CN111390670B - 一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质 - Google Patents

一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN111390670B
CN111390670B CN202010250983.XA CN202010250983A CN111390670B CN 111390670 B CN111390670 B CN 111390670B CN 202010250983 A CN202010250983 A CN 202010250983A CN 111390670 B CN111390670 B CN 111390670B
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
clamping device
station
ferrule
controlling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010250983.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111390670A (zh
Inventor
张凌云
陈永清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN XIANGTONG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
DONGGUAN XIANGTONG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN XIANGTONG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD filed Critical DONGGUAN XIANGTONG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN202010250983.XA priority Critical patent/CN111390670B/zh
Publication of CN111390670A publication Critical patent/CN111390670A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111390670B publication Critical patent/CN111390670B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/36—Single-purpose machines or devices
    • B24B5/363—Single-purpose machines or devices for grinding surfaces of revolution in situ
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/061—Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/006—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the speed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/35—Accessories
    • B24B5/355—Feeding means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

本发明所提供的陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质，所述方法包括控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；控制夹持装置公转，并同步控制研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；控制夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。通过控制夹持装置和研磨装置都公转，且控制研磨装置直线往复运动，使物料顶点偏移量达到现有技术中偏移量（0.1‑0.15度）的10倍以上，依然保障陶瓷插芯顶点偏移量依然合格，使陶瓷插芯的球面半径为9‑25mm，顶点偏移为0‑50um，纤芯高度0‑50nm。

Description

一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及陶瓷插芯技术领域，尤其涉及的是一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质。
背景技术
现有技术中陶瓷插芯研磨加工，通常是在12边形夹持装置(治具盘上进行，然后在夹持装置厚度侧边上加工24个V型定位槽；之后，在将待研磨陶瓷插芯由压块压住定位于 V型定位槽上，后将治具盘放在研磨装置(研磨盘+研磨纸)处；然后控制夹持装置固定不动，研磨装置进行转动，进行陶瓷插芯研磨加工。但是，在不断的进行研磨加工之后，夹持装置上的V型定位槽与陶瓷插芯的接触面容易出现磨损，导致陶瓷插芯与研磨装置接触点，不断出现偏移，进而导致陶瓷插芯研磨加工时，出现3D指标不良的问题。
因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质，旨在解决现有技术中陶瓷插芯研磨加工时陶瓷插芯3D指标不良的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：一种陶瓷插芯研磨加工方法，其包括：
控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；
将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；
控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；
控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。
进一步的，所述控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置，具体包括：
控制所述夹持装置旋转至水平位置进入上料工位；
将所述夹持装置调整至松弛状态，将陶瓷插芯装入所述夹持装置；
将所述夹持装置调整至加紧状态，加紧固定所述陶瓷插芯。
进一步的，所述将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上，具体包括：
将完成上料后的夹持装置旋转90°至竖直位置，进入研磨工位；
控制所述夹持装置将所述陶瓷插芯，以50-110g的研磨压力压紧至研磨装置。
进一步的，所述研磨工位包括相邻设置的第一研磨工位、第二研磨工位、第三研磨工位和第四研磨工位；
所述第一研磨工位设置为30μm研磨纸，所述第二研磨工位设置为9μm研磨纸，所述第三研磨工位设置为1μm研磨纸，所述第四研磨工位设置为抛光工位。
进一步的，所述控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工，具体包括：
控制所述夹持装置进入第一研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以140-150转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
控制所述夹持装置进入第二研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以115-125转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
控制所述夹持装置进入第三研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以135-145转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
控制所述夹持装置进入抛光工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以130-140转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动。
进一步的，陶瓷插芯在所述第一研磨工位上的加工时间为5-10秒；
陶瓷插芯在所述第二研磨工位上的加工时间为10-15秒；
陶瓷插芯在所述第三研磨工位上的加工时间为25-35秒；
陶瓷插芯在所述抛光工位上加工的时间为10-15秒。
进一步的，所述陶瓷插芯在第二研磨工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗第二研磨工位的表面冲走研磨碎屑；
所述陶瓷插芯在第三研磨工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗第三研磨工位的表面冲走研磨碎屑；
所述陶瓷插芯在抛光工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗抛光工位的表面冲走研磨碎屑。
进一步的，控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料，具体包括：
控制所述夹持装置旋转90°，将所述夹持装置由竖直位置调整至水平位置，进入上料工位；
将所述夹持装置调整至松弛状态，将完成研磨加工后的陶瓷插芯自所述夹持装置上卸下。
本发明解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种陶瓷插芯研磨加工设备，用于陶瓷插芯研磨加工，其包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的基于陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被所述处理器执行时，实现如上所述的陶瓷插芯研磨加工方法的步骤。
本发明解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种存储介质，其中，所述存储介质存储有陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被处理器执行用于实现如上所述陶瓷插芯研磨加工方法。
有益效果：本发明所提供的一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质，所述陶瓷插芯研磨加工方法包括控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；控制夹持装置公转，并同步控制研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；控制夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。通过控制夹持装置公转，研磨装置公转和直线往复运动，实现陶瓷插芯和研磨装置同时转动，减小了研磨装置的研磨损耗，提升了陶瓷插芯研磨加工时的同心度，保障陶瓷插芯的顶点位置精准度，使得陶瓷插芯的球面半径为9-25mm，顶点偏移为0-50um，纤芯高度相对于陶瓷外壳内凹0-50nm；现有技术V槽精度相对偏移0.1-0.15度后顶点偏移就不合格，而本发明提供的陶瓷插芯研磨加工方法，则可以做到相对于现在技术成10倍以上的偏移量下，依然都可以保障陶瓷插芯研磨加工后顶点偏移量依然合格。
附图说明
图1是本发明中陶瓷插芯研磨加工方法的较佳实施例中流程示意图；
图2是本发明中陶瓷插芯研磨加工设备的功能原理框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
目前，陶瓷插芯研磨加工，通常是在12边形夹持装置(治具盘)上进行，然后在夹持装置厚度侧边上加工24个V型定位槽；之后，在将待研磨陶瓷插芯由压块压住定位于V 型定位槽上，后将治具盘放在研磨装置(研磨盘+研磨纸)处；然后控制夹持装置固定不动，研磨装置进行转动，进行陶瓷插芯研磨加工。但是，在不断的进行研磨加工之后，夹持装置上的V型定位槽与陶瓷插芯的接触面容易出现磨损，导致陶瓷插芯与研磨装置接触点，不断出现偏移，进而导致陶瓷插芯研磨加工时，出现3D指标不良的问题。基于上述技术问题，本发明提供了一种陶瓷插芯研磨加工方法，通过控制所述夹持装置公转，研磨装置公转和直线往复运动，进而实现陶瓷插芯研磨加工时，陶瓷插芯和研磨装置同时转动，有效的减小了研磨装置的研磨损耗，同时也有效的提升陶瓷插芯研磨加工时的同心度，避免研磨装置损耗后陶瓷插芯中心偏移，有效的保障所述陶瓷插芯的顶点位置精准度；现有技术V 槽精度相对偏移0.1-0.15度后顶点偏移就不合格，而本发明提供的陶瓷插芯研磨加工方法，则可以做到相对于现在技术成10倍以上的偏移量下，依然都可以保障陶瓷插芯研磨加工后顶点偏移量依然合格。
请结合参阅图1，本发明的第一实施例中提供了一种陶瓷插芯研磨加工方法，其包括：
步骤S11、控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；
具体的，在陶瓷插芯研磨加工时夹持装置具备上料工位，所述上料工位即将所述夹持装置调节至水平位置，进行上料操作，进而通过所述夹持装置夹持固定陶瓷插芯。
所述步骤S11具体包括：
步骤S111、控制所述夹持装置旋转至水平位置进入上料工位；
步骤S112、将所述夹持装置调整至松弛状态，将陶瓷插芯装入所述夹持装置；
步骤S113、将所述夹持装置调整至加紧状态，加紧固定所述陶瓷插芯。
步骤S12、将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；
具体的，所述陶瓷插芯研磨加工时，需要将陶瓷插芯调整至研磨工位；所述研磨工位和上料工位之间成90°夹角设置，在所述夹持装置完成上料之后，将所述夹持装置旋转90°至竖直位置进入研磨工位上；需要说明的是，所述夹持装置通过自身的重力将所述陶瓷插芯压至研磨装置上；即陶瓷插芯研磨加工时，研磨压力来自于所述夹持装置的自重。
所述步骤S12具体包括：
步骤S121、将完成上料后的夹持装置旋转90°至竖直位置，进入研磨工位；
步骤S122、控制所述夹持装置将所述陶瓷插芯，以50-110g的研磨压力压紧至研磨装置。
可以理解，陶瓷插芯在进行研磨加工时，夹持装置通过自身的自重将所述陶瓷插芯压紧至研磨装置的表面上，为之后对所述陶瓷插芯研磨加工提供了保障。
步骤S13、控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；
具体的，所述研磨工位包括相邻设置的所述研磨工位包括相邻设置的第一研磨工位、第二研磨工位、第三研磨工位和第四研磨工位；进一步的，所述第一研磨工位设置为30μm研磨纸；所述第二研磨工位设置为9μm研磨纸；所述第三研磨工位设置为1μm研磨纸；所述第四研磨工位设置为抛光工位。
所述步骤S13具体包括：
步骤S131、控制所述夹持装置进入第一研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以140-150转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
步骤S132、控制所述夹持装置进入第二研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以115-125转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
步骤S133、控制所述夹持装置进入第三研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以135-145转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
步骤S134、控制所述夹持装置进入抛光工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以130-140转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动。
可以理解，在陶瓷插芯研磨加工时，所述夹持装置的公转速度为40-60转/分钟；所述研磨装置公转速度为115-150转/分钟，所述研磨装置直线往复运动速度为0.2-0.5mm/转；所述夹持装置公转即转动，所述研磨装置装公转为圆周摆转动；通过控制所述夹持装置和研磨装置同时公转，进而有效的提升了陶瓷插芯研磨加工的效率，同时也有效的提升了陶瓷插芯研磨加工时的同心度，有效避免所述陶瓷插芯中出现在顶点偏移，提升陶瓷插芯的顶部 3D效果。同时，通过控制所述研磨装置在公转的进行同步的直线往复运动，进而避免所述陶瓷插芯在研磨加工时，因研磨装置的磨损而出现陶瓷插芯研磨加工时出现报废的问题。
进一步的，在研磨加工过程中，夹持装置保持夹持陶瓷插芯，并且使得所述陶瓷插芯垂直于所述研磨装置的表面；当所述陶瓷插芯在不同研磨工位之间切换时，所述夹持装置在竖直方向上提起所述陶瓷插芯，使得所述陶瓷插芯与所述研磨装置表面分离；所述研磨装置调整依次调整第一研磨工位、第二研磨工位、第三研磨工位和第四研磨工位至所述夹持装置下方，进而完成所述陶瓷插芯在不同粗糙度的研磨表面进行研磨加工。
进一步的，所述陶瓷插芯在所述第一研磨工位上的加工时间为5-10秒；陶瓷插芯在所述第二研磨工位上的加工时间为10-15秒；陶瓷插芯在所述第三研磨工位上的加工时间为 25-35秒；陶瓷插芯在所述抛光工位上加工的时间为10-15秒。可以理解，所述单个陶瓷插芯研磨加工的周期为90-100秒。
在一些较佳实施例中，所述步骤S132、步骤S133和步骤S1324之后都还包括研磨工位清洁；
所述研磨工位清洁具体为通过所述清洁水冲洗研磨工位表面，进而将所述第二研磨工位、第三研磨工位和抛光工位进行清洗，将所述研磨碎屑冲走，进而避免研磨碎屑干扰陶瓷插芯端面被碎屑刮花，提升所述陶瓷插芯研磨加工的合格率。
步骤S14，控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。
具体的，在所述陶瓷插芯在抛光工位上完成加工之后，控制所述夹持装置的位置调整至水平位置，进入原上料位置，然后在上料位置将完成研磨加工后的陶瓷插芯进行卸料，完成单个陶瓷插芯的研磨加工。
所述步骤S14具体包括：
步骤S141、控制所述夹持装置旋转90°，将所述夹持装置由竖直位置调整至水平位置，进入上料工位；
步骤S142、将所述夹持装置调整至松弛状态，将完成研磨加工后的陶瓷插芯自所述夹持装置上卸下。
请结合参阅图2，本发明中还提供一种陶瓷插芯研磨加工设备，用于陶瓷插芯研磨加工，其包括存储20、处理器10及存储在所述存储器20上并可在所述处理器10上运行的基于陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被所述处理器10执行时，实现如本发明中上述实施例中所述的陶瓷插芯研磨加工方法的步骤，具体如上所述。
本发明中还提供一种存储介质，其中，所述存储介质存储有陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被处理器执行用于实现本发明中上述实施例中所述陶瓷插芯研磨加工方法，具体如上所述。
综上所述，本发明中提供的陶瓷插芯研磨加工方法、设备及介质，所述陶瓷插芯研磨加工方法包括控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。本发明提供了一种陶瓷插芯研磨加工方法，通过控制所述夹持装置公转，研磨装置公转和直线往复运动，进而实现陶瓷插芯研磨加工时，陶瓷插芯和研磨装置同时转动，有效的减小了研磨装置的研磨损耗，同时也有效的提升陶瓷插芯研磨加工时的同心度，避免研磨装置损耗后陶瓷插芯中心偏移，有效的保障所述陶瓷插芯的顶点位置精准度；本发明中加工完成的陶瓷插芯的球面半径为9-25mm，顶点偏移为0-50um，纤芯高度相对于陶瓷外壳内凹0-50nm；现有技术V槽精度相对偏移0.1-0.15度后顶点偏移就不合格，而本发明提供的陶瓷插芯研磨加工方法，则可以做到相对于现在技术成10倍以上的偏移量下，依然都可以保障陶瓷插芯研磨加工后顶点偏移量依然合格。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种陶瓷插芯研磨加工方法，其特征在于，包括：
控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；
将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；
控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；
控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料；
控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置，具体包括：
控制所述夹持装置旋转至水平位置进入上料工位；
将所述夹持装置调整至松弛状态，将陶瓷插芯装入所述夹持装置；
将所述夹持装置调整至加紧状态，加紧固定所述陶瓷插芯；
所述陶瓷插芯在不同研磨工位之间切换时，所述夹持装置在竖直方向上提起所述陶瓷插芯，使得所述陶瓷插芯与所述研磨装置表面分离；
控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料，具体包括：
控制所述夹持装置旋转90°，将所述夹持装置由竖直位置调整至水平位置，进入上料工位；
将所述夹持装置调整至松弛状态，将完成研磨加工后的陶瓷插芯自所述夹持装置上卸下。
2.根据权利要求1所述的陶瓷插芯研磨加工方法，其特征在于，所述将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上，具体包括：
将完成上料后的夹持装置旋转90°至竖直位置，进入研磨工位；
控制所述夹持装置将所述陶瓷插芯，以50-110g的研磨压力压紧至研磨装置。
3.根据权利要求1所述的陶瓷插芯研磨加工方法，其特征在于，
所述研磨工位包括相邻设置的第一研磨工位、第二研磨工位、第三研磨工位和第四研磨工位；
所述第一研磨工位设置为30μm研磨纸，所述第二研磨工位设置为9μm研磨纸，所述第三研磨工位设置为1μm研磨纸，所述第四研磨工位设置为抛光工位。
4.根据权利要求3所述的陶瓷插芯研磨加工方法，其特征在于，控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工，具体包括：
控制所述夹持装置进入第一研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以140-150转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
控制所述夹持装置进入第二研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以115-125转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
控制所述夹持装置进入第三研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以135-145转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；
控制所述夹持装置进入抛光工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以130-140转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动。
5.根据权利要求3所述的陶瓷插芯研磨加工方法，其特征在于，
陶瓷插芯在所述第一研磨工位上的加工时间为5-10秒；
陶瓷插芯在所述第二研磨工位上的加工时间为10-15秒；
陶瓷插芯在所述第三研磨工位上的加工时间为25-35秒；
陶瓷插芯在所述抛光工位上加工的时间为10-15秒。
6.根据权利要求3所述的陶瓷插芯研磨加工方法，其特征在于，
所述陶瓷插芯在第二研磨工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗第二研磨工位的表面冲走研磨碎屑；
所述陶瓷插芯在第三研磨工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗第三研磨工位的表面冲走研磨碎屑；
所述陶瓷插芯在抛光工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗抛光工位的表面冲走研磨碎屑。
7.一种陶瓷插芯研磨加工设备，用于陶瓷插芯研磨加工，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的基于陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被所述处理器执行时，实现如权利要求1-6任一项所述的陶瓷插芯研磨加工方法的步骤。
8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被处理器执行用于实现权利要求1-6任一项所述陶瓷插芯研磨加工方法。
CN202010250983.XA 2020-04-01 2020-04-01 一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质 Active CN111390670B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010250983.XA CN111390670B (zh) 2020-04-01 2020-04-01 一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010250983.XA CN111390670B (zh) 2020-04-01 2020-04-01 一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111390670A CN111390670A (zh) 2020-07-10
CN111390670B true CN111390670B (zh) 2021-08-31

Family

ID=71425941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010250983.XA Active CN111390670B (zh) 2020-04-01 2020-04-01 一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111390670B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113927471B (zh) * 2021-10-22 2024-03-29 宁波松迅科技有限公司 陶瓷插芯的自动化研磨装置
CN116061012A (zh) * 2022-12-09 2023-05-05 四川天邑康和通信股份有限公司 一种分路器连接头自动研磨工艺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7172493B2 (en) * 2003-11-24 2007-02-06 Nikon Corporation Fine force actuator assembly for chemical mechanical polishing apparatuses
CN101412197B (zh) * 2008-12-02 2011-03-23 深圳市翔通光电技术有限公司 光纤陶瓷插芯自动研磨机及自动研磨方法
CN202780755U (zh) * 2012-08-24 2013-03-13 东莞市翔通光电技术有限公司 一种光纤陶瓷插芯刷抛倒角加工装置
CN203751847U (zh) * 2014-04-15 2014-08-06 金陵科技学院 一种可多个陶瓷插芯同时抛光的高效外圆抛光机
CN203817913U (zh) * 2014-04-17 2014-09-10 宁波鱼化龙机电科技有限公司 一种陶瓷插芯毛刷研磨机
CN203817955U (zh) * 2014-04-17 2014-09-10 宁波鱼化龙机电科技有限公司 一种陶瓷插芯毛刷研磨机密封结构
CN204800394U (zh) * 2015-06-17 2015-11-25 宁波博莱特光电科技有限公司 一种陶瓷插芯的外径加工机构
CN110587431B (zh) * 2019-11-04 2021-11-19 桂林电子科技大学 一种可同时完成多个锥体光纤端研磨的光纤研磨装置
CN110842756B (zh) * 2019-11-28 2020-12-15 扬州吉驰信息科技有限公司 一种用于光纤加工的光纤研磨机

Also Published As

Publication number Publication date
CN111390670A (zh) 2020-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111390670B (zh) 一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质
JPH05164942A (ja) 光ファイバ端面研磨方法およびその研磨装置ならびにその研磨方法で得た光ファイバ付きフェルール
TW448087B (en) Improvement in and relating to edge grinding
US11355346B2 (en) Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish
US5840202A (en) Apparatus and method for shaping polishing pads
TWI763765B (zh) 基板的研磨裝置及研磨方法
CN109314050B (zh) 化学机械研磨的自动配方的产生
KR19980024185A (ko) 반도체웨이퍼에지(the edge of a semiconductor)의 연마 가공방법
KR102565629B1 (ko) 초음파를 이용한 다이아몬드 인발다이스 가공시스템
JPH09168953A (ja) 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置
JP2010194678A (ja) 加工装置
JP2510504B2 (ja) 光フアイバコネクタの端面自動研磨装置
US3830021A (en) Spherical bearing workpiece holder in an optical lens generating machine
JP2021122073A (ja) ウェーハ及びウェーハの薄化方法並びにウェーハの薄化装置
JP2002355748A (ja) 化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨装置
US20020086625A1 (en) Vacuum mount wafer polishing methods and apparatus
JPH1170449A (ja) 半導体ウェーハの面取り面研磨装置
CN217394638U (zh) 一种阀座外圆面抛光装置
JP2004136378A (ja) 弾性ローラーの外周面に於ける精密研磨作業方法
CN118163029A (zh) 提升面内均一性的方法
US3828483A (en) Optical lens generating machine having spherical bearing workpiece holder
JP2001092157A (ja) 有機感光体基体の再生加工方法
JPH04240071A (ja) 環状砥石の研磨方法とその装置
Bonora Silicon wafer process technology: Slicing etching polishing
JPH02145265A (ja) 半導体ウェーハ面取り用砥石、半導体ウェーハ面取り方法、及び、半導体ウェーハの表裏判別方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant