TW460537B - Thermosetting resin composition, cured product, prepreg, metal-clad laminate and wiring board - Google Patents

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Hideo Nagase
Teruki Aizawa
Yasuyuki Hirai
Yoshihiko Sato
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Description

A7 460537 B7 ~~ 1 1 11 - ,- L_」 ________ 五、發明説明(1 ) 發明背景 (a )發明範圍 本發明渉及熱固性組成物其係具有絕佳之耐熱性與不 燃性’可用作爲高功能性模製材料、塗料、塗層材料、接 著劑、密封材料、印刷線路板預浸帶、金靥塗層積層板、 F R P及碳製品。本發明進一步關於熱固性樹脂組成物之 硬化產物、及使用該熱固性樹脂組成物所製作之預浸帶、 金屬塗層積層板與線路板。 (b )相關技藝之敘述 熱固性樹脂,諸如酚醛樹脂、蜜胺樹脂、環氧樹脂、 不飽和聚酯樹脂及雙馬來醯亞胺樹脂,由於其熱固性質所 獲致的可靠性與耐熱性,已被用於各類工業領域。然而這 些樹脂在其個別的缺點,例如酚醛樹脂與蜜胺樹脂在硬化 時會釋出揮發性副產物,環氧樹脂與不飽和聚酯樹脂具有 不良的耐熱性,雙馬來醯亞胺樹脂很昂貴,而這些缺點必 須根據使用而加以忍受。因此已有不具上述缺點之新型熱 固性樹脂被開發出來》 案例之一爲二氫氧氮棻化合物之開發(日本專利申請 未檢驗刊物 N 〇 . 4 9 _ 4 7 3 8 7 及 II,S. Patent No. 5 ,152 ,939之規範)。由於這些化合物之加熱硬 化係經由二氫氧氮某環之開環聚合,其硬化過程序中幾乎 不會產生揮發性物質。 對於這些化合物之硬化及反應性之研究業經Burke等 人發表於 J · Am_ Chem· Soc. 3424 (1956) * 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -4 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 气__ 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 460537 A7 ___B7 五、發明説明(2 ) 及 Riess等人發表於 Polym. Sci. Technol. 2 7 ( 1985) 。 Japan Patent Application Unexamined
Publication No. 7 - 1 8 8 3 6 4揭示二氫氧氣某化合 物其可硬化性之改進係以留下特定百分比的酚羥基團未予 環化。
Japan Patent Application Unexamined Publication No. 4 9 — 4 7 3 8 7所揭示之二氫氧氮某 化合物係由開環聚合而硬化,其硬化樹脂之耐熱性與強度 均優於傳統熱固性樹脂之硬化產物。然而此開環聚合硬化 方式較酚醛樹脂傳統硬化法費時,且由於低生產力而用途 有限。 如 Japan Pantent Application Unexamined Publication No. 7 — 1 8 8 3 6 4 所揭 τκ ’ 含有特定分 子百分比酚羥基團未予轉化成二氫氧氮某環之二氫氧氮棻 化合物其可硬化性可獲得改進,但由於合成過程中加熱易 發生開環聚合,此類化合物難以穩定地合成。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 即使Burke等人與Riess等人發表經由加入單官能基 酚化合物改善了可硬化性,但該項改進仍屬不足,且由於 交聯密度之降低而減低了耐熱性與機械強度。 本發明概要 - 本發明目的之一在於提供含二氫氧氮某環熱固性樹脂 之組成物,其可硬化性獲得改善的同時並不犧牲其他性質 如機械性質。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS 規格(210X297公釐) -5 - 46053 7 A7 _ B7 五、發明説明(3 ) 本發明另一目的在於提供該熱固性樹脂組成物之硬化 產物,及使用該熱固性樹脂組成物所製作之預浸帶、金靥 塗層積層板及線路板。 於達成前述目標的研究結果中,我們發現含二氫氧氮 棻環熱固性樹脂其可硬化性能經由加入酚醛清漆樹脂作爲 硬化劑而改善,同時不會降低包括機械性質在內的其他性 質。我們並發現以含二氫氧氮菓環熱固性樹脂加入酚醛清 漆樹脂中作爲硬化劑,可提供熱固性樹脂組成物其硬化僅 產生少量揮發性物質,並具有優良的各項性質,包括機械 性質。基於這些發現,我們完成了本發明。 本發明提供熱固性樹脂組成物〔熱固性樹脂組成物( a)〕其包含60_97%wt%的含二氫氧氮菓環熱固 性樹脂及3 - 4 〇w t %的酚醛清漆樹脂》 本發明進一步提供熱固性樹脂組成物〔熱固性樹脂組 成物(b)〕其包含5 — 30wt%的含二氫氧氮某環熱 固性樹脂及7 0_9 5w t%的酚醛清漆樹脂。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明進一步提供熱固性樹脂組成物(a )及(b ) 之硬化產物。 本發明進一步提供預浸帶其係以含熱固性樹脂組成物 (a )及(b )之清漆作爲含浸基材,經乾燥及加熱製作 而成。 本發明進一步提供金屬塗層積層板其係由2片或多片 預浸帶經由加熱加壓黏合而成,並將金屬箔片接著於此積 層板之單面或雙面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2]〇Χ297公釐) -6 - 460537 A7 B7 五、發明説明(4 ) 本發明進一步提供接線板,其係由絕緣基底與絕緣基 底內部或外側單或雙面之導線圖案所組成。此絕緣基底包 含熱固性樹脂組成物(a )或(b )之硬化產物之基材’ 以及補強此基材之基底材料》 較佳體系之敘述 本發明可應用之含二氫氧氮菓環樹固性樹脂,並不限 於它們具有二氫氧氮菓環及經由二氫氧氮某環之開環聚合 進行硬化。此含二氫氧氮菓環熱固性樹脂之合成,例如由 含酚羥基團化合物,一級胺及甲醛經下列化學式所達成:
0H + Ri-NH2 + 2HCH0 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1r 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 气 基,上 有一個 非限定 物、四 例有苯 限定實 四氟雙 熔酚醛 醛樹脂 或至少被一個含1 3個碳原子 撐在其羥基 基酚、聯酚 及酚醛樹脂 二酚、及間 雙酚F及其 脂之非限定 二甲苯樹脂 丁二烯。 其中R <爲 院基或院氧 的一個或兩 含酚羥 、雙酚化合 。多官能基 苯二酚、雙 位置異構物 實例有酚醛 、烷基酚醛 甲基、苯基、 基所取代之苯 人固鄰位上含 基團化合物之 物、三酚化合 酚之非限定實 酚化合物之非 、雙酚S、與 清漆樹脂、可 樹脂、蜜胺酚 列化學式中苯 氫原子β 實例有多官能 酚化合物、以 鄰二酚、對苯 例有雙酚A、 酚A。酚醛樹 樹脂、酚改良 、及酚改良聚 一 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 460537 A7 _______B7_ 五、發明説明(5 ) 一級胺之非限定實例有甲胺、苯胺、及取代苯胺如甲 苯胺與茴香胺。由脂族胺所合成之熱固性樹脂硬化快速, 但比較不耐熱。由芳香後胺如苯胺所合成之熱固性樹脂具 有絕佳的耐熱性,但其硬化相對較慢》 含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂之製作,係取含至少二 種羥苯撐基團其中各包含氫原子位在羥基團之一個或兩個 鄰位上,此類化合物將被視爲含有反應生羥苯撐基團化合 物|將含有此化合物與一級胺之混合物加入醛類如甲醛> 加熱至70 °C或更高溫,在70 — 1 1 0°C間而以90 — 1 00 °C間爲佳,令混合物反應2小時,之後於1 20 °C 或更低之溫度進行減壓乾燥。 上述反應中,就含有反應性羥苯撐基團化合物所有酚 羥基團每莫耳,加入一級胺0.5至1.0莫耳*而以 0 . 6 — 1 0莫耳爲佳;並就每莫耳一級胺之使用量加入 醛類至少2莫耳。若一級胺之用量低於0.5莫耳|交聯 密度將降低而使耐熱性能可能不足β 經濟部中央標率局貞工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在本發明中,含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂可單獨使 用,或將兩種以上混合使用。於製備本發明中熱固性樹脂 之前,可將熱固性樹脂在80-1 80 °C,以1 SO- ie 0°C 較佳 •進行預聚合 ,以 控制硬化時 間及熔融黏度 〇 用於與本發明中熱固性樹脂混合的酚醛清漆樹脂之非 限定實例有酚酚醛清漆樹脂、丙二酚酚醛清漆樹脂、酚改 良二甲苯樹脂、及烷酚樹脂a 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐> 一 8 — 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 460537 A7 B7 五、發明説明(6 ) 本發明宜用所謂高鄰位酚醛清漆樹脂,其係鄰位比率 至少爲5 0%之酚醛清漆樹脂。該類高鄰位酚醛清漆樹脂 在改進可硬化性的同時並不會降低機械性質β 本發明中熱固性樹脂組成物(a )含有6 0_9 7 wt%,以70-9 5wt%較佳之含二氫氧氮菓環熱固 性樹脂;以及3_40wt%,以5 — 30wt%較佳之 酚醛清漆樹脂。含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂爲自身可硬 化,但通常須要較長時間。本發明中熱固性樹脂組成物( a )在加入3 — 4 〇w t %酚醛清漆樹脂後使其可硬化性 獲得改進,同時保持良好的機械性質。若含二氫氧氮菓環 之熱固性樹脂含量超過9 7w t %,則在可硬化性之改進 將有不足。 與含環氧樹脂及酚醛樹脂之傳統熱固性樹脂相較,含 二氫氧氮菓環樹脂之硬化產物具有低吸水性的特色。這似 乎可歸因於酚羥基團在與氮原子交相作用後造成酚羥基團 的定型作用。爲保有此一特性,本發明中熱固性樹脂組成 物(a )正被期望使用,此係由於組成物(a )包含含有 二氫氧氮棻環之熱固性樹脂作爲其主成份*在此熱固性樹 脂組成物中酚羥基團與在二氫氧氮棻環上的氮原子兩者經 以酚羥基團/氮原子數目比例表示後以不高於1·5爲佳 ,在0 _ 5 — 1 . 5者更佳,以0 _ 5〜1 . 10尤佳。 本發明中熱固樹脂組成物(b )含有5 — 3 Ow t% ,以1 5 — 3 0 w t %較佳之含二氫氧氮某環熱固性樹脂 :以及70 - 9 5wt%,以70 — 85wt%較佳之酚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS >A4規格(210Χ297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 一 9 一 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 4 6053 7 A7 _B7 五、發明説明(7 ) 醛清樹脂。在組成物(b)中含有70 — 9 5wt%的酚 醛清漆樹脂,而含二氫氧氮某環熱固性樹脂係作爲硬化劑 。因爲不含一般作爲傳統酚醛清漆樹脂硬化劑之六甲撐四 胺,熱固性樹脂組成物(b )硬化中不會產生例如氨之揮 發性物質,因而提高了工作效率。該硬化產物同時在機械 強度上也有所改進。 若酚醛清漆樹脂之含量高於4 〇w t %而低於7 0 w t %,可硬化性可獲改進,但硬化產物之機械性質可能 較低。 當須要快速硬化時•本發明中熱固性樹脂組成物可進 一步含有少量以在酚醛樹脂所用之傳統硬化劑,例如六甲 撐四胺》即使該傳統硬化劑係額外加入,其用量必須縮減 以儘量減少揮發性物質如氨之產生。若該傳統硬化劑加入 熱固性樹脂組成物(a )或(b )之中,其較佳之用量爲 1 _ 5w t %,其係以含二氫氧氮某環熱固性樹脂及酚醛 清漆樹脂兩者總重爲基準。 本發明中熱固性樹脂組成物之製備,可將含二氫氧氮 某環熱固性樹脂與酚醛清漆樹脂先行磨碎,再進行粉末混 合,或較佳者爲使用熱滾柱熔融混合或先溶入溶劑中再進 行溶液混合。 本發明之組成物可進一步含有添加劑,例如如填料及 捕強纖維等捕強材料、離型劑、著色劑及接著劑,視需要 而定。 填料之非限定實例爲有機填劑如棉絨、α -纖維素、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ~ -10 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 .文__ 4 60537 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (8 ) 1 ] 紙 粕 與 木 粉 9 以 及 Joe. 撕 機 填 料 如 锆石 粉 石 英 玻 璃 粉 、 滑 石 1 I 粉 、 碳 酸 鈣粉 、 氫 氧 化 鎂 粉 •V 氧化 鎂 粉 、 矽 酸鈣 粉 二 氧 1 1 化 矽 粉 、 沸 石 % 黏 土 及 雲 母 1 請 1 補 強 纖 維 之 非 限 定 實 例 爲 人造 棉 紗 線 棉 布 、 玻 璃 先 閱 1 1 讀 \ I 布 玻 璃 不 纖 布 、 玻 璃纖 維 > 碳纖 維 石 英 纖 維 有 機 纖 背 I 維 、 有 機 纖 維 布 、 有 鱗 纖 維 不 織布 及 紙 〇 之 注 $ f .[ 補 強 材 料 之 用 量 以 1 0 — 3 0 0 份 重 量 爲 佳 > 其 係 以 華 項 再 1 1 本 發 明 之 熱 固 性 樹 脂組 成 物 爲 10 0 份 重 量 作 基 準 Q % 本 1 I 本 發 明 之 熱 固 性 樹 脂 組 成 物在 可 硬 化 性 上 優 於 含 二 氫 頁 1 1 氧 氮 棻 環 之 熱 固 性 樹 脂 故 可 在熱 滾柱 等 機 具 捏 和 上 進行 1 1 硬 化 9 之後 再 於 1 8 0 — 2 2 0 V 溫 度 及 2 0 一 7 0 kg f 1 I / C m 之 模 壓 下 進 行 加 壓 成 型 與轉 冷 成 型 1 5 — 3 0 分 鐘 1 訂 > 此 硬 化 產 物 具 有 絕 佳 的 機 械 性質 與 不 燃 性 0 1 1 經 由 1 8 0 — 2 2 0 V 溫 度下 執 行 後 硬 化 5 — 1 1 1 2 0 分 鐘 此 硬 化 產 物 之 性 質可 進 步 改 進 0 1 I 本 發 明 中 熱 固 性樹脂 組 成 物( a ) 及 ( b ) 可 視 使 用 h S. I 需 求 而 進 一 步 含 有 環 氧 樹 脂 及 硬化 劑 例 如 用 於 生 產 金屬 1 1 塗 層 積 層板 模 製 材 料 密 封 材料 - 以 及 F R P 樹 脂材料 1 1 1 用 於 上 述 添 加 成 份 之 環 氧 樹脂 是 沒 有 限 制 的 > 其 非 限 1 1 定 實 例 有 衍 生 白 酚 與 醛 的 酚 醛 清漆 的 環 氧 化 產 物 9 如 酚 醛 1 I 清 漆 環 氧 樹 脂 及 鄰 甲 酚 酚 醛 清 漆環 氧 樹 脂 由 表 氯 醇 與 多 1 I 元 醇 反 懕 所 得 之 縮 水 甘 油 醚 環 氧樹 脂 9 其 多 元 醇 如 雙 酚 A [ 1 I U,Ut 雙 酚 B > 雙 酚 F 及 雙 酚 S : 由表 氯 醇 與 多 元 酸 如 駄酸 反 1 1 I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠} 1 460537 A7 ___________B7_ _ 五、發明説明(9 ) 應所得之縮水甘油酯環氧樹脂:由表氯醇與多元胺如二胺 基二苯基印苯及異氰尿酸反應所得之縮水甘油胺環氧樹脂 :直鏈脂後環氧樹脂及脂環系環氧樹脂,其係由烯鍵經使 用過酸如過醋酸氧化而得;以及溴化環氧樹脂。這些環氧 樹脂可個別使用,或將兩種以上混合使用。該環氧樹脂之 硬化劑是沒有限制的,較佳之實例爲硬化中不會產生揮發 物質且靥加成聚合型之硬化劑,如酚醛清漆樹脂、二氰雙 胺、咪唑及三苯膦均特別適用。當酚醛清漆樹脂被用作硬 化劑,則須在熱固性樹脂組成物(a )及(b )基本成分 的酚醛清漆樹脂之外額外地加入酚醛清漆樹脂,而酚醛清 漆樹脂上羥基團/環氧樹脂上環氧基團之莫耳比以0.5 ~ 1 . 5爲佳。 本發明中熱固性樹脂組成物(熱固性樹脂組成物(a )及(b )適用於具優越耐熱性、不燃性及模製效率的高 功能模製材料之樹脂材料、油漆、塗層材料,接著劑、密 封材料、印刷線路板用預浸帶、金屬塗層積層板、FRP 、碳製品以及其它類似品。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 例如本發明之熱固性樹脂組成物本身,或視需要而加 入添加劑如填料、捕強纖維、離型劑及著色劑,可用於半 導體機構的多種模製材料及密封材料。 本發明之預浸帶之製作係將基底材料含浸於含有本發 明熱固性樹脂組成物之清漆中,再加熱燥而成。此清漆可 含有添加劑如填料。 此基底材料之非限定實例爲玻璃布、玻璃不織布、有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX29*?公釐) -12 - A7 ___B7_ 五、發明説明(10 ) 機纖維布、有機纖維不織布及紙- 本發明中金屬塗層積層板係由2片或多片預浸帶經由 加熱加壓黏合而成,並將金屬箔片接著於此積層板之單面 或雙面。例如此金靥塗層積層板可經由將2片或多片預浸 帶疊層,並將金屬箔片置於此疊層預浸帶之單面或雙面* 再加熱加壓將此疊層預浸帶與金屬箔接著在一起。此金屬 箔片之非限定實例爲銅箔、鎳箔、鋁箔及S U S箔。 本發明中接線板係由絕緣基底與絕緣基底內部或外側 單面或雙面之導線圖案所組成。此絕緣基底包含本發明中 熱固性樹脂組成物之硬化產物之基材,以及補強此基材之 基底材料。此基底材料之非限定實例爲玻璃布、玻璃不織 布、有機纖維布、有機纖維不織布及紙。此絕緣基底可含 有其它添加劑如填料。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之接線板包括在絕緣基底單面或雙面具有導線 圖案之印刷電路板•以及在絕緣基底內部及外側單或雙面 具有導線圖案的多層印刷電路板β印刷電路板之製作係將 本發明之金屬塗層積層板上就金屬箔片做式樣而形成導線 圖案,之後再依據需求以貫穿孔將導線圖案相聯接。多層 印刷電路板製作實例,可使用本發明中預浸帶、金屬塗層 積層板及印刷電路板,以大量稹層法或針積層法製作。 本發明中之接線板具絕佳之耐熱性與不燃性,可用於 各種電器與電子領域。 實施例1至1 3及比較實施例1至1 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ~ -13 - 4 6 0 5 3 7 A7 B7 五、發明説明(11 ) 〔1〕含二氫氧氮菓環熱固性樹脂之合成.(I ) (1 )酚醛清漆樹脂之合成 取酚1 . 9kg,甲醛(37%水溶液)1 . 15kg, 及草酸4 g加入一個五公升燒瓶中,加熱至迴流並反應6 小時》於6 6 6 6 · 1 P a或更低之真空度下除去未反應 之酚及水》如此所得到之樹脂其軟化點爲8 9 °C (環與球 法),其中三聚物或更高之聚合體/二聚物之比例爲89 /1 1 (由凝膠滲透層析法測定其吸收峰面積比)。 (2 )引入二氫氧氮某環 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 取上述合成之酚醛清漆樹脂1 · 7kg (含羥基團1 6 莫耳)與苯胺1 .49kg(16莫耳)混合,將此混合物 於8 0°C攪拌5小時使成均勻溶液混合物。在一五公升燒 瓶中置入甲醛1 . 6 2kg並加熱至9 0°C,再將此酚醛清 漆樹脂/苯胺溶液混合物在3 0分鐘內徐徐加入;完全倒 入後使其迴流30分鐘,在6666 . 1 Pa或更低之真 空下加熱至1 0 0°C兩小時以除去凝結水,所得到之熱固 性樹脂(I),其中反應性羥基團之9 5%已轉化爲二氫 氧氮綦環。 〔2〕含二氫氧氮某環之熱固性樹脂之合成(E ) (1 )酚醛清漆樹脂之合成 取酚1 . 9kg,甲醛(37%水溶液)1 . 10kg及 草酸4g ,置入一個五公升燒瓶中,採用合成(I )—( 1 )之程序以合成酹醛清漆樹脂。所得樹脂之軟化點爲 8 4 °C (環與球法),其中三聚物或更高之聚合體/二聚 本紙悵尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(2!0X297公釐) -14 - 4 6 ϋ 5 3 7 Α7 經濟部中央棣準局員工消費合作社印裝 Β7 五、發明説明(12 ) 物之比例爲8 2/1 2 (由凝膠滲透層析法測定其吸收峰 面積比)β (2 )導入二氫氧氮某環 在合成(Π) -( 1 )所得之酚醛清漆樹脂中導入二 氫氧氮某環係採用與合成(1 ) 一(2)相似的方法。所 得到的熱固性樹脂(Π )其中酚醛清漆樹脂中9 0%的反 應性羥基團已被轉化成爲二氫氧氮棻環。 〔3〕含二氫氧氮菓環之熱固性樹脂之合成(m) 重覆合成(I )_ (2)程序但起始材料改爲雙酚A 0 . 76kg (含10莫耳羥基團)、苯胺0 . 93kg及甲 醛水(37%水溶液)1 . 62kg,所得到熱固性樹脂( m)其中9 4%的反應性羥基團已被轉化成爲二氫氧氮某 環。 〔4〕酚醛清漆樹脂之合成(A) 在五公升燒瓶中置入酚2 . 4kg、甲醛水(3 7%水 溶液)0 . 02kg、仲甲醛0 . 6kg、醋酸鋅〇 . 〇2kg 、苯酸0 . 06kg及水0 . 05kg,使迴流反應6小時a 於6 6 6 6 . 1 P a或更低之真空下除去未反應之酚及水 。所得到樹脂(A)其軟化點爲7 5 — 8 3 °C (環與球法 ),其鄰位比例爲70%(NMR)。 〔5 ]酚醛清漆樹脂之合成(B ) 在五公升燒瓶中置入酚1 . 9kg、甲醛水(3 7%水 溶液)1 · 3kg、及草酸15g,使迴流反應6小時。在 6 6 6 6 . 1 P a或更低之真空下除去未反應之酚及水。 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) *ir 咬 -15 - 460537 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、 發明説明(13 ) 1 I 所 得 到 樹 脂( B ) 其 軟 化 點 爲 8 4 °c ( 壞 與 球 法 ) t 其 鄰 1 1 位 比 例 爲 4 0 96 ( N Μ R ) 1 1 C 6 樹 脂組 成 物 之 製 備 '~-V 1 I 請 1 就 實 施例 1 至 1 3 每 一 項 及 比 較 實 施 例 第 6 、 8 > 先 聞 1 I 讀 1 I 1 0 項 > 其樹 脂 組 成 物 之 製 備 係 將 列 在 第 1 表 、 第 2 表 ' 背 1 1 之 1 第 3 表 或 第4 表 中 之 酚 醛 清 漆 樹脂 置 入 燒 瓶 中 9 加 熱 至 注 意 1 I 1 1 0 — 12 0 V 將 樹 脂 熔 融 t 將 第 1 表 第 2 表 第 3 事 項 再 1 1 I 表 或 第 4 表所 列 之 含 二 氫 氧 氮 某 環 熱 固 性 樹 脂 加 入 瓶 中 1 寫 本 1 乂 將 混 合 物 混合 5 分 鐘 使 成 爲 均 勻 混 合 物 0 就 比 較 實 施 例 1 頁 1 1 至 3 之 每 一項 只 使 用 第 3 表 所 列 之 熱 固 性 樹 脂 0 就 比 較 I ! 實 施 例 4 及5 之 每 一 項 樹 脂 組 成 物 之 製 備 係 將 第 3 表 所 1 1 列 之 酚 醛 清漆 樹 脂 與 六 甲 撐 四 胺 磨碎 將 它 們 在 混 合 機 中 訂 I 混 合 3 分 鐘》 在 比 較 實 施 例 7 中 9 列 於 第 4 表 之 熱 固 性 樹 1 I 脂 係 溶 入 熔融 酚 之 中 經 攪 拌 5 分 鐘 後 得 到 均 勻 之 混 合 物 1 1 1 9 1 ,气 | ( 7 硬 化 1 前 面 所得 到 的 樹 脂組 成物 經 磨 碎 填 入 — 內 容 尺 寸 爲 1 1 2 0 X 8 0 X 4 0 m m 之 模 具 中 於 1 9 6 Μ P a 壓 1 力 下 在 1 8 0 °c 加 熱 1 5 分 鐘 即 得 到 硬 化 產 物 〇 1 I 此 樹 脂組 成 物 之 性 質 係 由 下 列 方 法 所 測 定 〇 1 | 凝 膠 時間 係 指 將 0 * 3 g 的 樹 脂 置 於 熱 至 1 8 0 °c 之 I 1 凝 膠 計 時 器上 而 每 秒 鐘 攪 動 一 次 9 直 到 停 止 穿 過 所 須 之 時 1 1 間 Q 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -16 - 46053 A7 B7 五、發明説明(I4 ) 撓曲強度與撓曲模數之量測係在2 3 °C依據J I S K6 9 1 1執行,彎曲速率爲2mm/m i η。 不燃性之評估係取3.6mm厚之試樣依據υί-θ 4 執行。 吸水率係採用與前述相同方法模製之5 0 X 5 0 X 3 mm樹脂片,經PCT處理(壓力鍋測試器:121°C, 2 a t m) 1 0小時,由處理前後之重量差異計算出吸水 率"實施例4 (酚ΟΗ/Ν=1 · 〇)及比較實施例6 ( 酚OH/N=1.93)兩者之吸水率爲1.6%與3. 2%,顯示了極大的差異。 實施例與比較實施例中樹脂組成物之成分及性質列於 第1表至第1 0表。各成分之單位係重量成比。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消费合作社印家 第1表 實施例編號 1 2 3 4 5 6 7 含二氫氧氮某環 (I) 5 10 30 70 97 10 70 之熱固性樹脂 (II) — — — — — — _ (ΤΪΤ) _ _ 一 酚醛清漆樹脂A 95 90 70 3 0 3 - - 酚醛清漆樹脂B 一 — 一 - -A0 3(1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4既^ ( 2丨0X297公釐) -\1 - 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 4 6053 7 A7 B7 五、發明説明(l5 ) _第2表 實施例編號 8 9 1 0 11 12 1 3 含二氫氧氮棻環 (I) - - - - - - 之熱固性樹脂 (II) 10 70 70 - - - CUT) _ 一 一 10 7Q 70 酚醛清漆樹脂A 9 0 3 0 - 90 30 - 酚醛清漆樹脂B _ _ 30 _ _ 30 第3表 比較實施例編號 12 3 4 5 含二氫氧氮棻環 (I ) 100 - - - - 之熱固性樹脂 (II) - 100 - - - (III) - - 100 - - 酚醛清漆樹脂A - - 8 5 - 酚醛清漆樹脂B - - - -85 六甲擋四胺 — — -15 15 t n I r I - j j - ---1 h^I -- — 1^1 I .- TT----- :. ----n n t ,va———I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 18 - 4 β〇5 3 *7 Α7 Β7 五、發明説明(16 ) 第4表 比較實施例編號
含二氫氧氮棻環 (I) 之熱固性樹脂 (II 50 70 40 酚醛清漆樹脂A 酚醛清漆樹脂B 六甲撐四胺 50 60 9 8 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 1 實施例編號 2 3__--4- 5_ 凝膠時間( 9 2 80 58__ 45 __ _aJL_ 硬化產物外觀 紅色 紅色 紅色 紅色 紅色 透明 透明 透明 透明 透明 表面 平滑 平滑 平滑 平滑 平滑 撓曲強度(MPa) 157.2 158. 8 157.6 159.5 159.0 撓曲模數(MPa) 5594 565 0 5610 5620 5 742 不燃件 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 本紙張从適财關家辦^ ( CNS) Α4· (21()><297純) -19 - 460537 A7 B7 五、發明説明(Π ) _第6表 實施例編號 β 7 8 9 10___ 凝膠時間(sec) 9 5 70 132 120 142_- 硬化產物外觀 紅色 紅色 紅色 紅色 紅色 透明 透明 透明 透明 透明 表面 平滑 平滑 平滑 平滑 平滑 撓曲強度(MPa) 138.8 1 42.3 1 6 7.8 169.4 154. 4 撓曲模數(MPa) 4841 4560 5453 5662 5482 不燃性 V-0 v-n v-o V-0 V-0 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第7表_ 實施例編號 11 12 13 凝膠時間(SM) 115 96 82 硬化產物外觀 紅色 紅色 紅色 透明 透明 透明 表面 平滑 平滑 平滑 撓曲強度(MPa) 133. 1 130. 0 128.9 撓曲模數(MPa) 4 6 2 1 40 00 4050 不燃件 V-0 V-0 V-0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20 - 460537 Α7 Β7 五、發明説明(I8 第8蛊 1 比較實施例編號 2 _3_4_ 凝膠時間(s e c ) 3 82 420 3B0 28 硬化產物外觀 紅色 紅色 黃橙 褐色不 透明 透明 透明 透明 表面 平滑 平滑 平滑 許多微 小氣泡 撓曲強度(MPa) 158.8 171.5 137. 2 25. 5 撓曲模數(MPa) 5782 5684 4410 5120 (請先閲讀背面之注^項再填寫本頁) 件 V-i) Υ-0 V-Q ΐ-0 訂 第9表 比較實施例編號 % 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 凝膠時間(sec) 80 3 7 60 4 5 185 硬化產物外觀 褐色不 紅色 紅色 紅色 紅色 透明 透明 透明 透明 透明 表面 許多微 平滑 平滑 平滑 平滑 小氣泡 燒曲強度(MPa) 92.6 120.5 90.3 100.5 140.3 擦曲模數(MPa) 4 6 4 5 3 2 0 5400 5 6 5 0 545 1 不燃 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公嫠) -21 - 4 〇 0 5 3 "7 Α7 Β7 五、發明説明(19 比較實施例編號 _10 凝膠時間(sec) _IM_ 硬化產物外觀 表面 撓曲強度(MPa) 撓曲模數(MPa) 不燃 紅色 透明 平滑 152· 5 603 C請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) X. 由上表所列結果可看出,本發明之熱固性樹脂組成物 爲快速硬化,且硬化產物具絕佳之機械性質與不燃性。因 此本發明之熱固性樹脂組成物可用於高功能模製材料、油 漆、塗層材料、接著劑、密封材料、積層板、F R P及碳 製品。
,1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22 -

Claims (1)

  1. ?·.飞. ".X.- 六、申請專利範圍 , 附件(A):第86101 243號、利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年6月修正 1 ·—種熱固性樹脂組成物,其包含60 — 97wt %含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂及3_4 〇w t %酚醛清 漆樹脂,其中酚醛清漆樹脂所含鄰位比例爲5 0- 1 0 0 % ’熱固性樹脂組成物中的酚羥基團與二氫氧氮棻環上氮 原子之數量比經以酚羥基團/氮原子表示爲0.3- 1 . 5,且其含二氫氧氮菓環之熱固性樹脂爲下列三者反 應之產物,一種含有至少二個羥苯撐基團之化合物(其中 該二個羥苯撐基團各自含有位於該羥基團鄰位之一個或兩 個之氫原子),0 . 5 — 1 0莫耳的一級胺(其係以前 述化合物中酚羥基團之每莫耳爲計量基準)•及以一級胺 每莫耳爲計量基準之至少2莫耳之甲醛。 2 .如申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物,其 中該化合物爲酚醛清漆樹脂或雙酚A。 3 . —種預浸物,其製備係將基底材料含浸於清漆中 ,該清漆含有申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物, 隨後經笳熱乾_燥。 4 ·如申請專利範圍第3項之預浸物,其中該基底材 料爲玻璃布、玻璃不織布、有機纖維布、有機纖維不織布 或紙。 5 . —種熱固性樹脂組成物,其包含5 — 3 Owt% 本紙張尺度逋用中國困家梂準(CNS ) A4洗格(210X297公釐) 一 1 - (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本I) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6Q53 7 Sf C8 _ ____ D8 六、申請專利範圍 含二氫氧氮某環之熱固性樹脂及7 〇 — 9 5 w t %酚醛清 漆樹脂’其中該酚醛清漆樹脂所含鄰位比例爲5 0 -1 0 0%,且其含二氫氧氮茭環之熱固性樹脂係爲下列三 者反應之產物,一種含有至少二個羥苯撐基團之化合物( 其中該二個羥苯撐基團各自含有位於該羥基團鄰位之一個 或兩個之氫原子),0 . 5 — 1 · 0莫耳的一級胺(其係 以前述化合物中酚羥基團之每莫耳爲計量標準)•及以一 級胺每莫耳爲計量基準之至少2莫耳之甲醛》 6 .如申請專利範圍第5項之熱固性樹脂組成物,其 中該化合物爲酚醛清漆樹脂或雙酚A » 7 種預浸物,其製備係將基底材料含浸於清漆中 ,該清漆含有申請專利範圍第5項之熱囿性樹脂組成物, 隨後經加熱乾燥。 8 .如申請專利範圍第7項之預浸物,其中該基底材 料爲玻璃布、玻璃不織布、有機纖維布、有機纖維不織布 或紙。 9 .如申請專利範圍第1或5項之熱固性樹脂組成物 ,其係用於製造硬化產物。 1 0 ·如申請專利範圍第3或7項之預浸物,其係用 於製造查靥塗.層積層板和印刷線路板* 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS > A4規格(210X297公釐1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    ?·.飞. ".X.- 六、申請專利範圍 , 附件(A):第86101 243號、利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年6月修正 1 ·—種熱固性樹脂組成物,其包含60 — 97wt %含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂及3_4 〇w t %酚醛清 漆樹脂,其中酚醛清漆樹脂所含鄰位比例爲5 0- 1 0 0 % ’熱固性樹脂組成物中的酚羥基團與二氫氧氮棻環上氮 原子之數量比經以酚羥基團/氮原子表示爲0.3- 1 . 5,且其含二氫氧氮菓環之熱固性樹脂爲下列三者反 應之產物,一種含有至少二個羥苯撐基團之化合物(其中 該二個羥苯撐基團各自含有位於該羥基團鄰位之一個或兩 個之氫原子),0 . 5 — 1 0莫耳的一級胺(其係以前 述化合物中酚羥基團之每莫耳爲計量基準)•及以一級胺 每莫耳爲計量基準之至少2莫耳之甲醛。 2 .如申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物,其 中該化合物爲酚醛清漆樹脂或雙酚A。 3 . —種預浸物,其製備係將基底材料含浸於清漆中 ,該清漆含有申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物, 隨後經笳熱乾_燥。 4 ·如申請專利範圍第3項之預浸物,其中該基底材 料爲玻璃布、玻璃不織布、有機纖維布、有機纖維不織布 或紙。 5 . —種熱固性樹脂組成物,其包含5 — 3 Owt% 本紙張尺度逋用中國困家梂準(CNS ) A4洗格(210X297公釐) 一 1 - (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本I) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11414532B2 (en) 2018-06-13 2022-08-16 Taiwan Union Technology Corporation Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999042523A1 (fr) * 1998-02-23 1999-08-26 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Composition de resine de polyphenylene ether thermodurcissable, composition de resine durcie ainsi obtenue et structure laminee
US6482946B1 (en) 1999-11-05 2002-11-19 Dow Global Technologies Inc. High char yield benzoxazine compositions
US6569918B2 (en) 2000-02-04 2003-05-27 Plastics Engineering Company Polymer composition for curing novolac resins
JP4734729B2 (ja) * 2000-02-23 2011-07-27 東レ株式会社 複合材料成形用中間体及び繊維強化複合材料
US6437026B1 (en) 2001-01-05 2002-08-20 Cookson Singapore Pte Ltd. Hardener for epoxy molding compounds
JP3822549B2 (ja) * 2002-09-26 2006-09-20 富士通株式会社 配線基板
US7427652B2 (en) * 2002-11-08 2008-09-23 Supresta Llc Composition of epoxy resin, OH-terminated phosphonate oligomer and inorganic filler
JP4576794B2 (ja) * 2003-02-18 2010-11-10 日立化成工業株式会社 絶縁樹脂組成物及びその使用
CN100415826C (zh) * 2003-07-10 2008-09-03 旭有机材工业株式会社 酚醛树脂组合物
JP4931418B2 (ja) * 2003-07-10 2012-05-16 旭有機材工業株式会社 フェノール樹脂組成物
US20070100116A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Zaldivar Rafael J Low temperature processed resin for thermal and chemical protective coatings
CN101113284B (zh) * 2006-07-24 2010-12-08 南亚塑胶工业股份有限公司 二氢苯并树脂合成及其应用
KR101051865B1 (ko) * 2006-09-14 2011-07-25 파나소닉 전공 주식회사 프린트 배선판용 에폭시 수지 조성물, 수지 조성물 바니시,프리프레그, 금속 피복 적층체, 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판
EP1930326B1 (en) * 2006-12-04 2009-05-13 Nan Ya Plastics Corporation Synthesis of new dihydrobenzoxazine
WO2008095850A1 (en) * 2007-02-08 2008-08-14 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Thermosetting composition
WO2008095837A1 (en) * 2007-02-08 2008-08-14 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Thermosetting composition
JP2009001692A (ja) 2007-06-22 2009-01-08 Akebono Brake Ind Co Ltd 熱硬化性樹脂材料
US7642921B2 (en) * 2007-07-23 2010-01-05 Aquatic Safety Concepts, LLC Electronic swimmer monitoring system
US8227390B2 (en) 2007-11-28 2012-07-24 Akebono Brake Industry Co., Ltd. Binder resin for friction material, binder resin composition for friction material, composite material for friction material containing the same, friction material and production method thereof
AU2009221638A1 (en) * 2008-03-03 2009-09-11 Depco-Trh Pty Ltd Heat reflective laminate
CN101613530B (zh) * 2008-06-23 2013-01-02 联茂电子股份有限公司 树脂组合物及其应用
CN102119184A (zh) * 2008-08-12 2011-07-06 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司 热固性组合物
CN101376735B (zh) * 2008-09-26 2011-11-30 广东生益科技股份有限公司 无卤阻燃树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
CN102666656B (zh) 2009-10-21 2014-12-10 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司 热固性组合物
WO2011099544A1 (ja) * 2010-02-10 2011-08-18 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、成形体及び複合成形体
TWI400292B (zh) * 2010-06-14 2013-07-01 Nanya Plastics Corp Used in glass fiber laminates high glass transition temperature resin varnish composition
TWI445727B (zh) * 2010-10-21 2014-07-21 Taiwan Union Technology Corp 樹脂組合物及由其製成之預浸材與印刷電路板
JP5552075B2 (ja) * 2011-02-17 2014-07-16 Jfeケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP5552074B2 (ja) * 2011-02-17 2014-07-16 Jfeケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物
TWI530528B (zh) 2011-02-23 2016-04-21 Toyo Boseki Resin composition for electrical and electronic component packaging, manufacturing method of electrical and electronic parts, and electrical and electronic component package
TWI421638B (zh) * 2011-05-11 2014-01-01 Chi Mei Corp 正型感光性樹脂組成物及使用該組成物形成圖案的方法
KR20140058437A (ko) * 2011-08-30 2014-05-14 도요보 가부시키가이샤 전기 전자 부품 밀봉용 수지 조성물, 전기 전자 부품 밀봉체의 제조 방법 및 전기 전자 부품 밀봉체
WO2015024256A1 (zh) 2013-08-23 2015-02-26 台光电子材料(昆山)有限公司 树脂组成物及其铜箔基板和印刷电路板
CA2977536C (en) * 2015-03-04 2023-10-10 Huntsman Advanced Materials Americas Llc Benzoxazine low temperature curable composition
TWI526435B (zh) * 2015-04-10 2016-03-21 Elite Material Co Ltd Modified benzoxazine resin and its composition
JP7026591B2 (ja) * 2018-07-11 2022-02-28 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 オキサジン樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES414153A1 (es) 1972-05-01 1976-06-01 Lilly Co Eli Un procedimiento de escision del grupo 7-carboxamido de unacefalosporina.
IT984956B (it) * 1972-05-09 1974-11-20 Sued West Chemie Gmbh Prodotti polimerizzabili o induribili
JPS52809B2 (zh) * 1973-11-16 1977-01-11
US4557979A (en) * 1984-02-17 1985-12-10 Monsanto Company Process for deposition of resin dispersions on metal substrates
JPH02138281A (ja) * 1989-08-08 1990-05-28 Dai Ichi Seiyaku Co Ltd 3‐置換ピリドベンゾオキサジン
DE4016296C1 (en) * 1990-05-21 1991-09-05 Gurit-Essex Ag, Freienbach, Ch Flame retardant thermosetting adhesive for metals etc. - comprises oxa:aza:tetralin, halogenated epoxy] resins and opt. additives
EP0493310A1 (de) * 1990-12-21 1992-07-01 Gurit-Essex AG Zu schwerentflammbaren Kunststoffen härtbare Harzmischungen und deren Verwendung
US5152939A (en) 1991-03-12 1992-10-06 Edison Polymer Innovation Corp. Composite densification with benzoxazines
JP3104314B2 (ja) * 1991-05-16 2000-10-30 日立化成工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPH0567705A (ja) * 1991-09-10 1993-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH05211857A (ja) * 1992-02-03 1993-08-24 Houkou Suisan Kk 水産練り製品
JPH06183855A (ja) * 1992-04-23 1994-07-05 Nippon Ceramic Co Ltd セラミックス焦電体
JP3116634B2 (ja) * 1993-01-29 2000-12-11 ウシオ電機株式会社 誘電体バリヤ放電ランプ
JPH06345898A (ja) * 1993-06-08 1994-12-20 Hitachi Chem Co Ltd 成形材料用樹脂組成物及びこれを硬化させて得られる成形品
JP2774232B2 (ja) * 1993-06-29 1998-07-09 帝人株式会社 紫外線吸収剤及びこれを含む高分子材料組成物
JP3329009B2 (ja) * 1993-06-30 2002-09-30 ソニー株式会社 アクティブマトリクス表示装置
JPH0726115A (ja) * 1993-07-09 1995-01-27 Sumitomo Durez Co Ltd 架橋構造を有する粉末フェノール樹脂
JPH07126484A (ja) * 1993-11-04 1995-05-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd フェノール樹脂成形材料
JPH07157496A (ja) * 1993-12-07 1995-06-20 Yamasa Shoyu Co Ltd デオキシヌクレオシドの製造法
JP3434550B2 (ja) * 1993-12-27 2003-08-11 日立化成工業株式会社 熱硬化性化合物、その硬化物及び熱硬化性化合物の製造方法
JPH07309997A (ja) * 1994-05-17 1995-11-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd フェノール樹脂成形材料
CN1058738C (zh) * 1994-07-29 2000-11-22 四川联合大学 开环聚合酚醛树脂与纤维增强复合材料
JP3429090B2 (ja) * 1994-12-28 2003-07-22 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
CN1059909C (zh) * 1995-06-23 2000-12-27 四川联合大学 粒状多苯并嗪中间体及其制备方法
JPH0970844A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Hitachi Chem Co Ltd 紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11414532B2 (en) 2018-06-13 2022-08-16 Taiwan Union Technology Corporation Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP0789056B1 (en) 2003-08-20
CN1161986A (zh) 1997-10-15
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JPH09272786A (ja) 1997-10-21
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JP3487083B2 (ja) 2004-01-13

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