TWI786099B - 預浸體及其製造方法、積層板、印刷線路板以及半導體封裝體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種預浸體，其經過下述步驟1～3來獲得：步驟1：獲得預浸體前驅物的步驟，並且，前述預浸體前驅物是對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而成，且於前述B階段化中，使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中之後實施加熱處理；步驟2：將步驟1中獲得的預浸體前驅物冷卻的步驟；步驟3：獲得預浸體的步驟，並且，前述預浸體是對在步驟2中冷卻後的預浸體前驅物實施表面加熱處理來獲得，且前述表面加熱處理是使預浸體前驅物的表面溫度上升的處理。

Description

預浸體及其製造方法、積層板、印刷線路板以及半導體封裝體
本發明有關一種預浸體及其製造方法、積層板、印刷線路板以及半導體封裝體。
近年來，電子機器的小型化、輕量化、多功能化等更加進展，伴隨此情形，大型積體電路(LSI)、晶片零件等進行高積體化，且其形態亦正朝向多接腳化及小型化急速變化。因此，為了提高電子零件的構裝密度，多層印刷線路板的微細線路化的開發持續進展。作為符合此等要求的多層印刷線路板的製造手法，例如增建方式的多層印刷線路板正逐漸作為適合輕量化、小型化及微細線路化的手法成為主流，該增建方式是使用預浸體等來作為絕緣層並一面僅以需要的部分來連接一面形成線路層，該需要的部分例如為藉由照射雷射來形成的通孔(以下亦稱為「雷射通孔」)。
多層印刷線路板的重點在於具備：經以微細的線路間距來形成的複數層的線路圖案之間的高電性連接可靠性及優異的高頻特性，並且，要求與半導體晶片之間的連接可靠性高。特別是，近年來，在多功能型行動電話終端等的主機板中顯著進行薄型化及線路的高密度化，而正在對用以提供其層間連接的雷射通孔謀求小直徑化。 　　當以小直徑的雷射通孔來進行層間連接時，重要的特性之一可舉例如基板的尺寸安定性。在進行多層線路化時，會對各基板施行複數次加熱及複數次積層時的壓力。因此，當基板本身的尺寸偏差、特別是由熱履歷等所造成的各基板的尺寸變化量的偏差較大時，每次積層皆會發生雷射通孔的位置偏移，而可能會成為連接可靠性降低等不良情形的原因。因此，正在謀求尺寸變化量的偏差較小的基板。
例如：專利文獻1中，為了提高多層印刷線路板中的層間的合致性的目的，而揭示一種預浸體，其特徵在於是由下述所構成：芯部，其由基材所構成，該基材包含已預先硬化的熱硬化性樹脂且具有第1面和第2面；以及，第1黏著劑層與第2黏著劑層，該等分別形成於該芯部的第1面與第2面。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2002-103494號公報
[發明所欲解決的問題] 　　然而，專利文獻1的預浸體，由於包含已預先硬化的熱硬化性樹脂來作為芯部，故有線路填埋性等不良這樣的問題。此外，專利文獻1的預浸體因需要硬化度不同的複數層，因此，需要繁雜的生產步驟，而正在期望一種尺寸變化量的偏差較小的預浸體，其能夠以更簡便的方法來獲得。
於是，本發明的目的在於提供一種預浸體及其製造方法、積層板、印刷線路板以及半導體封裝體，該預浸體的成形性優異且尺寸變化量的偏差較小。 [解決問題的技術手段]
本發明人為了達成前述目的而致力進行研究後，結果發現一種預浸體，其成形性優異且尺寸變化量的偏差較小，遂完成本發明，該預浸體是經過實施特定加熱處理的步驟來製造。本發明有關下述[1]～[10]的技術。 [1]一種預浸體，其經過下述步驟1～3來獲得： 　　步驟1：獲得預浸體前驅物的步驟，並且，前述預浸體前驅物是對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而成，且於前述B階段化中，使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中之後實施加熱處理； 　　步驟2：將步驟1中獲得的預浸體前驅物冷卻的步驟； 　　步驟3：獲得預浸體的步驟，並且，前述預浸體是對在步驟2中冷卻後的預浸體前驅物實施表面加熱處理來獲得，且前述表面加熱處理是使預浸體前驅物的表面溫度上升的處理。 [2]如上述[1]所述之預浸體，其中，步驟3中的表面加熱處理是使前述預浸體前驅物的表面溫度上升5～110℃的處理。 [3]如上述[1]或[2]所述之預浸體，其中，步驟3中的表面加熱處理是將前述預浸體前驅物的表面溫度加熱至20～130℃的處理。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所述之預浸體，其中，步驟3中的表面加熱處理是在200～700℃的環境中將前述預浸體前驅物加熱的處理。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所述之預浸體，其中，步驟3中的表面加熱處理的加熱時間為1.0～10.0秒。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所述之預浸體，其中，前述基材為玻璃布。 [7]一種積層板，其是將上述[1]至[6]中任一項所述之預浸體與金屬箔積層並進行成形而成。 [8]一種印刷線路板，其是包含上述[1]至[6]中任一項所述之預浸體或上述[7]所述之積層板而成。 [9]一種半導體封裝體，其是使用上述[8]所述之印刷線路板而成。 [10]一種預浸體的製造方法，其是用以製造上述[1]至[6]中任一項所述之預浸體的方法，並且，具有下述步驟1～3： 　　步驟1：獲得預浸體前驅物的步驟，並且，前述預浸體前驅物是對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而成，且於前述B階段化中，使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中之後實施加熱處理； 　　步驟2：將步驟1中獲得的預浸體前驅物冷卻的步驟； 　　步驟3：獲得預浸體的步驟，並且，前述預浸體是對在步驟2中冷卻後的預浸體前驅物實施表面加熱處理來獲得，且前述表面加熱處理是使預浸體前驅物的表面溫度上升的處理。 [功效]
根據本發明，能夠提供一種預浸體及其製造方法、積層板、印刷線路板以及半導體封裝體，該預浸體的成形性優異且尺寸變化量的偏差較小。
本說明書中，數值範圍的下限值及上限值分別能夠與其它數值範圍的下限值及上限值任意組合。本發明中亦包含將本說明書中的記載事項任意組合而成的態樣。
[預浸體] 　　本發明的預浸體是經過下述步驟1～3來獲得： 　　步驟1：獲得預浸體前驅物的步驟，並且，前述預浸體前驅物是對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而成，且於前述B階段化中，使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中之後實施加熱處理； 　　步驟2：將步驟1中獲得的預浸體前驅物冷卻的步驟； 　　步驟3：獲得預浸體的步驟，並且，前述預浸體是對在步驟2中冷卻後的預浸體前驅物實施表面加熱處理來獲得，且前述表面加熱處理是使預浸體前驅物的表面溫度上升的處理。 　　首先，說明本發明的預浸體中所使用的基材及熱硬化性樹脂組成物，然後，說明本發明的預浸體的製造方法。 　　再者，本發明中，所謂B階段，是指使熱硬化性樹脂組成物半硬化後的狀態。
＜基材＞ 　　本發明的預浸體所包含的基材，能夠使用例如：各種電絕緣材料用積層板中所使用的習知基材，並無特別限定。 　　作為基材，可舉例如：紙、棉絨等天然纖維；玻璃纖維、石綿等無機纖維；芳醯胺、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚酯、四氟乙烯、壓克力等有機纖維；此等的混合物等。此等之中，以玻璃纖維為佳。玻璃纖維基材以玻璃織布(玻璃布)為佳，可舉例如：使用E玻璃、C玻璃、D玻璃、S玻璃等而得的織布、或以有機黏合劑來將短纖維黏著而成的玻璃織布；將玻璃纖維與纖維素纖維混抄而成的基材等。較佳是使用E玻璃而得的玻璃織布。 　　此等基材具有織布、不織布、紗束、切股氈、表面氈等形狀。再者，材質及形狀是依目標的成形物的用途及性能來選擇，可單獨使用1種，且亦能夠因應需要來組合2種以上的材質及形狀。 　　基材的厚度例如為0.01～0.5 mm，從成形性及能夠高密度佈線的觀點來看，以0.015～0.2 mm為佳，以0.02～0.1 mm較佳。從耐熱性、耐濕性、加工性等觀點來看，此等基材較佳為：經以矽烷耦合劑等來進行表面處理後的基材、經實施機械性的開纖處理後的基材。
＜熱硬化性樹脂組成物＞ 　　本發明的預浸體所包含的熱硬化性樹脂組成物，能夠使用例如一種熱硬化性樹脂組成物，其含有印刷線路板用的預浸體中所使用的習知熱硬化性樹脂，並無特別限定。 　　熱硬化性樹脂組成物含有(A)熱硬化性樹脂，且較佳是進一步含有從由(B)硬化劑、(C)硬化促進劑及(D)無機填充材料所組成之群組中選出的1種以上，更佳是含有(B)硬化劑、(C)硬化促進劑及(D)無機填充材料。 　　以下，說明熱硬化性樹脂組成物能夠含有的各成分。
((A)熱硬化性樹脂) 　　作為(A)熱硬化性樹脂，並無特別限制，能夠從以往作為熱硬化性樹脂使用的樹脂之中適當選擇使用任意樹脂。 　　作為(A)熱硬化性樹脂，可舉例如：環氧樹脂、酚樹脂、馬來醯亞胺化合物、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪(benzoxazine)樹脂、氧雜環丁烷(oxetane)樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三嗪樹脂、三聚氰胺樹脂等。此等之中，從成形性及電絕緣性的觀點來看，較佳是環氧樹脂、馬來醯亞胺化合物。 　　(A)熱硬化性樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
環氧樹脂的環氧當量以100～500 g/eq為佳，以150～400 g/eq較佳，以200～350 g/eq更佳。此處，環氧當量為每個環氧基的樹脂的質量(g/eq)，能夠依照JIS K 7236所規定的方法來進行測定。
作為環氧樹脂，可舉例如：縮水甘油基醚型的環氧樹脂、縮水甘油基胺型的環氧樹脂、縮水甘油酯型的環氧樹脂等。此等之中，以縮水甘油基醚型的環氧樹脂為佳。 　　環氧樹脂亦能夠依主骨架不同來分類為各種環氧樹脂，上述各型的環氧樹脂中，分別能夠進一步分類為：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；聯苯芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、烷基苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚烷基苯酚共聚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚芳烷基甲酚共聚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；含三嗪骨架環氧樹脂；含茀骨架環氧樹脂；萘型環氧樹脂；蒽型環氧樹脂；三苯基甲烷型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；二甲苯型環氧樹脂；雙環戊二烯型環氧樹脂等脂環式環氧樹脂等。 　　此等之中，從成形性及絕緣可靠性的觀點來看，以酚醛清漆型環氧樹脂為佳，以聯苯芳烷基酚清漆型環氧樹脂較佳。
作為馬來醯亞胺化合物，較佳是具有N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物(a1)(以下，亦稱為「馬來醯亞胺化合物(a1)」)。 　　作為馬來醯亞胺化合物(a1)，具體而言，可舉例如：N,N’-伸乙基雙馬來醯亞胺、N,N’-六亞甲基雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基環己基)甲烷、1,4-雙(馬來醯亞胺基甲基)環己烷等含脂肪族烴基馬來醯亞胺；N,N’-(1,3-伸苯基)雙馬來醯亞胺、N,N’-[1,3-(2-甲基伸苯基)]雙馬來醯亞胺、N,N’-[1,3-(4-甲基伸苯基)]雙馬來醯亞胺、N,N’-(1,4-伸苯基)雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)醚、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)碸、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)硫醚、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)酮、1,4-雙(4-馬來醯亞胺基苯基)環己烷、1,4-雙(馬來醯亞胺基甲基)環己烷、1,3-雙(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,1-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]乙烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、4,4-雙(3-馬來醯亞胺基苯氧基)聯苯、4,4-雙(4-馬來醯亞胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]酮、2,2’-雙(4-馬來醯亞胺基苯基)二硫醚、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)二硫醚、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]亞碸、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]亞碸、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]醚、1,4-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、聚苯基甲烷馬來醯亞胺等含芳香族烴基馬來醯亞胺。 　　此等之中，從反應率高、能夠更加高耐熱性化這樣的觀點來看，較佳是雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)碸、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)硫醚、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)二硫醚、N,N’-(1,3-伸苯基)雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷，從價廉這樣的觀點來看，較佳是較佳是雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、N,N’-(1,3-伸苯基)雙馬來醯亞胺，從對溶劑的溶解性的觀點來看，特佳是雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷。
馬來醯亞胺化合物，較佳是一種具有N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物，其是使馬來醯亞胺化合物(a1)、具有酸性取代基之單胺化合物(a2)及二胺化合物(a3)進行反應來獲得。 　　作為具有酸性取代基之單胺化合物(a2)，可舉例如：鄰胺基苯酚、間胺基苯酚、對胺基苯酚、鄰胺基苯甲酸、間胺基苯甲酸、對胺基苯甲酸、鄰胺基苯磺酸、間胺基苯磺酸、對胺基苯磺酸、3,5-二羥基苯胺、3,5-二羧基苯胺等。 　　作為二胺化合物(a3)，具體而言，可舉例如：4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基乙烷、4,4’-二胺基二苯基丙烷、2,2’-雙[4,4’-二胺基二苯基]丙烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基乙烷、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基乙烷、4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基硫醚、3,3’-二羥基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2,2’,6,6’-四甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二氯-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二溴-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2,2’,6,6’-四甲基氯-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2,2’,6,6’-四溴-4,4’-二胺基二苯基甲烷等。此等之中，從價廉這樣的觀點來看，較佳是4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷，從對溶劑的溶解性的觀點看，更佳是4,4’-二胺基二苯基甲烷。
馬來醯亞胺化合物(a1)、具有酸性取代基之單胺化合物(a2)及二胺化合物(a3)的反應中，三者的使用量較佳是：具有酸性取代基之單胺化合物(a2)與二胺化合物(a3)具有的一級胺基當量[記載為－NH2 基當量]的合計與馬來醯亞胺化合物(a1)的馬來醯亞胺基當量之間的關係，滿足下述式。 　 0.1≦[馬來醯亞胺基當量]/[－NH2 基當量的合計]≦10 　　藉由將[馬來醯亞胺基當量]/[－NH2 基當量的合計]設為0.1以上，便能夠不降低凝膠化及耐熱性，並且，藉由將[馬來醯亞胺基當量]/[－NH2 基當量的合計]設為10以下，便能夠不降低對有機溶劑的溶解性、金屬箔黏著性及耐熱性，故較佳。 　　從相同的觀點來看，更佳是滿足下述式。 1≦[馬來醯亞胺基當量]/[－NH2 基當量的合計]≦9 　　更佳是滿足下述式。 　 2≦[馬來醯亞胺基當量]/[－NH2 基當量的合計]≦8
相對於熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分100質量份，熱硬化性樹脂組成物中的(A)熱硬化性樹脂的含量以15～80質量份為佳，以25～70質量份較佳，以35～60質量份更佳。所謂熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分，是指例如(A)熱硬化性樹脂、(B)硬化劑、(C)硬化促進劑等。
((B)硬化劑) 　　為了使(A)熱硬化性樹脂硬化，熱硬化性樹脂組成物可含有(B)硬化劑。(B)硬化劑無特別限制，能夠從以往作為熱硬化性樹脂的硬化劑使用的硬化劑之中適當選擇任意硬化劑。 　　(B)硬化劑可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 　　當使用環氧樹脂來作為(A)熱硬化性樹脂時，作為(B)硬化劑，可舉例如：酚樹脂系硬化劑、酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、雙氰胺、氰酸酯樹脂系硬化劑等。此等之中，從成形性及絕緣可靠性的觀點來看，以酚樹脂系硬化劑為佳。
作為酚樹脂系硬化劑，只要為1分子中具有2個以上的酚性羥基之酚樹脂，則無特別限制，可舉例如：間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F、聯苯酚等1分子中具有2個以上的酚性羥基之化合物；芳烷基型酚樹脂；雙環戊二烯型酚樹脂；三苯基甲烷型酚樹脂；苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、胺基三嗪改質酚醛清漆型酚樹脂等酚醛清漆型酚樹脂；甲階(resol)型酚樹脂；苯甲醛型酚與芳烷基型酚的共聚型酚樹脂；對二甲苯及/或間二甲苯改質酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；雙環戊二烯型萘酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；多環芳香環改質酚樹脂；聯苯型酚樹脂等。此等之中，以酚醛清漆型酚樹脂為佳，以甲酚酚醛清漆樹脂較佳。
作為酸酐系硬化劑，可舉例如：鄰苯二甲酸酐、3-甲基-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基-3,6-內亞甲基-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、甲基納迪克酸等。 　　作為胺系硬化劑，可舉例如：二伸乙三胺、三伸乙四胺、二乙胺基丙胺等鏈狀脂肪族多胺；N-胺基乙基哌嗪、異佛酮二胺等環狀脂肪族多胺；間苯二甲胺等具有芳香環的脂肪族二胺；間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸等芳香族胺；胍脲等。 　　作為氰酸酯樹脂系硬化劑，可舉例如：2,2-雙(4-氰酸基苯基)丙烷、雙(4-氰酸基苯基)乙烷、雙(3,5-二甲基-4-氰酸基苯基)甲烷、2,2-雙(4-氰酸基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、α,α’-雙(4-氰酸基苯基)間二異丙基苯、苯酚加成雙環戊二烯聚合物的氰酸酯化合物、苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、甲酚酚醛清漆型氰酸酯化合物等。
當熱硬化性樹脂組成物含有(B)硬化劑時，相對於熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分100質量份，(B)硬化劑的含量以15～80質量份為佳，以25～70質量份較佳，以35～60質量份更佳。
當使用環氧樹脂來作為(A)熱硬化性樹脂時，源自環氧樹脂的環氧基與源自(B)硬化劑的活性氫相對於環氧基的當量比(活性氫/環氧基)以0.5～3為佳，以0.7～2.5較佳，以0.8～2.2更佳。
((C)硬化促進劑) 　　作為(C)硬化促進劑並無特別限制，能夠從以往作為熱硬化性樹脂的硬化促進劑使用的硬化促進劑之中適當選擇任意硬化促進劑。 　　(C)硬化促進劑可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 　　作為(C)硬化促進劑，可舉例如：磷系化合物；咪唑化合物及其衍生物；三級胺化合物；四級銨化合物等。此等之中，從促進硬化反應的觀點來看，以咪唑化合物及其衍生物為佳。
作為咪唑化合物及其衍生物，可舉例如：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-1-甲基咪唑、1,2-二乙基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-乙基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪等咪唑化合物；前述咪唑化合物與偏苯三甲酸的加成反應物；前述咪唑化合物與異氰脲酸的加成反應物；前述咪唑化合物與氫溴酸的加成反應物；前述咪唑化合物與環氧樹脂的加成反應物等。
當熱硬化性樹脂組成物含有(C)硬化促進劑時，相對於熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分100質量份，(C)硬化促進劑的含量以0.01～2質量份為佳，以0.02～1.5質量份較佳，以0.04～1質量份更佳。
((D)無機填充材料) 　　從低熱膨脹性等觀點來看，熱硬化性樹脂組成物可進一步含有(D)無機填充材料。 　　作為(D)無機填充材料並無特別限制，能夠從以往作為熱硬化性樹脂的無機填充材料使用的無機填充材料之中適當選擇任意無機填充材料。 　　(D)無機填充材料可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 　　作為(D)無機填充材料，可舉例如：氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、雲母、高嶺土、水鋁石、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硼酸鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋅、氧化鈦、碳化矽、氮化矽、氮化硼、煅燒黏土等黏土、玻璃短纖維、玻璃粉、中空玻璃珠等。玻璃可舉例如：E玻璃、T玻璃、D玻璃等。此等之中，從低熱膨脹性的觀點來看，以氧化矽為佳。 　　作為氧化矽，可舉例如：以濕式法來製造而含水率高的沉積氧化矽；及，以乾式法來製造而幾乎不含鍵結水等的乾式法氧化矽。作為乾式法氧化矽，可進一步依製造法不同來舉例如：粉碎氧化矽、發煙氧化矽、熔融氧化矽(熔融球狀氧化矽)等。此等之中，從低熱膨脹性及填充在樹脂中時的高流動性的觀點來看，以熔融氧化矽為佳。
氧化矽，較佳是經藉由矽烷耦合劑來進行表面處理後的氧化矽。 　　作為矽烷耦合劑，可舉例如：胺基矽烷系耦合劑、環氧基矽烷系耦合劑、苯基矽烷系耦合劑、烷基矽烷系耦合劑、烯基矽烷系耦合劑、炔基矽烷系耦合劑、鹵烷基矽烷系耦合劑、矽氧烷系耦合劑、氫矽烷系耦合劑、矽氮烷系耦合劑、烷氧基矽烷系耦合劑、氯矽烷系耦合劑、(甲基)丙烯酸系矽烷系耦合劑、胺基矽烷系耦合劑、異氰脲酸基矽烷系耦合劑、脲基矽烷系耦合劑、巰基矽烷系耦合劑、硫醚矽烷系耦合劑、異氰酸基矽烷系耦合劑等。
(D)無機填充材料的平均粒徑以0.01～6 μm為佳，以0.1～5 μm較佳，以0.5～4 μm更佳，以1～3 μm特佳。 　　再者，本說明書中，所謂平均粒徑，是指將粒子的總體積設為100％並藉由粒徑來求出累積粒度分布曲線時相當於體積50％的點的粒徑，能夠以使用雷射繞射散射法的粒度分布測定裝置等來進行測定。
當熱硬化性樹脂組成物含有(D)無機填充材料時，從低熱膨脹性及成形性的觀點來看，相對於熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分100質量份，(D)無機填充材料的含量以10～300質量份為佳，以50～250質量份較佳，以100～220質量份更佳，以130～200質量份特佳。
(其它成分) 　　熱硬化性樹脂組成物可在不妨礙本發明的效果的範圍內含有下述其它成分：有機填充材料、難燃劑、熱塑性樹脂、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、黏著性提高劑等。
(有機溶劑) 　　從容易製造預浸體的觀點來看，熱硬化性樹脂組成物可製作成含有有機溶劑之清漆的狀態(以下，亦稱為「樹脂清漆」)。 　　作為有機溶劑，可舉例如：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、丙二醇單甲基醚等醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；乙酸丁酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等酯系溶劑；四氫呋喃等醚系溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等含氮原子溶劑；二甲基亞碸等含硫原子系溶劑等。此等之中，從溶解性及塗佈後的外觀的觀點來看，以酮系溶劑為佳，以甲基乙基酮較佳。 　　有機溶劑可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 　　從處理性的觀點來看，樹脂清漆中的固體成分濃度以10～80質量％為佳，以20～75質量％較佳，以40～75質量％更佳。 　　本說明書中，所謂「固體成分」，是指熱硬化性樹脂組成物中所含的除了水、溶劑等會揮發的物質以外的非揮發成分，是表示在將熱硬化性樹脂組成物乾燥時不會揮發而會殘留的成分，並且，亦包含在25℃附近的室溫為液狀、水飴狀及清漆狀的成分。
[預浸體的製造方法] 　　其次，說明包含上述步驟1～3之本發明的預浸體的製造方法。
＜步驟1＞ 　　步驟1是獲得預浸體前驅物的步驟，並且，前述預浸體前驅物是對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而成，且於前述B階段化中，使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中之後實施加熱處理。
作為使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中的方法並無特別限定，可舉例如：熱熔法、溶劑法等。 　　熱熔法為使經藉由加熱來進行低黏度化的熱硬化性樹脂組成物直接含浸於基材中的方法，可舉例如：將熱硬化性樹脂組成物暫時塗佈於剝離性優異的塗佈紙等而形成樹脂薄膜後積層於基材上的方法；使用模具塗佈器等來將熱硬化性樹脂組成物直接塗佈於基材上的方法等。 　　溶劑法是在使熱硬化性樹脂組成物在製作成樹脂清漆的狀態下含浸於基材中的方法，可舉例如：將基材浸漬於樹脂清漆中之後進行乾燥的方法等。
此處，當應用前述熱熔法時，B階段化可與將前述樹脂薄膜積層於基材上時的加熱同時進行。換言之，能以下述方式對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化來獲得預浸體前驅物：將前述樹脂薄膜一面加熱一面積層於基材上，並且在維持此狀態下持續加熱。此時，前述積層時的加熱溫度與進行B階段化時的加熱溫度可相同或不同。 　　此外，當應用前述溶劑法時，B階段化可與將前述樹脂清漆乾燥時的加熱同時進行。換言之，可以下述方式對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化來獲得預浸體前驅物：將基材浸漬於樹脂清漆中之後，一面藉由加熱來將有機溶劑乾燥，一面在維持此狀態下持續加熱。此時，前述乾燥時的加熱溫度與進行B階段化時的加熱溫度可相同或不同。 　　本步驟中，加熱處理的條件只要為能夠對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化的條件，則無特別限定，只要因應熱硬化性樹脂的種類等來適當決定即可。加熱處理的溫度例如為70～200℃，可為80～150℃，亦可為90～130℃。加熱處理的時間例如為1～30分鐘，可為2～25分鐘，亦可為3～20分鐘。當應用前述熱熔法時，該條件亦能夠稱為積層條件，當應用前述溶劑法時，該條件亦能夠稱為乾燥條件。
＜步驟2＞ 　　步驟2是將步驟1中獲得的預浸體前驅物冷卻的步驟。換言之，步驟2是針對在步驟1中對預浸體前驅物實施加熱處理而使其進行B階段化而得而獲得的預浸體前驅物，將該預浸體前驅物至少比進行該加熱處理的溫度更低的溫度的步驟。 　　藉由實施本步驟，而會接受熱硬化性樹脂組成物的B階段化及冷卻這樣的在製造預浸體時一般會施加的熱履歷，而所獲得的預浸體前驅物，在其內部存在有習知預浸體會發生的應變等，該應變會成為尺寸變化的主要原因。 　　如上所述，藉由在後述的步驟3之前預先使起因於加熱(步驟1)及冷卻(步驟2)這樣的熱履歷而發生的應變等存在於內部，便能夠有效實現下述：藉由步驟3來消除上述應變等及使尺寸變化量均勻。進一步，由於起因於加熱(步驟1)及冷卻(步驟2)這樣的熱履歷的應變已藉由步驟3來消除，而在步驟3以後即使施加相同的熱履歷亦不會發生應變、或即使發生應變亦非常小，故藉由本發明來獲得的預浸體的尺寸變化量的偏差極小。
預浸體前驅物的冷卻可藉由自然放置冷卻來進行，亦可使用送風裝置、冷卻輥等冷卻裝置來進行。本步驟中，冷卻後的預浸體前驅物的表面溫度通常為5～80℃，以8～50℃為佳，以10～30℃較佳，以室溫更佳。 　　再者，本說明書中，所謂室溫，是指未進行加熱、冷卻等溫度控制的環境溫度，一般為15～25℃左右，但由於可能會因天候、季節等而改變，故並不限定於上述範圍內。
＜步驟3＞ 　　步驟3是獲得預浸體的步驟，並且，前述預浸體是對在步驟2中冷卻後的預浸體前驅物實施表面加熱處理來獲得，且前述表面加熱處理是使預浸體前驅物的表面溫度上升的處理。
本發明的預浸體藉由實施步驟3，特別是尺寸變化量的偏差會較小。其理由雖尚不明確，但被認為：藉由本步驟，而能夠消除在步驟1、步驟2等之中所產生的預浸體前驅物中的基材的應變，而能夠減少源自該應變的硬化時的尺寸變化，因此，能夠使尺寸變化量均勻。 　　步驟3中，表面加熱處理的加熱方法無特別限制，可舉例如：使用平板加熱器的加熱方法、藉由熱風的加熱方法、藉由高頻的加熱方法、藉由磁力線的加熱方法、藉由雷射的加熱方法、將此等組合而成的加熱方法等。 　　表面加熱處理的加熱條件是預浸體前驅物的表面溫度會較實施表面加熱處理之前的表面溫度更加上升的條件，且只要在不會對所獲得的預浸體的各種特性(例如流動性)造成顯著影響的範圍內，則無特別限定，只要因應熱硬化性樹脂的種類等來適當決定即可。 　　從一面使預浸體的成形性保持良好一面減少尺寸變化量的偏差的觀點來看，由表面加熱處理所造成的預浸體前驅物的表面溫度的上升值(亦即，表面加熱處理前的表面溫度與在表面加熱處理中所到達的最高表面溫度之間的差值的絕對值)以5～110℃為佳，以20～90℃較佳，以40～70℃更佳。 　　從一面使預浸體的成形性保持良好一面減少尺寸變化量的偏差的觀點來看，作為表面加熱處理的加熱溫度，例如為在成為20～130℃的範圍內，較佳是在成為40～110℃的範圍內，更佳是在成為60～90℃的範圍內。 　　此外，從使預浸體的生產性保持良好的觀點、及將預浸體保持在B階段狀態而一面使成形性保持良好一面減少尺寸變化量的偏差的觀點來看，表面加熱處理較佳是在比在步驟1中進行B階段化時的加熱更高溫且更短時間內進行。從該觀點來看，表面加熱處理較佳是在200～700℃的環境中進行，更佳是在250～600℃的環境中進行，進一步更佳是在350～550℃的環境中進行。具體例可舉例如：當實施使用平板加熱器的加熱方法時，平板加熱器的加熱設定溫度以200～700℃為佳，以250～600℃較佳，以350～550℃更佳。 　　從使預浸體的生產性保持良好的觀點、及將預浸體保持在B階段狀態而一面使成形性保持良好一面減少尺寸變化量的偏差的觀點來看，表面加熱處理的加熱時間以1.0～10.0秒為佳，以1.5～6.0秒較佳，以2.0～4.0秒更佳。
從預浸體的處理性及沾黏性的觀點來看，步驟3中獲得的預浸體較佳是提供至將此預浸體冷卻的冷卻步驟中。預浸體的冷卻可藉由自然放置冷卻來進行，亦可使用送風裝置、冷卻輥等冷卻裝置來進行。冷卻後的預浸體的溫度通常為5～80℃，以8～50℃為佳，以10～30℃較佳，以室溫更佳。
再者，步驟3可在後述的本發明的覆金屬積層板的製造步驟中實施。具體而言，可在於步驟2中獲得的預浸體前驅物的雙面上配置有金屬箔的狀態下實施步驟3，然後將預浸體及金屬箔積層並進行成形。積層並進行成形的條件等，是如同後述本發明的積層板的項目中所記載。
本發明的預浸體中，熱硬化性樹脂組成物的以固體成分來換算的含量以20～90質量％為佳，以30～80質量％較佳，以40～75質量％更佳。 　　本發明的預浸體的厚度例如為0.01～0.5 mm，從成形性及能夠高密度佈線的觀點來看，以0.02～0.2 mm為佳，以0.03～0.1 mm較佳。
以上述方式獲得的本發明的預浸體的依照下述方法來求出的標準偏差σ以0.012％以下為佳，以0.011％以下較佳，以0.010％以下更佳，以0.009％以下進一步更佳，特佳是0.008％以下。標準偏差σ的下限值無特別限制，通常為0.003％以上，可為0.005％以上，且亦可為0.006％以上，且亦可為0.007％以上。 　標準偏差σ的算出方法： 　　將厚度18 μm的銅箔重疊在1片預浸體的雙面上，並以190℃、2.45 MPa的條件進行90分鐘的加熱加壓成形，來製作厚度0.1 mm的雙面覆銅積層板；對於以上述方式獲得的雙面覆銅積層板，在該雙面覆銅積層板的面內的在第1圖中所記載的1～8處實施直徑1.0 mm的開孔。對在第1圖中所記載的縱線方向也就是1-7、2-6、3-5的方向及橫線方向也就是1-3、8-4、7-5的方向的各3點，使用影像測定機來對各3點之間的距離進行測定後，將各測定距離設為初期值；然後，將外層銅箔去除，並利用乾燥機以185℃加熱60分鐘；冷卻後，以與初期值的測定方法相同之方式，來對縱線方向也就是1-7、2-6、3-5的方向及橫線方向也就是1-3、8-4、7-5的方向的各3點之間的距離進行測定；根據相對於各測定距離的初期值的變化率[(加熱處理後的測定值－初期值)×100/初期值]來求出該等變化率的平均值，並算出相對於該平均值的標準偏差σ。 　　前述影像測定機並無特別限定，能夠使用例如「QV-A808P1L-D」(Mitutoyo公司製)。
[積層板] 　　本發明的積層板是將本發明的預浸體與金屬箔積層並進行成形而成。 　　本發明的積層板能夠藉由例如下述方式來製造：以使用1片本發明的預浸體或因應需要來將本發明的預浸體重疊2～20片並於其單面或雙面上配置有金屬箔的構成來積層並進行成形。再者，有時將配置有金屬箔之積層板稱為覆金屬積層板。
金屬箔的金屬只要為電絕緣材料用途中所使用的金屬，則無特別限制。 　　從導電性的觀點來看，作為金屬箔的金屬，較佳是銅、金、銀、鎳、鉑、鉬、釕、鋁、鎢、鐵、鈦、鉻、包含此等金屬元素之中的至少1種的合金，以銅、鋁較佳，以銅更佳。換言之，本發明的積層板以覆銅積層板為佳。 　　金屬箔的厚度只要依印刷線路板的用途等來適當選擇即可，以0.5～150 μm為佳，以1～100 μm較佳，以5～50 μm更佳，以5～30 μm特佳。 　　此外，可藉由對金屬箔進行鍍覆來形成鍍覆層。鍍覆層的金屬只要為能夠用於進行鍍覆的金屬，則無特別限制，較佳是銅、金、銀、鎳、鉑、鉬、釕、鋁、鎢、鐵、鈦、鉻、包含此等金屬元素之中的至少1種的合金。 　　作為鍍覆方法並無特別限制，能夠利用：電解鍍覆法、無電解鍍覆法。
作為積層板的成形條件，能夠應用電絕緣材料用積層板及多層板的習知成形手法，能夠例如：使用多段加壓、多段真空加壓、連續成形、高壓釜成形機等，在溫度100～250℃、壓力0.2～10 MPa、加熱時間0.1～5小時的條件下成形。 　　此外，亦能夠將本發明的預浸體與內層用印刷線路板組合且積層並進行成形來製造多層板。
[印刷線路板] 　　本發明的印刷線路板是包含本發明的預浸體或本發明的積層板而成。 　　本發明的印刷線路板能夠藉由例如下述方式來製造：對本發明的積層板的金屬箔實施電路加工。電路加工能夠藉由例如下述方式來進行：於金屬箔表面形成阻劑圖案後，藉由蝕刻來將多餘部分的金屬箔去除，並將阻劑圖案剝離後，藉由鑽頭或雷射來形成需要的貫穿孔，並再次形成阻劑圖案後，對貫穿孔實施用以導通的鍍覆，最後將阻劑圖案剝離。 　　能夠以下述方式製作成多層印刷線路板：在與前述相同的條件下進一步將上述覆金屬積層板積層於以上述方式獲得的印刷線路板的表面，並進一步與上述同樣地進行而進行電路加工。此時，不一定必須形成貫穿孔，亦可形成通孔，且亦可形成該等雙方。這樣的多層化只要進行需要的片數即可。
[半導體封裝體] 　　本發明的半導體封裝體是使用本發明的印刷線路板而成。 　　本發明的半導體封裝體能夠以下述方式製造：將半導體晶片、記憶體等安裝在本發明的印刷線路板的既定位置上。 [實施例]
其次，藉由下述實施例來更詳細地說明本發明，但此等實施例在任何意義上皆並非用以限制本發明。各例中所獲得的預浸體等是依照下述評估方法來評估性能。再者，本實施例中的室溫為25℃。
[評估方法] ＜1.成形性＞ 　　對將各例中所製得的四層覆銅積層板浸漬於蝕刻液中來將外層銅去除而獲得的評估基板，以肉眼來確認340 mm×500 mm的面內有無孔洞及擦傷。將無法確認有孔洞及擦傷設為「無異常」，將能夠確認有孔洞及擦傷設為「有異常」，來作為成形性的指標。
＜2.尺寸變化量的偏差＞ 　　對各例中所製得的雙面覆銅積層板的面內，像第1圖所示這樣進行直徑1.0 mm的開孔，而獲得第1圖的概略圖中表示的評估基板。 　　然後，使用「QV-A808P1L-D」(Mitutoyo股份有限公司製)來對第1圖中的「縱線方向」的各3點之間孔間距離(1-7間、2-6間、3-5間)及「橫線方向」的各3點之間孔間距離(1-3間、8-4間、7-5間)進行測定後，將各測定距離設為初期值。然後，將評估基板浸漬於蝕刻液中來將外層銅去除後，使用乾燥機來在185℃加熱60分鐘。冷卻後，藉由與初期值相同的方法來測定各孔間距離後，設為加熱處理後的測定值。 　　對各孔間距離，求出加熱處理後的測定值相對於初期值的變化率[(初期值－加熱處理後的測定值)×100/初期值]，並算出相對於該等的平均值的標準偏差σ後，將該標準偏差σ設為尺寸變化量的偏差。
[實施例1] (預浸體前驅物的製作：步驟1～2) 　　藉由將下述混合並以溶劑(甲基乙基酮)來稀釋，而調製清漆狀的熱硬化性樹脂組成物(固體成分濃度：70質量％)。 　作為(A)熱硬化性樹脂的聯苯芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂(環氧當量：280～300 g/eq)19質量份； 　作為(B)硬化劑的甲酚酚醛清漆樹脂(羥基當量：119 g/eq)16質量份； 　作為(C)硬化促進劑的2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業股份有限公司製)0.02質量份； 　作為(D)無機填充材料的球狀氧化矽(平均粒徑：2 μm)65質量份。 　　使此熱硬化性樹脂組成物含浸於基材亦即玻璃布(日東紡績股份有限公司製，商品名：1037布，厚度：0.025 mm)後，在乾燥爐內在100～200℃加熱5～15分鐘直到熱硬化性樹脂組成物B階段化為止。然後，藉由自然放置冷卻來冷卻至室溫，而獲得預浸體前驅物。
(預浸體的製作：步驟3) 　　對上述中獲得的預浸體前驅物，使用平板加熱器，以加熱設定溫度500℃、使預浸體前驅物的表面溫度成為70℃、加熱時間3秒的條件下，實施表面加熱處理後，冷卻至室溫，而獲得預浸體。 　　再者，所獲得的預浸體中，熱硬化性樹脂組成物的以固體成分來換算的含量為70質量％。
(覆銅積層板的製作) 　　使用1片上述中所獲得的預浸體，將18 μm銅箔「YGP-18」(日本電解股份有限公司製)重疊在其雙面上，並以溫度190℃、壓力25 kgf/cm2 (2.45 MPa)加熱加壓成形90分鐘，而製作預浸體1片份的雙面覆銅積層板。 　　對所獲得的雙面覆銅積層板的兩個銅箔面實施內層密合處理(使用「BF處理液」(日立化成股份有限公司製))後，各重疊1片預浸體，且將18 μm銅箔「YGP-18」(日本電解股份有限公司製)重疊在其雙面上，並以溫度190℃、壓力25 kgf/cm2 (2.45 MPa)加熱加壓成形90分鐘，而製作四層覆銅積層板。 　　另一方面，將18 μm銅箔「3EC-VLP-18」(三井金屬股份有限公司製)重疊在1片預浸體的雙面上，並以溫度190℃、壓力25 kgf/cm2 (2.45 MPa)加熱加壓成形90分鐘，而製作預浸體1片份的雙面覆銅積層板。
[實施例2] (預浸體前驅物的製作：步驟1～2) 　(A)成分：使用下述製造例1中所製得的馬來醯亞胺化合物(A)的溶液。 [製造例1] 　　在具備溫度計、攪拌裝置及裝有回流冷卻管的水分定量器之容積1 L反應容器中，加入4,4’-二胺基二苯基甲烷19.2 g、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷174.0 g、對胺基苯酚6.6 g及二甲基乙醯胺330.0 g，並在100℃使其進行反應2小時，而獲得具有酸性取代基及N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物(A)(Mw＝1,370)之二甲基乙醯胺溶液，並作為(A)成分使用。 　　再者，上述重量平均分子量(Mw)是藉由凝膠滲透層析法(GPC)，根據使用標準聚苯乙烯的校準曲線換算。校準曲線是使用標準聚苯乙烯：TSK standard POLYSTYRENE(型號：A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[東曹股份有限公司製]以三次方程式來進行近似。GPC的條件是如下所示。 　裝置：(泵：L-6200型[日立High-Technologies股份有限公司製])、 　　　(偵測器：L-3300型RI[日立High-Technologies股份有限公司製])、 　　　(管柱烘箱：L-655A-52[日立High-Technologies股份有限公司製]) 　管柱：TSKgel SuperHZ2000＋TSKgel SuperHZ2300(皆為東曹股份有限公司製) 　管柱大小：6.0 mm×40 mm(保護管柱)，7.8×300 mm(管柱) 　溶析液：四氫呋喃 　樣品濃度：20 mg/5 mL 　注入量：10 μL 　流量：0.5 mL/分鐘 　測定溫度：40℃
以成為下述的方式調配(其中，當為溶液時是表示以固體成分來換算的量)，並進一步以使溶液的固體成分濃度成為65～75質量％的方式額外加入甲基乙基酮，而調製樹脂清漆。 　作為(A)熱硬化性樹脂的上述中所獲得的馬來醯亞胺化合物(A)45質量份、及甲酚酚醛清漆型環氧樹脂30質量份； 　作為(B)成分的雙氰胺(日本CARBIDE工業股份有限公司製)2質量份； 　作為(D)成分的經藉由胺基矽烷系耦合劑來進行處理後的熔融氧化矽(平均粒徑：1.9 μm，比表面積5.8 m2 /g)50質量份； 　作為熱塑性樹脂的苯乙烯與馬來酸酐的共聚樹脂(苯乙烯/馬來酸酐＝4，Mw＝11,000)25質量份； 　作為難燃劑的芳香族磷酸酯以磷原子來換算的量為2.0質量份。 　　使所獲得的各樹脂清漆含浸於IPC規格＃3313的玻璃布(0.1 mm)中，並使用設定在溫度160℃的平板加熱器來乾燥4分鐘(步驟1)後，在室溫放置冷卻(步驟2)，而獲得預浸體前驅物。
(預浸體的製作：步驟3) 　　對上述中所獲得的預浸體前驅物，使用平板加熱器，以加熱設定溫度500℃、使預浸體前驅物的表面溫度成為70℃、加熱時間3秒的條件下，實施表面加熱處理後，冷卻至室溫，而獲得預浸體。 　　再者，所獲得的預浸體中，熱硬化性樹脂組成物的以固體成分來換算的含量為70質量％。
(覆銅積層板的製作) 　　使用1片上述中所獲得的預浸體，並與實施例1同樣地進行，而製作四層覆銅積層板及雙面覆銅積層板。
[比較例1] 　　除了在實施例1中不實施步驟3的點以外，其餘與實施例1同樣地進行，而製作四層覆銅積層板及雙面覆銅積層板。
[比較例2] 　　除了在實施例2中不實施步驟3的點以外，其餘與實施例1同樣地進行，而製作四層覆銅積層板及雙面覆銅積層板。
上述各例中所獲得的四層覆銅積層板及雙面覆銅積層板的評估結果是如表1所示。
[表1]
Figure 107110924-A0304-0001
實施例1及2的預浸體，在成形性方面，樹脂的填埋性良好，而在由此預浸體所獲得的積層板中，無法確認有擦傷、孔洞等異常。此外，與未進行表面加熱處理的比較例1及2的預浸體相比，實施例1及2的預浸體，顯示出尺寸變化量的偏差(標準偏差(σ))有減少的傾向。 [產業上的可利用性]
本發明的預浸體由於成形性優異且尺寸變化量較小，故有用於作為經高積體化的半導體封裝體、電子機器用印刷線路板等。
第1圖是在實施例中測定尺寸變化量的偏差時所使用的評估基板的概略圖。
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Claims (8)

  1. 一種預浸體的製造方法，其具有下述步驟1~3：步驟1：獲得預浸體前驅物的步驟，並且，前述預浸體前驅物是對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而成，且於前述B階段化中，使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中之後實施加熱處理，前述熱硬化性樹脂組成物含有(D)無機填充材料，相對於熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分100質量份，(D)無機填充材料的含量為50~300質量份；步驟2：將步驟1中獲得的預浸體前驅物冷卻的步驟；步驟3：獲得預浸體的步驟，並且，前述預浸體是對在步驟2中冷卻後的預浸體前驅物實施表面加熱處理來獲得，且前述表面加熱處理是使預浸體前驅物的表面溫度上升5~110℃的處理，惟排除將金屬箔與預浸體前驅物黏著並使熱硬化性樹脂組成物硬化的處理，且前述步驟3中的表面加熱處理的加熱時間為1.0~6.0秒。
  2. 如請求項1所述之預浸體的製造方法，其中，步驟3中的表面加熱處理是將前述預浸體前驅物的表面溫度加熱至20~130℃的處理。
  3. 如請求項1所述之預浸體的製造方法，其中， 步驟3中的表面加熱處理是在200~700℃的環境中將前述預浸體前驅物加熱的處理。
  4. 如請求項1所述之預浸體的製造方法，其中，步驟3中的表面加熱處理的加熱時間為1.0~4.0秒。
  5. 如請求項1所述之預浸體的製造方法，其中，前述基材為玻璃布。
  6. 一種積層板的製造方法，其是將藉由請求項1至5中任一項所述之預浸體的製造方法來製造的預浸體與金屬箔積層並進行成形。
  7. 一種印刷線路板的製造方法，其是使用藉由請求項1至5中任一項所述之預浸體的製造方法來製造的預浸體或藉由請求項6所述之積層板的製造方法來製造的積層板。
  8. 一種半導體封裝體的製造方法，其是使用藉由請求項7所述之印刷線路板的製造方法來製造的印刷線路板。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI728781B (zh) * 2020-04-21 2021-05-21 穗曄實業股份有限公司 熱固型樹脂組成物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003008232A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09174546A (ja) * 1995-12-25 1997-07-08 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法
JP2001122992A (ja) 1999-10-25 2001-05-08 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグの製造方法およびプリプレグの製造に用いるノズル並びにプリプレグの製造装置
JP2002103494A (ja) 2000-10-05 2002-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリプレグとプリント配線基板およびその製造方法
JP2003266434A (ja) 2002-03-14 2003-09-24 Toto Ltd 樹脂成形体の製造方法、並びに樹脂成形体を作製するためのバルクモールドコンパウンドの製造方法
JP4880986B2 (ja) 2005-12-02 2012-02-22 ポリマテック株式会社 エポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造方法
JP2012228884A (ja) * 2006-10-17 2012-11-22 Hitachi Chemical Co Ltd プリプレグ及び積層板
US8114508B2 (en) 2009-10-20 2012-02-14 Nan Ya Plastics Corporation Composition of modified maleic anhydride and epdxy resin
CN102050939A (zh) 2009-10-27 2011-05-11 南亚塑胶工业股份有限公司 具有酸酐固化的热固型树脂组合物
JP5549183B2 (ja) * 2009-10-29 2014-07-16 新神戸電機株式会社 エポキシ樹脂組成物の製造法、並びにプリプレグの製造法、積層板及び配線板の製造法
CN102656234B (zh) * 2009-12-25 2015-06-17 日立化成工业株式会社 热固化性树脂组合物、树脂组合物清漆的制造方法、预浸料及层叠板
WO2012018126A1 (ja) * 2010-08-06 2012-02-09 日立化成工業株式会社 相容化樹脂の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2013004913A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法
JP5920353B2 (ja) * 2011-09-27 2016-05-18 日立化成株式会社 窒化ホウ素物粒子、エポキシ樹脂組成物、半硬化樹脂組成物、硬化樹脂組成物、樹脂シート、発熱性電子部品及び窒化ホウ素粒子の製造方法
JP6384711B2 (ja) * 2014-06-23 2018-09-05 日立化成株式会社 絶縁性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、プリント配線板用積層板
US10611057B2 (en) * 2014-09-19 2020-04-07 Toray Industries, Inc. Process of producing fiber-reinforced plastic
JP6132041B2 (ja) * 2016-02-18 2017-05-24 日立化成株式会社 樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003008232A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法

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