TW426608B - Coating method utilizing a polymer film and method of making metal-polymer laminates - Google Patents

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426 6 Ο B A7 B7 五、發明説明（1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有- 晶是麿液體 > 性具性熱高 在於等性金 具上為 hi體著將物(2定}燃制2)塗用器熱的 體體稱Μ種蠱沿，的 .-穩(7難控(1地成容射蝕 層基下聚 層 -指層 接寸；的 Μ; 薄構装用腐 塗等 Kme 及該分是塗 壓尺好劑可性。很，包利易 該層涉；部體物 熱熱性燃0)彌}，上-地容 -屬物ιϊ'^'ν法一層合 接}特難(1有低物體料效為 法金合為吧方的塗聚 直 U 頻等；而常合層材有作 方在聚稱S造膜謂晶 箔；高銻好軟非聚塗封求 ， 造接相下 製薄所液 觴性}-性柔率晶被密要性 製壓融 其物-成 金濕(6磷線也過液等，還擋 其將熔¢¾0及合裡形 與吸；-射下透的板板，瞄 及是的膜"，聚這 ， Μ 的好素放溻的良平基外體 體匱性薄#s體晶。上 可低性鹵耐低體優瓷路另氣 層塗異的Μί* 液的體 定的}在氣種陶電。 ，。 塗該向成離醻的到層 π(3穩毒(9使等這或層漲性層 種，各製y 的上得塗 ：.，寸有；即氧將，多高水塗 一 _ 學丨分箔萡而被 是性尺有奸1)ί 過板，別吸的 及塗光 tpii鼷屬開在 物熱度含性Π性通平板特低阍 涉的成 ☆-§金金撕塗 合附 _ 加藥.，擋，矽苺求，護 域明性形 I 的和在向物術聚的；添耐數阴來、路要性保 領發同K3 、物接方合技晶高以有 } 係髖年萡電的藥的 術本向可^ Γ 合壓的聚知液有.，沒(8脹氣近覇密料附等 技各由 聚將厚晶習 具奸有.，,的 金精材 ，靥 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（2丨0X297公釐） 426608 A7 B7 五、發明説明（2 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 裡别其予蝕管類稱主襯為 ， 變係«滾噴下分晶成 襯區護賦銹是是的層而因顏術 度脹浸}>況物液形 為列保所，，面上塗；，皮技 溫膨fu(7情合由物 作下是用蝕}方以，膜法的的 對熱法-,的聚是合 ,有的利腐槽多 E 面的說薄丨 是的倒法法層晶這聚 法者目是在 {許5«|方度種常下 的層傾器敷塗液。晶 方二要它是器在 ο 一厚一非从 意塗}料塗物，向液 的，主，工容者在另右那的米 注與fl塗毛合是定的 膜般，性加的二度.，左論物微 先體：式刷聚由易融 皮一膜飾裡用，厚層米不合15首層有帘晶理容熔 的。皮裝襯使法膜塗微。聚在 ，塗法}(6液。即將 薄知的的而下成皮為十度晶是。目被方(3，在用，在 。 等周績觀，件形將稱數厚液要的項應層，法但適列 ， 題脂所連美的條的 *的成的成主層要適塗法接；不排的 問樹眾成到性格 _ 般下形上形，塗重何的機黏法都上起 假成為形達擦嚴皮 一 Μ 上 Μ 上下及的如型敷氣層法向引 一 形已上，摩的厚。I 面米體 Μ 涉能是典塗電塗層方質 第上工體純低理壁別 5 表微基米是性它。動1相塗同性 明面加某睬和物部區0.物百到微說的，題滾(5氣的互的 說表層在或件和内JW在構數及25Μ 層性問丨，丨有相有 ，髑塗是染著的用難 >結成涉在可塗久的(2法(8現在特 先物 -_ 污黏學護，裨存形明度，為耐同-色，些易物 首在 Η 塗受非化保的 _ 是是發厚此作的不 } 塗法這容合 加。不的等的似為要裡本 ί因 化數法筒筠，子聚 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -426 6 Ο 8 Α7 Β7五、發明説明（3 ) 薄的膜吠的過稈中，所加的力引起的定向。由於在定向 方向及其垂直方向上，熱膨脹係數等物理性質差別很大 (即.各向異性）,因此，例如，被塗層體和液晶聚合 物途展的熱瞭脹係數，在平面内的所有方向上不能一致 。利用規有技術，可以在被塗層體表面上，形成較厚 (例如，厚度在5 0微米以上）的液晶聚合物膜，但是， 所形成的液晶聚合物膜是各向異性，作為塗曆，不能供K 際使用。將各向同性性質好的液晶聚合物塗層弄薄（例 如，厚度在15微米Μ下）的技術，琨在是沒有的。 其次，來說明第二個問題。 在電子學領域的電路基板等中，需要使用將等電的金 屬箔和電氣絕緣的薄膜狀材料（薄膜或Η材，或在金屬 箔上维曆成薄膜或片材形狀）重合壓接形成的金靨萡層 喿賻。在這種金屬箔WII體中，有在兩個金屬箔層之間 夾人電氣絕緣層的形態的金靨箔層叠體，和一涸金靥箔 層與電氣捶緣層合在一起的形態的單面金屬箔曆#體兩 禪形態。在電氣絕緣層中，具有上述特點的液晶聚合物 是理想的材料之一。 作為沒有使上述液晶聚合物的特點消失的液晶聚合物 金靨箔層#體的製造方法，琨有技術有下逑幾種方法。 ⑴在兩面層曩體的情況下，在兩塊金鼷箔之間夾入液晶 聚合物薄膜，利用熱平板或熱滾子進行熱壓，使液晶聚 合物薄膜熔融，通過熱壓黏接金屬萡和液晶聚合物進行 製造。⑵在覃面層鰱體的情況下，在一塊金画箔和一塊 一 5 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐）

r 4 26 6 0 S A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 分離犁薄膜之間，夾入一塊液晶聚合物薄膜，利用熱平 板或熱滾子進行熱壓，使液晶聚合物薄膜熔融，在金靨 箔和液晶聚合物熱懕黏接之後，剝離除去該分離型薄膜 進行製造。 在這穉現有技術的製造方法中，在兩面金屬層壘體的 情況下，沒有特別的問_ ;但在單面金屬箔層叠體的情 況下，由於必須剝離除去分離型薄膜，則分離型薄膜便 浪費了；因此，製造成本相應提高，成為一個重大間題 。另外，由於熔融液晶聚合物薄膜，必須在3 Ο Ο 左右 的高溫下進行，因此，作為分離型薄瞑，必須使用附熱 忡奸的薄膜，必須使用聚四氟乙烯，聚醯亞胺等高價的 材料；因此，分離型薄膜的成本高。實際上，液晶聚合 物的輩面金龎箔層ft體的以商業為基礎的製造非常困難。 另外，近年來，K電子領域為中心，要求減薄電路基 板的厚度的要求日益強烈。如上所述，由於液晶聚合物 適用於電路基板的電氣絕緣層，因此，強烈要求實現由 薄的詨晶聚合物麿和金屬箔層構成的電路基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此，作為薄的液晶聚合物層，需要液晶聚合物薄膜 。普通的製膜，只能製造在一個方面上分子牢固定向的 薄膜。然而，在一個方向上分子牢固定向的薄膜，在分 子定向的方向上容易撕開；它是熱尺寸變化率在分子定 向方向及與其垂直的方向上，顯著不同的薄膜，即是各 向異件的薄膜。這種薄膜難以作為電路基板的電氣絕緣 層材料使用。然而，如在第一個問題中所述那樣，作為 -6- 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） Α7 ^ r 4 26 6 〇 8 Β7_ 五、發明說明（（） 電氣絶緣材料的各向同性的液晶聚合物，做成1 5微米以 下的薄的薄膜很困難，特別是膜厚在10微米以下的薄膜 ,製造非常困難，至今還没有報告的例子〇 發明欲解決之問題 為了解決第一個間題，本發明提供了形成一種消除各 向異性，即提高各向同性性質的液晶聚合物塗層的方法 ;特别是提供了一種形成厚度薄的液晶聚合物塗層的方 法。 為了解決第二個問題，本發明提供了一種在液晶聚合 物的單面金屬箔層叠體製造中，不需要分離型薄膜的單 面金屬箔層叠體的製造方法。另外，本發明還提供了一 種用消除了各向異性的液晶聚合物電氣絶緣層和金屬箔 層構成的層疊體》 解決問題之手段 本發明的塗層方法是將由液晶聚合物構成，分子定向 度S0R在1.3以下的薄膜，用熱壓黏接的方法，接合在 被層β體上之後，再剝離薄膜，使前述薄膜的薄層殘留 在被層叠體上。這樣，可以容易地形成薄的液晶聚合物 塗層。 具有殘留在被塗層體上的塗層的本發明的塗層體，具有 可以形成光學各向異性的熔融層的聚合物塗層；前述聚合 物層的分子定向度在1.3以下。另外，本發明的被塗層體 的優選實施例中的前述塗層厚度在15徹米以下。因此，本發 明的塗層醱的塗層可以確保很薄，並且由於是各向同性的，可 -7- 本紙張尺度適用中囤國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------, I — — I -------Jill» (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 Α7 426 6 Ο 8 Β7 五、發明説明（6 ) K利用液晶聚合物的上述優越的特點，能夠作為精密電 路基板，多層電路基板，密封材枓，包裝容器等的材料。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 這稗，分子定向度SOR是指賦予構成分子的鐽段的分 子定向程度的指標。它與現有的MOR不同，是考盧了物 體厚度的倍。這個分子定向度SOR是如下這樣算出的。 首先，利用眾所周知的微波分子定向度測定機，例如 ，第6圖所示的KS系铳公司製的微波分子定向度測定機 61,測定透過液晶聚合物薄睽的微波的電場強度（微波 透過強度）。該_定機61具有產生照射在液晶聚合物薄 膜65上的給定波長的微波HW的微波產生裝置63 ,微波共 振導波管β 4和透過強度檢測裝置68。上逑微波共振導波 管6 4的中心處配置有薄膜6 5 ;該薄_表面與微波H W的進 行方向垂直。圖中沒有示出的旋轉機構，可將該薄膜65 保持在與微波MW進行方向垂直的平面内，可Κ在R方向 聢轉的狀態。同時，通過使透過薄膜65的微波MW,由設 在兩端的一對反射鏡67, 67反射而產生共振。透過上述 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 薄膜ft 5後的微波透過強度，由透過強度檢測裝置68檢測 。上述透過強度檢測裝置68,利用插人在上述微坡共振導 波管（5 4內的各方給定位置上的檢測元件6 8 a來測定微波 的透過強度。 根據痦個微波透過強度的測定值，利用下式可Μ算出 (Β偵（稱為屈折率） m= (Ζ〇 /Δζ) x / ν 〇 ) 式中Ζ η 裝置常數； -8 ~ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） A7

42660B B7 五、發明説明（7 ) △ Z- -被测定物體的平均厚度； i/ina* 改變微波頻率時，使皮透過強S最大的頻 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 率； V π--平均厚度為零時（即沒有物體時），使微波透 過強度最大的頻率。 然後，當相對於微波振動方向的物g的上述R方向的 腚轉角為0°時，若令微波振動方向（即，物體分子定 向最好的方與使微波透過強度最小的方向一致時的 ΙΠ信為m 〇 ,旋轉角為9 0 °時的值為m 9〇 ,則利用0(〇 / in9(r可以計算出分子定向度S0R 。 對於理想的苒向同性的薄膜，疸個指標S 0 R為1 ;用 通常的T形塑揆製膜法得到的分子在一假方向牢固定向 的液晶聚合物薄膜的S0R為1.5左右。另外，用通常的 各向同件充氣製膜法得出的各向同性薄膜的S0R在1.3 K下。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另外，液晶聚合物包栝半]型液晶聚合物，全1型液 晶聚合物，半2型液晶聚合物，全2型液晶聚合物（參 見，末畏純一著：”用於成型和設計的液晶聚合物’τ西格 馬出版社出版）等所有的液晶聚合物。 作為液晶聚合物的代表例子，可Μ擧出以下例示的⑴ 牵⑷分類的化合物，和由它們的衍生物導出的眾所周知 的向熱性液晶聚_和向熱性的液晶聚酯醯胺。這裡，當 然，為了形成高分子液晶，各種原料化合物的組合應有 適當的範圃。 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 426 6 Ο 8 Α7 Β7 五、發明说明（8 ) ⑴芳番族或脂肪族二羥基化合物（代表例參見表1 ) [表1 ] f芳莕族或脂昉族二羥基化合物的代表例的化學结構^ HO-^-OH (x為氣原子或鹵素原子， 低級烷基，苯基等基） X Η0(α · Η0^ΟΌ~ϋΗ * HOYOH(Υ 為—0—t — CIi2—t —S—等的基）， 0 Η0 〇t〇°n ,&0H , 0 H0(CH2)n0H (η為2〜12的整數） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝.

-nt I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ⑵芳番族或脂肪族二羧酸（代表例參見表2 ) 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） t - 426 608 a7 B7 五、發明説明（ [表2] 转蕃族或_昉族二羧酸的代表例的化皋結構式 H00C~〇-C00H ·

,COOH

HOOC

•COOH , HOOC 0COOH

HOOC HOOC-^-OCHsCHzO-Q-COOH , ^-COOH , HOOC(CH2)nCOOH i.n 為 2 〜12盥整數） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ⑶芳番族羥基羧酸（代表例參見表3 [表3]

芳香族羥基羧 酸的代表例的化學结構式 HO-^-COOH (X為氣原子或鹵素原子， 低级烷基，苯基等基） COOH ΗΟ H0-〇〇^00H . ^^COOH 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ⑷芳香族二胺，芳香族羥基胺或芳香族胺基酸（代表 例參見表4 ) 11 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4- 26 Β Ο 〇 Α7 Β7五、發明説明（10 ) 的 酸 基 胺 族 番 芳式 或構 胺结- 基學 羥化 族的· 番例 芳表 ，代 胺 二 族 莕

H2N^Q^NH2f H2N-Q-0H, HzN-^-COOH (5)作為由這些原料化合物得出的液晶聚合物的代表例 子，可以舉出具有表5所示结構單位的共聚體（a)〜（e〉° -------------裝-----—.1 訂------'t (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS )八4規格（2〖0X297公釐）

^26 6 0 S 五、發明说明（u [表5] Α7 Β7 液晶聚合物的代表例 (a)七0C —^-C0+七OCH2CH2〇+f*OC—Q-0+ 共聚照 (b) -f CO-3- C0- 0

共聚髌 -0C CO: (c) -eo-Q-co-^-eoc^Q^coe-^ 'QJ 子共聚體 (d) co- o . ·£*〇 CC 0 子七 0 -NH 子 共聚體 (e) *e〇-^-C〇+七OC-0-CO+七 —0_^_X_^_〇+共聚體 (x 為一ο—, —CH2—ι —s一 等的基） C #先聞讀背面之注^>項再填寫本頁) 装· 訂 - 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 X 消 •k 合 作 社 印 製 這些液晶聚合物，從薄膜附熱性和加工性來看，具有 向光學各向異性的熔融相轉移的溫度在200〜40〇υ ,特 別是在250〜350C範園内的液晶聚合物最好。另外，在 不損害薄膜的物理性質的範圍内，也可ΜΚ合一些潤滑 -1 3 " 本紙張尺度適用中国國家標準（〇奶）八4規格（210><297公釐） A7 ti - 71 26 6 Ο 8 __B7_ 五、發明説明（l2 ) 劑，氧化防ih劑，填充材料等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由上述液晶聚合物製成的薄膜，可K用T塑模法，充 氣法，由這些方法組合的方法等眾所周知的製造方法成型。 特別是用充氣法，不怛可在薄膜的機械铀方向（Μ下簡 稱MD方向），而可在與它垂直的方向下簡稱TD方 向）加應力；由於可Μ得到MD方向或TD方向的機械性質 和熱件質平衡的薄膜，因此，能夠較適合地使用。 本發明的窜點是利用各向同性的液晶聚合物薄膜作為 塗層材料。假如使用分子定向度SOR超過1.3的各向異 件的液晶聚合物薄膜作為塗餍材料，則在塗層後加熱該 薄膜，使各向異性的液晶聚合物塗層熔融，該各向異性 塗層也不會轉移至各向同性的液晶聚合物塗層上去。這 點是液晶聚合物分子物理性質的基本特性，即使在比液 晶聚合物熔點高35Τ)的渴度下，加熱各向異性的聚合物 塗廣，也不會變為各向同性，這點已被本發明人確認。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另外，被塗曆體的材質為金鼷，玻璃，陶瓷等無機物 質；塑料，木材，缴維等有機物質。但是，應當使用其 軟化點在熱颳黏接液晶聚合物所必要的溫度Κ上的物質 。瑄裨，作為被塗層體的材質，也包含液晶聚合物本身 。例如，加入填充劑或玻璃纖維布等強化材料，或者沒 有填充劑或玻璃纖雄布，而為了改善被塗層體的表面性 質（提高黏接性，力學物理性質，摩擦物理性質，表面 潤濕性，氣聘姐擋性，附槩性，附溶劑性，溶劑親和性 ，外觀美麗等），在被塗層體的表面上可以設置液晶聚 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS >Α4規格（210X297公釐） ^ 426608 A7 _ B7 五、發明説明（15 ) 合物维層。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 特別是，本發明的液晶聚合物塗層，適用於構成電子 電路蓽板的零件，或保持電路基板的零件。在這種情況 下，泮件是金屬萡就成為被塗層體。作為金屬箔的材質 ，可以從在電氣連接中使用的金屬等中選擇；最好是金 ，銀，飼，鎳，鋁，鐵，鋼，錫，黃銅，鎂，鉬，飼/ 鎳合金，锏/被合金，鐫/鉻合金，碳化矽合金，石墨 ;也可Μ從它們的混合物構成的群中選擇。 本發明是首先將厚的各向同性液晶聚合物薄膜熱壓黏 接在被塗層體上，然後，從被塗層體上剝離該薄膜，將 薄的液晶聚合物塗層殘留在該被塗曆體上。這點，利用 通常的聚合物是難Μ做到的，但利用液晶聚合物薄膜特 有的良奸的層内剝離性（在薄膜内部，被剝離成雲母狀 的薄層狀的性質），初步有可能成為一種塗層的方法。 為了將維持這揮良奸的層内剝離性各白同性的液晶聚 合物薄膜，熱懕黏接在被塗層體上，不需要將加熱溫度 提高罕液晶聚合物的熔點Μ上，這是很重要的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 利用這挿方法，如果在被塗_體表丽上形成的液晶聚 合物塗層，加熱至熔點以上，則它可能會失去暦内剝離 性。另外，將液晶聚合物塗曆表面重合在其它物賵表面 上，在液晶聚合物的熔點以上的溫度下，使被塗層體和 其它物髌熱隄黏接時，由於在熱壓黏接過程中，疲晶聚 合物塗驛被加熱至熔點Μ上，因此在液晶聚合物塗層中 ，不會產生膺内剝雔。 -15- 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 426 6 Ο 8 Α7 B7 五、發明説明（14 ) 具有本發明的各向同性的液晶聚合物的塗層體，最好 其液晶聚合物塗層的厚度在15微米以下。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 液晶聚合物薄膜的製瞑技術是很高超的，要製造薄的 薄膜很困難，因此製造成本高。通常，由於可Mi定地 製造厚度在2 0微米M 的液晶聚合物薄膜，因此，將液 晶聚合物塗層做成20微米Μ上比較容易。根據情況的不 同，也可Μ不需要上述的剝離過程，而可以形成液晶聚 合物塗曆。當然，剝離畲使剝離薄面具有微小的粗糙度 ,作為用黏接劑黏接的表面較好，因此，在大多數情況 下，都姅過剝離過程，來形成厚度在2 0微米Κ上的液晶 聚合物塗層，瑄點是很重要的。特別是在電路基板和其 零件的用途中，在要求薄的液晶聚合物塗層的情況下， 本發明的塗層髎是有效的。為了設置厚度在20微米以下 ，特別是厚度在15微米以下的各向同性的液晶聚合物塗 _，本發明的方法是實用中唯一的方法。能夠實琨的液 晶聚合物塗層的平均厚度的下限，可Μ無眼地接近零； 例如，平均厚度在1微米Μ下的液晶聚合物塗麿可Μ容 易地實規。在精密控制的條件下，也可以實現平均厚度 存0 . 1微米以下的各向同性的液晶聚合物塗曆。 具有本發明的各向同性的液晶聚合物塗層的塗層體， 最奸#各向同性的液晶聚合物塗層的熱膨賬係數，與被 举層髀的熱膨賬係數相同。 如先前在”現有技術”一節中所述，希望液晶聚合物塗 睛的熱膨脹係數，盡可能接近被塗層體的熱膨脹係數。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐） Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 15 ) 1 f 特 m 是 » 對 於 1 00 ΤΜ 句溫度變化 ί m果？ 疫塗庸體3 ϊ塗層 1 [ I 的 尺 寸 m 化 鶴 差 在 0 · 2X1^1 下 9 則 可 作 為 電 子 零 件 等 的 1 1 精 密 m 曆 使 用 0 因 而 在 這 裡 各 向 同 性 的 液 晶 聚 合 物 請 1 先 1 塗 層 的 熱 m 係 數 與 被 塗 層 體 的 熱 膨 脹 係 數 相 同 * 即 相 閱 讀 1 對 於 被 m 層 體 表 面 的 熱 膨 脹 係 數 液 晶 聚 合 物 塗 層 的 熱 Sr I 之 1 I 膨 m 係 數 有 正 負 20 P P RI / °c ( 即 1 0 0 0 件 中 有 正 負 2%/X：) 注 意 J 1 事 1 的 偏 差 〇 這 樣， 使 被 塗 層 JUB fi 和 塗 層 的 熱 膨 脹 係 數 接 近 * 項 再 1 1 最 摩 純 的 就 是 便 作 為 塗 層 原 料 的 液 晶 聚 合 物 薄 膜 的 熱 膨 寫 本 1 ά I m 係 數 Ϊ 與 被 塗 餍 體 的 熱 膨 脹 係 數 相 等 〇 即 使 作 為 原 料 頁 1 1 的 液 晶 聚 合 物 薄 膜 的 熱 膨 m 係 數 » 與 被 塗 層 體 的 熱 膨 眼 1 I 係 數 不 同 可 Μ 通 過 加 熱 處 理 利 用 該 液 晶 聚 合 m 薄 膜 製 1 1 成 的 液 晶 聚 合 物 續 層 « 可 K 使 用 兩 者 的 熱 膨 脹 係 數 相 等 1 訂 1 1 〇 在 加 熱 處 理 時 ϊ 如 果 能 非 常 精 密 地 控 制 加 熱 溫 度 * 則 在 測 定 m 差 範 圍 内 j 使 被 塗 層 體 與 塗 層 的 熱 膨 脹 係 數 —. 1 i 致 是 有 可 能 的 0 在 塗 層 中 使 用 沒 有 顯 示 液 晶 性 的 通 常 的 1 I 熱 可 塑 性 聚 合 物 Τ 或 環 氧 樹 m 一 類 的 熱 TTrff 化 性 樹 腊 的 情 1 1 % 1 況 下 » 為 抨 制 熱 膨 脹 係 數 1 m 必 須 進 行 在 塗 廇 中 加 入 無 機 粉 末 9 或 無 m 編 織 物 > 控 制 它 們 的 比 例 • 或 者 控 制 1 I 構 成 塗 層 的 聚 合 物 分 子 的 交 聯 密 度 等 特 別 的 操 作 1 而 在 1 r 液 晶 聚 合 物 塗 層 的 情 況 下 ♦ 利 用 液 晶 聚 合 物 分 子 的 特 異 1 的 件 質 9 可 Μ Ρ 利 用 加 熱 處 理 一 類 的 單 鈍 操 作 就 可 K 實 1 I 琨 〇 1 如 h 所 述 ♦ 本 發 明 的 液 晶 聚 合 物 分 子 容 易 定 向 t 由 於 1 1 利 用 了 在 薄 膜 狀 成 型 情 況 下 所 具 有 的 優 良 的 層 内 剝 離 性 1 -1 7- i 1 1 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐> Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（16 ) 1 1 f 存 钊 離 熱 黏 接 在 被 塗 層 體 表 而 上 的 液 晶 聚 合 物 薄 膜 1 1 過 稈 中 t m 生 層 內 剝 離 r 再 通 過 使 作 為 原 材 料 的 液 晶 聚 1 1 合 物 薄 _ 厚 度 方 向 的 部 分 9 殘 留 在 被 塗 層 體 上 T 可 以 請 1 先 1 容 易 m 形 成 薄 的 液 晶 聚 合 物 塗 層 〇 閲 讀 1 下 而 要 說 明 本 發 明 的 液 晶 聚 合 物 的 金 腾 箔 層 叠 體 的 製 背 Sr I 之 1 造 方 法 〇 存 上 述 液 晶 聚 合 物 塗 層 中 被 塗 層 體 為 金 屬 箔 注 意 I 的 情 況 下 在 利 用 液 晶 聚 合 物 的 層 内 剝 離 性 來 進 行 製 造 事 項 再 J 1 這 — 點 來 看 與 本 發 明 的 液 晶 聚 合 物 塗 麕 有 關 聯 性 〇 填 寫 本 1 Λ 本 發 明 的 單 面 金 靥 搭 層 纒 體 的 製 造 方 法 是 通 趙 將 兩 面 頁 1 1 金 屬 箔 層 # 髌 9 沿 刖 述 聚 合 物 層 的 厚 度 方 向 在 上 面 和 1 1 下 而 撕 開 9 分 割 成 由 液 晶 聚 合 物 層 及 其 上 面 的 金 屬 箔 層 1 1 成 的 第 一 單 面 金 圈 箔 層 叠 體 t 和 由 m 晶 聚 合 物 層 及 下 1 訂 面 的 舍 鼷 萡 層 m 成 的 第 二 單 面 金 屬 范 層 體 0 上 述 兩 面 1 佘 箔 層 羈 體 則 是 由 液 晶 聚 合 物 層 、 接 合 在 其 上 表 面 的 1 1 金 鼷 箔 睛 和 與 其 下 表 面 接 合 的 金 麋 箔 層 構 成 的 〇 這 樣 > 1 I 厘 而 金 屬 箔 層 纒 體 γϊ.ΪΪ 在 製 造 時 > 可 以 不 需 要 使 用 現 有 的 方 1 1 法 中 必 不 可 少 的 分 離 型 薄 膜 « 並 且 在 一 次 5¾ 程 中 可 Η 製 % I 造 兩 塊 蜇 而 金 鼷 箔 層 # 體 t 因 此 製 造 速 度 大 約 為 原 來 的 1 | 兩 倍 0 1 1 利 用 本 發 明 的 單 面 金 靥 萡 層 Si 的 製 造 方 法 r 前 述 兩 1 I 而 的 金 屬 箔 層 裼 體 最 好 是 用 兩 瑰 層 狀 的 金 靥 箔 9 夾 住 由 1 1 液 晶 聚 含 物 m 成 的 薄 膜 * m 後 進 行 熱 藤 來 製 造 〇 1 本 發 明 的 簞 而 金 屬 箔 層 # 體 t 是 利 用 上 述 製 造 方 法 得 1 I 到 的 〇 \ f -18- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4規格（210X297公釐） ^ 26 6 Ο 8 Α7 Β7 五、發明説明（17 ) 本發明的單面金屬萡層#體，最好其上述液晶聚合物 層厚度在15微米以下。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明的厘而金屬箔層#體最好其上述液晶聚合物層 的分子定向度在1 . 3 Μ下。 本發明的安裝電路基板使用上述的單面金屬箔層疊體 ，將電子零件安放在該層瘅體上，撖與層蠱體連接。 本發明的多餍安裝電路基板，則在上述單面金屬箔層 #體上，使用將該層#體或其它層叠體重合構成的多層 厲费髖，將電子零件安放在該多層層#體上，並與該多 臍W #體連接。 本發明的兩面金屬箔層#體的製造方法，是將金屬萡 垂合在前逑單而金屬箔層疊體的前述聚合物層上，進行 熱聒，而製造兩面金屬箔曆餐體的。 本發明的兩面金屬箔層#體，是用上述製造方法得到 的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明的軍面金磨箔層《體的製造裝置具有一個熱壓 裝置和一個分割裝置。該熱壓裝置可Μ將由兩塊層狀的 金屬箔夾緊的液晶聚合物製成的薄_，沿其厚度方向進 行熱壓。該分割裝置可Μ將由熱壓彤成的液晶聚合物層 ，它h表面h的金屬箔層，和它下表面的金屬箔層構成 的兩而金饜萡屑#體，沿菁上述聚合物層的厚度方向， 撕開成h面和下面的層#體。

本發明的重點是液晶聚合物層利用由上述的層内剝離 件產牛的在厚度方向可以分成兩半的性質，來做出K 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 426 6 0 8 A7 B7 五、發明説明（18 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 不喪失這俩性質為目的的單而金鼷箔層曼體。為此，必 須使液晶聚合称層即使軟化，也不熔融；並使液晶聚合 物層的溫度不能上升超過熔點。但是，液晶聚合物層的 熔點淤不是一定的，熔點與加在液晶聚合物層上的熱滯 後有關。例如，如果將液晶聚合物薄膜或層放置在熔點 附近，但比熔點飫的溫度（例如，經常連续的1 5 的低 溫）環境中，熔點隨時間推移而上升，最後，熔點比原 來出發時的熔點上升大約1201。這樣，在熔點比出發 時升高的時刻，如果溻度不超過那時的熔點，則不會損 宵液晶聚合物廣沿厚度方向分為兩半的性質。 另外，作為熱壓方法可Μ使用壓力機，真空壓力機， 滾筒壓力機等，這些機器實質上是與另外的熱壓機，真 空熱壓機，熱滾筒式壓力機和加熱裝置相連接的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 單面金臑萡ϋ饗髒不但可用在電路基板上，而且可以 用在通用的塑料和金靥箔的層#體上。另外，持別是在 電路基板用途中，希望作為原料的液晶聚合物薄膜的製 膜方向，和與它垂直的方向上的熱膨脹係數等物理性質 ,盡可能枏同。.但是，液晶聚合物的分子非常容易定向 ，當利用通常的製膜方法製造液晶聚合物薄膜時，在構 成薄膜的液晶聚合物，在製膜方向上，分子定向牢固 (分子定向度S0R在大約1.5 Κ上）。在Μ這種在製膜 方向h分子牢固定向的液晶聚合物薄膜，作為單面金屬 箔層#體的原料的情況下，單面金臈箔層叠體的液晶聚 合物膚，在與原料薄膜相同的製膜方向上也是牢固定向 -2 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) 格（210X297公釐）

426 6 OB A7 B7 五、發明説明（19 ) 的，因此，在製膜方向和與它垂直的方向上，熱膨脹係 數等物理性質不一致。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另外，特別是在電路基板用途中，希望用於單面金屬 箔層#體製造的液晶聚合物薄膜為各向同性的（分子定 向度S (1R #】.3 Μ下，理想的值希望S 0 R為1 )。 如h所述，本發明提供了由液晶聚合物電氣絕緣層和 金賜箔構成的圑费體，另外還提供了液晶聚合物層可Μ 做得很薄，作為電路基板特別希望的，液晶聚合物電氣 絕緣層層的分子定向為各向同性的層叠體。因此，由於 本發明的單面層#體的液晶聚合物曆在確保可Κ做得很 薄的同時，堪具有各向同性性質，因此可Μ實現在實際 中強烈希望的，由薄液晶聚合物層和金騸箔構成的電路 基板。 画式簡單説明 第1(a)〜1(c)阖表示利用本發明的第一個實施例的各 向同忡的液晶聚合物薄膜的塗層方法的說明圖； 第2U)〜2fg)騸表示利用本發明的第二個實施例的單 而金鼷箔餍疊體的製造方法的說明圖； 經濟部智慧財產局員工消黄合作社印製 第3阖為本發明的單面金屬箔層餐體的製造裝置的正 視圖； 第4圈為表示本發明的第三個實腌例的安裝電路基板 的槪念_ ; m5圖為本發明的第四個宵胞例的多層安裝電路基板 的剖面的概略_; 第6阃為表示分子定向度測定機的概略結構的側視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） • 4 26 6 0 8 A7 B7 五、發明説明（？〇 ) 實施形態説明 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1(a)〜1(c)阔表示使用本發明的第一個實施例的各 向同件的液晶聚合物薄膜的塗層方法。如第1(a)圖所示 ，塗層體1是將液晶聚合物薄膜2 ,熱壓黏接在被塗層 5§ 3卜.形成的。疲晶聚合物薄瞑2的分子定向度SO R在 3以下，厚度在1 5微米Μ上。如第1 ( b )圖所示，薄的 液晶聚合物维層2 a殘留在被塗層體3上，其它的液晶聚 合物薄_ 2 h則钊離掉〇由於利用了液晶聚合物薄膜的層 内剝離性，因此可Μ容易地剝離該液晶聚合物薄膜2bK 後，就構成了在被塗層體3上塗了 一層薄的液晶聚合物 層2 a的塗層體Ί 。 利用瑄棟塗層方法，可以製造分子定向度SO R在1.3 Μ下，液晶聚合物塗厲厚度在1 5徽米Μ下的塗層體。 第2h)〜2(g)圖表示本發明的第二個賁施例的單面金 _箔層颺體的製造方法。如第2(b)圖所示，由第2(a)圖 所示的液晶聚合物薄_ 2 ,上表面的金屬萡層3和下面 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 的舍顒箔層3構成的兩面金靥萡層叠體11,可Μ在液晶 聚合物層2的厚度方向Ζ上，（例如）在厚度方向的中 心，被撕開成上而的！1 «體和下面的層#體。這樣，如 第2 (c )鬪所示，分割成由上表面的金屬萡層3和液晶聚 合物屑2構成的第一個單面金箔層《體11a ;和由下 表而金蹰箔3與液晶聚合物層2構成的第二個軍面金屬 萡層羈體1〗b 。 與第一個實施例同樣，由於利用了液晶聚合物薄膜的 膺内剌離性，因此容易進行第2(b)圖所示的液晶聚合物 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4%格（210X29?公釐） ^26 6 Ο ^ Α7 Β7 五、發明説明（2工） 驊2的撕開工序。 利用第2 )〜2 (c )園的工序，可Μ不使用分離型薄膜 (讀先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ,同膊製造兩個液晶聚合物的單面金靨箔層眷體。 又如第2 ( d )圖所示，當使金屬箔3 a與該單面金屬萡層 杨髒11b的液晶聚合物層2重合，並熱壓在一靼時，可 得到第丨阖所示的兩面金屬箔層璺體11c 。然而 ，輿分割前的兩面金鼷箔膺#體11比較，液晶聚合物層 2的厚度大約只有一半。另外，如第2 ( f )_所示，當將 該兩商金屬箔層《髒11c ,在厚度方向Z上撕開成上面 的層#體和下面的層II體時，則如第2 ( g )圖所示，分割 成由h表面的金_箔層3a和液晶聚合物層2構成的第一 俩單而金屬萡_费體1〗（^ ;和由下表商金屬箔層3與液 晶聚合物餍2構成的第二個單面金屬箔層#體1 1 e 。反 覆進行第2(d)〜2U)圖的工序，可進一步將液晶聚合物 罈2的厚度做得很薄。 第3 _表示本發明的單面金羼萡層叠體的製造設備的 一俩具髒例子。單面金屬箔層#體的製造方法如下。將 作為Μ而金_箔層韆髒11a , 11b的原材料的上表面金 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 屝箔3 .液晶聚合物薄膜2 ,和下表面的金屬箔3重合 ;在預熱睽20中，使金屬箔3 , 3和液晶聚合物薄膜2 通過同一漓度，然後利用由作為熱壓裝置的熱壓滾子21 ，2〗進行熱踞，形成液晶聚合物的兩面金鼷箔層#體11 ◊其次，使該兩面金屬箔曆II體1 1通過溫度調整腔2 2， 該調整睽用於將覉褪體11調整至將其分為上面和下面兩 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4現格（210Χ297公釐） ί) -- Λ2β ^ ^ 8 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 22 ) 1 1 m 層 褥 體 的 適 當 湄 度 0 此 後 t 在 分割裝置2 3中 9 在 厚 度 1 1 I 方 向 將 該 兩 而 金 屬 萡 層 MjS m Η分為上 面 p fm 疊 體 和 下 面 1 1 厲 # 體 ， 再 將 厘 而 金 屬 萡 層 燊 體 1 1 a 和 單 面 金 屜 箔 層 叠 ，·~· 請 1 I 先 1 m 11 b 卷 繞 起 來 0 鬩 讀 1 f 第 4 鬮 為 表 示 本 發 明 的 第 三 個 實 胞 例 的 安 裝 電 路 基 板 1¾ 之 1 的 槪 念 圖 0 安 裝 電 路 基 板 1 2的 按 第 二 個 實 施 例 製 造 的 注 意 事 1 單 而 金 m 箔 蘑 # 體 Ί 1 a ( 第 2 圖 ) 的 金 龎 箔 3 為 銅 箔 項 再 1 | > 印 刷 圓 形 Μ 外 的 m 箔 9 用 腐 蝕 的 方 法 除 去 Γ 就 形 成 了 . 寫 本 1 裝 1 電 路 圖 形 〇 電 m 9 線 圈 9 電 容 器 和 集 成 電 路 UC)等電子 頁 1 | 元 件 13安裝在該電路_形上 > 並 與 電 路 圖 形 連 接 0 由 於 1 f 可 將 本 發 明 的 單 而 金 覇 箔 層 疊 m 11 a 的 作 為 電 氣 絕 ib. 緣 1 1 曆 的 液 晶 聚 合 物 層 2 做 得 很 薄 9 因 此 9 可 Μ 實 琨 厚 度 很 1 訂 薄 的 安 裝 電 基 板 12 〇 1 I 第 5 圖 表 7Κ 將 液 晶 聚 合 物 薄 瞑 4 夾 緊 重 合 在 本 發 明 的 1 1 兩 面 金 屬 箔 層 # 體 之 間 的 本 發 明 第 四 個 踅 施 例 的 多 層 電 1 I 路 某 板 1 4的剖而概略鬭 〇 兩 面 金 靥 箔 曆 叠 體 11 C ( 第 1 1 2 i e )圖 ) 的 金 m 箔 3 為 飼 箔 ， 利 用 腐 蝕 方 法 f 除 去 印 刷 線 1 鬮 形 部 分 Μ 外 的 銅 箔 > 就 可 形 成 電 路 圖 形 在 形 成 了 該 1 I 電 路 圖 形 的 兩 涸 兩 面 金 屬 箔 層 餐 體 11 C 之 間 r 夾 著 液 晶 1 ί 聚 合 物 薄 m 4 j 在 熱 壓 之 後 I m 出 元 件 安 裝 孔 > 再 進 行 1 1 電 轅 5 j 形 成 通 孔 6 〇 由 於 可 Μ 將 作 為 電 氣 絕 緣 層 的 液 1 1 晶 聚 合 物 Μ 2 做 得 很 薄 9 因 此 > 本 發 明 的 兩 面 金 屬 萡 層 I 體 11 C 可 Η 實 現 厚 度 很 薄 的 多 層 電 路 基 板 14 〇 1 | K 下 > 利 用 實 皰 例 來 詳 细 說 明 本 發 明 t 但 本 發 明 不 是 I -24- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 經濟部4-央標準局員工消費合作社印裝 d26 Β Ο » A7 B7 五、發明説明（Η ) 撵局限於這些簧胞例。 實瞄例1 首先，利用覃軸擠壓機，在2 8 0 10〜3 0 0 t下，加熱混 揉27莫耳S：的β-羥蓽-2-黎酸，73莫耳S：的P-羥基安息 番酴構成的向熱性液晶聚酷；使它們從直徑為40mni,狹 Μ間隔為0 . β m ra的充氣模型中擠出，得到厚度為7"5微米 的液晶聚合物薄膜。所得出的液晶孥合物薄膜的熔點為 2801Π,其分子定向度S0R為1.2 。將厚度為200微米 的鋁萡ί被塗唇體）和該液晶聚合物薄膜重合起來，利 用真空平板熱壓機，從上下兩方全部抽成OrajiHg的真空 ;然後存2751Π的溻度和SOkg/cm2的壓力下，热壓黏接 後，將該層#體剝離，殘留一部分該液晶聚合物薄膜。 然後，利用化學腐蝕方法除去鋁箔，測定所得到的液 晶聚合物塗覉的分子定向度S0R為1.2 ,塗層厚度為30 微米。 為了比較，將存同一鋁箔（被塗層體）上的上述液晶 聚合物熔融，用滾筒塗料法進行塗層，得到液晶聚合物 塗層。如上所逑那樣，潮定液晶聚合物塗層的分子定向 度 S 0 R 為 1 . 5 。 實施例2 利用康軸摘壓機，在28〇Ί〇〜3 00C下，加熱混揉27莫 耳％的6_锊基-2 -赛酸，7 3萁耳X的9_羥基安息番酸構 成的向熱件液晶聚酯；使它們從直徑為40Π1111,狹嫿間隔 為0 . 6 m m的充氣模型中擠出，得到厚度為2 0微米的液晶 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------裝-------ΪΤ------^ (請先聞讀背面之注意事項¾.本頁) 426 6 Ο 8 Α7 Β7 五、發明説明（24 ) 聚合物薄_。所得到的液晶聚合物薄膜的熔點為2 8 0 t , 其分子定向度SO R為1.03。 (請先閱讀背面之注意事項再<寫本頁} M h述的液晶聚合物薄膜作為液晶聚合物塗層的材料 ，與厚度為18微米的電解銅萡（被塗層體）重合，利用 真空熱犀機，與實施例]同樣熱壓黏接後，進行剝離， 殘留一部分該液晶聚合物薄膜，就得到液晶聚合物塗罾 。再利用化學腐蝕方法，除去電解銅箔，測定液晶聚合 物塗層的分子定向度S0R和厚度，分別為1.03和9微米。 實胞例3 利用菌軸擠颳機，在2801〜300Γ下，加熱混揉27莫 耳S；的β-羥基-2 -萘酸，73莫耳S；的？_羥基安息香酸構 成的向熱性液晶聚酯；使它們從直徑為40!!^,狹縫間隔 為0 . 6 m m的充氣模型中擠出，得到厚度為5 0微米的液晶 聚合物薄膜。所得到的液晶聚合物薄膜的熔點為2 8 0 , 分子定向度S0R為1.02，熱膨脹係數為8ρΡιη/ρ。 以h述的液晶聚合物薄膜作為液晶聚合物塗層材料， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Μ厚度為18微米，熱膨脹係數為18ρριη/π的壓延飼箔作 為被塗層體的材料，使兩者重合；再利用真空熱壓機與 實陁例1同樣，進行熱壓黏接進行剝離，殘留一部分該 液晶聚合物薄膜，就得到液晶聚合物塗層。對壓延飼箔 進行化學腐飩，測定所得到的液晶聚合物塗曆的分子定 向度S0R和厚度，分別為1.02和微米。熱膨脹係數為 8 p p m / "Π ° 實胞例4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） d26 6 Ο δ Α7 Β7 五、發明説明（25 ) (請先閲讀背面之注意事項再！馬本頁) 將筲瓶例3得到的有液晶聚合物塗層的被塗層體，用 熱風循環式乾操箱加熱卒292C。通過化學腐蝕除去壓 延飼箔，得到的液晶聚合物塗層的分子定向度S 0 R為 1 . 2 ,厚度為1 5微米，熱瞭脹係數為1 8 p p m / 。 實胞例 K厚度為丨8微米的電解铜萡做上表面的金屬箔，以厚 度為18徽米的電解銅箔做下表面的金賵箔，在這兩塊金 羼箔之間，夾入與實施例3中所用的相同的，厚度為50 微米的液晶聚合物薄膜；再利用真空平板熱壓機在30mnHg 的真空下和在.蹈接溫度為270t,擠壓壓力為6〇U/cin2 下對命體進行熱壓，製成厚度為86微张的兩面金靥萡層 褥體。這裨所用的液晶聚合物薄膜的分子定向度SOR為 1.02° 將卜.述兩面金靨萡層藿髖沿其厚度方向，在中心處 分離為|:而_#體和下面層鋤體，可得到兩塊單面的金 覇萡層脣髒。液晶聚合物曆的分離面是平滑的，沒有毛 剌立起。該兩塊單面金鼷箔層叠體的厚度均為43微米. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 扣除金靥萡的厚度1 8微米，則液晶聚合物麿的厚度為2 5 微米。 利用化學腐鈾方法除去這樣得出的單面金屬萡層盤體 t的電解銅箔。殘留的薄膜狀的液晶聚合物層的分子定 向度S0R為1.02,分子定向度沒有變化。 實施例6 在與實_例5不同的另外位置上，對實腌例5中製作 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐）

A266〇S A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 26丨 1 1 的 厚 度 為 86 微 米 的 兩 面 金 屬 箔 層 體 的 上 表 面 金 屬 IS 層 1 ， 和 下 表 而 金 _ 箱 層 加 力 進 行 剝 離 ， 將 液 晶 聚 合 物 層 分 1 成 k 下 兩 部 分 » 製 作 出 由 上 端 的 金 屬 箔 層 和 液 晶 聚 合 物 請 1 先 1 層 構 成 的 第 個 層 褥 體 ί 和 由 下 端 的 金 屜 箔 層 與 液 晶 聚 閱 讀 1 合 物 層 構 成 的 第 二 個 層 # 體 〇 背 面 1 之 1 第 俩 層 # 體 的 厚 度 為 48 微 米 因 此 其 液 晶 層 厚 度 為 注 意 I 3 0撤 米 ； 而 第 二 個 層 叠 體 的 厚 度 為 38 微 米 9 因 此 其 液 晶 举 項 1 I I 聚 仓 物 層 厚 度 為 20 微 米 〇 馬 本 1 裝 用 化 學 腐 蝕 方 法 除 去 上 述 第 . 個 層 蠹 體 和 第 二 個 層 叠 頁 1 I m 的 金 蹰 箔 層 〇 所 得 出 的 液 晶 聚 合 物 層 的 分 子 定 向 度 S0R I 1 ♦ 對 第 一 個 層 # m 和 第 二 假 層 # 體 均 為 1 . 02 〇 | 實 旃 例 7 訂 利 用 菌 軸 擠 壓 機 » 在 2&OV， -300 下 ， 加 熱 揉 27 莫 1 耳 % 的 6 - 羥 基 -2 -琴酸， 73莫耳！Κ 的P -羥基安息香酸構 1 I 成 的 向 熱 性 液 晶 聚 m 參 使 它 們 從 直 徑 為 40 in m * 狭 縫 間 隔 1 為 0 . fi m [D 的 充 氣 模 型 中 擠 出 ， 得 到 厚 度 為 16微 米 的 液 晶 1 1 聚 合 物 薄 膜 0 所 得 到 的 液 晶 聚 合 物 薄 膜 的 熔 點 為 280 Ϊ：, 線 1 其 分 子 定 向 度 SOR 為 1 . 02 〇 \ 1 1 將 h 述 厚 度 為 18微 米 的 液 晶 聚 合 物 薄 膜 夾 在 厚 度 為 Ί ]8 微 米 的 兩 塊 電 解 m 箔 之 間 9 後 用 一 對 熱 壓 滾 子 在 1 | 2 8 0 的沏度和1 00 k g / C [〇 2 7線壓力下進行熱黏接， 製 1 成 由 t 表 面 金 屬 箔 層 ， 液 晶 聚 合 物 層 和 下 表 面 層 蠱 gm 體 層 1 構 成 的 層 # 體 〇 實 施 例 層 鵪 體 厚 度 為 52 m 米 〇 1 1 其 次 對 厚 度 為 52微 米 的 上 述 曆 疊 體 的 上 表 面 金 屬 箔 1 1 -28- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ：297公釐）

Λ 26 6 0 S A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 21 1 1 層 和 下 表 面 金 麇 m m 加 力 進 行 剝 離 t 將 液 晶 聚 合 物 層 1 1 分 成 h 下 兩 部 分 1 製 成 由 上 端 的 金 屬 萡 層 和 液 晶 聚 合 物 1 層 構 成 的 第 一 俩 層 裼 m 和 由 下 表 面 金 屬 泊 層 與 液 晶 聚 合 請 1 先 1 物 曆 構 成 的 第 二 個 層 m 〇 閲 讀 1 第 —· 俩 層 驊 ΜΙΒ» W 的 厚 度 為 26 微 米 % 因 此 其 液 晶 聚 合 物 層 背 I 之 1 的 厚 度 為 8 微 米 Ϊ 而 第 一 個 層 體 的 厚 度 為 26 微 米 > 因 注 意 [ 仕 其 液 晶 聚 合 物 層 的 厚 度 也 為 8 微 米 〇 事 項 1 | 再 1 用 化 學 腐 蚰 方 法 除 去 上 述 第 個 層 疊 體 和 第 二 個 層 叠 % 本 1 賻 的 余 鼷 箔 爾 〇 所 得 出 的 液 晶 聚 合 物 層 的 分 子 定 向 度 S0R 頁 \ I 對 第 一 俩 厲 褥 體 和 第 二 個 層 體 均 為 1 . 02 〇 1 1 實 施 例 8 1 Ί 將 厚 度 為 1 8 徽 米 的 一 塊 電 解 銅 箔 } 重 合 在 實 施 例 7 得 1 訂 出 的 厚 度 為 2R微 米 的 塗 層 Mfft W 的 液 晶 聚 合 物 層 上 » 與 實 施 1 例 7 同 樣 進 行 熱 黏 接 > 製 造 由 h 表 面 金 屬 箔 層 » 液 晶 聚 1 I 合 物 層 和 下 表 而 金 屬 箔 層 構 成 的 層 蠱 體 〇 層 纒 ΛΛ m 的 厚 度 1 I 為 44 微 米 〇 1 1 其 次 9 對 厚 度 為 44 微 米 的 上 述 層 # 髖 的 上 表 面 金 靥 萡 線 | 加 力 進 行 剝 離 將 液 晶 聚 合 物 層 分 成 上 下 兩 部 分 製 1 f 造 由 h 端 余 靥 萡 層 和 液 晶 聚 合 物 層 構 成 的 第 -- 個 層 體 1 ， 和 由 下 端 金 靥 箔 m 與 液 晶 聚 合 m 層 構 成 的 第 二 個 層 疊 1 體 〇 1 \ 第 一 俩 驛 # 體 的 厚 度 為 22 微 米 ， 因 此 其 液 晶 聚 合 物 層 1 J 的 厚 度 為 4 微 米 1 而 第 二 個 曆 麯 m 的 厚 度 為 22 微 9 因 1 I 此 其 液 晶 聚 合 物 層 的 厚 度 為 4 微 米 0 1 1 -29- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 426608 A7 B7 五、發明説明（28 ) (請先閱讀背面之注意事項再ί.寫本頁) 用化學腐蝕方法除去h述第一和第二個層#體的金靥 箔Μ。所得出的液晶聚合物層的分子定向度S 0 R ，對第 一個和第二飼層眷體均為1 . 0 2。 實施例9 將厚度為1 8微米的一塊電解銅箔重合在實胞例8中得 出的厚度為22微米的層#體的液晶聚合物層上，利用熱 摩機存294Ρ溫度和20kg/cin2壓力下，進行熱壓黏接， 製造由i:表面金靥箔層，液晶聚合物層和下表面金靥萡 _構成的厲*體。晴#餺的厚度為40微米。腐蝕該層疊 SI的金顧箔層，在15 X 15 mm的四方形範圍内，形成電路 ，將該電路熱罔定貼緊在半導體芯片上，製成安裝電路 基板。 實_例1 0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將厚度為18微米的一塊電解銅箔，重合在實施例8中 得出的厚度為22微米的層疊體的液晶聚合物層上，利用 熱顒機在294¾溫度和20kg/CB<2壓力下進行熱屋黏接， 製造兩瑰由t表面金屬箔層，液晶聚合物層和下表面金 鼷箔層構成的層#體。曆#體的厚度為40微米。利用腐 蝕方法，在這樣做出的兩塊厚度為40微米的層叠體的金 蹰萡卜.形成電路圖形。在兩個形成電路圖形的層叠體間 ，夾著與實胞例3所用的相同的，厚度為50微米的液晶 聚合物薄膜；然後在284P的熱壓溫度和10ks/cm2的壓 力下维行熱膨，做成多_罾。然後，在電路圖形中的連 接部分的位置上，用讚頭鑽出通孔之後，利用紫紅色無 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐）

d266〇B A7 B7 五、發明説明（29 ) 電解铜電鍍法，形成電鍍的通孔，製成多層電路基板。 如卜.所述，本發明提供了形成各向同性的液晶聚合物 塗層的方法，特別是瘩提供了形成厚度在1 5微米Μ下的 各向同性的液晶聚合物塗層，各向同性的液晶聚合物塗 層fltl熟膨脹係數與被塗層體的熱膨腺係數相同的各向同 性的液晶聚合物塗層的方法。 又如上所述，利用本發明的方法，不需要分離型薄膜 ，即可从製造液晶聚合物的單面金屬萡層盤體。因此， 只需要一次過程，就可由一塊兩面金匾箔層蠹體製造兩 槐患面的金羼箔層#體；因此，可Μ用比現有技術的單 而余屬箔層#體製造方法大約兩倍的速度進行生產，可 使牛產率提高。 又如h所述，本發明提供了由超薄的液晶聚合物層和 金麗箔廣構成的層#髖，Μ及該液晶聚合钧層的分子定 向存平面内的任何方向上都均等的層#體。 -----^-------赛----一--II------0 (請先閱讀背面之注意事項再ViC本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -3 1- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（2丨0Χ297公釐） Λ2β6〇Β Α7 _Β7_五、發明說明（Μ ) 符號説明 1......塗層體 2,4——液晶聚合物薄膜. 2a.....液晶聚合物薄膜層 2b.....其他的液晶聚合物薄膜 3......被塗層體 3 a.....金屬箱 5 ......電鏡 6 ......通孔 11, 11c....兩面金屬箔層叠體 Ua,lid...第一掴單面金靨箔層ft體 lib,lie...第二傾單面金饜箔層疊體 12 .....安裝電路基板 13 .....電子元件 14 .....多層電路基板 20 .....預熱腔 21 .....熱壓滾子 22 .....溫度調整腔 23 .....分割裝置 (請先閱讀背面之注意事項再赶寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 公 α u 8 ο A8B8C8D8 年 六、申請專利範圍 第881〇543 1號「使用聚合物薄膜塗層法和聚合物層與金屣 箔層叠體的製法」專利案 (89年9月S日修正） 六、申請專利範圍： 1. 一種塗層方法，其特徵爲，在將由可以形成光學各向 異性的熔融相的聚合物製成的·分子定向度在1.3以 下的薄膜，熱壓黏接在被塗層體上之後·剝離該薄膜， 以在被塗層體上殘留前述薄膜的薄層。 2. —種塗層體，其特徵爲，它具有用如申請專利範圍第 1項所述的塗層方法得出的殘留在前述被塗層體上的 塗層。 3. 如申請專利範圍第2項之塗層體•其中塗層的厚度在 1 5微米以下· 4. 一種塗層，其特徵爲，它具有可以形成厚度在15微米 以下的光學各向異性的熔融相的聚合物的塗層和被塗 層體；前述聚合物層的分子定向度在1.3以下》 5. 如申請專利範圍第2至4項中任一項的塗層體，其中 塗層的熱膨脹係數與被塗層體的熱膨脹係數相同》 6. —種單面金屬箔層叠髓之製造方法*其特徵爲，將由 可以形成光學各向異性的熔融相的聚合物層，其上表 面的金屬箔層和下表面的金屬箔層構成的兩面金屬箔 層*髖，沿前述聚合物層的厚度方向，撕開爲上面的 層叠體和下面的層叠體，從而分割成由可以形成光學 各向異性的熔融相的聚合物層，和它上表面的金屬箔 層構成的第一單面金屬箔層叠體：和由可以形成光學 本紙張尺度適用中國困家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） <請先閱讀贫面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 W--------訂---------線-^------------------------ A8i 4 26 G 08 六、申請專利範圍 各向異性的熔融相的聚合物層，及其下表面的金屬箔 層構成的第二單面金屬箔層疊體》 7. 如申請專利範圍第6項的單面金屬箔層®體之製造方 法，其中兩面金屬箔層叠體是用兩塊層狀的金屬箔夾 住由可以形成光學各向異性的熔融相的聚合物製成的 薄膜，熱壓該薄膜而製成的。 8. —種單面金屬箔層獯體，其特徴爲，它是利用申請専 利範圍第6項所述的製造方法得出的。 9. 如申請專利範圍第8項之單面金屬箔層疊體，其中可 以形成單面金屣箔層叠體的光學各向異性的熔融相的 聚合物層厚度在15微米以下。 10. 如申請專利範圍第8項之單面金羼箔層叠體，其中可 以形成光學各向異性熔融相的聚合物層的分子定向度 在1 . 3以下。 11. 一種單面金屬箔層叠體，其特徵爲，它由可以形成厚 度在15微米以下的光學各向異性熔融相的聚合物層， 和結合在它的一個表面上的金屬箔層構成；前述聚合 物層的分子定向度在1.3以下· 12. —種安裝電路基板，其特徵爲，它利用如申請專利範 圍第8至11項中任一項所述的單面金靥箔層曼體，將 電子元件安裝在該層叠體上，並與層ft體連接· 13. —種多層安裝電路基板，其特徴爲，它利用將該層疊 體或其它層叠體，與如申請專利範園第8至11項中 任一項所述的單面金屬箔層叠體重合耩成的多層層叠 體，將電子元件安裝在該多層層叠體上，並與該多層 層叠體連接* -2- 本紙張尺度適用+國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 • » * . -I — I — — I 訂--I I-----I w. I 111—----------- 1__—II 426608 ABCS 六、申請專利範圍 14. 一種兩面金屬箔層疊髖的製造方法，其特徵爲，將金 屬箔與如申請專利範圍第8至11項中任一項所述的 前述單面金屬箔層叠體的前述聚合物層重合，進行熱 壓來製造兩面金屬箔層叠體· 15. —種兩面金屬箔層曼體，其特徴爲，它利用如申請專 利範圍第14項所述的製造方法得出的。 16. —種單面金届箔層叠體的製造裝置，其特徵爲，它具 有熱壓裝置和分割裝置；該熱壓裝置可以將夾在兩塊 層狀金屬箔之間，用可以形成光學各向異性熔融相的 聚合物製成的薄膜，在厚度方向進行熱壓；該分割裝 置可以將能形成光學各向異性熔融相的聚合物層及其 上表面的金麇箔層，和下表面的金屬箔層通過熱壓形 成的兩面金屬箔層叠體，沿前述聚合物層的厚度方向， 撕開成上面和下面兩個層叠體· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 本紙張尺度遶用中國囲家播準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^* — — — — —1— — — — — — —— — — I ^ 1 I--I--I--I---------- I I