TW448087B - Improvement in and relating to edge grinding - Google Patents

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4 48 G 87 A7 B7 五、發明説明（/') 本發明之領域 本發明係關於邊緣硏磨之方法和裝置。特別是有關半 導體材料之晶圓的邊緣硏磨以得到正確之外型輪廓的方法 及裝置。 本發明之背景 本發明試著提供硏磨晶圓之整個直徑至需要精度之方 法，典型上在10微米內，及提供進行需要的硏磨方法和確 保需要的精度被維持之裝置。 本發明之目的之一係方法和裝置必須能應用到缺口硏 磨和邊緣硏磨方法兩者，其每一種能應用到半導體晶圓之 硏磨。 半導體晶圓之外型輪廓截面典型上爲三角形，.其三角 形的頂點相對於半導體碟片的兩平面正確定位。典型上三 角形截面之頂點位置相對於晶圓厚度（其本身被非常仔細 控制）必須少於10微米。 邊緣硏磨使用粗、半精及精磨邊緣輪廓之帶溝槽硏磨 輪進行。輪廓然後以拋光爲最後製造步驟。 小缺口一般係形成於瓖繞如此之半導體晶圓周緣上之 一點，且典型上其係使用另外的帶溝槽硏磨輪形成的，雖 然係很小直徑。 一般而論，邊緣輪廓持續精確地環繞缺口內部亦是重 要的。 整個方法典型上包含下列步驟:粗磨晶圓外圍以形成兩 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（2丨〇〆297公瘦） (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) *-° 1 經濟部智葸財產局員工消費合作社印製 4 4β 0 87 Α7 ------— __Β7 五、發明説明（^~^ ^~— 個平頭圓錐面，其縮成界定晶圓最大整體直徑之環脊部， 半精磨至一定尺寸，精磨至低公差，及最後拋光硏磨表面 0 〃因爲拋光實質上未移除材料，且精磨步驟幾乎接近拋 光，因此其係相當重要的，即粗磨與半精磨步驟中，相對 於晶圓之面要儘可能正確地定位平頭圓錐面，並藉此相對 於晶圓之厚度定位被兩收縮面界定之環脊部至需要的精確 pip 度。 因此本發明目的之一係提供形成溝槽於硏磨輪之方法 與裝置’其將正確地環繞晶圓形成想要的輪廓。 本發明之另一目的係提供相對於晶圓定位硏磨輪之方 法與裝置’以便沿著晶圓之邊硏磨平頭圓錐表面，以而界 定一環緣且相對於晶圓之厚度正確地定位後者。 本發明之目的亦提供不論是帶溝槽硏磨輪成形且在現 場再成形或必須從機器卸下再成形皆能應用之方法。 本發明之槪要 依照本發明之一觀點，一種相對於碟似圓形工件定位 帶溝槽硏之磨輪之方法以使用硏磨輪中之溝槽邊緣硏磨該 工件而產生環繞該工件邊緣之兩收縮平頭圓錐面（且相對 於工件厚度正確地定位收縮線），包含下列步驟:安裝該工 件轉動繞第一軸轉動，安裝帶溝槽硏磨輪繞第二平行軸轉 動，產生該工件與該硏磨輪間之相對移動以使硏磨輪之邊 緣套合於溝槽內，進行初步硏磨，從晶圓分離硏磨輪，量 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Λ4规格（21 Οχ 297公釐) (請先閲讀背而之注意事項#填寫本X) .-=0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 448087 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（J ) 測晶圓之外緣以決定其相對於模板或相對於與需要形狀有 關之儲存資料之形狀精確度’按照初步硏磨產生之邊緣輪 廓所作的測量軸向調整硏磨輪’且因而調整了溝槽之位置 ，以位在軸向偏移位置之硏磨輪行第二次初步硏磨再硏磨 邊緣，如前一樣量測工件之硏磨邊緣之輪廓’再調整硏磨 輪之軸向位置，再硏磨工件之硏磨外圍和重複量測及軸向 偏移步驟直到邊緣輪廓具需要的精度’以及利用帶溝槽硏 磨輪之最後位置硏磨將來的晶圓。 爲了使這方法有用，可能需要原位置檢查工件之邊緣 ，因而每次先前初步硏磨將被檢查時不浪費時間於安裝和 卸下工件。 依照本發明之另一較佳觀點，一個接一個的一連串之 初步硏磨沿著圓工件之環圈形成，其係以每一初步硏磨間 硏磨輪之小軸向位移進行，每一該初步硏磨只進行於環之 整個圓周之一小弧量，每一該初步硏磨之轉動位置與帶溝 槽硏磨輪之相關軸向位置被記錄和儲存以爲將來參考，且 各連串的初步硏磨所得到的輪廓被量測，且將來硏磨的軸 向位置以從每一不同初步硏磨所得的結果爲參考而決定， 而以選擇得最佳輪廓之硏磨輪的軸向位置而定。 當工件仍然安裝在硏磨地點時，初步硏磨可被量測， 或工件可卸下且放到檢察位置以量測沿著其外圍之初步硏 )¾。 因爲相對於晶圓之兩面之脊部位置是相同的（對於溝 槽硏磨輪之任何已給的軸向位置而言）且與從晶圓邊移除 5 本紙張尺度適用中國國^標準（CNS)/W規格d 29了^^ ' ------------——ί--訂---------線- (請先閱讀背面之迮意事項再填寫衣頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（+ ) 之材料量無關，上面所述較佳修正特別有利於其只需做一 小徑向行程入晶圓外圍，以形成作爲硏磨輪廓上之下一量 測之各初步硏磨，而顯現溝槽硏磨輪之位置是否正確，且 依照本發明之此修正之進一步較佳特性，初步硏磨不侵蝕 至晶圓之最終尺寸，因而在連串之初步硏磨完成後，且溝 槽硏磨輪正確位置被選擇之後，進行在晶圓之最後硏磨步 驟將使晶圓被硏磨至其外圍輪廓相對於晶圓之兩平行面正 確地設置之尺寸。 較佳修正能被使用來定位邊緣硏磨輪與缺口硏磨輪。 本發明之較佳修正係特別有用於定位在現場不能成形 或再成形之硏磨輪。方法因此特別應用到金屬黏結輪。 較佳修正亦有利於其能用爲開啓樹脂黏結輪，因而當 在溝槽成形或再成形步驟之後第一缺口被適當硏磨時，硏 磨輪產生較佳之精加工。其之所以產生乃在於當在黏結輪 中形成溝槽時，溝槽成形步驟以埋在光滑黏結材料下將真 正硏磨晶圓邊緣之平頭圓錐面的磨粒，而使溝槽表面相當 光滑。此只在溝槽輪使用來硏磨晶圓的外圍後較少硬黏結 材料被磨掉，而磨粒被露出。初步硏磨步驟爲一整修工作 ，此步驟稱爲開啓硏磨輪。在樹脂黏結輪之情形此特別重 要，但亦可應用於玻璃材料黏結輪。 一連串初步硏磨使得沿著硏磨輪中之溝槽表面的磨粒 露出，且整修了溝槽，以致當磨輪稍後被用於硏磨磨輪之 外圍至一定尺寸，硏磨輪中溝槽的表面將被開啓’且磨粒 被顯露出來因而邊輪廓之適當硏磨將可產生。 6 本紙張尺度谪用中國國家標準（CNS)A.彳規格（210 X 297公發） - - - - - - - - - ---- .机----Γ — II 訂-------— I· I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 )48 087 a? _ B7 五、發明說明（r ) 依照本發明之進一步觀點，一種整修硏磨輪之方法， 其中溝槽被成形，包含套合未被整修之溝槽與晶圓外圍之 部份之步驟，轉動晶圓於一小角度以便進行淺磨於晶圓邊 緣之小弧量，將磨輪自晶圓分開，及軸向偏移磨輪或晶圓 於再套合前，且進行相似硏磨於晶圓之另一弧區，並沿著 晶圓圓周之一部份或全部進行一連串如此之步驟，藉此自 硏磨輪中之溝槽表面移除黏結材料，並露出硏磨磨粒，且 藉此整修磨輪。 依照本發明之這觀點之較佳特性，每一所產生之弧度 硏磨之深度是受限制的，以不致侵蝕構建晶圓之有用材料 ，因而進行於晶圓之最後硏磨程序以從晶圓之外圍移除無 關係之剩餘材料，仍將留下具沿著其外圍正確成形輪廓之 完整尺寸之晶圓。 如前所述沿著晶圓進行一連串淺弧度硏磨之程序將被 認爲是緩慢進給硏磨程序，且如前所述藉由進行緩慢進給 研磨程序，硏磨程序所伴隨之噪音將被減少。 用緩慢進給硏磨以整修溝槽硏磨輪特別可用於傾向很 小直徑之樹脂黏結缺口硏磨輪。 一般而言，在現場成形與再成形金屬黏結硏磨輪是不 可能的，至目前爲止一般是從硏磨機器卸下如此之磨輪， 且在不同地點成形或再成形它們，然後再重新安裝於機器 上。如所述依照本發明之較佳修正需要溝槽對齊程序，且 根據本發明之進一步觀點，提供了能在現場進行成形和再 成形硏磨輪特別是金屬硏磨輪之方法。 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A彳規格（2J0 X 297:.¾ ) ^ _ -------------- ---------訂---------線 f靖先閱讀背面之注急事項再填寫本貢〕 448087 Λ7 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 B7 五、發明說明（& ) 依照本發明之這觀點，在邊緣硏磨機器中，其中工件 係相對於具形成於其表面之溝槽的轉動硏磨輪而轉動以硏 磨工件外圍至一定尺寸和形狀，一火花侵蝕電極被安裝以 和工件一起轉動，且將被成形與再成形之磨輪被軸向偏移 及移前，以使其將形成有溝槽或包含將被再成形之溝槽的 區域，當火花侵蝕電極繞工件軸而轉動時，該區域能被該 電極套合，且當同時繞著工件軸轉動電極時，藉由高速轉 動硏磨輪，硏磨輪中之溝槽成形與再成形，因而火花侵蝕 係沿著整個的溝槽圓周而進行。 依照本發明之另一觀點，火花侵蝕可用來形成由工作 轉軸帶動之成形輪之外在外圍表面，實際上使用來在硏磨 輪中成形和再成形溝槽之成形輪用於硏磨安裝於與成形輪 同樣之轉動軸之晶圓的邊緣輪廓與缺口輪廓，其中固定的 溝槽電極安裝於機器，且適合被移動至安裝於工件轉軸之 成形輪之邊緣之極端附近，因而該圓周之弧量之部份由電 極內之溝槽所圍繞，且當成形輪轉動時火花侵蝕進行以便 形成沿著成形輪外圍之需要輪廓，而能繼續進行其成形和 再成形工作。 本發明因此提供硏磨輪中之圓周溝槽之放電加工，且 形成邊緣硏磨機器中之成形輪之外在輪廓，其中火花侵蝕 是一較佳技術。 如此本發明亦在於一機器具有固定於其可移向和移離 成形輪邊緣之弧狀電極，安裝在工作轉軸上之成形輪至如 真空夾頭之工件安裝裝置之後面，及提供推進電極之機構 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2.10 X 297公釐） ~\f.-. . 1. ./ ----1----I--^ ---------訂·！---線1.- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 448 08 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（) ，以便其中之溝槽圍繞成形輪之邊緣，而允許放電加工進 行於成形輪之外圓周上。 若成形輪爲金屬黏結硏磨輪，其能被使用爲放電加工 程序中之電極在安裝於相同邊緣硏磨機器之邊緣硏磨輪和 缺口硏磨輪中成形和再成形溝槽。藉由軸向地移動溝槽邊 緣硏磨輪以便對正溝槽將形成於其中之區域（或將再成形 之所溝槽佔據之區域），和與成形輪對正，且將硏磨輪推 向成形輪，所以當輪相對於成形輪電極之外圍轉動時，能 由放電加工或一現有之整修過及再成形之溝槽而將溝槽成 形於輪表面。 典型上磨輪和電極皆轉動。 就這同一方式，在缺口硏磨輪之溝槽能被成形和被再 成形。 不管電極包含一金屬黏結硏磨輪或一分離的金屬碟， 皆可方便地置於碟似工件一般將被安置於其上之真空夾頭 之後方。換句話說，分離的碟電極可被使用，其亦可被安 裝於附接在於工件轉軸以轉動之工件安裝裝置上，藉此代 替工件。 工件硏磨外圍之輪廓的量測可使用光學檢測系統量測 ，使輪廓能以眼睛檢査，可對照著輪廓檢査，或者用光學 投射在例如一 CCD攝影機或類似者的光電裝置上，藉此產 生視頻信號以在視覺顯示單元處理及/或顯示。若視頻信 號被取得，它們可被儲存、處理、與樣本信號比較，被經 過運算以決定產生信號之裝匱的形狀，或者被測量及檢查 9 (請先閱讀背面之注急事項再填寫本頁) 彳6

T % 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 4 8 0 8 7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 B7 五、發明說明（？） 以決定硏磨輪廓之正確性或不正確性。若顯示於視覺顯示 單元上，輪廓之放大顯示可用眼睛檢査，且亦可以被提供 到視覺顯示單元之銀幕以供比較目的之光學輪廓裝置來檢 查。 本發明特別是應用於半導體材料特別是矽之碟似圓形 晶圓。 本發明現將藉由例子敘述，參考所附之圖式其中： 附圖之簡略說明 第1圖圖示半導體晶圓工件之邊緣區域之部份之放大 剖面圖； 第2圖係圓形工件之平面圖，其上已使用相同的溝槽 硏磨輪沿著工件外圍進行一些初步硏磨，但其中硏磨輪於 每一次硏磨間被軸向偏移一小段距離； 第3圖係顯不圓形電極和在一邊之缺口硏磨輪及在另 一邊之邊緣硏磨輪之透視圖，顯示在兩個硏磨輪間溝槽如 何被放電加工機成形和再成形； 第4圖係一弧狀電極之透視圖，其能被放電加工機使 用於成形即再成形，邊緣成形輪之外圍由邊緣硏磨機中之 工作轉軸所帶動。 附圖之詳細說明 第1圖包含半導體之碟似晶圓之部份視圖，其中半導 體晶圓以電子束微製造技術或類似方法形成。爲了正確地 10 本紙張尺度適用中國囤家標準（CNS)A_彳蜆格（2.10 X 297公釐） •\^J. ------------ί ^---------訂·-------- 線 (請先閱讀背面之沈意事項再填寫未頁) 448087 A7 B7 五、發明說明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將此一晶圓置於EBMF機器內，碟片的外圍形成由交於環 脊部16之兩平頭圓錐面I2和Μ組成之三角形截面。相對 於碟片10之平面丨8和20之脊部16的位置典型上必須正 確至1〇微米內，因而從一晶圓至另一晶圓，距離a和b被 維持在一正確之準位上。 第2圖係晶圓1〇 —邊之平面視圖，顯示被施予在碟片 邊緣中標號分別爲22、24、26和28之一連串慢速進給硏 磨後，延伸於面20和外圍邊緣16間之完整的環狀平頭圓 錐面14 〇此些係由將晶圓1〇之邊緣套合於一帶溝槽硏磨 輪之溝槽中，該輪係繞一平行於軸30之軸而高速轉動，而 晶圓10係繞軸30而轉動，且當如此套合於硏磨輪之溝槽 時，增加地轉動碟片10經過如標示於第2圖中標示爲X 之一小弧段距離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以此方式，在增加硏磨期間，邊緣區域被硏磨輪中之 溝槽硏磨掉，且將顯示爲跨過碟片邊緣與磨套合之弧度量 之硏磨區22。依照本發明之較佳方法，當晶圓轉過另一弧 度距離Y (若需要此可很小）時磨輪脫離開，且在相對於 工件軸向偏移硏磨輪後，晶圓的邊緣再被硏磨輪中之溝槽 套合且邊緣之另一區域被硏磨。典型上硏磨區22、24等之 每一個的弧度量是相同的，連續的硏磨區間之距離亦是相 同的。 雖然第2圖中所顯示的每一個硏磨區之弧度量是相同 的，但若是大量的硏磨區沿著碟片的外圍形成，則分隔每 一個不同硏磨區之區域可能會無限小。 1Ϊ 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 48 〇 8 7 Α7

五、發明說明（/ο) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於第2圖中，溝槽硏磨輪標註以參考圖號32，而其轉 軸爲3 4。 碟片10的轉動方向以箭頭36標註，而硏磨輪32之 典型轉動方向則以箭頭38標註。 將碟片之邊緣套合與脫離硏磨輪中溝槽之相對於碟片 10之硏磨輪32的移動，以箭頭40標註，且在第2圖中以 點線顯示之溝槽以圖號42標註。 硏磨輪32具相當之大直徑，且如前述係用來硏磨碟片 之外圍。 半導體晶圓通常需要在其等之圓周上一點形成缺口， 且如此之缺口顯示在第2圖中之44。缺口由小徑硏磨輪形 成，且大部分晶圓之規格係缺口必須以相同之光滑平頭圓 錐面沒入晶圓之每一側面，其中之一在第2圖中標註以圖 號46。爲了達到這目的，缺口 44較好是利用例如具顯示 以點線於50處之小徑溝槽之溝槽硏磨輪48成形。以互補 於沿著缺口之平頭圓錐面之平頭圓錐面形成溝槽，硏磨輪 50與晶圓之套合及缺口之硏磨將產生以沿著缺口本身之硏 磨方法所形成之適當平頭圓錐面。 硏磨輪32中和硏磨輪48中溝槽之兩面間之角度較佳 係相同的，以使由兩硏磨輪硏磨之表面，一個係沿著外圍 而另一個沿著缺口，將可大致上是相同的。 第3圖以立體圖顯示第2圖之邊緣硏磨輪32和缺口硏 磨輪48以透視圖顯示於，及在每一種情形中能出現於硏磨 輪之表面如在較大輪32之情形中的42，及如在較小缺口 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（Μ〇χ 297公釐） ------------- -农·--1 I t----訂·-------I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 448087 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7 五、發明說明（"） 硏磨輪48之情形中的50。 邊緣硏磨輪32繞其轉動之軸係標註以如第2圖中之參 考圖號34,而缺口硏磨輪繞其轉動之軸則標註以如第3圖 中之參考圖號52。 要邊緣硏磨及要缺口硏磨之碟片繞其轉動之軸係註明 以如第3圖中之標號54。 第3圖中之碟似物56可被認爲是包含工件，但依照本 發明之另一觀點，本身可包含形成放電加工電極之導電金 屬碟。這實質上在大小和外圍形狀上同於顯示於第1圖之 碟似工件，除了邊緣很正確地形成需要的三角截面形狀， 相對於電極之兩平行面三角形之頂點精確地在正確位置。 以移動硏磨輪32而將電極56之邊緣導入溝槽42,當兩物 件轉動提供維持於橫跨間隙之適當電流時放電加工將發生 〇 以同樣的方式，溝槽50能被成形與再成形於較小徑缺 口硏磨輪。 碟片56可永遠安裝於邊緣硏磨機中之主軸，或被安裝 在可包含如真空夾頭之工件固定器上。 如第4圖所示，成形輪可安裝到真空夾頭之後。此處 硏磨輪只是部份顯示在58，但基本上包含一圓碟片，其截 面相似於第1圖所示之工件。爲了方便和最大精確性以及 速度起見’碟片58之邊緣被形成爲相似於沿著工件形成之 邊緣輪廓之一般標示爲60之相似三角形截面輪廓，第3圖 之邊緣硏磨輪32中之溝槽42可藉由單純地軸向移動硏磨 13 、/ .ί ------------- 衣-------—訂---------*5^ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 44808? Λ7 -—-----B7____ 五、發明說明（^) 輪32而於現場成形和再成形，因而溝槽42對正於成形輪 58 ’且將兩輪靠在一起，以致成形輪58之外圍60移除材 料以形成溝槽42於第一位置，或當輪32磨損而需要時’ 簡單地再成形溝槽。 成形輪之邊緣之三角形截面本身可藉由使用在其彎曲 表面64具互補溝槽66之弧形電極62放電加工而於現場成 形和再成形，其截面相似於第1圖所顯示之工件之三角段 ’其將沿著標示以60之區域中之成形輪58被成形。放電 加工程序由已知方式建立電流於電極62和成形輪58之間 所進行’且由於這個目的，成形輪必須是導電的和典型上 係金屬黏結輪。 ------------ 农----1----訂.--------線~ (猜先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度通用令國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公1 )

Claims (1)

1. 4 蛵濟郇晳1时.4局0;工消费合作社印製 4 0 87 3S C8 — DH -----------. _________________ 六、申請專利範圍 一種相對於碟似圓形工件定位帶溝槽硏磨輪之方法 ’以使用硏磨輪中之溝槽邊緣硏磨該工件，而產生環繞該 工件邊緣之兩收縮平頭圓錐面（且相對於工件厚度精確地 定位收縮線），包含以下步驟:安裝該工件以繞第一軸轉動 ，安裝帶溝槽硏磨輪繞第二平行軸轉動，產生該工件與該 硏磨輪間之相對移動以使硏磨輪之邊緣套合於溝槽內，進 行初步硏磨，將硏磨輪自晶圓分離，量測晶圓之外緣以決 定其相對於模板或相對於與需要形狀有關之儲存資料之形 狀精確度，按照初步硏磨產生之邊緣輪廓所作的測量軸向 地調整硏磨輪，且因而調整了溝槽之位置，以位在軸向偏 移位置之硏磨輪進行第二次初步硏磨再硏磨邊緣，如前一 樣地量測工件之硏磨邊緣之輪廓，再調整硏磨輪之軸向位 置，再硏磨工件之硏磨外圍和重複量測及軸向偏移步驟直 到邊緣輪廓具需要的精度，以及利用帶溝槽硏磨輪之最後 位置硏磨將來的晶圓。 2.如申請專利範圍第1項之方法，其中一個接一個的 一連串之初步硏磨沿著圓形工件之環圏形成’其係以每— 初步硏磨間硏磨輪之小軸向位移進行’每一該初步硏磨只 進行於環圈之整個圓周之一小弧量，每一該^步硏磨之轉 動位置及帶溝槽硏磨輪之相關軸向位置被記錄和儲存以爲 將來參考，旦各連串的初步硏磨所得到的輪廓被量測’且 將來硏磨的軸向位置以從每一不同初步硏磨所得的結果爲 參考而決定’而以選擇得最佳輪廓之硏磨輪的軸向位置而 定。 木紙張尺錢用中__舉（CNS ) A4現格（2丨()χ”7公赞 FiLiul讀ι'ί''?.·-:.注.β·1!'項再 '本頁) 訂 448087 Λ 8 BS C8 D8 六、申請專利範園 3. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中當工件仍 然安裝於硏磨站時’初步硏磨被量測，或工件被卸下且放 到檢測位置以量測沿著其外圍之初步硏磨。 4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中初步硏磨不侵 入晶圓之最終尺寸，因而在連串之初步硏磨完成且帶溝槽 硏磨輪正確位置被選擇之後，在晶圓所進行之最後硏磨步 驟將允許晶圓被硏磨至外圍輪廓正確位在相對於晶圓之兩 平行面之大小。 5. 如申請專利範圍第1項之方法，用於定位在現場不 能成形或再成形之硏磨輪，特別應用到金屬黏結輪。 6. —種整修硏磨輪之方法，其中溝槽被成形，包含下 列步驟:將未整修之溝槽與晶圓外圍之部份套合，將晶圓經 一小角度轉動以便進行晶圓邊緣之小弧量的淺硏磨，將磨 輪自晶圓分離，以及於再套合前，軸向偏移磨輪或晶圓， 且進行相似硏磨於晶圓之另一弧區，及沿著晶圓圓周之一 部份或全部進行一連串如此之步驟，藉此自硏磨輪中之溝 槽表面移除黏結材料並露出硏磨磨粒，且藉此整修磨輪。 7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中每一所進行之 弧度硏磨之深度是受限制的，以便不侵蝕構建晶圓之有用 材料，因而進行於晶圓之最後研磨方法以從晶圓之外圍移 除外來剩餘材料仍然留下具沿著其外圍正確成形輪廓之完 全尺寸之晶圓。 8. 如申請專利範圍第6或7項之方法，用於現場進行 成形和再成形硏磨輪，特別是金屬黏結硏磨輪。 2 木紙張尺度適用中國國家.標準（) Λ4現格（ϋΙΟ〆：^7公犛） 、;1总1'項再填寫本頁) 訂 448087 138 C：8 DS 六、申請專利範圍 (請先間劝背而之注&少喟得艰、"本页) 9. 一種邊緣硏磨機器，其中工件相對於具成形於其表 面之溝槽之轉動硏磨輪而轉動，以硏磨工件外圍至一定尺 寸和形狀，其中一火花侵蝕電極被安裝以和工件一齊轉動 ，.Λ且將被成形與再成形之磨輪軸向偏離與前進，以便當火 花侵蝕電極繞工件軸轉動時，其將成形有溝槽或包含將被 再成形之溝槽的區域，能與火花侵蝕電極套合，且於硏磨 輪中成形及再成形溝槽係以高速轉動硏磨輪而進行，同時 繞著工件軸轉動電極，以致火花侵蝕沿著整個的溝槽圓周 進行。 10. —種形成由工作轉軸帶動之成形輪之外在外圍表面 之方法，其中成形輪被用以成形和再成形在硏磨輪中之溝 槽，硏磨輪被用於硏磨安裝於與成形輪同樣之轉動軸之晶 圓的邊緣輪廓與缺口輪廓，且其中固定的溝槽電極安裝於 機器且可被移動至安裝於工件轉軸之成形輪之邊緣之極端 附近，因而該圓周之弧量之部份由電極內之溝槽所圍繞， 且當成形輪轉動時放電加工進行，以便形成沿著成形輪外 圍之需要輪廓，而能繼續進行其成形和再成形工作。 經.;"部智葸时4-母''只工消費合作社印製 11，如申請專利範圍第10項之方法，其中放電加工係 包含火花侵蝕。 12. 如申請專利範圍第10或11項之方法’係使用於硏 磨輪。 13. —種機器，其具固定於其上而可移向和移離成形輪 邊緣之弧狀電極，成形輪被安裝於如真空夾頭之工件安裝 裝置之後面的工作轉軸上，及推進電極之機構，以使其中 3 本紙張尺度適用中國國家檁準（CN\S)A4現格（IMOXW7公缔、 448087 Λ8 m CH i)8 六、申請專利範圍 之溝槽圍繞成形輪之邊緣而允許放電加工進行於成形輪之 外圓周上。 14.如申請專利範圍第13項之機器，其中成形輪爲金 屬黏結硏磨輪，其能被使用爲在安裝於相同邊緣硏磨機器 之邊緣硏磨輪和缺口硏磨輪中成形和再成形溝槽之放電加 工方法中之電極。 15·如申請專利範圍第13或Η項之機器，其中磨輪和 電極皆轉動。 16.如申請專利範圍第13項之機器，其中電極置於真 空夾頭之後方，一般外圍被硏磨之碟似工件係被安置於該 真空夾頭上。 π_如申請專利範圍第I3項之機器，其中分離的碟電 極被使用，其亦被安裝於附接在工件轉軸上以轉動之工件 安裝裝置上，藉此取代工件。 18. —種操作如申請專利範圍第16項之機器之方法， 其中工件硏磨外圍之輪廓之量測係使用光學檢測系統量測 經濟.那智恶財4消費合作社印製 ，使輪廓能以眼睛檢查，對照著輪廓檢査，或者用光學投 射在例如一 CCD攝影機或類似者的光電裝置上，藉此產生 視頻信號以在視覺顯示單元處理及/或顯示。 19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中視頻信號被 取得，被儲存、處理、與樣本信號比較，被經過運算以決 定產生信號之裝置的形狀，或者被測量及檢查以決定硏磨 輪廓之正確性或不正確性。 2〇.如申請專利範圍第18項之方法，其中信號顯示在 4 本紙悵尺度適用中國國家標乘（CNS ) Λ4現格（；：丨OX 公鳞） f f ABCD 448 Ο 8 7 六、申請專利範圍 視覺顯示單元上，輪廓之放大顯示可用眼睛檢查，及/或以 被提供於視覺顯示單元之銀幕以供比較目的之光學輪廓裝 置來檢查。 21. —種相對於碟似工件定位一溝槽硏磨輪之方法，該 工件實質上係敘述且顯示於圖式第1及2圖中。 22. —種成形成形輪之方法或裝置，該成形輪實質上係 敘述且顯示於圖式第3及4圖中。 ί讀先間讀背而之注意事項再峨寫本頁) 經消部智慧时-局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) Λ4規格（210Χ 2们公犮）