TW502107B - Method for manufacturing a display device, and display device substrate - Google Patents
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Description
502107 A7 _ ___ B7 玉I發明説明(1 ~) ~ 發明背景 1 ·發明範疇 本發明大體上係關於一種製造一顯示裝置的方法,及其 使用之基板。較特別的是,本發明係關於一種製造一主動矩 陣液晶顯示裝置(LCD)的方法,例如T F τ (薄膜電晶體)型 與ΜΙΜ (金屬-絕緣體-金屬)型之[CDs及其使用之基板 2·背景技藝之說明 近年來在顯示裝置性能上的改良為要求較嚴苛之裝置特 徵管理,裝置特徵管理係品質控制、瑕疵基板之早期偵測 、及防止此瑕截基板外流至製程時所需。例如,L c d之一 TFT基板係由包括複數薄膜沉積步騾及複數圖樣化步騾之 製程製造’為了評估製程及類似者,因而評估諸如T F τ特 徵、匯流排線電阻及接觸電阻等特徵0其中一評估方法在 於提供一 TEG (測試元件群)於一 TFT基板上,其包括依 據評估用途之測試元件,並且利用一探針接觸於一連接至 測試元件之終端(例如日本專利特許公開申請案第8_19〇〇87 號所述,特別是其圖1、2)。 由於現存有多種類型之LCDs ,待評估特徵類型及此特徵 數即依LCD類型而改變,此外,TEG之測試元件類型及此 測試元件數亦依L C D類型而改變例如,在一 T F Τ基板且 有一有機絕緣膜以完全覆蓋一圖案元件之例子中,除了針 對無有機絕緣膜之一 TFT基板評估之特徵外,另行評估相 關於有機絕緣膜之特徵《再者,由於有多種尺寸之LCDs , 因此依設計觀點而言Τ E G數及其位置會受到限制^近年來 • 4 - ¥紙張尺度卿t» ®雜準(CNS) A4祕(21GX297公釐) -----—-— 502107 A7 _ B7 I、發明説明(2~_) "~^~~ ,為了有效製造多種型型之LCDs,具有不同面板尺寸之 LCDs經常是由同一生產線中之同一母板製出。在其他例子 中,具有不同面板尺寸之LCDs係由相同尺寸之各別母板製 出。由於TEG之位置及待測之特徵係依LCD型式而改變, 因此分離之探針即為各型LCDs所需,易言之,其需備便昂 貴之探針以測試各型L C D,據此,其需備便複數測試裝置 用於各型L C D。另者,當使用相同之測試裝置時,則每次 L C D類型改變時即需更換一枚探針,使製程更形複雜。更 有甚者,更換探針頗為費時,因而降低了生產效率。 在近期之顯示裝置中,基板上之TEG所用空間已漸減少 ,其第一項原因為降低生產成本,而為了降低生產成本, 其需盡可能自單一母板取得較多基板,此需令顯示部以外 之基板面積盡可能減少才行。近年來,顯示裝置係特別針 對中或小尺寸之用途而發展,因此,此特別明顯於汽車產 品所用之小尺寸基板。第二項原因為近期·顯示裝置中之框 架窄化,而為了盡量窄化框架部(顯示部以外之部分),所 需之終端(例如驅動器)及TEG應製成於一窄區域内,據此 ,有必要發展出一可積合測試元件之T E G。 本發明之一目的在提供一種可利用高操作效率而廉價地 評估之顯示裝置,且因而達成增進生產效率❹本發明之另 一目的在提供一種高生產效率製造之顯示裝置,其使用一 生產線以製造不同型式顯示裝置,易言之,本發明之另一 目的在以同一生產線有效地製造多種顯示裝置。 發明概要 ____ -5- I紙張尺度適财_家鮮_):4規格(謂χ挪公瘦) 五、發明説明(3 ) (1)依本發明所示,一種傷生 一 用-生產線以製造至少二不:型;::裝置之方法,係使 下步驟:製造-電路基板1包置,:包含以 件之特徵;及評估電路元件之特徵,::::〈電路元 路:板所設之複數測試元件之特徵之步中包 同=配置之複數測試終端之至少-者,及測量:二: 針接觸於至少-測試終端而進行,無關 本X所用之"不同型式”―詞不僅意謂顯示裝置之 、、同與構成顯示裝置電路之電路元件型 =件之製程不同,及類似者。"電路基板"係指—Γ; 文後路Λ件於其上之基板,例如-tft基板與-μιμ基 t有時稱為"顯示裝置基板")。,,測試元件"係指一設 於顯示裝置電路所佔用區域以外之基板上之一自由區内之 1 °"顯示裝置電路,•係指操作做為—顯示裝置所需之整 4路且其不僅包括顯示區内之圖案元件電極、切換元 件如TFTs、配線部如匯流排線、及終端部亦包括用於驅 動^^兀件之驅動電路。,•以一共同圖樣配置之複數測試 終端"一詞意謂提供於至少二不同型式顯示裝置之各者内 之複數測試終端係以局部或全部相同之圖樣配置。 (2)在第(1)項之製造方法中,電路基板包括一第一測試 件群且其包捂至少二測試元件以評估相互不同之特徵, A7 B7 五、發明説明(4 ) 第-測:元件群係連接於複數第—測試終端之至少一者, :複數第-測試終端係包含於以共同圖樣配置之複數 終端内。 (3) 在第(2)項之製造方法中,電路基板進一步包括—第 -測試元件群且其包括至少另二測試元件以評估相互不同 徵,第二測試元件群係連接於複數第二測試終端之至 二者’且複數第二測試終端係以相㈣複數第—測試終 私者之圖樣配置’及在測量步驟中,使共同之探針同時接 觸,複數第-測試終端之至少—者之步驟係獨立於使共同 ^木針同時接觸於複數第二測試終端之至少—者之步驟而 (4) 在第(2)項《製造方法中,i少二測試元件包括 =試元件及-電容測試元件,複數第_測試終端係_ 第一測試終端’電阻測試元件連接於6個第__測試终端中 ^個’及電容測試元件連接於6個第—測試終端中 2個第一測試終端。 、 (5) 在第(4)項之製造方法中,電路基板進一步包捂— 二測試元件群且其包括至少另二測試元件以評估相 =特徵’該至少另二測試元件包括另_電阻測試元件及— 電谷測試7L件,且第二測試元件群連接於以相同於 一測試終端,者之圖樣配置之複數第二測試終端。 弟 (6) 在第⑴項之製造方法之測量步驟中,使共同探 =接觸於複數第-測試終端之步驟係獨立於使共同探 時接觸於複數第二測試終端之步驟而進行。 _ -7-
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐) A7
(7) 在第(1)項之製造方法中’評估電路元件特徵之步 包括以下步驟:自至少二不同型式中指定一電路基板之型 式’依據複數測試終端配置方式上之指定型式及資料之^ 件以取得測量資料,及根據測量條件及配^方式上取得之 資料,相對於電路基板以移動共同之探針。 (8) 在第(1)項之製造方法中,製造電路基板之步驟係— 製成複數電路基板於一母板上之步驟,及評估特徵之步驟 係依序進行於複數電路基板。 Ρ)在第(3)項之製造方法中,第一測試元件群及第匕測 試元件群共同包括-測試元件以測量相同特徵,各測試元 件包括待測之元件部及一配線部將元件部連接於測試終 端,且用於測量相同特徵之測試元件之各別元件部具有不 同面積,該方法進一步包含以下步驟:自測試元件之各別 測試結果及元件部之各別面積計算一回歸係數。 本發明之一種顯示裝置基板包含:一顯示裝置之一顯示 裝置電路;及複數測試元件,供評估一構成顯$裝置電路 之電路元件之特徵,其中該複數測試元件包括至少一第一 測試元件群及一第二測試元件群,且各包括配置相 _ 接,以預疋圖樣配置之複數第一測試終端之至少一者, 及第二測試元件群係連接於以㈣於複數第-測試緣端著 (圖樣配置之複數第二測試終端之至少一者。 * j本發明之顯示裝置基板中,複數第一測試終端係6個 第、〗試^誕,电阻測試元件連接於ό個第一測試終端中 5張尺度適用 502107 A7 五、發明説明(6
之4個’及電容測試冗件連-5/^ r ί τ %楼於6個第一測試終端中之剩餘 2個第一測試終端。 、 本發明之"顯示裝置基板,,係一具有尺寸以適用於顯示裝 置之基板,且通常係藉由裁切—具有複數顯示裝置基板之 母板成為一預定尺寸而製成。 依本發明所示,一種測量系統,用於測量本發明顯示裝 置基板内包含之複數測試元件之特徵,包含:一探針,包 括複數接觸部,係以相同於顯示裝置基板上之複數第一測 試終端者之圖樣配置;一讀取裝置,係供讀取接附於一匣 益之資料’匣盒係谷載各具有複數顯示裝置基板於其上之 複數母板;一取出裝置’係根據讀取裝置所讀取之資料, 以自匣盒取出一母板;一第一判斷裝置,係供判斷母板上 是否有任意測試元件尚未測量;一移動裝置,係當第一判 斷裝置判斷母板上有一測試元件尚未測量時,供相對於顯 示裝置基板上之測試元件以移動探針;一接觸裝置,係使 探針之複數接觸部接觸於包括終端以連接於測試元件之複 數測試終端,且測量測試元件之特徵;一第二判斷裝置, 係當第一判斷裝置判斷母板上已無任意測試元件尚未測量 時,供判斷匣盒是否容載任意母板尚未測量;一取出裝置 ,係當第二判斷裝置判斷匣盒容載一母板尚未測量時,可 自匣盒取出尚未測量之母板;一第三判斷裝置,係當第二 判斷裝置判斷匣盒已無容載任意母板尚未測量時,供判斷 是否有任意匣盒尚未測量·,及一移動裝置,係當第三判斷 裝置判斷有一匣盒尚未測量時,可移動尚未測量之匣盒以 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐)
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502107 A7 __ —... B7 五、發明説明d ) 供讀取裝置讀取資料^ 又後,本發明之效果將揭述之。在本發明製造一顯示裝 置之方法中,複數測試元件供評估—構成顯示裝置電路之 4路元件特徵之複數測試元件之各者係連接於至少二不同 型式之顯示裝置中以一共同圖樣配置之複數測試終端之至 少一者’再者,複數測試元件之特徵係以一共同之探針接 觸=至少一測試終端而進行,無關於顯示裝置之型式❹依 此製造方法所示,電路元件之特徵可用共同之探針評估, 而無關於顯示裝置之型式,此可省略備便一探針於每一型 式顯示裝置及依顯示裝置型式而更換探針之需求。因此Γ 電路元件之特徵可利用高操作效率而廉價地評#,使顯示 裝置可以有效率地生產。 * 在第(2)項之製造方法中,電路基板包括一第一測試元 件群且其包括至少:測試元件以評估相互不同之特徵。依 此製造万法所示,第一測試元件群内包括之至少二不同特 徵可用共同之探針評估。 在第(3)項之製造方法中,電路基板進一步包括一第二 測試元件群且其包括至少另二測試元件以評估相互不同之 =徵’第=測試元件群係連接於複數第二測⑽端之至少 者’且複數第二測試終端係以相同於複數第一測試终端 者之圖樣配置。在測量㈣中,使共同之探針同時接觸於 複數第—測試終端之至卜者之步驟係獨立於使共同之探 針冋時接觸於複數第二測試終端之至少一者之步驟而進行 。依此製造方法所示,第—測試元件群及第二測試元件鮮 -10- 502107 A7
之各別特徵可用共同之探針測量, 試元件群及第二測試元件群 *要針對第-測 ,因此,泰踗ϋ、杜 各別特徵芝測量而更換探針 此 毯路疋件足特徵可刹if!古祕从 + 了利用同掭作效率而廉價地評估 /吏顯讀置可以有效率地生產。再者,依此製造方法所 探針係同時接料至少—測試終端,因此,藉由= 各弟-測試兀件群及第二測試元件群内包括之一 ^試終端,㈣於評估相互不同特徵之—組至少二測料 %,則至少:測試元件之特徵可以針對各測試元件群而以 一探針接觸操作測量之。 在第⑷項之製造方法中,第—測試元件群包括一電阻 測試疋件及一電容測試元件,容許電路元件特徵之有效率 評^。特職,對於一基板例如一TFT基板及一mim基板 而言’不僅是電阻,連電容亦需測量’因&,包括電阻測 試元件及電容測試元件之第一測試元件群可以有效測量電 阻及電容。 再者,在第(4)項之製造方法中,電阻測試元件連接於6 個第一測試終端中之4個,及電容測試元件連接於6個第一 測試終端中之剩餘2個第一測試終端❹依此製造方法所示 ,電阻測試元件連接於4個第一測試終端,因此,電阻測 量準度係由一四終端方法改善,甚至當電阻測試元件更換 成一 TFT測試元件時,將TFT測試元件連接於4個第一測 試終端中之3個即可測量T F T測試元件之特徵。 提供6個第一測試終端係因為可以取得以下優點:第一 ,將電阻測試元件連接於4個第一測試終端可以準確測量 -11 - 本紙張尺度適用t國國家標準(CMS) A4規格(210 X 297公釐)
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金,片電阻。易言之,金屬片電阻可以利用四終端測量法 測量,比使用二終端之測量更能準確测量金屬片電阻。 第二,接觸於連接至電阻測試元件之四測試終端之探針 接觸部(文後有時稱之為電阻測量終端)可以與接觸於連接 至電容測試元件之二測試終端之探針接觸部(文後有時稱 之為電容測量終端)分開提供,因此,測量裝置可免於複 雜化。例如,若一具有四接觸部以接觸於電阻測量終端之 探針亦使用做為一接觸於二電容測量終端之探針,即需要 電阻測量與電容測量間之切換,以致複雜化測量裝置且亦 可能因為一切換裝置插入而降低測量之準確度_鑑於精緻 顯示裝置之曰益需求,測量準確度之降低乃嚴重之問題β 據此必要使用一具有6個分離式接觸部之探針,亦即 四接觸部接觸於電阻測量終端而二接觸部接觸於電容測量 終端’因此應提供6個第一測試終端以接觸探針。 第三,接觸於四電阻測量終端之探針之四接觸部亦可使 用做為用於測量T F Τ測試元件之接觸部。由於τ f Τ測試元 件連接於三測試終端,故需要一具有至少三接觸部之探針 ,以測量TFT特徵❻例如,在TFT特徵及電容係利用一具 有四接觸部之探針測量之例子中,則至少一接觸部需用於 測量TFT特徵及電容二者,故需要TFT特徵測量及電容測 量之間之切換。另方面,在TFT特徵及電容係測量且TFT 特徵測量及電容測量之間並不切換之例子中,可使用一具 有五接觸部之探針惟,當電阻與電容係用此探針測量時 ,僅有三接觸部可指定於電阻測量,因此,電阻無法以四 -12- ^紙張纽朗tA视格(21GX297公釐) 502107
終端測量法測量。據此,為了準確測量電阻、電容及τρτ 特徵而不切換,故需要一具有至少六接觸部之探針,且因 此需要至少六測試終端以接觸於此探針之接觸部。 從上述優點可以瞭解的是,6個第一測試終端,亦即四 電阻測量終端及二電容測量終端之組合,其係改善測量準 確度之最小單元,而不致複雜化測量裝置。 在第(5)項之製造方法中,電路基板進_步包括一第二 測試元件群且其包括至少另二測試元件以評估相互不同之 特徵,該至少另二測試元件包括另一電阻測試元件及一電 容測試元件,第二測試元件群連接於以相同於複數第一測 試終端者之圖樣配置之複數第二測試終端❹依此製造方法 所示,至少二不同之特徵,即電阻及電容,其可以利用第 (4)項之製造方法中之共同探針以評估各第一測試元件群 及第二測試元件群。 提供最小單元之測試終端,亦即連接至一電阻測試元件 之四测試終端及連接至一電容測試元件之二測試終端之組 合,可以多元化評估特徵,而無關於顯示裝置之型式及尺 寸。例如,在一小型顯示裝置之例子中,測試元件群之最 小需求量係由一電阻測試元件及一電容測試元件建構。再 者,測試終端之最小單元,亦即6個測試終端,係連接於 各測試元件群内包括之二測試元件。由於各測試元件群内 包括之二測試元件構成最小測試單元以連接於測試終端之 最小單元,因此測試元件群可以製成於基板上之一小區域 内,而無位置限制。在一大型顯示裝置之例子中,使用增 _ -13- I紙張尺度適用中國國家檬準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐y
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A?
五、發明說明( 12
件鮮足間,一回歸係數係計算自 測試元株w & 目第—測試元件群與第二 %疋件群内各別測試元件之測 與第_ 飞皂果及第一測試元件群 示,Απ^ ΤΠ〈面積。依此製造方法所 ㈣^ 不同測試元件群内之測試元件之特徵可以 根據諸測試元件之測試結果及測 準確地評估。 Α疋件砭兀件邵面積而較 二發明之顯示裝置基板中,複數測冑元件包括至少一 弟:測試元件群及-第二測試元件群,且各包括配置相鄰 電阻測試元件及一電容測試元件。第一測試元件群係 連接於以一預定圖樣配置之複數第一測試終端之至少一者 ’及第二测試元件群係連接於以相同於複數第一測試終端 者之圖樣配置之複數第二測試終端之至少一者^依此顯示 裝置基板所示,包含於各第一測試元件群與第二測試元件 群内之電阻測試元件及電容測試元件係配置相鄰,因此, 考量於基板上之空間或待評估特徵之優先性,電阻測試元 件及電容測試元件可以有效率地製成於電路基板上^再者 ’第一測試終端及第二測試終端係以相同圖樣配置,因此 ’包含於各第一測試元件群與第二測試元件群内之電阻測 試元件及電容測試元件之特徵即可用共同之探針測量。 在顯示裝置基板中,電阻測試元件連接於6個第一測試 終端中之4個,及電容測試元件連接於6個第一測試終端中 之剩餘2個第一測試終端。依此顯示裝置基板所示,電阻 測試元件連接於4個第一測試終端,因此,電阻測量之準 確度係由四終端法改善,甚至當電阻測試元件更換成一 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 502107 A7 ——_B7 _ 五、發明説明(13 ) TFT測試元件時,將TFT測試元件連接於4個第一測試終 端中之3個即可測量τ F T測試元件之特徵。 提供最小單元之測試終端,亦即連接至一電阻測試元件 之四測試終端及連接至一電容測試元件之二測試終端之組 合,可以多元化評估特徵,而無關於顯示裝置之塑式及尺 寸。例如,在一小型顯示裝置之例子中,測試元件群之最 小需求量係由一電阻測試元件及一電容測試元件建構。再 者’測試終端之最小單元,亦即6個測試終端,係連接於 各測試元件群内包括之二測試元件。由於各測試元件群内 包括之二測試元件構成最小測試單元以連接於測試終端之 最小單元,因此測試元件群可以製成於基板上之一小區域 内,而無位置限制。在一大型顯示裝置之例子中,使用增 量之測試元件群可供較詳細評估特徵β 本發明之測量系統係一用於測量本發明顯示裝置基板内 包含之複數測試元件特徵之系統,容許用共同之探針依序 測量,此可做自動化測量而非人工測量,造成提昇生產效 率0 圖式簡單說明 圖1A、1 Β係示意圖,說明本發明第一實施例之一基板 100用於一液晶顯示裝置(LCD),其中圖i八係平面圖,簡 示LCD基板100,及圖1B係平面圖,簡示[CD基板1〇〇並 無TEG 105設於其上; 國2係一圖表,揭示LCD面板尺寸與一自由區面積之間 關係之實例; -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(14 ) 圖3係一 TEG l〇5a之平面圖; 圖4係一 TEG 105b之平面圖; 圖5係一平面圖,簡示相當於單一圖案元件之一 TFt 202 之一部分; 圖6係圖5中之TFT 202之一等效電路圖; 圖7係示意圖,說明表1中之τ ρ τ測試元件之製程,其揭 示平面國於右側,及沿著各別平面圖中之線χ_ΥΚ取之截 面圖於左侧; 圖8 Α至8 C揭示表1中之電阻測試元件之平面國(在右侧) ’及沿著各別平面圖中之線X - γ所取之截面圖(在左侧); 圃9 A至9 D揭示表1中之電阻測試元件之平面圖(在右侧) ’及沿著各別平面圖中之線X -γ所取之截面圖(在左侧); 圖10A至10E揭示電容測試元件之平面圖(在右侧),及 沿著各別平面圖中之線X - Y所取之截面圖(在左侧); 圖1 1係一示意圈,說明連接於圈7所示T F T測試元件之 閘極片2 0 4之測試終端1 〇 6 a製程,其揭示平面圖於右侧, 及沿著各別平面圖中之線X · γ所取之截面圖於左侧; 圖ί 2係一示意圖,說明連接於圖7所示τ ρ τ測試元件之 源極片2G6 (或汲極片208)之測試終端l〇6b (或l〇6c)製程 ’其揭示平面圖於右側,及沿著各別平面圖中之線X - γ所 取之截面國於左侧; 画1 3係一示意圖,說明連接於圖案元件電極片2 1 〇之測 試終端製程,其揭示平面圖於右側,及沿著各別平面圖中 之線X - Y所取之截面國於左侧; __ -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4规格(210 X 297公釐) 502107 A7 _____B7 五、發明説明(1δ ) 圖14係一示意圖,說明連接於?膜片之測試終端製程, 其揭示平面圏於右側,及沿著各別平面圖中之線X _ γ所取 之截面圖於左侧; 圖15係製成於絕緣基板1〇〇上之表3所示teg區塊21至 2 4之平面圖; 圖1 6 A係一圖表,揭示接觸電阻測量之例子中一電阻值 與接觸面積之一倒數間之關係,及圖1 6 B係一國表,揭示 電容測量之例子中一電容值與一電容測試元件之面積間之 關係; 圖17A、17B係簡示包括一探針在内之一測量系統實例之 示意圖,其中圖1 7 A係說明探針與二測量單元之間關聯性 之結構圖,及圖1 7 B係說明測量系統之結構圖·,及 圖1 8係一示意圖,說明利用圖1 7之測量系統之測量流 程(流程圖)^ 較佳實施例之詳細說明 文後,本發明之實施例將參考配合圖式以舉例說明一 TFT型主動矩陣液晶顯示裝置(LCD),應該暸解的是本發 明可應用於TFT型LCD以外之LCDs,例如ΜIΜ型主動矩 陣LCD,本發明亦可應用於LCDs以外之顯示裝置,例如 一有機EL(電流明)顯示裝置。 (第一實施例) 國1A係平面圖,簡示本發明實施例之一顯示裝置基板 1 00,一顯示裝置電路104係製成於一絕緣基板1 〇 1上, 例如一玻璃基板。顯示裝置電路1〇4包括一包含TFTs在内 •18- 本紙張&度遴用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 502107 A7 __ B7 五、發明説明(16 ) 之顯示部102,及一設於顯示部102周邊且包含掃插線與 信號線終端電極在内之區域103,以供給一電壓至TFTs。 一 TEG 105製成於絕緣基板1 0 1上,TEG 105係由複數測 試元件與複數測試終端構成,複數測試元件係用於測試顯 示裝置電路104之TFTs特徵之元件。請注意,圖1A中之 顯示裝置基板1 0 0通常係藉由切削一具有複數顯示裝置基 板100於其上之母板(國中未示)至一預定尺寸而製成。 TEG 105係考量於絕緣基板1〇1上之顯示裝置電路尺 寸與配置方式而製成,圖1B係平面圖,簡示無TEG 105製 成於其上之顯示裝置基板100,TEG 105可以在絕緣基板 101上之一部分區域内一位置或分隔多個位置集中地製成 ’而不在顯示裝置電路104佔用之區域(文後有時稱之為《自 由區")。在圖1A中,TEG 105係製成於絕緣基板1 〇 1上之 自由區内之三個分隔位置。 圖2係一圖表,揭示LCD面板尺寸與自由區面積之間關 係之實例,如圖2所示,當LCD面板尺寸減小時,自由區 之面積即迅速減少。據此,欲測試之特徵數係考量於自由 區之面積而調整,且TEG 105係依據欲測試之特徵而設計 。例如,在一具有小自由區面積之小型L C D例子中,對應 於欲測試之主要、基本特徵之TEG 105係優先配置,而對 應於欲測試之其餘特徵之TEG 105則考量於其餘自由區之 面積及其餘特徵之優先性而配置c 圖3、4係平面圖,揭示TEG之實例,圖3、4中之TEGs l〇5a、l〇5b總共分隔成1 3個TEG區塊,如以下之表1所示 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規袼(210X297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(17 ) 。請注意,為了方便起見,T E G係揭示如圖3、4中之分隔 式 TEGs 105a、105b * 惟,圖 3、4 中之 TEGs 105a、105b係 在絕緣基板101上之一位置一起製成,以致於圖4中之 TEG區塊7鄰近於國3中之TEG區塊6。
裝 表1亦揭示測量名稱、目的、欲測試之特徵、測量終端 數、及包含於各TEG區塊内之測試元件之相對面積,在表 1之”測試元件名稱”攔中,在連字號””之前以相同特徵及 編號以及隨後不同編號表示之測試元件(例如C 2 - 1、C 2 -2 )代表相同欲測試特徵,但是測試元件中不同元件部相對 面積之測試元件。在表1中,” GI ”係指一閘極絕緣膜,及 ” Α Ο ”係指一陽極氧化物膜。請注意,在圖式及以下之說 明中,表1之”欲測試特徵”攔中之”閘極金屬片電阻”一詞 有時候僅稱為”閘極片電阻",而”源極ITO片電阻"及"源 極金屬片電阻”有時候僅稱為”源極片電阻11。 [表1: TEG 區塊 測試元件 名稱 測量目的 欲測試特徵 測量終 端數 相對 面積 1 TFT測試元件 測量TFT特徵 TFT特徵 3 C2-1 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 S2 2 Rcl-1 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 S1 C1-1 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有AO) 電容 2 S2 3 Rcl-2 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 2XS1 C2-2 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/2XS2 f -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(18 ) 4 Rcl-3 測量接觸電阻 汲極·閘極接觸電阻 4 1/4XS1 C1-2 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有AO) 電容 2 1/2XS2 5 Rsl 測量配線電阻 閘極金屬片電阻 4 Cl-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有AO) 電容 2 1/4XS2 6 Rs2 測量配線電阻 源極ITO片電阻 4 C2-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/4XS2 7 Rs3 確認GI/AO乾性 蝕刻 殘留-閘極-膜片電阻 4 \ C3-1 測量電容特徵 鈍化膜電容 2 S2 8 Rs4 測量配線電阻 源極金屬片電阻 4 C4-3 測量電容特徵 有機絕緣膜及鈍化膜 之總電容 2 1/4XS2 9 Rc2-1 測量接觸電阻 圖案元件電極-汲極 接觸電阻 4 S1 C4-1 測量電容特徵 有機絕緣膜及鈍化膜 之總電容 2 S2 10 Rc2-2 測量接觸電阻 圖案元件電極-汲極 接觸電阻 4 2XS1 C4-2 測量電容特徵 有機絕緣膜及鈍化膜 之總電容 2 1/2XS2 11 Rc2-3 測量接觸電阻 圖案元件電極-沒極 接觸電阻 4 4XS1 C3-2 測量電容特徵 鈍化膜電容 2 1/2XS2 12 Rs5 測量配線電阻 圖案元件電極片電阻 4 C3-3 測量電容特徵 鈍化膜電容 2 1/4XS2 13 Rs6 測量配線電阻 n+膜片電阻 4 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4规格(210X297公釐) 502107 A7 ____ B7 五、發明説明(19 ) 在圖3、4之TEGs 105a、l〇5b中,各TEG區塊1至1 2包括 一測試元件群,其包括一電阻測試元件(或T F T測試元件) 及一電容測試元件,供評估彼此不同之特徵。例如,TE G 區塊1包括一第一測試元件群,其包括一 T F Τ測試元件及 一電容測試元件(C2-1),而TEG區塊2包括一第二測試元 件群,其包括一電阻測試元件(RC1-1)及一電容測試元件 (C1-1)。應該注意的是TEG區塊1 3僅包括一電阻測試元件 (Rs6)做為一測試元件。 在本實施例中,T E G區塊1至1 2各包括二測試元件,供 評估彼此不同之特徵。惟,各T E G區塊可包括三或多個測 試元件,供評估彼此不同之特徵。各T E G區塊中之複數測 試元件之配置方式並無特定限制。 根據自由區之有效使用之觀點,其必須結合一電阻測試 元件及一電容測試元件,以減小其總面積。例如,在具有 一小面積之TEG區塊7之Rs3 (如國4)提供做為一電阻測試 元件之例子中,其必須結合rs3於具有一大面積之tEG區 塊7之一電容測試元件C3-1 (如圖4) 〇應該注意的是,在提 供一 了 F T測試元件而非一電阻測試元件之例子中,其無法 結合T F T測試元件於一供評估一閘極絕緣膜與一陽極氧化 物膜之間電容之測試元件(例如TEG區塊2中之C 1-1),此 係因為TFT測試元件之一閘極終端連接於供評估一閘極絕 緣膜與一陽極氧化物膜之間電容之測試元件之一終端。 在本實施例中,13個TEG區塊係製成於絕緣基板1〇1之 自由區上,惟,TEG區塊數可以減少,以利省略一或多测 __ · 22 -, ¥紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(21〇χ 297公" "" --——--^ 裝 訂
A7 B7 五、發明説明(2〇 ) 試兀件。例如,顯示部1〇2内之TFTs之整體性能可以藉由 測量TFT測試元件之特徵而取得,因此,可以省略特定特 徵之測量,例如n+膜片電阻。在表i之1 3個T E 〇區塊中, 例如TEG區塊3、4、1 〇、丨1及丨3可以藉由測量其他TE(} 區塊之特徵而粗略地確認,因此,這些TE(}區塊之測量可 以省略°惟,若在絕緣基板1 〇 1上有足夠之自由區,則其 較有必要提供額外之測試元件供詳細測試0 包括於各T E G區塊1至1 2中之電阻測試元件(或T F τ測 試元件)及電容測試元件係配置成彼此相鄰,T E G區塊i至 13各包括6個測試終端,且包括於各teg區塊1至13中之 各測試元件係連接於該TEG區塊之6個測試終端之至少一 者。通常’包括於各T E G區塊1至1 3中之6個測試終端係 粗略區分成連接於電阻測試元件之4個測試終端,及連接 於電容測試元件之2個測試終端。請注意,連接於電阻測 試元件之4個測試終端之其中三者可以連接於τ f T測試元 件0 此將特別針對T E G區塊1、2說明,在T E G區塊1中,第 一測試元件群係連接於複數測試元件終端i 〇以至106f之至 少一者,較特別的是,包括於第一測試元件群内之T F T測 試元件連接於6個第一測試終端i〇6a至106f之其中三測試終 端106a、106b、106e,及電容測試元件(C2-1)連接於二測試 終端106e、106f,剩餘一測試終端i〇6d為一未連接於任何 測試元件之虛終端。 虛測試元件106d未牽涉於測試元件特徵之測量,惟,在 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 502107
一探針(文後有時亦稱為針腳)之接觸部直接接觸於絕緣基 板10 1之例子中,例如膜分離等瑕疵可能因為表面損傷而 產生,此依製成於絕緣基板ιοί上之一膜之型式而定。提 供虛測試元件106d於絕緣基板101上即可避免此瑕疵產生。 若播虛測試元件l〇6d提供於絕緣基板1 〇 1上,則製成於 絕緣基板1 ο 1上之膜之結構會在備有測試終端1〇6a、1〇6b 、106c、106e、l〇6f之位置處及無虛測試元件1〇6(1之位置處 之間變化,造成製成於絕緣基板1〇1上之膜之不均句高度 。據此’當接觸於測試終端l〇6a、l〇6b、106c、106e、106f 時,探針之接觸部係承受過量負荷,且因此可能受損e 藉由提供虛測試元件l〇6d連同測試終端i〇6a、l〇6b、 106e、106e、106f於絕緣基板1 〇 1上即可容許絕緣基板丨〇 1 上有一均勻高度,此使探針以一均句之接觸壓力接觸於測 試終端106a至106f,因此可避免探針之接觸部受損。請注 意,TEG區塊13亦具有二虛測試終端,其並未連接於任何 測試元件。 在T E G區塊2中,第二測試元件群係連接於複數測試元 件終端107a至107f,較特別的是,包括於第二測試元件群 内之電阻測試元件(Rc 1-1)連接於6個第二測試終端i〇7a至 107f之其中四測試終端l〇7a、107b、l〇7c、l〇7d ,及電容測 試元件(C1-1)連接於剩餘之二測試終端i〇7e、i〇7f。 亦可利用二終端測量電阻測試元件,惟,藉由四終端方 法測量電阻測試元件會有額外電阻,例如欲去除終端之接 觸電阻,造成匯流排線電阻及接觸電阻之準確測量。 -24- V紙張尺度適财目®家鮮(〇·) A4藝(21GX 297公Θ 502107 A7 B7 五、發明説明(22 ) 如圖3所示,T E G區塊1中之複數第一測試終端i 〇6a至 106f及TEG區塊2中之複數第二測試終端i〇7a至l〇7f二者皆 配置成線,且TEG區塊1中之複數第一測試終端i〇6a至l〇6f 係以相同於TEG區塊2中之複數第二測試終端i〇7a至107f者 之間距及圖樣配置。以及在其他TEG區塊3至13中,6個 測試終端係以相同於第一測試終端l〇6a至l〇6f者之圖樣配 置。 包括於各T E G區塊内之測試終端僅需要以相同於其他 T E G區塊者之圖樣配置,且在一 τ E G區塊内之測試終端之 間距及位置並無特定限制。例如,在T E G區塊1中,相鄰 測試終端106a、106b間之間距可以不同於相鄰測試終端 106b、106c間之間距。TEG區塊1中之測試終端i〇6a至l〇6f 可以配置成複數線,另者,T E G區塊1中之測試終端1 〇6a 至106f可以規律地配置成交錯式配置方式,或可以不規律 地配置成散亂式配置方式。 在本實施例中,各T E G區塊包括6個測試終端,因此利 用一探針測量時可以在6個終端基礎上進行,此優點在於 探針與測試終端之位移所造成之接觸不良係比各T e G區塊 包括數十個測試終端之例子者更不易發生。易言之,隨著 測試終端數增加,其即難以將探針對準測試終端Q因此, 若探針接觸於測試終端且有些許位移,則一或多探針會無 法接觸於任何測試終端,因而有可能造成接觸不良。在本 實施例中,各TEG區塊包括較少數測試終端,因此測量可 以在一 T E G區塊對一 T E G區塊之基礎上將探針接觸於測試 _ -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公釐) f 裝 訂 f 502107 A7 B7 五、發明説明(23 ) 終端而進行,此有助於探針與測試終端之對準,因此即使 I木針略為移離於測试終^ ’探針與測試終端之間之接觸不 良仍不易發生, 文後’包括於圖3、4所示了 E G區塊1至1 3内之測試終端 及顯示部102内之TFTs 2 02之間之關係將參考圖5、6說明 之,圖5係一平面圖,簡示相當於單一圖案元件之一部分 TFT 2Q2,圖6係圖5所示TFT 2 02之一等效電路圖。 在絕緣基板1 0 1上備有複數掃描線(閘極匯流排線)2〇4b 及複數信號線(源極匯流排線)206b,掃描線2〇4b延伸成相 亙平行,且信號線206b延伸成相互平行以相交於掃描線 2〇4b。複數TFTs 202係分別製成於掃描線204b及信號線 206b之相交點,較特別的是,一電氣性連接於相對應掃描 線204b之閘極204a及一由SiNx、Si〇2、Tas 〇5或類似物構成 之閘極絕緣膜係依序製成於絕緣基板101上,一由珍或 類似物構成之半導體膜係製成於閘極絕緣膜上。請注意, 大體上掃描線及閘極係由一氮化Ie(上層)/輕(中層)/氮化 麵(下層)之三層式膜一體成型β半導體膜上製成一源極 206a,係電氣性連接於相對應之信號線2〇6b及一 IT0 (銦 錫氧化物)膜或類似物構成之汲極208a,因而製成TFT 202 。請注意,大體上信號線及源極係由一 IΤ Ο膜或類似物一 體成型。顯示部102内之TFT 202可以利用一習知方法製成 ,例如濺擊及乾性蝕刻。 一丙缔酸樹脂或類似物之有機絕緣膜係製成於TFT 2〇2 上,以利完全覆蓋圖案元件。一ITO膜或類似物之圖案元 -26- ϋ尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210Χ 297公釐) 502107 A7 ____ B7 _ 五、發明説明(24 ) 件電極21〇d製成於有機絕緣膜上,請注意,具有圖案元件 電極製成於有機絕緣膜上之顯示裝置係例如揭露於日本專 利特許公開申請案第9-152625號内。 圃案元件電極210d係電氣性連接於有機絕緣膜内所製成 之一接觸孔212内之汲極2〇8a,接近於接觸孔2 1 2處,汲 極208a具有一延伸平行於掃描線2〇4b之長方形狀^ 一延伸 平行於掃描線204b之貯存電容器線2 1 4係提供於絕緣基板 1 〇 1上,且閘極絕緣膜介置於其間,較特別的是,貯存電 容器線2 14較接近汲極2〇8a之長方形狀,貯存電容器線 2 1 4大致係由相同於掃描線2〇4b與閘極2〇相者之膜片製成 。掃描線204b與信號線206b係分別電氣性連接於一閘極外 部終端2 1 6與一源極外部終端2 1 8 ,掃描線204b與信號線 206b即刀別透過閘極外部終端2 1 $與源極外部終端$ 1 8而 連接於一掃描電路與一固持電路(二者皆未繪示)。 閘極外部終端2 1 6例如藉由以下步驟製成:一閘極絕緣 膜製成於掃描線204b之一閘極片上,及一貫穿孔利用乾性 蚀刻或類似者以製成於閘極絕緣膜内。一 j τ 〇膜或類似物 之透明電極隨後製成於閘極絕緣膜上,使閘極片及透明電 極係在貫穿孔内相互連接。請注意,閘極片係由一氮化钽 (上層)/鈕(中層)/氮化鈕(下層)之三層式膜及一覆蓋於三 層式膜之陽極氧化物膜製成^當利用乾性蝕刻或類似者以 製成貫穿孔於閘極絕緣膜内時,陽極氧化物膜及氮化鈕膜 (閘極片之上層)即去除,此時,可以去除鈕膜(閘極片之 中層)。若此鈕膜全部去除,則會造成對透明電極之接觸 -27- 502107 A7 B7 五、發明説明(25 ) 不良。在本實施例中,一用於殘留-閘極-膜片之電阻測試 元件(表1中之Rs 3 )係提供以利測量製成貫穿孔時所生成 之殘留鈕膜(即閘極片之殘留中層)之電阻。 以下表2揭示圆6之等效電路A至Μ處特徵與表1中之測 試元件間之對應性。 [表2] 欲測試特徵 測試元件名稱 A TFT特徵 TFT測試元件 B、C 閘極絕緣膜(含有AO)電容(閘極-源極電容) Cl (C2) D 閘極絕緣膜(含有AO)電容(閘極-汲極電容) Cl (C2) E 鈍化膜及有機絕緣膜之總電容(源極-汲極電 容) C4(C3) F 閘極絕緣膜(含有AO)、鈍化膜及有機絕緣 Cl 、 C2 、 C3 膜之總電容 、C4 G 汲極/閘極接觸電阻 Rcl Η 圖案元件電極-汲極接觸電阻 Rc2 I 閘極片電阻 Rsl J 源極片電阻 Rs2、Rs4 K 殘留-閘極-膜片電阻 Rs3 L 國案-元件電極片電阻 Rs5 Μ n+膜片電阻 Rs6 本實施例之顯示部102内之TFT 202大致上係由以下步騾製 成:製成一閘極(步騾1);製成一閘極絕緣膜及製成且國樣化 一半導體膜(步騾2 );國樣化閘極絕緣膜(步騾3 );製成且國 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(
樣化一源極及一汲極(步驟4);製成且圖樣化一由、siq 、Ta2 O5或類似物構成之鈍化膜(步驟5 );製成且圖樣化— 有機絕緣膜(步驟6);及製成且圖樣化一圖案元件電極(步 驟7)。表1中之各測試元件及各測試終端係利用顯示部 1 02之TFT 202之製程而與顯示部102内之TFT 202 -起製 成,此可抑低評估電路元件特徵之成本。 用於製成一測試元件之一種方法將舉例說明於表1中之 測試元件且相關於圖7,請注意,在以下說明中,以相同 於顯示部1 02内之TFT 202膜之參考編號表示之元件係由相 同參考編號之膜製成。 圖7係示意圖,說明表1中之TFT測試元件之製程,其揭 示平面圖於右侧,及沿著各別平面圖中之線χ-γ所取之截 面圖於左側。在圖7中,TFT 202之前述步驟數(即步騾1至 7)係用以比較於製成顯示裝置電路104之TFT 202之步驟時 間序列。 T F T測試元件之一閘極片2 0 4係以相同於顯示部1 〇 2内 之TFT 202之閘極204a者之膜製成(步騾1 ),一閘極絕緣膜 201及一半導體膜203製成於閘極片204上,且半導體膜 2 0 3係圖樣化(步騾2 )。圖樣化閘極絕緣膜2 0 1後(步騾3 ) ,一源極片2 0 6及一汲極片2 0 8係製成且圖樣化(步騾4 )。 一鈍化膜2 0 5係製成以幾乎全部覆蓋於圖樣化之閘極片 204、源極片206及汲極片208,且接著圖樣化(步驟5)。 隨後,製成一有機絕緣膜2 0 7 (步驟6 )。顯示部1 〇 2之圖案 元件電極210d製成之同時,測試終端106a、106b、106c之 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公釐)
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502107 A7 B7 五、發明説明(27 ) 電極210a、210b、210c係分別連接於閘極片2〇4、汲極片 208及源極片206(步騾7)。 圖7中之TFT測試元件包括一欲測量之元件部p (接近於 半導體膜203之一部位),及配線部w_a、w-b、,供分 別將元件部p連接於測試終端106a、106b、106e之電極21〇a 、210b 、 210c 。 請注意,為了將閘極片204陽極化,與其連接之電極 210a係連接於一短路線209 ,後者係由相同於顯示部1〇2 内之TFT 202之閘極204a者之膜製成。惟,分別連接於源極 片206與汲極片2 08之電極210c、210b並未連接於短路線 209,以避免短路於閘極片204。 圖8A至8C及圖9A至9D揭示表1中之電阻測試元件之平 面圖(在右侧>,及沿著各別平面圖中之線χ-γ所取之截面 圖(在左侧)β圖8A揭示一用於閘極片電阻之測試元件(表 1中之Rs 1),圖8 B揭示一用於源(汲)極片電阻之測試元件 (表1中之Rs2、Rs4),及圖8C揭示一用於殘留-閘極·膜片 電阻之測試元件(表1中之Rs3)。圖9A揭示一用於圖案元 件電極片電阻之測試元件(表1中之r s 5 ),圖9 b揭示一用 於n +膜片電阻之測試元件(表i中之Rs6),圖9c揭示一用 於汲極-閘極接觸電阻之測試元件(表1中之Rel),及圖9d 揭示一用於圖案元件電極-汲極接觸電阻之測試元件(表夏 中之R ς 2 )〇請注意,連接於各電阻測試元件之測試終端未 揭示於圖8Α至8C及圖9Α至9D内。 圖8Α至8C及國9Α至9D内揭示之各電阻測試元件包括 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 502107
一欲測量之元件部P ,及配線部w_a、w_b、w_e、w_d,供 分別將元件部P連接於四個測試終端。圖8A、8B、8c、 9A及9B内之各片電阻測試元件(Rsl至Rs6)中之元件部p 係位於在連接於四個配線部w_a、w_b、w_e、w_d$長方形 部内之二個配線部w-b、w_e之間之一部位,圃9c、9d^ 之各接觸電阻測試元件(Rel、Re2)中之元件部?則為汲極 片208與閘極片204相互接觸處之一部位,或圖案元件電 極片210與汲極片208相互接觸處之一部位。 如同在TFT阻測試元件之例子中,_8八至8〇及圖9八至 9 D内之各電阻測試元件係利用製成顯示部1 〇 2之TFT 2〇2 之步驟而製成。例如,用於用於閘極片電阻之測試元件( 表1中之Rsl)即以相同於顯示部1〇2内之TFT 2〇2之閘極 204a者之膜製成,且與tFT 202之閘極2〇4a—起製成。用於 汲極-閘極接觸電阻之測試元件(表1中之r 〇丨)係製造如下 :製成閘極絕緣膜201以覆蓋閘極片2〇4之後,一供接觸 於閘極片2 0 4之貫穿孔即製成於閘極絕緣膜2 〇1内,且隨 後汲極片20 8製成於閘極絕緣膜201上。 閘極片2 0 4及汲極片2 0 8係各連接於四個測試終端,田 個測試終端之其中二者係使用做為供給一電流之終端,而 其餘二測試終端則做為測量一電壓之終端β用於圖案元件 電極-汲極接觸電阻之測試元件(表1中之1^2)係製造如下 :一貫穿孔係製成於有機絕緣膜2 0 7及鈍化膜2 0 5内之後 ,圖案元件電極片2 10即製成於有機絕緣膜207上,使圖 案元件電極片210接觸於貫穿孔内之汲極片208,汲極片 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) φ 裝 訂
線 502107 A7 ____ —_B7 五、發明説明(29 ) 2 0 8及圖案元件電極片2丨〇分別連接於使用做為電流施加 終端之二測試終端及使用做為電壓測量終端之二測試終端。 圖1 0 A至1 〇 E揭示電容測試元件之平面圖(在右侧),及 沿著各別平面圖中之線X _ γ所取之截面圖(在左侧)。圖 1 0 A揭π —用於閘極絕緣膜電容之測試元件(含有一陽極 氧化物膜;表1中之C 1),圖1 〇 B揭示一用於閘極絕緣膜電 谷之測試元件(表1中之C 2 ),圖1 〇 c揭示一用於鈍化膜電 容之測試元件(表i中之C3),圖l〇D揭示一用於鈍化膜與 有機絕緣膜總電容之測試元件(表1中之C 4 ),及圖1 q e揭 示一用於有機絕緣膜電容之測試元件,請注意,連接於各 電容測試元件之測試終端未揭示於圖1 〇 A至1 〇 E内。 圖1 0E内用於有機絕緣膜電容之測試元件係在本實施例 中省略(參閱表1 ),此係因為有機絕緣膜電容可以自圖 1GC内用於鈍化膜電容之測試元件(表1中之C3)及圖1〇E> 内用於鈍化膜與有機絕緣膜總電容之測試元件(表丨中之 C 4 )之測量結果計算得知。應該注意的是,用於有機絕緣 膜電容之測試元件在絕緣基板i i上之製成並未在本發明 中刪略’用於有機絕緣膜電容之測試元件可提供,以替代 用於鈍化膜電容之測試元件(表1中之C 3 )或用於鈍化膜與 有機絕緣膜總電容之測試元件(表1中之C 4 )<*另者,用於 有機絕緣膜電容之測試元件可以與用於鈍化膜電容之测試 元件(表1中之C 3 )及用於鈍化膜與有機絕緣膜總電容之測 試元件(表1中之C4) 一起提供。 圖10A至10E中之各電容測試元件包括一欲測量之元件 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4规格(210X297公釐) 裝 訂
4 502107 A7 B7 五、發明説明(3〇 ) 部P ,及配線部W-e、W-f ,供分別將元件部p連接於二測試 終端。各電容測試元件内之元件部p係一介置於分別連接 於二測試終端之二片之間。 # 裝 如同在電容阻測試元件之例子中,圖1 〇 Α至1 〇 Ε内之各 電容測試元件係利用製成顯示部1 〇2之TFT 202之步驟而製 成。例如,在用於閘極絕緣膜電容之測試元件(表1中之 C 1、C 2 )例子中,閘極片2 0 4係製成及圖樣化,且製成由 氮化矽膜或類似物構成之閘極絕緣膜2 〇 1 〇源極片2 0 6 (或 汲極片2 0 8 )製成於閘極片2 0 4及閘極絕緣膜2 0 1上,再將 製成之源極片2 0 6 (或汲極片2 0 8 )圖樣化,使閘極絕緣膜 201介置於閘極片204與源極片206 (或汲極片208)之間 ,用於閘極絕緣膜電容之測試元件因而製有一固定面積。 在用於閘極絕緣膜電容之測試元件具有一陽極絕緣膜2 1 ! 介置於閘極片2 0 4與閘極絕緣膜2 0 1之間(表1中之c 1)之 例子中,閘極片2 0 4係連接於短路線2 〇9,以利陽極化。
線 在用於鈍化膜電容之測試元件(表i中之C 3 )、用於鈍化 膜與有機絕緣膜總電容之測試元件(表1中之C 4 )、及用於 有機絕緣膜電容之測試元件例子中,源極片2 〇 6 (或汲極 片2 G 8 )係製成及圖樣化,隨後利用圖樣化將電容測量上所 需之鈍化膜2 0 5及/或有機絕緣膜2 〇 7以外之絕緣膜去除 製成之圖案元件電極片2 1 0係圖樣化,使鈍化膜2 〇 5及/或 有機絕緣膜207介置於源極片206 (或汲極片208)與圖案 元件電極片2 1 0之間,用於不同絕緣膜電容之測試元件因 而製有一固定面積。閘極片204、源極片206 (或汲極片 -33- 本紙張尺度適用中國國家檬準(CNS) A4規格(210X297公釐) 502107 A7 _____ B7 五、發明説明(別—) ^ 2 0 8 )及圖案元件電極片2丨〇係各連接於單一測試終端。 文後將說明連接於測試元件之測試終端,本實施例之測 試終端包括一連接於閘極片2〇4之測試終端、一連接於源 極片206 (或汲極片208)之測試終端、一連接於圖案元件 電極片2 1 0之測試終端、及一連接於n +膜片之測試終端, 首先將說明連接於閘極片2 〇 4之測試終端。 包拾閘極片204在内之測試元件包括一 TFT測試元件、 一用於閘極片電阻之測試元件(表i中之Rs i )、一用於閘 極絕緣膜電容之測試元件(表1中之Cl、C2)、一用於沒 極-閘極接觸電阻之測試元件(表i中之Re丨)、及類似物^ 一種用於製成一測試終端以連接於一包括閘極片2 〇 4在内 之測試元件之方法係相同於一種用於製成掃描線(閘極匯 流排線)204b之閘極外部終端2 1 6之方法,較特別的是, 將閘極片2 0 4圖樣化之後,閘極絕緣膜2 〇 1及有機絕緣膜 2 0 7係製成。一貫穿孔製成於閘極絕緣膜2 〇丨及有機絕緣 膜207内,且在一欲接觸於探針接觸部之位置,使閘極片 204局部曝露,一連接於曝露閘極片204之例如IT〇電極 係製成於有機絕緣膜2 0 7上。連接於閘極片2 〇 4之測試終 端1 0 6 a將相關於圖7中之T F Τ測試元件而特別說明,請注 意,在圖1 1至1 4中,TFT 202之前述步騾數(即步騾1至7)係 用以比較於製成顯示部1 0 2之TFT 202之步驟之時間序列。 圖1 1係一示意圖,說明連接於圖7所示T F T測試元件之 閘極片2 0 4之測試終端1 0 6 a製程,其揭示平面圖於右側, 及沿著各別平面圖中之線X - Y所取之截面圖於左側。 -34- ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐)
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線 502107 A7 ______B7 五、發明説明(32 ) 首先,TFT測試元件之元件部中之閘極片2〇4係利用圖 樣化製成’延伸自T F T測試元件之元件部之閘極片2 〇 4亦 利用圖樣化製成(步驟1)。閘極絕緣膜2〇1製成於閘極片 2 04上(步驟2),及隨後國樣化以利製成一貫穿孔於其内( 步騾3 )。源極片2 G 6 (或汲極片2 0 8 )係製成及圖樣化,以 分離於T F T測試元件(步驟4 )。隨後,鈍化膜2 〇 5係製成 及圖樣化,以利局部曝露源極片206 (或汲極片208)(步騾 5)。有機絕緣膜207接著製成及圖樣化(步驟6),且電極 210a製成於有機絕緣膜207上,以利連接於源極片206 (或 汲極片208)之曝露部(步驟7) 隨後,連接於源極片2 0 6 (或汲極片2 0 8 )之測試終端 106b (或106c)將相關於圖7中之TFT測試元件而舉例說明 。圖1 2係一示意圖,說明連接於圖7所示T F T測試元件之 源極片206(或汲極片208)之測試終端106b (或l〇6c)製程 ,其揭示平面圖於右侧,及沿著各別平面圖中之線X - γ所 取之截面圖於左侧。 首先,閘極片204係製成及圖樣化,以分離於TFT測試 元件及短路線2 0 9 (步騾1)。隨後,閘極絕緣膜2 0 1製成 於閘極片204上(步驟2),及隨後圖樣化以利製成一貫穿孔 於其内(步驟3)。源極片206 (或汲極片208)係製成及圖 樣化,以自TFT測試元件之元件部延伸(步騾4)。隨後, 鈍化膜2 0 5係製成及圖樣化,以利局部曝露源極片2 0 6 (或 汲極片208)(步驟5)。有機絕緣膜207接著製成及圖樣化( 步騾6),且電極210b (或210c)製成於有機絕緣膜207上, -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐) 參 裝 訂
502107 A7 B7 五、發明説明(33 ) 以利連接於源極片206 (或汲極片2 0 8 )之曝露部(步驟7 )。 文後,一種製成一連接於圖案元件電極片2 1 〇之測試終 端之方法將說明之,請注意,包括圖案元件電極片210在 内之測試元件包括表1内之電阻測試元件R c 2、R e 5。 圖1 3係一示意國,說明連接於圖案元件電極片2 1 〇之測 試終端製程,其揭示平面國於右侧,及沿著各別平面圖中 之線Χ·Υ所取之截面國於左侧。 首先,閘極片2 0 4係製成及圖樣化,以分離於短路線2〇9 (步騾1)。隨後,閘極絕緣膜201製成於閘極片204上且圖 樣化,以利製成一貫穿孔於其内(步驟2、3 )。源極片2 0 6 (或汲極片2 0 8 )係製成及圖樣化,以分離於測試元件(步騾 4 )。隨後,鈍化膜2 0 5係製成及圖樣化,以利局部曝露源 極片20β (或汲極片2〇g)(步驟5) 〇有機絕緣膜207接著製 成及圖樣化(步騾6)。自測試元件之圖案元件電極片210之 元件部延伸之電極2 1 0係製成於有機絕緣膜2 〇 7上,使電 極210連接於源極片206 (或汲極片208)之曝露部(步驟7) ° 文後,一種製成一連接於膜片之測試終端之方法將說 明之,請注意,包括膜片在内之測試元件包括表i内之Rs6❻ 圖1 4係一示意圖,說明連接於n +膜片之測試終端製程, 其揭示平面圖於右侧,及沿著各別平面圖中之線X - γ所取 之截面圖於左侧。 首先,閘極絕緣膜2 0 1係製成,及半導體膜2 〇 3係製成 及圖樣化,以自測試元件之n+膜片(半導體膜2 〇 3 )之元件 部延伸(步驟1、2、3 )。源極片2 0 6 (或汲極片2 0 8)製成 _ -36- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS) Α4規格(210X 297公嫠) 502107 A7 _ B7 _ 五、發明説明(34 ) 於半導體膜2 0 3上,且隨後予以圖樣化步驟4 )。隨後,鈍 化膜2 0 5係製成及圖樣化,以利局部曝露源極片2 0 6 (或汲 極片208)(步騾5)。有機絕緣膜207接著製成及圖樣化(步 驟6 ),及電極2 1 0係製成於有機絕緣膜2 0 7上,以連接於 源極片206 (或汲極片208)之曝露部(步騾7)。 (第二實施例) 在本實施例中,將說明一不同於第一實施例顯示裝置基 板100之顯示裝置基板型式,較特別的是,將說明一不具 有有機絕緣膜於TFT上之顯示裝置基板。在本實施例中, 以下表3所示之TE G區塊2 1至2 4係提供於絕緣基板1 〇 i上 ,請注意,其他TEG區塊可提供如以下表4所示。 [表3] TEG 區塊 測試元件 名稱 測量目的 欲測試特徵 測量終 端數 相對面積 21 TFT測試 元件 測量TFT特徵 TFT特徵 3 C24 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 S2 22 RcM 測量接觸電阻 沒極-閘極接觸電阻 4 S1 CM 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 S2 23 Rsl 測量配線電阻 閘極金屬片電阻 4 Cl-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 1/4XS2 24 Rs2 測量配線電阻 源極ITO片電阻 4 C2-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/4XS2 -37· 本紙張尺度遴用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
4 502107 A7 B7 五、發明説明(35 ) [表4] TEG 區塊 測試元 件名稱 測量目的 欲測試特徵 測量終 端數 相對面積 1 TFT測試元件 測量TFT特徵 TFT特徵 3 C24 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 S2 2 Rcl-1 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 S1 C1-1 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 S2 3 Rcl-2 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 2XS1 C2-2 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/2XS2 4 Rcl-3 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 1/4XS1 Cl-2 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 1/2XS2 5 Rsl 測量配線電阻 閘極金屬片電阻 4 Cl-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 1/4XS2 6 Rs2 測量配線電阻 源極ITO片電阻 4 C2-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/4XS2 7 Rs3 確認GI/AO乾性 蝕刻 殘留-閘極-膜片電 阻 4 \ 8 Rs4 測量配線電阻 源極金屬片電阻 4 9 Rs6 測量配線電阻 n+膜片電阻 4 圖1 5係製成於絕緣基板1 0 1上之表3所示T E G區塊2 1至 24之平面圖,包括於TEG區塊21至24各者内之電阻測試 元件(或T F T測試元件)及電容測試元件係配置成彼此相鄭 -38- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4规格(210 X 297公釐)
線 502107 A7 ___ B7 五、發明説明(36 y— ^ *- 。圖1 5所示之測試元件中,電容測試元件CM、ci-3、C2-1、C2_3具有分別相同於表1内測試元件Cl-1、Cl_3、C2-1、 C2-3者之結構,再者,電阻測試元件及TFT測試元件具有 相同於表1内電阻測試元件Rel“、Rsl、Rs2及TFT測試元 件者之結構,不同的是圖丨5内之電阻測試元件及了 F T測試 元件不具有有機絕緣膜207❹易言之,電阻測試元件反““ 、Rsl、RS2之結構係分別相當於將有機絕緣膜2〇7省略之 圖9C、8A、8B所示結構。TFT測試元件具有圖7之步騾5 中所示結構,圖15内之測試元件截面圖即省略之,各測試 元件之元件部與配線部之詳細說明亦省略,及各測試元件 之製造方法亦省略之。請注意,表i内之電阻測試元件及 電容測試元件中,電阻測試元件Re2、Rs3、RS4、RS5及電 谷測試元件C3、C4並不包括在表3内。 圖15中之各TEG區塊21至24包括6個硎試終端,包括 於各TEG區塊21至24内之各測試元件係連接於teg區塊 之6個測試終端中之至少一者c 此將特別說明於TEG區塊21、22 ^在TEG區塊21中, T F T測試元件連接於6個測試終端301a至301f中之三測試終 端301a、301b、301c,電容測試元件(C2_i)則連接於二測試 終端3016、301£,剩餘一測試終端3〇1(1為一未連接於任何 測試元件之虛終端> 在TEG區塊22中,電阻測試元件(Reid).連接於6個測 試終端302a至302f中之四測試終端302a、302b、302e、302d ,電容測試元件(ci-i)則連接於剩餘二測試終端3〇2e、 -39 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 502107 A7 B7 ___ 五、發明説明(37 ) 302f。 如圖15所示,TEG區塊21中之複數測試終端301a至301f 及TEG區塊22中之複數測試終端302a至302f皆配置成線, 且TEG區塊2 1中之複數測試終端301a至30If係以相同於 TEG區塊22中之複數測試終端302a至302f者之間距及圖樣 配置。以及在其他T E G區塊2 3至2 4中,6個測試終端係以 相同於TEG區塊21中之測試終端301a至30 If者之圖樣配置 ,各T E G區塊2 1至2 4中之測試終端係以相同於第一實施 例之各T E G區塊1至1 3中之測試終端者之圖樣配置。 文後,一種用於測量第一及第二實施例中所述各TEG區 塊内之測試元件特徵之方法將說明之,測試元件粗略地區 分成一 T F T測試元件、電阻測試元件、及電容測試元件, 電阻測試元件再粗略地區分成配線(片)電阻測試元件及接 觸電阻測試元件。文後,一種用於測量τ F T測試元件、配 線(片)電阻測試元件、接觸電阻測試元件及電容測試元件 之特徵之方法將依序說明之。 [T F Τ測試元件之T F Τ特徵測量;參閱圖3之T E G區塊1 中之TFT測試元件] 一固定電壓施加於連接至閘極片204之測試終端i〇6a及 連接至源極片2 0 6之測試終端106c,一電流流過源極片 206與汲極片208之間之元件部P (參閱圖7中之步騾7), 其係經測量且同時掃掠過施加於閘極片2 04之電壓。例如 ,一 10伏電壓施加做為一源電壓,及一閘極電壓係自-20 伏掃至2 0伏。 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準A4规格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 502107 A7 B7 五、發明説明(38 [配線(片)電阻測試元件之電阻測量;參閱圖3之T e G區 塊5中之R s 1 ] 一例如0· 1亳安之固定電流係施加於連接至電阻測試元件 (Rsl)之四個測試終端1〇8a、1〇gb、1〇8c、1〇8d中之二測試 終端108a、l〇8b,一電壓即自内部二測試終端i〇gb、i〇8c 測量’藉此測量R s 1之配線(片)電阻。對於配線(片)電阻 测試元件而言,僅有_欲測量之金屬片部之電阻可利用四 終端方法取得。例如,在電阻測試元件(r s 1)之元件部p 面積(如圖8 A)係四倍大於欲測量之金屬片者之例子中,金 屬片電阻(Ω /□)可以藉由將測量值除以四而取得。 [接觸電阻測試元件之電阻測量;參閱圖3之T e G區塊2 中之Rc-11 一例如0· 1亳安之固定電流係施加於連接至接觸電阻測試 元件(Rcl-1)之四個測試終端i〇7a、i〇7b、107c、l〇7d中之 二測試終端107a、l〇7d,一電壓即自剩餘二測試終端i〇7b 、107c測量,因此,用於汲極-閘極接觸電阻(如國9C)及 二種類型金屬片(汲極與閘極片)之測試元件之元件部p之 電阻之總電阻即可取得。再者,利用前述方法測量二種類 型金屬片(汲極與閘極片)之電阻僅能取得用於汲極-閘極 接觸電阻之測試元件之元件部Ρ之電阻。 其亦可藉由相同方法使用接觸電阻測試元件以測量相同 特徵但是具有不同元件部電阻,而測得接觸電阻例如, TEG區塊2中之Rcl-1及TEG區塊3中之Rcl-2即為用於測量 汲極-閘極接觸電阻之接觸電阻測試元件,惟,Re 之元 -41 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐)
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502107 A7 — B7 五、發明説明(39 ) 件部P面積係二倍大於Re 1 -1之元件部P者(如表丨)^在此例 子中,接觸電阻可以根據諸接觸電阻測試元件之各別電阻 值而測量。假設金屬片電阻係固定,則電阻值成比例於圖 16A所示接觸面積(y =aix + bl)之倒數,因此,取自一回 歸係數之斜率al可以视為固定電阻(Q · #m2)。 [電容測試元件之電容測量;參閱圖3之T E G區塊1中之 €2-1 ] 一例如1 0伏之固定電壓係施加於連接至電容測試元件 (C2-1)之二測試終端l〇6e、106f,且電容即自諸測試終端 106e、l〇6f測量,閘極絕緣膜電容(pF/ ym2)可以利用將電 容值除以沿垂直方向介置閘極絕緣膜2 〇 1於其間(即閘極片 2 0 4及源極或汲極片206、208)(如圖10B)之金屬片之元件 部P面積(S2)而取得。 其亦可藉由相同方法使用電容測試元件以測量相同特徵 但是具有不同元件部面積,而測得絕緣膜電容。例如, TEG區塊1中之C2-1及TEG區塊3中之C2-2即為用於測量 閘極絕緣膜電容之電容測試元件,惟,C24之元件部p面 積係二倍大於C2-2之元件部P者(如表丨)β在此例子中,閘 極絕緣膜電容可以根據諸電容測試元件之各別電容值而測 量。如圖1 6 Β所示’電容值係成比例於面積(y =a2x + b2), 因此,取自一回歸係數之斜率a2可以视為閘極絕緣膜電容 (pF/ym2)。 文後,在第一及第二實施例中供接觸於測試終端之探針 將說明之,國17A、17B係簡示包括一探針在内之測量系統 -42- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x 297公釐) 502107 A7 B7___ 五、發明説明(40 ) 實例之示意圖,圖1 7 A係說明探針與二測量單元之間關聯 性之結構圖,及圖1 7 B係說明測量系統之結構圖。探針 401具有6個接觸部402a至402f,供接觸於顯示裝置基板 10 0上提供之TEG 105之測試終端,接觸部402a至402f係以 相同間距配置成線,接觸部402a至402f係以相同於第一及 第二實施例之各TEG區域1至13及21至24内包括之6個測 試終端者之圖樣配置。6個接觸部402a至402f中之四接觸部 402a、402b、402c、402d係透過電線以連接於一四終端式電 阻測量單元,且剩餘二接觸部402e、402f係透過電線以連 接於一二終端式電容測量單元。 當探針401接觸於例如圖3之TEG區塊1包括之測試終端 106a至106f時,探針401之接觸部402a至402f即同時接觸於 各別測試終端106a至106f,易言之,探針401之接觸部402a 、402b、402c係分別連接於與T F T測試元件連接之測試終 端106a、106b、106c,且探釺40 1之接觸部402e、402f分別 連接於與電容測試元件(C2-1)相接之測試終端106e、1〇6f。 據此,藉由一探針接觸操作,連接於TFT測試元件之測試 終端106a、l〇6b、106c係連接於四終端式電阻測量單元, 而連接於用於閘極絕緣膜電容之測試元件(C2-1)之終端 106e、106f則連接於二終端式電容測量單元,TFT特徵及 閘極絕緣膜電容即以接觸於各別測試終端1〇仏至1〇6f之探 針4 0 1之接觸部402a至402f測量之。 T E G區塊2中之測試終端107a至107f係以相同於τ E G區 域1内之測試終端l〇6a至106f者之圖樣配置。因此,探針 _ -43- 本紙張尺度適用中國國家槺準(CNS) Α4规格(210 X 297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(41 ) 40 1之接觸部402a至402f可以同時接觸於各別測試終端1〇7a 至107f。易言之,探針4〇1之四接觸部4〇2a、4〇2b、402c、 402d係分別連接於與用於汲極.閘極接觸電阻之測試元件 (Rc 1-1)相接之四測試終端i〇7a、i〇7b、l〇7c、107d,且探針 4 0 1之接觸部4〇2e、4〇2f分別連接於與用於閘極絕緣膜(含 有AO)之測試元件(ci-1)相接之二測試終端1〇7e、1〇7f。 據此,如同在TEG區塊1之例子中,僅有一探針接觸操作 容許探針401之接觸部402a至402f同時接觸於各別測試終端 107a至107f ,沒極-閘極接觸電阻及閘極絕緣膜(含有a 〇 ) 之電容可以在此狀態中測量。 圖1 5之TEG區1中之測試終端3〇ia至3〇if倮以相同於 國3之T E G區塊1内之測試終端i〇6a至i〇6f者之圖樣配置, 據此,即使在不同類型於第一實施例顯示裝置基板1〇〇之 第一貫施例顯示裝置基板(如圖15)例子中,探針4〇1之接 觸部402a至402f仍可用一探針接觸操作而同時接觸於測試 終端301a至301f,以利測量TFT特徵及閘極絕緣膜電容0 國1 7之測量系統係併合入供製造至少二種不同類型顯示 裝置之生產線’且可用於評估製成於一母板上之複數Τρτ 基板之多項特徵。測量系統主要係由一探測裝置4 q 3及一 包括一四終端式電阻測量單元與一二終端式電阻測量單元 之測試器4 0 4組成。資料係透過一 gpib (通用介面匯流排) 以傳輸於探測裝置40 3及測試器404之間,探測裝置403 連接於一控制線,使資料傳輸於其間,以利依一自動化方 式輸送一容載待測母板之E盒至測量系統,及輸送該容載 -44 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X297公釐)
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502107 A7 _____m___ 五、發明説明(42 ) 已測母板之匣盒至下一製程r測試器4 0 4連接於乙太網路 (Ethernet),使資料傳輸於測試器4 〇 4與生產線内其他系統 之間。 探測裝置4 0 3係自一容載複數母板(國中未示)之匣盒(圖 中未示)載出一母板,依據所载出母板之類型,探測裝置 403將探針(圖17Β中未示)移至一 TFT基板上提供之TEG 位置,且令探針與之接觸❻測量完成後,探測裝置4〇 3將 母板卸回到匣盒内。探測裝置4 〇 3具有一相對應於一匣盒 ID之容器,匣盒ID包括相關於一模具之資料,各模具之 一母板上之TFT基板數及TEG之位置係設定於容器内。例 如,在一特定模具之一母板上具有12片TFT基板且各TFT 基板包括四TEG區塊之例子中,母板上之TEG區塊總數為 48 ,在此例子中,母板上之各TEG區塊之位置係設定於容 器内》 除了四終端式電阻測量單元與二終端式電阻測量單元, 測試器4 0 4包括一用於記錄與處理資料之個人電腦(p c ), 及一用於顯示pc所處理資料之顯示器(CRT (陰極射線管 ))。測試器404係在對應於各TEG之測量狀態上測量測試 元件之特徵,及在一 TFT基板對TFT基板之基礎上評估特 徵。測試器404具有一相對應於一 £盒1]〇之容器,判斷條 件、基板條件及測量條件皆設定於容器内。 判斷條件包括各TFT基板内之TEG結構,其係在一模具 對模具之基礎上判斷。例如,對於具有表3中TEG區塊h 至24之TFT基板而言,TEG區塊數(在表3中有四個)、各 -45-
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T E G區塊内欲由四終端式電阻測量單元與二終端式電阻測 量單元測量之特徵(即表3之TEG區塊21 ,<tft特徵及 閘極絕緣膜電容)、及類似者皆設定做為判斷條件。此外 ,供判斷測量值為可接受與否之特徵《容許限度亦設定做 為判斷條件。 基板條件包括在一母板内之待測量基板數,例如,在一 特定模具之一母板上具有12片TFT基板之例子中,”12„ 即設定做為基板條件。 測量條件包括用於待測量測試元件之條件,例如,一施 加於閘極終端與源極終端之電壓係設定用於TFT測試元件 ,一施加電流設定用於電阻測試元件、及接觸電阻測試元 件或電容測試元件之元件部面積,因此,詳細條件係設定 用於各測試元件。 文後’圖1 7内測量系統之測量流程(流程圖)將參考圖1 8 而說明之。 當一容載待測母板之匣盒移動至探測裝置4 〇 3之一測量 埠(圈中未示)時(S 1 ),探測裝置4 0 3利用一光學讀取器( 圖中未示)或類似物以讀取接附於匣盒之匣盒I D ( S 2 ),讀 取之匣盒I D則透過G Ρ IΒ以傳輸至測試器4 0 4。探測裝置 403讀取到相對應於匣盒id之容器設定值,並且將容載於 匣盒内之母板之模具規格化(S3),探測裝置403隨後自匣 盒取出一母板(S 4)。 探測裝置4 0 3請取一接附於母板之基板數,及將基板數 傳輸至測試器404 (S5)。探測裝置40 3移動探針401至母板 -46 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 裝 訂 502107 A7 B7 五、發明説明(44 ) 上之一待侧TEG區塊之位置(座標)(S6),並且使探針4〇1 之接觸部402a至402f同時接觸於TEG區塊内之複數測試終 端(S7)。例如,當容載於匣盒内之各母板係一具有第一實 施例1 2枚顯示裝置基板1 〇 〇於其上之母板時,探測裝置 4 03即移動探針401至母板上之TEG區塊1之位置(座標), 使探針401接觸於母板上之第一顯示裝置基板1〇〇内之 TEG區塊1測試終端l〇6a至106f,此時,探針401之6個接 觸部402a至402f係分別接觸於T E G區塊1内之6個測試終端 106a至106f〇 探測裝置40 3傳輸待侧TE G區塊之位置(座標)至測試器 404 (S8) ’測試器4 0 4根據相對應於匿盒ID之容器設定值 以測量TEG區塊内之測試元件之特徵〇例如,在TEG區塊 1之例子中’測試器4 0 4測量T F 了測試元件及電容測試元 件(C 2 - 1 )之各別特徵。當測試器4 0 4告知探測裝置4 〇 3測 量已完成時,探測裝置403隨後將探針401之接觸部4〇2a 至402f脫離TEG區塊内之測試終端,並且判斷是否有另一 待測之T E G區塊(S 9 )。若有另一待測之τ E G區塊,探針 401即動至一待侧TEG區塊之位置,然後,母板上之所有 T E G區塊皆依序測量(S 6至S 9)。例如當τ E G區塊1之測量 元成時’ T E G區塊2至1 3之特徵再依序測量,當母板上之 第一顯示裝置基板100測量完成時,母板上之第2至12顯 示裝置基板100再依一 TEG區塊對TEG區塊之基礎依序測 量。 當不再有待測之T E G區塊時’例如,當母板上之1 2片顯 -47- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X297公釐) φ 裝 訂
k 川 2107 A7 _____ ___ B7 五、發明説明(45 ) 示裝置基板1 0 0測量完成時,探測裝置4 0 3即告知測試器 4 0 4母板之測量完成(S10)。測試器4 〇 4隨即分析測量值, 且在C R T上顯示母板之資料,例如各τ E G區塊内之測試元 件之測量值。若測試元件之測量值超過容許限度,具有瑕 疵特徵之母板可以人工或自動地自生產線去除,探測裝置 4 0 3判斷是否有另一待測之母板(si 1)。若有另一待測之母 板,母板即自匣盒取出,且母板上之TEG區塊内之測試元件 在一 TEG區塊對TEG區塊之基礎上依序測量(S4至S10)。 若不再有待測之母板,探測裝置4 0 3即告知測試器4 0 4 匣盒内之所有母板測量完成(S12)。探測裝置4〇3隨後判斷 是否有另一待測之匣盒’若有另一待測之匣盒,探測裝置 403讀取接附於fi盒之匿盒Π),且重覆上述步驟(82至 S12)(S13)。例如,在一匣盒容載各具有第二實施例複數顯 示裝置基板100於其上之多數母板例子中,上述步騾即重 覆於複數顯示裝置基板之各者,藉此依序測量各TEG區塊 2 1至2 4内之測試元件之特徵。 如上所述,圖1 7之測量系統可測量一顯示裝置基板内之 複數TEG區塊,例如一 TFT基板,而不需更換探針4()1。 易T之,圖17之測量系統可在一TEG區塊對TEG區塊之 基礎上依序測量測試元件之特徵,而不需更換探針4 Q 1。 再者,此測量系統可以自動方式測量特徵,改善生產效率 。此測量系統亦可測量同一匣盒(即同一批)内之複數母板 ,不需更換探針401。在複數測試終端皆以一共同圖樣配 置於至少二不同型式之顯示裝置基板内之例子中,例如, -48- μμ_ιιιιιι___μιμιιιμμιιιΜΙΙΙΙΙΙΙΜΙΙΙΙΜΙΙ_ιιμιμμμιμ—μιιμιμμιιμμιιμμμΜ1Μ— 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)"" "—----——-- 502107 A7 B7 五、發明説明(46 ) 在各TEG區塊1至1 3、2 1至24内之複數測試終端皆以相 同於第一及第二實施例顯示裝置基板之圖樣配置之例子中 ,此測量系統可以依序測量不同模具之不同型式母板,而 不需更換探針401。 進行上述特徵鄭估過程之每一母板係裁切成一預定量之 顯示裝置基板’此時,母板上之TEG區塊得以去除,惟, TEG區塊可以留置,除非其引起任何不便。母板裁切成一 預定量之顯示裝置基板後,顯示裝置單元即進行一習知對 準膜處理’且液晶材料係介置於相對基板之間,藉以製造 LCD。 依本發明所示,所需之特徵評估可以在例如TFT製程中 有效地進行,而無關於待測基板之型式,此可令製程中之 變化或問題所生之處理瑕疵在早期準確地發現,以減少瑕 疵基板外流,因此,顯示裝置可以有效地製造。再者,本 發明之測量系統可以自動方式測量特徵,以供增進生產效 率。 儘管本發明已揭露於-較佳實施例中,但是習於此技者 可以瞭解的是,已揭露之本發明可依多種方式變更且可假 設前文特別載述者以外之許多實施例,據此,申請專利範 圍應涵蓋本發明真實精神及範_内之所有變更。 本紙張尺歧种_ -49
Claims (1)
- 502107 Αδ Β8 C8 D8 申請專利範固 經濟部中央樣率局員工消費合作杜印裝 1 ·種氣绝一顯示裝置之方法,係使用一生產線以製造 至〈二不同型式之顯示裝置,其包含以下步驟: 製造電路基板,其包括顯示裝置之一顯示裝置電 及複數;I!}試$件供評估—構成顯示裝置電路之電路 元件之特徵;及 評估電路疋件之特徵,評估步驟包括測量電路基板 所叹之複數則試元件之特徵之步驟,其中 複數/則試元件之各者係連接於至少二不同型式之顯 示裝置中以一共同圖樣配置之複數測試終端之至少一者,及 測量步騾係以一共同之探針接觸於至少一測試終端 而進行’無關於顯示裝置之型式。 2·如申請專利範圍第丨項之方法,其中電路基板包括一第 一測試元件群且其包括至少二測試元件以評估相互不 =疋特徵,第一測試元件群係連接於複數第一測試終 端之至少一者,且複數第一測試終端係包含於以共同 圖樣配置之複數測試終端内。 3.如申請專利範圍第2項之方法,其中 電路基板進一步包括一第二測試元件群且其包括至 少另二測試元件以評估相互不同之特徵,第二測試元 件群係連接於複數第二測試終端之至少一者,且複數 第一測試終端係以相同於複數第一測試終端者之圖樣 配置,及 在測量步騾中,使共同之探針同時接觸於複數第_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 • .......-........1 ......... m * 50- 本紙張Λ度逋用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) • ........... .............. 經濟部中央樣準局員工消費合作社印策 A8 Bg C8 ---_ D8 穴、申請專利範園 ^ -— 測試終端之至少一者之步驟係獨立於使共同之探針同 争接觸於複數第二測試終端之至少一者之步驟而進行 4·如申請專利範圍第2項之方法,其中至少二測試元件包 括一電阻測試元件及一電容測試元件,複數第一测= 2端係6個第一測試終端,電阻测試元件連接於6個第 一測試終端中之4個,及電容測試元件連接於6個第一 测試終端中之剩餘2個第一測試終端u 5·如申請專利範圍第4项之方法,其中 電路基板進一步包括一第二測試元件群且其包括至 少另二測試元件以評估相互不同之特徵, 該至少另二測試元件包括另一電阻測試元件及一電 谷測試元件,且第二測試元件群連接於以相同於複數 第一測試終端者之圖樣配置之複數第二測試終端。 6 ·如申請專利範圍第5項之方法,其中,在測量步驟中, 使共同之探針同時接觸於複數第一測試終端之步驟係 獨立於使共同之探針同時接觸於複數第二測試終端之 步驟而進行。 7 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中評估電路元件特徵 之步驟包括以下步驟 自至少二不隱型式中指定一電路基板之型式, 依據複數測試終端配置方式上之指定型式及資料之 條件以取得測量資料,及 根據測量條件及配置方式上取得之資料,相對於電 „ . -51 - 本紙家揉準《CNS) ΐΐ OX 297公釐)' " c請先聞讀背面之注意事項存填寫本頁) ,I I n I I I I - • I ..........I— n......................11...........................- 訂 趣丨 502107 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A8 _—^ D8 ....................... 一....... ......................................................... .... ..六、申請專利範圍 ^1^ 路基板以移動共同之探針。 8.如申請專利範圍第丨項之方法,其中製造電路基板之步 驟係一製成複數電路基板於一母板上之步驟,及評估 特徵之步驟係依序進行於複數電路基板。 9·如申請專利範圓第3項之方法,其中第一測試元件群及 第二測試元件群共同包括一測試元件以測量相同特徵 ’各測試元件包括一待測之元件部及一配線部將元件 部連接於測試終端,且用於測量相同特徵之測試元件 之各別元件部具有不同面積,該方法進_步包含以下 步騾: 自測試元件之各別測試結果及元件部之各別面積計 算一回歸係數。 10. —種顯示裝置基板,包含: 一顯示裝置之一顯示裝置電路;及 複數測試元件,供評估一構成顯示裝置電路之電路 元件之特徵,其中 該複數測試元件包括至少一第一測試元件群及一第 二測試元件群,且各包括配置相鄭之一電阻測試元件 及一電容測試元件,及 第一測試元件群係連接於以一預定圖樣配置之複數 第一測試終端之至少一者,及第二測試元件群係連接 於以相同於複數第一測試終端者之圖樣配置之複數第 一測試終端之至少一者。 11·如申請專利範圍第10項之顯示裝置基板,其中複數第 -52- ^^肅用中鬮固家縣 In— in— in in IB·— · (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) m -.......... - - .......... ...............----- · I It · 訂^--- 502107 經濟部中央樣率局員工消費合作社印裝 A8 B8 C8 ______D8 六、申請專利範圍 一測試終端係6個第一測試終端,電阻測試元件連接於 6個第一測試終端中之4個,及電容測試元件連接於6個 第一測試終端中之剩餘2個第一測試終端^ 12. —種測量系統,用於測量如申請專利範國第丨〇或丨i項 之顯示裝置基板内包含之複數測試元件之特徵,包含·· 一探針,包括複數接觸部,係以相同於顯示裝置基 板上之複數第一測試終端者之圖樣配置; 一讀取裝置,係供讀取接附於一匣盒之資料,匣盒 係容載各具有複數顯示裝置基板於其上之複數母板; 一取出裝置,係根據讀取裝置所讀取之資料,以自 匣盒取出一母板; 一第一判斷裝置,係供判斷母板上是否有任意測試 元件尚未測量; 一移動裝置,係當第一判斷裝置判斷母板上有一測 試元件尚未測量時,供相對於顯示裝置基板上之測試 元件以移動探針; 一接觸裝置,係使探針之複數接觸部接觸於包括終 端以連接於測試元件之複數測試終端,且測量測試元 件之特徵; 一第二判斷裝置,係當第一判斷裝置判斷母板上已 無任意測試元件尚未測量時,供判斷匣盒是否容載任 意母板尚未測量; 一取出裝置,係當第二判斷裝置判斷匣盒容载一母 板尚未測量時,可自匣盒取出尚未測量之母板; (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) « mf USB— tl · mi ϋϋ HI nn · sf^tKBKi tltfK ΚΙΕΚν κκκ— i •鳴丨 0 n^i n · -53- 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公ilfcT 0 m n d In 502107 AB B8 C8 D8 穴、申請專利範圍 一第三判斷裝置,係當第二判斷裝置判斷匣盒已無 容載任意母板尚未測量時,供判斷是否有任意匣盒尚 未測量;及 一移動裝置,係當第三判斷裝置判斷有一匣盒尚未 測量時,可移動尚未測量之匣盒以供讀取裝置讀取資 料〇 c請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁} 經 •I訂! 0 tt— n n mtmMmMf HI
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000333947 | 2000-10-31 | ||
JP2001319639A JP4051190B2 (ja) | 2000-10-31 | 2001-10-17 | 表示装置の製造方法、表示装置用基板および測定システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW502107B true TW502107B (en) | 2002-09-11 |
Family
ID=26603238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090126716A TW502107B (en) | 2000-10-31 | 2001-10-29 | Method for manufacturing a display device, and display device substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6836140B2 (zh) |
JP (1) | JP4051190B2 (zh) |
KR (1) | KR100425969B1 (zh) |
TW (1) | TW502107B (zh) |
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JP3838964B2 (ja) | 2002-03-13 | 2006-10-25 | 株式会社リコー | 機能性素子基板の製造装置 |
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JP3783707B2 (ja) | 2003-03-19 | 2006-06-07 | セイコーエプソン株式会社 | 検査素子付基板並びに電気光学装置用基板及び電気光学装置及び電子機器 |
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- 2001-10-26 US US09/983,947 patent/US6836140B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-29 TW TW090126716A patent/TW502107B/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|
US6836140B2 (en) | 2004-12-28 |
KR100425969B1 (ko) | 2004-04-06 |
JP2002207223A (ja) | 2002-07-26 |
US20020079920A1 (en) | 2002-06-27 |
JP4051190B2 (ja) | 2008-02-20 |
KR20020034928A (ko) | 2002-05-09 |
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GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |