TWI501961B - 用於電子元件於高頻時具低介電損失之熱固性樹脂系統 - Google Patents

用於電子元件於高頻時具低介電損失之熱固性樹脂系統 Download PDF

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Description

用於電子元件於高頻時具低介電損失之熱固性樹脂系統
本發明係關於一種基於苯并噁嗪之熱固性樹脂組合物及其於各種應用(例如，製造預浸料、用於印刷線路板之層壓件、模製材料及黏著劑)中之用途。
本申請案主張2010年3月5日申請之美國專利申請案第61/310,913號之優先權，該案以引用的方式併入本文中。
由樹脂組合物製備之具有改良的耐高溫性及低介電損失之物件為諸多應用所需。特定言之，該等物件適用於預浸料及印刷電路板(PCB)用層壓件及半導體應用，因為工業朝著高電路密度、增加之板厚度、無鉛焊料、高溫及高頻使用環境方向發展。
層壓件及特定言之結構性電子覆銅層壓件一般係藉由在高溫及高壓下壓縮多層部份固化預浸料及視需要之銅片而製得。預浸料一般係藉由以下方式製得：使可固化之熱固性環氧樹脂組合物浸入多孔基材(例如玻璃纖維墊)中，然後在高溫下處理以促進該墊中之環氧樹脂部份固化至「B階段」。浸漬於該玻璃纖維墊中之環氧樹脂之完全固化通常在層壓步驟期間發生，此時在高壓及高溫下壓縮預浸料層一段時間。
雖然已知環氧樹脂組合物賦予製造預浸料及層壓件用之增強之熱性質，但該等環氧樹脂組合物通常更難處理，調配更昂貴，且苦於針對複雜的印刷電路板電路及較高的製造及使用溫度而言較差的性能。
根據上述內容，相關技術中需要一種可用於製備具有改良之熱性質及在高頻下具有低介電損失之物件之樹脂組合物及製造該等物件之方法。
本發明提供一種熱固性樹脂組合物，其包括：
(a)包含兩種或更多種苯并噁嗪單體化合物之苯并噁嗪組分；及
(b)至少一種環氧樹脂，該組合物之特徵在於：由固化該熱固性樹脂組合物所形成之固化製品具有以下均衡性質中之至少兩者或更多者：(1)大於約170℃之玻璃轉變溫度(Tg)；(2)大於約300℃之分解溫度(Td)；(3)在288℃(T288)下大於約1分鐘之分層時間；(4)至少V1之UL94阻燃性等級；(5)在10 GHz下小於約0.010之介電損失角正切；及(6)在10 GHz下小於約4.00之介電損失常數。
本發明之另一態樣係關於一種上述熱固性樹脂組合物於獲得預浸料或金屬包覆箔之用途；及一種由層壓該預浸料及/或金屬包覆箔獲得之層壓件。
根據某些實施例，文中所揭示之熱固性樹脂組合物係實質上不含鹵素或不含鹵素。如文中所使用，術語「實質上不含鹵素」係指在最終組合物中不含任何共價鍵結鹵基，但可包含存在於任何殘留鹵化溶劑中之最少量殘留鹵素或自用於合成及/或儲存組合物之任何容器或玻璃器具浸出之殘留量鹵素之組合物。在某些實例中，實質上不含鹵素係指在最終組合物中總鹵素含量小於約0.12重量%，更特定言之，在最終組合物中總鹵素含量小於約0.09重量%。儘管最終組合物中可存在殘留量鹵素，但該殘留量不賦予或消除最終組合物之物理性質(如阻燃性、剝離強度、介電性質等)。此外，任何存在的殘留量鹵素在燃燒期間不產生顯著量的被視為哺乳動物(如人類)之健康危害之二噁英或其他毒性物質。
由於本發明之效益，熟悉此項技術者將瞭解，該等熱固性樹脂組合物及利用該等熱固性樹脂組合物製造之物件具有當前技術水準組合物未實現之顯著優點。該等熱固性樹脂組合物可用於各種單層及多層物件之組合件，其包括(但不限於)層壓件、印刷電路板、模製件、航空塑料、矽晶片載體、結構性複合物、樹脂包覆箔、用於高密度電路互連應用及需使用具有阻燃性及/或尤其在高頻下具有極佳電性質之單層及多層物件之其他適宜應用之未加固基板。
根據一態樣，本發明係關於一種熱固性樹脂組合物，其包括：(a)包含兩種或更多種苯并噁嗪單體化合物之苯并噁嗪組分；及(b)至少一種環氧樹脂，該組合物之特徵在於：由固化該熱固性樹脂組合物所形成之固化製品具有以下均衡性質中之至少兩者或更多者：(1)大於約170℃之玻璃轉變溫度(Tg)；(2)大於約300℃之分解溫度(Td)；(3)在288℃(T288)下大於約1分鐘之分層時間；(4)至少V1之UL94阻燃性等級；(5)在10 GHz下小於約0.010之介電損失角正切；及(6)在10 GHz下小於約4.00之介電損失常數。
苯并噁嗪組分
本發明之熱固性樹脂組合物包括約10至90重量份，較佳約30至50重量份，且更佳約35至45重量份包含兩種或更多種苯并噁嗪單體化合物之苯并噁嗪組分/100重量份該熱固性樹脂組合物。如文中所使用，術語「苯并噁嗪單體」係指具有至少一個經取代或未經取代之苯并噁嗪基之單體。該苯并噁嗪單體可係單官能性、雙官能性、或三官能性苯并噁嗪化合物。
該苯并噁嗪單體可由以下通式表示：
其中b係1至3之整數；R係經取代或未經取代之C1 -C20 烷基、經取代或未經取代之C2 -C20 烯基、經取代或未經取代之C6 -C20 芳基、經取代或未經取代之C2 -C20 雜芳基、經取代或未經取代之C4 -C20 碳環基、經取代或未經取代之C2 -C20 雜環基、或C3 -C10 環烷基；R1 係氫、烷基或烯基；且Z係直接鍵(當b=2時)、經取代或未經取代之C1 -C20 伸烷基、經取代或未經取代之C6 -C20 伸芳基、經取代或未經取代之C2 -C20 伸雜芳基或C=O。
在一實施例中，至少一種苯并噁嗪單體係通式(I)化合物：
且至少另一種苯并噁嗪單體係通式(II)化合物：
其中各R係相互獨立地為烯丙基、未經取代或經取代之苯基、未經取代或經取代之C1 -C8 烷基或未經取代或經取代之C3 -C8 環烷基，且n係0至5之整數。R基團上之適宜取代基包括胺基、C1 -C4 烷基及烯丙基。R基團上可存在1至4個取代基。較佳地，該等R基團係相同，且更佳係苯基。
式(I)苯并噁嗪單體化合物與式(II)苯并噁嗪單體化合物之相對量可係90:10至10:90(重量：重量)，較佳70:30至30:70(重量：重量)且更佳60:40至40:60(重量：重量)，及甚至更佳約50:50(重量：重量)。
可使用之苯并噁嗪單體化合物之實例包括彼等可購自若干來源(包括Huntsman Advanced Materials Americas LLC.、Georgia Pacific Resins Inc.及Shikoku Chemicals Corporation)者。苯并噁嗪單體化合物亦可藉由使酚化合物(例如雙酚A或酚酞或二環戊二烯酚醛清漆)與醛(例如甲醛)及一級胺在移除水之條件下反應而獲得。酚化合物對醛之莫耳比可係約1:3至1:10，較佳約1:4至1:7，且更佳約1:4.5至1:5。酚化合物對一級胺反應物之莫耳比可係約1:1至1:3，較佳約1:1.4至1:2.5，且更佳約1:2.1至1:2.2。一級胺之實例包括芳族單胺或二胺、脂族胺、環脂族胺及雜環單胺；例如，苯胺、鄰-、間-及對苯二胺、聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基甲烷、環己胺、丁胺、甲胺、己胺、烯丙胺、糠胺、乙二胺及丙二胺。該等胺各自的碳部份可經C1 -C8 烷基或烯丙基取代。較佳的一級胺係通式Ra NH2，其中Ra 係烯丙基、未經取代或經取代之苯基、未經取代或經取代之C1 -C8 烷基或未經取代或經取代之C3 -C8 環烷基。Ra 基團上之適宜取代基包括胺基、C1 -C4 烷基及烯丙基。通常，Ra 基團上可存在1至4個取代基。Ra 較佳係苯基。
環氧樹脂
本發明之熱固性樹脂組合物亦包括約2至60重量份，較佳約10至40重量份之至少一種環氧樹脂/100重量份熱固性樹脂組合物。
用於本發明之環氧樹脂並無特定限制，但較佳係一分子中具有兩個或更多個環氧基之環氧樹脂。其實例包括：由酚醛清漆樹脂之環氧化作用製得之酚醛清漆環氧樹脂，例如酚系酚醛清漆環氧樹脂及鄰甲酚酚醛清漆環氧樹脂，該酚醛清漆樹脂係由酚(例如苯酚、甲酚、二甲苯酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、或雙酚F及/或萘酚(如α-萘酚、β-萘酚或二羥基萘))與含醛基化合物(例如甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、或水楊醛)在酸性觸媒存在下之縮合或共縮合作用獲得；雙酚A、雙酚F、雙酚S、經烷基取代或未經取代之聯苯酚、芪基酚、或類似物之二縮水甘油基醚(雙酚環氧樹脂、聯苯環氧樹脂、及芪環氧樹脂)及醇(例如丁二醇、聚乙二醇或聚丙二醇)之縮水甘油基醚；藉由使用羧酸(例如鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸或類似物)製備之縮水甘油基酯環氧樹脂；含有(例如)苯胺或異氰脲酸之氮原子(與其鍵結之活性氫經縮水甘油基取代)之縮水甘油基或甲基縮水甘油基環氧樹脂；由烯鍵之分子內環氧化作用獲得之脂環族環氧樹脂，例如乙烯基環己烯二環氧化物、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、及2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺(3,4-環氧基)環己烷間二噁烷；經對二甲苯及/或間二甲苯改質之酚樹脂之縮水甘油基醚；經萜烯改質之酚樹脂之縮水甘油基醚；經二環戊二烯改質之酚樹脂之縮水甘油基醚；經環戊二烯改質之酚樹脂之縮水甘油基醚；經聚環芳族環改質之酚樹脂之縮水甘油基醚；含萘環之酚樹脂之縮水甘油基醚；鹵化酚系酚醛清漆環氧樹脂；氫醌環氧樹脂；三羥甲基丙烷環氧樹脂；由烯鍵與過酸(例如過乙酸)之氧化作用獲得之直鏈脂族環氧樹脂；二苯基甲烷環氧樹脂；芳烷基酚樹脂(例如苯酚芳烷基樹脂及萘酚芳烷基樹脂)之環氧化物；含硫原子之環氧樹脂；及萘環氧樹脂，且此等樹脂可單獨或以兩種或更多種之組合形式使用。
觸媒
該熱固性樹脂組合物可進一步含有用於更有效固化之觸媒。因此，在另一態樣中，該熱固性樹脂組合物亦含有約0.1至50重量份，較佳約0.5至45重量份觸媒/100重量份熱固性樹脂組合物。
適用的觸媒之實例包括胺化合物、由胺化合物製造的化合物、三級胺化合物、咪唑化合物、醯肼化合物、三聚氰胺化合物、酸酐、酚系化合物、氰酸酯化合物、雙氰胺、及其混合物。
胺化合物之實例包括(但不限於)乙二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二乙胺基丙胺、亞甲基二苯胺、苄基甲胺、聚丙烯醚二胺、聚氧化丙烯三胺、環脂族胺及其衍生物，例如薄荷烯二胺、異佛爾酮二胺、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、二胺基二環己基甲烷、雙(胺基甲基)環己烷、及N-胺基乙基哌嗪、間二甲苯二胺、二胺基二苯基碸、間伸苯基二胺及α-(間/對-胺基苯基)乙胺。
由上述胺化合物製造的化合物之實例包括(但不限於)由該等胺化合物與羧酸化合物(例如琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、二氫間苯二甲酸、四氫間苯二甲酸、六氫間苯二甲酸)製備之聚胺基醯胺；由該等胺化合物與馬來醯亞胺化合物(例如二胺基二苯基甲烷-雙馬來醯亞胺)製備之聚胺基醯胺化合物；由該等胺化合物與酮製備之酮亞胺化合物；及由該等胺化合物與其他化合物(例如環氧化合物、尿素、硫脲、醛、酚及丙烯酸系化合物)製備之聚胺基化合物。
三級胺化合物之實例包括(但不限於)N,N-二甲基哌嗪、吡啶、甲基吡啶、苄基二甲胺、2-(二甲胺基乙基)苯酚、2,4,6-叁(二甲胺基乙基)苯酚及1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一碳-7-烯。
咪唑化合物之實例包括(但不限於)1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、及2-苯基咪唑。
醯肼化合物之實例包括(但不限於)1,3-雙(肼基碳乙基)-5-異丙基乙內醯脲、7,11-十八碳二烯-1,18-二碳醯肼、二十烷二酸二醯肼、及己二酸酐。
三聚氰胺化合物之實例包括(但不限於)2,4-二胺基-6-乙烯基-1,3,5-三嗪。
酸酐之實例包括(但不限於)鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、苯乙烯馬來酸酐共聚物、苯均四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙脫水偏苯三酸酯、甘油叁脫水偏苯三酸酯、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、耐地酸酐(nadic anhydride)、甲基耐地酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、聚壬二酸酐、及氯橋酸酐。
酚化合物之實例包括(但不限於)具有二環戊二烯結構之苯酚-酚醛清漆、鄰甲酚-酚醛清漆、對甲酚-酚醛清漆、第三丁基苯酚-酚醛清漆、及甲酚-酚醛清漆。
氰酸酯之實例包括具有一或多個氰酸酯官能基(-OCN)之化合物，其包括(但不限於)1,1’-雙(4-氰醯苯基)乙烷、雙(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(氰醯苯基-1-(1-甲基-乙基乙基-亞乙基))、2,2’-雙(4-氰醯苯基)亞異丙基。
阻燃劑
在另一態樣中，該熱固性樹脂組合物進一步包含膦酸化阻燃劑。在某些實施例中，該熱固性樹脂組合物包含約1重量份至約20重量份膦酸化阻燃劑/100重量份熱固性樹脂組合物。在其他實施例中，該熱固性樹脂組合物包含約4重量份至約15重量份膦酸化阻燃劑，及較佳約5重量份至約10重量份膦酸化阻燃劑/100重量份熱固性樹脂組合物。
膦酸化阻燃劑之確切化學形式可根據熱固性樹脂組合物而變化。例如，在某些實施例中，該膦酸化阻燃劑具有如下所示之式(III)至(V)：
在式(III)至(V)中，R2 、R3 及R4 各可獨立地選自由以下所組成之群：經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之芳基、經取代或未經取代之脂環族基及經取代或未經取代之包含氮、氧及/或磷之雜環基；且a係1至20之整數。
可使用之示例性市售材料包括(但不限於)氨聚磷酸酯，例如Exolit APP-422及APP-423(購自Clariant)、及AntiblazeMC阻燃劑(購自Albemarle)；三聚氰胺聚磷酸酯，例如Melapurg-200及Melapurg-MP(購自Ciba)及Fyrol(V-MP)(購自Akzo Nobel)；有機膦酸酯，例如OP-930及OP-1230(購自Clariant)及聚伸苯基膦酸酯，例如Fyrol PMP(購自Akzo Nobel)。
視需要之添加劑
該熱固性樹脂組合物亦可包含(若需要)添加劑，以增強強度、脫離性質、抗水解性、導電性及其他特性。該等添加劑可以小於約50重量份，較佳小於約30重量份及最佳小於約20重量份/100重量份熱固性樹脂組合物之量添加至該熱固性樹脂組合物中。
該等視需要之添加劑可包含惰性顆粒狀填料，例如滑石、黏土、雲母、矽石、氧化鋁、及碳酸鈣。織物可濕性增強劑(例如濕潤劑及偶合劑)在某些條件下亦有利。另外，亦可存在諸如抗氧化劑、熱及紫外線安定劑、潤滑劑、抗靜電劑、微球或空心球、染料、及顏料之材料。
有機溶劑
在某些實施例中，該熱固性樹脂組合物可溶於或分散於有機溶劑中。溶劑量並無限制，但通常係足以在該溶劑中提供至少30%至不大於90%固體，較佳約55%至約85%固體，及更佳約60%至約75%固體之固體濃度之量。
該有機溶劑並無特定限制且可係酮、芳族烴、酯、醯胺或醇。更明確言之，可使用之有機溶劑之實例包括丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、丁氧基乙酸乙酯、乙酸乙酯、N-甲基吡咯啶酮甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、甲醇、乙醇、乙二醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二乙二醇、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、三乙二醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、二丙二醇單丙醚、及其混合物。
本發明之熱固性樹脂組合物可以已知方式製得，例如，藉由預混合單獨組分且然後混合此等預混合物，或藉由利用習知裝置(例如攪拌容器、攪拌棒、球磨機、樣品混合器、靜態混合器或羅條混合器)將所有組分混合在一起。調配後，則可將本發明之熱固性樹脂組合物包裝於各種容器(例如，鋼、錫、鋁、塑膠、玻璃或紙板容器)中。
根據另一實施例，本發明之熱固性樹脂組合物係藉由將約10至90重量份苯并噁嗪組分及約2至60重量份環氧樹脂混合在一起而製得。在另一實施例中，該熱固性樹脂組合物係藉由將約10至90重量份苯并噁嗪組分、約2至60重量份環氧樹脂、約0.1至50重量份觸媒、約1至20重量份膦酸化阻燃劑、及約1至50重量份溶劑/100重量份熱固性樹脂組合物混合在一起而製得。混合後，可將該熱固性樹脂組合物施用至物件或基板並在大於150℃之溫度下固化，以形成複合物件。
可藉由工業中熟知之技術(例如拉擠成型、模製、封裝或塗佈)將本發明之熱固性樹脂組合物製成複合物件。本發明之熱固性樹脂組合物由於其熱性質而尤其適用於製備用於高溫連續使用應用之物件。實例包括電子層壓件及電子封裝物。其他實例包括模製粉末、塗層、結構性複合零件及墊圈。
在另一態樣中，本發明提供一種製備樹脂包覆物件之方法。該方法步驟包括使物件或基板與本發明之熱固性樹脂組合物接觸。可藉由熟悉此項技術者已知之任何方法使本發明組合物與該物件或基板接觸。該等接觸方法之實例包括粉末塗佈、噴塗、模塗、輥塗、樹脂浸漬法，及使該物件與包含該熱固性樹脂組合物之浴接觸。在一實施例中，該物件或基板係於漆浴中與熱固性樹脂組合物接觸。在另一實施例中，本發明提供由本發明方法製備之物件或基板，特定言之預浸料及層壓件。
在另一態樣中，本發明提供一種藉由以本發明之熱固性樹脂組合物浸漬加固物而獲得之預浸料。
本發明亦提供一種藉由以本發明之熱固性樹脂組合物塗佈金屬箔而獲得之金屬包覆箔。
在另一態樣中，本發明亦提供一種藉由層壓上述預浸料及/或上述金屬包覆箔而獲得之具有增強性質之層壓件。
本發明之熱固性樹脂組合物易於浸漬加固物(例如玻璃布)並固化成具有耐熱性及/或在高頻下具低介電損失之製品，因此，該組合物適於製造具有均衡性質、可靠的機械強度及在高溫下呈電絕緣性之層壓件。可經本發明熱固性樹脂組合物塗佈之加固物或加固材料包括熟悉此項技術者在形成複合物、預浸料、及層壓件時將使用之任何材料。適宜基板之實例包括含纖維材料，例如織布、織網、墊片、纖維、及不織布芳族聚醯胺加固物。較佳地，該等材料係由玻璃、玻璃纖維、石英、紙(其可係纖維素型或合成型)、熱塑性樹脂基板(例如芳族聚醯胺加固物、聚乙烯、聚(對伸苯基對苯二甲醯胺)、聚酯、聚四氟乙烯及聚(對伸苯基苯并雙噻唑))、間規聚苯乙烯、碳、石墨、陶瓷或金屬製成。較佳的材料包括呈織布或墊片形式之玻璃或玻璃纖維。
在一實施例中，使該加固材料與包含溶解及緊密混合於溶劑或溶劑混合物中之本發明熱固性樹脂組合物之漆浴接觸。在使該加固材料係經該熱固性樹脂組合物塗佈之條件下進行塗佈。之後，使經塗佈之加固材料在足以使溶劑蒸發之溫度，但低於該熱固性樹脂組合物在於加熱區域中之停留時間期間顯著固化之溫度下通過該加熱區域。
該加固材料在浴中之停留時間較佳為1秒至300秒，更佳為1秒至120秒，且最佳為1秒至30秒。該浴之溫度較佳係0℃至100℃，更佳為10℃至40℃，且最佳為15℃至30℃。經塗佈之加固材料在加熱區域中之停留時間為0.1分鐘至15分鐘，更佳為0.5分鐘至10分鐘，且最佳為1分鐘至5分鐘。
該區域之溫度係足以使任何殘留溶劑揮發，但尚未高至使該等組分在停留時間期間完全固化。該區域之較佳溫度係80℃至250℃，更佳係100℃至225℃，且最佳係150℃至210℃。較佳地，存在移除該加熱區域中溶劑之方法，藉由使惰性氣體通過烘箱或將該烘箱抽吸成稍微真空。在諸多實施例中，使該等經塗佈之材料曝露於溫度逐漸增加之區域。第一區域係經設計以揮發進而移除溶劑。之後的區域係經設計以引起熱固性樹脂組分之部份固化(B階段化)。
較佳地，將一或多片預浸料片與視需要之一或多片導電材料(例如銅)片製成層壓件。在該進一步處理中，使經塗佈之加固材料之一或多個區段或部份相互及/或與導電材料接觸。之後，使該等接觸部份曝露於足以使組分固化之高壓及高溫下，其中相鄰部份之樹脂反應以在加固材料之間形成連續樹脂基質。固化前，可將該等部份切割及堆疊或折疊及堆疊成具所需形狀及厚度之部份。所使用的壓力在各處可係1 psi至1000 psi，並以10 psi至800 psi為較佳。用於固化該等部份或層壓件中之樹脂之溫度係取決於特定停留時間、所用壓力及所用樹脂。可使用的較佳溫度係100℃至250℃，更佳係120℃至220℃，且最佳係170℃至200℃。該停留時間較佳係10分鐘至120分鐘且更佳係20分鐘至90分鐘。
在一實施例中，該製程係連續製程，其中將加固材料自烘箱取出並適當地配置成所需形狀及厚度，並在極高溫度下壓縮較短時間。特定言之，該等高溫係180℃至250℃，更佳係190℃至210℃，且時間為1分鐘至10分鐘及2分鐘至5分鐘。該高速壓縮允許更有效地利用處理設備。在該等實施例中，較佳的加固材料係玻璃網或織布。
在某些實施例中，需使層壓件或最終製品進行除壓縮外之後固化。此步驟係經設計以完成固化反應。該後固化通常係在130℃至220℃下進行20分鐘至200分鐘的時間段。此後固化步驟可真空進行，以移除任何可揮發組分。
在另一態樣中，混合及固化後，該熱固性樹脂組合物提供具有極佳均衡性質之固化製品(例如層壓件)。根據本發明，該固化製品之均衡性質包括以下中之至少兩者：大於約170℃，較佳大於約175℃，且更佳大於約180℃之玻璃轉變溫度(Tg)；大於約300℃，較佳大於約310℃，且更佳大於約325℃之分解溫度(Td)；在288℃(T288)下大於約1分鐘，較佳大於約10分鐘，且更佳大於約30分鐘之分層時間；至少V1且較佳V0之UL94阻燃性等級；在10 GHz下小於約0.010，較佳在10 GHz下小於約0.0097且更佳在10 GHz下小於約0.0095之介電損失角正切；及在10 GHz下小於約4.00，較佳在10 GHz下小於約3.80，更佳在10 GHz下小於約3.70，且甚至更佳在10 GHz下小於約3.55之介電常數。
實例
將表1中組分添加至玻璃容器中，並充分混合至均勻以形成根據本發明之熱固性樹脂組合物。
然後分析測試該熱固性樹脂組合物，且其顯示以下性質：
然後，藉由進一步添加胺固化劑及溶劑製備包含實例1至6之熱固性樹脂組合物之清漆。接著，使用各清漆浸漬玻璃布(樹脂含量為35至50重量%)。藉由在171℃下加熱1至2分鐘，使經浸漬之基板B階段化，以製造具有5至10%樹脂流動度之預浸料。然後，藉由堆疊預浸料片且隨後在約185℃之溫度及約250 psi之壓力下加熱1.5至3小時來製造層壓件。接著，分析測試該層壓件，且其顯示以下性質：
儘管以上已詳細描述本發明之各個實施例之製造及使用，但應瞭解本發明提供諸多可在各種特定環境下實施之適用的發明概念。文中所論述之特定實施例僅闡述製造及使用該揭示內容之特定方法，且不限制本發明之範圍。

Claims (18)

  1. 一種熱固性樹脂組合物，其包括：(a)包含兩種或更多種苯并噁嗪單體化合物之苯并噁嗪組分；及(b)至少一種莽環氧樹脂，該組合物之特徵在於：由固化該熱固性樹脂組合物所形成之固化製品具有以下均衡性質中之至少兩者或更多者：(1)大於約170℃之玻璃轉變溫度(Tg)；(2)大於約300℃之分解溫度(Td)；(3)在288℃(T288)下大於約1分鐘之分層時間；(4)至少V1之UL94阻燃性等級；(5)在10GHz下小於約0.010之介電損失角正切；及(6)在10GHz下小於約4.00之介電損失常數。
  2. 如請求項1之熱固性樹脂組合物，其中至少一種該苯并噁嗪單體係通式(I)化合物： 且至少另一種苯并噁嗪單體係通式(II)化合物： 其中各R係相互獨立地為烯丙基、未經取代或經取代之苯基、未經取代或經取代之C1 -C8 烷基或未經取代或經取代之C3 -C8 環烷基，且n係0至5之整數。
  3. 如請求項2之熱固性樹脂組合物，其中各R係苯基。
  4. 如請求項1之熱固性樹脂組合物，其中該萘環氧樹脂係一分子中具有兩個或更多個環氧基之環氧樹脂。
  5. 如請求項4之熱固性樹脂組合物，其進一步包含選自由以下組成之群之觸媒：胺化合物、由該胺化合物製造的化合物、三級胺化合物、咪唑化合物、醯肼化合物、三聚氰胺化合物、酸酐、酚系化合物、氰酸酯化合物、雙氰胺、及其混合物。
  6. 如請求項5之熱固性樹脂組合物，其進一步包含膦酸化阻燃劑。
  7. 一種熱固性樹脂組合物，其包括：(a)10至90重量份包含兩種或更多種苯并噁嗪單體化合物之苯并噁嗪組分/100重量份熱固性樹脂組合物，其中至少一種該苯并噁嗪單體係通式(I)化合物： 且至少另一種苯并噁嗪單體係通式(II)化合物： 其中各R係相互獨立地為烯丙基、未經取代或經取代之苯基、未經取代或經取代之C1 -C8 烷基或未經取代或經取代之C3 -C8 環烷基，且n係0至5之整數；及(b)2至60重量份至少一種萘環氧樹脂/100重量份熱固性樹脂組合物，該組合物之特徵在於：由固化該熱固性樹脂組合物所形成之固化製品具有以下均衡性質中之至少兩者或更多者：(1)大於約170℃之玻璃轉變溫度(Tg)；(2)大於約300℃之分解溫度(Td)；(3)在288℃(T288)下大於約1分鐘之分層時間；(4)至少V1之UL94阻燃性等級；(5)在10GHz下小於約0.010之介電損失角正切；及(6)在10GHz下小於約4.00之介電損失常數。
  8. 如請求項7之熱固性樹脂組合物，其中該式(I)苯并噁嗪單體化合物與該式(II)苯并噁嗪單體化合物之相對量係90：10至10：90(重量：重量)。
  9. 如請求項7之熱固性樹脂組合物，其中該式(I)苯并噁嗪單體化合物與該式(II)苯并噁嗪單體化合物之相對量係70：30至30：70(重量：重量)。
  10. 如請求項7之熱固性樹脂組合物，其中該式(I)苯并噁嗪 單體化合物與該式(II)苯并噁嗪單體化合物之相對量係60：40至40：60(重量：重量)。
  11. 如請求項7之熱固性樹脂組合物，其中該式(I)苯并噁嗪單體化合物與該式(II)苯并噁嗪單體化合物之相對量係50：50(重量：重量)。
  12. 一種製造熱固性樹脂組合物之方法，其包括混合以下物質：(a)包含兩種或更多種苯并噁嗪單體化合物之苯并噁嗪組分，其中至少一種苯并噁嗪單體係通式(I)化合物： 且至少另一種苯并噁嗪單體係通式(II)化合物： 其中各R係相互獨立地為烯丙基、未經取代或經取代之苯基、未經取代或經取代之C1 -C8 烷基或未經取代或經取代之C3 -C8 環烷基，且n係0至5之整數；及 (b)至少一種萘環氧樹脂；及視需要之(c)觸媒；(d)阻燃劑；及(e)有機溶劑。
  13. 一種熱固性樹脂組合物，其係根據如請求項12之方法製得。
  14. 一種製造塗佈物件之方法，其包括利用如請求項1之熱固性樹脂組合物塗佈該物件，並加熱該物件以使該熱固性樹脂組合物固化。
  15. 一種預浸料，其包括：(a)織布；及(b)如請求項1之熱固性樹脂組合物。
  16. 一種層壓件，其包括：(a)包含如請求項1之熱固性樹脂組合物之基板；及(b)置於該基板之至少一個表面上之一金屬層。
  17. 如請求項16之層壓件，其中該基板進一步包含玻璃織布加固物，其中該熱固性樹脂組合物係浸漬於該玻璃織布上。
  18. 一種印刷電路板(PCB)，其包括如請求項16之層壓件。
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