對本發明之第2實施例的連接器，參照第3圖 作說明。第3圖係表示本發明之第2實施例的連接器裝置之 構造的截面圖。在第3圖中，對於與第2圖所示之構成零件 同等之零件，附加同一號碼且省略其說明。 本發明第2實施例之連接器裝置，與上述之第〗實施例 同樣’乃由··第1連接器8與第2連接器4所構成。第1連接器 8係與第1圖所示之第1連接器2相異，其不具有開口 2a。但， 第1連接器8具有接觸於半導體晶圓6之電源端子6a之接點 以。設在第1連接器8之接點8a乃貫通於第丨連接器8之厚度 方向而延伸。接點“之一端乃排列為可接觸於半導體晶園6 之信號端子6 b，而他端露出於第！連接器8之表面。 如上述之構成中，乃將第2連接器4之接點4a接觸於第1 連接器8之接點8a之露出部份。藉此，半導體晶圓6之信號 端子6b就成為與第2連接器4之接點乜導通，乃能達成由第2 連接器4之連接。 -----^--------^---------^ (請先閱讀背面之;1意--&.4冉4%本頁>

510006 Λ； Π： 五、發明說明（9) 而在本實施例中，第1連接器8雖具有與半導體晶圓6 之端子6a、6b之數相同數目之接點8a、8b，惟，對於接點 8a因不從第1連接器8輸入信號，因此，不必將對於接點8匕 之圖案配線設在第1連接器8。即，接點8b係配置在第2連接 器之接點4a與半導體晶圓之信號端子6b之間，而為導通該 等而設置。 又，於第3圖所示之例，第2連接器4雖具有突出部仆， 惟，在本實施例，因不必將接點乜插入於開口，因此，不 一定需要設置突出部4b。 第4圖係用以說明將本發明第2實施例之連接器裝置的 第1連接器8固定之構成之圖。第4圖所示之第丨連接器8為薄 膜連接器，其在對應於半導體晶園6之各冗晶片的電源端子 6a之位置具有接點81)。又，第4圖所示之第2連接器*對於2 個1C晶片的信號端子讣，可！次取得連接之構成。 沒濟¥智慧时產局員工消費合作社印製 首先，為將第1連接器8固定在半導體晶圓6上，乃將半 導體晶圓6配置在試驗裝置之卡盒1〇之上。在卡盒1〇裝設具 有比半導體晶圓6之外徑為大，惟，比第丨連接器8之外徑為 小徑的0锿12。半導體晶圓6乃收容在形成於〇環12之内側 的凹邛1 Oa ’且使第1連接器8從其上配置成為覆蓋半導體晶 圓6及0%12。叩〇環12乃以具有耐熱性之矽橡膠等的材料 所形成之彈性密封構件。 於该狀恶，使第1連接器8之接點8a、8b與晶圓ό上之電 源端子6a及信號端子6b相接觸，而將第丨連接器8定位。而 後’將第1連接器8與半導體晶圓6及Q·環12之間所形成之空 297公釐） i濟財產局員工消費合作社印製 ^— ----—仄_____ 五、發明說明（10) 間抽真空。即，在卡盒10設有抽真空用之吸引通路10b，而 在吸引通路10b連接真空泵（吸引泵），藉此，就可將上述空 間維持於負Μ。因此，第i連接器8乃利用大氣壓而以整體 性被押壓向著半導體晶圓6(即，第丨連接器8朝著半導體晶 圓6被吸引）且對著卡盒1〇(即，半導體晶園6)而固定。同 時，第1連接器8之接點8a、8b就確實接觸於半導體晶圓6 上之電源端子6a及信號端子6b〇又，上述之卡盒10、〇環 12、及設於卡盒10之吸引通路1〇b即構成吸引機構。 其次，經由第1連接器8，而使電源電壓供給於各1(：晶 片之電源端子6a，就可將各ic晶片設於動作狀態。之後， 將第2連接器4之接點4a對於連接在欲作試驗之ic晶片的信 號端子6b(信號輸入信號）作連接，且供給所定之信號，並 量測從信號端子6b(信號輸出端子）來之輸出，而進行1(：晶 片之試驗。當試驗終了時（在第4圖中為同時進行2個1(：晶片 之試驗），且將第2連接器4移動於鄰接之2個1C晶片上，取 得連接並同樣進行試驗。 如上述，依據本實施例之連接器裝置，將連接器分為： 對電源端子6a取連接之第丨連接器8 ;與對信號端子讣取連 接之第2連接器4 ’且達成作為1個連接器之功能，因此，就 育匕將對於形成在半導體晶圓，6整體之所有的端子之連接 點，分配予第1連接器8及第2連接器4。因此，應形成在第！ 連接器8之圖案配線數，就變成比形成在晶圓整體之端子數 為較少。又，在第2連接器4所必要之接點數，乃比形成在 晶圓整體之端子數為少，且所形成之.·圖案配線數亦較少。 本纸張尺度適用中國國家標準規格X 297公) --------^---------線 f請先閱·ί背面之泾意·^人f^^T!:.本頁) 13 06 00 5-1 _____IT_ 五 發明說明（11 ) 因此，將連接在對應於形成在半導體晶圓6之端子的接點之 圖案配線能容易分配形成在第1連接器8及第2連接器4。 << 變形例》 其次’針對上述之第1及第2實施例之連接器裝置的變 形例作說明。 第5圖係表示上述第丨實施例之變形例的連接器裝置之 構成的截面圖。第5圖所示之連接器，係在第1連接器2之上 設置由矽橡膠或塑膠等所構成之彈性板14，且在其上設置 由剛體所構成之押板16者。由於將押板16向著半導體晶圓6 押壓，利用彈性板14之彈性就能容易獲得第丨連接器2之接 觸壓力。而在彈性板14及押板16，在對應於第1連接器2之 開口 2a的位置，分別設有開口 14a、16a。 第6圖係表示上述第2實施例之第1變形例的連接器裝 置的構成之載面圖。第6圖所示之連接器，係在第1連接器8 之上設置具有異方導電性之彈性板18。即，將第2連接器4 的接點4a ’隔著具有異方導電性之彈性板18，押壓於接觸 在半導體晶圓6之信號端子6b之接點8a，藉此，就能容易將 第2連接器4之接點4a與半導體晶圓之信號端子6b導通。 0一濟¥¥慧財產局員工消費合作社印 於第6圖所示之例，無必要將第2連接器4之接點4a作成 突踏針型，固定栓亦可以。又，將第5圖所示之具有開口之 押板設置在彈性板18上，而將對應於接點8b之部分作押壓 亦可以。 第7圖係表示上述第2實施例之第2變形例的連接器裝 置之構成的截面圖。在第7圖中，省略..第2連接器4之囷示。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)Al規格（2〗ϋ X 297公釐） 14 510006

五、發明說明（12) 第7圖所示之連接11，係使詩在半導體晶圓6之IC晶片的 電極6a、6b上形成如焊錫球體似之突起電極&之場合。即， 第7圖所示之第！連接器8A之各接點8心、以1^的前端部 分，加工成適合於帶有突起電極&之圓滑性的形狀。藉此， 乃不會損傷突起電極6c，而能達成於廣闊接觸面積之接觸。 又，接點8 Ab之形狀，亦能適用於第丨圖所示之設在第 1連接器2之接點2b。即，在第！圖所示之半導體晶圓的電極 上形成突起電極之場合，乃將設在第丨連接器2之接點沘的 前端形狀，作成與接點8Ab同樣之形狀者。該場合，第2連 接器4之接點4a之前端形狀亦作成與接點8Ab之形狀同樣 為Η。 第8圖係表示上述第2實施例之第3變形例的連接器裝 置之構成的截面圖。第8圖所示之連接器，係在第丨連接器 8Β之接點8Ba之第2連接器4側之面形成凹部者。第2連接器 4之接點4a的前端部分，具有對應於接點8Ba之凹部的凸形 狀。藉此，能使第2連接器4之接點4a，對接點8Ba正確作 定位，乃能確實取得連接。 又’於第8圖所示之例，係在接點8Ba形成凹部，並將 接點4a之前端部分作成凸形狀，惟，在接點4a之前端部份 形成凹部，而將接點8Ba作成凸形狀，亦能獲得同樣之效 果。 其次，針對使用上述第1或第2實施例之連接器裝置之 試驗方法，將參照第9圖（A)、第9圖（B)、第9圖（C)作說明。 在第9圖（A)、第9圖（B)、第9圊（C)所示之例，雖使用第2實 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A1規格⑵ϋχ?97公爱） 15 — — — — — — I _ 11 (靖先閱讀背面之;±意卞^冉*44^>本頁) 訂·. ---E___ 五、發明說明（13) 施例之連接器，惟，對於試驗方法，第1實施例之連接器亦 為同樣。 先、 閱 a 面 首先，如第9圖（A)所示，準備第】連接器8與第2連接器 4。其认，如第9圖⑺）所示，將形成有欲作試驗之1C晶片的 半導體晶圓6，配置在卡盒1〇之凹部1〇ae藉此，進行半導 體晶圓6之對位。 I I I 訂 而後，如第9圖（C)所示，將第}連接器8對著半導體晶 圓6作押壓。即，使第1連接器8之接點8a、8b，對著半導體 晶圓6之電源端子6a及信號端子6b作連接。之後，使第2連 接裔4之接點4a對著第i連接器8之接點8a作連接，藉此，將 第2連接器4與半導體晶圓6之1(：晶片作成導通狀態。藉此， 乃能經由第2連接器4而將信號供給至ic晶片之輸入信號端 子’且能檢查從相對於輸入之輸出端子來的輸出。而且， 使第2連接器4移動且同時對半導體晶圓6之ic晶片依序進 行試驗。 ^:¾¾¾7慧时產局員工消費合作社印製 其次，針對在上述之第1及第2實施例的連接器裝置設 置溫度控制機構之例作說明。溫度控制機構係用以控制欲 作試驗之1C晶片的溫度之機構，其有將10：晶片作加熱之場 合’亦有作冷卻之場合。 第1 〇圖係表示在第2連接器4設置溫度控制機構之例的 戴面圖。即，在第1 〇圖所示之第2連接器4，設有欲供給經 溫度控制後之空氣的空氣通路4c。空氣通路4c連接在送風 裝置20,而從送風裝置20所供給之空氣乃通過空氣通路4c 從第2連接器4吐出。於此，供給至空.氣通路4c之空氣，乃 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（？10 X 297公釐） ^:^^^:^財產^員工消費合作社印製 510006 . A； __ Γ>： 五、發明說明（I4) 利用電氣熱絲等之加熱裝置或冷卻裝置22，加熱或冷卻， 而供給至空氣通路4C。由於利用裝爾特（peltier)元件乃能將 加熱裝置及冷卻裝置在1個裝置上實現。 空氣通路4c之吐出口係配置在第丨連接器8欲作試驗之 1C的正上方的位置。因此，第2連接器4所連接之1<：晶片， 乃利用從空氣通路4c所吐出之空氣加熱或冷卻。藉此，能 僅控制應作試驗之1C的溫度，且能設定更廣範圍之試驗溫 度條件。 第Π圖係表示在第1〇圖所示之第2連接器4設置溫度感 測器24之例的截面圖。溫度感測器24配置在空氣通路4(：之 吐出口附近，用以檢測從吐出口所吐出之空氣的溫度。從 溫度感測器24之輸出，傳送至加熱裝置或冷卻裝置22。加 熱裝置或冷卻裝置22乃依據溫度感測器24之輸出，而控制 從送風裝置20來之空氣的溫度。因此，從空氣通路勑所吐 出之空氣的溫度，利用溫度感測器24之輸出的回授控制， 乃能正確控制。藉此，就能正確控制由第2連接器*所作試 驗之1C晶片的溫度。 在第10圖及第11圖所示之例，係將溫度控制後之空氣 供給至第2連接器4之構成，惟，亦可供給不活性氣體或氣 氣專之特定的氣體’以代替空氣，此場合，送風裝置2〇要 置換為供給至加熱裝置或冷卻裝置22之特定氣體的氣趙供 給源。 第12圖係表示在用以裝設半導體晶圓6之卡盒設置溫 度控制機構之例的截面圖。即，在第12圖所示之卡盒1〇A , 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)Al規格（210x 297公釐） ^--------^---------^ (碭先閱^背面之注意^^:!冉^巧本頁> 17 Λ；

510006 五、發明說明（l5) 設有用以流通欲控制半導體晶圓6之溫度的媒體（例如，冷 媒）之媒體通路26。經控制成特定溫度之媒體，從媒體供給 裝置28供給至通路26之供給口 26a。媒體流過媒體通路％ 後，從排出口 26b排出。 卡盒10A之溫度係由流通媒體通路26之媒體控制，藉 此，裝設在卡盒10A之半導體晶圓6之溫度可被控制。因 此，藉由控制從媒體供給裝置28所供給之媒體的溫度，就 能控制半導體晶圓6之溫度。 第13圖係表示在與卡盒為相異之單元設置媒體通路之 例的截面圖。即，在第13圖中，在溫度控制單元3〇設置媒 體通路26，且在溫度控制單元3〇使卡盒1〇裝設成可脫離 狀。依據第13圖所示之例，在卡盒10未設媒體通路26，因 此，能將卡盒10作成簡單之構造。 又’在第12圖及第13圖所示之構成，組合第11圖或第 12圖所示之構成，藉此，可將半導體晶圓6整體作溫度控制 之同時，亦能將於第2連接器4作試驗之1C晶片以局部性更 加作溫度控制。藉此，能將供作試驗之1C晶圓的溫度，以 良好精度作控制。 本發明並不限定於在上述以具體性所揭示之實施例， 而於本發明之範圍内可作各種之變形及改良。 圖式之簡單說明 第1圖係表示本發明之第1實施例的連接器裝置之構成 的截面圖； 第2圖係說明移動本發明之第1實.施例的連接器裝置之 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） --------^-------- (irt閱-it·面之;i音？求岣冉^寫本頁) ^濟$習慧財產.¾員工消費合作社印¾ 18 510006 ' Λ； ______ 五、發明說明（16) 第2連接器的構成之圖； 第3圖係表示本發明之第2實施例的連接器裝置之構成 的截面圖； 第4圖係說明固定本發明之第2實施例的連接器裝置之 第1連接器的構成之圖； 第5圖係表示本發明之第1實施例的變形例之連接器裝 置的構成之截面圖； 第ό圖係表示本發明之第2實施例的第1變形例之連接 器裝置的構成之截面圖； 第7圖係表示本發明之第2實施例的第2變形例之連接 器裝置的構成之截面圖； 、 第8圖係表示本發明之第2實施例的第3變形例之連接 器裝置的構成之截面圖； 第9圖（Α)、第9圖（Β)、第9圖（C)係說明使用本發明之 第2實施例的連接器裝置之半導體裝置試驗方法之圖； 第10圖係表示在第2連接器設置溫度控制機構之例的 截面圖； 第Π圖係表示在第10圖所示之第2連接器設置溫度感 測器之例的截面圖； 第12圖係表示將溫度控制機構設置在用以裝設半導體 晶圓之卡盒之例的戴面圖； 第13圖係表示將媒體通路設置在與卡盒為相異之單元 之側的截面圖。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)Al規格（210x297公釐 ^--------^---------線 (請先閱»背面之注意卞4冉城艿本頁) 19 510006

五、發明說明（π) 元件標號對照 2、8、8Α、8Β··.第 1 連接器 2a、14a、16a···開口 2b、8a、8b、8Aa、8Ab、 8Ba...接點 4.. .第2連接器 4 a · · · ^^·,點 4b...突出部 4c...空氣通路 6.. .晶圓 6a...電源用電極（電源端子） 6b...信號用電極(信號端子) 6c...突起電極 10、10A·..卡盒 10a…凹部 10b...吸引通路 12···0 環 14.. .彈性板 16…押板 20.. .送風裝置 22.. .加熱裝置或冷卻裝置 24.. .溫度感測器 26.. .媒體通路 26a...供給口 26b.出口 28.. .媒體供給裝置 30···溫度控制單元 (¾先閱汸背面之注旁ϋ办*-uir·::本頁) 費 合 社 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)Al規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 第議難號專利申請案年8月9曰 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 1· -種連接Θ裝置，係對形成在半導體晶圓⑹上之多數 的半導體裝置，獲得電氣性之導通者，包含： 第1連接器.(2、8)，具有直接接觸在前述半導體裝 置之第1系統的端子（6a)之接點(2b、8b〇 ;及 ':第2連接器（4)，係與該第1連接器在電氣通路上成 獨立之另一通路，且對第丨連接器為可移動，且具有與 則述半導體裝置之第2系統的端子(6b)相導通之接點 (4a)。 2·如申請專利範圍第1項之連接器裝置；其中， 具有使前述第2連接器（4)在對應於前述多數之半 導體裝置之位置依序移動之移動機構（7)。 3·如申請專利範圍苐1項之連接器裝置；其中， 前述第1連接器（2、8)係薄膜連接器。 4·如申請專利範圍第1至3項中之任一項的連接器裝置；其 中， ‘ 别述第1連接器（2)具有開口（2a)，而使設有前述第2 連接器⑷之接點（4a)的部分（4b)通過前述開口 (2a)，且 接觸在前述半導體裝置之第2系統的端子（6b)。 5·如申凊專利範圍第1至3項中之任一項的連接器裝置；其 t ^ 前述第1連接器（8)具有從前述第1連接器之對向於 則述第2連接器之面至對向於前述半導體晶圓之面 為止而延伸之延伸接點（8 a)，而前述第2連接器（4)之接 本紙張纽適用冲國國家標準（㈣A4規格⑵〇χ297公爱) 21 l 2 AS B8 C8 D8 、申請專利範圍 點（4a)接觸在前述延伸接點（8a)，藉此，與前述半導體 裝置之第2系統的端子（6b)相導通。 6·如申請專利範圍第5項之連接器裝置；其中，更包含： 吸引機構，係用以將前述第1連接器（8)吸向前述半 導韓晶圓（6)。 入如申請專利範圍第6項之連接器裝置；其中，前述吸引 機構包含： 卡盒（10)，係用以裝設前述半導體晶圓（6); 彈性密封構件（12)，係設在前述卡盒（1〇);及 及引通路（1 Ob) ’係連接在由前述卡盒(〗 〇)、前述第 1連接器（8)、及前述彈性密封構件（12)所形成之空間； 而岫述半導體晶圓（6)係配置在前述空間内。 8.如申請專利範圍第1至3項中之任一項的連接器裝置；. .具有彈性體(16)，係配置在與對向於前述半導體晶 圓（6)之前述第1連接器（2)之面相反之面，且經由前述彈 性體對前述第1連接器（2)施加押壓力量。. 9·如申請專利範圍第5項之連接器裝置； 具有配置在與對向於前述第1連接器(8)之前述半 導體晶圓（6)之面相反之面的異方導電性之薄板（i 8)，且 經由前述薄板將前述第2連接器（4)之接點（4a)押壓在前 述延伸接點（8a)，藉此，使前述接點（4a)與前述接點（8a) 導通。 10·如申請專利範圍第1項之連接器裝置；其中， 在别述半導體晶圓（6)之第1系統的端子（6a)及第 本紙張从適财關家標準（⑽） A4規格（2 ] 0〉< 297公釐） ......—.....裝，！...............訂..................線· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 22 510006

   C8 D8 · 六、申請專利範圍 系統之端子（6b)形成突起電極（6c); (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而前述第1連接器（8A)之接點（8Aa、8Ab)具有對應 於前述突起電極(6c)之形狀的凹面，且使該凹面接觸於 前述突起電極（6c) 〇 11.如申請專利範圍第5項之連接器氣置；其中， : 前述第1連接器（8B)之延伸接點（8Ba)，具有與前述 第2連接器（4)之接點（4a)相接觸之凹部。 12·如申請專利範圍第1至3項中之任一項的連接器裝置，包 含： 溫度控制機構，係用以控制前述半導體晶圓（6)之 溫度。 〆 13. 如申請專利範圍第12項之連接||裝置；其中， 前述溫度控制機構，具有設在前述第2連接器（4) 之流體通路（4c)，且供給特定溫度之流體至前述流體通 路（4c)，藉此，將·前述半導體晶gp之溫度以局部性作溫 度控制。 I 14. 如申請專利範圍第13項之連接器裝置；其中， 前述溫度控制機構，具有用以檢測從前述流體通路 (4c)所吐出之流體的溫度之溫度感測器（24)，且依據前 述溫度感測器（24)之輸出，而控制供給至前述流體通路 (4c)之流體的溫度。 15. 如申請專利範圍第12項之連接器裝置；具有用以裝設 前述半導體晶圓（6)的卡盒（10A); 前述溫度控制機構具有設在前述卡盒（10 A)之媒體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公#1、 23 510006 A8 B8 €8 D8 申請專利範圍 通路（26); (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 且使特定溫度之媒體流通於前述媒體通路（26)，藉 此控制刖述半導體晶圓（6)之溫度。 16•如申請專利範圍第12項之連接器裝置；具有溫度控制單 元（30)，使 :用以裝設前述半導體晶圓（6)之卡盒（10)，裝設成可 脫離狀，且t述溫度控制機構，具有設置在前述溫度控 制單元（30)之媒體通路(26)，且使特定溫度之媒體流通 於則述媒體通路（26)，藉此，控制前述半導體晶圓⑹ 之溫度。 17.種半導體裝置之試驗方法，係用以測試形成在半導體 晶圓⑹之多數的半導體裝置之方法，其步驟包含： 裝設工程，係將前述半導體晶圓（6)裝設在卡盒（1〇) 之特定位置； :線τ 固定工程，兔將具有直接接觸於形成在前述半導體 晶圓（6)之半導體裝置的電源端子（6a)之揍點、处X 導通工程，係使第2連接器（4)之接點（4&)與形成在 前述半導體晶圓⑹之半導體裝置的信號端子（㈨導 通；及 雜進行王程’經由前述第1連接器將電源供給至 前述半導體裝置之同時，亦經由前述第2連接器將信號 輸入至前述半導體裝置，並檢測對應於該信號之輸出。 w如申請專利範圍第17項之試驗方法；其中，前述試驗工 -- ----------- - -- --- ---- _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（21〇χ297公釐） -24 510006 、申請專利範圍 程在步驟上尚含有： 依序試驗之工程，係移動前述第2連接器⑷且同 依序試驗前述半導體裝置。 ^ 19.如申請專利範圍第口仙項之試驗方法；盆中， 峨驗工程含有:經由前述第2連接 ，述半導體晶圓⑹之溫度之同時 ）控制 -如申請專利範圍第17或18項之試驗方^丁^之工程。 前述試驗工程’含有經由前述卡盒⑽， 導體晶圓⑹之溫度之同時’並進行試驗之工程c 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 前述

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