TW498479B - Clean box, clean transfer method and system - Google Patents

Clean box, clean transfer method and system Download PDF

Info

Publication number
TW498479B
TW498479B TW089106918A TW89106918A TW498479B TW 498479 B TW498479 B TW 498479B TW 089106918 A TW089106918 A TW 089106918A TW 89106918 A TW89106918 A TW 89106918A TW 498479 B TW498479 B TW 498479B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
box
clean
gas
opening
cleaning
Prior art date
Application number
TW089106918A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Miyajima
Tsutomu Okabe
Original Assignee
Tdk Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP12416699A external-priority patent/JP3400382B2/ja
Priority claimed from JP12416799A external-priority patent/JP3461140B2/ja
Application filed by Tdk Corp filed Critical Tdk Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW498479B publication Critical patent/TW498479B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Description

498479 A7 B7 五、發明説明(]) 發明背景 發明部份 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關在淸潔環境下傳送欲在半導體,有關產 品之電子零件,光碟等之製造處理中處理之各種物品,諸 如半導體晶片,且更明確言之,係有關一種淸潔盒,此可 在淸潔之情況中傳送物品於各處理裝置之間,而無任何污 染之物質,並係有關一種淸潔方法,及使用此淸潔盒之一 種淸潔傳送系統。 最近,在需要高度淸潔環境之製造處理,諸如半導體 製造處理中,已使用一種方法,諸如微環境或局部淸潔空 間,以保持僅產品之周邊環境在淸潔情況下,而不使整個 工廠置於淸潔室狀態中。簡言之,此意爲僅製造處理中之 每一處理裝置之內部保持於淸潔環境下,及欲處理之物品 之傳送及存放由使用內部保持淸潔之容器(此稱爲淸潔盒 )在各別處理裝置(淸潔裝置)中執行。 零 現參考圖1 ,說明半導體製造處理中之此局部淸潔空 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 間系統之例,該圖顯不本發明之一實施例。圖1顯示一情 形,一淸潔盒4 0安裝於半導體晶片處理裝備1 0上,作 爲局部淸潔空間(即淸潔裝置)。 半導體晶片處理裝備1 0由一裝備體3 0及一*裝載璋 2 0構成,用以自裝備外部裝載半導體晶片於裝備中,此 晶片爲欲由裝備體3 0處理之物品。圖1顯示裝備體3 〇 在直線A之左方,及裝載埠在右方。裝載埠2 〇及裝備體 3 0 —起構成半導體晶片處理裝備1 〇內之局部淸潔空間 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 498479 A7 ___B7____ 五、發明説明(2 ) 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此一局部淸潔空間系統中,爲傳送半導體晶片,同 時保持不同處理裝置間之淸潔情況,使用淸潔盒作爲容器 ,其內部保持淸潔。.圖1顯示一情況,底部開口式淸潔盒 4 0裝於裝載捧2 0上。淸潔盒由一盒體4 1及一蓋4 2 構成。在淸潔盒4 0置於裝載璋2 0上之情況下,蓋4 2 可向下移去,及取出內部之晶片,俾裝載於處理裝置上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在普通淸潔盒中,蓋由一機械鎖機構固定於.盒體上。 例如,使用一鎖機構,設置於蓋構件上,並由金屬所製之 一可移動爪及一轉動凸輪構件構成,凸輪構件用以移動可 移動爪於一鎖緊位置及一放開位置之間,在鎖緊位置,可 移動爪自蓋之外周邊伸出一預定之量,在放開位置,可移 動爪自蓋之外周邊縮回。在蓋欲固定於盒體之情形,轉動 凸輪構件轉動,從而移動可移動爪至鎖緊位置,及可移動 爪接合盒體之此位置中所構製之一孔,俾蓋鎖緊於盒體。 在淸潔盒安裝於裝載埠上之情況下,操作淸潔盒之此〜鎖 機構,由裝載埠中所設置之打開/關閉裝置轉動上述凸輪 構件,從而執行蓋之鎖緊於盒體上/自其上放開之操作。 爲保持淸潔盒之內部潔,需保持密封,隔離外部。故 此,設置一密封裝置,諸如一〇環,用以密封蓋及盒體間 之介面。然而,普通淸潔盒中所用之上述機械鎖機構可施 加最大僅數N (牛頓)之壓力,故〇環並不充分變形。爲 此,不能防止灰塵或任何有機或無機物質進入內部,且不 能維持淸潔之空間。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規^格(210X297公釐) 498479 A7 ____B7_ 五、發明説明(3 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而且,在處理等待之期間中,爲防止半導體晶片自然 氧化,在一些情形,淸潔盒內之空氣由非氧化氣體,諸如 氮N 2及惰性氣體更換。然而,普通機械蓋鎖機構之密封 力小,且故此,不能維持非氧化氣體之更換情況。 發明槪要 本發明之目的在提供一種底部移去式之淸潔盒,此較 之機械鎖機構爲高之密封性質,及使用此淸潔盒之一種傳 送方法及系統。 爲獲得上述目的,依據本發明之一第一方面,一種淸 潔盒具有一結構包含:一盒體,具有開口在底部;一蓋構 件,用以關閉該開口; 一環形槽,構製包圍盒體或蓋構件 之至少之一上之開口,在蓋構件安裝於盒體上之情況下, 界定密封於蓋構件及盒體間之一吸力空間;及一進氣/抽 氣埠,可自外部對環形槽執行真空抽氣/釋放。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述環形槽可構製於盒體方或蓋構件方或二者方。在 任一情形,爲應用本發明於實際情形上,盒體之開口周邊 宜爲凸緣形狀,及環形槽構製於凸緣上,或面對盒體之凸 緣之蓋構件之一部份上。爲有效密封,一密封構件,諸如 〇環沿槽上設置。以後欲說明之本發明之另一方面之淸潔 盒亦具有與環形槽相同之結構。 在此淸潔盒中,宜設置機械閂,用以防止蓋構件自盒 體上掉下’因爲即使在盒之傳送期間中,由於一些原因而 使真空吸力受損,亦無虞蓋構件落下。機械閂宜具有一機 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 498479 A7 B7 五、發明説明(4 ) 構,用以自外部打開/關閉該閂。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 而且,如上述,如半導體曝露於空氣中,則自然生長 —氧化物薄膜。此不適宜。爲防止此點,淸潔盒內之氣體 宜換以非氧化氣體,諸如氮或惰性氣體。依據此點,依據 本發明,可設置一閥於淸潔盒中,俾可放出或引進氣體, 以更換淸潔盒內之氣體。 用以更換淸潔盒內之氣體之閥宜包含一氣體輸人閥, 具有一閥體用以引進非氧化氣體於淸潔盒內;及一氣體輸 出閥,具有一閥體用以放出淸潔盒中之氣體至外部。 在本發明之淸潔盒之較宜模式中,一環形槽進氣/抽 氣埠及氣體更換閥(氣體輸入閥及氣體輸出閥)設置於淸 潔盒體之同一側表面上。如此,由於上述環形槽之真空抽 氣及用以更換淸潔盒(設置於淸潔裝置,諸如接受淸潔盒 之半導體晶片處理裝備之裝載埠上)中之氣體之各種安排 之進出方向相同,故可簡化裝載埠之結構。例如,上述各 種安排可構製成一單個單位,使該單位可由一個操作進出 淸潔盒。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依以下所述構造一淸潔傳送系統,其中使用本發明之 第一方面之淸潔盒。即是,一淸潔傳送系統包含: 一潔盒包含:一盒體,具有開口在底部;一蓋構件, 用以關閉該開口; 一環形槽,構製包圍盒體或蓋構件之至 少之一上之開口,在蓋構件安裝於盒體上之情況下,界定 密封於蓋構件及盒體間之一吸力空間;及一進氣/抽氣埠 ,可自外部對環形槽執行真空抽氣/釋放,及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 498479 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5 ) 淸潔裝置之一裝載埠,其內部保持於淸潔環境下,並 具有一盒蓋打開/關閉機構用以打開/關閉淸潔盒之蓋構 件, 其中,放置淸潔盒,以蓋構件面向下,俾蓋構件及盒 蓋打開/關閉機構在裝載璋上對齊,面相對,及 裝載埠具有一裝置,用以經由淸潔盒之進氣/抽氣埠 對吸力空間真空執行放氣/真空釋放。 在淸潔傳送系統之一較宜模式中,一閥設置於上述淸 潔盒中,俾可更換淸潔盒內之氣體。、 用以更換淸潔盒內之氣體之閥宜包含一氣體輸入閥, 具有一閥體用以引進非氧化氣體於淸潔盒內,及一氣體輸 出閥,具有一閥體用以放出淸潔盒中之氣體至外部。在此 情形’裝載埠上設置氣體更換之安排與此等閥合作,即一 氣體饋入裝置與氣體輸入閥合作,及一氣放出裝置與氣體 輸出閥合作。 在此情形,一環形槽進氣/抽氣埠及氣體更換閥(氣 體輸入閥及氣體輸出閥)宜設置於淸潔盒體之同一側表面 上,及上述環形槽之真空抽氣/釋放或與閥合作之用以更 換淸潔盒中之氣體之各種安排製成一單個單位,俾可由一 個操作進出淸潔盒。 依據本發明之一第二方面,一淸潔盒具有一結構,包 含:一盒體,具有開口在其一表面上;一蓋構件,用以關 閉該開口; 一環形槽,構製包圍盒體或蓋構件之至少之一 上之開口,在蓋構件安裝於盒體上之情況下,界定密封於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I丨 ^^裝 ------訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498479 A7 B7 五、發明説明(ό ) 蓋構件及盒體間之一吸力空間;及一進氣/抽氣埠,可自 外部對環形槽執行真空抽氣/釋放,構製於蓋構件上。 如此,環形槽設置於盒體及蓋構件之間,以界定該吸 力空間,從而對環形槽執行真空抽氣,俾蓋構件由環形槽 f外部間之壓力差強力吸著於盒體上。如此,可由較之機 械鎖機構爲均勻及堅強之力氣密密封蓋構件及盒體間之介 面。而且,由於真空抽氣/釋放用之環形槽進氣/抽氣埠 設置於蓋構件方,故於置淸潔盒於淸潔裝置,諸如半導體 處理裝備之裝載璋上時,僅在蓋方之表面上執行淸潔盒及 裝載埠間之對齊即夠。 在此淸潔盒中,由自外部排出如此所產生之環形槽之 吸力空間中之空氣而達成蓋構件及盒體間之真空吸力。可 構製用以自外部執行環形槽之真空抽氣/釋放之進氣/抽 氣埠成通過蓋構件之一通道,以開放至外部(在面對外部 之蓋構件之表面上),及一閥機構用以打開/關閉該通道 。用以打開/關閉該閥之一機構設置於裝載埠方。 而且,依據本發明之此第二方面,以與上述本發明之 第一方面相同之方式,可設置可更換淸潔盒內之氣體之閥 。此等閥宜設置於蓋構件上。 此等閥宜包含一氣體輸入閥,包含用以引進非氧化氣 體於淸潔盒內之一閥,及一氣體輸出閥,包含用以放出淸 潔盒中之氣體至外面之閥。 該閥亦設置於蓋構件上。故如僅執行淸潔盒之蓋方及 裝載璋間之對齊,亦獲得該閥及在裝載埠方上與該閥合作 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---^---:----— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ··線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498479 A7 B7___ 五、發明説明(7 ) 之氣體更換裝置間之對齊。在此情形,執行該盒內之氣體 引進/放出之一機構可與盒蓋打開/關閉機構製成一體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在由使用本發膽之第二方面之淸潔盒構成淸潔傳送系 統之情形中,裝載埠之所有各種機構可自一方向(即自蓋 構件方)進出淸潔盒。在此情形,淸潔盒之蓋打開/關閉 機構(包含用以執行環形槽之真空抽氣/釋放之機構)及 淸潔盒之氣體更換機構(如淸潔盒具有氣體更換閥)二者 設置於一單個升降機構中,從而簡化結構。而且,在使用 此淸潔盒之淸潔傳送系統中,宜設置一裝置,用以執行淸 潔盒之蓋構件及裝載埠間之對齊。此對齊裝置可例如由裝 載埠上所設置之多個定位銷,及在淸潔盒之蓋構件上與銷 接合之孔之組合構成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之淸潔傳送方法使用本發明之淸潔盒。即是, 該淸潔盒包含:一盒體,具有開口在底部;一蓋構件,用 以關閉該開口; 一環形槽,構製包圍盒體或蓋構件之至少 之一上之開口,在蓋構件安裝於盒體上之情況下,界定密 封於蓋構件及盒體間之一吸力空間;及一進氣/抽氣埠, 可自外部對環形槽真空執行抽氣/釋放,及淸潔傳送方法 包括步驟: 放置淸潔盒於一淸潔裝置之裝載璋上,由環形槽之真 空抽氣吸住,其內部保持於淸潔環境下,並具有一盒蓋打 開/關閉機構用以打開/關閉淸潔盒之蓋構件,俾蓋構件 及盒蓋打開/關閉機構在裝載埠上對齊,與面向下之蓋構 件相互面對; ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -1D- 498479 A 7 ____B7_ 五、發明説明(8 ) 由設於裝載埠上用以釋放真空之一機構經由進氣/抽 氣埠釋放吸力空間中之真空,從而打開蓋構件;及 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 撿起淸潔盒內欲傳送之物品,並移動該物品至淸潔裝 置。 而且,在已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品送 回至淸潔盒內後,淸潔盒之蓋構件由上述之盒蓋打開/關 閉機構關閉。然後,由設置於裝載埠中之真空抽氣機構經 由上述之進氣/抽氣機構對上述吸、力空間抽氣,俾蓋構件 及盒體相吸一起。用以釋放真空之機構及真空抽氣機構宜 構製成一個單位。 在本發明之淸潔傳送方法中,在淸潔盒具有機械閂之 情形,在吸力空間中之真空釋放之前,盒蓋打開/關閉機 構釋放機械閂。而且,在已在淸潔裝置中接受處理之欲傳 送之物品送回至淸潔盒內後,上述吸力空間抽氣,以吸住 蓋構件及盒體一起。其後,機械閂作用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在上述淸潔傳送方法中,在淸潔盒具有閥可更換淸潔 盒內之氣體,及淸潔盒中之氣體由非氧化氣體更換之情形 ,已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品送回至淸潔盒 內,淸潔盒之蓋構件關閉,及上述吸力空間抽氣,從而吸 住蓋構件及盒體一起。其後’經由該閥執行淸潔盒內氣體 之更換。 本發明之另一方面之淸潔傳送方法之特徵爲:該淸潔 傳送方法使用一淸潔盒,包含:一盒體,具有開口在底部 ;一蓋構件,用以關閉該開口; 一環形槽,構製包圍盒體 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -11 - 498479 A7 B7 五、發明説明(9 ) 或蓋構件之至少之一上之開口,在蓋構件安裝於盒體上之 情況下,界定密封於蓋構件及盒體間之一吸力空間;及一 進氣/抽氣埠,可自外部對環形槽執行真空抽氣/釋放, 構製於蓋構件上,及淸潔傳送方法包括步驟: 放置淸潔盒於一淸潔裝置之裝載埠上,由環形槽之真 空抽氣吸住,其內部保持於淸潔環境下,並具有一盒蓋打 開/關閉機構用以打開/關閉淸潔盒之蓋構件,俾蓋構件 及盒蓋打開/關閉機構在裝載埠上對齊,面相對; 由裝載埠之盒蓋打開/關閉機構通過淸潔盒之蓋構件 上所設置之進氣/抽氣埠釋放吸力空間中之真空,從而打 開蓋構件;及 撿起淸潔盒內欲傳送之物品,並移動該物品至淸潔裝 置。 而且,在此淸潔傳送方法中,已在淸潔裝置中接受處 理之欲傳送之物品送回至淸潔盒內,上述之盒蓋打開/關 閉機構關閉淸潔盒之蓋構件,及經由上述之進氣/抽氣機 構對上述吸力空間排氣或抽氣,從而蓋構件及盒體相吸一 起。 在淸潔盒具有機械閂之情形,在吸力空間中之真空釋 放之前,盒蓋打開/關閉機構釋放機械閂。而且,在已在 淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品送回至淸潔盒內後, 上述吸力空間抽氣,以吸住蓋構件及盒體一起。其後,機 械閂作用。 而且,在此淸潔傳送方法中,在淸潔盒具有閥可更換 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19- 498479 A7 __B7_ 五、發明説明(1〇 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 淸潔盒內部之氣體,及淸潔盒中之氣體由非氧化氣體更換 之情形,已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品送回至 淸潔盒內,淸潔盒之蓋構件關閉,及上述吸力空間經由上 述進氣/抽氣機構抽氣,從而吸住蓋構件及盒體一起。其 後,經由該閥執行淸潔盒內氣體之更換。 附圖簡述 圖1至6顯示使用本發明之淸潔盒之淸潔系.統之第一 實施例之半導體處理裝備, 圖1槪要顯示整個半導體處理裝備; 圖2 A爲側視圖,顯示一裝載埠,其上置淸潔盒; 圖2 B爲與圖2 A相似之側視圖,顯示氣體單位在與 淸潔盒接觸之作用位置中; 圖3爲淸潔盒之頂視圖; 圖4爲側視圖,顯示淸潔盒之每一埠口及氣體單位方 之各有關機構; 圖5爲底視圖,顯示淸潔盒之蓋之閂機構; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖6爲側視圖,顯示裝載璋之閂打開/關閉機構; 圖7至1 4顯示使用本發明之淸潔盒之淸潔系統之第 二實施例之半導體處理裝備; 圖7槪要顯示整個半導體處理裝備; 圖8爲側視圖,詳細顯示圖7之淸潔盒; 圖9顯示淸潔盒之底表面; 圖1 0爲側視圖,部份以斷面顯示淸潔盒之真空埠及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 498479 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(11 ) 有關之真空機構; 圖1 1爲沿圖1 0之線1 1 一 1 1上所取之透視圖, 圖1 2爲側視圖,部份以斷面顯示淸潔盒之蓋之氣體 輸入埠及有關之氣體饋入機構; 圖1 3爲底視圖,顯示淸潔盒之蓋之閂機構;及 圖1 4爲側視圖,顯示裝載埠之閂打開/關閉機構。 主要元件對照表 半導體晶片處理裝備 裝載埠 平台 升降機 蓋打開/關閉機構 〇環 裝備體 淸潔盒 盒體 蓋 載架 槽 氣體更換單位 氣體饋入機構 氣體放出機構 真空抽氣/釋放機構
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) _ _ 498479 A7 B7 五、發明説明(12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 5 氣體進入埠 5 6 氣體排出埠 5 7 真空埠 6 0 通道 6 0 a 端部開口 6 1 閥體 6 1a 關閉凸緣 6 1c 接合凸緣 6 2 螺旋彈簧 6 6 致動器 6 7 鉤臂 7〇 閥組件 7 3 過濾器 7 6 缸 7 7 缸銷 1〇1 圓形轉動凸輪板 10 1a 凸輪槽 10 3 閂構件 10 3a 末端咅β 10 9 閂驅動部份 1 2〇 閂打開/關閉部份 1〇6 引導構件 較佳實施例之說明 1Γ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -15- 498479
現參考附圖,說明本發明之一實施例。 圖1槪要顯示半導體製造裝備之局部淸潔空間系統, 包a本發明之第一實施例之淸潔盒。 在圖1中,半導體晶片處理裝備1 〇由一裝備體3〇 及一裝載埠2 0構成,裝載埠用以裝載淸潔盒4 Q內之半 導體晶片於處理裝置中。裝備體3 〇及裝載埠2 〇間之一 介面由圖1中之線A標示。裝載埠2 〇通常製成分離裝置 ’此以可拆離之方式裝於裝備體3 〇上。然而,裝載捧 2 0可與裝備體3 0製成一體。裝備體3 〇與裝載埠2 〇 經由圖1之線A上之一虛線所表示之一部份處所構製之〜 開口 3 7相通,用以送出及接收裝載埠2 〇及裝備體3〇 間通過開口 3 7之半導體晶片。 裝備體3 0內之空間及裝載埠2 0之空間經由上述之 開口 3 7相通,俾包含二者之整個內部構成局部淸潔空間 。爲保持該空間淸潔,具有過濾器之一扇入吹風裝置3 2 置於半導體晶片處理裝備1 〇之上部。由扇入吹風裝置 3 2產生一下游空氣流於裝備內,從而保持半導體晶片處 理裝備1 0內之空間淸潔。下游空氣流自裝備之低部放出 外面。 在圖1中,本發明之淸潔盒4 0置於裝載璋2 0之頂 表面之一平台2 1上。淸潔盒4 0爲盒形淸潔盒體4 1所 構成之密封式容器,此在其底部開放,及一蓋4 2用以蓋 住盒體之底部開口。如以後更詳細說明者,當淸潔盒4 〇 置於裝載埠2 0之平台2 1上,及淸潔盒4 0內之晶片進 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) I 1Γ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁;> -裝 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - 16- 498479 A7 B7 五、發明説明(Μ ) 入及移出時’淸潔盒體41及平台21間之介面由真空吸 力密封’使用平台2 1中所構製之環形槽,,從而維持淸 潔空間,隔離外部。 淸潔盒4 0爲用以傳送晶片於不同裝置間,並暫時存 放晶片之容器。淸潔盒4 0具有一載架4 3固定於蓋4 2 上。載架4 3爲架式結構,用以接受平行及等間隔之多個 晶片。 淸潔盒4 0由傳送裝置,諸如架空傳送(〇η Τ )系 統傳送於工廠內,並置於裝載璋2 0之平台2 1上。在一 些情形,淸潔盒4 0之傳送可由操作者直接手動執行。 現參考圖2 Α及2 Β及圖3,更詳細說明淸潔盒4 0 。圖2 A及2 B二者爲側視圖,部份以斷面顯示裝於裝載 埠2 0上之淸潔盒4 0及裝載埠2 0之氣體更換單位5 0 之上部,及圖3爲頂平面圖,顯示淸潔盒4 0。 淸潔盒體4 1爲具有大致正方形之一容器。二階凸緣 部份’即第一凸緣部份4 1 a及第二凸緣部份4 1 b設置 於淸潔盒體4 1之周圍及周邊上。一槽4 6設置於淸潔盒 4 0之蓋4 2之頂表面之該周邊部份上,此面對淸潔盒體 4 1之第一凸緣部份4 1 a。該槽4 6製成環形槽,以包 圍蓋4 2之周邊部份,面對淸潔盒4 0之第一凸緣部份 4 1 a。用以密封環形槽之〇環亦裝於蓋4 2上之環形槽 4 6內及外面上,包圍蓋之周邊部份,亦爲熟悉之環形。 在本發明之淸潔盒4 0中’此環形槽4 6經抽氣成真 空,從而由真空吸力使淸潔盒體4 1及蓋4 2間之介面氣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X29?公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 498479 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _ B7五、發明説明(15 ) 密密封。即是由外大氣壓力及環形槽4 6內之真空壓力間 之差壓力確保密封力。環形槽4 6之真空抽氣經由真空埠 5 7 (圖3 )執行,此爲設於淸潔盒體4 1之側表面 上之進氣/抽氣埠。以後更詳細說明真空抽氣。 注意在本說明書中,爲說明起見,使用”真空抽氣” , ''真空吸力〃,或簡單''真空〃等術語,但當然,此等 術語並不意謂完全真空,而是較大氣壓力爲低之壓力之情 形。 氣體璋5 5及5 6並排設置於盒體4 1之側表面上相 同高度處,用以由非氧化氣體(氮氣,惰性氣體等)更換 盒內之氣體。其一爲氣體進入埠5 5用以引進氣,及另一 爲抽出埠5 6用以放出氣體。 上述淸潔盒4 0可放置欲傳送之物品,諸如半導體晶 片W等於載架4 3上,並傳送及存放物品,同時由環氣槽 4 6之吸力在密封之情況中密封非氧化淸潔氣體,諸如氮 於淸潔盒內。 在淸潔盒4 0置於裝載埠2 0上之情形,放置淸潔盒 4〇使淸潔盒4 〇之蓋4 2及裝載埠2 0相互對齊。升降 機2 2爲用以打開/關閉淸潔盒4 0之蓋,並置於其頂部 上之機構2 3之一部份。升降機2 2爲一平台,此可與蓋 打開/關閉機構2 3 —起上升及下降。用以執行淸潔盒 4 0之蓋4 2之真空吸力之一機構(未顯示)設置於升降 機2 2之頂表面上。如以後所述,蓋4 2向下打開,蓋 4 2上所設置之載架引進裝載埠2 0中,及置於載架4 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 會 -18- 498479 A7 ______B7 五、發明説明(16 ) 上之晶片移進半導體處理裝置體中。以後更詳細說明該傳 送。 密封槽2 6設置於面對淸潔盒4 0之第二凸緣部份 4 1 b之一位置,位於裝載埠平台2 1之頂表面上之一預 定位置。密封槽2 6成環形包圍升降機2 2。〇環2 5安 裝於密封槽2 6之二側,用以維持密封槽2 6之密封性質 。密封槽2 6連接至抽氣裝置(未顯示)。當淸潔盒4 0 置於裝載埠平台2 2上時,密封槽2 6經真空抽氣,以密 封裝載埠平台2 1及淸潔盒體4 1 (第二凸緣部份4 1 b )間之介面。包含淸潔盒4 0之內部及半導體晶片處理 1〇之內部之系統由密封槽2 6 —起密封,隔離外部,俾 保持該系統於局部淸潔空間中。 如上述,環形槽4 6之進氣/抽氣之真空埠5 7及淸 潔盒內部之氣體更換之氣體進入埠5 5及氣體抽出埠5 6 設置於淸潔盒體4 1之側表面上。另一方面,具有真空抽 氣/釋放機構5 3 (此後稱爲真空機構),氣饋入機構 5 1 ,及氣體放出機構5 2與淸潔盒體4 1之埠口合作之 一氣體單位50設置於平台21上(裝載埠平台)。 氣體單位5 0安裝於一滑動機構2 9上,設置於裝載 埠平台2 1上。氣體單位5 0可在裝載埠平台2 1上由滑 動機構2 9移動於離開淸潔盒4 0之一侯用位置(圖2 A ),及與淸潔盒40之每一璋口55,56,及57接觸 之一作用位置之間。 當氣體單位5 0置於作用位置上時,淸潔盒4 〇之真 本紙張尺度適用中國國家標準^CNS ) A4規格(210X297公釐) ---- -19- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· Φ, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498479 A7 B7 五、發明説明(17 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 空埠5 7,氣體輸入埠5 5,及氣體輸出埠5 6密切接觸 ,並分別對齊氣體單位5 0之真空機構5 3,氣體饋入機 構5 1,及氣體放出機構5 2。 現參考圖4 ’更詳細說明與真空埠5 7合作之真空機 構及真空淳’此圖爲圖2 B之主要部份之放大圖。 如顯示於圖4,安裝於淸潔盒4 0之側表面上之真空 埠5 7包含一閥機構用以執行環形槽4 6之真空抽氣(或 抽氣)。該閥機構包含一閥6 1以可在圖之右及左方向上 移動之方式安裝。閥體6 1包含一關閉凸緣部份6 1 a , 用以關閉與環形槽4 6相通之一通道6 0之一端部開口 6 0 a ; —接合凸緣部份6 1 c,置於其相對側;及一圓 柱形軸部份6 1 b ,用以相互連接二凸緣部份。關閉凸緣 部份6 1 a之右方上之一·表面 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (在與面對通道6 0之表面相對之側)由螺旋彈簧 6 2向圖4之左方偏壓。即是,閥體6 1通常被推壓於使 閥體6 1關閉通道6 0之端部開口 6 1 a之方向上,從而 由關閉之凸緣部份6 1 a氣密密封通道6 〇。爲保持密封 性質,0環6 3設置於關閉凸緣部份6 1 a之左表面上, 以包圍開口 6 0 a。 當氣體單位移至作用位置時,淸潔盒4 0之真空埠 5 7及氣體單位5 0之真空機構5 3相互接觸並對齊。真 空埠及真空機構5 3間之介面由〇環6 8密封。 裝載埠2 0上之氣體單位5 0之真空機構5 3具有一 致動器(空氣缸)6 6,用以釋放由上述閥體6 1所關閉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -20- 498479 A7 _____ B7 五、發明説明(18 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之通道6 0。致動器6 6之圓柱形部份6 6 a可在圖4之 右及左方向上直線移動,及繞軸線轉動。一鉤臂6 7設置 於圓柱形部份6 6 a之上部。當淸潔盒4 0置於裝載埠平 台2 1上時,鉤臂6 7插進蓋4 2之真空埠5 7中,如圖 4之實線所示。 鉤臂6 7可由致動器6 6轉動及直線移動,俾鉤臂 6 7之未端可在軸線之方向上重疊於閥體6 1之接合凸緣 部份6 1 c ,如圖4之二點及一短劃線所示。在此情況下 ’當在直線移動中操作致動器6 6,俾鉤臂6 7向右移動 時’鉤臂6 7接合該接合凸緣6 1 c,閥體6 1反彈簧 6 2之張力’整個向右移動。如此,由關閉凸緣6 1 a關 閉之通道6 0之端部開口 6 0 a放開,故環形槽4 6經由 通道6 0與空間S 1相通。在此狀態,環形槽5 4 6可經 由與空間S 1相通之一管6 5抽氣,或反之,氣體可引進 於保持於真空情況下之環形槽4 6中,從而釋放真空。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以上已說明真空埠5 7及真空抽氣裝置。然而,事實 上’淸潔盒4 0置於裝載埠2 0上,具有環形槽4 6及通 道6 0在真空中。故此,閥體6 1之關閉凸緣6 1 a由內 外間之壓力差,即空間S 1及在通道6 0方之空間之間之 壓力差強力壓於通道6 〇之面上。故此,難以由鉤臂6 7 移動閥體,以打開開口 6 〇 a。 故此’在欲打開淸潔盒4 0之蓋之情形,應採取以下 步驟。首先’空間S 1經由通通6 5抽氣,俾消除或抑制 關閉凸緣6 1 a內外間之壓力差。如此,可由鉤臂6 7依 1紙張尺度適用中國國@準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 ' " -21 - 498479 A7 ___ B7 ---1 ......-..... ’.....................丨丨丨- _ — - - _ 五、發明説明(19 ) 上述步驟順序,釋放由閥體6 1 (關閉凸緣6 1 a )關閉 之通道6 0。在已釋放通道6 0之關閉後,通道6 〇釋放 至大氣,或空氣引進於通道6 0中,俾空間s 1 ,通道 6 0,及環形槽4 6變爲等於大氣壓力。如此,蓋4 2及 淸潔盒體4 1間之真空吸力密封釋放,從而可打開蓋4 2 〇 反之,說明用以使環形槽4 6抽氣成真空,以吸住蓋 及淸潔盒體4 1之程序如下。首先,在關閉凸緣6 1 a打 開之情況下,通道6 5連接至真空源,俾環形槽4 6經由 空間S 1及通道6 0抽氣。其後,操作致動器6 6,以放 開鉤臂6 7及接合凸緣6 1 c間之接合,依上述順序之步 驟相反之順序。如此,閥體6 1由彈簧6 2之力向左移動 ,從而關閉通道6 0之開口 6 0 a。其後,通道6 5打開 至大氣。如此,在通道6 0之面保持於真空情況下,及空 間S 1保持於大氣壓力,故關閉凸緣6 1由內外間之壓力 差堅固關閉通道6〇。 現參考圖4,說明用以更換淸潔盒4 0內之氣體之一 機構。 如前簡述,氣體輸入埠5 5及氣體輸出埠5 6並排於 淸潔盒體4 1之側表面上,用以引進及放出淸潔盒4 0之 氣。現更詳細說明裝載埠上氣體埠5 5及5 6及有關之氣 體饋入機構5 1及氣體放出機構5 2。氣體輸入埠5 5及 氣體輸出埠5 6 ’及氣體饋入機構5 1及氣體放出機構 5 2分別具有相同之結構。其不同僅爲氣體之流動方向。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1·.. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 498479 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _ _ B7五、發明説明(20 ) 在此’示範說明在輸入方之氣體饋入機構5 1及氣體輸入 埠5 5。 如顯示於圖4 ’氣體輸入ί阜5 5具有一閥組件7 0由 螺釘7 8固定於淸潔盒體4 1上。閥體7 1安裝可在圖4 之右及左方向上移動於閥組件內。閥體7 1由安排於閥體 7 1周圍之一螺旋彈簧7 2 a及7 2 b偏壓於圖4之右方 向。在此偏壓之情況下,閥體7 1之端表面7 1 a之周邊 部份正常接觸閥組件之內表面7 0 a ,以關閉閥組件之外 開口 7 0 b。一 0環設置於閥體之端面7 1 a之周邊部份 中,用以保持此關閉之密封性質。一過濾器7 3裝於閥組 件之淸潔盒側之開口上。故此,防止污染物質自外部進入 淸潔盒中。 在氣體單位5 0置於作用情況下之情形,氣體輸入埠 5 5及氣體饋入機構5 1相互對齊及接觸。氣體輸入璋 5 5及氣體饋入機構5 1間之介面由〇環7 5密封。 氣體饋入機構5 1具有一空氣缸7 6 ,用以打開氣體 輸入埠5 5之閥組件7 0。空氣缸7 6具有一缸銷7 7, 此可由氣動壓力向圖4之右及左方向移動。缸銷7 7對齊 閥組件7 0之閥體7 1。 在非氧化氣體,諸如氮氣引進於淸潔盒中之情形,空 氣缸致動,及缸銷7 7向左移動,反抗螺旋彈簧7 2 a及 7 2 b之偏壓力,以推壓閥體7 1 ,並打開閥組件7 0之 端部開口 7 0 b。然後氣體經由連接至氣體源之通道7 9 饋入。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 、11 會 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -23- 498479 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(21 ) 在氣體輸出方之氣體輸出埠5 6及氣體放出機構5 2 與上述氣體輸入埠5 5及體饋入機構5 1相同,唯氣體經 由輸入方之通道7 9引進,而使氣體在輸出方流出(放出 )。故此,其說明從略 氣體輸入埠及氣體輸出埠之閥組件二者由氣體饋入機 構5 1及氣體放出機構5 2同時保持於打開狀態,及非氧 化氣體自氣體饋入機構5 1之通道7 9饋進,俾由非氧化 氣體洗滌及更換淸潔盒4 0內之氣體。 一機械閂設置於淸潔盒蓋4 2上,用以防止蓋4 2自 淸潔盒體4 1上掉下。在淸潔盒等傳送之期間中,由環形 槽4 6所保持之淸潔盒體4 1及蓋4 2間之真空吸力由於 一些原因而失敗之情形,此機構防止蓋4 2掉落。參考圖 5,說明此閂機構。 閂機構包含一圓形轉動凸輪板1 0 1 ,以大致可繞蓋 4 2之中心轉動之方式設置。二凸輪槽1 〇 1 a及 1 〇 1 b構製於轉動凸輪板中。而且,閂機構包含滑動式 閃構件1〇3及1〇4。閂構件1 0 3及1 0 4可在圖上 下方向中滑動,同時分別由引導構件1 0 6及1 〇 7引導 。凸輪銷1 0 5及1 0 6分別植置於閂構件1 0 3及 1 〇 4上。及凸輪銷1 〇 5及1 0 6分別接合轉動凸輪板 1〇1之凸輪槽101a及101b。 如顯示於圖5,構製有各別凸輪槽1 〇 1 a及 1〇1 b ,俾距轉動凸輪板1 0 1之中心之距離依據圓周 位置改變。依據凸輪形狀’當轉動凸輪板1 〇 1反時針方 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事 —0 項再填· 裝-- :寫本頁) 訂 -24- 498479 A7 __B7 五、發明説明(22 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 向全轉至圖5所示之位置時,導致各別閂構件1 q 3及 1 0 4滑動至最外位置,故各別未端部1 〇 3 a及 1 0 3 b伸出蓋42之周邊。在蓋安裝於淸潔盒體4 1上 之情形,伸出之末端部0 3 a及1 〇 4 a重疊於淸潔盒體 4 1上所設置之突片(未顯示)之內面,以閂住蓋於淸潔 盒體4 1上。反之,當轉動凸輪板1 〇 1順時針全轉時, 導致閂構件1 0 3及1 0 4滑動至最內位置,如圖中二點 及短劃線所不。此時,問構件之末端1 0 3 a及1 〇 4 a 退出蓋之周邊,並保持於不與淸潔盒之突片合作之位置。 注意閂機構僅用以防止蓋在緊急情況中掉落。即是, 事實上,蓋4 2及匣體由環形槽4 6之氣體放出而相互緊 密吸住,且蓋並非由此閂機構主要保持。故此,閂構件 1 0 3及1 0 4以及突片之合作可爲非接觸合作。即是, 在蓋4 2被吸住之情形下,未端部1 0 3 a及1 〇 4 a與 突片充分重疊,如自下方所見。如採取此非接觸之合作, 則當閂機構作用時,閂構件1 0 3及1 0 4及突片間無摩 擦接觸,且無污染微粒產生,此適用於該機構。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一閂驅動部份1 0 9設置於轉動凸輪板1 0 1之中心 ,用以驅動轉動凸輪板1 0 1。閂驅動部份1 0 9中構製 有圓周孔101c。 閂打開/關閉機構1 2 0設置於裝載埠2 0之蓋打開 /關閉機構2 3之升降機2 2上’當淸潔盒4 0置於裝載 埠平台2 1上之永定位置時,與上述之閂驅動部份1 0 9 對齊。此顯示於圖6。閂打開/關閉機構1 2 0具有一轉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' '- -25- 498479 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 __五、發明説明(23 ) 動構件1 2 2 ’此可繞軸線A轉動,及一空氣致動器 1 2 1用以由空氣壓力驅動轉動該轉動構件1 2 2。使銷 1 2 3伸出轉動構件之上部。當淸潔盒4 0置於預定位置 時’此等銷1 2 3接合閂驅動部份1 〇 9之圓周孔 1〇1 c。在此情況下,空氣致動器作用,及轉動構件 1 2 2轉動,從而經由閂驅動部份轉動該轉動凸輪板 101 ,使其可接合及脫離蓋42之閂緊。 現說明依本實施例,在淸潔傳送系統中由淸潔盒4 0 如何執行輸送半導體晶片,及移送至半導體處理裝備1 0 。注意在本實施例中,假設已傳送之淸潔盒4 0之蓋由環 形槽4 6之真空抽氣吸住並密封於淸潔盒體4 1上,及淸 潔盒之內部充以具有非氧化性質之更換氣體,大致保持於 大氣壓力上。 已由人力或傳送系統,諸如〇HT自另一處,或自另 一處理裝置傳送來之淸潔盒4 0置於裝載埠2 0上,俾淸 潔盒之底部之蓋4 2中所構製之定位孔(未顯示)及裝載 埠之升降機上所設置之定位銷(未顯示)相互接合。 以下程序依半導體晶片處理裝備1 0之電腦控制自動 執行。以下程序之各別步驟已詳細說明。 當淸潔盒置於預定位置上時,與淸潔盒體4 1之第二 凸緣部份4 1 b相對之裝載埠平台2 1之頂表面中之環形 槽2 6由適當之裝置(未顯示)抽氣,從而氣密密封淸潔 盒體4 1及裝載埠平台。如此,由淸潔盒4 0及半導體晶 片處理裝備1 〇之內部所構成之系統氣密密封,與外部隔 (請先閱讀背面之注意事 4 ▼項再填· 裝-- 寫本頁)
、1T 费 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -26- 498479 A7 B7 五、發明説明(24 ) 離,並維持此系統爲淸潔之空間。 同時,使用適當之裝置(未顯示),使淸潔盒蓋4 2 由裝載埠之升降機2 2之頂表面吸住(經由例如真空吸力 ),俾夾於升降機22之頂表面上。或且,蓋可由機械裝 置夾住。 其後,淸潔盒蓋4 2之機械閂由淸潔盒打開/關閉機 構2 3之閂打開/關閉機構放開。 其後,裝載埠之滑動機構2 9操作,俾氣體單位5 0 移動至作用位置,在此與淸潔盒之每一埠口接觸。 其後,淸潔盒蓋4 2之環形槽4 6依上述步驟順序釋 放至大氣壓力,或氣體由氣體單位5 0之真空機構引進於 其中,以釋放蓋4 2及淸潔盒體4 1間之真空吸力。 上述二程序使蓋4 2可移離淸潔盒體。 然後,升降機2 2下降,俾被吸於升降機2 2上之淸 潔盒之蓋4 2與固定於蓋上之晶片載架4 3 —起向下移動 。結果,淸潔盒4 0之蓋4 2打開,並移至圖1所示之位 置。 在此,裝備體3 0之傳送機器人3 1以其擺動臂 3 1 b通過裝備體3 0及裝載璋2 0間之開口 3 7逐一撿 起晶片W。傳送機器人可由升降機3 1 a上升或下降。可 由改變高度,依次撿起載架4 3內之晶片。 依據升降機3 1 a之垂直移動及擺動臂3 1 b之擺動 ,傳送機器人31使已自載架中撿起之晶片W置於半導體 晶片處理裝備1 〇之平台3 5上。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) —---:---L---裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本買)
、tT 嘴 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27- 498479 A7 B7 五、發明説明(25 ) 已在平台3 5上由半導體處理裝備處理之晶片w由傳 送機器人3 1依反順序送回於載架4 3上。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 當載架4 3內之所有晶片或預定數之晶片w已處理時 ’裝載埠2 0之升降機2 2上升至預定之最上位置,即蓋 4 2再關閉淸潔盒體4 1之預定位置。 蓋4 2之環形槽4 6由氣體單位之真空機構抽氣成真 空’從而執行蓋4 2及淸潔盒體4 1間之氣密密封。 其後’蓋4 2之閂驅動部份1〇 9由閂打開/關閉機 構1 2 0驅動,使閂1 〇 3及1 〇 4作用。由於閂在淸潔 盒之密封操作後作用,故即使在閂作用時由有關機構之摩 擦產生微粒,微粒亦不會進入淸潔盒中。 其後’氣體單位之氣體饋入機構5 1及氣體放出機構 5 2操作,俾淸潔盒之內部由非氧化氣體,諸如氮更換。 注意在半導體晶片處理裝備之內部保持於非氧化氣體之環 境下之情形,此氣體更換程序並無需要。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其後,由升降機2 2保持之蓋4 2之吸力及裝載埠平 台2 1及淸潔盒之第二凸緣部份4 1 b間之真空吸力放開 。如此’淸潔盒4 0可移至次一處理裝置或保存位置。 在上述實施例中,用以執行淸潔盒體4 1及蓋4 2間 之氣密密封之環形槽4 6設置於蓋4 1方。當然,亦可設 置此於第一凸緣4 1 a中,此爲在淸潔盒體方上面對蓋之 表面。 現說明本發明之第二實施例。 圖7槪要顯示半導體晶片處理裝備之局部淸潔空間系 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -28- 498479 A7 五、發明説明(26 / 統’包含本發明之淸潔系統之實施例之淸潔盒。 在圖7中,半導體晶片處理裝備2 1 〇由一裝備體 2 3 0及一裝載璋2 2 〇構成’裝載埠2 2 〇用以裝載淸 潔盒2 4 0內之半導體晶片於處理裝置中。裝備體2 3〇 及裝載璋2 2 〇間之介面由圖7之線A標示。裝載埠 2 2 0通常構製成分離裝置,此以可拆離之方式安裝於裝 備體2 3 0上。然而,裝載埠亦可與裝備體製成一體。裝 備體2 3 0經由圖7之虛線所示之一部份處所構製之一開 口 3 7與裝載埠2 3 0相通,用以經由該開口 2 3 7送出 及接收半導體晶片於裝載埠及裝備體之間。 裝備體2 3 0內之空間及裝載埠2 2 0之空間經由上 述開口 2 3 7相通,俾包含二者之裝置2 1 0之整個內部 構成局部淸潔空間。爲保持該空間淸潔,具有過濾器之〜 扇入吹風裝置2 3 2設置於半導體晶片處理裝備2 1 0之 上部。在該裝備內由扇入吹風裝置2 3 2產生一下游空氣 流,從而保持半導體晶片處理裝備2 1 0內之空間淸潔。 下游空氣流自裝備之底部放出外面。 在圖7中,本發明之淸潔盒2 4 0置於裝載埠2 2 0 之頂表面之一平台2 2 1上。淸潔盒2 4 0爲密封式容器 ,由低部開放之一盒形淸潔盒體2 4 1及用以蓋住盒體之 底部開口之一蓋2 4 2構成。如以後更詳細說明者,當淸 潔盒2 40置於裝載埠2 2 0之平台2 2 1上,及淸潔盒 2 4 0內之晶片W進入及移出時,淸潔盒體2 4 1及平台 2 2 1間之介面由使用平台2 2 1上所構製之環形槽(由 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ297公釐) I 1Γ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9Q - 498479 A7 B7___ 五、發明説明(27 ) 圖8中之參考編號2 2 6標示)之真空吸力密封’從而維 持淸潔空間,隔離外部。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 淸潔盒2 4 0爲一容器,用以傳送晶片於不同裝置之 間,並暫時儲放晶片。淸潔盒2 4 0具有一載架2 4 3固 定於蓋2 4 2上。載架2 4 3爲一架式結構,用以接受平 行並等間隔之多個晶片。 裝載埠2 2 0具有升降機式之淸潔盒打開/關閉機構 2 2 3,用以打開/關閉淸潔盒2 4 0之蓋2 4 2,並向 下移動蓋2 4 2及載架2 4 3 —起,俾可撿起載架內之晶 片。如以後更詳細說明,淸潔盒打開/關閉機構2 2 3並 具有一機構,用以由氣體更換淸潔盒內之內部。淸潔盒 2 4 0由傳送裝置,諸如架空傳送(〇Η T )系統傳送於 工廠內,並置於裝載埠2 2 0之平台2 2 1上。在一些情 形,淸潔盒之傳送可由操作者手動直接執行。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 現參考圖8及圖9 ,更詳細說明淸潔盒2 4 0。圖8 爲側視圖,部份以斷面顯示裝於裝載埠2 2 0上之淸潔盒 2 4 0,及裝載埠之淸潔盒打開/關閉機構2 2 3之頂部 ,及圖9顯示淸潔盒2 4 0之底表面。 淸潔盒體2 4 1爲具有大致正方形之一容器。二|5皆凸 緣部份,即第一凸緣部份2 4 1 a及第二凸緣部份 2 4 1 b設置於淸潔盒體2 4 1之周邊周圍。一槽2 4 6 設置於盒蓋 2 4 2之頂表面之周邊部份上,此面對淸潔盒體 241之第一凸緣部份241a。該槽246製成環形槽 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -- 498479 A7 ___ B7 五、發明説明(28 ) ,4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 246 ,以包圍蓋242之周邊部份,面對淸潔盒24〇 之第一凸緣部份2 4 1 a。用以密封環形槽2 4 6之〇環 亦裝於蓋2 4 2上之環形槽2 4 6之內及外側上,以熟悉 之方式包圍亦爲環形之蓋之周邊部份周圍。 在本發明之淸潔盒2 4 0中,此環形槽2 4 6經抽氣 成真空,從而由真空吸力氣密密封淸潔盒體2 4 1及蓋 2 4 2間之介面。即是由外大氣壓力及環形槽4 6內之真 空壓力間之差壓力確保密封力。環形槽2 4 6之真空抽氣 經由真空埠2 5 7 (閱圖1 0 )執行,此爲設置於蓋 2 4 2之底表面(即外表面)上之進氣/抽氣埠。以後更 詳細說明真空抽氣。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 氣體璋2 5 5及2 5 6設置於蓋2 4 2處,用以由非 氧化氣體(氮氣,惰性氣體等)更換盒內之氣體。其一爲 氣體輸入埠2 5 5,用以引進氣體,及另一爲氣體輸出璋 256 ’供氣體放出。蓋242另包含機械閂103及 1〇4,用以與淸潔盒體241之突片110合作,防止 蓋自盒體上掉落,及閂驅動部份1 〇 9用以驅動閂。有關 機械閂之各種機構與有關第一實施例所述者相同。 上述淸潔盒2 4 0可保持欲傳送之物品,諸如半導體 晶片W等於載架2 4 3上,並傳送及存放物品,同時由環 形槽2 4 6之吸力密封非氧化淸潔氣體,諸如氮氣於淸潔 盒內之密封情況中。 現說明淸潔盒2 4 0及裝載埠2 2 0間之關係。在欲 傳送之物品,諸如欲由淸潔盒傳送之半導體晶片欲裝載於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一' -31 - 498479 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(29 ) 半導體晶片處理裝備上之情形,如顯示於圖8,淸潔盒 2 4 0置於裝載埠2 2 0之平台2 2 1上。淸潔盒底部之 定位孔254a ,254b ,及254c (閱圖9)接合 裝載埠之淸潔盒打開/關閉機構之上部之升降機2 2 2之 頂表面上所設置之定位銷(未顯示),俾淸潔盒之蓋 2 4 2及裝載埠之升降機2 2 2在相互對齊位置。升降機 2 2 2安裝於升降機式淸潔盒打開/關閉機構2 2 3之最 上表面上,且可由未顯示之機構與淸潔盒打開/關閉機構 223—起上下移動。 包圍升降機2 2 2之周邊之一環形槽2 2 6及用以密 封該環形槽2 2 6之二環形〇環2 2 5設置於面對裝載埠 平台2 2 1之頂表面上之淸潔盒體2 4 1之第二凸緣部份 2 4 1 b之位置處,在如此設置之情況下。槽2 2 6經抽 氣,從而氣密密封淸潔盒體2 4 1及裝載埠平台2 2 1間 之介面。一〇環亦設置於升降機2 2 2上,用以密封升降 機2 2 2及平台2 2 1間之介面。當淸潔盒不同時,此用 以密封半導體晶片處理裝備2 1 0之內部淸潔空間,隔離 外部空間。 真空抽氣/釋放機構(此後稱爲真空機構)2 5 3置 於與蓋2 4 2之真空埠2 5 7對齊之位置,在上述位置情 形中,在淸潔盒打開/關閉機構2 2 3之升降機2 2 2上 。同樣,一氣體饋入機構2 5 1及一氣體放出機構2 5 2 分別設置於與氣體輸入埠2 5 5對齊之位置及與氣體輸出 璋2 5 6對齊之位置。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 豐 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) -32- 498479 A7 B7 五、發明説明(3〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 現參考圖1 〇,說明設置於蓋2 4 2中之真空埠 2 5 7。圖1 〇爲側視圖’部份以斷面顯示蓋之一真空埠 部份2 5 7 ’及一真空機構2 5 3在有關真空埠部份之裝 載璋之淸潔盒打開/關閉機構2 2 3方。如顯示於圖i 〇 ’一閥機構設置於蓋2 4 2之內部,用以執行環形槽 2 4 6之真空抽氣。閥機構包含一閥體2 6 1安裝可上下 移動。閥體2 6 1包含一關閉凸緣部份2 6 i a用以關閉 與環形槽2 4 6相通之一通道2 6 0,一接合凸緣部份 2 6 1 c與關閉凸緣部份2 6 1 a相對,及一圓柱形軸部 份2 6 1 b用以相互連接該二部份。關閉凸緣部份 2 6 1 a之底表面(與面對通道2 6 0之表面相對之一表 面)由螺旋彈簧2 6 2向上偏壓。即是,閥體2 6 1正常 壓於關閉該通道2 6 0之方向上。通道2 6 0由關閉凸緣 部份2 6 1 a氣密密封。爲保持氣密狀態,~〇環2 6 3 置於關閉凸緣部份2 6 1 a之頂表面上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在裝載埠2 2 0方上之淸潔盒打開/關閉機構2 2 3 之真空機構253具有一致動器(空氣缸)266,用以 由上述閥體2 6 1放開通道2 6 0之關閉。致動器2 6 6 之一圓柱形部份2 6 6 a可由空氣壓力繞該軸轉動及上下 直線移動。一鉤臂2 6 7設置於圖筒形部份2 6 6 a之上 部。當淸潔盒2 4 0置於裝載埠平台2 2 1上時,鉤臂 2 6 7伸進蓋2 4 2之真空口 2 5 7中,如圖1 0之實線 所示。在此情況下,鉤臂之位置亦由圖1 1之實線表示, 此爲自圖1 0之線V - V上所視之透視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -33- 498479 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(31 ) 操作致動器266,以轉動鉤臂267至圖10及 1 1中由二點及短劃線所示之位置,俾鉤臂之末端及閥體 2 6 1之接合凸緣部份2 6 1 c在軸向上相互重疊。在此 情況下,當在直線方向上操作致動器2 6 6 ,及向下拉動 鉤臂2 6 7時,鉤臂2 6 7接合於接合凸緣2 6 1 c ,並 反抗彈簧262之張力,向下拉整個閥體261。如此, 放開關閉凸緣2 6 1 a對通道2 6 0之關閉,故環形槽 2 4 6通過通道2 6 0而與空間S 1相通。如此,可經由 與空間S 1相通之通道對環形槽2 4 6抽氣,並由引進氣 體於已抽氣之環形槽2 4 6中,反向釋放真空。 注意0環2 6 8設置包圍升降機2 2 2之頂表面上之 真空機構2 5 3,並使蓋2 4 2密封。 真空埠2 5 7及真空放氣裝置之結構已說明於上。事 實上,淸潔盒之蓋2 4 2置於裝載瑋上,在環形槽2 4 6 及通道2 6 0抽氣之情況下。故此,閥體2 6 1之關閉凸 緣2 6 1 a由內外間之壓力差,即通道2 6 0方上之空間 及空間S 1間之壓力差強力推壓於通道2 6 0上。故難以 由鉤臂267向下拉動閥體261。 故此,在淸潔盒2 4 0之蓋2 4 2打開之情形,遵照 以下之程序。首先,經由通道2 6 5對空間S 1抽氣,以 消除或抑制關閉凸緣2 6 1 a之內外間之壓力差。如此, 可由鉤臂依上述步驟之順序釋放由閥體2 6 1 (關閉凸緣 2 6 1 a )關閉之通道2 6 0。在放開通道之關閉後,放 開通道2 6 0至大氣壓力,或經由通道2 6 5引進氣體, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' -34- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 豐 498479 A7 B7 五、發明説明(32 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 俾空間S1 ,通道260,及環形槽246中之壓力變爲 等於大氣壓力。如此,釋放蓋2 4 2及淸潔盒體2 4 1間 之真空吸力密封,俾可打開蓋2 4 2。 反之,用以由環形槽2 4 6之抽氣來吸住蓋2 4 2及 淸潔盒體2 4 1之程序如下。首先,在關閉凸緣2 6 1 a 打開之情況下,通道2 6 5連接至真空源,及環形槽 2 4 6通過空間S 1及通道2 6 0抽氣成真空。其後,操 作致動器2 6 6 ,俾依上述相反之步驟順序放開鉤臂及接 合凸緣2 6 1 c間之接合。如此,閥體2 6 1由彈簧 2 6 2之力向上移動,故關閉凸緣2 6 1 a關閉通道 260。其後,通道265釋放至大氣。如此,通道 2 6 0方保持於真空壓力下,及空間S 1保持於大氣壓力 下,故關閉凸緣2 6 1由內外間之壓力差堅固關閉通道 2 6 0° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 現說明用以更換淸潔盒2 4 0中之氣體之機構。如前 述,氣體輸入璋2 5 5及氣體輸出埠2 5 6另安排於蓋 2 4 2上,用以引進及放出淸潔盒2 4 0中之氣體。現更 詳細說明裝載埠上之氣體埠2 5 5及2 5 6及有關之氣體 饋入機構2 5 1及氣體放出機構2 5 2。氣體輸入埠 2 5 5及氣體輸出璋2 5 6及氣體饋入機構2 5 1及氣體 放出機構2 5 2分別具有相之結構。其不同僅在氣體之流 動方向。在此,示範說明輸入方上之氣體饋入機構2 5 1 及氣體輸入埠255。 圖1 2爲側視圖,部份以斷面顯示蓋之氣體輸入埠 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -35- 498479 A7 B7 五、發明説明(33 ) 2 5 5及裝載埠之淸潔盒打開/關閉機構2 2 3之有關之 氣體饋入機構2 5 1。氣體輸入埠具有一閥組件2 7 0由 螺釘固定於蓋2 4 2上。一閥體2 7 1安裝可上下移動於 閥組件2 7 0內。閥體2 7 1由安排於閥體2 7 1周圍之 二螺旋彈簧2 7 2 a及2 7 2 b向下偏壓。在偏壓情況下 ,閥體2 7 1之底表面2 7 1 a之周邊部份正常與閥組件 之內表面2 7 0 a接觸,以關閉閥組件之下開口 2 7 0 b 。一 0環2 7 4設置於閥體之下表面2 7 1 a之周邊部份 中,用以保持此關閉之密封性質。一過濾器2 7 3安裝於 閥組件上面之一開口上。故此,防止污染物質自外面進入 淸潔盒中。 在淸潔盒2 4 0放置於裝載埠平台2 2 1上之情況下 ,氣體輸入埠2 5 5及氣體饋入機構2 5 1相互面對對齊 。氣體饋入機構2 5 1具有一空氣缸2 7 6,用以打開氣 體輸入璋2 5 5之閥組件2 7 0。空氣缸2 7 6具有一缸 銷2 7 7 ,此可由氣動壓力上下移動。缸銷2 7 7與閥組 件2 7 0之閥體2 7 1對齊。 在非氧化氣體,諸如氮氣體引進於淸潔盒中之情形, 致動空氣缸,及缸銷2 7 7向上移動,以反抗螺旋彈簧 272a及272b之偏壓力而推動閥體271 ,並打開 閥組件2 7 0之下部開口 2 7 0 b。然後,氣體經由連接 至氣源及空間S 2之通道饋入。 氣體輸出埠2 5 6及氣體放出機構2 5 2之結構與氣 體輸入埠2 5 5及氣體饋入機構2 5 1之上述結構相同, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1T (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -36- 498479 A7 _ _B7_ 五、發明説明(34 ) 唯氣經由輸入方上之通道2 7 9引進’而使氣體在輸出方 上流出(放出)。故此,其說明從略。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 氣體輸入埠及氣體輸出埠之閥組件二者由氣體饋入機 構2 5 1及氣體放出機構2 5 2同時保持於打開情況,及 非氧化氣體自氣體饋入機構2 5 1之通道2 7 9饋入’俾 淸潔盒2 4 0內之氣體由非氧化氣體洗滌及更換。 一機械閂設置於淸潔盒蓋2 4 2上,用以防止蓋自淸 潔盒體2 4 1上掉下。在淸潔盒等之傳送期間中,在淸潔 盒體2 4 1及蓋2 4 2間由環形槽2 4 6所保持之真空吸 力由於一些原因而失效之情形,此機構防止蓋2 4 2掉下 。圖1 3顯示閂機構,及圖1 4顯示閂打開/關閉機構設 置於裝載埠上,用以打開/關閉閂機構。由於閂機構及閂 打開/關閉機構與第一實施例相同,故使用相同之參考編 號,以指示相同之部份,且說明從略。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 現說明依據本實施例,由淸潔傳送系統中之淸潔盒 2 4 0如何執行半導體晶片之轉送,及送至半導體晶片處 理裝備2 1 0。注意在本實施例中,假設已傳送之淸潔盒 2 4 0之蓋由環形槽2 4 6之真空抽氣吸住並氣密密封於 淸潔盒體上,及淸潔盒之內部充以具有非氧化性質之更換 氣體,大致保持於大氣壓力上。 淸潔盒2 4 0 (此已由人力或傳送系統,諸如〇Η T 自另一處,或自另一處理裝置傳送來)置於裝載埠2 2 0 上,俾淸潔盒之底部之蓋2 4 2中所構製之定位孔 254a ,25 4b,及254c及裝載埠之升降機上所 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ~ -37 - 498479 A7 B7 五、發明説明(35 ) 設置之定位銷相互接合。 &下程序依半導體晶片處理裝備之電腦控制自動執行 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當淸潔盒置於預定位置上時,裝載埠平台2 2 1之頂 表面中面對淸潔盒體2 4 1之第二凸緣部份2 4 1 b之環 形槽2 2 6由適當之裝置(未顯示)抽氣,從而氣密密封 淸潔盒體2 4 1及裝載璋平台。如此,由淸潔盒2 4 0及 半導體晶片處理裝備2 1 0之內部所構成之系統氣密密封 ’隔離外部,並維持此系統爲淸潔空間。 同時,淸潔盒蓋2 4 2由使用適當之裝置(未顯示) 由裝載埠之升降機2 2 2之頂表面吸住(經由例如真空吸 力)’俾夾緊於升降機222之頂表面上。或且,蓋可由 機械裝置夾緊。 其後,淸潔盒蓋2 4 2之機械閂由淸潔盒打開/關閉 機構2 2 3之閂打開/關閉機構1 2 0放開。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其後,淸潔盒蓋2 4 2之環形槽2 4 6依上述步驟順 序釋放至大氣壓力,或由淸潔盒打開/關閉機構2 2 3之 真空機構2 5 3引進氣體於其中,以釋放蓋2 4 2及淸潔 盒體2 4 1間之真空吸力。 上述二程序可使蓋2 4 2移離淸潔盒體。 然後,升降機222降下,俾淸潔盒之蓋242 (此 已吸住於升降機2 2 2上)與固定於蓋上之晶片載架 2 4 3 —起向下移動至圖7所示之位置。結果,淸潔盒 2 4 0之蓋2 4 2打開,並移至圖7所示之位置。 498479 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3ό ) 在此’裝備體2 3 0之一傳送機器人2 3 1由其擺動 臂2 3 1 b通過裝備體2 3 0及裝載埠2 2 0間之開口 2 3 7,自載架2 4 3上逐一撿起晶片w。傳送機器人可 由升降機2 3 1 a上升及下降。可由改變高度,依次撿起 載架2 4 3內之晶片。 依據升降機2 3 1 a之垂直移動及擺動臂2 3 1 b之 擺動’傳送機器人2 3 1使已自載架上撿起之晶片w放置 於半導體晶片處理裝備2 1 〇之平台2 3 5上。 在平台2 3 5上經半導體處理裝備處理之晶片w依上 述相反順序,由傳送機器人2 3 1放回於載架上2 4 3上 0 當載架2 4 3內之所有晶片或所需數之晶片W已處理 後’裝載埠2 2 0之升降機2 2 2升起至預定之最上位置 ’即一預定位置,在此,蓋2 4 2再關閉淸潔盒體2 4 1 〇 蓋2 4 2之環形槽2 4 6由裝載埠之真空機構抽氣成 真空,從而執行蓋2 4 2及淸潔盒體2 4 1間之氣密密封 〇 其後,蓋2 4 2之閂驅動部份1 0 9由閂打開/關閉 機構1 2 0驅動,使蓋之閂1 〇 3及1 0 4作用。由於閂 在淸潔盒之密封操作後作用’故當閂作用時’即使由有關 機構之摩擦產生微粒,該微粒亦不會進入於淸潔盒中。 其後,操作裝載埠之氣體饋入機構2 5 1及氣體放出 機構2 5 2,俾淸潔盒之內部由非氧化氣體’諸如氮更換 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 訂 ·線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐) -λ9- 498479 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _______ B7五、發明説明(37 ) 。注意在半導體處理裝備之內部保持於非氧化氣體大氣之 情形中,氣體更換程序並無需要。 其後’放開升降機2 2 2對蓋2 4 2之吸住及裝載埠 平台2 2 1及淸潔盒之第二凸緣部份2 4 1 b間之直空吸 力。如此,淸潔盒2 4 0可移至次一處理裝置或接收位置 〇 在上述實施中,用以執行淸潔盒體2 4 1及蓋2 4 2 間之氣密密封之環形槽2 4 6設置於蓋2 4 1方。當然, 此亦可設置於第一凸緣2 4 1 a中,此爲面對淸潔盒體方 之蓋之表面。在此情形,在蓋裝於淸潔盒上之情形,在淸 潔盒體方與環形槽相通之通道2 6 0只要設置於蓋方上即 可 〇 在第一實施例及第二實施例之上述淸潔盒中,可獲得 一密封力,此可由蓋之真空吸力獲得較之機械鎖大數十倍 之密封力。本發明者等使用本發明之淸潔盒執行試驗。經 發現在內部以氮取代之淸潔盒,氧濃度在1 6 8小時中可 保持於1 ,0 0 0 p P m。如此,可完全抑制晶片上氧化 物薄膜之增加。 而且,經發現可有效抑製微粒之進入。 本發明之淸潔盒及淸潔傳送方法聯同半導體製造程序 中之半導體晶片處理裝備已說明於上。然而,本發明並不 限於此,而是可應用於欲在淸潔環境中傳送之各種物品之 其他傳送上。 由本發明之淸潔盒,環形槽構製包圍蓋構件及淸潔盒 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 豐- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -40- 498479 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(38 ) 體之一之盒開口,及盒體及蓋構件間所界定之密封空間抽 氣’以產生真空吸力,俾獲得較之普通機械鎖大數十倍之 密封力。在淸潔盒之內部由非氧化氣體更換之情形,無氣 體漏出,且可獲得長時間之有效密封。亦可有效防止微粒 進入。 而且,依據本發明之第二方面,由於吸力用之環形槽 之進氣及抽氣埠設置於蓋構件上,故在淸潔盒之蓋構件欲 由淸潔裝置之裝載璋打開及關閉之情形,僅在一方向上, 即朝向蓋之方向上進出淸潔裝置即夠。此方便系統之構造 。而且,在淸潔盒欲置於裝載璋上之情形,僅執行淸潔盒 之一表面之定位即夠。故此,此非常簡單及方便。 而且,由本發明之一實施例之淸潔盒,用以引進或放 出氣體,俾更換淸潔盒中之氣體之閥裝置設置於蓋構件上 。而且,閥裝置設置於蓋構件上,俾可僅由蓋方上之裝載 埠進出該閥。僅在一表面上執行淸潔盒之定位及對齊即夠 ,其方式如上述。 而且,由本發明之淸潔盒,由於進氣/抽氣埠或閥裝 置設置於蓋構件方,故簡化盒體方之結構。即是,盒體方 可製成一體,俾盒不易損壞。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 11 ^------0^-------、玎----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -41 -

Claims (1)

  1. 498479 >0·^攻振义/ /補爲 C8 D8 六、申請專利範圍 第89 1 069 1 8號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國90年9月修正 1 · 一種用以傳送或儲存半導體晶片所需淸潔盒,包 含: 一盒體,具有開口在底部; 一蓋構件,用以關閉該開口; 一環形槽,構製包圍在盒體或蓋構件之至少一方上之 開口,在蓋構件安裝於盒體上之情況下,界定密封於蓋構 件及盒體間之一吸力空間;及 一進氣/抽氣埠,可自外部對環形槽執行真空抽氣/ 釋放。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之淸潔盒,另包含一 閥,設置於蓋構件上,可用以引進及放出氣體,以更換淸 潔盒內之氣體。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之淸潔盒,另包含一 機械閂,用以防止蓋構件自盒體上掉下。 4 ·如申請專利範圍第3項所述之淸潔盒,其中,機 械閂具有一機構,用以自蓋構件方之外部打開/關閉該閂 〇 5 .如申請專利範圍第2項所述之淸潔盒,其中,進 氣/抽氣璋及該閥一起設置於盒體之同一側表面上。 6 · —種使用淸潔盒之淸潔傳送方法,該盒包含:一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝· .Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) a 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498479 A8 B8 C8 D8 ___ 六、申請專利範圍 盒體,具有開口在底部;一蓋構件,用以關閉該開口; 一 環形槽,構製包圍在盒體及蓋構件之至少之一上之開口’ 在蓋構件安裝於盒體上之情況下,界定密封於蓋構件及盒 體間之一吸力空間;及一進氣/抽氣埠,可自外部對環形 槽執行真空抽氣/釋放,該方法包括步驟: 設置淸潔盒於一淸潔裝置之裝載埠上,由環形槽之真 空放氣吸住,其內部保持於淸潔環境下,並具有一盒蓋打 開/關閉機構用以打開/關閉淸潔盒之蓋構件,俾蓋構件 及盒蓋打開/關閉機構在裝載璋方上對齊,與面向下之蓋 構件面相對; 由設置於裝載埠上用以釋放真空之一機構經由進氣/ 抽氣埠釋放吸力空間中之真空,從而打開蓋構件;及 撿起淸潔盒內欲傳送之物品,並移動該物品至淸潔裝 置。 7 ·如申請專利範圍第6項所述之淸潔傳送方法’另 包括步驟: 在已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品已回至淸 潔盒中後,由盒蓋打開/關閉機構關閉淸潔盒之蓋構件; 及 經由裝載埠上所設置之氣體抽出機構對吸力空間抽氣 ,以吸住蓋構件及盒體一起。 8 .如申請專利範圍第6項所述之淸潔傳送方法,其 中,該淸潔盒具有一閥,俾可更換盒內之氣體,該方法另 包括步驟:已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品送回 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 卜丨I------•裝-------訂.------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498479 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 至淸潔盒’關閉淸潔盒之蓋構件,並在吸力空間經由氣體 放出機構抽氣,俾盖構件及盒體相吸一起後,經由該閥執 行淸潔盒內之空間中之氣體更換。 9 ·如申請專利範圍第6項所述之淸潔傳送方法,其 中,淸潔盒具有一機械閂用以防止蓋構件自盒體落下,及 在釋放吸力空間之真空前,盒蓋打開/關閉機構釋放該機 械閂。 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之淸潔傳送方法, 其中,在已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品已送回 至淸潔盒中後,在吸力空間已抽氣成真空,俾蓋構件及盒 體相吸一起後,機械閂作用。 1 1 · 一種使用淸潔盒之淸潔傳送系統,包含: 一淸潔盒包含:一盒體,具有開口在底部;一蓋構件 ’用以關閉該開口; 一環形槽,構製包圍盒體或蓋構件之 至少之一上之開口,在蓋構件安裝於盒體上之情況下,界 定密封於蓋構件及盒體間之一吸力空間;及一進氣/抽氣 埠’可自外部對環形槽執行真空抽氣/釋放,及 淸潔裝置之一裝載埠,其內部保持於淸潔環境下,並 具有一盒蓋打開/關閉機構用以打開/關閉淸潔盒之蓋構 件, 其中,放置淸潔盒,使蓋構件及盒蓋打開/關閉機構 在裝載埠方上對齊,與向下之蓋構件相對,及 裝載埠具有一裝置,用以經由淸潔盒之進氣/抽氣埠 對吸力空間執行真空抽氣/及釋放。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -3 - 498479 A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所述之淸潔傳送系統 ,其中’淸潔盒具有一閥裝置,俾可引進及放出氣體,以 更換淸潔盒中之氣體。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所述之淸潔傳送系統 ’其中’閥裝置包含一氣體輸入閥,用以引進非氧化之氣 體於淸潔盒內部,及一氣體輸出閥,用以放出淸潔盒內之 氣體至外部。 1 4 ·如申請專利範圍第1 2項所述之淸潔傳送系統 ,其中’裝載埠具有一裝置,用以與閥合作,以更換淸潔 盒內之氣體。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項所述之淸潔傳送系統 ’其中,裝載埠具有一氣體饋入裝置與氣體輸入閥合作, 及一氣體放出裝置與氣體輸出閥合作。 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項所述之淸潔傳送系統 ’其中,進氣/抽氣埠及閥裝置設置於淸潔盒體之同一側 表面上’及真空抽氣/釋放之裝置及更換淸潔盒內之氣體 之裝置構成一單個單位,俾淸潔盒可由一個操作進出。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 7 · —種用以傳送或儲存半導體晶片所需淸潔盒, 包含: 一盒體,具有開口在其一表面上; 一蓋構件,用以關閉該開口; 一環形槽,構製包圍盒體或蓋構件之至少之一上之開 口 ’在蓋構件安裝於盒體上之情況下,界定密封於蓋構件 及盒體間之一吸力空間;及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 4 _ 498479 A8 ?8s D8 六、申請專利範圍 一進氣/抽氣埠,可自外部對環形槽執行真空抽氣/ 釋放,構製於蓋構件上。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之淸潔盒,另包 含一閥裝置設置於蓋構件上,可引進或放出氣體,用以更 換淸潔盒內之氣體。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項所述之淸潔盒,另包 含一機械閂,用以防止蓋構件自盒體上掉下。 2 0 ·如申請專利範圍第1 9項所述之淸潔盒,其中 ,機械閂具有一機構,用以自蓋構件方之外面打開/關閉 該閂。 2 1 · —種使用淸潔盒之淸潔傳送方法,淸潔盒包含 :一盒體,具有開口在底部;一蓋構件,用以關閉該開口 ;一環形槽,構製包圍盒體或蓋構件之至少之一上之開口 ,在蓋構件安裝於盒體上之情況下,界定密封於蓋構件及 盒體間之一吸力空間;及一進氣/抽氣埠,可自外部對環 形槽執行真空抽氣/釋放,構製於蓋構件上,該方法包括 步驟: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 放置淸潔盒於一淸潔裝置之裝載埠上,由環形槽之真 空抽氣吸住,其內部保持於淸潔環境下,並具有一盒蓋打 開/關閉機構用以打開/關閉淸潔盒之蓋構件,俾蓋構件: 及盒蓋打開/關閉機構在裝載埠方上對齊,面相對; 由裝載埠上盒蓋打開/關閉機構經由淸潔盒之蓋構{牛 上所設置之進氣/抽氣埠釋放吸力空間中之真空,從而 開蓋構件;及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 498479 * A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 撿起淸潔盒內欲傳送之物品,並移動該物品至淸潔裝 置。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項所述之淸潔傳送方法 ,另包括步驟: 在已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品已送回至 淸潔盒中後,由盒蓋打開/關閉機構關閉淸潔盒之蓋構件 ;及 經由進氣/抽氣機構對吸力空間抽氣,以吸住蓋構件 及盒體一起。 2 3 .如申請專利範圍第2 1項所述之淸潔傳送方法 ,其中,淸潔盒具有一閥,俾可更換盒內之氣體,該方法 另包括步驟: 送回已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品至淸潔 盒; 關閉淸潔盒之蓋構件;及 在經由進氣/抽氣機構對吸力空間抽氣,俾蓋構件及 盒體相吸一起後,經由該閥執行淸潔盒內氣體之更換。 2 4 ·如申請專利範圍第2 1項所述之淸潔傳送方法 ,其中,淸潔盒具有機械閂,用以防止蓋構件自盒體掉下 ’在吸力空間之真空釋放前,盒蓋打開/關閉機構釋放機 械閂。 2 5 ·如申請專利範圍第2 4項所述之淸潔傳送方法 ,其中,在已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品已送 回至淸潔盒後,在吸力空間放氣及蓋構件及盒體已相吸一 ,本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 。 -b ---------- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-口 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498479 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 起後,機械閂作用。 2 6 · —種使用淸潔盒之淸潔傳送系統,包含: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 潔显包含· 一^盒體’具有開口在其一^表面中;一*盍 構件,用以關閉該開口; 一環形槽,構製包圍盒體及蓋構 件之至少之一上之開口,在蓋構件安裝於盒體上之情況下 ’界定密封於蓋構件及盒體間之一吸力空間;及一進氣/ 抽氣埠,可自外部對環形槽執行真空抽氣/釋放,及 淸潔裝置之一裝載埠,其內部保持於淸潔環境下,並 具有一盒蓋打開/關閉機構用以打開/關閉淸潔盒之蓋構 件, 其中,放置淸潔盒,使蓋構件及盒蓋打開/關閉機構 在裝載埠方上對齊,與面向下之蓋構件相對,及 裝載埠之盒蓋打開/關閉機構經由淸潔盒之蓋構件上 所構製之進氣/抽氣埠釋放吸力空間之真空,打開蓋構件 ,及撿起欲在淸潔盒內傳送之物品。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 7 ·如申請專利範圍第2 6項所述之淸潔傳送系統 ,其中,在已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品已送 回至淸潔盒內,及蓋構件及盒體由吸力空間經由進氣/抽 氣機構之抽氣而相吸一起後,盒蓋打開/關閉機構關閉淸 潔盒之蓋構件。 2 8 .如申請專利範圍第2 6項所述之淸潔傳送系統 , 其中··淸潔盒具有一閥,俾可更換淸潔盒內之氣體; 及裝載埠另包含氣體更換裝置,用以經由該閥更換淸潔盒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^ 498479 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 內之氣體,及 其中:盒蓋打開/關閉機構送回已在淸潔裝置中接受 處理之欲傳送之物品於淸潔盒中,並關閉淸潔盒之蓋構件 ;及 在吸力空間已經由進氣/抽氣機構抽氣,俾蓋構件及 盒體相吸一起後,淸潔盒內空間中之氣體經由該閥更換。 2 9 ·如申請專利範圍第2 6項所述之淸潔傳送系統 其中:淸潔盒具有一機械閂用以防止蓋構件自盒體掉 下; 及盒蓋打開/關閉機構另包含一閂打開/關閉機構, 用以自蓋構件方打開/關閉該閂,及 其中,在吸力空間之真空由閂打開/關閉機構釋放前 ,釋放該機械閂。 3 0 ·如申請專利範圍第2 9項所述之淸潔傳送系統 ,其中,在已在淸潔裝置中接受處理之欲傳送之物品送回 至淸潔盒中後,在吸力空間已抽氣及蓋構件及盒體已相吸 一起後,閂打開/關閉機構使機械閂作用。 -------—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8-
TW089106918A 1999-04-30 2000-04-13 Clean box, clean transfer method and system TW498479B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12416699A JP3400382B2 (ja) 1999-04-30 1999-04-30 クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム
JP12416799A JP3461140B2 (ja) 1999-04-30 1999-04-30 クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW498479B true TW498479B (en) 2002-08-11

Family

ID=26460899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089106918A TW498479B (en) 1999-04-30 2000-04-13 Clean box, clean transfer method and system

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6641349B1 (zh)
KR (1) KR100342807B1 (zh)
TW (1) TW498479B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI724593B (zh) * 2018-10-29 2021-04-11 台灣積體電路製造股份有限公司 自動化處理埠系統以及方法
CN112930592A (zh) * 2018-11-05 2021-06-08 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、开闭基板收容容器的盖的方法

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7360985B2 (en) * 2002-12-30 2008-04-22 Tdk Corporation Wafer processing apparatus including clean box stopping mechanism
SG115631A1 (en) * 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects
SG115629A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for maintaining a machine part
JP3902583B2 (ja) * 2003-09-25 2007-04-11 Tdk株式会社 可搬式密閉容器内部のパージシステムおよびパージ方法
KR100572321B1 (ko) * 2003-10-02 2006-04-19 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조 설비 및 방법 그리고 이에 사용되는스토커
KR100583726B1 (ko) * 2003-11-12 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US20080260498A1 (en) * 2004-04-07 2008-10-23 Tatsuhiko Nagata Atmosphere Purge-Port Connecting Device for Wafer Storage Container
US9010384B2 (en) * 2004-06-21 2015-04-21 Right Mfg. Co. Ltd. Load port
EP1780785A4 (en) * 2004-06-21 2009-04-01 Right Mfg Co Ltd LOADING PORT
FR2874744B1 (fr) * 2004-08-30 2006-11-24 Cit Alcatel Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement
JP4012190B2 (ja) * 2004-10-26 2007-11-21 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法
US20060102284A1 (en) * 2004-11-15 2006-05-18 Hsien-Che Teng Semiconductor manufacturing equipment
JP4563219B2 (ja) * 2005-03-01 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム
JP4634266B2 (ja) * 2005-09-28 2011-02-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4756372B2 (ja) * 2006-09-13 2011-08-24 株式会社ダイフク 基板処理方法
JP4807579B2 (ja) * 2006-09-13 2011-11-02 株式会社ダイフク 基板収納設備及び基板処理設備
CN101600637A (zh) * 2006-09-14 2009-12-09 布鲁克斯自动化公司 载气系统以及基片载物台到装载埠的联接
WO2008147379A1 (en) * 2006-09-14 2008-12-04 Brooks Automation Inc. Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport
KR100679673B1 (ko) * 2006-10-30 2007-02-06 수공아이엔씨(주) 청정실용 필터 조립체 및 송풍장치
JP5537947B2 (ja) * 2006-11-27 2014-07-02 テック・セム アーゲー オーバーヘッド型搬送システム用搬送装置
EP2122014A4 (en) * 2007-02-28 2014-09-17 Entegris Inc CLEANING SYSTEM FOR A SUBSTRATE CONTAINER
TWI475627B (zh) 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法
US8109407B2 (en) * 2007-05-30 2012-02-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for storing substrates
WO2009055612A1 (en) 2007-10-27 2009-04-30 Applied Materials, Inc. Sealed substrate carriers and systems and methods for transporting substrates
US8528947B2 (en) * 2008-09-08 2013-09-10 Tdk Corporation Closed container and lid opening/closing system therefor
JP4624458B2 (ja) * 2008-11-11 2011-02-02 Tdk株式会社 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP4748816B2 (ja) * 2008-11-28 2011-08-17 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
JP5041348B2 (ja) 2010-02-26 2012-10-03 Tdk株式会社 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド
JP5015280B2 (ja) * 2010-02-26 2012-08-29 Tdk株式会社 基板収納ポッドおよびその蓋部材並びに基板の処理装置
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法
JP4919123B2 (ja) * 2010-03-08 2012-04-18 Tdk株式会社 処理基板収納ポッド及び処理基板収納ポッドの蓋開閉システム
US20120288355A1 (en) * 2011-05-11 2012-11-15 Ming-Teng Hsieh Method for storing wafers
US20120187123A1 (en) * 2012-04-03 2012-07-26 Khalil Rabiei Apparatus and Methods for Closing a Vessel
JP6554872B2 (ja) * 2015-03-31 2019-08-07 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
KR101688621B1 (ko) 2015-06-09 2016-12-21 피코앤테라(주) 퓸 제거 장치
JP6561700B2 (ja) * 2015-09-04 2019-08-21 シンフォニアテクノロジー株式会社 ガス注入装置
US9564350B1 (en) * 2015-09-18 2017-02-07 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod
US11139188B2 (en) * 2017-04-28 2021-10-05 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus
KR102012389B1 (ko) * 2019-04-03 2019-08-20 (주)에이이 로드 포트용 퍼지노즐 모듈
US11569102B2 (en) 2020-02-14 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Oxidation inhibiting gas in a manufacturing system
CN113243857B (zh) * 2021-04-26 2022-04-15 北京顺造科技有限公司 双向单通阀、储液箱及表面清洁设备

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3694962A (en) * 1970-04-27 1972-10-03 Sybron Corp Sliding door sterilizer with power actuated seal
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
JPS6328047A (ja) 1986-07-22 1988-02-05 Tdk Corp クリ−ン搬送方法
JP2525284B2 (ja) 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
JPH081923B2 (ja) 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
DE4207341C1 (zh) * 1992-03-09 1993-07-15 Acr Automation In Cleanroom Gmbh, 7732 Niedereschach, De
JP3277550B2 (ja) * 1992-05-21 2002-04-22 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ用ガスパージユニット
US5295522A (en) * 1992-09-24 1994-03-22 International Business Machines Corporation Gas purge system for isolation enclosure for contamination sensitive items
JP2757102B2 (ja) 1993-03-15 1998-05-25 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JP2722306B2 (ja) 1993-01-21 1998-03-04 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
DE4326308C1 (de) * 1993-08-05 1994-10-20 Jenoptik Jena Gmbh Transportvorrichtung für Magazine zur Aufnahme scheibenförmiger Objekte
JP2850279B2 (ja) 1994-02-22 1999-01-27 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
US5740845A (en) * 1995-07-07 1998-04-21 Asyst Technologies Sealable, transportable container having a breather assembly
US5638971A (en) * 1995-11-07 1997-06-17 Justesen; Jeffrey L. Vacuum seal container
US5806574A (en) * 1995-12-01 1998-09-15 Shinko Electric Co., Ltd. Portable closed container
JPH09246351A (ja) 1996-03-04 1997-09-19 Tdk Corp クリーン搬送方法、クリーン搬送装置及びクリーン装置
US5810062A (en) * 1996-07-12 1998-09-22 Asyst Technologies, Inc. Two stage valve for charging and/or vacuum relief of pods
JP2864458B2 (ja) 1996-08-07 1999-03-03 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法、クリーンボックス及びクリーン搬送装置
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
US6170690B1 (en) * 1997-05-09 2001-01-09 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Air-tightly sealable container with bell jar covering
JP3184479B2 (ja) 1997-05-21 2001-07-09 ティーディーケイ株式会社 真空クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
JP3167970B2 (ja) * 1997-10-13 2001-05-21 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
JP3417821B2 (ja) * 1997-11-17 2003-06-16 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
JPH11214479A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置
US6164664A (en) * 1998-03-27 2000-12-26 Asyst Technologies, Inc. Kinematic coupling compatible passive interface seal
US6561894B1 (en) * 1999-04-19 2003-05-13 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and apparatus therefor
US6168364B1 (en) * 1999-04-19 2001-01-02 Tdk Corporation Vacuum clean box, clean transfer method and apparatus therefor
JP3226511B2 (ja) * 1999-06-23 2001-11-05 ティーディーケイ株式会社 容器および容器の封止方法
JP3405937B2 (ja) * 1999-08-11 2003-05-12 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックスの蓋ラッチ機構

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI724593B (zh) * 2018-10-29 2021-04-11 台灣積體電路製造股份有限公司 自動化處理埠系統以及方法
CN112930592A (zh) * 2018-11-05 2021-06-08 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、开闭基板收容容器的盖的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010049306A (ko) 2001-06-15
US20040035493A1 (en) 2004-02-26
US6641349B1 (en) 2003-11-04
US6796763B2 (en) 2004-09-28
KR100342807B1 (ko) 2002-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW498479B (en) Clean box, clean transfer method and system
JP7263639B2 (ja) 基板搬送部
JP2618210B2 (ja) 加圧密閉式可搬容器に対応する自動組立/分解装置
JP3417821B2 (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
JP3796782B2 (ja) 機械的インターフェイス装置
TW537998B (en) System for transporting substrates
US4966519A (en) Integrated circuit processing system
CN100365794C (zh) 基板处理装置
WO1997027133A1 (en) Vacuum integrated smif system
WO2018207599A1 (ja) 薄板状基板保持フィンガ、及びこのフィンガを備える搬送ロボット
TW200428565A (en) Clean device with opening/closing device of clean box
JP4306798B2 (ja) 基板キャリアおよびロードロック用ドア駆動装置
JP3082389B2 (ja) クリーンルーム用保管庫
US20080035237A1 (en) Gas filling facility for photomask pod or the like
JP2982461B2 (ja) クリーンルーム用保管庫
KR20160033604A (ko) 덮개 개폐 장치 및 덮개 개폐 방법
US10403529B2 (en) Carrier transport device and carrier transport method
TW200402822A (en) Port structure of semiconductor processing apparatus
KR20020071467A (ko) 기판 처리 장치
KR102365815B1 (ko) 기판 처리 장치
JP3461140B2 (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム
JP3400382B2 (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム
CN109564887B (zh) 装载埠以及晶圆搬送方法
JP2003174072A (ja) 基板移載装置及び基板移載方法
JP3787755B2 (ja) 処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees