DE69931991T2 - Eine Polymerfolie verwendendes Beschichtungsverfahren, beschichtetes Produkt und Verfahren zur Herstellung von Metallpolymer-Laminaten - Google Patents

Eine Polymerfolie verwendendes Beschichtungsverfahren, beschichtetes Produkt und Verfahren zur Herstellung von Metallpolymer-Laminaten Download PDF

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Description

  • Die Erfindung betrifft ein beschichtetes Material mit einer isotropen Überzugsschicht, das durch Abziehen eines Abschnitts eines Films erhalten wird, der auf ein Basismaterial, z. B. eine Metallfolie, aufgepreßt und aus einem Polymer hergestellt ist, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, sowie ein Verfahren zur Herstellung des beschichteten Materials. Ferner betrifft die Erfindung ein Metall-Polymer-Laminat, das durch Abziehen eines Abschnitts des Polymerfilms, der zwischen Metallfolien fest eingefügt ist, in Dickenrichtung erhalten wird, sowie ein Verfahren zur Herstellung des Metall-Polymer-Laminats.
  • Die EP-A-0507332 betrifft ein Laminat, das durch folgende Schritte erhalten wird: in Schichten erfolgendes Plazieren mindestens eines Films, der ein Flüssigkristallpolymer aufweist, und mindestens einer Metallfolie und Pressen der resultierenden Schichten bei einer Temperatur in einem Bereich von 80 °C unter dem Schmelzpunkt des Flüssigkristallpolymers bis 5 °C unter diesem Schmelzpunkt.
  • In der Beschreibung der Erfindung wird das Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, als "Flüssigkristallpolymer" bezeichnet; der aus dem Flüssigkristallpolymer hergestellte Film wird als "Flüssigkristallpolymerfilm" bezeichnet; und das beschichtete Material soll ein Fabrikat bezeichnen, das mit der Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht durch Auftragen des Flüssigkristallpolymers auf das Basismaterial gebildet ist.
  • Flüssigkristallpolymere haben bekanntlich verschiedene vorteilhafte Merkmale, u. a. (1) eine Fähigkeit, direkt mit einer Metallfolienschicht wärmeverbunden zu werden; (2) hohe Wärmebeständigkeit; (3) geringe Feuchtigkeitsabsorbierbar keit; (4) ausgezeichnete Maßstabilität gegen thermische Größenänderungen; (5) ausgezeichnete Beständigkeit gegen Größenänderungen, die durch Feuchtigkeit bewirkt werden; (6) ausgezeichnete Eigenschaften der Hochfrequenzcharakteristik; (7) Feuerfestigkeit, ohne daß ein Flammschutzmittel zugegeben werden muß, das toxisches Halogen, Phosphor, Antimon u. a. enthält; (8) ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit; (9) ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit; (10) einen steuerbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten; (11) Flexibilität bei niedrigen Temperaturen; (12) hohes Gassperrvermögen (sehr niedrige Permeabilität für gasförmiges Material, z. B. Sauerstoff) usw.
  • In den letzten Jahren wurden Forderungen laut, ein solches ausgezeichnetes Flüssigkristallpolymer als Beschichtungsmaterial zu verwenden, das in Form eines Dünnfilms auf eine Metallfolienschicht, eine Siliciumplatte oder eine Keramikplatte aufzutragen ist, um ein Basismaterial für ein Präzisionsschaltungssubstrat, ein mehrschichtiges Schaltungssubstrat, ein Dichtungsmaterial oder ein Chipgehäuse bereitzustellen. Aufgrund der Wärme- und Chemikalienbeständigkeit, der geringen Feuchtigkeitsabsorbierbarkeit und des Gassperrvermögens stieg zudem der Bedarf an der Verwendung des Flüssigkristallpolymers als Beschichtungsmaterial, das zur Bildung einer Schutzschicht auf einem korrosionsanfälligen Metall genutzt werden kann.
  • Zunächst wird ein erstes Problem bei der Nutzung des Flüssigkristallpolymers als Beschichtungsmaterial diskutiert.
  • Zur Bildung eines dünnen Überzugfilms (Hautfilms), z. B. aus einem Kunstharz über der Oberfläche eines Fabrikats, sind verschiedene Verfahren bekannt, z. B. ein Auskleidungs- bzw. Belagverfahren und ein Beschichtungsverfahren. Das Belagverfahren und das Beschichtungsverfahren unterscheiden sich bekanntlich aus folgenden Gründen voneinander. Als Hauptaufgabe hat das Beschichtungsverfahren einen dekorativen Zweck, um einen kontinuierlichen Überzugsfilm über dem Artikel zu bilden und so den Artikel vor Korrosion und Verunreinigung zu schützen und ferner dem Artikel ein attraktives Äußeres zu geben, und es kommt auch häufig zum Einsatz, um einen Film zu bilden, der nicht haftet und geringes Reibungsvermögen hat. Andererseits ist das Belagverfahren ein Verfahren zur Bildung eines dicken Schutzfilms auf Gefäßen (Bädern) und Rohrleitungen oder Rohren, die in einer chemisch und/oder physikalisch aggressiven Umgebung verwendet werden, in der Korrosion und/oder Erosion unbedingt zu vermeiden sind. Gleichwohl haben das Beschichtungs- und das Belagverfahren Merkmale, die einander so ähneln, daß sie sich kaum voneinander unterscheiden lassen. Allgemein ist anerkannt, daß eine Überzugsschicht mit einer Dicke von mindestens 0,5 mm als Belag gilt, während ein Überzugsfilm mit einer Dicke von höchstens 0,5 mm als Beschichtung gilt. Zudem ist allgemein anerkannt, daß die Beschichtung einen Film im zweistelligen Mikrometerbereich hauptsächlich auf einer Oberfläche einer Struktur bilden soll, während der Belag einen Film von mehreren hundert Mikrometern bilden soll.
  • In jedem Fall betreffen erfindungsgemäße Verfahren eine Technik für die auf einem Basismaterial erfolgende Bildung eines sehr dünnen Films aus einem Flüssigkristallpolymer in einer Dicke von höchstens 25 μm, insbesondere höchstens 15 μm, weshalb sie der Beschichtungstechnik zugerechnet werden können.
  • Als eine von wichtigen Eigenschaften der Beschichtung konzentriert sich das Augenmerk auf die Haltbarkeit der Beschichtung bei Temperaturänderung, was aber zu einem Problem führt, wie die Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen der Beschichtung und dem die Beschichtung tragenden Basismaterial gelöst werden sollte. Zum Beschichtungsverfahren gehören u. a. zwar (1) ein Tauchverfahren, (2) ein Flutverfahren, (3) ein Vorhangbeschichtungsverfahren, (4) ein Walzenbeschichtungsverfahren, (5) ein elektrochemisches Abscheidungsverfahren, (6) ein Bürstenbeschichtungsverfahren, (7) ein Spritzbeschichtungsverfahren und (8) ein Gasphasenbeschichtungsverfahren, aber keines dieser bekannten Verfahren kann genutzt werden, um einen Film aus einem Flüssigkristallpolymer zu bilden, was auf folgendes zurückzuführen ist. Wegen der einzigartigen Eigenschaft des Flüssigkristallpolymers, daß Moleküle des Flüssigkristallpolymers zu Orientie rung in derselben Richtung neigen, tendieren die Flüssigkristallpolymermoleküle dazu, in derselben Richtung orientiert zu werden, wird eine Kraft auf ein geschmolzenes Flüssigkristallpolymer ausgeübt, das man zur Bildung eines Dünnfilms aufträgt. Berücksichtigt man, daß physikalische Eigenschaften, z. B. der Wärmeausdehnungskoeffizient, in der Messung in mit der Molekülorientierung übereinstimmender Richtung erheblich von denen abweichen, die in Querrichtung zur Molekülorientierung gemessen werden, d. h. daß das Flüssigkristallpolymer Anisotropie zeigt, ist es unmöglich, das beschichtungstragende Basismaterial und die Schicht aus dem Flüssigkristallpolymer so zu gestalten, daß sie den gleichen oder im wesentlichen gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten in allen Richtungen auf einer Ebene haben. Obwohl bekannte Beschichtungsverfahren eine Flüssigkristallpolymerschicht mit großer Dicke, z. B. mindestens 50 μm, bilden können, wurde festgestellt, daß die resultierende Flüssigkristallpolymerschicht Anisotropie zeigt und daher nicht als praktisch nutzbare Beschichtung verwendet werden kann. Bisher steht aber keine Technik zur Bildung einer Schicht aus einem Flüssigkristallpolymer mit verbesserter Isotropie in einer Dicke unter 10 μm zur Verfügung.
  • Im folgenden wird ein zweites Problem diskutiert.
  • Schaltungssubstrate o. ä., die allgemein auf dem Gebiet der Elektronik genutzt werden, verwenden ein Metall-Harz-Laminat, das durch Zusammenpressen einer Folienschicht aus einem elektrisch leitenden Material und eines filmartigen Isoliermaterials (eines Films oder einer Bahn mit oder ohne eine darauf aufgetragene Metallfolienschicht) mit elektrischem Isoliervermögen hergestellt sind. Zur Verfügung steht das Metall-Harz-Laminat in Form eines doppelseitigen Metall-Harz-Laminats, in dem eine elektrische Isolierschicht zwischen zwei Metallfolienschichten eingefügt ist, und eines einseitigen Metall-Harz-Laminats, in dem eine einzelne Metallfolienschicht und eine einzelne elektrische Isolierschicht miteinander verbunden sind. Das Flüssigkristallpolymer mit den zuvor diskutierten ausgezeichneten Eigenschaften ist allgemein als ideales Material für die in den Laminaten verwendete elektrische Isolierschicht anerkannt.
  • Als Verfahren zur Herstellung eines Metall-Polymer-Laminats, ohne die ausgezeichneten Eigenschaften des Flüssigkristallpolymers zu beeinträchtigen, sind verschiedene Verfahren bekannt. Im Fall des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats ist insbesondere (i) ein Verfahren mit den folgenden Schritten bekannt: Einfügen einer Flüssigkristallpolymerschicht zwischen zwei Metallfolienschichten und Heißpressen der resultierenden Schichtstruktur mit Hilfe einer Heizplatte oder Heizwalze, um das Flüssigkristallpolymer schmelzen zu lassen, so daß die Metallfolienschichten und das Flüssigkristallpolymer miteinander wärmeverbunden werden können, um schließlich das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat nach Erstarrung des Flüssigkristallpolymers zu bilden. Andererseits ist im Fall des einseitigen Metall-Polymer-Laminats (ii) ein Verfahren mit den folgenden Schritten bekannt: Einfügen einer Flüssigkristallpolymerschicht zwischen einer einzelnen Metallfolienschicht und einem einzelnen Trennfilm, Heißpressen der resultierenden Schichtstruktur mit Hilfe einer Heizplatte oder Heizwalze, um das Flüssigkristallpolymer schmelzen zu lassen, so daß die Metallfolienschicht und das Flüssigkristallpolymer miteinander wärmeverbunden werden können, und Entfernen des Trennfilms, um das resultierende einseitige Metall-Polymer-Laminat zu belassen.
  • Während das bekannte Verfahren zur Herstellung des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats zufriedenstellend ist, hat das bekannte Verfahren zur Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats ein Problem, daß wegen der notwendigen Entfernung des Trennfilms und dessen anschließender Entsorgung die Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats in der Tendenz teuer ist. Da zudem eine hohe Temperatur von etwa 300 °C nötig ist, um das Flüssigkristallpolymer in der Praxis der Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats zu schmelzen, muß der Trennfilm aus hoch wärmebeständigen Filmen ausgewählt sein, die aus teurem Harzmaterial hergestellt sind, z. B. Teflon® oder Polyimid, und die Zunahme der Herstellungskosten infolge der Verwendung des teuren Trennfilms erschwerte es stark, das einseitige Metall-Polymer-Laminat auf gewerblich rentabler Basis herzustellen.
  • Andererseits gibt es besonders aus Sicht der Elektronik Bedarf daran, Schaltungssubstrate mit stärker verringerter Dicke verfügbar zu machen. Da gemäß der vorstehenden Diskussion das Flüssigkristallpolymer als Material für die elektrische Isolierschicht geeignet ist, strebt man fortwährend nach Realisierung eines Schaltungssubstrats, das eine Dünnschicht aus dem Flüssigkristallpolymer und eine dünne Folienschicht aus Metall aufweist.
  • Obwohl ein Film aus dem Flüssigkristallpolymer für die dünne Flüssigkristallpolymerschicht oft erforderlich ist, würde der Flüssigkristallpolymerfilm bei Herstellung auf gewöhnliche Weise eine überwiegend in eine Richtung weisende Molekülorientierung haben. Der Film mit der überwiegend in eine Richtung weisenden Molekülorientierung reißt in der Tendenz leicht in Parallelrichtung zur Molekülorientierung und neigt auch zu stark unterschiedlichen Wärmeformänderungen in jeweiligen Richtungen parallel und quer zur Molekülorientierung, d. h. er ist ein anisotroper Film. Daher kann das bisher auf dem Markt verfügbare Flüssigkristallpolymer kaum als Material für die elektrische Isolierschicht im Schaltungssubstrat verwendet werden. Wie aber in Verbindung mit dem ersten Problem diskutiert wurde, ist es schwierig, einen Film mit höchstens 15 μm Dicke mit einem isotropen Flüssigkristallpolymer zur Verwendung als Material für die elektrische Isolierschicht zu bilden, und bisher stieß man auf erhebliche Probleme, einen Film mit höchstens 10 μm Dicke zu bilden. Bisher gibt es keinerlei Berichte über die erfolgreiche Herstellung eines isotropen Flüssigkristallpolymerfilms mit einer Filmdicke unter 10 μm.
  • Somit kam die Erfindung zustande, um das zuvor diskutierte erste Problem im wesentlichen zu lösen, das den bekannten Beschichtungsverfahren innewohnt, und sie soll einen Weg zur Bildung der Flüssigkristallpolymerbeschichtung bereitstellen, insbesondere der Flüssigkristallpolymerbeschichtung mit verringerter Dicke, in der das Problem im Zusammenhang mit der anisotropen Molekülorientierung gelöst ist, d. h. mit verbesserter Isotropie, um so das zuvor diskutierte erste Problem im wesentlichen zu überwinden.
  • Eine weitere wichtige Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats bereitzustellen, bei denen kein Trennfilm nötig ist, um so das zuvor diskutierte zweite Problem im wesentlichen zu überwinden.
  • Noch eine weitere wichtige Aufgabe der Erfindung ist, ein verbessertes Laminat bereitzustellen, das eine Metallfolienschicht und eine elektrische Isolierschicht aufweist, die aus dem Flüssigkristallpolymer hergestellt ist, in dem das Problem im Zusammenhang mit der anisotropen Molekülorientierung gelöst ist.
  • Diese Aufgaben werden mit den Merkmalen der Ansprüche gelöst.
  • Gemäß dem Beschichtungsverfahren der Erfindung wird ein Film, der aus einem Flüssigkristallpolymer hergestellt ist und ein Segmentorientierungsverhältnis (SOR) von höchstens 1,3 hat, heißverpreßt und so mit einem Basismaterial verbunden, um eine Schichtstruktur zu bilden. Anschließend wird der Flüssigkristallpolymerfilm von der Schichtstruktur abgezogen, um eine dünne Lage aus dem Flüssigkristallpolymer auf dem Basismaterial zurückzulassen. Auf diese Weise läßt sich eine dünne Flüssigkristallpolymerbeschichtung leicht erhalten.
  • Ein beschichtetes Material mit einer dünnen Beschichtung aus dem Flüssigkristallpolymer, die erfindungsgemäß auf dem Basismaterial verbleibt, verfügt über eine Beschichtung aus dem Flüssigkristallpolymer, das eine Schmelzschicht mit optischer Anisotropie bilden kann, wobei das Segmentorientierungsverhältnis der Flüssigkristallpolymerbeschichtung höchstens 1,3 beträgt. Im beschichteten Material der Erfindung hat die o. g. Überzugsschicht eine Dicke von höchstens 9 μm. Folglich hat die Beschichtung im beschichteten Material der Erfindung eine isotrope Molekülorientierung, während eine kleine Dicke gewährleistet ist, weshalb das beschichtete Material der Erfindung vorteilhaft als Material für Präzisionsschaltungssubstrate, mehrschichtige Schaltungssubstrate, Dichtungsteile und Chipgehäuse mit maximierter Ausbeutung der ausgezeichneten Eigenschaften des zuvor diskutierten Flüssigkristallpolymers verwendet werden kann.
  • Das "Segmentorientierungsverhältnis", das zuvor und im folgenden verwendet wird, ist ein Index zur Beschreibung des Orientierungsgrads von Molekülen, die ein Segment bilden, und stellt im Gegensatz zum üblichen MOR (Molekülorientierungsverhältnis) einen Wert dar, in dem die Dicke eines Objekts berücksichtigt ist. Dieses Segmentorientierungsverhältnis läßt sich auf die im folgenden beschriebene Weise berechnen.
  • Mit einer handelsüblichen Mikrowellenmeßvorrichtung für den Molekülorientierungsgrad, die in 6 gezeigt und von KS Systems Corporation zu beziehen ist, wird zunächst die Stärke (Mikrowellendurchdringungsstärke) eines elektrischen Felds der Mikrowellen gemessen, die durch einen Flüssigkristallpolymerfilm übertragen werden.
  • Die in 6 mit 61 bezeichnete Meßvorrichtung verfügt über einen Mikrowellengenerator 63, der Mikrowellen MW mit einer vorbestimmten Wellenlänge erzeugen kann, die einen Flüssigkristallpolymerfilm 65 bestrahlen, einen Mikrowellenresonanzwellenleiter 64 und eine Durchdringungsstärke-Detektionseinrichtung 68. Der Mikrowellenresonanzwellenleiter 64 hat einen Zwischenabschnitt, an dem der Flüssigkristallpolymerfilm 65 so eingesetzt ist, daß der senkrecht zur Ausbreitungsrichtung der Mikrowellen MW liegt. Der so plazierte Flüssigkristallpolymerfilm 65 wird zur Drehung in Richtung R in einer Ebene senkrecht zur Ausbreitungsrichtung der Mikrowellen MW mit Hilfe eines Drehantriebsmechanismus (nicht gezeigt) festgehalten. Der Mikrowellenresonanzwellenleiter 64 verfügt über ein Paar Reflexionsspiegel 67, die jeweils an entgegengesetzten Enden des Wellenleiters 64 angeordnet sind, zum Reflektieren der Mikrowellen MW, die den Flüssigkristallpolymerfilm 65 durchdringen, damit der Wellenleiter 64 in Resonanz versetzt werden kann. Die Stärke der Mikrowellen, die den Flüssigkristallpolymerfilm 65 durchdrungen haben, kann durch die Durchdringungsstärke-Detektionseinrichtung 68 detektiert werden. Diese Durchdringungsstärke-Detektionseinrichtung 68 weist ein Detektionselement 68a auf, das an einer vorbestimmten Position hinten im Mikrowellenresonanzwellen leiter 64 angeordnet ist, um die Mikrowellendurchdringungsstärke zu messen.
  • Aufgrund der resultierenden Messung kann ein Wert m (im folgenden als "Brechzahl" bezeichnet) anhand der folgenden Gleichung berechnet werden: m = (Z0/Δz) × (1 – vmax/v0),wobei Z0 eine Vorrichtungskonstante darstellt, Δz eine mittlere Dicke eines Meßobjekts darstellt, vmax die Frequenz darstellt, bei der die maximale Mikrowellendurchdringungsstärke erhalten werden kann, wenn die Frequenz der Mikrowellen geändert wird, und v0 die Frequenz darstellt, bei der die maximale Mikrowellendurchdringungsstärke erhalten werden kann, wenn die mittlere Dicke null ist, d. h. wenn kein Objekt vorhanden ist.
  • Das Segmentorientierungsverhältnis (SOR) läßt sich anhand der folgenden Gleichung berechnen: SOR = m0/m90 wobei m0 einen Wert von m darstellt, der zustande kommt, wenn der Drehungswinkel des Objekts in der mit R in 6 bezeichneten Richtung relativ zur Schwingungsrichtung der Mikrowellen 0° beträgt, d. h. wenn die Schwingungsrichtung der Mikrowellen zur Richtung ausgerichtet ist, in der Moleküle des Objekts zumeist orientiert sind und in der die minimale Mikrowellendurchdringungsstärke gezeigt wird, und m90 einen Wert von m darstellt, der zustande kommt, wenn der Drehungswinkel des Objekts in Richtung R 90° beträgt.
  • Das SOR idealer isotroper Filme beträgt 1, während das SOR eines Flüssigkristallpolymerfilms, der mit Hilfe des Filmbildungsverfahrens mit Standard-T-Düse hergestellt ist und in dem die Moleküle stark in einer Richtung orientiert sind, etwa 1,5 beträgt. Das SOR des isotropen Films, der mit Hilfe des standardmäßigen isotropen Blasfilmbildungsverfahrens erhalten wird, beträgt höchstens 1,3.
  • Zum Flüssigkristallpolymer gehören alle Arten von Flüssigkristallpolymer, z. B. Flüssigkristallpolymer Half-1, Flüssigkristallpolymer Whole-1, Flüssigkristallpolymer Half-2 und Flüssigkristallpolymer Whole-2. Siehe hierzu "Seikei Sekkei no tameno Ekisho Porimah (Flüssigkristallpolymer für Formgebung und Gestaltung), verfaßt von Junichi Suenaga und zu beziehen von Sigma Publishing Co.
  • In jedem Fall gehören zu Beispielen für das Flüssigkristallpolymer z. B. bekanntes thermotropes Flüssigkristallpolyester und thermotropes Flüssigkristallpolyesteramid, das aus solchen Verbindungen wie gemäß (1) bis (4) unten hergestellt ist, sowie deren Abkömmlinge. Allerdings sei darauf verwiesen, daß zur Herstellung eines Flüssigkristallpolymers verschiedene Rohmaterialverbindungen ihre richtige Kombination und Menge in sorgfältiger Auswahl haben.
    • (1) Aromatische oder aliphatische Dihydroxyverbindungen, für die repräsentative Beispiele in der nachfolgenden Tabelle 1 angegeben sind. Tabelle 1: Chemische Formeln der repräsentativen Beispiele für aromatische oder aliphatische Dihydroxwerbindungen
      Figure 00100001
      HO(CH2)nOH(n: Ganzzahl von 2 bis 12)
    • (2) Aromatische oder aliphatische Dicarbonsäuren, für die repräsentative Beispiele in der nachfolgenden Tabelle 2 angegeben sind. Tabelle 2: Chemische Formeln der repräsentativen Beispiele für aromatische oder aliphatische Dicarbonsäuren
      Figure 00110001
      HOOC(CH2)nCOOH (n: Ganzzahl von 2 bis 12)
    • (3) Aromatische Hydroxycarbonsäuren, für die repräsentative Beispiele in der nachfolgenden Tabelle 3 angegeben sind. Tabelle 3: Chemische Formeln der repräsentativen Beispiele für aromatische Hvdroxycarbonsäuren
      Figure 00110002
    • (4) Aromatische Diamine, aromatische Hydroxyamine und aromatische Aminocarbonsäuren, für die repräsentative Beispiele in der nachfolgenden Tabelle 4 angegeben sind. Tabelle 4: Chemische Formeln repräsentativer Beispiele für aromatische Diamine, aromatische Hydroxyamine und aromatische Aminocarbonsäuren
      Figure 00120001
    • (5) Zu repräsentativen Beispielen für die Flüssigkristallpolymere, die aus jeder dieser Ausgangsmaterialverbindungen hergestellt sind, gehören Copolymere mit solchen Struktureinheiten wie sie in (a) bis (e) in der nachfolgenden Tabelle 5 angegeben sind: Tabelle 5: Struktureinheiten der repräsentativen Beispiele für Flüssigkristallpolymere
      Figure 00120002
      (X: -O-, -CH2-, -S- o. ä. Gruppe)
  • Vorzugsweise haben diese Flüssigkristallpolymere eine Übergangstemperatur zu einer optisch anisotropen Schmelzphase im Bereich von etwa 200 bis etwa 400 °C, stärker bevorzugt etwa 250 bis etwa 350 °C, so daß der resultierende Film eine gewünschte Wärmebeständigkeit und eine gewünschte Bearbeitbarkeit haben kann. Wenn keine physikalischen Eigenschaften des Flüssigkristallpolymerfilms beeinträchtigt sind, kann bei Bedarf ein oder eine Mischung aus verschiedenen Zusatzstoffen, z. B. ein Glättungsmittel, ein Antioxidationsmittel und ein Füllmittel, zugegeben werden.
  • Der aus jedem der zuvor diskutierten Flüssigkristallpolymere hergestellte Film läßt sich mit Hilfe des bekannten T-Düsenverfahrens oder des bekannten Blasverfahrens oder einer Kombination daraus fertigen. Besonders beim Blasverfahren können Spannungen nicht nur in Richtung der mechanischen Achse des Films (wobei die Richtung im folgenden als MD-Richtung bezeichnet wird), sondern auch in senkrechter Richtung (im folgenden als TD-Richtung bezeichnet) zur MD-Richtung ausgeübt werden, weshalb das Blasverfahren wirksam ist, um abschließend den Flüssigkristallpolymerfilm mit ausgeglichenen physikalischen und thermischen Eigenschaften sowohl in MD- als auch in TD-Richtung herzustellen.
  • Folglich besteht ein wichtiges Merkmal der Erfindung im Gebrauch des isotropen Flüssigkristallpolymerfilms als Beschichtungsmaterial, wobei aber auch bei Verwendung eines anisotropen Flüssigkristallpolymerfilms mit einem Segmentorientierungsverhältnis (SOR) über 1,3 als Beschichtungsmaterial und auch nach Auftragen dieses Beschichtungsmaterials und Erwärmen der Überzugsschicht aus dem anisotropen Flüssigkristallpolymer zum Schmelzen, diese nicht in eine isotrope Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht übergeht. Hierbei handelt es sich um ein grundsätzliches Verhalten von Molekülen des Flüssigkristallpolymers, und im Rahmen der Erfindung wurde experimentell nachgewiesen, daß trotz Erwärmung der anisotropen Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht auf eine Temperatur, die 35 °C über dem Schmelzpunkt des Flüssigkristallpolymers liegt, dieses nicht in das isotrope Flüssigkristallpolymer übergeht.
  • Das Basismaterial, auf das der Flüssigkristallpolymerfilm aufgetragen wird, kann aus jedem anorganischen Material hergestellt sein, z. B. Metall, Glas oder Keramik, oder jedem organischen Material, z. B. Kunststoff, Holz, Textilfasern, sofern diese Materialien einen Erweichungspunkt haben, der höher als die Temperatur ist, bei der das Flüssigkristallpolymer damit schmelzverbunden wird. Zu beachten ist, daß das Flüssigkristallpolymer selbst zum Material für das Basismaterial gehören kann. Beispielsweise kann zur Verbesserung von Oberflächenkennwerten (z. B. Haftvermögen, physikalische Eigenschaften, Reibungswiderstand, Oberflächenbenetzbarkeit, Gassperrvermögen, Chemikalienbeständigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, Lösungsmittelaffinität, ästhetisches Aussehen usw.) des Basismaterials, das mit einer Verstärkung gemischt ist, z. B. Füllmittel oder Glasgewebe, oder ohne Füllmittel oder Glasgewebe, die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht auf der Oberfläche des Basismaterials vorgesehen sein.
  • Insbesondere ist die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht der Erfindung zum Festhalten elektronischer Komponenten oder elektronischer Schaltungen geeignet, die eine elektronische Platine bilden, und in solchen Fällen kann die Metallfolienschicht oft das Basismaterial aufweisen. Material für die Metallfolie läßt sich aus Metallen einer Art auswählen, die in elektrischen Verbindungen verwendet wird, und wird vorzugsweise aus der Gruppe ausgewählt, die z. B. aus Gold, Silber, Kupfer, Nickel, Aluminium, Eisen, Stahl, Zinn, Messing, Magnesium, Molybdän, einer Kupfer-Nickel-Legierung, einer Kupfer-Beryllium-Legierung, einer Nickel-Chrom-Legierung, einer Silciumcarbidlegierung, Graphit und einer Mischung daraus besteht.
  • Ein weiteres der wichtigen Merkmale der Erfindung besteht darin, daß nach Heißpressen eines Films aus dem isotropen Flüssigkristallpolymer auf das Basismaterial der Film vom Basismaterial abgezogen wird, um einen Dünnfilm aus dem Flüssigkristallpolymer auf dem Basismaterial zurückzulassen. Während dies bei gewöhnlichen Polymeren schwierig ist, kann diese Beschichtungsart nur erreicht werden, wenn die schichtinterne Trennbarkeit, die eine einzigartige Eigenschaft des Flüssigkristallpolymerfilms ist, genutzt wird. Mit "schichtinterner Trennbarkeit" wird ein Vermögen des Flüssigkristallpolymerfilms bezeichnet, intern getrennt zu werden, um glim merartige dünne Schuppen aus Flüssigkristallpolymer zu bilden. Damit der isotrope Flüssigkristallpolymerfilm heißverpreßt und dadurch mit dem Basismaterial schmelzverbunden wird, während die ausgezeichnete schichtinterne Trennbarkeit maximal genutzt wird, sollte die Erwärmungstemperatur nicht auf einen Wert erhöht werden, der gleich oder größer als der Schmelzpunkt des Flüssigkristallpolymers ist.
  • Die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht, die auf diese Weise auf der Oberfläche des Basismaterials durch das zuvor beschriebene Verfahren gebildet ist, kann bei anschließendem Erwärmen auf eine Temperatur, die nicht niedriger als der Schmelzpunkt ist, die schichtinterne Trennbarkeit verlieren. Wenn ferner nach Übereinanderlegen der Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht und eines beliebigen anderen Materials mit zueinanderweisenden Flächen das Basismaterial und dieses beliebige andere Material mit einer Temperatur heißverpreßt werden, die nicht unter dem Schmelzpunkt des Flüssigkristalls liegt, tritt keine schichtinterne Trennung in der Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht auf, da die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht während des Heißpreßverfahrens auf eine Temperatur erwärmt wird, die nicht unter ihrem Schmelzpunkt liegt.
  • Das erfindungsgemäße beschichtete Material mit dem isotropen Flüssigkristallpolymer besitzt die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht, die eine Dicke von höchstens 9 μm hat.
  • Das Filmbildungsverfahren zur Bildung des Flüssigkristallpolymerfilms ist ein Hochtechnologieverfahren, und die Herstellung des Dünnfilms ist schwer zu realisieren, ohne steigende Herstellungskosten hinzunehmen. Allgemein ist die Herstellung der Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht mit 20 μm oder mehr relativ leicht, und je nach den Umständen läßt sich die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht durch eine einfache Herstellung erhalten, die kein Abziehverfahren erfordert, um die schichtinterne Trennung zu induzieren. Dennoch gilt es oft als wichtig, die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht mit einer Dicke von mindestens 20 μm durch das Abziehverfahren herzustellen, da bei interner Trennung der dicken Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht durch Ab ziehen die Überzugsschicht eine rauhe Oberfläche hat, die zum Festhalten eines Verbindungsmaterials wirksam ist.
  • Gleichwohl wird das erfindungsgemäße beschichtete Material wirksam genutzt, wenn bei seiner Anwendung auf die elektronischen Schaltungssubstrate und ihre zugehörigen Bauteile eine dünne Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht nötig ist. Um also die isotrope Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht bereitzustellen, die insbesondere eine Dicke von höchstens 20 μm, vorzugsweise höchstens 9 μm hat, ist das hierin offenbarte und erfindungsgemäß beanspruchte Beschichtungsverfahren das einzig wirksame Verfahren, dies zu realisieren. Mit dem Beschichtungsverfahren der Erfindung kann die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht eine extrem kleine mittlere Dicke haben, deren Minimalwert nahe null ist, und eine Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht mit einer mittleren Dicke von z. B. höchstens 1 μm läßt sich leicht herstellen. Unter genau gesteuerten Bedingungen ist es möglich, eine isotrope Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht mit einer mittleren Dicke von höchstens 0,1 μm herzustellen.
  • Im erfindungsgemäßen beschichteten Material mit der isotropen Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht haben die isotrope Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht und das Basismaterial, auf das die isotrope Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht aufgetragen ist, vorzugsweise den gleichen oder im wesentlichen den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten.
  • Wie im Zusammenhang mit den Problemen diskutiert wurde, die dem Stand der Technik innewohnen, liegt der Wärmeausdehnungskoeffizient der Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht vorzugsweise möglichst nahe an dem des Basismaterials. Beträgt insbesondere die Maßänderung zwischen dem Basismaterial und der Überzugsschicht bezogen auf eine Temperaturänderung von 100 °C höchstens 0,2 %, kann die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht als präzises Beschichtungsmaterial für die Elektronikbauteile zufriedenstellend verwendet werden. Somit bedeutet die Tatsache, daß der Wärmeausdehnungskoeffizient der isotropen Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht und der des Basismaterials im wesentlichen gleich sind, einen Wert von ± 20 ppm/°C (das heißt ± (2/1000) %/°C). Somit besteht das einfachste Verfahren, den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht dem des Basismaterials möglichst eng anzunähern, darin, den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Flüssigkristallpolymerfilms, der als Material für die Überzugsschicht dient, gleich dem des Basismaterials zu machen. Obwohl aber der Flüssigkristallpolymerfilm und das Basismaterial jeweilige Wärmeausdehnungskoeffizienten haben, die sich voneinander unterscheiden, ist eine Wärmebehandlung der Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht, die durch Verwendung des Flüssigkristallpolymerfilms gebildet wurde, wirksam, die jeweiligen Wärmeausdehnungskoeffizienten einander im wesentlichen anzugleichen. Wird während der Wärmebehandlung die Erwärmungstemperatur sehr genau gesteuert, ist es möglich, daß das Basismaterial und die Überzugsschicht jeweilige Wärmeausdehnungskoeffizienten haben können, die innerhalb einer Meßtoleranz im wesentlichen einander entsprechen. Um den Wärmeausdehnungskoeffizienten zu steuern, wenn ein thermoplastisches Standardpolymer ohne Flüssigkristallphase oder ein wärmehärtendes Standardharz, z. B. Epoxidharz, für die Überzugsschicht zum Einsatz kommt, sind spezielle Operationen erforderlich, um ein anorganisches Pulver oder ein anorganisches Gewebe der Überzugsschicht zuzufügen und um den Anteil des Zusatzstoffs in der Überzugsschicht zu steuern oder die Vernetzungsdichte der die Überzugsschicht bildenden Polymermoleküle zu steuern. Im Fall der Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht läßt sich dies aber mit der einfachen Wärmebehandlung aufgrund der einzigartigen Eigenschaften der Flüssigkristallpolymermoleküle leicht erreichen.
  • Wie zuvor beschrieben, nutzt die Erfindung das einzigartige Merkmal des Flüssigkristallpolymers, in dem die Moleküle des Flüssigkristallpolymers leicht orientiert werden können und die ausgezeichnete schichtinterne Trennbarkeit bei Bildung zu einem Film aufweisen können. Aufgrund dessen kann die dünne Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht der Erfindung durch Initiieren der schichtinternen Trennung leicht gebildet werden, wenn der mit der Oberfläche des Basismaterials heißverpreßte Flüssigkristallpolymerfilm vom Basismaterial abge zogen wird, um so einen Anteil der Dicke des Flüssigkristallpolymerfilms auf dem Basismaterial zurückzulassen.
  • Das Verfahren zur Herstellung des Metall-Polymer-Laminats der Erfindung, das im folgenden beschrieben wird, hängt eng mit dem Flüssigkristallpolymer-Beschichtungsverfahren der Erfindung zusammen, da die schichtinterne Trennbarkeit des Flüssigkristallpolymers genutzt wird, sofern das Basismaterial in der zuvor beschriebenen Flüssigkristallpolymerbeschichtung eine Metallfolie aufweist.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats kann praktiziert werden, indem das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat, das die Schicht aus dem Flüssigkristallpolymer aufweist, dessen entgegengesetzte Oberflächen mit einer oberen und einer unteren Metallfolie verbunden sind, in ein erstes und ein zweites einseitiges Metall-Polymer-Laminat getrennt wird. Das resultierende erste einseitige Metall-Polymer-Laminat weist die obere Metallfolie mit einer Unterseite auf, mit der ein Abschnitt der Flüssigkristallpolymerschicht verbunden ist, wogegen das resultierende zweite einseitige Metall-Polymer-Laminat die untere Metallfolie mit einer Oberseite aufweist, mit der der übrige Abschnitt der Flüssigkristallpolymerschicht verbunden ist. Ohne also einen solchen Trennfilm zu verwenden, wie er bisher in der Praxis des bekannten Verfahrens erforderlich war, kann man nicht nur die einseitigen Metallfolienlaminate leicht erhalten, sondern es lassen sich sogar zwei einseitige Metallfolienlaminate gleichzeitig durch ein einzelnes Abziehverfahren erhalten, wodurch also die Herstellungsgeschwindigkeit des Laminats im wesentlichen doppelt so hoch wie die ist, die zur Herstellung des einfachen Laminats nötig ist.
  • In der Praxis des Verfahrens zur Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats der Erfindung wird das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat vorzugsweise hergestellt, indem der Flüssigkristallpolymerfilm zwischen zwei Metallfolien eingefügt wird, um eine Schichtstruktur bereitzustellen, die anschließend mit Hilfe einer Heißpresse heißverpreßt wird. Die erfindungsgemäßen einseitigen Metall-Polymer-Laminate werden durch das zuvor beschriebene Verfahren der Erfindung hergestellt.
  • Das einseitige Metall-Polymer-Laminat der Erfindung weist die Flüssigkristallpolymerschicht mit einer Dicke von höchstens 9 μm auf. Außerdem hat die Flüssigkristallpolymerschicht im einseitigen Metall-Polymer-Laminat der Erfindung ein Segmentorientierungsverhältnis (SOR), das vorzugsweise höchstens 1,3 beträgt.
  • Die teilebestückte Schaltungsplatine der Erfindung nutzt das zuvor beschriebene einseitige Metall-Polymer-Laminat, auf dem elektronische Bauteile angeordnet und elektrisch verbunden sind.
  • Die mehrschichtige teilebestückte Schaltungsplatine der Erfindung hat eine Struktur, bei der das einseitige Metall-Polymer-Laminat der Erfindung mit einem ähnlichen einseitigen Metall-Polymer-Laminat oder jedem anderen Laminat laminiert ist und elektronische Bauteile auf mindestens einer Oberfläche der mehrschichtigen teilebestückten Schaltungsplatine angeordnet sind.
  • In der Praxis des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats wird eine Metallfolie aufgetragen und dann mit einer von entgegengesetzten Oberflächen der Flüssigkristallpolymerschicht eines einseitigen Metall-Polymer-Laminats, die von der Metallfolie entfernt ist, heißverpreßt, um so das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat fertigzustellen. Das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat der Erfindung wird auf diese Weise hergestellt.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats verfügt über eine Heißpreßvorrichtung zum Heißpressen des Flüssigkristallpolymerfilms, der zwischen einer ersten und einer zweiten Metallfolie in einer Schichtstruktur eingefügt ist, in Richtung über die Dicke des Flüssigkristallpolymerfilms und eine Trennvorrichtung zum Trennen des resultierenden doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats in ein erstes und ein zweites einseitiges Metall-Polymer-Laminat an einer Dickenzwischenebene des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats.
  • Wie zuvor diskutiert, besteht eines der wichtigen Merkmale der Erfindung in der Nutzung der schichtinternen Trennbarkeit, die die Flüssigkristallpolymerschicht besitzt, d. h. der Fähigkeit der Flüssigkristallpolymerschicht, in zwei Polymerlagen im Inneren getrennt zu werden, so daß das beabsichtigte einseitige Metall-Polymer-Laminat erhalten werden kann, ohne die einzigartige schichtinterne Trennbarkeit während seiner Herstellung verloren gehen zu lassen. Dazu ist es wesentlich, daß die Flüssigkristallpolymerschicht, obwohl erweicht, nicht zum Schmelzen gebracht wird, weshalb die Temperatur der Flüssigkristallpolymerschicht nicht deren Schmelzpunkt übersteigen sollte. Allerdings hat die Flüssigkristallpolymerschicht nicht immer einen festen Schmelzpunkt, und ihr Schmelzpunkt kann in Abhängigkeit von der thermischen Vorgeschichte der Flüssigkristallpolymerschicht variieren. Wird z. B. der (die) Flüssigkristallpolymerfilm oder -schicht in einer Atmosphäre mit einer Temperatur nahe ihrem Schmelzpunkt, aber darunter plaziert (z. B. durchgehend in einer Atmosphäre mit einer Temperatur, die 15 °C niedriger als ihr Schmelzpunkt ist), nimmt der Schmelzpunkt zu Beginn mit der Zeit zu und steigt schließlich auf einen Wert, der etwa 120 °C über ihrem Schmelzpunkt zu Beginn liegt. In der Zeit, in der der Schmelzpunkt des (der) Flüssigkristallpolymerfilms oder -schicht auf eine Temperatur gestiegen ist, die höher als die zu Beginn ist, geht also die schichtinterne Trennbarkeit des (der) Flüssigkristallpolymerfilms oder -schicht nicht verloren, sofern sie auf eine Temperatur erwärmt wird, die niedriger als ihr erhöhter Schmelzpunkt ist.
  • In der Praxis der Erfindung kann das Heißpressen mit Hilfe einer Heißpreßmaschine, einer Vakuum-Heißpreßmaschine oder einer Heizwalzenpresse durchgeführt werden. Alternativ kann eine Preßmaschine, eine Vakuumpreßmaschine oder eine Walzenpresse mit jeweils einer separaten Erwärmungseinrichtung, die im wesentlichen benachbart zu ihr eingebaut ist, zum Einsatz kommen.
  • Das einseitige Metall-Polymer-Laminat der Erfindung kann nicht nur als Material für Schaltungssubstrate, sondern auch in vielfältigen Anwendungen verwendet werden, in denen Lami nate aus Allzweckkunststoffen mit Metallfolien zum Einsatz kommen. Besonders bei Verwendung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats der Erfindung als Material für Schaltungssubstrate ist aber erwünscht, daß die physikalischen Eigenschaften, z. B. der Wärmeausdehnungskoeffizient des Flüssigkristallpolymerfilms in Filmbildungsrichtung gleich oder im wesentlichen gleich denen in senkrechter Richtung zur Filmbildungsrichtung sind. Berücksichtigt man dagegen, daß die Flüssigkristallpolymermoleküle dazu neigen, leicht orientiert zu werden, würde eine Bildung des Flüssigkristallpolymerfilms mit dem Standard-Filmbildungsverfahren dazu führen, daß im Flüssigkristallpolymer, das den Film bildet, dessen Moleküle in Filmbildungsrichtung stark orientiert sind (mit einem SOR von mindestens 1,5). Wird der Flüssigkristallpolymerfilm mit den in Filmbildungsrichtung stark orientierten Molekülen als Material für das einseitige Metall-Polymer-Laminat verwendet, sind die Moleküle in der Flüssigkristallpolymerschicht im resultierenden einseitigen Metall-Polymer-Laminat in Filmbildungsrichtung wie im Rohmaterialfilm stark orientiert, weshalb die physikalischen Eigenschaften, z. B. der Wärmeausdehnungskoeffizient, in Filmbildungsrichtung stark von denen in senkrechter Richtung zur Filmbildungsrichtung abweichen.
  • Angesichts dessen hat das einseitige Metall-Polymer-Laminat zur Verwendung als Material für Schaltungssubstrate vorzugsweise eine solche Beschaffenheit, daß der darin verwendete Flüssigkristallpolymerfilm Isotropie besitzt (mit einem SOR von höchstens 1,3 und idealiter 1).
  • Wie zuvor diskutiert, soll die Erfindung das Laminat bereitstellen, das die aus dem Flüssigkristallpolymer hergestellte elektrische Isolierschicht und die Metallfolienschicht aufweist, wobei die Flüssigkristallpolymerschicht dünn hergestellt sein kann, und insbesondere als geeignetes Material für Schaltungssubstrate das Laminat bereitstellen, in dem die aus dem Flüssigkristallpolymer hergestellte elektrische Isolierschicht eine isotrope Molekülorientierung hat. Somit ermöglicht die im einseitigen Metall-Polymer-Laminat der Erfindung verwendete Flüssigkristallpolymerschicht, ein Schaltungssubstrat mit der dünnen Flüssigkristallpolymer schicht und der Metallfolienschicht bereitzustellen, wobei seit langem Bedarf an diesem Substrat aufgrund des Merkmals der gewährleisteten geringen Dicke und aufgrund der isotropen Molekülorientierung besteht.
  • In jedem Fall wird die Erfindung anhand der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen klarer verständlich. In den beigefügten Zeichnungen dienen gleiche Bezugszahlen durchweg zur Bezeichnung gleicher Teile in den mehreren Ansichten. Es zeigen:
  • 1a bis 1c schematisch die Abfolge zur Bildung einer Beschichtung auf einem Basismaterial mit Hilfe eines isotropen Flüssigkristallpolymerfilms, wobei sie ein Beschichtungsverfahren gemäß einer ersten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung darstellen;
  • 2a bis 2g schematisch die Abfolge zur Bildung eines einseitigen Metall-Polymer-Laminats, wobei sie ein Laminatbildungsverfahren gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung darstellen;
  • 3 eine schematische Vorderansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats;
  • 4 eine schematische Seitenansicht einer teilebestückten Schaltungsplatine gemäß einer dritten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung;
  • 5 eine schematische Seitenschnittansicht einer mehrschichtigen Schaltungsplatine gemäß einer vierten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung; und
  • 6 eine schematische Seitenansicht einer Meßvorrichtung zum Messen des Segmentorientierungsverhältnisses.
  • Ein Verfahren zur Bildung einer Beschichtung auf einem Basismaterial gemäß einer ersten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist in 1a bis 1c gezeigt. Gemäß 1a weist ein bahnenartiges beschichtetes Material 1 einen Flüssigkristallpolymerfilm 2 auf, der mit einem bahnenartigen Basismaterial 3 wärmeverbunden ist. Der Flüssigkristallpolymerfilm 2 hat ein Segmentorientierungsverhältnis (SOR) von höchstens 1,3 und eine Dicke von mindestens 15 μm. Anschließend wird der Flüssigkristallpolymerfilm 2 im wesentlichen gemäß 1b abgezogen. Aufgrund der vorteilhaften Nutzung der schichtinternen Trennbarkeit des Flüssigkristallpolymerfilms 2 läßt sich das Abziehverfahren problemlos durchführen. Das Abziehen des Flüssigkristallpolymerfilms 2 führt zur Trennung des Flüssigkristallpolymerfilms 2 in zwei dünne Flüssigkristallpolymerlagen 2a und 2b, wobei die Flüssigkristallpolymerlage 2a mit dem Basismaterial 3 fest verbunden bleibt, während die Lage 2b abgezogen wird. Nach vollständigem Abziehen der Flüssigkristallpolymerlage 2b bleibt die Flüssigkristallpolymerlage 2a mit dem Basismaterial 3 fest verbunden, was das beschichtete Material 1 gemäß 1c bildet.
  • Auf diese Weise kann das beschichtete Material 1 mit einer Flüssigkristallpolymerbeschichtung mit einem SOR von höchstens 1,3 und einer Dicke von höchstens 9 μm aufgrund der vorteilhaften Nutzung der schichtinternen Trennbarkeit des Flüssigkristallpolymerfilms leicht erhalten werden.
  • Ein Verfahren zur Herstellung des einseitigen Metall-Polymer-Laminats gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist in 2a bis 2g gezeigt. Ein doppelseitiges Metall-Polymer-Laminat 11 mit dem Flüssigkristallpolymerfilm 2, dessen entgegengesetzte Oberflächen mit einer oberen und einer unteren Metallfolienschicht 3 gemäß 2a wärmeverbunden sind, wird gemäß 2b an einer Dickenzwischenebene des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats 11 geteilt, um so den Flüssigkristallpolymerfilm 2 in Dickenrichtung gemäß der Darstellung durch Z zu trennen und ein erstes und ein zweites einseitiges Metall-Polymer-Laminat 11a und 11b gemäß 2c bereitzustellen, die jeweils eine geteilte Flüssigkristallpolymerschicht 2 sowie die obere oder untere Metallfolienschicht 3 aufweisen.
  • Das Teilungsverfahren gemäß 2b erfolgt durch Nutzung der schichtinternen Trennbarkeit des Flüssigkristallpolymerfilms wie im Fall der vorherigen Ausführungsform und läßt sich daher leicht durchführen. Das bisher anhand von 2a bis 2c beschriebene Verfahren erfordert keine Verwendung des teuren Trennfilms, der bisher in der Praxis des be kannten Verfahrens nötig war, und stellt die beiden einseitigen Metall-Polymer-Laminate gleichzeitig effektiv bereit.
  • Jedes der resultierenden einseitigen Metall-Polymer-Laminate, z. B. das einseitige Metall-Polymer-Laminat 11b, kann ferner mit einer ähnlichen oder unterschiedlichen Metallfolie 3a versehen werden, die mit einer von entgegengesetzten Oberflächen der Flüssigkristallpolymerfilmschicht 2, die von der unteren Metallfolienschicht 3 entfernt ist, gemäß 2d heißverpreßt werden, um ein doppelseitiges Metall-Polymer-Laminat 11c gemäß 2e bereitzustellen. Allerdings weist das so erhaltene doppelseitige Metall-Polymer-Laminat 11c die Flüssigkristallpolymerschicht 2 mit einer Dicke auf, die im wesentlichen die Hälfte der Dicke im Ausgangsmaterial des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats 11 gemäß 2a beträgt.
  • Anschließend wird das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat 11c dem Abziehverfahren gemäß 2f unterzogen, um die Flüssigkristallpolymerschicht 2 an einer Dickenzwischenebene in Dickenrichtung Z zu trennen und ein erstes sowie ein zweites einseitiges Metall-Polymer-Laminat 11d und 11e gemäß 2g bereitzustellen, die jeweils eine geteilte Flüssigkristallpolymerschicht 2 und die obere oder untere Metallfolienschicht 3a oder 3 aufweisen. Leicht verständlich ist, daß durch Wiederholen der Verfahrensschritte gemäß 2d bis 2g die Dicke der Flüssigkristallpolymerschicht 2 weiter reduziert werden kann.
  • 3 zeigt schematisch eine Vorrichtung zur Herstellung des zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen einseitigen Metall-Polymer-Laminats. Gemäß 3 werden die obere Metallfolie 3, der Flüssigkristallpolymerfilm 2 und die untere Metallfolie 3, die alle ein Rohmaterial für jedes der einseitigen Metall-Polymer-Laminate 11a und 11b sind, mit dem Flüssigkristallpolymerfilm 2 übereinandergelegt, der zwischen der oberen und unteren Metallfolie 3, 3 liegt, um so eine Schichtstruktur zu bilden. Diese Schichtstruktur wird anschließend durch eine Vorwärmkammer 20 geführt, in der die obere und untere Metallfolie 3, 3 und der Flüssigkristallpolymerfilm 2 auf dieselbe Temperatur vorgewärmt werden. Danach wird die vorgewärmte Schichtstruktur durch einen Spaltbereich zwischen erwärmten Walzen 21, 21 geführt, die eine Heißpresse bilden, so daß die obere und untere Metallfolie 3, 3 mit dem dazwischenliegenden Flüssigkristallpolymerfilm 2 heißverpreßt werden können, um dadurch das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat 11 zu bilden. Das resultierende doppelseitige Metall-Polymer-Laminat 11 wird danach durch eine temperaturgesteuerte Kammer 22 zum Einstellen der Temperatur des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats 11 auf einen Wert geführt, der zur abschließenden Trennung des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats 11 in zwei einseitige Metall-Polymer-Laminate geeignet ist, was später beschrieben wird.
  • Das temperatureingestellte doppelseitige Metall-Polymer-Laminat 11, das aus der temperaturgesteuerten Kammer 22 austritt, wird anschließend zu einer Trennvorrichtung 23 geführt, durch die das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat 11 an einer Dickenzwischenebene der Flüssigkristallpolymerschicht 2 geteilt wird, um so das erste und zweite einseitige Metall-Polymer-Laminat 11a und 11b zu bilden, die danach auf jeweilige Aufwickelrollen aufgewickelt werden.
  • Die dritte bevorzugte Ausführungsform der Erfindung betrifft eine teilebestückte Schaltungsplatine 12, deren Konzept in 4 dargestellt ist. Gemäß 4 wird diese teilebestückte Schaltungsplatine 12 aus dem einseitigen Metall-Polymer-Laminat 11a oder 11b hergestellt, das in 2c gezeigt und in dem die Metallfolie 3 aus Kupfer hergestellt ist und das eine darauf gebildete elektrische Schaltung hat, indem ein Abschnitt der Kupferfolie 3 auf der mit Teilen zu bestückenden Schaltungsplatine 12 weggeätzt wird, der sich von einer Fläche unterscheidet, die eine oder mehrere aufgedruckte elektrische Schaltungsmuster hat. Elektronische Bauteile 13, z. B. Widerstände, Spulen, Kondensatoren und IC-Komponenten, sind auf der Schaltungsplatine 12 oberflächenmontiert und mit den Schaltungsmustern verbunden. Da es die Erfindung ermöglicht, die Dicke der Flüssigkristallpolymerschicht 2 zu verringern, die als elektrische Isolierschicht dient, ist das einseitige Metall-Polymer-Laminat 11a wirksam, die teilebe stückte Schaltungsplatine 12 mit reduzierter Dicke bereitzustellen.
  • Das mehrschichtige Schaltungssubstrat 14 gemäß der vierten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird im folgenden anhand von 5 beschrieben. Gemäß dieser schematischen Darstellung weist das mehrschichtige Schaltungssubstrat 14 einen Flüssigkristallpolymerfilm 4 auf, der zwischen zwei doppelseitigen Metall-Polymer-Laminaten 11c mit der Struktur gemäß 2e fest eingefügt ist. Die Metallfolien 3, die in jedem der doppelseitigen Metall-Polymer-Laminate 11c verwendet werden, sind aus Kupfer hergestellt. Jedes dieser doppelseitigen Metall-Polymer-Laminate 11c hat eine darauf gebildete elektrische Schaltung, die durch Wegätzen eines Abschnitts der jeweiligen Kupferfolie 3 gebildet ist, der sich von einer Fläche mit einem oder mehreren aufgedruckten elektrischen Schaltungsmustern unterscheidet. Nach Einfügen des Flüssigkristallpolymerfilms 4 zwischen diesen doppelseitigen Metall-Polymer-Laminaten 11c wird die resultierende Schichtstruktur heißverpreßt, um das mehrschichtige Schaltungssubstrat 14 bereitzustellen, das anschließend über seine Dicke durchlöchert wird, um mehrere Durchgangslöcher zu haben. Eine Innenwandfläche jedes der Durchgangslöcher wird abschließend bei 5 plattiert, um plattierte Durchgangslöcher 6 zum Aufnehmen von Anschlußelementen elektronischer Bauteile fertigzustellen. Da die Erfindung ermöglicht, die Dicke der Flüssigkristallpolymerschicht 2 zu reduzieren, die als elektrische Isolierschicht dient, sind die doppelseitigen Metall-Polymer-Laminate 11c wirksam, das mehrschichtige Schaltungssubstrat 14 mit reduzierter Dicke bereitzustellen.
  • Im folgenden wird die Erfindung anhand von einigen Beispielen dargestellt, die nur zur Erläuterung und nicht zur Einschränkung des Schutzumfangs der Erfindung dienen.
  • Beispiel I für das Verfahren
  • Ein thermotropes Flüsigkristallpolyester, das 27 Mol-% Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure und 73 Mol-% Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure enthielt, wurde durch einen Einschneckenextruder bei einer Temperatur von 280 bis 300 °C heißgeknetet und dann durch eine Blasdüse mit 40 mm Durchmes ser und 0,6 mm Schlitzgröße extrudiert, um einen Flüssigkristallpolymerfilm mit 75 μm Dicke herzustellen. Der resultierende Flüssigkristallpolymerfilm hatte einen Schmelzpunkt von 280 °C und ein Segmentorientierungsverhältnis (SOR) von 1,2. Eine Aluminiumfolie (das zu beschichtende Basismaterial) mit 200 μm Dicke und der resultierende Flüssigkristallpolymerfilm wurden nach Übereinanderlegen zwischen einer oberen und einer unteren erwärmten Platte einer Vakuum-Flachbettheißpresse, die auf 40 mm Hg evakuiert war, bei einer Temperatur von 275 °C unter einem Druck von 20 kg/cm2 heißverpreßt, woran sich eine Trennung anschloß, die so durchgeführt wurde, daß ein Abschnitt des Flüssigkristallpolymerfilms auf der Aluminiumfolie verbleiben konnte.
  • Danach wurde die Aluminiumfolie mit Hilfe einer chemischen Ätztechnik weggeätzt, um eine Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht zu ergeben. Die Messung der resultierenden Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht zeigte, daß sie ein Segmentorientierungsverhältnis von 1,2 und eine Dicke von 30 μm hatte.
  • Zum Vergleich wurde das zuvor beschriebene Flüssigkristallpolymer geschmolzen und auf die gleiche Aluminiumfolie (das Basismaterial) mit Hilfe eines Walzenbeschichters aufgetragen, um eine Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht zu bilden. Bei der Messung dieser Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht auf die zuvor beschriebene Weise betrug das Segmentorientierungsverhältnis 1,5.
  • Beispiel II
  • Ein thermotropes Flüsigkristallpolyester, das 27 Mol-% Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure und 73 Mol-% Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure enthielt, wurde durch einen Einschneckenextruder bei einer Temperatur von 280 bis 300 °C heißgeknetet und dann durch eine Blasdüse mit 40 mm Durchmesser und 0,6 mm Schlitzgröße extrudiert, um einen Flüssigkristallpolymerfilm mit 20 μm Dicke herzustellen. Der resultierende Flüssigkristallpolymerfilm hatte einen Schmelzpunkt von 280 °C und ein Segmentorientierungsverhältnis (SOR) von 1,03.
  • Der resultierende Flüssigkristallpolymerfilm als Material für die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht und eine elektrolytische Kupferfolie (das zu beschichtende Basismaterial) mit 18 μm Dicke wurden nach Übereinanderlegen mit Hilfe einer Vakuum-Flachbettheißpresse ähnlich wie im Beispiel I heißverpreßt und dann so getrennt, daß ein Abschnitt des Flüssigkristallpolymerfilms auf der Kupferfolie verbleiben konnte, wodurch die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht bereitgestellt wurde. Nach Wegätzen der elektrolytischen Kupferfolie mit Hilfe der chemischen Ätztechnik wurde die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht gemessen, was ein Segmentorientierungsverhältnis von 1,03 und eine Dicke von 9 μm ergab.
  • Beispiel III für das Verfahren
  • Ein thermotropes Flüsigkristallpolyester, das 27 Mol-% Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure und 73 Mol-% Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure enthielt, wurde durch einen Einschneckenextruder bei einer Temperatur von 280 bis 300 °C heißgeknetet und dann durch eine Blasdüse mit 40 mm Durchmesser und 0,6 mm Schlitzgröße extrudiert, um einen Flüssigkristallpolymerfilm mit 50 μm Dicke herzustellen. Der resultierende Flüssigkristallpolymerfilm hatte einen Schmelzpunkt von 280 °C, ein Segmentorientierungsverhältnis (SOR) von 1,02 und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von –8 ppm/°C.
  • Der resultierende Flüssigkristallpolymerfilm als Material für die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht und eine gewalzte Kupferfolie mit einer Dicke von 10 μm und einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 18 ppm/°C wurden nach Übereinanderlegen mit Hilfe einer Vakuum-Flachbettheißpresse ähnlich wie im Beispiel I heißverpreßt und dann so getrennt, daß ein Abschnitt des Flüssigkristallpolymerfilms auf der Kupferfolie verbleiben konnte, wodurch die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht bereitgestellt wurde. Nach Wegätzen der gewalzten Kupferfolie mit Hilfe der chemischen Ätztechnik wurde die Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht gemessen, was ein Segmentorientierungsverhältnis von 1,02 und eine Dicke von 15 μm ergab. Der Wärmeausdehnungskoeffizient wurde mit –8 ppm/°C ermittelt.
  • Beispiel IV für das Verfahren
  • Das Basismaterial mit der im Beispiel III erhaltenen Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht wurde mit Hilfe eines Umluftheizofens auf 292 °C erwärmt. Die gewalzte Kupferfolie wurde durch die chemische Ätztechnik weggeätzt. Die resultierende Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht zeigte ein Segmentorientierungsverhältnis von 1,02, eine Dicke von 15 μm und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 18 ppm/°C.
  • Beispiel V für das Verfahren
  • Der gleiche Flüssigkristallpolymerfilm wie im o. g. Beispiel III mit der gleichen Dicke von 50 μm wie im Beispiel III wurde zwischen einer elektrolytischen Kupferfolie mit 18 μm Dicke als obere Metallfolie und einer elektrolytischen Kupferfolie mit 18 μm Dicke als untere Metallfolie eingefügt und durch eine auf 30 mm Hg evakuierte Vakuum-Flachbettheißpresse bei einer Preßtemperatur von 270 °C unter einem Druck von 60 kg/cm2 heißgepreßt, um ein doppelseitiges Metall-Polymer-Laminat mit einer Dicke von 86 μm herzustellen. Der verwendete Flüssigkristallpolymerfilm hatte ein Segmentorientierungsverhältnis von 1,02.
  • Das resultierende doppelseitige Metall-Polymer-Laminat wurde an einer Dickenzwischenebene getrennt, um zwei einseitige Metall-Polymer-Laminate zu bilden. Die Flüssigkristallpolymerschicht in jedem dieser einseitigen Metall-Polymer-Laminate hatte eine Trennfläche, die flach und glatt sowie flusenfrei war. Jedes der resultierenden einseitigen Metall-Polymer-Laminate hatte eine Dicke von 43 μm, und da die verwendete einzelne Metallfolie eine Dicke von 18 μm hatte, betrug somit die Dicke der Flüssigkristallpolymerschicht in jedem der einseitigen Metall-Polymer-Laminate 25 μm.
  • Die Metallfolie in jedem der einseitigen Metall-Polymer-Laminate wurde danach mit Hilfe der chemischen Ätztechnik weggeätzt, um eine filmartige Flüssigkristallpolymerschicht zu hinterlassen, deren ermitteltes Segmentorientierungsverhältnis 1,02 betrug, womit folglich keine Variation im Segmentorientierungsverhältnis auftrat.
  • Beispiel VI für das Verfahren
  • Durch Ausüben einer Kraft auf einen oberen und einen unteren Abschnitt des gleichen doppelseitigen Metall-Polymer- Laminats mit 86 μm Dicke wie im Beispiel V, die benachbart zur oberen bzw. unteren Metallfolie lagen, um die Flüssigkristallpolymerschicht an einer sich vom Beispiel V unterscheidenden Position nach oben und unten zu trennen, wurden ein erstes Laminat mit der oberen Metallfolienschicht und einer geteilten Flüssigkristallpolymerschicht sowie ein zweites Laminat mit der unteren Metallfolie und einer geteilten Flüssigkristallpolymerschicht hergestellt.
  • Das erste Laminat hatte eine Dicke von 48 μm, weshalb die Flüssigkristallpolymerschicht des ersten Laminats eine Dicke von 30 μm hatte, wogegen das zweite Laminat eine Dicke von 38 μm hatte, weshalb die Flüssigkristallpolymerschicht des zweiten Laminats eine Dicke von 20 μm hatte.
  • Anschließend wurden die jeweiligen Metallfolienschichten des ersten und zweiten Laminats mit Hilfe der chemischen Ätztechnik weggeätzt. Beide resultierenden Flüssigkristallpolymerschichten im ersten und zweiten Laminat hatten ein Segmentorientierungsverhältnis von 1,02.
  • Beispiel VII
  • Ein thermotropes Flüsigkristallpolyester, das 27 Mol-% Einheiten aus 6-Hydroxy-2-naphthoesäure und 73 Mol-% Einheiten aus p-Hydroxybenzoesäure enthielt, wurde durch einen Einschneckenextruder bei einer Temperatur von 280 bis 300 °C heißgeknetet und dann durch eine Blasdüse mit 40 mm Durchmesser und 0,6 mm Schlitzgröße extrudiert, um einen Flüssigkristallpolymerfilm mit 16 μm Dicke herzustellen. Der resultierende Flüssigkristallpolymerfilm hatte einen Schmelzpunkt von 280 °C und ein Segmentorientierungsverhältnis (SOR) von 1,02.
  • Der resultierende Flüssigkristallpolymerfilm mit 16 μm Dicke wurde zwischen zwei elektrolytischen Kupferfolien mit einer Dicke von jeweils 18 μm eingefügt und dann mit Hilfe eines Paars Heißpreßwalzen, die auf eine Walzentemperatur von 280 °C erwärmt waren, bei einem Arbeitsdruck von 100 kg/cm2 mit ihnen wärmeverbunden, um so ein doppelseitiges Metall-Polymer-Laminat bereitzustellen, das die obere und untere Metallfolienschicht mit der dazwischen eingefügten Flüssigkristallpolymerschicht aufwies. Dieses doppelseitige Metall-Polymer-Laminat hatte eine Dicke von 52 μm.
  • Danach wurden ein Oberseiten- und ein Unterseitenabschnitt des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats auf solche Weise getrennt, daß sie durch Ausüben einer Kraft darauf voneinander abgezogen wurden, um die Flüssigkristallpolymerschicht in eine obere und eine untere Polymerschicht zu teilen, wodurch ein erstes Laminat mit der oberen Metallfolienschicht und der oberen Flüssigkristallpolymerschicht sowie ein zweites Laminat mit der unteren Metallfolienschicht und der unteren Flüssigkristallpolymerschicht gebildet wurden.
  • Das erste Laminat hatte eine Dicke von 26 μm, weshalb die Flüssigkristallpolymerschicht im ersten Laminat eine Dicke von 8 μm hatte, während das zweite Laminat eine Dicke von 26 μm hatte, weshalb die Flüssigkristallpolymerschicht im zweiten Laminat auch eine Dicke von 8 μm hatte.
  • Anschließend wurden die jeweiligen Metallfolienschichten des ersten und zweiten Laminats mit Hilfe der chemischen Ätztechnik weggeätzt. Beide resultierenden Flüssigkristallpolymerschichten im ersten und zweiten Laminat hatten ein Segmentorientierungsverhältnis von 1,02.
  • Beispiel VIII
  • Eine elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 18 μm wurde auf die Flüssigkristallpolymerschicht des im Beispiel VII erhaltenen Laminats mit 26 μm Dicke gelegt und dann ähnlich wie im Beispiel VII damit wärmeverbunden, um ein Laminat mit der oberen Metallfolienschicht und einer unteren Metallfolienschicht sowie der dazwischen eingefügten Flüssigkristallpolymerschicht zu bilden. Dieses resultierende Laminat hatte eine Dicke von 44 μm.
  • Danach wurden ein Oberseiten- und ein Unterseitenabschnitt des 44 μm starken Laminats so getrennt, daß sie durch Ausüben einer Kraft darauf voneinander abgezogen wurden, um die Flüssigkristallpolymerschicht in eine obere und eine untere Polymerschicht zu teilen, wodurch ein erstes Laminat mit der oberen Metallfolienschicht und der oberen Flüssigkristallpolymerschicht sowie ein zweites Laminat mit der unteren Metallfolienschicht und der unteren Flüssigkristallpolymerschicht gebildet wurden.
  • Das erste Laminat hatte eine Dicke von 22 μm, weshalb die Flüssigkristallpolymerschicht im ersten Laminat eine Dicke von 4 μm hatte, während das zweite Laminat eine Dicke von 22 μm hatte, weshalb die Flüssigkristallpolymerschicht im zweiten Laminat auch eine Dicke von 4 μm hatte.
  • Anschließend wurden die jeweiligen Metallfolienschichten des ersten und zweiten Laminats mit Hilfe der chemischen Ätztechnik weggeätzt. Beide resultierenden Flüssigkristallpolymerschichten im ersten und zweiten Laminat hatten ein Segmentorientierungsverhältnis von 1,02.
  • Beispiel IX
  • Eine elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 18 μm wurde auf die Flüssigkristallpolymerschicht des im Beispiel VIII erhaltenen Laminats mit 22 μm Dicke gelegt und dann mit Hilfe einer auf eine Pressentemperatur von 294 °C erwärmten Heißpresse unter einem Druck von 20 kg/cm2 damit wärmeverbunden, um ein Laminat mit der oberen Metallfolienschicht und einer unteren Metallfolienschicht sowie der dazwischen eingefügten Flüssigkristallpolymerschicht zu bilden. Dieses resultierende Laminat hatte eine Dicke von 40 μm. Danach wurden die Metallfolienschichten in diesem Laminat weggeätzt, um eine Schaltung in einer Fläche von 15 × 15 mm zu bilden, wobei die Schaltung an einem Halbleiterchip thermisch angebracht wurde, um so eine teilebestückte Schaltungsplatine fertigzustellen.
  • Beispiel X
  • Eine elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 18 μm wurde auf die Flüssigkristallpolymerschicht des im Beispiel VIII erhaltenen Laminats mit 22 μm Dicke gelegt und dann mit Hilfe einer auf eine Pressentemperatur von 294 °C erwärmten Heißpresse unter einem Druck von 20 kg/cm2 damit wärmeverbunden, um zwei Laminate zu bilden, die jeweils die obere Metallfolienschicht und eine untere Metallfolienschicht mit der dazwischen eingefügten Flüssigkristallpolymerschicht aufwiesen. Jedes der resultierenden Laminate hatte eine Dicke von 40 μm. Anschließend wurde ein Schaltungsmuster mit Hilfe einer Ätztechnik auf der Metallfolie in jedem der resultierenden Laminate mit 40 μm Dicke gebildet. Der gleiche Flüs sigkristallpolymerfilm mit 50 μm Dicke wie der im Beispiel III verwendete wurde zwischen den beiden Laminaten mit den darauf gebildeten jeweiligen Schaltungsmustern eingefügt und dann mit Hilfe einer auf eine Pressentemperatur von 284 °C erwärmten Heißpresse unter einem Druck von 10 kg/cm2 damit wärmeverbunden, um ein einzelnes Laminat mit einer mehrschichtigen Struktur zu bilden. Danach wurden Abschnitte der Schaltungsmuster, die schließlich als Anschlußverbindungen dienen, durchbohrt, um Durchgangslöcher zu bilden, die anschließend mit Hilfe eines nicht elektrolytischen Karmesinplattierungsverfahrens kupferplattiert wurden, um so ein mehrschichtiges Schaltungssubstrat fertigzustellen.
  • Wie zuvor vollständig beschrieben wurde, stellt die Erfindung wirksam folgendes bereit: ein Verfahren zur Bildung der isotropen Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht und insbesondere eine Einrichtung zur Bildung der isotropen Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht mit einer Dicke von höchstens 9 μm sowie die isotrope Flüssigkristallpolymer-Überzugsschicht mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem des Basismaterials gleicht oder im wesentlichen gleicht.
  • Außerdem kann erfindungsgemäß das einseitige Metall-Polymer-Laminat unter Nutzung des Flüssigkristallpolymers hergestellt werden, ohne daß ein bisher erforderlicher Trennfilm verwendet werden muß. Aus diesem Grund lassen sich die durch Verwendung des Trennfilms bisher anfallenden Kosten beseitigen. Da zudem zwei einseitige Metall-Polymer-Laminate aus dem einzelnen doppelseitigen Metall-Polymer-Laminat durch ein einzelnes Verfahren hergestellt werden können, lassen sich die erfindungsgemäßen einseitigen Metall-Polymer-Laminate mit einer Geschwindigkeit herstellen, die im wesentlichen doppelt so hoch wie die im bekannten Verfahren erforderliche ist, was mit steigender Produktivität einhergeht.
  • Wie zuvor außerdem vollständig beschrieben wurde, stellt die Erfindung ferner das Laminat mit der ultradünnen Flüssigkristallpolymerschicht und der Metallfolienschicht sowie das Laminat bereit, das die Flüssigkristallpolymerschicht mit einem Segmentorientierungsverhältnis enthält, das in jeder Richtung in einer Ebene gleichmäßig ist.
  • Die Erfindung wurde im Zusammenhang mit ihren bevorzugten Ausführungsformen anhand der beigefügten Zeichnungen vollständig beschrieben, die nur zur Veranschaulichung dienen.

Claims (15)

  1. Beschichtungsverfahren, das die folgenden Schritte aufweist: Auftragen eines Polymerfilms (2) auf ein Basismaterial (3), wobei der Polymerfilm aus einem Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, mit einem Segmentorientierungsverhältnis SOR von höchstens 1,3 hergestellt ist, Wärmeverbinden des Polymerfilms mit dem Basismaterial, um ein Laminat bereitzustellen, und Abziehen des Films, um eine Dünnschicht (2a) des Films auf dem Basismaterial zurückzulassen, wobei das Segmentorientierungsverhältnis SOR auf der Grundlage einer Stärke eines elektrischen Felds von Mikrowellen, die durch den Polymerfilm übertragen werden, d. h. der Mikrowellendurchdringungsstärke, und einer Brechzahl m berechnet wird, die Stärke des elektrischen Felds von durch den Polymerfilm übertragenen Mikrowellen durch eine Mikrowellenmeßvorrichtung (61) für den Molekülorientierungsgrad unter der Bedingung gemessen wird, daß der Polymerfilm in einer Ebene senkrecht zur Ausbreitungsrichtung der Mikrowellen plaziert ist, die Brechzahl m auf der Grundlage der resultierenden Messung wie folgt berechnet wird: m = (Z0/Δz) × (1 – vmax/v0), wobei Z0 eine Vorrichtungskonstante ist, Δz eine mittlere Dicke des Polymerfilms ist, vmax die Frequenz ist, bei der die maximale Mikrowellendurchdringungsstärke erhalten werden kann, wenn die Frequenz der Mikrowellen geändert wird, und v0 die Frequenz ist, bei der die maximale Mikrowellendurchdringungsstärke erhalten werden kann, wenn die Frequenz der Mikrowellen null ist (wenn kein Polymerfilm vorhanden ist), und das Segmentorientierungsverhältnis SOR wie folgt berechnet wird: SOR = m0/m90, wobei m0 ein Wert der Brechzahl m ist, wenn der Polymerfilm in einer Ebene plaziert ist, die in einem Winkel von 0° relativ zur Schwingungsrichtung der Mikrowellen angeordnet ist, und m90 ein Wert der Brechzahl m ist, wenn der Polymerfilm in einer Ebene plaziert ist, die in einem Winkel von 90° relativ zur Schwingungsrichtung der Mikrowellen angeordnet ist.
  2. Beschichtetes Material, das aufweist: ein Basismaterial (3) und eine Überzugsschicht (2), die aus einem Polymer hergestellt ist, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann und eine Dicke von höchstens 9 μm zum Beschichten des Basismaterials hat, wobei die Überzugsschicht ein Segmentorientierungsverhältnis von höchstens 1,3 hat, wobei das Segmentorientierungsverhältnis SOR auf der Grundlage einer Stärke, d. h. der Mikrowellendurchdringungsstärke, eines elektrischen Felds von Mikrowellen, die durch den Polymerfilm übertragen werden, und einer Brechzahl m berechnet wird, die Stärke des elektrischen Felds von durch den Polymerfilm übertragenen Mikrowellen durch eine Mikrowellenmeßvorrichtung (61) für den Molekülorientierungsgrad unter der Bedingung gemessen wird, daß der Polymerfilm in einer Ebene senkrecht zur Ausbreitungsrichtung der Mikrowellen plaziert ist, die Brechzahl m auf der Grundlage der resultierenden Messung wie folgt berechnet wird: m = (Z0/Δz) × (1 – vmax/v0), wobei Z0 eine Vorrichtungskonstante ist, Δz eine mittlere Dicke des Polymerfilms ist, vmax die Frequenz ist, bei der die maximale Mikrowellendurchdringungsstärke erhalten werden kann, wenn die Frequenz der Mikrowellen geändert wird, und v0 die Frequenz ist, bei der die maximale Mikrowellendurchdringungsstärke erhalten werden kann, wenn die Frequenz der Mikrowellen null ist (wenn kein Polymerfilm vorhanden ist), und das Segmentorientierungsverhältnis SOR wie folgt berechnet wird: SOR = m0/m90, wobei m0 ein Wert der Brechzahl m ist, wenn der Polymerfilm in einer Ebene plaziert ist, die in einem Winkel von 0° relativ zur Schwingungsrichtung der Mikrowellen angeordnet ist, und m90 ein Wert der Brechzahl m ist, wenn der Polymerfilm in einer Ebene plaziert ist, die in einem Winkel von 90° relativ zur Schwingungsrichtung der Mikrowellen angeordnet ist.
  3. Beschichtetes Material nach Anspruch 2, wobei die Polymerüberzugsschicht (2) mit dem Basismaterial (3) wärmeverbunden ist, wobei eine dünne Polymerschicht (2a) auf dem Basismaterial (3) nach Abziehen der Polymerschicht verbleibt.
  4. Beschichtetes Material nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Überzugsschicht einen Wärmeausdehnungskoeffizienten hat, der im wesentlichen gleich dem des Basismaterials ist.
  5. Beschichtetes Material nach Anspruch 2, 3 oder 4, wobei das Basismaterial (3) eine Metallfolie ist.
  6. Verfahren zum Herstellen eines einseitigen Metall-Polymer-Laminats, das die folgenden Schritte aufweist: Herstellen eines doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats (11, 11c), mit einer ersten und einer zweiten Metallfolienschicht (3, 3a) und einer Schicht (2) aus einem Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, wobei die Polymerschicht zwischen der ersten und zweiten Metallfolienschicht eingefügt ist, und Teilen des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats, um so die Polymerschicht in Dickenrichtung zu trennen, um folgendes bereitzustellen: ein erstes einseitiges Metall-Polymer-Laminat (11a, 11d) mit der ersten Metallfolie und einer Schicht aus dem Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, und ein zweites einseitiges Metall-Polymer-Laminat (11b, 11e) mit der zweiten Metallfolie und einer Schicht aus dem Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann.
  7. Verfahren zum Herstellen des einseitigen Metall-Polymer-Laminats nach Anspruch 6, wobei der Herstellungsschritt durchgeführt wird, indem ein Film (2) aus dem Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, zwischen der ersten und zweiten Metallfolie (3, 3a) auf geschichtete Weise eingefügt wird und sie heißverpreßt werden.
  8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, wobei die Schicht aus dem Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, ein Segmentorientierungsverhältnis von höchstens 1,3 hat, wobei das Segmentorientierungsverhältnis SOR auf der Grundlage einer Stärke, d.h. der Mikrowellendurchdringungsstärke, eines elektrischen Felds von Mikrowellen, die durch den Polymerfilm übertragen werden, und einer Brechzahl m berechnet wird, die Stärke des elektrischen Felds von durch den Polymerfilm übertragenen Mikrowellen durch eine Mikrowel lenmeßvorrichtung (61) für den Molekülorientierungsgrad unter der Bedingung gemessen wird, daß der Polymerfilm in einer Ebene senkrecht zur Ausbreitungsrichtung der Mikrowellen plaziert ist, die Brechzahl m auf der Grundlage der resultierenden Messung wie folgt berechnet wird: m = (Z0/Δz) × (1 – vmax/v0), wobei Z0 eine Vorrichtungskonstante ist, Δz eine mittlere Dicke des Polymerfilms ist, vmax die Frequenz ist, bei der die maximale Mikrowellendurchdringungsstärke erhalten werden kann, wenn die Frequenz der Mikrowellen geändert wird, und v0 die Frequenz ist, bei der die maximale Mikrowellendurchdringungsstärke erhalten werden kann, wenn die Frequenz der Mikrowellen null ist (wenn kein Polymerfilm vorhanden ist), und das Segmentorientierungsverhältnis SOR wie folgt berechnet wird: SOR = m0/m90, wobei m0 ein Wert der Brechzahl m ist, wenn der Polymerfilm in einer Ebene plaziert ist, die in einem Winkel von 0° relativ zur Schwingungsrichtung der Mikrowellen angeordnet ist, und m90 ein Wert der Brechzahl m ist, wenn der Polymerfilm in einer Ebene plaziert ist, die in einem Winkel von 90° relativ zur Schwingungsrichtung der Mikrowellen angeordnet ist.
  9. Vorrichtung zum Herstellen eines einseitigen Metall-Polymer-Laminats gemäß dem Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, wobei die Vorrichtung aufweist: eine Heißpreßvorrichtung (20, 21) zum Heißpressen eines Films (2) in Dickenrichtung, um ein doppelseitiges Metall-Polymer-Laminat (11, 11c) bereitzustellen, wobei der Film aus einem Polymer hergestellt ist, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, und zwischen einer ersten und einer zweiten Metallfolie eingefügt ist; eine temperaturgesteuerte Kammer (22) zum Einstellen der Temperatur des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats; und eine Trennvorrichtung (23) zum Teilen des doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats, um so die Polymerschicht in Dickenrichtung zu trennen, um folgendes bereitzustellen: ein erstes einseitiges Metall-Polymer-Laminat mit der ersten Metallfolie und einer Schicht aus dem Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, und ein zweites einseitiges Metall-Polymer-Laminat mit der zweiten Metallfolie und einer Schicht aus dem Polymer, das eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann.
  10. Verfahren zum Herstellen eines doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Herstellen eines ersten und eines zweiten einseitigen Metall-Polymer-Laminats (11a, 11b, 11d, 11e) gemäß dem Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, Auftragen einer Metallfolie (3a) auf die Polymerschicht des ersten und/oder des zweiten einseitigen Metall-Polymer-Laminats; und Heißverpressen der Metallfolie und des einseitigen Metall-Polymer-Laminats, um das doppelseitige Metall-Polymer-Laminat (11, 11c) bereitzustellen.
  11. Verfahren zum Herstellen einer teilebestückten Schaltungsplatine, das die folgenden Schritte aufweist: Herstellen eines einseitigen Metall-Polymer-Laminats (11a, 11b, 11d, 11e) gemäß dem Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, und Anordnen eines elektronischen Bauteils (13) auf dem ersten und/oder dem zweiten einseitigen Metall-Polymer-Laminat.
  12. Teilebestückte Schaltungsplatine, die aufweist: ein einseitiges Metall-Polymer-Laminat (11a, 11b), das nach einem der Ansprüche 6 bis 8 hergestellt ist, wobei die Dicke der Schicht, die eine optisch anisotrope Schmelzphase bilden kann, höchstens 9 μm beträgt, und mindestens ein elektronisches Bauteil (13), das auf dem einseitigen Metall-Polymer-Laminat angeordnet ist.
  13. Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen teilebestückten Schaltungsplatine, das die folgenden Schritte aufweist: Herstellen eines einseitigen Metall-Polymer-Laminats (11a, 11b, 11d, 11e) gemäß dem Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, wobei das erste und/oder das zweite einseitige Metall-Polymer-Laminat mit mindestens einem Laminat in Überdeckung gebracht wird, das mit dem einseitigen Metall-Polymer-Laminat identisch ist oder sich davon unterscheidet, um ein mehrschichtiges Laminat (14) zu bilden, und Anordnen eines elektronischen Bauteils auf dem mehrschichtigen Metall-Polymer-Laminat.
  14. Mehrschichtige teilebestückte Schaltungsplatine, die aufweist: ein mehrschichtiges Laminat mit einem einseitigen Metall-Polymer-Laminat nach Anspruch 5 oder hergestellt durch das Verfahren nach einem der Ansprüche 6, 7 oder 8, wobei das einseitige Metall-Polymer-Laminat mit mindestens einem Laminat in Überdeckung gebracht ist, das mit dem einseitigen Metall-Polymer-Laminat identisch ist oder sich davon unterscheidet, und mindestens ein elektronisches Bauteil, das auf dem mehrschichtigen Laminat angeordnet ist.
  15. Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen teilebestückten Schaltungsplatine, das die folgenden Schritte aufweist: Herstellen eines doppelseitigen Metall-Polymer-Laminats (11, 11c) gemäß dem Verfahren nach Anspruch 10, Einfügen eines Flüssigkristallpolymerfilms (4) zwischen den doppelseitigen Metall-Polymer-Laminaten, Heißpressen der resultierenden Schichtstruktur, um das mehrschichtige Schaltungssubstrat bereitzustellen, und Anordnen eines elektronischen Bauteils auf dem mehrschichtigen Metall-Polymer-Laminat.
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19850227C1 (de) * 1998-10-26 2000-06-21 Siegfried Schwert Schlauch zur Auskleidung von Rohrleitungen
JP4216433B2 (ja) * 1999-03-29 2009-01-28 株式会社クラレ 回路基板用金属張積層板の製造方法
EP1342395A2 (de) 2000-08-15 2003-09-10 WORLD PROPERTIES, INC, an Illinois Corporation Mehrschichtige schaltungen und verfahren zu deren herstellung
AU2001292823A1 (en) 2000-09-20 2002-04-02 World Properties Inc. Electrostatic deposition of high temperature, high performance thermoplastics
JP4532713B2 (ja) * 2000-10-11 2010-08-25 東洋鋼鈑株式会社 多層金属積層フィルム及びその製造方法
JP2004516662A (ja) 2000-12-14 2004-06-03 ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド 液晶ポリマー接着層および該接着層から形成された回路
EP1220596A1 (de) 2000-12-29 2002-07-03 Icos Vision Systems N.V. Verfahren und Einrichtung zur Lageerfassung der Anschlusskontakte elektronischer Bauelemente
DE60137306D1 (de) * 2001-03-02 2009-02-26 Icos Vision Systems Nv Selbsttragendes und anpassbares Messgerät
TW528676B (en) * 2001-03-07 2003-04-21 Kuraray Co Method for producing metal laminate
US20040040651A1 (en) * 2002-08-28 2004-03-04 Kuraray Co., Ltd. Multi-layer circuit board and method of making the same
JP2005539382A (ja) * 2002-09-16 2005-12-22 ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド 液晶ポリマ複合物、その製造方法、およびそれから形成された物品
FR2848016B1 (fr) * 2002-11-29 2005-01-28 Nexans Cable ignifuge
US6764748B1 (en) 2003-03-18 2004-07-20 International Business Machines Corporation Z-interconnections with liquid crystal polymer dielectric films
DE10318157A1 (de) 2003-04-17 2004-11-11 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Folie und optisches Sicherungselement
JP5041652B2 (ja) * 2003-05-21 2012-10-03 株式会社クラレ フィルムの製造方法
JP3968068B2 (ja) * 2003-09-30 2007-08-29 株式会社クラレ 液晶ポリマーフィルムの製造方法
US7549220B2 (en) * 2003-12-17 2009-06-23 World Properties, Inc. Method for making a multilayer circuit
US7744802B2 (en) * 2004-06-25 2010-06-29 Intel Corporation Dielectric film with low coefficient of thermal expansion (CTE) using liquid crystalline resin
JP2006137011A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Kuraray Co Ltd 金属張積層体およびその製造方法
US7343675B2 (en) * 2004-11-12 2008-03-18 Harris Corporation Method of constructing a structural circuit
US20070196578A1 (en) * 2006-10-10 2007-08-23 Michael Karp Method and system for coating
US8161633B2 (en) * 2007-04-03 2012-04-24 Harris Corporation Method of fabricating non-planar circuit board
US9117602B2 (en) 2008-01-17 2015-08-25 Harris Corporation Three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch and related methods
US8778124B2 (en) * 2008-01-17 2014-07-15 Harris Corporation Method for making three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit boards
US20090186169A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Harris Corporation Three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including battery and related methods
KR100957220B1 (ko) * 2008-03-18 2010-05-11 삼성전기주식회사 절연시트 제조방법과 이를 이용한 금속층적층판 및인쇄회로기판 제조방법
EP2111982A1 (de) * 2008-04-25 2009-10-28 Amcor Flexibles Transpac N.V. Verfahren zur Herstellung eines dünnen Polymerfilms
FR2968241B1 (fr) * 2010-12-02 2012-12-21 Corso Magenta Procede de fabrication d'un article permettant l'apposition d'un film
US8867219B2 (en) 2011-01-14 2014-10-21 Harris Corporation Method of transferring and electrically joining a high density multilevel thin film to a circuitized and flexible organic substrate and associated devices
WO2013065453A1 (ja) 2011-10-31 2013-05-10 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルムならびにこれを用いた積層体および回路基板
WO2014046014A1 (ja) 2012-09-20 2014-03-27 株式会社クラレ 回路基板およびその製造方法
CN105637019B (zh) 2013-10-03 2019-09-10 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物膜、电路基板、及它们的制造方法
CN105984745A (zh) * 2015-02-09 2016-10-05 住化电子材料科技(无锡)有限公司 膜层叠体的制造装置及膜层叠体的制造方法
KR101655025B1 (ko) * 2015-04-16 2016-09-06 지엠 글로벌 테크놀러지 오퍼레이션스 엘엘씨 차량용 변속장치의 체결부재 및 이를 포함하는 피벗 어셈블리
CN107530979B (zh) * 2015-04-20 2020-03-06 株式会社可乐丽 覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板
WO2017154811A1 (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法および金属張積層板
JP7238648B2 (ja) * 2019-07-08 2023-03-14 Tdk株式会社 プリント配線板、多層プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法
KR20220156004A (ko) * 2020-03-24 2022-11-24 주식회사 쿠라레 금속 피복 적층체의 제조 방법
CN112410729B (zh) * 2020-11-09 2022-12-06 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种超薄液态金属薄膜及制备方法和应用
KR20230136346A (ko) 2022-03-18 2023-09-26 권도형 웨어러블형 유해 환경 감지장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3360422A (en) * 1965-10-19 1967-12-26 Armstrong Cork Co Reinforced cellular floor covering
US3813315A (en) * 1968-12-18 1974-05-28 Valyi Emery I Method of laminating plastic to metal
JP2506352B2 (ja) 1986-12-29 1996-06-12 株式会社クラレ 全芳香族ポリエステル及びそれを用いた射出成形品の製造法
US4851503A (en) 1986-12-29 1989-07-25 Kuraray Company, Ltd. Wholly aromatic thermotropic liquid crystal polyester
JP2710779B2 (ja) 1987-06-03 1998-02-10 株式会社クラレ 高分子液晶化合物への電場印加方法
JPH0639533B2 (ja) 1988-06-17 1994-05-25 株式会社クラレ 全芳香族ポリエステルフイルム及びその製造方法
US5066348A (en) * 1989-12-04 1991-11-19 James River Corporation Method of making a flannelized film
US5326848A (en) 1990-07-09 1994-07-05 Kuraray Co., Ltd. Thermotropic liquid crystal polyester
JP2963165B2 (ja) * 1990-08-01 1999-10-12 松下電工株式会社 片面銅張り積層板の製造方法
JP3245437B2 (ja) * 1991-04-05 2002-01-15 株式会社クラレ 積層体の製造方法
JP3090706B2 (ja) 1991-04-08 2000-09-25 株式会社クラレ 液晶高分子よりなるフィルムの製造方法
JPH0564865A (ja) * 1991-09-10 1993-03-19 Toray Ind Inc 位相差板用非晶ポリオレフイン積層シートおよび位相差板
US5843562A (en) 1992-12-22 1998-12-01 Hoechst Celanese Corporation LCP films having roughened surface and process therefor
US6027771A (en) * 1993-02-25 2000-02-22 Moriya; Akira Liquid crystal polymer film and a method for manufacturing the same
JP2939477B2 (ja) 1994-08-16 1999-08-25 エイチエヌエイ・ホールディングス・インコーポレーテッド 液晶重合体−金属積層品および該積層品の製造法
US5529740A (en) 1994-09-16 1996-06-25 Jester; Randy D. Process for treating liquid crystal polymer film
US5719354A (en) 1994-09-16 1998-02-17 Hoechst Celanese Corp. Monolithic LCP polymer microelectronic wiring modules
EP0865905B1 (de) * 1997-03-19 2004-09-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Laminat aus flüssigkristalliner Polyesterharzzusammensetzung

Also Published As

Publication number Publication date
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