TW502107B - Method for manufacturing a display device, and display device substrate - Google Patents

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TW502107B
TW502107B TW090126716A TW90126716A TW502107B TW 502107 B TW502107 B TW 502107B TW 090126716 A TW090126716 A TW 090126716A TW 90126716 A TW90126716 A TW 90126716A TW 502107 B TW502107 B TW 502107B
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TW
Taiwan
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test
terminals
test element
display device
resistance
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TW090126716A
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English (en)
Inventor
Takashi Fujikawa
Yoshiharu Kataoka
Hitoshi Matsumoto
Original Assignee
Sharp Kk
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Description

502107 A7 _ ___ B7 玉I發明説明(1 ~) ~ 發明背景 1 ·發明範疇 本發明大體上係關於一種製造一顯示裝置的方法,及其 使用之基板。較特別的是,本發明係關於一種製造一主動矩 陣液晶顯示裝置(LCD)的方法,例如T F τ (薄膜電晶體)型 與ΜΙΜ (金屬-絕緣體-金屬)型之[CDs及其使用之基板 2·背景技藝之說明 近年來在顯示裝置性能上的改良為要求較嚴苛之裝置特 徵管理,裝置特徵管理係品質控制、瑕疵基板之早期偵測 、及防止此瑕截基板外流至製程時所需。例如,L c d之一 TFT基板係由包括複數薄膜沉積步騾及複數圖樣化步騾之 製程製造’為了評估製程及類似者,因而評估諸如T F τ特 徵、匯流排線電阻及接觸電阻等特徵0其中一評估方法在 於提供一 TEG (測試元件群)於一 TFT基板上,其包括依 據評估用途之測試元件,並且利用一探針接觸於一連接至 測試元件之終端(例如日本專利特許公開申請案第8_19〇〇87 號所述,特別是其圖1、2)。 由於現存有多種類型之LCDs ,待評估特徵類型及此特徵 數即依LCD類型而改變,此外,TEG之測試元件類型及此 測試元件數亦依L C D類型而改變例如,在一 T F Τ基板且 有一有機絕緣膜以完全覆蓋一圖案元件之例子中,除了針 對無有機絕緣膜之一 TFT基板評估之特徵外,另行評估相 關於有機絕緣膜之特徵《再者,由於有多種尺寸之LCDs , 因此依設計觀點而言Τ E G數及其位置會受到限制^近年來 • 4 - ¥紙張尺度卿t» ®雜準(CNS) A4祕(21GX297公釐) -----—-— 502107 A7 _ B7 I、發明説明(2~_) "~^~~ ,為了有效製造多種型型之LCDs,具有不同面板尺寸之 LCDs經常是由同一生產線中之同一母板製出。在其他例子 中,具有不同面板尺寸之LCDs係由相同尺寸之各別母板製 出。由於TEG之位置及待測之特徵係依LCD型式而改變, 因此分離之探針即為各型LCDs所需,易言之,其需備便昂 貴之探針以測試各型L C D,據此,其需備便複數測試裝置 用於各型L C D。另者,當使用相同之測試裝置時,則每次 L C D類型改變時即需更換一枚探針,使製程更形複雜。更 有甚者,更換探針頗為費時,因而降低了生產效率。 在近期之顯示裝置中,基板上之TEG所用空間已漸減少 ,其第一項原因為降低生產成本,而為了降低生產成本, 其需盡可能自單一母板取得較多基板,此需令顯示部以外 之基板面積盡可能減少才行。近年來,顯示裝置係特別針 對中或小尺寸之用途而發展,因此,此特別明顯於汽車產 品所用之小尺寸基板。第二項原因為近期·顯示裝置中之框 架窄化,而為了盡量窄化框架部(顯示部以外之部分),所 需之終端(例如驅動器)及TEG應製成於一窄區域内,據此 ,有必要發展出一可積合測試元件之T E G。 本發明之一目的在提供一種可利用高操作效率而廉價地 評估之顯示裝置,且因而達成增進生產效率❹本發明之另 一目的在提供一種高生產效率製造之顯示裝置,其使用一 生產線以製造不同型式顯示裝置,易言之,本發明之另一 目的在以同一生產線有效地製造多種顯示裝置。 發明概要 ____ -5- I紙張尺度適财_家鮮_):4規格(謂χ挪公瘦) 五、發明説明(3 ) (1)依本發明所示,一種傷生 一 用-生產線以製造至少二不:型;::裝置之方法,係使 下步驟:製造-電路基板1包置,:包含以 件之特徵;及評估電路元件之特徵,::::〈電路元 路:板所設之複數測試元件之特徵之步中包 同=配置之複數測試終端之至少-者,及測量:二: 針接觸於至少-測試終端而進行,無關 本X所用之"不同型式”―詞不僅意謂顯示裝置之 、、同與構成顯示裝置電路之電路元件型 =件之製程不同,及類似者。"電路基板"係指—Γ; 文後路Λ件於其上之基板,例如-tft基板與-μιμ基 t有時稱為"顯示裝置基板")。,,測試元件"係指一設 於顯示裝置電路所佔用區域以外之基板上之一自由區内之 1 °"顯示裝置電路,•係指操作做為—顯示裝置所需之整 4路且其不僅包括顯示區内之圖案元件電極、切換元 件如TFTs、配線部如匯流排線、及終端部亦包括用於驅 動^^兀件之驅動電路。,•以一共同圖樣配置之複數測試 終端"一詞意謂提供於至少二不同型式顯示裝置之各者内 之複數測試終端係以局部或全部相同之圖樣配置。 (2)在第(1)項之製造方法中,電路基板包括一第一測試 件群且其包捂至少二測試元件以評估相互不同之特徵, A7 B7 五、發明説明(4 ) 第-測:元件群係連接於複數第—測試終端之至少一者, :複數第-測試終端係包含於以共同圖樣配置之複數 終端内。 (3) 在第(2)項之製造方法中,電路基板進一步包括—第 -測試元件群且其包括至少另二測試元件以評估相互不同 徵,第二測試元件群係連接於複數第二測試終端之至 二者’且複數第二測試終端係以相㈣複數第—測試終 私者之圖樣配置’及在測量步驟中,使共同之探針同時接 觸,複數第-測試終端之至少—者之步驟係獨立於使共同 ^木針同時接觸於複數第二測試終端之至少—者之步驟而 (4) 在第(2)項《製造方法中,i少二測試元件包括 =試元件及-電容測試元件,複數第_測試終端係_ 第一測試終端’電阻測試元件連接於6個第__測試终端中 ^個’及電容測試元件連接於6個第—測試終端中 2個第一測試終端。 、 (5) 在第(4)項之製造方法中,電路基板進一步包捂— 二測試元件群且其包括至少另二測試元件以評估相 =特徵’該至少另二測試元件包括另_電阻測試元件及— 電谷測試7L件,且第二測試元件群連接於以相同於 一測試終端,者之圖樣配置之複數第二測試終端。 弟 (6) 在第⑴項之製造方法之測量步驟中,使共同探 =接觸於複數第-測試終端之步驟係獨立於使共同探 時接觸於複數第二測試終端之步驟而進行。 _ -7-
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐) A7
(7) 在第(1)項之製造方法中’評估電路元件特徵之步 包括以下步驟:自至少二不同型式中指定一電路基板之型 式’依據複數測試終端配置方式上之指定型式及資料之^ 件以取得測量資料,及根據測量條件及配^方式上取得之 資料,相對於電路基板以移動共同之探針。 (8) 在第(1)項之製造方法中,製造電路基板之步驟係— 製成複數電路基板於一母板上之步驟,及評估特徵之步驟 係依序進行於複數電路基板。 Ρ)在第(3)項之製造方法中,第一測試元件群及第匕測 試元件群共同包括-測試元件以測量相同特徵,各測試元 件包括待測之元件部及一配線部將元件部連接於測試終 端,且用於測量相同特徵之測試元件之各別元件部具有不 同面積,該方法進一步包含以下步驟:自測試元件之各別 測試結果及元件部之各別面積計算一回歸係數。 本發明之一種顯示裝置基板包含:一顯示裝置之一顯示 裝置電路;及複數測試元件,供評估一構成顯$裝置電路 之電路元件之特徵,其中該複數測試元件包括至少一第一 測試元件群及一第二測試元件群,且各包括配置相 _ 接,以預疋圖樣配置之複數第一測試終端之至少一者, 及第二測試元件群係連接於以㈣於複數第-測試緣端著 (圖樣配置之複數第二測試終端之至少一者。 * j本發明之顯示裝置基板中,複數第一測試終端係6個 第、〗試^誕,电阻測試元件連接於ό個第一測試終端中 5張尺度適用 502107 A7 五、發明説明(6
之4個’及電容測試冗件連-5/^ r ί τ %楼於6個第一測試終端中之剩餘 2個第一測試終端。 、 本發明之"顯示裝置基板,,係一具有尺寸以適用於顯示裝 置之基板,且通常係藉由裁切—具有複數顯示裝置基板之 母板成為一預定尺寸而製成。 依本發明所示,一種測量系統,用於測量本發明顯示裝 置基板内包含之複數測試元件之特徵,包含:一探針,包 括複數接觸部,係以相同於顯示裝置基板上之複數第一測 試終端者之圖樣配置;一讀取裝置,係供讀取接附於一匣 益之資料’匣盒係谷載各具有複數顯示裝置基板於其上之 複數母板;一取出裝置’係根據讀取裝置所讀取之資料, 以自匣盒取出一母板;一第一判斷裝置,係供判斷母板上 是否有任意測試元件尚未測量;一移動裝置,係當第一判 斷裝置判斷母板上有一測試元件尚未測量時,供相對於顯 示裝置基板上之測試元件以移動探針;一接觸裝置,係使 探針之複數接觸部接觸於包括終端以連接於測試元件之複 數測試終端,且測量測試元件之特徵;一第二判斷裝置, 係當第一判斷裝置判斷母板上已無任意測試元件尚未測量 時,供判斷匣盒是否容載任意母板尚未測量;一取出裝置 ,係當第二判斷裝置判斷匣盒容載一母板尚未測量時,可 自匣盒取出尚未測量之母板;一第三判斷裝置,係當第二 判斷裝置判斷匣盒已無容載任意母板尚未測量時,供判斷 是否有任意匣盒尚未測量·,及一移動裝置,係當第三判斷 裝置判斷有一匣盒尚未測量時,可移動尚未測量之匣盒以 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐)
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502107 A7 __ —... B7 五、發明説明d ) 供讀取裝置讀取資料^ 又後,本發明之效果將揭述之。在本發明製造一顯示裝 置之方法中,複數測試元件供評估—構成顯示裝置電路之 4路元件特徵之複數測試元件之各者係連接於至少二不同 型式之顯示裝置中以一共同圖樣配置之複數測試終端之至 少一者’再者,複數測試元件之特徵係以一共同之探針接 觸=至少一測試終端而進行,無關於顯示裝置之型式❹依 此製造方法所示,電路元件之特徵可用共同之探針評估, 而無關於顯示裝置之型式,此可省略備便一探針於每一型 式顯示裝置及依顯示裝置型式而更換探針之需求。因此Γ 電路元件之特徵可利用高操作效率而廉價地評#,使顯示 裝置可以有效率地生產。 * 在第(2)項之製造方法中,電路基板包括一第一測試元 件群且其包括至少:測試元件以評估相互不同之特徵。依 此製造万法所示,第一測試元件群内包括之至少二不同特 徵可用共同之探針評估。 在第(3)項之製造方法中,電路基板進一步包括一第二 測試元件群且其包括至少另二測試元件以評估相互不同之 =徵’第=測試元件群係連接於複數第二測⑽端之至少 者’且複數第二測試終端係以相同於複數第一測試终端 者之圖樣配置。在測量㈣中,使共同之探針同時接觸於 複數第—測試終端之至卜者之步驟係獨立於使共同之探 針冋時接觸於複數第二測試終端之至少一者之步驟而進行 。依此製造方法所示,第—測試元件群及第二測試元件鮮 -10- 502107 A7
之各別特徵可用共同之探針測量, 試元件群及第二測試元件群 *要針對第-測 ,因此,泰踗ϋ、杜 各別特徵芝測量而更換探針 此 毯路疋件足特徵可刹if!古祕从 + 了利用同掭作效率而廉價地評估 /吏顯讀置可以有效率地生產。再者,依此製造方法所 探針係同時接料至少—測試終端,因此,藉由= 各弟-測試兀件群及第二測試元件群内包括之一 ^試終端,㈣於評估相互不同特徵之—組至少二測料 %,則至少:測試元件之特徵可以針對各測試元件群而以 一探針接觸操作測量之。 在第⑷項之製造方法中,第—測試元件群包括一電阻 測試疋件及一電容測試元件,容許電路元件特徵之有效率 評^。特職,對於一基板例如一TFT基板及一mim基板 而言’不僅是電阻,連電容亦需測量’因&,包括電阻測 試元件及電容測試元件之第一測試元件群可以有效測量電 阻及電容。 再者,在第(4)項之製造方法中,電阻測試元件連接於6 個第一測試終端中之4個,及電容測試元件連接於6個第一 測試終端中之剩餘2個第一測試終端❹依此製造方法所示 ,電阻測試元件連接於4個第一測試終端,因此,電阻測 量準度係由一四終端方法改善,甚至當電阻測試元件更換 成一 TFT測試元件時,將TFT測試元件連接於4個第一測 試終端中之3個即可測量T F T測試元件之特徵。 提供6個第一測試終端係因為可以取得以下優點:第一 ,將電阻測試元件連接於4個第一測試終端可以準確測量 -11 - 本紙張尺度適用t國國家標準(CMS) A4規格(210 X 297公釐)
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502107
金,片電阻。易言之,金屬片電阻可以利用四終端測量法 測量,比使用二終端之測量更能準確测量金屬片電阻。 第二,接觸於連接至電阻測試元件之四測試終端之探針 接觸部(文後有時稱之為電阻測量終端)可以與接觸於連接 至電容測試元件之二測試終端之探針接觸部(文後有時稱 之為電容測量終端)分開提供,因此,測量裝置可免於複 雜化。例如,若一具有四接觸部以接觸於電阻測量終端之 探針亦使用做為一接觸於二電容測量終端之探針,即需要 電阻測量與電容測量間之切換,以致複雜化測量裝置且亦 可能因為一切換裝置插入而降低測量之準確度_鑑於精緻 顯示裝置之曰益需求,測量準確度之降低乃嚴重之問題β 據此必要使用一具有6個分離式接觸部之探針,亦即 四接觸部接觸於電阻測量終端而二接觸部接觸於電容測量 終端’因此應提供6個第一測試終端以接觸探針。 第三,接觸於四電阻測量終端之探針之四接觸部亦可使 用做為用於測量T F Τ測試元件之接觸部。由於τ f Τ測試元 件連接於三測試終端,故需要一具有至少三接觸部之探針 ,以測量TFT特徵❻例如,在TFT特徵及電容係利用一具 有四接觸部之探針測量之例子中,則至少一接觸部需用於 測量TFT特徵及電容二者,故需要TFT特徵測量及電容測 量之間之切換。另方面,在TFT特徵及電容係測量且TFT 特徵測量及電容測量之間並不切換之例子中,可使用一具 有五接觸部之探針惟,當電阻與電容係用此探針測量時 ,僅有三接觸部可指定於電阻測量,因此,電阻無法以四 -12- ^紙張纽朗tA视格(21GX297公釐) 502107
終端測量法測量。據此,為了準確測量電阻、電容及τρτ 特徵而不切換,故需要一具有至少六接觸部之探針,且因 此需要至少六測試終端以接觸於此探針之接觸部。 從上述優點可以瞭解的是,6個第一測試終端,亦即四 電阻測量終端及二電容測量終端之組合,其係改善測量準 確度之最小單元,而不致複雜化測量裝置。 在第(5)項之製造方法中,電路基板進_步包括一第二 測試元件群且其包括至少另二測試元件以評估相互不同之 特徵,該至少另二測試元件包括另一電阻測試元件及一電 容測試元件,第二測試元件群連接於以相同於複數第一測 試終端者之圖樣配置之複數第二測試終端❹依此製造方法 所示,至少二不同之特徵,即電阻及電容,其可以利用第 (4)項之製造方法中之共同探針以評估各第一測試元件群 及第二測試元件群。 提供最小單元之測試終端,亦即連接至一電阻測試元件 之四测試終端及連接至一電容測試元件之二測試終端之組 合,可以多元化評估特徵,而無關於顯示裝置之型式及尺 寸。例如,在一小型顯示裝置之例子中,測試元件群之最 小需求量係由一電阻測試元件及一電容測試元件建構。再 者,測試終端之最小單元,亦即6個測試終端,係連接於 各測試元件群内包括之二測試元件。由於各測試元件群内 包括之二測試元件構成最小測試單元以連接於測試終端之 最小單元,因此測試元件群可以製成於基板上之一小區域 内,而無位置限制。在一大型顯示裝置之例子中,使用增 _ -13- I紙張尺度適用中國國家檬準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐y
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A?
五、發明說明( 12
件鮮足間,一回歸係數係計算自 測試元株w & 目第—測試元件群與第二 %疋件群内各別測試元件之測 與第_ 飞皂果及第一測試元件群 示,Απ^ ΤΠ〈面積。依此製造方法所 ㈣^ 不同測試元件群内之測試元件之特徵可以 根據諸測試元件之測試結果及測 準確地評估。 Α疋件砭兀件邵面積而較 二發明之顯示裝置基板中,複數測冑元件包括至少一 弟:測試元件群及-第二測試元件群,且各包括配置相鄰 電阻測試元件及一電容測試元件。第一測試元件群係 連接於以一預定圖樣配置之複數第一測試終端之至少一者 ’及第二测試元件群係連接於以相同於複數第一測試終端 者之圖樣配置之複數第二測試終端之至少一者^依此顯示 裝置基板所示,包含於各第一測試元件群與第二測試元件 群内之電阻測試元件及電容測試元件係配置相鄰,因此, 考量於基板上之空間或待評估特徵之優先性,電阻測試元 件及電容測試元件可以有效率地製成於電路基板上^再者 ’第一測試終端及第二測試終端係以相同圖樣配置,因此 ’包含於各第一測試元件群與第二測試元件群内之電阻測 試元件及電容測試元件之特徵即可用共同之探針測量。 在顯示裝置基板中,電阻測試元件連接於6個第一測試 終端中之4個,及電容測試元件連接於6個第一測試終端中 之剩餘2個第一測試終端。依此顯示裝置基板所示,電阻 測試元件連接於4個第一測試終端,因此,電阻測量之準 確度係由四終端法改善,甚至當電阻測試元件更換成一 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 502107 A7 ——_B7 _ 五、發明説明(13 ) TFT測試元件時,將TFT測試元件連接於4個第一測試終 端中之3個即可測量τ F T測試元件之特徵。 提供最小單元之測試終端,亦即連接至一電阻測試元件 之四測試終端及連接至一電容測試元件之二測試終端之組 合,可以多元化評估特徵,而無關於顯示裝置之塑式及尺 寸。例如,在一小型顯示裝置之例子中,測試元件群之最 小需求量係由一電阻測試元件及一電容測試元件建構。再 者’測試終端之最小單元,亦即6個測試終端,係連接於 各測試元件群内包括之二測試元件。由於各測試元件群内 包括之二測試元件構成最小測試單元以連接於測試終端之 最小單元,因此測試元件群可以製成於基板上之一小區域 内,而無位置限制。在一大型顯示裝置之例子中,使用增 量之測試元件群可供較詳細評估特徵β 本發明之測量系統係一用於測量本發明顯示裝置基板内 包含之複數測試元件特徵之系統,容許用共同之探針依序 測量,此可做自動化測量而非人工測量,造成提昇生產效 率0 圖式簡單說明 圖1A、1 Β係示意圖,說明本發明第一實施例之一基板 100用於一液晶顯示裝置(LCD),其中圖i八係平面圖,簡 示LCD基板100,及圖1B係平面圖,簡示[CD基板1〇〇並 無TEG 105設於其上; 國2係一圖表,揭示LCD面板尺寸與一自由區面積之間 關係之實例; -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(14 ) 圖3係一 TEG l〇5a之平面圖; 圖4係一 TEG 105b之平面圖; 圖5係一平面圖,簡示相當於單一圖案元件之一 TFt 202 之一部分; 圖6係圖5中之TFT 202之一等效電路圖; 圖7係示意圖,說明表1中之τ ρ τ測試元件之製程,其揭 示平面國於右側,及沿著各別平面圖中之線χ_ΥΚ取之截 面圖於左侧; 圖8 Α至8 C揭示表1中之電阻測試元件之平面國(在右侧) ’及沿著各別平面圖中之線X - γ所取之截面圖(在左侧); 圃9 A至9 D揭示表1中之電阻測試元件之平面圖(在右侧) ’及沿著各別平面圖中之線X -γ所取之截面圖(在左侧); 圖10A至10E揭示電容測試元件之平面圖(在右侧),及 沿著各別平面圖中之線X - Y所取之截面圖(在左侧); 圖1 1係一示意圈,說明連接於圈7所示T F T測試元件之 閘極片2 0 4之測試終端1 〇 6 a製程,其揭示平面圖於右侧, 及沿著各別平面圖中之線X · γ所取之截面圖於左侧; 圖ί 2係一示意圖,說明連接於圖7所示τ ρ τ測試元件之 源極片2G6 (或汲極片208)之測試終端l〇6b (或l〇6c)製程 ’其揭示平面圖於右側,及沿著各別平面圖中之線X - γ所 取之截面國於左侧; 画1 3係一示意圖,說明連接於圖案元件電極片2 1 〇之測 試終端製程,其揭示平面圖於右側,及沿著各別平面圖中 之線X - Y所取之截面國於左侧; __ -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4规格(210 X 297公釐) 502107 A7 _____B7 五、發明説明(1δ ) 圖14係一示意圖,說明連接於?膜片之測試終端製程, 其揭示平面圏於右側,及沿著各別平面圖中之線X _ γ所取 之截面圖於左侧; 圖15係製成於絕緣基板1〇〇上之表3所示teg區塊21至 2 4之平面圖; 圖1 6 A係一圖表,揭示接觸電阻測量之例子中一電阻值 與接觸面積之一倒數間之關係,及圖1 6 B係一國表,揭示 電容測量之例子中一電容值與一電容測試元件之面積間之 關係; 圖17A、17B係簡示包括一探針在内之一測量系統實例之 示意圖,其中圖1 7 A係說明探針與二測量單元之間關聯性 之結構圖,及圖1 7 B係說明測量系統之結構圖·,及 圖1 8係一示意圖,說明利用圖1 7之測量系統之測量流 程(流程圖)^ 較佳實施例之詳細說明 文後,本發明之實施例將參考配合圖式以舉例說明一 TFT型主動矩陣液晶顯示裝置(LCD),應該暸解的是本發 明可應用於TFT型LCD以外之LCDs,例如ΜIΜ型主動矩 陣LCD,本發明亦可應用於LCDs以外之顯示裝置,例如 一有機EL(電流明)顯示裝置。 (第一實施例) 國1A係平面圖,簡示本發明實施例之一顯示裝置基板 1 00,一顯示裝置電路104係製成於一絕緣基板1 〇 1上, 例如一玻璃基板。顯示裝置電路1〇4包括一包含TFTs在内 •18- 本紙張&度遴用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 502107 A7 __ B7 五、發明説明(16 ) 之顯示部102,及一設於顯示部102周邊且包含掃插線與 信號線終端電極在内之區域103,以供給一電壓至TFTs。 一 TEG 105製成於絕緣基板1 0 1上,TEG 105係由複數測 試元件與複數測試終端構成,複數測試元件係用於測試顯 示裝置電路104之TFTs特徵之元件。請注意,圖1A中之 顯示裝置基板1 0 0通常係藉由切削一具有複數顯示裝置基 板100於其上之母板(國中未示)至一預定尺寸而製成。 TEG 105係考量於絕緣基板1〇1上之顯示裝置電路尺 寸與配置方式而製成,圖1B係平面圖,簡示無TEG 105製 成於其上之顯示裝置基板100,TEG 105可以在絕緣基板 101上之一部分區域内一位置或分隔多個位置集中地製成 ’而不在顯示裝置電路104佔用之區域(文後有時稱之為《自 由區")。在圖1A中,TEG 105係製成於絕緣基板1 〇 1上之 自由區内之三個分隔位置。 圖2係一圖表,揭示LCD面板尺寸與自由區面積之間關 係之實例,如圖2所示,當LCD面板尺寸減小時,自由區 之面積即迅速減少。據此,欲測試之特徵數係考量於自由 區之面積而調整,且TEG 105係依據欲測試之特徵而設計 。例如,在一具有小自由區面積之小型L C D例子中,對應 於欲測試之主要、基本特徵之TEG 105係優先配置,而對 應於欲測試之其餘特徵之TEG 105則考量於其餘自由區之 面積及其餘特徵之優先性而配置c 圖3、4係平面圖,揭示TEG之實例,圖3、4中之TEGs l〇5a、l〇5b總共分隔成1 3個TEG區塊,如以下之表1所示 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規袼(210X297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(17 ) 。請注意,為了方便起見,T E G係揭示如圖3、4中之分隔 式 TEGs 105a、105b * 惟,圖 3、4 中之 TEGs 105a、105b係 在絕緣基板101上之一位置一起製成,以致於圖4中之 TEG區塊7鄰近於國3中之TEG區塊6。
裝 表1亦揭示測量名稱、目的、欲測試之特徵、測量終端 數、及包含於各TEG區塊内之測試元件之相對面積,在表 1之”測試元件名稱”攔中,在連字號””之前以相同特徵及 編號以及隨後不同編號表示之測試元件(例如C 2 - 1、C 2 -2 )代表相同欲測試特徵,但是測試元件中不同元件部相對 面積之測試元件。在表1中,” GI ”係指一閘極絕緣膜,及 ” Α Ο ”係指一陽極氧化物膜。請注意,在圖式及以下之說 明中,表1之”欲測試特徵”攔中之”閘極金屬片電阻”一詞 有時候僅稱為”閘極片電阻",而”源極ITO片電阻"及"源 極金屬片電阻”有時候僅稱為”源極片電阻11。 [表1: TEG 區塊 測試元件 名稱 測量目的 欲測試特徵 測量終 端數 相對 面積 1 TFT測試元件 測量TFT特徵 TFT特徵 3 C2-1 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 S2 2 Rcl-1 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 S1 C1-1 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有AO) 電容 2 S2 3 Rcl-2 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 2XS1 C2-2 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/2XS2 f -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(18 ) 4 Rcl-3 測量接觸電阻 汲極·閘極接觸電阻 4 1/4XS1 C1-2 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有AO) 電容 2 1/2XS2 5 Rsl 測量配線電阻 閘極金屬片電阻 4 Cl-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有AO) 電容 2 1/4XS2 6 Rs2 測量配線電阻 源極ITO片電阻 4 C2-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/4XS2 7 Rs3 確認GI/AO乾性 蝕刻 殘留-閘極-膜片電阻 4 \ C3-1 測量電容特徵 鈍化膜電容 2 S2 8 Rs4 測量配線電阻 源極金屬片電阻 4 C4-3 測量電容特徵 有機絕緣膜及鈍化膜 之總電容 2 1/4XS2 9 Rc2-1 測量接觸電阻 圖案元件電極-汲極 接觸電阻 4 S1 C4-1 測量電容特徵 有機絕緣膜及鈍化膜 之總電容 2 S2 10 Rc2-2 測量接觸電阻 圖案元件電極-汲極 接觸電阻 4 2XS1 C4-2 測量電容特徵 有機絕緣膜及鈍化膜 之總電容 2 1/2XS2 11 Rc2-3 測量接觸電阻 圖案元件電極-沒極 接觸電阻 4 4XS1 C3-2 測量電容特徵 鈍化膜電容 2 1/2XS2 12 Rs5 測量配線電阻 圖案元件電極片電阻 4 C3-3 測量電容特徵 鈍化膜電容 2 1/4XS2 13 Rs6 測量配線電阻 n+膜片電阻 4 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4规格(210X297公釐) 502107 A7 ____ B7 五、發明説明(19 ) 在圖3、4之TEGs 105a、l〇5b中,各TEG區塊1至1 2包括 一測試元件群,其包括一電阻測試元件(或T F T測試元件) 及一電容測試元件,供評估彼此不同之特徵。例如,TE G 區塊1包括一第一測試元件群,其包括一 T F Τ測試元件及 一電容測試元件(C2-1),而TEG區塊2包括一第二測試元 件群,其包括一電阻測試元件(RC1-1)及一電容測試元件 (C1-1)。應該注意的是TEG區塊1 3僅包括一電阻測試元件 (Rs6)做為一測試元件。 在本實施例中,T E G區塊1至1 2各包括二測試元件,供 評估彼此不同之特徵。惟,各T E G區塊可包括三或多個測 試元件,供評估彼此不同之特徵。各T E G區塊中之複數測 試元件之配置方式並無特定限制。 根據自由區之有效使用之觀點,其必須結合一電阻測試 元件及一電容測試元件,以減小其總面積。例如,在具有 一小面積之TEG區塊7之Rs3 (如國4)提供做為一電阻測試 元件之例子中,其必須結合rs3於具有一大面積之tEG區 塊7之一電容測試元件C3-1 (如圖4) 〇應該注意的是,在提 供一 了 F T測試元件而非一電阻測試元件之例子中,其無法 結合T F T測試元件於一供評估一閘極絕緣膜與一陽極氧化 物膜之間電容之測試元件(例如TEG區塊2中之C 1-1),此 係因為TFT測試元件之一閘極終端連接於供評估一閘極絕 緣膜與一陽極氧化物膜之間電容之測試元件之一終端。 在本實施例中,13個TEG區塊係製成於絕緣基板1〇1之 自由區上,惟,TEG區塊數可以減少,以利省略一或多测 __ · 22 -, ¥紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(21〇χ 297公" "" --——--^ 裝 訂
A7 B7 五、發明説明(2〇 ) 試兀件。例如,顯示部1〇2内之TFTs之整體性能可以藉由 測量TFT測試元件之特徵而取得,因此,可以省略特定特 徵之測量,例如n+膜片電阻。在表i之1 3個T E 〇區塊中, 例如TEG區塊3、4、1 〇、丨1及丨3可以藉由測量其他TE(} 區塊之特徵而粗略地確認,因此,這些TE(}區塊之測量可 以省略°惟,若在絕緣基板1 〇 1上有足夠之自由區,則其 較有必要提供額外之測試元件供詳細測試0 包括於各T E G區塊1至1 2中之電阻測試元件(或T F τ測 試元件)及電容測試元件係配置成彼此相鄰,T E G區塊i至 13各包括6個測試終端,且包括於各teg區塊1至13中之 各測試元件係連接於該TEG區塊之6個測試終端之至少一 者。通常’包括於各T E G區塊1至1 3中之6個測試終端係 粗略區分成連接於電阻測試元件之4個測試終端,及連接 於電容測試元件之2個測試終端。請注意,連接於電阻測 試元件之4個測試終端之其中三者可以連接於τ f T測試元 件0 此將特別針對T E G區塊1、2說明,在T E G區塊1中,第 一測試元件群係連接於複數測試元件終端i 〇以至106f之至 少一者,較特別的是,包括於第一測試元件群内之T F T測 試元件連接於6個第一測試終端i〇6a至106f之其中三測試終 端106a、106b、106e,及電容測試元件(C2-1)連接於二測試 終端106e、106f,剩餘一測試終端i〇6d為一未連接於任何 測試元件之虛終端。 虛測試元件106d未牽涉於測試元件特徵之測量,惟,在 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 502107
一探針(文後有時亦稱為針腳)之接觸部直接接觸於絕緣基 板10 1之例子中,例如膜分離等瑕疵可能因為表面損傷而 產生,此依製成於絕緣基板ιοί上之一膜之型式而定。提 供虛測試元件106d於絕緣基板101上即可避免此瑕疵產生。 若播虛測試元件l〇6d提供於絕緣基板1 〇 1上,則製成於 絕緣基板1 ο 1上之膜之結構會在備有測試終端1〇6a、1〇6b 、106c、106e、l〇6f之位置處及無虛測試元件1〇6(1之位置處 之間變化,造成製成於絕緣基板1〇1上之膜之不均句高度 。據此’當接觸於測試終端l〇6a、l〇6b、106c、106e、106f 時,探針之接觸部係承受過量負荷,且因此可能受損e 藉由提供虛測試元件l〇6d連同測試終端i〇6a、l〇6b、 106e、106e、106f於絕緣基板1 〇 1上即可容許絕緣基板丨〇 1 上有一均勻高度,此使探針以一均句之接觸壓力接觸於測 試終端106a至106f,因此可避免探針之接觸部受損。請注 意,TEG區塊13亦具有二虛測試終端,其並未連接於任何 測試元件。 在T E G區塊2中,第二測試元件群係連接於複數測試元 件終端107a至107f,較特別的是,包括於第二測試元件群 内之電阻測試元件(Rc 1-1)連接於6個第二測試終端i〇7a至 107f之其中四測試終端l〇7a、107b、l〇7c、l〇7d ,及電容測 試元件(C1-1)連接於剩餘之二測試終端i〇7e、i〇7f。 亦可利用二終端測量電阻測試元件,惟,藉由四終端方 法測量電阻測試元件會有額外電阻,例如欲去除終端之接 觸電阻,造成匯流排線電阻及接觸電阻之準確測量。 -24- V紙張尺度適财目®家鮮(〇·) A4藝(21GX 297公Θ 502107 A7 B7 五、發明説明(22 ) 如圖3所示,T E G區塊1中之複數第一測試終端i 〇6a至 106f及TEG區塊2中之複數第二測試終端i〇7a至l〇7f二者皆 配置成線,且TEG區塊1中之複數第一測試終端i〇6a至l〇6f 係以相同於TEG區塊2中之複數第二測試終端i〇7a至107f者 之間距及圖樣配置。以及在其他TEG區塊3至13中,6個 測試終端係以相同於第一測試終端l〇6a至l〇6f者之圖樣配 置。 包括於各T E G區塊内之測試終端僅需要以相同於其他 T E G區塊者之圖樣配置,且在一 τ E G區塊内之測試終端之 間距及位置並無特定限制。例如,在T E G區塊1中,相鄰 測試終端106a、106b間之間距可以不同於相鄰測試終端 106b、106c間之間距。TEG區塊1中之測試終端i〇6a至l〇6f 可以配置成複數線,另者,T E G區塊1中之測試終端1 〇6a 至106f可以規律地配置成交錯式配置方式,或可以不規律 地配置成散亂式配置方式。 在本實施例中,各T E G區塊包括6個測試終端,因此利 用一探針測量時可以在6個終端基礎上進行,此優點在於 探針與測試終端之位移所造成之接觸不良係比各T e G區塊 包括數十個測試終端之例子者更不易發生。易言之,隨著 測試終端數增加,其即難以將探針對準測試終端Q因此, 若探針接觸於測試終端且有些許位移,則一或多探針會無 法接觸於任何測試終端,因而有可能造成接觸不良。在本 實施例中,各TEG區塊包括較少數測試終端,因此測量可 以在一 T E G區塊對一 T E G區塊之基礎上將探針接觸於測試 _ -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公釐) f 裝 訂 f 502107 A7 B7 五、發明説明(23 ) 終端而進行,此有助於探針與測試終端之對準,因此即使 I木針略為移離於測试終^ ’探針與測試終端之間之接觸不 良仍不易發生, 文後’包括於圖3、4所示了 E G區塊1至1 3内之測試終端 及顯示部102内之TFTs 2 02之間之關係將參考圖5、6說明 之,圖5係一平面圖,簡示相當於單一圖案元件之一部分 TFT 2Q2,圖6係圖5所示TFT 2 02之一等效電路圖。 在絕緣基板1 0 1上備有複數掃描線(閘極匯流排線)2〇4b 及複數信號線(源極匯流排線)206b,掃描線2〇4b延伸成相 亙平行,且信號線206b延伸成相互平行以相交於掃描線 2〇4b。複數TFTs 202係分別製成於掃描線204b及信號線 206b之相交點,較特別的是,一電氣性連接於相對應掃描 線204b之閘極204a及一由SiNx、Si〇2、Tas 〇5或類似物構成 之閘極絕緣膜係依序製成於絕緣基板101上,一由珍或 類似物構成之半導體膜係製成於閘極絕緣膜上。請注意, 大體上掃描線及閘極係由一氮化Ie(上層)/輕(中層)/氮化 麵(下層)之三層式膜一體成型β半導體膜上製成一源極 206a,係電氣性連接於相對應之信號線2〇6b及一 IT0 (銦 錫氧化物)膜或類似物構成之汲極208a,因而製成TFT 202 。請注意,大體上信號線及源極係由一 IΤ Ο膜或類似物一 體成型。顯示部102内之TFT 202可以利用一習知方法製成 ,例如濺擊及乾性蝕刻。 一丙缔酸樹脂或類似物之有機絕緣膜係製成於TFT 2〇2 上,以利完全覆蓋圖案元件。一ITO膜或類似物之圖案元 -26- ϋ尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210Χ 297公釐) 502107 A7 ____ B7 _ 五、發明説明(24 ) 件電極21〇d製成於有機絕緣膜上,請注意,具有圖案元件 電極製成於有機絕緣膜上之顯示裝置係例如揭露於日本專 利特許公開申請案第9-152625號内。 圃案元件電極210d係電氣性連接於有機絕緣膜内所製成 之一接觸孔212内之汲極2〇8a,接近於接觸孔2 1 2處,汲 極208a具有一延伸平行於掃描線2〇4b之長方形狀^ 一延伸 平行於掃描線204b之貯存電容器線2 1 4係提供於絕緣基板 1 〇 1上,且閘極絕緣膜介置於其間,較特別的是,貯存電 容器線2 14較接近汲極2〇8a之長方形狀,貯存電容器線 2 1 4大致係由相同於掃描線2〇4b與閘極2〇相者之膜片製成 。掃描線204b與信號線206b係分別電氣性連接於一閘極外 部終端2 1 6與一源極外部終端2 1 8 ,掃描線204b與信號線 206b即刀別透過閘極外部終端2 1 $與源極外部終端$ 1 8而 連接於一掃描電路與一固持電路(二者皆未繪示)。 閘極外部終端2 1 6例如藉由以下步驟製成:一閘極絕緣 膜製成於掃描線204b之一閘極片上,及一貫穿孔利用乾性 蚀刻或類似者以製成於閘極絕緣膜内。一 j τ 〇膜或類似物 之透明電極隨後製成於閘極絕緣膜上,使閘極片及透明電 極係在貫穿孔内相互連接。請注意,閘極片係由一氮化钽 (上層)/鈕(中層)/氮化鈕(下層)之三層式膜及一覆蓋於三 層式膜之陽極氧化物膜製成^當利用乾性蝕刻或類似者以 製成貫穿孔於閘極絕緣膜内時,陽極氧化物膜及氮化鈕膜 (閘極片之上層)即去除,此時,可以去除鈕膜(閘極片之 中層)。若此鈕膜全部去除,則會造成對透明電極之接觸 -27- 502107 A7 B7 五、發明説明(25 ) 不良。在本實施例中,一用於殘留-閘極-膜片之電阻測試 元件(表1中之Rs 3 )係提供以利測量製成貫穿孔時所生成 之殘留鈕膜(即閘極片之殘留中層)之電阻。 以下表2揭示圆6之等效電路A至Μ處特徵與表1中之測 試元件間之對應性。 [表2] 欲測試特徵 測試元件名稱 A TFT特徵 TFT測試元件 B、C 閘極絕緣膜(含有AO)電容(閘極-源極電容) Cl (C2) D 閘極絕緣膜(含有AO)電容(閘極-汲極電容) Cl (C2) E 鈍化膜及有機絕緣膜之總電容(源極-汲極電 容) C4(C3) F 閘極絕緣膜(含有AO)、鈍化膜及有機絕緣 Cl 、 C2 、 C3 膜之總電容 、C4 G 汲極/閘極接觸電阻 Rcl Η 圖案元件電極-汲極接觸電阻 Rc2 I 閘極片電阻 Rsl J 源極片電阻 Rs2、Rs4 K 殘留-閘極-膜片電阻 Rs3 L 國案-元件電極片電阻 Rs5 Μ n+膜片電阻 Rs6 本實施例之顯示部102内之TFT 202大致上係由以下步騾製 成:製成一閘極(步騾1);製成一閘極絕緣膜及製成且國樣化 一半導體膜(步騾2 );國樣化閘極絕緣膜(步騾3 );製成且國 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(
樣化一源極及一汲極(步驟4);製成且圖樣化一由、siq 、Ta2 O5或類似物構成之鈍化膜(步驟5 );製成且圖樣化— 有機絕緣膜(步驟6);及製成且圖樣化一圖案元件電極(步 驟7)。表1中之各測試元件及各測試終端係利用顯示部 1 02之TFT 202之製程而與顯示部102内之TFT 202 -起製 成,此可抑低評估電路元件特徵之成本。 用於製成一測試元件之一種方法將舉例說明於表1中之 測試元件且相關於圖7,請注意,在以下說明中,以相同 於顯示部1 02内之TFT 202膜之參考編號表示之元件係由相 同參考編號之膜製成。 圖7係示意圖,說明表1中之TFT測試元件之製程,其揭 示平面圖於右侧,及沿著各別平面圖中之線χ-γ所取之截 面圖於左側。在圖7中,TFT 202之前述步驟數(即步騾1至 7)係用以比較於製成顯示裝置電路104之TFT 202之步驟時 間序列。 T F T測試元件之一閘極片2 0 4係以相同於顯示部1 〇 2内 之TFT 202之閘極204a者之膜製成(步騾1 ),一閘極絕緣膜 201及一半導體膜203製成於閘極片204上,且半導體膜 2 0 3係圖樣化(步騾2 )。圖樣化閘極絕緣膜2 0 1後(步騾3 ) ,一源極片2 0 6及一汲極片2 0 8係製成且圖樣化(步騾4 )。 一鈍化膜2 0 5係製成以幾乎全部覆蓋於圖樣化之閘極片 204、源極片206及汲極片208,且接著圖樣化(步驟5)。 隨後,製成一有機絕緣膜2 0 7 (步驟6 )。顯示部1 〇 2之圖案 元件電極210d製成之同時,測試終端106a、106b、106c之 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公釐)
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502107 A7 B7 五、發明説明(27 ) 電極210a、210b、210c係分別連接於閘極片2〇4、汲極片 208及源極片206(步騾7)。 圖7中之TFT測試元件包括一欲測量之元件部p (接近於 半導體膜203之一部位),及配線部w_a、w-b、,供分 別將元件部p連接於測試終端106a、106b、106e之電極21〇a 、210b 、 210c 。 請注意,為了將閘極片204陽極化,與其連接之電極 210a係連接於一短路線209 ,後者係由相同於顯示部1〇2 内之TFT 202之閘極204a者之膜製成。惟,分別連接於源極 片206與汲極片2 08之電極210c、210b並未連接於短路線 209,以避免短路於閘極片204。 圖8A至8C及圖9A至9D揭示表1中之電阻測試元件之平 面圖(在右侧>,及沿著各別平面圖中之線χ-γ所取之截面 圖(在左侧)β圖8A揭示一用於閘極片電阻之測試元件(表 1中之Rs 1),圖8 B揭示一用於源(汲)極片電阻之測試元件 (表1中之Rs2、Rs4),及圖8C揭示一用於殘留-閘極·膜片 電阻之測試元件(表1中之Rs3)。圖9A揭示一用於圖案元 件電極片電阻之測試元件(表1中之r s 5 ),圖9 b揭示一用 於n +膜片電阻之測試元件(表i中之Rs6),圖9c揭示一用 於汲極-閘極接觸電阻之測試元件(表1中之Rel),及圖9d 揭示一用於圖案元件電極-汲極接觸電阻之測試元件(表夏 中之R ς 2 )〇請注意,連接於各電阻測試元件之測試終端未 揭示於圖8Α至8C及圖9Α至9D内。 圖8Α至8C及國9Α至9D内揭示之各電阻測試元件包括 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 502107
一欲測量之元件部P ,及配線部w_a、w_b、w_e、w_d,供 分別將元件部P連接於四個測試終端。圖8A、8B、8c、 9A及9B内之各片電阻測試元件(Rsl至Rs6)中之元件部p 係位於在連接於四個配線部w_a、w_b、w_e、w_d$長方形 部内之二個配線部w-b、w_e之間之一部位,圃9c、9d^ 之各接觸電阻測試元件(Rel、Re2)中之元件部?則為汲極 片208與閘極片204相互接觸處之一部位,或圖案元件電 極片210與汲極片208相互接觸處之一部位。 如同在TFT阻測試元件之例子中,_8八至8〇及圖9八至 9 D内之各電阻測試元件係利用製成顯示部1 〇 2之TFT 2〇2 之步驟而製成。例如,用於用於閘極片電阻之測試元件( 表1中之Rsl)即以相同於顯示部1〇2内之TFT 2〇2之閘極 204a者之膜製成,且與tFT 202之閘極2〇4a—起製成。用於 汲極-閘極接觸電阻之測試元件(表1中之r 〇丨)係製造如下 :製成閘極絕緣膜201以覆蓋閘極片2〇4之後,一供接觸 於閘極片2 0 4之貫穿孔即製成於閘極絕緣膜2 〇1内,且隨 後汲極片20 8製成於閘極絕緣膜201上。 閘極片2 0 4及汲極片2 0 8係各連接於四個測試終端,田 個測試終端之其中二者係使用做為供給一電流之終端,而 其餘二測試終端則做為測量一電壓之終端β用於圖案元件 電極-汲極接觸電阻之測試元件(表1中之1^2)係製造如下 :一貫穿孔係製成於有機絕緣膜2 0 7及鈍化膜2 0 5内之後 ,圖案元件電極片2 10即製成於有機絕緣膜207上,使圖 案元件電極片210接觸於貫穿孔内之汲極片208,汲極片 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) φ 裝 訂
線 502107 A7 ____ —_B7 五、發明説明(29 ) 2 0 8及圖案元件電極片2丨〇分別連接於使用做為電流施加 終端之二測試終端及使用做為電壓測量終端之二測試終端。 圖1 0 A至1 〇 E揭示電容測試元件之平面圖(在右侧),及 沿著各別平面圖中之線X _ γ所取之截面圖(在左侧)。圖 1 0 A揭π —用於閘極絕緣膜電容之測試元件(含有一陽極 氧化物膜;表1中之C 1),圖1 〇 B揭示一用於閘極絕緣膜電 谷之測試元件(表1中之C 2 ),圖1 〇 c揭示一用於鈍化膜電 容之測試元件(表i中之C3),圖l〇D揭示一用於鈍化膜與 有機絕緣膜總電容之測試元件(表1中之C 4 ),及圖1 q e揭 示一用於有機絕緣膜電容之測試元件,請注意,連接於各 電容測試元件之測試終端未揭示於圖1 〇 A至1 〇 E内。 圖1 0E内用於有機絕緣膜電容之測試元件係在本實施例 中省略(參閱表1 ),此係因為有機絕緣膜電容可以自圖 1GC内用於鈍化膜電容之測試元件(表1中之C3)及圖1〇E> 内用於鈍化膜與有機絕緣膜總電容之測試元件(表丨中之 C 4 )之測量結果計算得知。應該注意的是,用於有機絕緣 膜電容之測試元件在絕緣基板i i上之製成並未在本發明 中刪略’用於有機絕緣膜電容之測試元件可提供,以替代 用於鈍化膜電容之測試元件(表1中之C 3 )或用於鈍化膜與 有機絕緣膜總電容之測試元件(表1中之C 4 )<*另者,用於 有機絕緣膜電容之測試元件可以與用於鈍化膜電容之测試 元件(表1中之C 3 )及用於鈍化膜與有機絕緣膜總電容之測 試元件(表1中之C4) 一起提供。 圖10A至10E中之各電容測試元件包括一欲測量之元件 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4规格(210X297公釐) 裝 訂
4 502107 A7 B7 五、發明説明(3〇 ) 部P ,及配線部W-e、W-f ,供分別將元件部p連接於二測試 終端。各電容測試元件内之元件部p係一介置於分別連接 於二測試終端之二片之間。 # 裝 如同在電容阻測試元件之例子中,圖1 〇 Α至1 〇 Ε内之各 電容測試元件係利用製成顯示部1 〇2之TFT 202之步驟而製 成。例如,在用於閘極絕緣膜電容之測試元件(表1中之 C 1、C 2 )例子中,閘極片2 0 4係製成及圖樣化,且製成由 氮化矽膜或類似物構成之閘極絕緣膜2 〇 1 〇源極片2 0 6 (或 汲極片2 0 8 )製成於閘極片2 0 4及閘極絕緣膜2 0 1上,再將 製成之源極片2 0 6 (或汲極片2 0 8 )圖樣化,使閘極絕緣膜 201介置於閘極片204與源極片206 (或汲極片208)之間 ,用於閘極絕緣膜電容之測試元件因而製有一固定面積。 在用於閘極絕緣膜電容之測試元件具有一陽極絕緣膜2 1 ! 介置於閘極片2 0 4與閘極絕緣膜2 0 1之間(表1中之c 1)之 例子中,閘極片2 0 4係連接於短路線2 〇9,以利陽極化。
線 在用於鈍化膜電容之測試元件(表i中之C 3 )、用於鈍化 膜與有機絕緣膜總電容之測試元件(表1中之C 4 )、及用於 有機絕緣膜電容之測試元件例子中,源極片2 〇 6 (或汲極 片2 G 8 )係製成及圖樣化,隨後利用圖樣化將電容測量上所 需之鈍化膜2 0 5及/或有機絕緣膜2 〇 7以外之絕緣膜去除 製成之圖案元件電極片2 1 0係圖樣化,使鈍化膜2 〇 5及/或 有機絕緣膜207介置於源極片206 (或汲極片208)與圖案 元件電極片2 1 0之間,用於不同絕緣膜電容之測試元件因 而製有一固定面積。閘極片204、源極片206 (或汲極片 -33- 本紙張尺度適用中國國家檬準(CNS) A4規格(210X297公釐) 502107 A7 _____ B7 五、發明説明(別—) ^ 2 0 8 )及圖案元件電極片2丨〇係各連接於單一測試終端。 文後將說明連接於測試元件之測試終端,本實施例之測 試終端包括一連接於閘極片2〇4之測試終端、一連接於源 極片206 (或汲極片208)之測試終端、一連接於圖案元件 電極片2 1 0之測試終端、及一連接於n +膜片之測試終端, 首先將說明連接於閘極片2 〇 4之測試終端。 包拾閘極片204在内之測試元件包括一 TFT測試元件、 一用於閘極片電阻之測試元件(表i中之Rs i )、一用於閘 極絕緣膜電容之測試元件(表1中之Cl、C2)、一用於沒 極-閘極接觸電阻之測試元件(表i中之Re丨)、及類似物^ 一種用於製成一測試終端以連接於一包括閘極片2 〇 4在内 之測試元件之方法係相同於一種用於製成掃描線(閘極匯 流排線)204b之閘極外部終端2 1 6之方法,較特別的是, 將閘極片2 0 4圖樣化之後,閘極絕緣膜2 〇 1及有機絕緣膜 2 0 7係製成。一貫穿孔製成於閘極絕緣膜2 〇丨及有機絕緣 膜207内,且在一欲接觸於探針接觸部之位置,使閘極片 204局部曝露,一連接於曝露閘極片204之例如IT〇電極 係製成於有機絕緣膜2 0 7上。連接於閘極片2 〇 4之測試終 端1 0 6 a將相關於圖7中之T F Τ測試元件而特別說明,請注 意,在圖1 1至1 4中,TFT 202之前述步騾數(即步騾1至7)係 用以比較於製成顯示部1 0 2之TFT 202之步驟之時間序列。 圖1 1係一示意圖,說明連接於圖7所示T F T測試元件之 閘極片2 0 4之測試終端1 0 6 a製程,其揭示平面圖於右側, 及沿著各別平面圖中之線X - Y所取之截面圖於左側。 -34- ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐)
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線 502107 A7 ______B7 五、發明説明(32 ) 首先,TFT測試元件之元件部中之閘極片2〇4係利用圖 樣化製成’延伸自T F T測試元件之元件部之閘極片2 〇 4亦 利用圖樣化製成(步驟1)。閘極絕緣膜2〇1製成於閘極片 2 04上(步驟2),及隨後國樣化以利製成一貫穿孔於其内( 步騾3 )。源極片2 G 6 (或汲極片2 0 8 )係製成及圖樣化,以 分離於T F T測試元件(步驟4 )。隨後,鈍化膜2 〇 5係製成 及圖樣化,以利局部曝露源極片206 (或汲極片208)(步騾 5)。有機絕緣膜207接著製成及圖樣化(步驟6),且電極 210a製成於有機絕緣膜207上,以利連接於源極片206 (或 汲極片208)之曝露部(步驟7) 隨後,連接於源極片2 0 6 (或汲極片2 0 8 )之測試終端 106b (或106c)將相關於圖7中之TFT測試元件而舉例說明 。圖1 2係一示意圖,說明連接於圖7所示T F T測試元件之 源極片206(或汲極片208)之測試終端106b (或l〇6c)製程 ,其揭示平面圖於右侧,及沿著各別平面圖中之線X - γ所 取之截面圖於左侧。 首先,閘極片204係製成及圖樣化,以分離於TFT測試 元件及短路線2 0 9 (步騾1)。隨後,閘極絕緣膜2 0 1製成 於閘極片204上(步驟2),及隨後圖樣化以利製成一貫穿孔 於其内(步驟3)。源極片206 (或汲極片208)係製成及圖 樣化,以自TFT測試元件之元件部延伸(步騾4)。隨後, 鈍化膜2 0 5係製成及圖樣化,以利局部曝露源極片2 0 6 (或 汲極片208)(步驟5)。有機絕緣膜207接著製成及圖樣化( 步騾6),且電極210b (或210c)製成於有機絕緣膜207上, -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐) 參 裝 訂
502107 A7 B7 五、發明説明(33 ) 以利連接於源極片206 (或汲極片2 0 8 )之曝露部(步驟7 )。 文後,一種製成一連接於圖案元件電極片2 1 〇之測試終 端之方法將說明之,請注意,包括圖案元件電極片210在 内之測試元件包括表1内之電阻測試元件R c 2、R e 5。 圖1 3係一示意國,說明連接於圖案元件電極片2 1 〇之測 試終端製程,其揭示平面國於右侧,及沿著各別平面圖中 之線Χ·Υ所取之截面國於左侧。 首先,閘極片2 0 4係製成及圖樣化,以分離於短路線2〇9 (步騾1)。隨後,閘極絕緣膜201製成於閘極片204上且圖 樣化,以利製成一貫穿孔於其内(步驟2、3 )。源極片2 0 6 (或汲極片2 0 8 )係製成及圖樣化,以分離於測試元件(步騾 4 )。隨後,鈍化膜2 0 5係製成及圖樣化,以利局部曝露源 極片20β (或汲極片2〇g)(步驟5) 〇有機絕緣膜207接著製 成及圖樣化(步騾6)。自測試元件之圖案元件電極片210之 元件部延伸之電極2 1 0係製成於有機絕緣膜2 〇 7上,使電 極210連接於源極片206 (或汲極片208)之曝露部(步驟7) ° 文後,一種製成一連接於膜片之測試終端之方法將說 明之,請注意,包括膜片在内之測試元件包括表i内之Rs6❻ 圖1 4係一示意圖,說明連接於n +膜片之測試終端製程, 其揭示平面圖於右侧,及沿著各別平面圖中之線X - γ所取 之截面圖於左侧。 首先,閘極絕緣膜2 0 1係製成,及半導體膜2 〇 3係製成 及圖樣化,以自測試元件之n+膜片(半導體膜2 〇 3 )之元件 部延伸(步驟1、2、3 )。源極片2 0 6 (或汲極片2 0 8)製成 _ -36- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS) Α4規格(210X 297公嫠) 502107 A7 _ B7 _ 五、發明説明(34 ) 於半導體膜2 0 3上,且隨後予以圖樣化步驟4 )。隨後,鈍 化膜2 0 5係製成及圖樣化,以利局部曝露源極片2 0 6 (或汲 極片208)(步騾5)。有機絕緣膜207接著製成及圖樣化(步 驟6 ),及電極2 1 0係製成於有機絕緣膜2 0 7上,以連接於 源極片206 (或汲極片208)之曝露部(步騾7)。 (第二實施例) 在本實施例中,將說明一不同於第一實施例顯示裝置基 板100之顯示裝置基板型式,較特別的是,將說明一不具 有有機絕緣膜於TFT上之顯示裝置基板。在本實施例中, 以下表3所示之TE G區塊2 1至2 4係提供於絕緣基板1 〇 i上 ,請注意,其他TEG區塊可提供如以下表4所示。 [表3] TEG 區塊 測試元件 名稱 測量目的 欲測試特徵 測量終 端數 相對面積 21 TFT測試 元件 測量TFT特徵 TFT特徵 3 C24 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 S2 22 RcM 測量接觸電阻 沒極-閘極接觸電阻 4 S1 CM 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 S2 23 Rsl 測量配線電阻 閘極金屬片電阻 4 Cl-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 1/4XS2 24 Rs2 測量配線電阻 源極ITO片電阻 4 C2-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/4XS2 -37· 本紙張尺度遴用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
4 502107 A7 B7 五、發明説明(35 ) [表4] TEG 區塊 測試元 件名稱 測量目的 欲測試特徵 測量終 端數 相對面積 1 TFT測試元件 測量TFT特徵 TFT特徵 3 C24 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 S2 2 Rcl-1 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 S1 C1-1 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 S2 3 Rcl-2 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 2XS1 C2-2 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/2XS2 4 Rcl-3 測量接觸電阻 汲極-閘極接觸電阻 4 1/4XS1 Cl-2 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 1/2XS2 5 Rsl 測量配線電阻 閘極金屬片電阻 4 Cl-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜(含有 AO)電容 2 1/4XS2 6 Rs2 測量配線電阻 源極ITO片電阻 4 C2-3 測量電容特徵 閘極絕緣膜電容 2 1/4XS2 7 Rs3 確認GI/AO乾性 蝕刻 殘留-閘極-膜片電 阻 4 \ 8 Rs4 測量配線電阻 源極金屬片電阻 4 9 Rs6 測量配線電阻 n+膜片電阻 4 圖1 5係製成於絕緣基板1 0 1上之表3所示T E G區塊2 1至 24之平面圖,包括於TEG區塊21至24各者内之電阻測試 元件(或T F T測試元件)及電容測試元件係配置成彼此相鄭 -38- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4规格(210 X 297公釐)
線 502107 A7 ___ B7 五、發明説明(36 y— ^ *- 。圖1 5所示之測試元件中,電容測試元件CM、ci-3、C2-1、C2_3具有分別相同於表1内測試元件Cl-1、Cl_3、C2-1、 C2-3者之結構,再者,電阻測試元件及TFT測試元件具有 相同於表1内電阻測試元件Rel“、Rsl、Rs2及TFT測試元 件者之結構,不同的是圖丨5内之電阻測試元件及了 F T測試 元件不具有有機絕緣膜207❹易言之,電阻測試元件反““ 、Rsl、RS2之結構係分別相當於將有機絕緣膜2〇7省略之 圖9C、8A、8B所示結構。TFT測試元件具有圖7之步騾5 中所示結構,圖15内之測試元件截面圖即省略之,各測試 元件之元件部與配線部之詳細說明亦省略,及各測試元件 之製造方法亦省略之。請注意,表i内之電阻測試元件及 電容測試元件中,電阻測試元件Re2、Rs3、RS4、RS5及電 谷測試元件C3、C4並不包括在表3内。 圖15中之各TEG區塊21至24包括6個硎試終端,包括 於各TEG區塊21至24内之各測試元件係連接於teg區塊 之6個測試終端中之至少一者c 此將特別說明於TEG區塊21、22 ^在TEG區塊21中, T F T測試元件連接於6個測試終端301a至301f中之三測試終 端301a、301b、301c,電容測試元件(C2_i)則連接於二測試 終端3016、301£,剩餘一測試終端3〇1(1為一未連接於任何 測試元件之虛終端> 在TEG區塊22中,電阻測試元件(Reid).連接於6個測 試終端302a至302f中之四測試終端302a、302b、302e、302d ,電容測試元件(ci-i)則連接於剩餘二測試終端3〇2e、 -39 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 502107 A7 B7 ___ 五、發明説明(37 ) 302f。 如圖15所示,TEG區塊21中之複數測試終端301a至301f 及TEG區塊22中之複數測試終端302a至302f皆配置成線, 且TEG區塊2 1中之複數測試終端301a至30If係以相同於 TEG區塊22中之複數測試終端302a至302f者之間距及圖樣 配置。以及在其他T E G區塊2 3至2 4中,6個測試終端係以 相同於TEG區塊21中之測試終端301a至30 If者之圖樣配置 ,各T E G區塊2 1至2 4中之測試終端係以相同於第一實施 例之各T E G區塊1至1 3中之測試終端者之圖樣配置。 文後,一種用於測量第一及第二實施例中所述各TEG區 塊内之測試元件特徵之方法將說明之,測試元件粗略地區 分成一 T F T測試元件、電阻測試元件、及電容測試元件, 電阻測試元件再粗略地區分成配線(片)電阻測試元件及接 觸電阻測試元件。文後,一種用於測量τ F T測試元件、配 線(片)電阻測試元件、接觸電阻測試元件及電容測試元件 之特徵之方法將依序說明之。 [T F Τ測試元件之T F Τ特徵測量;參閱圖3之T E G區塊1 中之TFT測試元件] 一固定電壓施加於連接至閘極片204之測試終端i〇6a及 連接至源極片2 0 6之測試終端106c,一電流流過源極片 206與汲極片208之間之元件部P (參閱圖7中之步騾7), 其係經測量且同時掃掠過施加於閘極片2 04之電壓。例如 ,一 10伏電壓施加做為一源電壓,及一閘極電壓係自-20 伏掃至2 0伏。 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準A4规格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 502107 A7 B7 五、發明説明(38 [配線(片)電阻測試元件之電阻測量;參閱圖3之T e G區 塊5中之R s 1 ] 一例如0· 1亳安之固定電流係施加於連接至電阻測試元件 (Rsl)之四個測試終端1〇8a、1〇gb、1〇8c、1〇8d中之二測試 終端108a、l〇8b,一電壓即自内部二測試終端i〇gb、i〇8c 測量’藉此測量R s 1之配線(片)電阻。對於配線(片)電阻 测試元件而言,僅有_欲測量之金屬片部之電阻可利用四 終端方法取得。例如,在電阻測試元件(r s 1)之元件部p 面積(如圖8 A)係四倍大於欲測量之金屬片者之例子中,金 屬片電阻(Ω /□)可以藉由將測量值除以四而取得。 [接觸電阻測試元件之電阻測量;參閱圖3之T e G區塊2 中之Rc-11 一例如0· 1亳安之固定電流係施加於連接至接觸電阻測試 元件(Rcl-1)之四個測試終端i〇7a、i〇7b、107c、l〇7d中之 二測試終端107a、l〇7d,一電壓即自剩餘二測試終端i〇7b 、107c測量,因此,用於汲極-閘極接觸電阻(如國9C)及 二種類型金屬片(汲極與閘極片)之測試元件之元件部p之 電阻之總電阻即可取得。再者,利用前述方法測量二種類 型金屬片(汲極與閘極片)之電阻僅能取得用於汲極-閘極 接觸電阻之測試元件之元件部Ρ之電阻。 其亦可藉由相同方法使用接觸電阻測試元件以測量相同 特徵但是具有不同元件部電阻,而測得接觸電阻例如, TEG區塊2中之Rcl-1及TEG區塊3中之Rcl-2即為用於測量 汲極-閘極接觸電阻之接觸電阻測試元件,惟,Re 之元 -41 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X 297公釐)
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502107 A7 — B7 五、發明説明(39 ) 件部P面積係二倍大於Re 1 -1之元件部P者(如表丨)^在此例 子中,接觸電阻可以根據諸接觸電阻測試元件之各別電阻 值而測量。假設金屬片電阻係固定,則電阻值成比例於圖 16A所示接觸面積(y =aix + bl)之倒數,因此,取自一回 歸係數之斜率al可以视為固定電阻(Q · #m2)。 [電容測試元件之電容測量;參閱圖3之T E G區塊1中之 €2-1 ] 一例如1 0伏之固定電壓係施加於連接至電容測試元件 (C2-1)之二測試終端l〇6e、106f,且電容即自諸測試終端 106e、l〇6f測量,閘極絕緣膜電容(pF/ ym2)可以利用將電 容值除以沿垂直方向介置閘極絕緣膜2 〇 1於其間(即閘極片 2 0 4及源極或汲極片206、208)(如圖10B)之金屬片之元件 部P面積(S2)而取得。 其亦可藉由相同方法使用電容測試元件以測量相同特徵 但是具有不同元件部面積,而測得絕緣膜電容。例如, TEG區塊1中之C2-1及TEG區塊3中之C2-2即為用於測量 閘極絕緣膜電容之電容測試元件,惟,C24之元件部p面 積係二倍大於C2-2之元件部P者(如表丨)β在此例子中,閘 極絕緣膜電容可以根據諸電容測試元件之各別電容值而測 量。如圖1 6 Β所示’電容值係成比例於面積(y =a2x + b2), 因此,取自一回歸係數之斜率a2可以视為閘極絕緣膜電容 (pF/ym2)。 文後,在第一及第二實施例中供接觸於測試終端之探針 將說明之,國17A、17B係簡示包括一探針在内之測量系統 -42- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x 297公釐) 502107 A7 B7___ 五、發明説明(40 ) 實例之示意圖,圖1 7 A係說明探針與二測量單元之間關聯 性之結構圖,及圖1 7 B係說明測量系統之結構圖。探針 401具有6個接觸部402a至402f,供接觸於顯示裝置基板 10 0上提供之TEG 105之測試終端,接觸部402a至402f係以 相同間距配置成線,接觸部402a至402f係以相同於第一及 第二實施例之各TEG區域1至13及21至24内包括之6個測 試終端者之圖樣配置。6個接觸部402a至402f中之四接觸部 402a、402b、402c、402d係透過電線以連接於一四終端式電 阻測量單元,且剩餘二接觸部402e、402f係透過電線以連 接於一二終端式電容測量單元。 當探針401接觸於例如圖3之TEG區塊1包括之測試終端 106a至106f時,探針401之接觸部402a至402f即同時接觸於 各別測試終端106a至106f,易言之,探針401之接觸部402a 、402b、402c係分別連接於與T F T測試元件連接之測試終 端106a、106b、106c,且探釺40 1之接觸部402e、402f分別 連接於與電容測試元件(C2-1)相接之測試終端106e、1〇6f。 據此,藉由一探針接觸操作,連接於TFT測試元件之測試 終端106a、l〇6b、106c係連接於四終端式電阻測量單元, 而連接於用於閘極絕緣膜電容之測試元件(C2-1)之終端 106e、106f則連接於二終端式電容測量單元,TFT特徵及 閘極絕緣膜電容即以接觸於各別測試終端1〇仏至1〇6f之探 針4 0 1之接觸部402a至402f測量之。 T E G區塊2中之測試終端107a至107f係以相同於τ E G區 域1内之測試終端l〇6a至106f者之圖樣配置。因此,探針 _ -43- 本紙張尺度適用中國國家槺準(CNS) Α4规格(210 X 297公釐) 502107 A7 B7 五、發明説明(41 ) 40 1之接觸部402a至402f可以同時接觸於各別測試終端1〇7a 至107f。易言之,探針4〇1之四接觸部4〇2a、4〇2b、402c、 402d係分別連接於與用於汲極.閘極接觸電阻之測試元件 (Rc 1-1)相接之四測試終端i〇7a、i〇7b、l〇7c、107d,且探針 4 0 1之接觸部4〇2e、4〇2f分別連接於與用於閘極絕緣膜(含 有AO)之測試元件(ci-1)相接之二測試終端1〇7e、1〇7f。 據此,如同在TEG區塊1之例子中,僅有一探針接觸操作 容許探針401之接觸部402a至402f同時接觸於各別測試終端 107a至107f ,沒極-閘極接觸電阻及閘極絕緣膜(含有a 〇 ) 之電容可以在此狀態中測量。 圖1 5之TEG區1中之測試終端3〇ia至3〇if倮以相同於 國3之T E G區塊1内之測試終端i〇6a至i〇6f者之圖樣配置, 據此,即使在不同類型於第一實施例顯示裝置基板1〇〇之 第一貫施例顯示裝置基板(如圖15)例子中,探針4〇1之接 觸部402a至402f仍可用一探針接觸操作而同時接觸於測試 終端301a至301f,以利測量TFT特徵及閘極絕緣膜電容0 國1 7之測量系統係併合入供製造至少二種不同類型顯示 裝置之生產線’且可用於評估製成於一母板上之複數Τρτ 基板之多項特徵。測量系統主要係由一探測裝置4 q 3及一 包括一四終端式電阻測量單元與一二終端式電阻測量單元 之測試器4 0 4組成。資料係透過一 gpib (通用介面匯流排) 以傳輸於探測裝置40 3及測試器404之間,探測裝置403 連接於一控制線,使資料傳輸於其間,以利依一自動化方 式輸送一容載待測母板之E盒至測量系統,及輸送該容載 -44 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X297公釐)
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502107 A7 _____m___ 五、發明説明(42 ) 已測母板之匣盒至下一製程r測試器4 0 4連接於乙太網路 (Ethernet),使資料傳輸於測試器4 〇 4與生產線内其他系統 之間。 探測裝置4 0 3係自一容載複數母板(國中未示)之匣盒(圖 中未示)載出一母板,依據所载出母板之類型,探測裝置 403將探針(圖17Β中未示)移至一 TFT基板上提供之TEG 位置,且令探針與之接觸❻測量完成後,探測裝置4〇 3將 母板卸回到匣盒内。探測裝置4 〇 3具有一相對應於一匣盒 ID之容器,匣盒ID包括相關於一模具之資料,各模具之 一母板上之TFT基板數及TEG之位置係設定於容器内。例 如,在一特定模具之一母板上具有12片TFT基板且各TFT 基板包括四TEG區塊之例子中,母板上之TEG區塊總數為 48 ,在此例子中,母板上之各TEG區塊之位置係設定於容 器内》 除了四終端式電阻測量單元與二終端式電阻測量單元, 測試器4 0 4包括一用於記錄與處理資料之個人電腦(p c ), 及一用於顯示pc所處理資料之顯示器(CRT (陰極射線管 ))。測試器404係在對應於各TEG之測量狀態上測量測試 元件之特徵,及在一 TFT基板對TFT基板之基礎上評估特 徵。測試器404具有一相對應於一 £盒1]〇之容器,判斷條 件、基板條件及測量條件皆設定於容器内。 判斷條件包括各TFT基板内之TEG結構,其係在一模具 對模具之基礎上判斷。例如,對於具有表3中TEG區塊h 至24之TFT基板而言,TEG區塊數(在表3中有四個)、各 -45-
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T E G區塊内欲由四終端式電阻測量單元與二終端式電阻測 量單元測量之特徵(即表3之TEG區塊21 ,<tft特徵及 閘極絕緣膜電容)、及類似者皆設定做為判斷條件。此外 ,供判斷測量值為可接受與否之特徵《容許限度亦設定做 為判斷條件。 基板條件包括在一母板内之待測量基板數,例如,在一 特定模具之一母板上具有12片TFT基板之例子中,”12„ 即設定做為基板條件。 測量條件包括用於待測量測試元件之條件,例如,一施 加於閘極終端與源極終端之電壓係設定用於TFT測試元件 ,一施加電流設定用於電阻測試元件、及接觸電阻測試元 件或電容測試元件之元件部面積,因此,詳細條件係設定 用於各測試元件。 文後’圖1 7内測量系統之測量流程(流程圖)將參考圖1 8 而說明之。 當一容載待測母板之匣盒移動至探測裝置4 〇 3之一測量 埠(圈中未示)時(S 1 ),探測裝置4 0 3利用一光學讀取器( 圖中未示)或類似物以讀取接附於匣盒之匣盒I D ( S 2 ),讀 取之匣盒I D則透過G Ρ IΒ以傳輸至測試器4 0 4。探測裝置 403讀取到相對應於匣盒id之容器設定值,並且將容載於 匣盒内之母板之模具規格化(S3),探測裝置403隨後自匣 盒取出一母板(S 4)。 探測裝置4 0 3請取一接附於母板之基板數,及將基板數 傳輸至測試器404 (S5)。探測裝置40 3移動探針401至母板 -46 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 裝 訂 502107 A7 B7 五、發明説明(44 ) 上之一待侧TEG區塊之位置(座標)(S6),並且使探針4〇1 之接觸部402a至402f同時接觸於TEG區塊内之複數測試終 端(S7)。例如,當容載於匣盒内之各母板係一具有第一實 施例1 2枚顯示裝置基板1 〇 〇於其上之母板時,探測裝置 4 03即移動探針401至母板上之TEG區塊1之位置(座標), 使探針401接觸於母板上之第一顯示裝置基板1〇〇内之 TEG區塊1測試終端l〇6a至106f,此時,探針401之6個接 觸部402a至402f係分別接觸於T E G區塊1内之6個測試終端 106a至106f〇 探測裝置40 3傳輸待侧TE G區塊之位置(座標)至測試器 404 (S8) ’測試器4 0 4根據相對應於匿盒ID之容器設定值 以測量TEG區塊内之測試元件之特徵〇例如,在TEG區塊 1之例子中’測試器4 0 4測量T F 了測試元件及電容測試元 件(C 2 - 1 )之各別特徵。當測試器4 0 4告知探測裝置4 〇 3測 量已完成時,探測裝置403隨後將探針401之接觸部4〇2a 至402f脫離TEG區塊内之測試終端,並且判斷是否有另一 待測之T E G區塊(S 9 )。若有另一待測之τ E G區塊,探針 401即動至一待侧TEG區塊之位置,然後,母板上之所有 T E G區塊皆依序測量(S 6至S 9)。例如當τ E G區塊1之測量 元成時’ T E G區塊2至1 3之特徵再依序測量,當母板上之 第一顯示裝置基板100測量完成時,母板上之第2至12顯 示裝置基板100再依一 TEG區塊對TEG區塊之基礎依序測 量。 當不再有待測之T E G區塊時’例如,當母板上之1 2片顯 -47- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210X297公釐) φ 裝 訂
k 川 2107 A7 _____ ___ B7 五、發明説明(45 ) 示裝置基板1 0 0測量完成時,探測裝置4 0 3即告知測試器 4 0 4母板之測量完成(S10)。測試器4 〇 4隨即分析測量值, 且在C R T上顯示母板之資料,例如各τ E G區塊内之測試元 件之測量值。若測試元件之測量值超過容許限度,具有瑕 疵特徵之母板可以人工或自動地自生產線去除,探測裝置 4 0 3判斷是否有另一待測之母板(si 1)。若有另一待測之母 板,母板即自匣盒取出,且母板上之TEG區塊内之測試元件 在一 TEG區塊對TEG區塊之基礎上依序測量(S4至S10)。 若不再有待測之母板,探測裝置4 0 3即告知測試器4 0 4 匣盒内之所有母板測量完成(S12)。探測裝置4〇3隨後判斷 是否有另一待測之匣盒’若有另一待測之匣盒,探測裝置 403讀取接附於fi盒之匿盒Π),且重覆上述步驟(82至 S12)(S13)。例如,在一匣盒容載各具有第二實施例複數顯 示裝置基板100於其上之多數母板例子中,上述步騾即重 覆於複數顯示裝置基板之各者,藉此依序測量各TEG區塊 2 1至2 4内之測試元件之特徵。 如上所述,圖1 7之測量系統可測量一顯示裝置基板内之 複數TEG區塊,例如一 TFT基板,而不需更換探針4()1。 易T之,圖17之測量系統可在一TEG區塊對TEG區塊之 基礎上依序測量測試元件之特徵,而不需更換探針4 Q 1。 再者,此測量系統可以自動方式測量特徵,改善生產效率 。此測量系統亦可測量同一匣盒(即同一批)内之複數母板 ,不需更換探針401。在複數測試終端皆以一共同圖樣配 置於至少二不同型式之顯示裝置基板内之例子中,例如, -48- μμ_ιιιιιι___μιμιιιμμιιιΜΙΙΙΙΙΙΙΜΙΙΙΙΜΙΙ_ιιμιμμμιμ—μιιμιμμιιμμιιμμμΜ1Μ— 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)"" "—----——-- 502107 A7 B7 五、發明説明(46 ) 在各TEG區塊1至1 3、2 1至24内之複數測試終端皆以相 同於第一及第二實施例顯示裝置基板之圖樣配置之例子中 ,此測量系統可以依序測量不同模具之不同型式母板,而 不需更換探針401。 進行上述特徵鄭估過程之每一母板係裁切成一預定量之 顯示裝置基板’此時,母板上之TEG區塊得以去除,惟, TEG區塊可以留置,除非其引起任何不便。母板裁切成一 預定量之顯示裝置基板後,顯示裝置單元即進行一習知對 準膜處理’且液晶材料係介置於相對基板之間,藉以製造 LCD。 依本發明所示,所需之特徵評估可以在例如TFT製程中 有效地進行,而無關於待測基板之型式,此可令製程中之 變化或問題所生之處理瑕疵在早期準確地發現,以減少瑕 疵基板外流,因此,顯示裝置可以有效地製造。再者,本 發明之測量系統可以自動方式測量特徵,以供增進生產效 率。 儘管本發明已揭露於-較佳實施例中,但是習於此技者 可以瞭解的是,已揭露之本發明可依多種方式變更且可假 設前文特別載述者以外之許多實施例,據此,申請專利範 圍應涵蓋本發明真實精神及範_内之所有變更。 本紙張尺歧种_ -49

Claims (1)

  1. 502107 Αδ Β8 C8 D8 申請專利範固 經濟部中央樣率局員工消費合作杜印裝 1 ·種氣绝一顯示裝置之方法,係使用一生產線以製造 至〈二不同型式之顯示裝置,其包含以下步驟: 製造電路基板,其包括顯示裝置之一顯示裝置電 及複數;I!}試$件供評估—構成顯示裝置電路之電路 元件之特徵;及 評估電路疋件之特徵,評估步驟包括測量電路基板 所叹之複數則試元件之特徵之步驟,其中 複數/則試元件之各者係連接於至少二不同型式之顯 示裝置中以一共同圖樣配置之複數測試終端之至少一者,及 測量步騾係以一共同之探針接觸於至少一測試終端 而進行’無關於顯示裝置之型式。 2·如申請專利範圍第丨項之方法,其中電路基板包括一第 一測試元件群且其包括至少二測試元件以評估相互不 =疋特徵,第一測試元件群係連接於複數第一測試終 端之至少一者,且複數第一測試終端係包含於以共同 圖樣配置之複數測試終端内。 3.如申請專利範圍第2項之方法,其中 電路基板進一步包括一第二測試元件群且其包括至 少另二測試元件以評估相互不同之特徵,第二測試元 件群係連接於複數第二測試終端之至少一者,且複數 第一測試終端係以相同於複數第一測試終端者之圖樣 配置,及 在測量步騾中,使共同之探針同時接觸於複數第_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 • .......-........1 ......... m * 50- 本紙張Λ度逋用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) • ........... .............. 經濟部中央樣準局員工消費合作社印策 A8 Bg C8 ---_ D8 穴、申請專利範園 ^ -— 測試終端之至少一者之步驟係獨立於使共同之探針同 争接觸於複數第二測試終端之至少一者之步驟而進行 4·如申請專利範圍第2項之方法,其中至少二測試元件包 括一電阻測試元件及一電容測試元件,複數第一测= 2端係6個第一測試終端,電阻测試元件連接於6個第 一測試終端中之4個,及電容測試元件連接於6個第一 测試終端中之剩餘2個第一測試終端u 5·如申請專利範圍第4项之方法,其中 電路基板進一步包括一第二測試元件群且其包括至 少另二測試元件以評估相互不同之特徵, 該至少另二測試元件包括另一電阻測試元件及一電 谷測試元件,且第二測試元件群連接於以相同於複數 第一測試終端者之圖樣配置之複數第二測試終端。 6 ·如申請專利範圍第5項之方法,其中,在測量步驟中, 使共同之探針同時接觸於複數第一測試終端之步驟係 獨立於使共同之探針同時接觸於複數第二測試終端之 步驟而進行。 7 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中評估電路元件特徵 之步驟包括以下步驟 自至少二不隱型式中指定一電路基板之型式, 依據複數測試終端配置方式上之指定型式及資料之 條件以取得測量資料,及 根據測量條件及配置方式上取得之資料,相對於電 „ . -51 - 本紙家揉準《CNS) ΐΐ OX 297公釐)' " c請先聞讀背面之注意事項存填寫本頁) ,I I n I I I I - • I ..........I— n......................11...........................- 訂 趣丨 502107 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A8 _—^ D8 ....................... 一....... ......................................................... .... ..六、申請專利範圍 ^1^ 路基板以移動共同之探針。 8.如申請專利範圍第丨項之方法,其中製造電路基板之步 驟係一製成複數電路基板於一母板上之步驟,及評估 特徵之步驟係依序進行於複數電路基板。 9·如申請專利範圓第3項之方法,其中第一測試元件群及 第二測試元件群共同包括一測試元件以測量相同特徵 ’各測試元件包括一待測之元件部及一配線部將元件 部連接於測試終端,且用於測量相同特徵之測試元件 之各別元件部具有不同面積,該方法進_步包含以下 步騾: 自測試元件之各別測試結果及元件部之各別面積計 算一回歸係數。 10. —種顯示裝置基板,包含: 一顯示裝置之一顯示裝置電路;及 複數測試元件,供評估一構成顯示裝置電路之電路 元件之特徵,其中 該複數測試元件包括至少一第一測試元件群及一第 二測試元件群,且各包括配置相鄭之一電阻測試元件 及一電容測試元件,及 第一測試元件群係連接於以一預定圖樣配置之複數 第一測試終端之至少一者,及第二測試元件群係連接 於以相同於複數第一測試終端者之圖樣配置之複數第 一測試終端之至少一者。 11·如申請專利範圍第10項之顯示裝置基板,其中複數第 -52- ^^肅用中鬮固家縣 In— in— in in IB·— · (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) m -.......... - - .......... ...............----- · I It · 訂^--- 502107 經濟部中央樣率局員工消費合作社印裝 A8 B8 C8 ______D8 六、申請專利範圍 一測試終端係6個第一測試終端,電阻測試元件連接於 6個第一測試終端中之4個,及電容測試元件連接於6個 第一測試終端中之剩餘2個第一測試終端^ 12. —種測量系統,用於測量如申請專利範國第丨〇或丨i項 之顯示裝置基板内包含之複數測試元件之特徵,包含·· 一探針,包括複數接觸部,係以相同於顯示裝置基 板上之複數第一測試終端者之圖樣配置; 一讀取裝置,係供讀取接附於一匣盒之資料,匣盒 係容載各具有複數顯示裝置基板於其上之複數母板; 一取出裝置,係根據讀取裝置所讀取之資料,以自 匣盒取出一母板; 一第一判斷裝置,係供判斷母板上是否有任意測試 元件尚未測量; 一移動裝置,係當第一判斷裝置判斷母板上有一測 試元件尚未測量時,供相對於顯示裝置基板上之測試 元件以移動探針; 一接觸裝置,係使探針之複數接觸部接觸於包括終 端以連接於測試元件之複數測試終端,且測量測試元 件之特徵; 一第二判斷裝置,係當第一判斷裝置判斷母板上已 無任意測試元件尚未測量時,供判斷匣盒是否容載任 意母板尚未測量; 一取出裝置,係當第二判斷裝置判斷匣盒容载一母 板尚未測量時,可自匣盒取出尚未測量之母板; (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) « mf USB— tl · mi ϋϋ HI nn · sf^tKBKi tltfK ΚΙΕΚν κκκ— i •鳴丨 0 n^i n · -53- 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公ilfcT 0 m n d In 502107 AB B8 C8 D8 穴、申請專利範圍 一第三判斷裝置,係當第二判斷裝置判斷匣盒已無 容載任意母板尚未測量時,供判斷是否有任意匣盒尚 未測量;及 一移動裝置,係當第三判斷裝置判斷有一匣盒尚未 測量時,可移動尚未測量之匣盒以供讀取裝置讀取資 料〇 c請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁} 經 •I訂! 0 tt— n n mtmMmMf HI
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