TW460537B - Thermosetting resin composition, cured product, prepreg, metal-clad laminate and wiring board - Google Patents
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 94
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 75
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 51
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 27
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 25
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 23
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 17
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 17
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- -1 hydroxyphenylene groups Chemical group 0.000 claims description 15
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical class [H]N([H])* 0.000 claims 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- BGDOLELXXPTPFX-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2ONCCC2=C1 BGDOLELXXPTPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 5
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 5
- 229960004011 methenamine Drugs 0.000 description 5
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 5
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 3
- MGJURKDLIJVDEO-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;hydrate Chemical compound O.O=C MGJURKDLIJVDEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEWVAZNECYSPMT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-azepine Chemical class C1CC=CC=CN1 BEWVAZNECYSPMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEQUFFZCXSTYJC-UHFFFAOYSA-N 3,4-diphenylbenzene-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C(N)C(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1 DEQUFFZCXSTYJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical class 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 125000000687 hydroquinonyl group Chemical class C1(O)=C(C=C(O)C=C1)* 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2-(3-formylindol-1-yl)acetamide Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C=O)=CN1CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- SFJGCXYXEFWEBK-UHFFFAOYSA-N oxazepine Chemical group O1C=CC=CC=N1 SFJGCXYXEFWEBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N p-anisidine Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1 BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N phenol;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC1=CC=CC=C1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
A7 460537 B7 ~~ 1 1 11 - ,- L_」 ________ 五、發明説明(1 ) 發明背景 (a )發明範圍 本發明渉及熱固性組成物其係具有絕佳之耐熱性與不 燃性’可用作爲高功能性模製材料、塗料、塗層材料、接 著劑、密封材料、印刷線路板預浸帶、金靥塗層積層板、 F R P及碳製品。本發明進一步關於熱固性樹脂組成物之 硬化產物、及使用該熱固性樹脂組成物所製作之預浸帶、 金屬塗層積層板與線路板。 (b )相關技藝之敘述 熱固性樹脂,諸如酚醛樹脂、蜜胺樹脂、環氧樹脂、 不飽和聚酯樹脂及雙馬來醯亞胺樹脂,由於其熱固性質所 獲致的可靠性與耐熱性,已被用於各類工業領域。然而這 些樹脂在其個別的缺點,例如酚醛樹脂與蜜胺樹脂在硬化 時會釋出揮發性副產物,環氧樹脂與不飽和聚酯樹脂具有 不良的耐熱性,雙馬來醯亞胺樹脂很昂貴,而這些缺點必 須根據使用而加以忍受。因此已有不具上述缺點之新型熱 固性樹脂被開發出來》 案例之一爲二氫氧氮棻化合物之開發(日本專利申請 未檢驗刊物 N 〇 . 4 9 _ 4 7 3 8 7 及 II,S. Patent No. 5 ,152 ,939之規範)。由於這些化合物之加熱硬 化係經由二氫氧氮某環之開環聚合,其硬化過程序中幾乎 不會產生揮發性物質。 對於這些化合物之硬化及反應性之研究業經Burke等 人發表於 J · Am_ Chem· Soc. 3424 (1956) * 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -4 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 气__ 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 460537 A7 ___B7 五、發明説明(2 ) 及 Riess等人發表於 Polym. Sci. Technol. 2 7 ( 1985) 。 Japan Patent Application Unexamined
Publication No. 7 - 1 8 8 3 6 4揭示二氫氧氣某化合 物其可硬化性之改進係以留下特定百分比的酚羥基團未予 環化。
Japan Patent Application Unexamined Publication No. 4 9 — 4 7 3 8 7所揭示之二氫氧氮某 化合物係由開環聚合而硬化,其硬化樹脂之耐熱性與強度 均優於傳統熱固性樹脂之硬化產物。然而此開環聚合硬化 方式較酚醛樹脂傳統硬化法費時,且由於低生產力而用途 有限。 如 Japan Pantent Application Unexamined Publication No. 7 — 1 8 8 3 6 4 所揭 τκ ’ 含有特定分 子百分比酚羥基團未予轉化成二氫氧氮某環之二氫氧氮棻 化合物其可硬化性可獲得改進,但由於合成過程中加熱易 發生開環聚合,此類化合物難以穩定地合成。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 即使Burke等人與Riess等人發表經由加入單官能基 酚化合物改善了可硬化性,但該項改進仍屬不足,且由於 交聯密度之降低而減低了耐熱性與機械強度。 本發明概要 - 本發明目的之一在於提供含二氫氧氮某環熱固性樹脂 之組成物,其可硬化性獲得改善的同時並不犧牲其他性質 如機械性質。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS 規格(210X297公釐) -5 - 46053 7 A7 _ B7 五、發明説明(3 ) 本發明另一目的在於提供該熱固性樹脂組成物之硬化 產物,及使用該熱固性樹脂組成物所製作之預浸帶、金靥 塗層積層板及線路板。 於達成前述目標的研究結果中,我們發現含二氫氧氮 棻環熱固性樹脂其可硬化性能經由加入酚醛清漆樹脂作爲 硬化劑而改善,同時不會降低包括機械性質在內的其他性 質。我們並發現以含二氫氧氮菓環熱固性樹脂加入酚醛清 漆樹脂中作爲硬化劑,可提供熱固性樹脂組成物其硬化僅 產生少量揮發性物質,並具有優良的各項性質,包括機械 性質。基於這些發現,我們完成了本發明。 本發明提供熱固性樹脂組成物〔熱固性樹脂組成物( a)〕其包含60_97%wt%的含二氫氧氮菓環熱固 性樹脂及3 - 4 〇w t %的酚醛清漆樹脂》 本發明進一步提供熱固性樹脂組成物〔熱固性樹脂組 成物(b)〕其包含5 — 30wt%的含二氫氧氮某環熱 固性樹脂及7 0_9 5w t%的酚醛清漆樹脂。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明進一步提供熱固性樹脂組成物(a )及(b ) 之硬化產物。 本發明進一步提供預浸帶其係以含熱固性樹脂組成物 (a )及(b )之清漆作爲含浸基材,經乾燥及加熱製作 而成。 本發明進一步提供金屬塗層積層板其係由2片或多片 預浸帶經由加熱加壓黏合而成,並將金屬箔片接著於此積 層板之單面或雙面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2]〇Χ297公釐) -6 - 460537 A7 B7 五、發明説明(4 ) 本發明進一步提供接線板,其係由絕緣基底與絕緣基 底內部或外側單或雙面之導線圖案所組成。此絕緣基底包 含熱固性樹脂組成物(a )或(b )之硬化產物之基材’ 以及補強此基材之基底材料》 較佳體系之敘述 本發明可應用之含二氫氧氮菓環樹固性樹脂,並不限 於它們具有二氫氧氮菓環及經由二氫氧氮某環之開環聚合 進行硬化。此含二氫氧氮菓環熱固性樹脂之合成,例如由 含酚羥基團化合物,一級胺及甲醛經下列化學式所達成:
0H + Ri-NH2 + 2HCH0 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1r 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 气 基,上 有一個 非限定 物、四 例有苯 限定實 四氟雙 熔酚醛 醛樹脂 或至少被一個含1 3個碳原子 撐在其羥基 基酚、聯酚 及酚醛樹脂 二酚、及間 雙酚F及其 脂之非限定 二甲苯樹脂 丁二烯。 其中R <爲 院基或院氧 的一個或兩 含酚羥 、雙酚化合 。多官能基 苯二酚、雙 位置異構物 實例有酚醛 、烷基酚醛 甲基、苯基、 基所取代之苯 人固鄰位上含 基團化合物之 物、三酚化合 酚之非限定實 酚化合物之非 、雙酚S、與 清漆樹脂、可 樹脂、蜜胺酚 列化學式中苯 氫原子β 實例有多官能 酚化合物、以 鄰二酚、對苯 例有雙酚A、 酚A。酚醛樹 樹脂、酚改良 、及酚改良聚 一 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 460537 A7 _______B7_ 五、發明説明(5 ) 一級胺之非限定實例有甲胺、苯胺、及取代苯胺如甲 苯胺與茴香胺。由脂族胺所合成之熱固性樹脂硬化快速, 但比較不耐熱。由芳香後胺如苯胺所合成之熱固性樹脂具 有絕佳的耐熱性,但其硬化相對較慢》 含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂之製作,係取含至少二 種羥苯撐基團其中各包含氫原子位在羥基團之一個或兩個 鄰位上,此類化合物將被視爲含有反應生羥苯撐基團化合 物|將含有此化合物與一級胺之混合物加入醛類如甲醛> 加熱至70 °C或更高溫,在70 — 1 1 0°C間而以90 — 1 00 °C間爲佳,令混合物反應2小時,之後於1 20 °C 或更低之溫度進行減壓乾燥。 上述反應中,就含有反應性羥苯撐基團化合物所有酚 羥基團每莫耳,加入一級胺0.5至1.0莫耳*而以 0 . 6 — 1 0莫耳爲佳;並就每莫耳一級胺之使用量加入 醛類至少2莫耳。若一級胺之用量低於0.5莫耳|交聯 密度將降低而使耐熱性能可能不足β 經濟部中央標率局貞工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在本發明中,含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂可單獨使 用,或將兩種以上混合使用。於製備本發明中熱固性樹脂 之前,可將熱固性樹脂在80-1 80 °C,以1 SO- ie 0°C 較佳 •進行預聚合 ,以 控制硬化時 間及熔融黏度 〇 用於與本發明中熱固性樹脂混合的酚醛清漆樹脂之非 限定實例有酚酚醛清漆樹脂、丙二酚酚醛清漆樹脂、酚改 良二甲苯樹脂、及烷酚樹脂a 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐> 一 8 — 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 460537 A7 B7 五、發明説明(6 ) 本發明宜用所謂高鄰位酚醛清漆樹脂,其係鄰位比率 至少爲5 0%之酚醛清漆樹脂。該類高鄰位酚醛清漆樹脂 在改進可硬化性的同時並不會降低機械性質β 本發明中熱固性樹脂組成物(a )含有6 0_9 7 wt%,以70-9 5wt%較佳之含二氫氧氮菓環熱固 性樹脂;以及3_40wt%,以5 — 30wt%較佳之 酚醛清漆樹脂。含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂爲自身可硬 化,但通常須要較長時間。本發明中熱固性樹脂組成物( a )在加入3 — 4 〇w t %酚醛清漆樹脂後使其可硬化性 獲得改進,同時保持良好的機械性質。若含二氫氧氮菓環 之熱固性樹脂含量超過9 7w t %,則在可硬化性之改進 將有不足。 與含環氧樹脂及酚醛樹脂之傳統熱固性樹脂相較,含 二氫氧氮菓環樹脂之硬化產物具有低吸水性的特色。這似 乎可歸因於酚羥基團在與氮原子交相作用後造成酚羥基團 的定型作用。爲保有此一特性,本發明中熱固性樹脂組成 物(a )正被期望使用,此係由於組成物(a )包含含有 二氫氧氮棻環之熱固性樹脂作爲其主成份*在此熱固性樹 脂組成物中酚羥基團與在二氫氧氮棻環上的氮原子兩者經 以酚羥基團/氮原子數目比例表示後以不高於1·5爲佳 ,在0 _ 5 — 1 . 5者更佳,以0 _ 5〜1 . 10尤佳。 本發明中熱固樹脂組成物(b )含有5 — 3 Ow t% ,以1 5 — 3 0 w t %較佳之含二氫氧氮某環熱固性樹脂 :以及70 - 9 5wt%,以70 — 85wt%較佳之酚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS >A4規格(210Χ297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 一 9 一 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 4 6053 7 A7 _B7 五、發明説明(7 ) 醛清樹脂。在組成物(b)中含有70 — 9 5wt%的酚 醛清漆樹脂,而含二氫氧氮某環熱固性樹脂係作爲硬化劑 。因爲不含一般作爲傳統酚醛清漆樹脂硬化劑之六甲撐四 胺,熱固性樹脂組成物(b )硬化中不會產生例如氨之揮 發性物質,因而提高了工作效率。該硬化產物同時在機械 強度上也有所改進。 若酚醛清漆樹脂之含量高於4 〇w t %而低於7 0 w t %,可硬化性可獲改進,但硬化產物之機械性質可能 較低。 當須要快速硬化時•本發明中熱固性樹脂組成物可進 一步含有少量以在酚醛樹脂所用之傳統硬化劑,例如六甲 撐四胺》即使該傳統硬化劑係額外加入,其用量必須縮減 以儘量減少揮發性物質如氨之產生。若該傳統硬化劑加入 熱固性樹脂組成物(a )或(b )之中,其較佳之用量爲 1 _ 5w t %,其係以含二氫氧氮某環熱固性樹脂及酚醛 清漆樹脂兩者總重爲基準。 本發明中熱固性樹脂組成物之製備,可將含二氫氧氮 某環熱固性樹脂與酚醛清漆樹脂先行磨碎,再進行粉末混 合,或較佳者爲使用熱滾柱熔融混合或先溶入溶劑中再進 行溶液混合。 本發明之組成物可進一步含有添加劑,例如如填料及 捕強纖維等捕強材料、離型劑、著色劑及接著劑,視需要 而定。 填料之非限定實例爲有機填劑如棉絨、α -纖維素、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ~ -10 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 .文__ 4 60537 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (8 ) 1 ] 紙 粕 與 木 粉 9 以 及 Joe. 撕 機 填 料 如 锆石 粉 石 英 玻 璃 粉 、 滑 石 1 I 粉 、 碳 酸 鈣粉 、 氫 氧 化 鎂 粉 •V 氧化 鎂 粉 、 矽 酸鈣 粉 二 氧 1 1 化 矽 粉 、 沸 石 % 黏 土 及 雲 母 1 請 1 補 強 纖 維 之 非 限 定 實 例 爲 人造 棉 紗 線 棉 布 、 玻 璃 先 閱 1 1 讀 \ I 布 玻 璃 不 纖 布 、 玻 璃纖 維 > 碳纖 維 石 英 纖 維 有 機 纖 背 I 維 、 有 機 纖 維 布 、 有 鱗 纖 維 不 織布 及 紙 〇 之 注 $ f .[ 補 強 材 料 之 用 量 以 1 0 — 3 0 0 份 重 量 爲 佳 > 其 係 以 華 項 再 1 1 本 發 明 之 熱 固 性 樹 脂組 成 物 爲 10 0 份 重 量 作 基 準 Q % 本 1 I 本 發 明 之 熱 固 性 樹 脂 組 成 物在 可 硬 化 性 上 優 於 含 二 氫 頁 1 1 氧 氮 棻 環 之 熱 固 性 樹 脂 故 可 在熱 滾柱 等 機 具 捏 和 上 進行 1 1 硬 化 9 之後 再 於 1 8 0 — 2 2 0 V 溫 度 及 2 0 一 7 0 kg f 1 I / C m 之 模 壓 下 進 行 加 壓 成 型 與轉 冷 成 型 1 5 — 3 0 分 鐘 1 訂 > 此 硬 化 產 物 具 有 絕 佳 的 機 械 性質 與 不 燃 性 0 1 1 經 由 1 8 0 — 2 2 0 V 溫 度下 執 行 後 硬 化 5 — 1 1 1 2 0 分 鐘 此 硬 化 產 物 之 性 質可 進 步 改 進 0 1 I 本 發 明 中 熱 固 性樹脂 組 成 物( a ) 及 ( b ) 可 視 使 用 h S. I 需 求 而 進 一 步 含 有 環 氧 樹 脂 及 硬化 劑 例 如 用 於 生 產 金屬 1 1 塗 層 積 層板 模 製 材 料 密 封 材料 - 以 及 F R P 樹 脂材料 1 1 1 用 於 上 述 添 加 成 份 之 環 氧 樹脂 是 沒 有 限 制 的 > 其 非 限 1 1 定 實 例 有 衍 生 白 酚 與 醛 的 酚 醛 清漆 的 環 氧 化 產 物 9 如 酚 醛 1 I 清 漆 環 氧 樹 脂 及 鄰 甲 酚 酚 醛 清 漆環 氧 樹 脂 由 表 氯 醇 與 多 1 I 元 醇 反 懕 所 得 之 縮 水 甘 油 醚 環 氧樹 脂 9 其 多 元 醇 如 雙 酚 A [ 1 I U,Ut 雙 酚 B > 雙 酚 F 及 雙 酚 S : 由表 氯 醇 與 多 元 酸 如 駄酸 反 1 1 I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠} 1 460537 A7 ___________B7_ _ 五、發明説明(9 ) 應所得之縮水甘油酯環氧樹脂:由表氯醇與多元胺如二胺 基二苯基印苯及異氰尿酸反應所得之縮水甘油胺環氧樹脂 :直鏈脂後環氧樹脂及脂環系環氧樹脂,其係由烯鍵經使 用過酸如過醋酸氧化而得;以及溴化環氧樹脂。這些環氧 樹脂可個別使用,或將兩種以上混合使用。該環氧樹脂之 硬化劑是沒有限制的,較佳之實例爲硬化中不會產生揮發 物質且靥加成聚合型之硬化劑,如酚醛清漆樹脂、二氰雙 胺、咪唑及三苯膦均特別適用。當酚醛清漆樹脂被用作硬 化劑,則須在熱固性樹脂組成物(a )及(b )基本成分 的酚醛清漆樹脂之外額外地加入酚醛清漆樹脂,而酚醛清 漆樹脂上羥基團/環氧樹脂上環氧基團之莫耳比以0.5 ~ 1 . 5爲佳。 本發明中熱固性樹脂組成物(熱固性樹脂組成物(a )及(b )適用於具優越耐熱性、不燃性及模製效率的高 功能模製材料之樹脂材料、油漆、塗層材料,接著劑、密 封材料、印刷線路板用預浸帶、金屬塗層積層板、FRP 、碳製品以及其它類似品。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 例如本發明之熱固性樹脂組成物本身,或視需要而加 入添加劑如填料、捕強纖維、離型劑及著色劑,可用於半 導體機構的多種模製材料及密封材料。 本發明之預浸帶之製作係將基底材料含浸於含有本發 明熱固性樹脂組成物之清漆中,再加熱燥而成。此清漆可 含有添加劑如填料。 此基底材料之非限定實例爲玻璃布、玻璃不織布、有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX29*?公釐) -12 - A7 ___B7_ 五、發明説明(10 ) 機纖維布、有機纖維不織布及紙- 本發明中金屬塗層積層板係由2片或多片預浸帶經由 加熱加壓黏合而成,並將金屬箔片接著於此積層板之單面 或雙面。例如此金靥塗層積層板可經由將2片或多片預浸 帶疊層,並將金屬箔片置於此疊層預浸帶之單面或雙面* 再加熱加壓將此疊層預浸帶與金屬箔接著在一起。此金屬 箔片之非限定實例爲銅箔、鎳箔、鋁箔及S U S箔。 本發明中接線板係由絕緣基底與絕緣基底內部或外側 單面或雙面之導線圖案所組成。此絕緣基底包含本發明中 熱固性樹脂組成物之硬化產物之基材,以及補強此基材之 基底材料。此基底材料之非限定實例爲玻璃布、玻璃不織 布、有機纖維布、有機纖維不織布及紙。此絕緣基底可含 有其它添加劑如填料。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之接線板包括在絕緣基底單面或雙面具有導線 圖案之印刷電路板•以及在絕緣基底內部及外側單或雙面 具有導線圖案的多層印刷電路板β印刷電路板之製作係將 本發明之金屬塗層積層板上就金屬箔片做式樣而形成導線 圖案,之後再依據需求以貫穿孔將導線圖案相聯接。多層 印刷電路板製作實例,可使用本發明中預浸帶、金屬塗層 積層板及印刷電路板,以大量稹層法或針積層法製作。 本發明中之接線板具絕佳之耐熱性與不燃性,可用於 各種電器與電子領域。 實施例1至1 3及比較實施例1至1 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ~ -13 - 4 6 0 5 3 7 A7 B7 五、發明説明(11 ) 〔1〕含二氫氧氮菓環熱固性樹脂之合成.(I ) (1 )酚醛清漆樹脂之合成 取酚1 . 9kg,甲醛(37%水溶液)1 . 15kg, 及草酸4 g加入一個五公升燒瓶中,加熱至迴流並反應6 小時》於6 6 6 6 · 1 P a或更低之真空度下除去未反應 之酚及水》如此所得到之樹脂其軟化點爲8 9 °C (環與球 法),其中三聚物或更高之聚合體/二聚物之比例爲89 /1 1 (由凝膠滲透層析法測定其吸收峰面積比)。 (2 )引入二氫氧氮某環 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 取上述合成之酚醛清漆樹脂1 · 7kg (含羥基團1 6 莫耳)與苯胺1 .49kg(16莫耳)混合,將此混合物 於8 0°C攪拌5小時使成均勻溶液混合物。在一五公升燒 瓶中置入甲醛1 . 6 2kg並加熱至9 0°C,再將此酚醛清 漆樹脂/苯胺溶液混合物在3 0分鐘內徐徐加入;完全倒 入後使其迴流30分鐘,在6666 . 1 Pa或更低之真 空下加熱至1 0 0°C兩小時以除去凝結水,所得到之熱固 性樹脂(I),其中反應性羥基團之9 5%已轉化爲二氫 氧氮綦環。 〔2〕含二氫氧氮某環之熱固性樹脂之合成(E ) (1 )酚醛清漆樹脂之合成 取酚1 . 9kg,甲醛(37%水溶液)1 . 10kg及 草酸4g ,置入一個五公升燒瓶中,採用合成(I )—( 1 )之程序以合成酹醛清漆樹脂。所得樹脂之軟化點爲 8 4 °C (環與球法),其中三聚物或更高之聚合體/二聚 本紙悵尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(2!0X297公釐) -14 - 4 6 ϋ 5 3 7 Α7 經濟部中央棣準局員工消費合作社印裝 Β7 五、發明説明(12 ) 物之比例爲8 2/1 2 (由凝膠滲透層析法測定其吸收峰 面積比)β (2 )導入二氫氧氮某環 在合成(Π) -( 1 )所得之酚醛清漆樹脂中導入二 氫氧氮某環係採用與合成(1 ) 一(2)相似的方法。所 得到的熱固性樹脂(Π )其中酚醛清漆樹脂中9 0%的反 應性羥基團已被轉化成爲二氫氧氮棻環。 〔3〕含二氫氧氮菓環之熱固性樹脂之合成(m) 重覆合成(I )_ (2)程序但起始材料改爲雙酚A 0 . 76kg (含10莫耳羥基團)、苯胺0 . 93kg及甲 醛水(37%水溶液)1 . 62kg,所得到熱固性樹脂( m)其中9 4%的反應性羥基團已被轉化成爲二氫氧氮某 環。 〔4〕酚醛清漆樹脂之合成(A) 在五公升燒瓶中置入酚2 . 4kg、甲醛水(3 7%水 溶液)0 . 02kg、仲甲醛0 . 6kg、醋酸鋅〇 . 〇2kg 、苯酸0 . 06kg及水0 . 05kg,使迴流反應6小時a 於6 6 6 6 . 1 P a或更低之真空下除去未反應之酚及水 。所得到樹脂(A)其軟化點爲7 5 — 8 3 °C (環與球法 ),其鄰位比例爲70%(NMR)。 〔5 ]酚醛清漆樹脂之合成(B ) 在五公升燒瓶中置入酚1 . 9kg、甲醛水(3 7%水 溶液)1 · 3kg、及草酸15g,使迴流反應6小時。在 6 6 6 6 . 1 P a或更低之真空下除去未反應之酚及水。 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) *ir 咬 -15 - 460537 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、 發明説明(13 ) 1 I 所 得 到 樹 脂( B ) 其 軟 化 點 爲 8 4 °c ( 壞 與 球 法 ) t 其 鄰 1 1 位 比 例 爲 4 0 96 ( N Μ R ) 1 1 C 6 樹 脂組 成 物 之 製 備 '~-V 1 I 請 1 就 實 施例 1 至 1 3 每 一 項 及 比 較 實 施 例 第 6 、 8 > 先 聞 1 I 讀 1 I 1 0 項 > 其樹 脂 組 成 物 之 製 備 係 將 列 在 第 1 表 、 第 2 表 ' 背 1 1 之 1 第 3 表 或 第4 表 中 之 酚 醛 清 漆 樹脂 置 入 燒 瓶 中 9 加 熱 至 注 意 1 I 1 1 0 — 12 0 V 將 樹 脂 熔 融 t 將 第 1 表 第 2 表 第 3 事 項 再 1 1 I 表 或 第 4 表所 列 之 含 二 氫 氧 氮 某 環 熱 固 性 樹 脂 加 入 瓶 中 1 寫 本 1 乂 將 混 合 物 混合 5 分 鐘 使 成 爲 均 勻 混 合 物 0 就 比 較 實 施 例 1 頁 1 1 至 3 之 每 一項 只 使 用 第 3 表 所 列 之 熱 固 性 樹 脂 0 就 比 較 I ! 實 施 例 4 及5 之 每 一 項 樹 脂 組 成 物 之 製 備 係 將 第 3 表 所 1 1 列 之 酚 醛 清漆 樹 脂 與 六 甲 撐 四 胺 磨碎 將 它 們 在 混 合 機 中 訂 I 混 合 3 分 鐘》 在 比 較 實 施 例 7 中 9 列 於 第 4 表 之 熱 固 性 樹 1 I 脂 係 溶 入 熔融 酚 之 中 經 攪 拌 5 分 鐘 後 得 到 均 勻 之 混 合 物 1 1 1 9 1 ,气 | ( 7 硬 化 1 前 面 所得 到 的 樹 脂組 成物 經 磨 碎 填 入 — 內 容 尺 寸 爲 1 1 2 0 X 8 0 X 4 0 m m 之 模 具 中 於 1 9 6 Μ P a 壓 1 力 下 在 1 8 0 °c 加 熱 1 5 分 鐘 即 得 到 硬 化 產 物 〇 1 I 此 樹 脂組 成 物 之 性 質 係 由 下 列 方 法 所 測 定 〇 1 | 凝 膠 時間 係 指 將 0 * 3 g 的 樹 脂 置 於 熱 至 1 8 0 °c 之 I 1 凝 膠 計 時 器上 而 每 秒 鐘 攪 動 一 次 9 直 到 停 止 穿 過 所 須 之 時 1 1 間 Q 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -16 - 46053 A7 B7 五、發明説明(I4 ) 撓曲強度與撓曲模數之量測係在2 3 °C依據J I S K6 9 1 1執行,彎曲速率爲2mm/m i η。 不燃性之評估係取3.6mm厚之試樣依據υί-θ 4 執行。 吸水率係採用與前述相同方法模製之5 0 X 5 0 X 3 mm樹脂片,經PCT處理(壓力鍋測試器:121°C, 2 a t m) 1 0小時,由處理前後之重量差異計算出吸水 率"實施例4 (酚ΟΗ/Ν=1 · 〇)及比較實施例6 ( 酚OH/N=1.93)兩者之吸水率爲1.6%與3. 2%,顯示了極大的差異。 實施例與比較實施例中樹脂組成物之成分及性質列於 第1表至第1 0表。各成分之單位係重量成比。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消费合作社印家 第1表 實施例編號 1 2 3 4 5 6 7 含二氫氧氮某環 (I) 5 10 30 70 97 10 70 之熱固性樹脂 (II) — — — — — — _ (ΤΪΤ) _ _ 一 酚醛清漆樹脂A 95 90 70 3 0 3 - - 酚醛清漆樹脂B 一 — 一 - -A0 3(1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4既^ ( 2丨0X297公釐) -\1 - 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 4 6053 7 A7 B7 五、發明説明(l5 ) _第2表 實施例編號 8 9 1 0 11 12 1 3 含二氫氧氮棻環 (I) - - - - - - 之熱固性樹脂 (II) 10 70 70 - - - CUT) _ 一 一 10 7Q 70 酚醛清漆樹脂A 9 0 3 0 - 90 30 - 酚醛清漆樹脂B _ _ 30 _ _ 30 第3表 比較實施例編號 12 3 4 5 含二氫氧氮棻環 (I ) 100 - - - - 之熱固性樹脂 (II) - 100 - - - (III) - - 100 - - 酚醛清漆樹脂A - - 8 5 - 酚醛清漆樹脂B - - - -85 六甲擋四胺 — — -15 15 t n I r I - j j - ---1 h^I -- — 1^1 I .- TT----- :. ----n n t ,va———I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 18 - 4 β〇5 3 *7 Α7 Β7 五、發明説明(16 ) 第4表 比較實施例編號
含二氫氧氮棻環 (I) 之熱固性樹脂 (II 50 70 40 酚醛清漆樹脂A 酚醛清漆樹脂B 六甲撐四胺 50 60 9 8 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 1 實施例編號 2 3__--4- 5_ 凝膠時間( 9 2 80 58__ 45 __ _aJL_ 硬化產物外觀 紅色 紅色 紅色 紅色 紅色 透明 透明 透明 透明 透明 表面 平滑 平滑 平滑 平滑 平滑 撓曲強度(MPa) 157.2 158. 8 157.6 159.5 159.0 撓曲模數(MPa) 5594 565 0 5610 5620 5 742 不燃件 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 本紙張从適财關家辦^ ( CNS) Α4· (21()><297純) -19 - 460537 A7 B7 五、發明説明(Π ) _第6表 實施例編號 β 7 8 9 10___ 凝膠時間(sec) 9 5 70 132 120 142_- 硬化產物外觀 紅色 紅色 紅色 紅色 紅色 透明 透明 透明 透明 透明 表面 平滑 平滑 平滑 平滑 平滑 撓曲強度(MPa) 138.8 1 42.3 1 6 7.8 169.4 154. 4 撓曲模數(MPa) 4841 4560 5453 5662 5482 不燃性 V-0 v-n v-o V-0 V-0 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第7表_ 實施例編號 11 12 13 凝膠時間(SM) 115 96 82 硬化產物外觀 紅色 紅色 紅色 透明 透明 透明 表面 平滑 平滑 平滑 撓曲強度(MPa) 133. 1 130. 0 128.9 撓曲模數(MPa) 4 6 2 1 40 00 4050 不燃件 V-0 V-0 V-0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20 - 460537 Α7 Β7 五、發明説明(I8 第8蛊 1 比較實施例編號 2 _3_4_ 凝膠時間(s e c ) 3 82 420 3B0 28 硬化產物外觀 紅色 紅色 黃橙 褐色不 透明 透明 透明 透明 表面 平滑 平滑 平滑 許多微 小氣泡 撓曲強度(MPa) 158.8 171.5 137. 2 25. 5 撓曲模數(MPa) 5782 5684 4410 5120 (請先閲讀背面之注^項再填寫本頁) 件 V-i) Υ-0 V-Q ΐ-0 訂 第9表 比較實施例編號 % 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 凝膠時間(sec) 80 3 7 60 4 5 185 硬化產物外觀 褐色不 紅色 紅色 紅色 紅色 透明 透明 透明 透明 透明 表面 許多微 平滑 平滑 平滑 平滑 小氣泡 燒曲強度(MPa) 92.6 120.5 90.3 100.5 140.3 擦曲模數(MPa) 4 6 4 5 3 2 0 5400 5 6 5 0 545 1 不燃 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公嫠) -21 - 4 〇 0 5 3 "7 Α7 Β7 五、發明説明(19 比較實施例編號 _10 凝膠時間(sec) _IM_ 硬化產物外觀 表面 撓曲強度(MPa) 撓曲模數(MPa) 不燃 紅色 透明 平滑 152· 5 603 C請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) X. 由上表所列結果可看出,本發明之熱固性樹脂組成物 爲快速硬化,且硬化產物具絕佳之機械性質與不燃性。因 此本發明之熱固性樹脂組成物可用於高功能模製材料、油 漆、塗層材料、接著劑、密封材料、積層板、F R P及碳 製品。
,1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22 -
Claims (1)
- ?·.飞. ".X.- 六、申請專利範圍 , 附件(A):第86101 243號、利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年6月修正 1 ·—種熱固性樹脂組成物,其包含60 — 97wt %含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂及3_4 〇w t %酚醛清 漆樹脂,其中酚醛清漆樹脂所含鄰位比例爲5 0- 1 0 0 % ’熱固性樹脂組成物中的酚羥基團與二氫氧氮棻環上氮 原子之數量比經以酚羥基團/氮原子表示爲0.3- 1 . 5,且其含二氫氧氮菓環之熱固性樹脂爲下列三者反 應之產物,一種含有至少二個羥苯撐基團之化合物(其中 該二個羥苯撐基團各自含有位於該羥基團鄰位之一個或兩 個之氫原子),0 . 5 — 1 0莫耳的一級胺(其係以前 述化合物中酚羥基團之每莫耳爲計量基準)•及以一級胺 每莫耳爲計量基準之至少2莫耳之甲醛。 2 .如申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物,其 中該化合物爲酚醛清漆樹脂或雙酚A。 3 . —種預浸物,其製備係將基底材料含浸於清漆中 ,該清漆含有申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物, 隨後經笳熱乾_燥。 4 ·如申請專利範圍第3項之預浸物,其中該基底材 料爲玻璃布、玻璃不織布、有機纖維布、有機纖維不織布 或紙。 5 . —種熱固性樹脂組成物,其包含5 — 3 Owt% 本紙張尺度逋用中國困家梂準(CNS ) A4洗格(210X297公釐) 一 1 - (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本I) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6Q53 7 Sf C8 _ ____ D8 六、申請專利範圍 含二氫氧氮某環之熱固性樹脂及7 〇 — 9 5 w t %酚醛清 漆樹脂’其中該酚醛清漆樹脂所含鄰位比例爲5 0 -1 0 0%,且其含二氫氧氮茭環之熱固性樹脂係爲下列三 者反應之產物,一種含有至少二個羥苯撐基團之化合物( 其中該二個羥苯撐基團各自含有位於該羥基團鄰位之一個 或兩個之氫原子),0 . 5 — 1 · 0莫耳的一級胺(其係 以前述化合物中酚羥基團之每莫耳爲計量標準)•及以一 級胺每莫耳爲計量基準之至少2莫耳之甲醛》 6 .如申請專利範圍第5項之熱固性樹脂組成物,其 中該化合物爲酚醛清漆樹脂或雙酚A » 7 種預浸物,其製備係將基底材料含浸於清漆中 ,該清漆含有申請專利範圍第5項之熱囿性樹脂組成物, 隨後經加熱乾燥。 8 .如申請專利範圍第7項之預浸物,其中該基底材 料爲玻璃布、玻璃不織布、有機纖維布、有機纖維不織布 或紙。 9 .如申請專利範圍第1或5項之熱固性樹脂組成物 ,其係用於製造硬化產物。 1 0 ·如申請專利範圍第3或7項之預浸物,其係用 於製造查靥塗.層積層板和印刷線路板* 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS > A4規格(210X297公釐1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製?·.飞. ".X.- 六、申請專利範圍 , 附件(A):第86101 243號、利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年6月修正 1 ·—種熱固性樹脂組成物,其包含60 — 97wt %含二氫氧氮棻環之熱固性樹脂及3_4 〇w t %酚醛清 漆樹脂,其中酚醛清漆樹脂所含鄰位比例爲5 0- 1 0 0 % ’熱固性樹脂組成物中的酚羥基團與二氫氧氮棻環上氮 原子之數量比經以酚羥基團/氮原子表示爲0.3- 1 . 5,且其含二氫氧氮菓環之熱固性樹脂爲下列三者反 應之產物,一種含有至少二個羥苯撐基團之化合物(其中 該二個羥苯撐基團各自含有位於該羥基團鄰位之一個或兩 個之氫原子),0 . 5 — 1 0莫耳的一級胺(其係以前 述化合物中酚羥基團之每莫耳爲計量基準)•及以一級胺 每莫耳爲計量基準之至少2莫耳之甲醛。 2 .如申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物,其 中該化合物爲酚醛清漆樹脂或雙酚A。 3 . —種預浸物,其製備係將基底材料含浸於清漆中 ,該清漆含有申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物, 隨後經笳熱乾_燥。 4 ·如申請專利範圍第3項之預浸物,其中該基底材 料爲玻璃布、玻璃不織布、有機纖維布、有機纖維不織布 或紙。 5 . —種熱固性樹脂組成物,其包含5 — 3 Owt% 本紙張尺度逋用中國困家梂準(CNS ) A4洗格(210X297公釐) 一 1 - (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本I) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2429296 | 1996-02-09 | ||
JP16778596A JP3487083B2 (ja) | 1996-02-09 | 1996-06-27 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW460537B true TW460537B (en) | 2001-10-21 |
Family
ID=26361784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW86101243A TW460537B (en) | 1996-02-09 | 1997-02-03 | Thermosetting resin composition, cured product, prepreg, metal-clad laminate and wiring board |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5945222A (zh) |
EP (1) | EP0789056B1 (zh) |
JP (1) | JP3487083B2 (zh) |
KR (1) | KR100205271B1 (zh) |
CN (1) | CN1088727C (zh) |
DE (1) | DE69724169T2 (zh) |
MY (1) | MY121250A (zh) |
TW (1) | TW460537B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11414532B2 (en) | 2018-06-13 | 2022-08-16 | Taiwan Union Technology Corporation | Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same |
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WO1999042523A1 (fr) * | 1998-02-23 | 1999-08-26 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition de resine de polyphenylene ether thermodurcissable, composition de resine durcie ainsi obtenue et structure laminee |
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JP4734729B2 (ja) * | 2000-02-23 | 2011-07-27 | 東レ株式会社 | 複合材料成形用中間体及び繊維強化複合材料 |
US6437026B1 (en) | 2001-01-05 | 2002-08-20 | Cookson Singapore Pte Ltd. | Hardener for epoxy molding compounds |
JP3822549B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2006-09-20 | 富士通株式会社 | 配線基板 |
US7427652B2 (en) * | 2002-11-08 | 2008-09-23 | Supresta Llc | Composition of epoxy resin, OH-terminated phosphonate oligomer and inorganic filler |
JP4576794B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2010-11-10 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
CN100415826C (zh) * | 2003-07-10 | 2008-09-03 | 旭有机材工业株式会社 | 酚醛树脂组合物 |
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EP0789056A3 (en) | 1997-12-29 |
KR970070124A (ko) | 1997-11-07 |
MY121250A (en) | 2006-01-28 |
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KR100205271B1 (ko) | 1999-07-01 |
US5945222A (en) | 1999-08-31 |
JPH09272786A (ja) | 1997-10-21 |
CN1088727C (zh) | 2002-08-07 |
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---|---|---|---|
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MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |